Die Basis für Alder Lake
Das Timing hätte kaum schlechter fallen können: Kurz nach dem Erscheinen dieser PCGH-Ausgabe am Kiosk werden die Launch-Tests für Intels neue, mit viel Vorschusslorbeeren angekündigte „Alder Lake“-CPU-Generation erwartet. Deren öffentliche Vorstellung erfolgt rund eine Woche früher, genauer gesagt zwei Tage, bevor die ersten Abonnenten und Digital-Käufer diesen Artikel lesen können. PCGH darf also keine Testergebnisse oder Erfahrungsberichte zu Alder-Lake-Produkten abdrucken, aber frei über Spezifikationen berichten – theoretisch. Wegen permanenter Angst vor Leakern mussten wir bis Redaktionsschluss um jeden einzelnen Informationshappen kämpfen, können nun aber zumindest ein vollständiges Bild der Plattform zeichnen.
Neuer Sockel: LGA1700
Offensichtlich neu ist natürlich deren Sockel selbst. Knapp 50 Prozent mehr Kontakte im Vergleich zum Vorgänger LGA1200 bedingen, bei gleichem Abstand der Kontaktfedern untereinander, eine größere Prozessorfassung. Ungewöhnlich beim Sockel 1700 ist dabei die Anordnung in einem Rechteck, das höher, aber nicht breiter als bislang ausfällt. Substrat und Heatspreader Package der zugehörigen Core-i-12000-CPUs werden entsprechend länglich ausfallen, was es bislang nur bei Server-Designs gab.
Für den Anwender ändert sich dadurch nichts – CPU rein, ILM-Load-plate auf- und Hebel umlegen. Letzteren verbaut Intel, im Gegensatz zu den 115X-Sockeln, nicht mehr an der angeschlagenen Seite der Loadplate, sondern am freien Ende. Das von bisherigen Mainstream-Sockeln bekannte Einfädeln der Platte unter einen Schraubenkopf als Widerlager entfällt somit; wie bei den Sockeln 775 und 1366 drückt
