MECANIZADO QUIMICO

CONCEPTO

El mecanizado qumico es un proceso no tradicional en el cual ocurre una remocin de materiales mediante el contacto con substancias de ataque qumico fuerte. Las aplicaciones dentro el proceso industrial empezaron poco despus de la segunda guerra mundial en la industria de las aeronaves. El uso de materiales qumicos para remover secciones no deseadas de trabajo se aplican en varias formas y se han desarrollado trminos distintos para diferenciar las aplicaciones.

PROCEDIMIENTO

1)LIMPIEZA: As se asegura que el material se va a desprender de manera uniforme.

PROCEDIMIENTO
2)ENMASCARILLADO: Se aplica un recubrimiento protector en las zonas que no se quiere atacar qumicamente. Los materiales ms utilizados para los protectores son: neopreno, cloruro de polivinilo, polietileno y otros polmetros

PROCEDIMIENTO

3)ATEQUE QUIMICO: Este es el paso donde se desprende el material. La pieza se sumerge en una solucin qumica que atacan las partes que no estn protegidas. En el mtodo normal, el material de la pieza se convierte en una sal que se diluye en la solucin qumica y se desprende de la superficie. Una vez desprendida la cantidad de material deseada, se retira la solucin de ataque y se enjuaga la pieza, para as detener el proceso.

PROCEDIMIENTO
4)DESENMASCARILLADO: Se retiran

los protectores de la pieza y nos queda la pieza terminada.

ELECCIN DEL MATERIAL

La

eleccin del material de ataque qumico depende del material de trabajo que se va a atacar, la profundidad y la velocidad de remocin del material deseado, as como los requerimientos de acabado externo. El material de ataque qumico tambin debe combinarse con un protector compatible para asegurar que dicho agente no afecte al protector

Materiales de trabajo y de ataque qumico, con velocidades de penetracin normales en el trabajo

MATERIAL DE TRABAJO Aluminio y aleaciones Cobre y aleaciones Magnesio y aleaciones Silicio Acero bajo carbono Titanio

MATERIAL DE ATAQUE QUIMICO FeCl 3 NaOH FeCl 3 H2SO4 HNO3: HF:H2O HCl:HNO3 FeCl 3 HF

VELOCIDADES DE PENETRACION pulg/min 0,0008 0,001 0,002 0,0015

VELOCIDADES DE PENETRACION (mm/min) 0,02 0,025 0,05 0,038 muy lento

FACTOR DE ATAQUE QUIMICO 1,75 1,75 2,75 1 ND 2 2 1

0,001 0,001 0,001

0,025 0,025 0,025

y aleaciones

HF:NO3:H

0,001

0,025

FACTOR DE ATAQUE QUMICO

Sin embargo muchas aplicaciones requieren profundidades de solo algunas milsimas de pulgada o menos. Junto con la penetracin en el trabajo qumico en las regiones laterales situado bajo el protector. El excedente de corte se relacionara directamente con la profundidad de corte, y este se define como factor de ataque qumico.

Fe=u/d

Fe= Factor de ataque qumico u= Excedente de corte d= Profundidad de corte

ACABADO SUPERFICIAL

En el mecanizado quimico el acabado de superficie variara con cada material de trabajo

MATERIAL DE TRABAJO Aluminio y aleaciones Magnesio Acero blando Titanio y aleacin

RANGO DE ACABADO EXTERNO ( um pulg ) 70 - 160 30 - 70 30 - 250 15 - 100

RANGO DE ACABADO EXTERNO (um) 1,8 - 4,1 0,8 - 1,8 0,8 - 6,25 0,4 - 2,5

PROCESOS DE MECANIZADO QUMICO

Fresado qumico Suajado qumico

Grabado qumico
Fotoqumico
Todos emplean el mismo mecanismo de remocin del material.

FRESADO QUIMICO

El mtodo es aplicable a partes grandes, de las cuales se retiran cantidades sustanciales de metal durante el proceso. Se emplea el mtodo de proteccin de corte y desprendimiento.

SUAJADO QUIMICO
El

suajado qumico usa la erosin qumica para cortar partes de laminas metlicas muy delgadas, con un espesor de hasta 0.001pulg (0.025 mm) o para patrones de corte complicados. en ambos ejemplos los mtodos convencionales para perforado y troquelado no funcionan, debido a que las fuerzas de troquelado pueden daar las laminas metlicas, adems, el costo de habilitacin de herramientas es muy alto. El suajado qumico produce partes sin rebabas y aventaja a otras operaciones convencionales de corte.

SUAJADO QUIMICO

Los ,mtodos que se usa para aplicar el protector en el suajado qumico son el foto resistente y el resistente de pantalla. para patrones de corte pequeo o complicados, as como para tolerancias reducidas, se usa el mtodo foto resistente; de lo contrario, se usa el mtodo resistente de pantalla. Cuando el tamao de la pieza es pequea, el suajado qumico excluye el mtodo de corte y desprendimiento del protector DESVENTAJA El grosor maximo de la materia prima no debe exceder 0.03 pul VENTAJAS Es posible proceder materiales endurecidas, fragiles mediante el suajado quimico

SUAJADO QUIMICO
PROCEDIMIENTO

GRABADO QUIMICO

El grabado qumico es un proceso de maquinado qumico para hacer placas con nombres ,dibujos hundidos o elevadas El enmascarillado se hace con el mtodo foto resistente Los prosesos son similares a los anteriores excepto que despus de el ataque con material qumico se hace una operacin de rellenado con pintura para proteger el rea hundida

GRABADO QUIMICO

MECANIZADO FOTOQUIMICO

En el mecanizado fotoqumico se usa el mtodo de foto resistente para enmascarillar por tanto, el termino se aplica correctamente al suajado qumico y el grabado qumico cuando estos mtodos usan resistentes fotogrficos. El mecanizado fotoqumico se emplea en el procesamiento de metales cuando se requieren tolerancias mnimas o patrones complicados sobre partes planas. Los procesos fotoqumicos tambin se usan ampliamente en las industrias electrnicas para producir circuitos complicados sobre plantillas semiconductoras

MECANIZADO FOTOQUIMICO

TARJETAS PARA CIRCUITOS IMPRESOS La gran mayora de las tarjetas para circuitos impresos se hacen adhiriendo una capa de cobre sobre todo el sustrato, a veces en ambos lados (creando un circuito impreso virgen), y luego removiendo el cobre no deseado despus de aplicar una mscara temporal (por ejemplo, grabndola con percloruro frrico), dejando slo las pistas de cobre deseado.

MECANIZADO FOTOQUIMICO

La impresin serigrfica utiliza tintas resistentes al grabado para proteger la capa de cobre. Los grabados posteriores remueven el cobre no deseado. Alternativamente, la tinta puede ser conductiva, y se imprime en una tarjeta virgen no conductiva. Esta ltima tcnica tambin se utiliza en la fabricacin de circuitos hbridos. 2.-El fotograbado utiliza una fotomecnica y grabado qumico para eliminar la capa de cobre del sustrato. La fotomecnica usualmete se prepara con un fotoplotter, a partir de los datos producidos por un programa para el diseo de circuitos impresos. Algunas veces se utilizan transparencias impresas en una impresora Lser como fotoherramientas de baja resolucin.

MECANIZADO FOTOQUIMICO

ATACADO El atacado de la placa virgen se puede realizar de diferentes maneras. La mayora de los procesos utilizan cidos o corrosivos para eliminar el cobre excedente. Existen mtodos de galvanoplastia que funcionan de manera rpida, pero con el inconveniente de que es necesario atacar al cido la placa despus del galvanizado, ya que no se elimina todo el cobre.

MECANIZADO FOTOQUIMICO
Los

qumicos ms utilizados son el Percloruro Ferrico, el Sulfuro de Amonio, el cido clorhdrico mezclado con Agua y Perxido de hidrgeno. Existen formulaciones de ataque de tipo alcalino y de tipo cido. Segn el tipo de circuito a fabricar, se considera ms conveniente un tipo de formulacin u otro.

GRABADO QUIMICO

APLIC ACIONES INDUSTRIALES

APLICACIONES INDUSTRIALES GRABADO QUIMICO

Tipo de grabado del sello en Espaa