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Este documento describe los componentes de montaje superficial (SMD) y sus métodos de soldadura. Explica que los componentes SMD se soldan directamente en la superficie de la placa de circuito impreso sin atravesarla, lo que reduce el tamaño y peso de los circuitos. Luego detalla tres métodos para soldar SMD: con cautín, con pistola de aire caliente o soplete, y con máquinas automáticas o semiautomáticas. Finalmente, enumera algunos accesorios opcionales para estaciones de soldadura SMD como extractores
Este documento describe los componentes de montaje superficial (SMD) y sus métodos de soldadura. Explica que los componentes SMD se soldan directamente en la superficie de la placa de circuito impreso sin atravesarla, lo que reduce el tamaño y peso de los circuitos. Luego detalla tres métodos para soldar SMD: con cautín, con pistola de aire caliente o soplete, y con máquinas automáticas o semiautomáticas. Finalmente, enumera algunos accesorios opcionales para estaciones de soldadura SMD como extractores
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Este documento describe los componentes de montaje superficial (SMD) y sus métodos de soldadura. Explica que los componentes SMD se soldan directamente en la superficie de la placa de circuito impreso sin atravesarla, lo que reduce el tamaño y peso de los circuitos. Luego detalla tres métodos para soldar SMD: con cautín, con pistola de aire caliente o soplete, y con máquinas automáticas o semiautomáticas. Finalmente, enumera algunos accesorios opcionales para estaciones de soldadura SMD como extractores
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Son componentes los cuales son soldados directamente sobre la superficie de la placa de circuito impreso, se diferencia de la tecnologa convencional tipo DIP ya que no atraviesa la placa.
VENTAJAS DE LOS COMPONENTES DE SMD
Evitar taladrar la placa. Reducir las interferencias electromagnticas. Reducir las dimensiones de la placa Reducir el peso (mejor comportamiento de la seal). En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se consigue que los valores sean mucho ms precisos.
DESVENTAJAS DE LOS COMPONENTES DE SMD
El reducido tamao implica que la disipacin trmica sea menor. (aunque si se tiene un buen diseo esto no es problema). No son fciles de encontrar en el mercado, por lo general hay que importarlos
TIPOS DE EMPAQUE EN SMD
RC: Resistencias y Condensadores SOT: Transistores SMDxxA-B: Integrados que tiene pines por dos de sus lados BQFP, CQFP, LCC, PLCC (insercin), PQFP, QFN: Integrados que tienen pines por sus cuatro lados BGA: Integrados de superficie en los cuales traen ya los puntos de soldadura
NOMENCLATURA DE LAS RESISTENCIAS SMD
Su forma y lectura es igual que la de un trimer. Ejemplos:
MTODOS PARA SOLDAR COMPONENTES SMD
1. Con cautn. 2. Con pistola de aire caliente soplete de gas butano. 3. Con mquinas automticas y semiautomticas de soldadura.
SOLDADURA CON CAUTN
1. Se aplica un poco de estao sobre los PADS de la tarjeta. 2. Se coge el elemento a soldar con unas pinzas y luego con la otra mano se coge el cautn, el cual es acercado a uno de los PADS para derretir el estao y colocar sobre l, el componente. 3. Teniendo el componente un poco asegurado, se procede a soldar los dems pines.
SOLDADURA CON PISTOLA DE AIRE CALIENTE
1. Se aplica un poco de estao sobre los PADS de la tarjeta. 2. Se aplica un poco de FLUX o pomada para soldadura de estao sobre los PADS. 3. Con una pinza se coge el componente para luego ser ubicado en el lugar donde ser soldado. 4. Con la mano izquierda se coge la pistola de aire caliente y con la mano derecha las pinzas. 5. Se aplica temperatura baja al componente hasta que ste sea soldado (las pinzas ayudan a ubicar dado el caso en que el componente se mueva.)
SOLDADURA CON MQUINAS AUTOMTICAS Y SEMIAUTOMATICAS
Montaje mas automtico. Precisin y mejor visualizacin en la ubicacin de los componentes. Diseo rpido de prototipos y velocidad de ensamble. Sistema de visualizacin para la verificacin de la calidad den los puntos de soldadura. Sistema de horno.