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Tema 2.1.2.- Placas fotosensibles


Tema 2.1.2.- Placas fotosensibles
Desarrollo y Construccin
de Prototipos Electrnicos
2.1.- Fabricacin de Circuitos Impresos
Una placa fotosensible est compuesta por!
1"Una capa base #ec#a de fibra de $idrio y resina denominada %F&-'"(
ba)uelita o materiales como el tefln( con el )ue se consi*ue una
*ran fle+ibilidad mecnica.
2",obre esta base se deposita por electrolisis una fina capa de cobre
de unas -. micras %um" de espesor ( de forma )ue al eliminar parte de
este cobre podremos crear las pistas.
-",obre el cobre %en su cara e+terna" se electrodeposita un esmalte
fotosensible a la lu/ ultra$ioleta )ue se prote*e normalmente con una
lmina de plstico ne*ro )ue se puede retirar facilmente .
E+isten dos tipos de fotosensibles!
1. Positi$as en las )ue )ueda
prote*ida de la lu/ la /ona
oscurecida del fotolito %nuestro
circuito". Es la opcin ms
empleada por ser el proceso
ms sencillo.
2. 0e*ati$as en las )ue )ueda
prote*ida de la lu/ la /ona
translucida del fotolito. Es
necesario obtener ne*ati$o del
dise1o por lo )ue el proceso(
aun)ue se obtiene ms
definicin( resulta ms
comple2o.
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Tema 2.1.2.- Placas fotosensibles
3as placas se fabrican com4nmente en espesores de 567( 162( 16.( 168( 26' y -62 mm con capas de cobre
de -.+15
--
y 95+15
--
mm. En el sistema americano el espesor se especifica en on/as por pie
cuadrado( as: -.+15
--
corresponde a 1 on/a;pie
2
y 95+15
--
a 2 on/a;pie
2
. El tipo ms usado es el de 168
mm y -.+15
--
mm de espesor de cobre.
,e comerciali/an placas positi$as de distintas marcas y calidades( como co$enco( de capa $erde( etc.
<l*unas marcas( como repro( tienen la posibilidad de crear seri*raf:as en la cara de componentes.
Podemos obtener placas fotosensibles de dos formas!
Fotosensibili/ando una placa $ir*en con pul$eri/adores de solucin fotosensible positi$a o
ne*ati$a. Consiste en distribuir uniformemente sobre el cobre de una placa $ir*en y de2ar secar en un
lu*ar completamente a oscuras. &esulta una mala solucin dado )ue la capa no suele )uedar
uniforme.
Comprar placas fotosensibili/adas.
3a norma U0E 25-821-7';- establece )ue las placas de circuito impreso de simple y doble
cara se pueden fabricar en los si*uientes espesores nominales e+presados en mm!
86' -62 26' 265 168 16. 162 165 567 569 56. 562
Plstico protector
Placa fotosensible
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Tema 2.1.2.- Placas fotosensibles
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