MODULO 3 Curso de Reparación de Teléfono Celulares

Curso de Reparacin de Telfonos Celulares
MDULO 3:
PROCEDIMIENTOS DE REPARACIN
COMO LOCALIZAR FALLAS

ANLISIS EN DISEOS DE COMPONENTES Y DIAGRAMAS
ESQUEMTICOS.

INTERPRETACION DE MANUALES DE SERVICIO.

DISEO DE LOS COMPONENTES

SOLUCIN DE PROBLEMAS Y GUA DE AJUSTE EN EL MANUAL DE
SERVICIO

DIAGRAMA ESQUEMTICO COMO APOYO EN REPARACIONES.

ANALIZANDO FALLAS EN CELULARES.

OBSERVACION DE PUNTOS DE PRUEBA Y MDULOS DE SISTEMAS.

MDULOS DE SISTEMAS.

SISTEMA DE MDULOS Y LA INTERFAZ DE USUARIO.

SISTEMA DE MDULOS EN LOS CIRCUITOS INTEGRADOS DE
APLICACIN ESPECFICA (ASICS).

RESOLDAR INTEGRADOS

VIRUS EN UN CELULAR.


COMO LOCALIZAR FALLAS
Para localizar fallas es necesario hacer un anlisis de los componentes y aprender a
interpretar los diagramas esquemticos y manuales de servicio, en este modulo
profundizaremos en este estudio .
ANLISIS EN DISEOS DE COMPONENTES Y DIAGRAMAS
ESQUEMTICOS.
CARTAS DE FALLAS: estas cartas de fallas las encontramos en internet y en los foros
, y nos ayudan mucho en la reparacin de telfonos celulares ya que traen fallas ya
resueltas indicando con precisin del elemento daado que debemos reemplazar.

Figura 1.Cartas de fallas

Figura 2.Nokia 3220

INTERPRETACION DE MANUALES DE SERVICIO.
El 100% de los celulares tiene un diseo diferente, y es muy prctico para la reparacin
contar con el manual de servicio; al momento de adquirir un celular daado. Se tiene que
tomar en cuenta que cada celular es de diferente fabricacin aunque sea de la misma marca
siempre hay diferencias en sus diseos y por lo tanto sus diagramas esquemticos son
distintitos unos de otros.

Despieces.
Instrucciones de desarme y montaje del celular.
Lista de partes mecnicas.
Unidades de intercambio.
Diseo de los componentes (PCB).
Solucin de problemas y Gua de Ajuste Manual.
Diagrama esquemtico.
Puntos de prueba.
Mdulo de Sistema.

DISEO DE LOS COMPONENTES
Cada manual de servicio tiene su propio diseo de componentes observe las figuras 3 y 4.
Y observe el PCB DEL SAMSUMG SGH-i900. En los manuales de servicio despus de
cada muestra del diseo de componentes por lo general se entrega un listado con la
numeracin y nombre del componente, correspondiente a cada pieza.

Figura 3.Diseo de componentes vista superior del Samsung SGH-i 900


Figura 4.Diseo de componentes vista inferior del Samsung SGH-i 900


En las siguientes figuras 5 y 6 se muestra el PCB del Sony Ericsson C905. Tome en cuenta
que despus de cada diseo de componente de cualquier marca siempre existe una tabla
donde aclara el nombre de cada una de las piezas que la tarjeta lgica posee.

Figura 5.Diseo de componentes parte delantera del sony Ericsson c905

Figura 6.Diseo de componentes parte trasera del sony Ericsson c905

En las siguientes figuras 7 y 8, se muestra el PCB del LG KF700. En este caso el telfono
tiene sobre su diseo de componentes una explicacin bsica sobre sus componentes ms
importantes.

Figura 7.Diseo de componentes vista inferior del LG KF700

Figura 8.Diseo de componentes vista frontal del LG KF700


SOLUCIN DE PROBLEMAS Y GUA DE AJUSTE EN EL MANUAL DE
SERVICIO.
Anlisis de Sony ericcson.w300.
Sony Ericsson W300, aqu en las figuras 9 y 10, se muestra el diseo de componentes de un
w300 y una gua de integrados y piezas. Y donde se da una tabla donde se puede encontrar
los posibles problemas y las fallas ms comunes relacionados con el sistema de
componentes. Teniendo en cuenta que este modelo de celular es un poco anticuado; todava
en la actualidad hay personas que utilizan este celular y el tecnico debe tener todos los
conocimientos necesarios para afrontar la reparacin.

Figura 9. Diseo de componentes vista inferior del Sony Ericcson w300

Figura 10.Diseo de componentes vista superior del Sony Ericcson w300

La siguiente tabla es del Sony Ericsson W300. Aunque es un modelo antiguo se sigue
usando por muchos consumidores.
Soluciones a Posibles Fallas en un Sony Ericsson W300.
falla Sntoma de falla Accin a Cambiar o
resoldar.
Energa on/off
Corriente actual mayor que 300mA
N1300
No accionar encendido y no
destellar
N1201, N1203
Una cierta corriente que 50mA,
cuelga en la exhibicin gris, y no
destellar
B300
Un cierto voltaje actual al pulsar
tecla de la energa, pero voltajes
actuales a 0 cuando se lanza la llave
de encendido.
L800, V800
Se enciende pero no se apaga V500
flash del software No da ninguna respuesta en absoluto
y tiene el telfono encendido
N801 reemplazar o
reprogramar el integrado.
La aparece el icono de la conexin
del USB o el progreso del USB no
aparece
B300
Carga No hay carga cuando se enchufa la
energa.
V803, V804

Sigue sin cargar el celular, verificar
las pistas de conexin que estn cerca
del integrado.
V604
Falla en la conexin de manos libres. N700
Fallas en SIM Reemplace X701
Indicador de cargador (LED ROJO) V700
Pantalla No reparar, se cambia la
pantalla
Iluminacin de Pantalla. N802
Iluminacin de
pantalla externa.
Pantalla de adentro encendido pero
con obscuridad.
V501
La luz de exhibicin viene cuando se
conecta la batera
V501
Falla del teclado alfa numrica. Z400
Volumen del telfono bajo. S524
Msica no inicia. S525


Fallas en la interface de un Sony Ericsson W300.
Sntoma de falla. Accin a Cambiar o resoldar.
Auricular (Receptor, Altavoz no se
escucha)
Cambiar la pieza daada.
Sonido polifnico (altavoz, sonido bajo)
Cambiar X703, X704
N703
N704
Micrfono. X705
Tiempo real de reloj B300
Cmara. Cambiar la pieza no reparar.
Infrarrojo. D201
Bluetooth Cambiar la pieza no reparar.
Memoria microSD. X301
Radio FM. N803.
N1100.

DIAGRAMA ESQUEMTICO COMO APOYO EN REPARACIONES.
Problema con el 5300. El celular no lee la microSD.
En todos los celulares modernos se tiene la ranura para que se le implante una memoria
externa. Es muy comn que los celulares en un momento dado de uso deje de explorar la
tarjeta de memoria; en la figura 58, de componentes de Diseo viene identificado la parte
daada como N3200 Y R3200.

Observe el diagrama esquemtico (figura 11) cuidadosamente y localice los componentes
antes dichos. Y por ultim observe la muestra de los integrados a resoldar en la figura 12 de
la tarjeta lgica real que viene identificado como inciso A y B. Para que el telfono explore
la memoria microSD los componentes N3200 Y R3200 tienen que ser remplazados.

Figura 11. Diseo de componentes Nokia 5300

Figura 11.1. Diagrama esquematico Nokia 5300

Figura 12. Imagen real del Nokia 5300

En la figura 13 se muestra el esquemtico y la figura real del Nokia E60 con posibles fallas
en el micrfono y el auricular en esta caso se tendra que resoldar o cambiar piezas
daadas, en el caso del micrfono ser la pieza (R2100) y en el caso del auricular es la
pieza (L2100) como lo muestran el diagrama esquemtico y la figura real de la tarjeta
lgica. Para detectar este tipo de fallas en un celular es necesario contar con el manual de
servicio para cada modelo. En la figura 14 se dispone de los componentes de diseo como
imagen de apoyo.

Figura 13. Imagen esquemtica y real del Nokia E60

Figura 14. Diseo de componentes Nokia E60

En la figura 15 se muestra el esquemtico y la imagen real del Nokia E60 que tiene el
problema que no prende al momento de oprimir la tecla de encendido. En este caso se
removi la resistencia (R4427) que est en corto y el capacitor (4413) que no funciona
correctamente. En la figura 16 se dispone de los componentes de diseo como imagen de
apoyo.

Figura 15. Imagen esquemtica y real del Nokia E60


Figura 16. Diseo de componentes Nokia E60


ANALIZANDO FALLAS EN CELULARES.
Las siguientes imgenes dan muestra de fallas que puede tener un telfono celular en sus
distintos modelos y marcas, estas fallas se repararon con xito
En la figura 17 muestra las piezas que se necesitan cambiar cuando un Motorola v3 se
queda sin seal.

Figura 17.Motorola V3 sin seal

Se observa que en ocasiones el micrfono del K500 no funciona aunque lo cambiemos el
micrfono, y la solucin se les presenta con el siguiente diagrama componentes de diseo
como muestra la figura18.

Figura 18.Cambio de micrfono Sony Ericcson

Cuando un K300 le deja de funcionar el Micrfono es a causa del controlador N2300. Se
resolda o se reemplaza. En la figura 19 se muestra la localizacin del controlador.

Figura 19.Cambio de integrado de micrfono de un Sony K300

La siguiente figura es de un N73 con el problema de pantalla en blanco y fue causado por
una cada, solucin del problema remover los cristales de video, en caso de que siga la falla
puentear entre los integrados de video. En la figura 20 observe los componentes a cambiar.

Figura 20. Imagen real del Nokia N73


Nokia 5300, solucin del problema del ruido de un altavoz, se tiene que resoldar o cambiar
el capacitor encargado de filtrar el ruido. Observe la figura 21.

Figura 21. Imagen real del Nokia 5300


OBSERVACION DE PUNTOS DE PRUEBA Y MDULOS DE SISTEMAS.
PUNTOS DE PRUEBA.
Los puntos de pruebas son esenciales para aquellas fallas que no se puedan reparar con solo
buscar en el esquemtico y por consiguiente desoldar o soldar integrados, resistencias o
capacitores. Muchas veces no son suficientes ya que se requiere de un anlisis ms
profundo, Por medio del manual esquemtico nos da referencia de la manera de llegar a
esos componentes daados pero son ms especficos los puntos de prueba que se
encuentran en el manual de servicio. Como se muestra a continuacin.
Para todos los modelos de celulares siempre hay puntos de pruebas como voltajes
especficos o mejor aun seales que solamente son visibles en el osciloscopio y que
recorriendo dichas seales podemos llegar a los componentes daados y cambiarlos.

PUNTOS DE PRUEBA DEL LG KF700.

Problemas con el altavoz.
Como por ejemplo se repara el altavoz de un KF700, ya se le cambio el altavoz y el celular
sigue fallando. Entonces lo que necesita es saber si la seal del altavoz est siendo generada
correctamente y hay que seguir el diagrama esquemtico y colocar la punta del osciloscopio
en los puntos de prueba como se explica a continuacin y como apoyo observe la figura 22.
a) Conecte el telfono a la red y configure la llamada en el equipo y arregle la llamada
configurando el tono de salida a 1khz, la onda seno no aparece en los capacitores
C504 y C505, cambiar los componentes tarjeta lgica principal. La onda seno si
aparece. continuar.

b) La onda seno no aparece en el conector CN300 en las patas 63, 64. Cambiar el
U504 y el U501 de la tarjeta lgica principal. La onda seno si aparece. continuar.

c) La onda seno no aparece en las conexiones de las bocinas checar el conector CN102
en la patas 63,64. O cambiar el flexible. La onda seno si aparece, t puedes escuchar
el tono. En caso contrario observar si la tarjeta lgica no est quebrada.


Figura 22.Analizando componentes de alta voz LG KF700


Problemas del micrfono LG KF700
Reparacin del micrfono con puntos de pruebas en esta ocasin se toman en cuenta los
voltajes que muchas veces se muestran en los diagramas esquemticos. Y como apoyo
observe la figura 23.

a) Hacer una llamada
b) El componente C203 es 1.8V continuar al siguiente paso. En caso contrario cambiar
el componente de la tarjeta lgica.
c) Hacer algn sonido con la voz al micrfono, si alcanzas a ver alguna seal de
sonido en el osciloscopio de los componentes C104 y C106 entonces continuar. En
caso contrario cambiar el micrfono (MIC100).
d) La seal sigue su curso checar los conectores CN100, CN302 en las patas 8 y 9
respectivas de cada conector, si la seal sigue su curso entonces continuar. En caso
contrario checar que los conectores estn en buen estado.
e) Si una vez hecho todo lo anterior consigues la seal de sonido buen trabajo. En caso
contrario checar con un microscopio que la tarjeta lgica no tenga ninguna fisura;
en caso de fisura la tarjeta lgica se da por irreparable.

Figura 23.Analizando seales de micrfono LG KF700


Problemas de audio LG KF700. Como apoyo observe la figura 24.
a) Conectar el equipo a la red y hacer una llamada configurar el equipo a 1khz de tono
de salida.
b) Si escucha el tono de recibido continuar de lo contrario cambiar el altavoz. En caso
de no tener seal checar los conectores CN300,CN102 Y checar en los pines 9 y 10
respectivamente en cada uno de ellos.
c) Si no escucha el tono de llamada cambiar o remover el integrado MSM6280. Y se
debe de solucionar el problema.

Figura 24.Analizando seales de audio LG KF700

PUNTOS DE PRUEBAS DEL NOKIA 5300.
Observe la figura 25 y note las diferentes ondas que ofrecen los puntos de prueba del Nokia
5300, y en las figuras 26 y 27 se observa la imagen real del Nokia antes mencionado y la
localizacin de dichos puntos de pruebas. Tome en cuentas que para cada modelo hay que
buscar su manual de servicio; para poder llegar a las distintas fallas que un celular pueda
tener.

Figura 25. Puntos de prueba Nokia 5300


Figura 26. Localizando Puntos de prueba Nokia 5300


Figura 27. Localizando Puntos de prueba Nokia 5300 Imagen real parte inferior


PUNTOS DE PRUEBAS DEL NOKIA N800A.
Puntos de pruebas del Nokia N800A. A continuacin se muestran los puntos de pruebas del
Nokia N800 en la figura 28 y en la figura 29 la localizacin de dichas seales.

Figura 28. Puntos de prueba Nokia N800A


Figura 29. Localizando Puntos de prueba Nokia 5300 Imagen real parte inferior


MDULOS DE SISTEMAS.
En este aparatado de los manuales de servicio se explica cada pieza y cada integrado que se
encuentra incrustado en la tarjeta lgica. Se debe tomar en cuenta que cada marca posee
integrados diferentes y componentes pasivos diferentes; pero todos los celulares hacen
prcticamente lo mismo sirven para comunicacin personal y tienen muchas aplicaciones.
Como lo son las fotos, msica, el teclado excesivo, la incorporacin de televisin, el Wifi,
el WLAM entre muchas mejoras. Y prcticamente todos los manuales de servicio tiene la
informacin que el ingeniero necesita para su reparacin y su fcil reconocimiento. En la
figura 30, se observa el diagrama a bloques en general del Nokia E63 Y en la figura 31 se
muestra el diagrama a bloques de la distribucin de energa, que es necesaria para que el
celular Nokia E63 trabaje correctamente.
As como estos diagramas a bloques en general se dan en el manual de servicio, se
especifican tambin de manera particular, como el diagrama a bloques del funcionamiento
del WLAN, del funcionamiento del LCD, del funcionamiento del teclado, el
funcionamiento de recepcin y transmisin de seales y muchas otras funciones de los
celulares, en este apartado se especifican los ms importantes del Nokia E63. Para otro tipo
de celular de cualquier marca u modelo debera de buscar el manual de servicio.


Figura 30.Bloques de Modulo Nokia E63


Figura 31.Diagrama a bloque de distribucin de energa


SISTEMA DE MDULOS Y LA INTERFAZ DE USUARIO.

Figura 32. Diagrama a bloque del sistema WLAM.Nokia E63
WLAN
Una red de rea local inalmbrica (WLAN) es un sistema de comunicacin de datos
flexible en el que un usuario mvil puede conectarse a una red de rea local a travs de una
conexin inalmbrica. La norma, que especifica las tecnologas para WLAN, se denomina
IEEE 802.11. El dispositivo es compatible con IEEE 802.11by 802.11g estndares, por lo
que el apoy las tarifas de datos son de 1 Mbps a 54 Mbps en la banda de 2.4 GHz ISM.
WLAN ASIC es accionado por VBAT. VIO es necesario para SPI que conecta WLAN
ASIC para acoger procesador. WLAN requiere 38,4 MHz reloj de referencia que se toma
de RF VCTCXO a travs de BT / WLAN de amortiguamiento del reloj. Las acciones de la
WLAN misma antena con BT y comn de RF se comparte de acuerdo a la coexistencia de
sealizacin entre el ASICs.


Figura 33. Diagrama a bloques del interfaz MicroSD.Nokia E63
La tarjeta SD est conectada al motor mediante una palanca de cambios a nivel externo
con un filtro de proteccin ESD (figura 34). Suministrado tensiones: CIV: 2,85 V (desde el
nivel del cambio de marchas) VIO: 1,8 V (desde AVILMA) El lector de tarjetas uSD tiene
dos interruptores: card_detection y pre_warning. Esto permite el intercambio en caliente,
que significa que la tarjeta puede ser enchufado de entrada / salida en cualquier momento,
sin retirar la batera.
Bluetooth
Bluetooth proporciona una conexin totalmente digital para la comunicacin entre una
unidad principal (el telfono) y uno o ms unidades esclavas (por ejemplo, un auricular
inalmbrico). Los datos y la interfaz de control para un mdulo de RF de baja potencia son
proporcionados por el mdulo.
El Bluetooth tiene una antena incorporada por separado y es alimentado por VBAT y la
VIO un regulador de voltaje. Para aplicaciones de audio de Bluetooth tiene un bus de datos
PCM. Adems una UART (receptor asncrono universal/transmisor) se utiliza para la
comunicacin de datos y controles.

Mdulo de visualizacin Pantalla TFT activa QVGA con hasta 16.777.216 colores (320 x
240 pxeles, 2,4 pulgadas). La interconexin entre el mdulo LCD y el motor se
implementa con una tabla de 24-pines a placa conector. Observe la figura 82.

Figura 34. Diagrama a bloques del interfaz del LCD.Nokia E63


TECLADO
El teclado QWERTY es colocado en la parte superior del chasis. Tecla de finalizacin se
combina FIN / botn de encendido (conectado a PWRONX). Todas las teclas estn
conectados al mismo keymatrix formulada por el Genios RAPIDO (excepto End / Energa
en clave). Observe la figura 35.

Figura 35. Diagrama a bloques de la iluminacin del teclado. Nokia E63


INTERFAZ DEL SIM
El dispositivo tiene una tarjeta SIM (Subscriber Identification Module) de la interfaz. Es
accesible slo si la batera se quita. La interfaz SIM consta de una interfaz interna entre
RAPIDO y EM ASIC (N2200), y de una externa interfaz entre el N2200 y contactos de la
SIM. El SIM, si se muestra en la figura siguiente:
El ASIC EM se encarga de la deteccin de la tarjeta SIM. El mtodo de deteccin se basa
en la lnea de las partidas del balance. A causa de la ubicacin de la tarjeta SIM, de retirar
la batera produce una potencia rpido abajo de la SIM SI. La interfaz EM ASIC SIM1
soporta 1,8 V y 3,0 V tarjetas SIM. La tensin es la primera interfaz de SIM 1,8 V cuando
la tarjeta SIM se inserta, y si la tarjeta no respuesta a la ATR se utiliza un voltaje de 3 V
interfaz. Observe la figura 36.

Figura 36. Diagrama a bloques de la interfaz del SIM. Nokia E63


DESCRIPCIN DE RF.

Figura 37. Diagrama a bloques de RF. Nokia E63

El diagrama de bloques de RF para el Nokia E63 (figura 37) utiliza RF ASIC N7505 que
realiza las funciones de back-end RF de recibir y transmitir la funcin del transceptor
celular.


Receptor (RX) (figura 38).
Una seal analgica es recibida por la antena del telfono. La seal es convertida a una
seal digital y luego se transferido a raz de la banda (por ejemplo, al auricular). Las
funciones del receptor se aplican en el ASIC de RF. Las seales con diferentes frecuencias
tomar rutas diferentes, a cargo de los distintos componentes. El principio de GSM y
WCDMA es la misma.

Figura 38. Diagrama a bloques de RX. Nokia E63


TRANSMISOR (TX) (FIGURA 39).
La seal de banda base digital (por ejemplo, desde el micrfono) se convierte en una seal
analgica, que luego se amplificada y transmitida desde la antena. La frecuencia de esta
seal se puede ajustar para que coincida con la ancho de banda del sistema en uso (por
ejemplo, GSM900). Las funciones del transmisor se implementan en el ASIC de RF. A
pesar de que los servicios GSM y WCDMA seales pasan diferentes componentes, los
principios de la transmisin es el mismo.

Figura 39. Diagrama a bloques de TX. Nokia E63

SISTEMA DE MDULOS EN LOS CIRCUITOS INTEGRADOS DE APLICACIN
ESPECFICA (ASICS).
RAPIDO es 2G/3G con varios modos de banda base ASIC. Principales caractersticas y los
bloques de la RAPIDO:
a) ARM1136 MCU como procesador principal
b) Cach de nivel 2 (256 kbytes) aadido para ARM1136
c) UMA 2,5 DSP megacell incluyendo memorias ms grandes DSP interno
d) Sistema de lgica 3G, Sistema de lgica 2G
e) 16 bits NI interfaz de Flash (velocidad MCU / 4, mximo de memoria Flash de 66
MHz)
f) 16-bits multiplexado Misa de memoria (M3) Interfaz de Flash
g) 16 bit / 32 bit DDR SDRAM interfaz
h) NAND Flash de interfaz - MMC de alta velocidad (4-bit bus) / interfaz SD
i) GPIOs para teclado / rodillo / rockero
j) Lossi interfaz serial para la pantalla, 2 piezas de 8-bits o interfaces MESSI 16-bits
en paralelo para la exhibicin
k) Vissi hasta 24-bit de interfaz paralelo controlador de pantalla de vdeo con pantalla
interna
l) Alta velocidad USB 2.0 con On-The-Go con el interfaz de controlador de
transmisor-receptor ULPI, ACI accesorio de interfaz
m) AD / DA funciones de conversin para WCDMA / GSM, FBUS (ASI) el apoyo
n) CBUS y RFBUS para el control del sistema
o) Bloque de nuevo aadido a proporcionar una aceleracin HW para Edge
p) Bloque Rxmodem aadido para el modo AMPS, 2 pcs Cmara de datos RX
interfaces: CCP2 (416 Mb / s) y CCP (208 Mb / s)
q) Una interfaz SIM con el nuevo bloque llamado SIMIF SIMO
r) I2C para el control de perifricos adicionales (sin control)
s) SPI con capacidad de transmisin de audio (I2S y PCM) - PDM / PWM interfaces
de audio a Vilma interfaz de IrDA (SIR, MIR y FIR Mbit -4) CMT-APE (SSI) de
la interfaz (a APE) ETM, XTI y traza interfaces JTAG

BETTY N2300.
BETTY Poder IC se destina para el control de gestin de la energa, el suministro de
tensin de generacin del telfono mvil. Se presenta los siguientes bloques: Vcore Smart
Flex apoyo. 8 niveles programables SW (1,05, 1,15, 1,2, 1,25, 1,3, 1,35, 1. Oferta digital
bsico mximo la generacin de 400 mA de salida actual, este regulador puede ser Disa
discapacidad en el motor BB5.4X)
a) Cargue el circuito de control con interruptor
b) Mandos de nivel y regulador de FBUS / USB
c) Corriente indicador para medir la corriente de / a la batera
d) Digital de circuitos para el control a travs CBUS
e) 5 salidas General controlado a travs de CBUS
f) LED blanco conductor (no se utiliza en BB5.4 debido a algunas restricciones en
la funcionalidad)
VILMA N2200.
VILMA es un mdulo que contiene un ASIC gestin de la energa con algunas funciones
de audio apilado con la ASIP. El contenido de VILMA ASIP se describe en el Pliego de
VILMA ASIP. VILMA ASIC consta de los siguientes bloques: La lgica de control de
inicio y reinicio Cargador de deteccin vigilancia de tensin de la batera 32.768 Hz
reloj con cristal externo bandgap de referencia y de salida de 1.350 V de tensin de
referencia Lineal regulador (2.5V) para VCTCXO en RF.

a) 5V carga + de la bomba y el regulador lineal (4.75V) para RF
b) Dos reguladores lineales (3.0/1.8V) para SIM y tarjetas inteligentes
c) regulador de 1,8 V para los convertidores de RF
d) regulador de 1,8 V para I / O (VIO)
e) 1,8 V para el regulador de DRAM (VDRAM)
f) regulador de 2,5 V para el BB
g) Interfaces digitales de control
h) Reloj en tiempo real con batera de reserva externa
i) Dos interfaces de tarjeta SIM

j) codecs de audio estreo y los amplificadores
k) Dos DACs de la Conferencia Americana y TXC
l) 12-canal "lento" convertidor A / D
m) S / H circuito para VBATT A / D del canal
n) Buzzer y vibrador conductores
o) DPMA conductor (puente H)
p) ECI y el apoyo interfaz AV

EMC ASIP (Appcation especificado Integrado pasiva) se han integrado dentro de la ASIC.
Incluye polarizacin pasivos para el micrfono, filtro EMC para SIM, micrfonos, etc.
Dispositivos de memoria (combo amarmory).
Combo de memoria La memoria de la aplicacin del dispositivo consiste en NAND /
memoria DDR combinado. El apilado DDR / NAND memoria de la aplicacin ha 1Gbit de
memoria DDR y 2 Gbit de memoria flash.
RESOLDAR INTEGRADOS

Hay muchsimas fallas que se pueden resolver aplicando calor a la tarjeta o a ciertos
chips del telfono celular o lo que se denomina resoldar solo es saber en qu casos hay
que hacerlo.
Se debe aplicar en los siguientes casos: - Si un Telfono se cay el agua, (lo limpiaste con
alcohol isopropilico y aun as no prende)
Debemos resoldar los principales componentes (microprocesador, memoria, PA, versin).
Es fcil darse cuenta cuando un telfono se cay al agua, la placa se pone verde sulfata.
Cuando la placa se sulfata, el sulfato se mete de bajo de los integrados. - Si un telfono no
prende por cada. (Resoldar componentes principales)

- Si el telfono prende pero no tiene seal. (Resoldar PA) - En Nokia, Sony Ericsson
- El teclado no funciona (Driver de Teclado)
- No reconoce SIM (Chip) (Driver de SIM)

- No funciona la radio (Driver de Radio)
- No funciona el Bluetooth (Driver de Bluetooth)
- No carga (Driver de Carga en Sony)
- No prende las luces de teclado (Driver de Luz)

Cmo Resoldar?
Materiales necesarios. Flux Pinza Pistola de aire caliente

Figura 40. Flux Pinza Pistola de aire caliente

-Primero debemos echar un poco de flux (ver documento como fabricar el flux) sobre el
borde del integrado a resoldar aplicarle poco.


Figura 41.Integrado resoldar
Proteger los otros componentes con cinta de papel para que no le llegue mucho calor, cabe
Recordarte si le aplicas mucho calor puede ser que el telfono deje de funcionar, porque se
puede quemar algn integrado.

Figura 42.Integrado
- Aplicar calor hasta que el estao se ponga un poco brillante y blando.
-Esperar que se enfri y probar poniendo la batera.


VIRUS EN UN CELULAR.
Los delincuentes digitales no paran. Diferentes especialistas en seguridad informtica
sostienen que ahora van por los celulares. Segn el tipo de aparato, ya estn en condiciones
de tomarle la lnea y hasta de introducirle un virus.
Dos realidades concretas empujan a los hackers a montar este nuevo escenario. La
masividad del fenmeno (se estn vendiendo 1.000 millones de mviles por ao) y la falta
de prevencin de los abonados, que ya estn habituados a tomar precauciones en la
computadora, pero todava no en el celular.
Si bien cualquier celular puede sufrir algn tipo de ataque, los smartphones (Blackberry,
Treo) son los ms susceptibles. Porque, al igual que una computadora, tienen un sistema
operativo. Esta clase de telfonos puede contagiarse un virus. El resto no.
La mayora de los smartphones funcionan con el sistema operativo Symbian. Le siguen el
Windows Mobile y el de Blackberry. Virus como el Skull, Cabir y Comwar estn pensados
para Symbian. Pero tambin hay al menos un virus para Windows mobile, el MSIL/Xrove,
que tiene la particularidad de ingresar primero a la computadora. El virus llega al telfono
cuando se lo sincroniza con la PC infectada.
Este virus hace que el aparato enve mensajes de texto sin que su dueo se entere, a una
cuenta que cobra por recibir llamados. Las estafas son por muy pocos pesos al mes. As, la
estafa puede seguir por meses, explica Herman Schenk, de Mc Afee.
Pero un celular no slo debe cuidarse de algn virus. Porque tambin puede ser tomado por
un tercero sin el consentimiento de su dueo. Este tipo de prctica es posible con los
telfonos que tienen conexiones Bluetooth, sean del tipo smartphone o no.


Los celulares con Bluetooth tienen una ventana de ingreso para cualquier otro que tenga un
aparato Bluetooth. Esa ventana tiene que estar cerrada. Para ello hay que configurar el
celular con Bluetooth en Modo no descubrimiento, o desactivo, y no en Modo
descubrimiento o activo. De este ltima forma, cualquiera que tenga Bluetooth podra
entrar, afirma Maximiliano Cittadini, de Trend Argentina.
La buena noticia para los telfonos que tienen Bluetooth pero no tienen sistema operativo
es que no pueden infectarse con un virus. "En rigor, a esta clase de aparatos pueden
ingresar virus, pero al no contar con sistema operativo los toma como basura, porque no los
reconoce", aclara Ignacio Sbampato, de Eset NOD 32.
Los celulares comunes no pueden infectarse con virus, ni pueden ser tomados a distancia.
Pero pueden, como todos, recibir spam. Los ms vistos son los que prometen descuentos de
las prestadoras del servicio. Esos mensajes de texto que dicen "si reenva este mensaje a 10
personas tendr un descuento en su abono", en general slo tienen por intencin saturar las
redes ms de lo que estn habitualmente.
Tambin hay que tener cuidado con el "smshishing", un phishing pero telefnico. Se trata
de un mensaje de texto que simula provenir de un banco, y pide que se enven por la misma
va las claves de acceso a la cuenta personal. El mensaje tambin puede pedir que se llame
a un nmero de telfono donde una central telefnica atendida por una voz digitalizada, que
imita a la del banco, pide las claves.

MODULO 3 Curso de Reparación de Teléfono Celulares

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