C.

EXERCICES
Exercice 1. Carte lectronique pour un appareil destin une exprience spatiale
On tudie le comportement mcanique dune carte lectronique qui devra quiper un appareil de mesure
qui sera embarqu sur un ballon stratosphrique dans le cadre dune exprience.
La carte est constitue de deux composants principaux :
-

Un support dcoup dans une plaque de FR4. Le FR-4 (abrviation de l'anglais Flame Resistant 4)
est un matriau couramment utilis pour la fabrication des circuits imprims. Cest un composite
de rsine poxy renforc de fibre de verre. Ses proprits varient selon les directions (parallle,
perpendiculaire ou transverse au sens des fibres).
Les dimensions du support sont 60 mm x 30 mm x 1.25 mm.
Un circuit intgr (de type Microwave Integrated Circuit - MIC) implant sur un substrat en
Alumine. Le comportement mcanique de ce circuit est celui du carreau dAlumine
Les dimensions du carreau sont 25 mm x 25 mm x 0.6 mm.

Les caractristiques mcaniques des deux matriaux (supposes ici constantes dans la plage de
temprature considre) sont donnes ci-aprs.
FR4 (matriau orthotrope) :
- Proprits lastiques quivalentes (utiliser Enginering Constants dans Abaqus). Module de Young :
24 GPa dans la direction des fibres, 20 GPa dans la direction perpendiculaire aux fibres, 4 GPa dans
la direction transverse. Coefficient Nu : 0.12 dans le plan des fibres, 0.37 dans les autres plans.
Module G : 8.4 GPa dans tous les plans.
- Coefficient de dilatation thermique : 11.E-6 C-1 dans la direction des fibres, 15.E-6 C-1 dans la
direction perpendiculaire aux fibres, 70.E-6 C-1 dans la direction transverse
- Masse volumique : 2 kg/dm3
Alumine :
- Module de Young : 400 GPa
- Coefficient de Poisson : 0.25
- Coefficient de dilatation thermique : 7.E-6 C-1
- Masse volumique : 3.9 kg/dm3
- Rsistance la flexion : 380 MPa
Le carreau dAlumine est coll au centre du support en FR4. La colle utilise est une poxy. La Tg
(temprature de transition vitreuse) de cette colle est gale 90C.

Les principales phases du procd de collage sont : prparation des surfaces, dispense de la colle sur le
support, mise en place du carreau dalumine, polymrisation de la colle par mise en tuve de lensemble

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120C pendant une heure, puis refroidissement de 120C 20C (ambiante) selon une diminution linaire
de -1C par minute. On considre que les deux composants restent libres de contrainte jusqu la Tg (donc
de 120C 90C), puis la colle se durcissant 90C, les composants sauto-contraignent de 90C 20C car
les deux composants ont des coefficients de dilation thermique diffrents.
Une fois ralise, la carte est fixe dans un boitier laide de vis places dans les deux parties latrales (vis
non reprsentes, elles ne seront pas modlises en tant que telles ici). On suppose que le boitier est
infiniment rigide. Il sera modlis par une pice de type Discrete rigid .

Lensemble est ensuite plac dans un appareil de mesure, et cet appareil est envoy dans la stratosphre.
La temprature de la carte descend alors -50C durant son fonctionnement.
On sinquite de la valeur des contraintes et des dformations que connatront les deux composants durant
les diffrentes phases de la vie de cette carte. On craint une rupture du carreau dalumine si la flexion est
trop importante.
On demande danalyser ce comportement mcanique. On propose de travailler avec des lments
surfaciques (shell). On fera les partitions ncessaires pour dlimiter les surfaces qui viendront en vis--vis
au moment de lassemblage (voir premire figure). Les deux pices seront pr-positionnes dans
lassemblage par rapport la face dappui du boitier en tenant compte de leurs paisseurs respectives.
Compte-tenu de la nature orthotrope du support en FR4, on pourra associer un repre local cette pice,
lequel servira dfinir les orientations de la surface. Ces orientations serviront de rfrence pour la
dfinition des proprits du matriau (le FR4 possde un comportement orthotrope).

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Pour faciliter la convergence des calculs et amliorer leur performance (prsence de contraintes Tie,
dinteractions de contact), les maillages des diffrentes pices seront pris si possible dgale finesse.

On propose de procder selon le squencement suivant :

Step 0 Initiale : mise en place dun champ de temprature initiale = 90C (temprature de dbut de la
mise en contrainte). On utilisera une fonction de type Predefined Fields .
Step 1 Fin de la polymrisation : fin du refroidissement de la carte, de 90C 20C (ambiante). Cette Step
doit tre associe une procdure de type General car son tat final doit servir dtat de dpart de la
Step suivante. Plus prcisment, elle est de type Static, General . Elle dure 70 minutes. On pourra la
dcomposer en incrments de 10 minutes si on veut avoir une vision de lvolution en fonction du temps.
Pour faire simple, on utilisera des contraintes de type Tie pour lier les deux faces colles. Ce type de
contrainte ne peut pas tre dsactiv dune Step lautre, mais ce nest pas grave ici puisque le carreau
doit rester coll au support tout au long de la simulation. On maintiendra spatialement le support de la
carte pendant cette phase, cela de manire isostatique pour ne pas introduire defforts extrieurs, et on
sappliquera le maintenir horizontal au voisinage du boitier rigide de manire le pr-positionner dune
manire favorable la phase suivante (fixation). On mettra en place une prescription de variation de la
temprature (Predefined Fields) sappuyant sur une table de donnes dfinissant lvolution de la
temprature en fonction du temps (Amplitudes). Cette table sera construite pour couvrir la dure totale de
la simulation.

Step 2 Fixation de la carte dans le boitier rigide. On installera des conditions de contact de type Contact
Pair [Surface to surface ; Small sliding] entre les 2 paires de faces venant en appui (la face du boitier tant

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matre, et les faces du support tant esclaves). On pourra utiliser des proprits de type Hard contact pour
le comportement normal, et Rough friction pour le comportement tangentiel. Pour recrer leffet des vis de
manire simple, on appliquera une pression gale 0.5 N/mm2 sur le dessus des faces latrales de la
plaque support. Cette Step sera aussi une tape gnrale de type Static, General (ltat final sera le
point de dpart des steps suivantes). La dure de cette tape naura pas vraiment dinfluence sur les
rsultats. Par dfaut, on peut considrer quelle durera 1 minute.

Step 3 Analyse de leffet dune pression applique sur le composant. On appliquera une pression
transverse de 0.1N/mm2 sur la face suprieure du carreau dalumine. Cette tape correspondra une
analyse ponctuelle. Elle sera donc de type Static, Linear Perturbation . Son tat de dpart sera celui de
fin de la dernire tape gnrale. Ltat de certains paramtres qui dpendent de non linarits, comme
ltat des contacts ici, sera fig durant cette analyse. Attention, les dplacements et les contraintes
obtenus ici sont limits ceux induits par la seule perturbation, les conditions de liaison au bti tant
celles hrites de la dernire tape gnrale (Step 2). Les contraintes lues devront donc tre considres
comme des contraintes qui viennent sajouter celles de la dernire tape gnrale. Ltat final de cette
tape ne sera pas considr dans les tapes suivantes.

Step 4 Analyse des modes propres. On cherchera ici valuer la premire frquence propre, et la forme
du premier mode de dplacement. Cette tape sera une analyse ponctuelle. Elle sera de type Frequency,
Linear Perturbation . Les conditions de liaison au bti seront celles hrites de la dernire tape gnrale
(Step 2). Les dplacements obtenus devront donc tre considrs comme des dplacements susceptibles

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de sajouter ceux de la dernire tape gnrale. Ltat final de cette tape ne sera pas considr dans les
tapes suivantes.

Step 5 Monte en altitude, et passage de 20C -50C. Cette Step sera une tape gnrale, de type Static,
General. On supposera quelle dure 1000 minutes (estimation un peu arbitraire, sans effet sur les rsultats
du modle). On pourra la scinder en incrments de 100 minutes pour mieux observer lvolution
temporelle.

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