MANTENIMIENTO ELECTRNICO

V Ciclo Laboratorio N 4 Orcad LAYOUT for Windows INFORME Integrantes del equipo: Alfaro Simpe, Gleen Castro Yangali, Eduardo
Villanera Snchez, Villiams (viliams.vs@gmail.com)

Seccin:

C15-B

Profesor: Ramn Robalino Fecha de Realizacin: 5 y 12 Septiembre Fecha de Entrega: 26 de Septiembre

2011-II

CONTENIDO
Pgina

INTRODUCCIN ................................................................................................................ 3 Implementacin de circuitos............................................................................................... 3 PCB (Printed Circuit Board) .............................................................................................. 3 PROCEDIMIENTO ............................................................................................................. 4 1.- Creando el archivo .max y editando componentes ........................................................ 4 2.- Ubicacin de componentes en la tarjeta ........................................................................ 6 3.-Trazadao de pistas en la tarjeta ...................................................................................... 7 4.- Impresin del Circuito Impreso .................................................................................. 11 CUESTIONARIO ............................................................................................................... 12 CONCLUSIONES .............................................................................................................. 13 REFERENCIAS BIBLIOGRFICAS ............................................................................. 13

INTRODUCCIN
Implementacin de circuitos
Al momento de implementar circuitos surgen las problemticas: soldar las conexiones soldar los componentes, y todo esto termina en una maraa de cables y componentes pues ni modo que presentemos un circuito industrial en un Protoboard. Es as que los electrnicos desarrollaron las herramientas necesarias para fabricar circuitos en tarjetas, que reduciran los cableados y simplificaran el trabajo de los electrnicos, al momento de implementar sus circuitos. Seguira siendo dura la labor del electrnico, si no fuera por las llamadas PCB, o tarjetas electrnicas. Que simplifican el trabajo a soldar los componentes en una tarjeta que ya posee las pistas.

Tarjeta o placa electrnica moderna

PCB (Printed Circuit Board)

Llamado circuito impreso en tarjeta. Consiste en disear el diagrama esquemtico y luego sacar plantilla (en modo impresin), y con las diferentes tcnicas para desarrollar la tarjeta se realiza el proceso.

Se muestra el mtodo de la serigrafa para fabricar tarjetas

PROCEDIMIENTO
1.- Creando el archivo .max y editando componentes
Terminado el circuito en CAPTURE CIS y generado el archivo .mnl, procedemos a realizar el circuito impreso en el Orcad layout. Clic en new. En la ventana Template File se escogi la plantilla default.tch (fig. a), debido a que ste ultimo contiene las caractersticas de la placa.

Fig. a. Archivo con Caractersticas de la placa

Terminada la accin anterior buscamos el archivo .mnl generado por el CAPTURE CIS, en el esquemtico diseado y seleccionamos el archivo con la extensin mencionada (fig. b), el cual nos brindara todos los datos del esquema (conexiones, valores de componentes u otros).

Fig.b. Archivo con datos del esquemtico

En la siguiente ventana nos pide guardar el proyecto (Fig.c), le escribimos el nombre de nuestro proyecto con la extensin .max y guardamos. Este archivo (AD694.MAX) contendr las caractersticas de la tarjeta en el circuito impreso.

Fig. c. Nombre del Proyecto

Despus de crear el proyecto nos sale la ventana de Autoeco (fig. d), aqu seleccionamos los footprint o encapsulado de cada componente, y si hay errores presentes nos mostrara una caja de dialogo indicando el error. Ejemplo, Autoeco detecto al transistor 2N3904y le asignaremos su footprint (fig. e) correspondiente de una librera de footprint personalizada llamado componentes.

Fig.d.Ventana del Autoeco

Fig. e. Librera personalizada componentes

Componente Q4, Q3,Q2,Q1 R1,R2 y R7 R3, R4, R5 y R6 U1 U2 JP1 JP2,JP3

Tabla 1. Propiedades de los componentes

Footprint TO92 POTEN. RES_0W25 TO_220 DIP.100/14/W.300/L.750 BORN_3 BORN_2

Librera Personalizada Componentes Componentes Componentes componentes DIP100T Componentes Componentes

2.- Ubicacin de componentes en la tarjeta

Generamos un entorno de trabajo con todos los componentes (Fig. f) que tendremos que ordenar manualmente por ahora. Para una mejor visualizacin de los componentes seleccionamos la opcin reconnect modede la barra de herramientas de diseos, y gracias a esta opcin se ocultan las nets (fig. g) permitindonos visualizar nicamente solo los componente y las nets que unen a ste (fig. h), de esta forma ordenar con mayor facilidad mediante la opcin component tool.

Fig. f. Espacio de trabajo con todo los componentes

Fig. g. Espacio de trabajo con todo los componentes y con las nets ocultadas

Fig. h. Se visualiza las nets de un nico componente

Fig.i. Ordenamiento momentaneo

3.-Trazadao de pistas en la tarjeta

Seleccionamos la opcin obstacle tool anticlick en el borde del circuito new/property y elegimos obstacle type: board outline con 30, obstacle layer: global layer, esta opcion nos permite aadir un marco (fig.i.) que servir de referencia de trazado de las pistas del circuito impreso como se observa en la fig.i.

Fig.i. Marco de la targeta del circuito impreso

Antes de realizar el trazado de pista seleccionamos el icono del database spreadsheetsy seleccionamos la opcin layers, abriendo una hoja de clculo como en la fig.j. En dicha hoja solo habilitaremos para el ruteado layer bottom

Fig.h. Hoja de trazado de pistas

Parmetros de estrategia de cableado (Route Spacing); esta opcin nos sirve para establecer las distancias que existirn entre via-via, via-pad y otros (en circuitos impresos de doble cara), permitiendo que el trazado de pista se realice sin inconvenientes.

Fig. k. Hoja de las diferentes distancias del trazado de pistas

Cargamos la estrategia THR_V.SF, esta estrategia nos permite aadir una forma de ruteado (trazado de pistas) en forma vertical de manera automtica, al cargarse la opcin de auto ruteo.

Fig. l. Estrategias de de Ruteo

Al seleccionar la opcin anterior se ocultan las imgenes de los componentes y para poder visualizarlo nuevamente hay que acceder a OPTION/COLOR o desde la barra de diseo y cambiar la opcin SSTOP a modo visual y elegimos el color blanco (se puede
dar otro color, es referencial) como se aprecia en la fig.

Fig. ll. Visualizacin de componentes

Ancho de pistas, para poder modificar el ancho de pista entramos a Tool/Nets/Select From de Spreadsheets, Tambien necesitaremos el ancho entre las pistas, como se trata de un circuito de bajo consumo de corriente (mA) seleccionamos un ancho de pista general de 0.025 para el circuito (fig.m).

Fig. m. Seleccin de ancho de pistas

Hacemos el Autoruteado en la opcin auto/autorute/board, generndonos el circuito de la fig.n. Como se observa se necesitan ms de 3 jumper (lneas amarillas) para poder realizar nuestro circuito impreso. Por tal motivo que se necesita un ajuste en el acomodo de os componentes, esta vez con ms detenimiento para que no se usen jumper como puente entre 2 pistas, obteniendo el circuito de la fig.o. como circuito final para el circuito impreso.

Fig.n. Circuito que necesita Jumpers (lneas amarillas)

Fig.o. Circuito reordenado para el nuevo autoruteo

En modo de autoruteado y arreglado de pistas manualmente, el circuito impreso nos qued como se aprecia en la fig.p. a un paso de realizarse su impresin. Previo a esa accin hay que agregar unos parmetros ms (COPPER POUR) que optimizaran nuestro diseo de circuito impreso.

Fig. p. Autoruteo final del Circuito Impreso

Seleccionamos
Tool/Obstacle/New/Propiedades

y ah escogemos en tipo de obstculo copper pure y obstacle layer/Bottom, luego seleccionamos el rea quedando el circuito como se observa en la fig. q. El optimizarlo con el COPPER POUR ayuda a que el ataque qumico, al momento de fabricar el circuito impreso, sea lo ms eficaz y eficiente posible, garantizando un buen desempeo del circuito impreso, listo para soldar los componentes.
Fig. q. Circuito Impreso Optimizado con Copper Pour

4.- Impresin del Circuito Impreso

Para realizar la impresin nos dirigimos a option/post process setting abrindose una ventana como se muestra en la fig.r, en donde seleccionaremos para imprimir las diferentes capas. Seleccionamos *.bot y en shift daremos un previo para ver la forma en que quedar la cara posterior del circuito al imprimirlo, como se muestra en la fig. s. y para la cara superior con marca de componentes seleccionamos el preview del *.sst.

Fig.r. Venta para seleccionar las impresiones de las diferentes capas

Fig.s. Circuito Impreso listo para imprimir (*.bot)

Fig.t. Capar superior de la targeta del circuito impreso

CUESTIONARIO
Qu son: tracks, pads, vas? Track, son las uniones que se realiza (con cobre) en la tarjeta. Pad, es la representacin de un pin y est bordeado con cobre, sealando que en este lugar debe quedar el estao. Tambin indica los limites de soldadura, o sea no debemos pasarnos de el pad, es una norma que el circuito contenga soldadura solo en los pads. Va, tambin conocido como hueco metalizado, porque es (propiamente dicho), un hueco en la placa, cuya periferia est cubierta de metal (cobre). Sirve para conectar una pista ubicada en bot con otra ubicada en top. Podemos crear libreras propias? S, siguiendo los pasos: 1. En la ventana del administrador de la biblioteca, crear o mostrar un footprint. 2. Guardar como. Elegir Create New Library. 3. En el cuadro de dilogo Crear biblioteca, seleccione una ruta de directorio y escriba un nombre para la biblioteca. 4. Seleccione el botn Guardar. Cmo se procede para incrementar el ancho de una pista? En la opcion Tool/Nets/Select From de Spreadsheets, eleginos el ancho. Las pistas deben tener un ancho mnimo? S, porque asi minimizamos las conecciones, el tamao de la tarjeta y ahorramos dinero. Cul es la duncion del DRC? Detectar errores frecuentes en el diseo de la tarjeta. Cul es la funcin del netlist? Generar un archivo compatible, con el layout, y que se pueda modificar en tiempo real desde el capture. Por qu al crear el netlist elegimos USER PROPERTIES ARE IN INCHES? Porque luego elegimos anchos y propiedades, que se muestran en milis, que representan la milsima parte de una pulgada (inch), y adems porque es frecuente relacionar las medidas con las pulgadas (est ms difundido).

CONCLUSIONES
Podemos cambiar el ancho de las vas, tracks, pads. Segn convenga y tenga la capacidad nuestro circuito. Podemos rutear de manera automtica o manual, segn convenga. Generar los, obstculos sirve para definir el posible tamao de nuestra tarjeta. Para revisar la eficiencia del diseo, podemos revisar las estadsticas, del mismo. Generar el Cooper pour es muy importante para que nuestro diseo sea eficiente. Podemos observar vistas de pre-impresin, y verificar nuestro diseo en tamao real.

REFERENCIAS BIBLIOGRFICAS
Manual de laboratorio de laboratorio de Mantenimiento Electrnico. TECSUP Orcad layout learning.