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TCNICAS DE MICRO-ATAQUE EM METALOGRAFIA PARA REVELAO DE MICROESTRUTURAS EM PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESSOS.

Autor : James A. Nelson Publicado pelo IPC Traduzido e adaptado por Claudio Riego e colaboradores.

SUMRIO

O ataque da microestrutura necessrio para delinear mais claramente as camadas depositadas, revelar a microestrutura e expor pequenos defeitos das placas de circuitos impressos. Sem o ataque a interface das camadas difcil de ser distinguida e os defeitos podem ser mascarados pela deformao da superfcie. H, entretanto que se tomar cuidado, porque a ausncia de informaes para a seleo e uso dos corrosivos poderia conduzir a concluses errneas. O corrosivo de hidrxido de amnia-perxido de hidrognio como a melhor escolha j largamente utilizado pelos laboratrios de micro-seco porque ataca o cobre e o estanho chumbo na mesma proporo e fcil de utilizar. Simples informao permite ao tcnico aplicar os corrosivos corretamente e aumentar a segurana e a confiana no processo de inspeo das micro-seces

INTRODUO O micro-ataque uma tcnica utilizada pelos departamentos de controle de qualidade (laboratrios de microseco) para revelar a microestrutura de micro-seces polidas. A tcnica no uma etapa opcional, uma parte necessria de todo procedimento de micro-seco. A necessidade de micro atacar as seces polidas est claramente exposta no Microsection Techiniques Work Shop Handbook IPC - WS-675, SECT. 4, PAG. 4: Seces polidas deveriam ser sempre atacadas, mesmo que o contraste entre as camadas depositadas parea ser suficiente. A necessidade do micro-ataque no tem sido claramente explanada nas literaturas sobre circuitos impressos disponveis no momento. O propsito deste folheto de esclarecer os princpios aspectos prticos da corroso microestrutural para que o pessoal dos laboratrios de micro-seco possa obter bom nvel de segurana em suas avaliaes. Isso deveria tambm ajudar na reduo do montante de conflitos que ocorrem dentro do mercado de placas de circuitos impressos entre os fabricantes e seus clientes.

2 O QUE MICRO-ATAQUE? Micro-ataque um processo qumico que revela pequenos detalhes microestruturais atravs do ataque seletivo. Mostra as caractersticas diferentes, como os limites de gros e ou alterando seletivamente as propriedades pticas dos gros de acordo com suas orientaes cristalogrficas. Vrias caractersticas no podem ser delineadas sem que reflitam pelo menos 10% mais ou menos que as suas reas adjacentes. Em amostras altamente polidas esta diferena raramente encontrada sem ataque. O ataque qumico um processo eletroqumico que prossegue sem ajuda de corrente eltrica externamente aplicada. Este um processo de oxido-reduo que tira proveito das diferentes caractersticas no potencial eletroqumico de vrios elementos qumicos ou na orientao diferente dos gros adjacentes que fazem parte da amostra. Essas diferenas produzem efeitos no similares de ataque da soluo corrosiva. O micro ataque tambm revela as microestruturas, atacando as linhas de unio dos gros porque estas tm nveis de energia maior que as das reas adjacentes. A folha de cobre do laminado tem maior nvel de energia que o cobre eletrodepositado e por isso atacada mais rapidamente. Visto que o micro-ataque um processo eletroqumico, a composio qumica, a temperatura do corrosivo e o tempo de exposio influenciam muito na resposta das amostras que foram atacadas. Portanto os corrosivos devero ser preparados cuidadosamente e aplicados sob condies uniformemente controladas. A importncia do Micro-ataque Uma completa apreciao da importncia do micro-ataque s possvel atravs da compreenso das propriedades singulares dos materiais que compem as placas de circuitos impressos e os processos de polimentos, abrasivos usados no preparo de amostra para exame microscpico. A interao do abrasivo polidor com metais dcteis como o cobre e o estanho-chumbo, produz uma superfcie suficientemente polida, mas tambm responsvel pela deformao que tende a esconder detalhes; a menos que seja totalmente removido. As placas de circuitos impressos so compostas de diversos materiais tendo propriedades diferentes. Por exemplo, os laminados rgidos so compostos de tecidos de fibra de vidro impregnado com resina epxi. Quando polido a resina epxi que mais mole removida mais rapidamente que a fibra de vidro que mais dura, causando ento uma depresso. Os componentes metlicos: cobre e estanho-chumbo so metais moles e so facilmente danificados durante o processo de preparao da amostra. A deformao causada pelos gros abrasivos durante o processo de desbaste, isto , durante as fases do lixamento e polimento. A sujeira consiste de uma camada superficial de metal que no deixa clara as interfaces do metal, quando vista atravs do microscpio. Ambos os tipos de deformao devem ser removidos para produzir detalhes microestruturais visveis. O polimento abrasivo ser usado para preparar os metais e suas ligas para o exame microscpico. Esta tcnica consiste numa srie de sucessivas fases de lixamento e polimento que finalmente produz uma superfcie brilhante que capaz de revelar os detalhes microestruturais necessrios para a avaliao das placas de circuitos impressos. Isto um procedimento simples, mas se as deformaes no forem completamente removidas, resultar numa superfcie polida que no poder ser corretamente atacada. Quando as partculas de abrasivo desgastam superfcies de materiais dcteis como o cobre, e o estanho-chumbo, o processo de lixamento e polimento removem o material, mas tambm produz uma deformao profunda que proporcional ao tamanho do gro. A figura 1 mostra uma preparao tradicional de amostra, utilizando uma srie de lixas abrasivas com grau de abraso decrescente. O correto uso do micro-ataque oferece os seguintes benefcios: - Remoo residual de deformao superficial. - Delineamento das interfaces. - Exposio de finos defeitos - Revelao de detalhes microestruturais no cobre, estanho-chumbo e estanho.

Fig.1. Teoria tradicional da preparao abrasiva.

BENEFCIOS DO MICRO-ATAQUE

Remoo de Deformao: Um dos excelentes benefcios do micro-ataque a sua habilidade de remover deformaes da superfcie quando combinada com o polimento final. A figura 2 uma comparao de duas micro-seces. A figura 2a mostra a condio como polida sem qualquer ataque ou repolimento. A figura 2b mostra outra condio identicamente preparada depois de dois sucessivos micros ataques e repolimentos

A: Como polida

B: Depois de atacada e re-polida

Fig. 2. Remoo de deformao na interface de Cu e Sn/Pb usando uma seqncia de ataque e polimento. Aumento de 400x

4 A condio ilustrada na figura 2a de pior qualidade devido a camada de material arrastado sendo deixado para trs para obscurecer os detalhes da micro estrutura. Micro-ataque e repolimento um mtodo superior porque as manchas so removidas (Figura 2b), a deformao da micro estrutura minimizada e os detalhes so aumentados. O detalhe micro estrutural necessrio para uma precisa analise e freqentemente ausente quando as amostras so vistas na condio como polida, sem os benefcios das tcnicas do micro-ataque. A tentativa de passar por micro ataques usando complicados e prolongados procedimentos de polimento, apenas introduz artefatos indesejveis (defeitos artificiais) em vez de melhorar o detalhe microestrutural. Simplesmente no h substituto para o micro ataque. Delineamento da Interconexo da Interface: Figura 3 uma comparao entre uma placa de multilayer polida (figura 3 a) e uma outra que foi adequadamente atacada (figura 3 b). Note a total ausncia de qualquer indicao da importante interface na figura 3a comparada com a clara definio da interface que visvel na figura 3b. O ataque revela tanto a separao das camadas como a microestrutura de cobre. O micro-ataque tambm revela a interface entre os diferentes tipos de cobre depositado.

A: Como polida

B: Atacada

Fig.3. Comparao entre a condio polida e a polida/atacada de uma placa mutilayer. Aumento 400x Corrosivo: Hidrxido de amnia - perxido de hidrognio.

Exposio dos Defeitos: Muitos defeitos so to grandes que o metal arrastado no ira obscurecelos, entretanto defeitos como rachaduras nas intercamadas, como mostrado na figura 4, podem ser mascarados pelo metal arrastado. O micro ataque e o repolimento asseguram a percepo desses defeitos, evitando assim a possibilidade de uma surpresa de rejeio.

A: Como polida Fig. 4 Trinca da juno no joelho do furo. Aumento 400x

B: Atacada/re-polida/re-atacada

Revelando as microestruturas: A maioria dos fabricantes de placas no est interessada com a especfica microestrutura do cobre, mas h aqueles que esto interessados em identificar a classe da chapa de cobre que usado para fazer as intercamadas. A microestrutura de trs diferentes classes de chapa de cobre mostrada na figura 5a,b e c.

A: Classe 2 Eletrodepositado

B: Classe 5 Laminado

C: Classe 6 Laminado duro e recozido

Fig. 5. Microestruturas de folhas de cobre. Aumento 400x. Corrosivo: Dicromato de Potssio

6 Como mostrado na figura 6, o micro-ataque ajuda a revelar a camada intermetlica que se forma quando o estanho-chumbo ou o estanho reage com o cobre durante o processo de solda. Se conduzido temperatura por um tempo prolongado, essa camada quebradia continuar a crescer, criando um plano de fragilidade. O micro-ataque tambm revela uma microestrutura de estanho-chumbo mais limpa. Isto importante porque a presena de filamentos ricos em chumbo, como mostrado na figura 7, uma indicao que a composio no mais euttica e desta forma no solidifica instantaneamente.

Fig. 7. Filamentos na liga Hidrxido

Sn-Pb. Corrosivo:

de amnia-perxido de hidrognio. Aumento 1000x Fig.6. Fase intermetlica quebradia na interface Sn/Pb e cobre. Corrosivo: Hidrxido de amniaperxido de hidrognio. Aumento 1000x

7 CORROSIVOS E SEUS USOS CORRETOS A figura 8 mostra a forma recomendada para o ataque dos corpos de prova. O quadro abaixo d a lista de suprimentos necessrios utilizados para atacar o corpo de prova, usando hidrxido de amnia e perxido de hidrognio. Tabela I: Suprimentos Recomendados para o Micro-ataque Bquer de vidro de 50 ml Pina de ao inox Bagueta de vidro Algodo Secador de cabelos Hidrxido de Amnia Perxido de Hidrognio Etanol ou Isopropanol

Fig. 8 . Atacando uma microseco polida.

Escolha de Corrosivos: O principio de aplicao do microseccionamento monitorar os vrios estgios de produo das placas de circuitos impressos, para que os problemas possam ser detectados o mais rpido possvel. Entretanto, fabricantes de laminados, produtores de chapas e fornecedores de banhos qumicos tambm o empregam. A escolha de um corrosivo pode ser determinada pela necessidade de cada um. Por esta razo diferentes tipos de corrosivos tm sido empregados na industria de placas de circuitos impressos, gerando uma pequena confuso sobre qual corrosivo seria o mais correto.

8 A tabela II lista diversas solues de ataque que so mais comumente usadas pela indstria de circuitos impressos. Corrosivos 1 e 2 ou variaes das mesmas so mais comumente usados pelos fabricantes de placas de circuitos impressos para monitorar os processos e alcanar a qualidade final do produto. Os outros corrosivos so usados por vrias razes, mas so menos utilizados para a aplicao na rotina da produo. A discusso a seguir est relacionada com o uso do micro-ataque na monitorao da produo e na avaliao do produto final. TABELA II: Comparao entre algumas solues de ataque Aplicao Tempo* Modo**

Composio

Resultado Bom detalhe e contraste, Cu e Sn/Pb atacado igualmente.

Hidrxido de amnia - 25ml gua - 25 ml 20-45 Perxido de hidrognio 130 Vol. 3 a 5 gotas gua destilada, 25ml Hidrxido de amnia, 50ml Perxido de hidrognio -10%, 25ml cido crmico (CrO3), S.A.S*** 20-50

Similar ao anterior . Mais fcil para controlar.

6-10

Resposta pobre, Sn/Pb profundamente atacado. Cobre atacado normalmente e Sn/Pb super atacado. Fraco contraste, tende a manchar. Sn/Pb profundamente atacado.

gua destilada, 50ml Nitrato frrico, 25ml gua destilada, 200ml cido clordrico, 10ml Cloreto frrico, 40g Peresulfato de amnia, S.A.S***

8-12

6-8

3-6

Folha de cobre bem atacada. Sn/Pb super atacado. Ataque limpo do cobre, porm lento. Sn/Pb profundamente atacado.

gua destilada, 125ml Bicromato de potssio, 2,5g cido sulfrico, 10ml

10-15

* = Segundos

** C = contato

I = imerso

***S.A.S.= Soluo aquosa saturada

Durante os primeiros estgios da produo o nico metal depositado o cobre qumico. O ataque simultneo do cobre e estanho-chumbo no recomendado. Um exame do depsito de cobre qumico oferece uma excelente oportunidade para avaliar a qualidade dos furos, porque o cobre qumico evidencia o contorno da parede dos mesmos. Embora se possa tentar antecipar o micro-ataque neste estgio, o mesmo ir mascarar qualquer defeito na camada depositada. Desde que no haja estanho-chumbo presente neste estgio, qualquer corrosivo para cobre pode ser usado. Quando o cobre e estanho-chumbo esto presentes na micro-seco polida importante aplicar um corrosivo que ataque ambos componentes num grau aproximadamente igual. Se o corrosivo escolhido atacar um material mais rapidamente que o outro, um ser atacado corretamente enquanto que o outro ser atacado de mais ou de menos. De todos os corrosivos usados para atacar micro-seces nenhum tem mais vantagens que o hidrxido de amnia misturado com perxido de hidrognio. A resposta sobre o cobre e estanho-chumbo quase igual, oferecendo um balano de ataque quase ideal. Outras vantagens so: - Simplicidade na mistura - Resposta varivel de acordo com a diluio - Segurana - Fcil de descartar

9 A tabela II lista as frmulas resumidas de alguns dos vrios corrosivos que so usados para atacar o cobre e o estanho-chumbo. A Figura 9 mostra como uma amostra responde ao ataque do hidrxido de amnia e perxido de hidrognio, comparando-o com a soluo de cloreto frrico.

A: Hidrxido de amnia-perxido de hidrognio

B: Soluo de cloreto frrico

Fig. 9. Efeito de dois ataques diferentes na mesma amostra polida. Aumento 200x

Mistura de Corrosivo: A soluo de ataque a base de hidrxido de amnia e perxido de hidrognio deve ser preparada e usada na capela para impedir a dissipao dos gases/vapores de hidrxido de amnia. A soluo de ataque tem vida curta e no pode ser pr-misturada e armazenada em frascos. Ela deve ser recm misturada antes do uso e os ataques devem seguir regras bsicas de segurana. Os corrosivos saturados devem ser jogados fora da maneira correta.

Embora o hidrxido de amnia - perxido de hidrognio seja um dos mais seguros corrosivos, as seguintes precaues devem ser seguidas: - No inale vapores do corrosivo concentrados ou misturados, use a capela; se disponvel. - No exponha sua pele aos corrosivos. - Identifique o contedo de todos os frascos qumicos, incluindo estque de produtos qumicos e corrosivos misturados. No caso do hidrxido de amnia - perxido de hidrognio, anotar o horrio da mistura para o controle da qualidade. - Jogue fora os corrosivos usados quando notar uma mudana na cor. Use procedimentos para a remoo da sucata. No caso do hidrxido de amnia - perxido de hidrognio, pode ser jogado fora simplesmente diluindo em gua. Aplicao de ataques: Podem ser aplicados atravs da imerso total, contato da superfcie e aplicao com cotonete. Este ultimo o mtodo perfeito, pois os resduos so constantemente retirados e o operador tem uma viso melhor do trabalho. O que particularmente importante que o tempo est sendo controlado pela inspeo. Quando aplicado com cotonetes use tipos maiores que os encontrados nas farmcias e supermercados, estes aumentam a superfcie de contato e a cobertura ser uniforme sobre as peas. A tabela II mostra os suprimentos recomendados para o micro-ataque. Um procedimento tpico de micro-ataque : - Abra o registro de gua numa corrente generosa. - Ligue o secador de pea. - Segure o corpo de prova sobre a pia fazendo um angulo pequeno para permitir a sada do excesso do corrosivo. - Mergulhe o cotonete no corrosivo e passe levemente atravs da superfcie da pea por um tempo medido ou at obter o resultado desejado.

10 - Imediatamente mergulhe a pea na gua corrente enquanto a superfcie ainda estiver molhada pelo corrosivo. - Segure a amostra na gua corrente por volta de 5 segundos para parar a ao do corrosivo. - Enxge a pea com lcool e seque usando secador para prevenir mancha de gua. Vida til do corrosivo: A soluo de hidrxido de amnia - perxido de hidrognio tem vida til limitada depois de preparada, geralmente de 3 a 4 horas. Os componentes no so caros, assim no ha necessidade de prolongar a vida til e correr riscos de resultados inferiores. Tcnica de Reduo da Deformao: Para ter certeza de que toda a deformao residual foi removida e a microestrutura revelada, recomendada uma seqncia de ataque e polimento . O uso desta seqncia ajudar a prevenir o sub ataque ou o sobre ataque da micro-seco. Esse primeiro ataque dever ser aplicado na amostra polida durante poucos segundos quando usando uma mistura de hidrxido de amnia e perxido de hidrognio. A pea ento examinada para determinar o grau de ataque. A pea levada para o passo final e polida apenas o bastante para remover os efeitos da aplicao do ataque inicial. A segunda aplicao do corrosivo dever ser determinada de acordo com os resultados da primeira. Como resultado, todas ou quase todas as manchas ou sujeiras de metal remanescente foram removidas e ficar mais fcil observar a microestrutura com as interfaces distintas. Se a clareza da microestrutura no foi atingida um outro polimento e ataque so recomendados e mais cuidados devem ser tomados para evitar o super ataque.

Resultados A inteno deste artigo prover um guia compreensivo para a interpretao da microestrutura nas micro-seces das placas de circuitos impressos. Entretanto a figura 10 oferece alguma informao interessante sobre o problema de interrupo das interligaes, resultado mais freqente da sujeira do epxi (smear). A Figura 10a mostra uma microseco polida de um multilayer com a interligao no visvel. Depois do ataque repolimento e reataque, a interligao claramente definida como mostra a figura 10b. Uma viso ampliada revela o que parece ser uma dupla linha de interface.

Pessoas sem experincia poderiam interpretar isto como uma separao, entretanto a partir de um exame mais detalhado com um microscpio eletrnico (figura 10c) v-se claramente que a dupla linha no uma

11 separao e sim duas salincias de cobre. Isto indica que um excelente trabalho metalogrfico foi realizado.

A: Como polida

B: Atacada

Resumo

Para assegurar o uso correto da micro-seco o controle de qualidade dever manter os seguintes padres mnimos da prtica do ataque. - Certifique-se que as amostras foram preparadas de acordo com os padres de especificao do IPC. - No realize a anlise microseccional sem examinar as micro-seces polidas dentro das condies de ataque. - Use somente os corrosivos seguros e recomendados, preferencialmente o hidrxido de amniaperxido de hidrognio. - Prepare e use os corrosivos de acordo com as instrues. - Ataque levemente primeiro, faa o repolimento e reataque a amostra pelo menos uma vez para assegurar a completa remoo das sujeiras de metal.

Concluses

O micro-ataque uma etapa essencial na tcnica de micro-seccionamento. Para obter resultados consistentes, confiveis e reproduzveis, os tcnicos devem entender o processo de ataque e aplicar os corrosivos nas amostras polidas de acordo com as regras fceis de usar.

12 Seguindo essas regras, problemas e conflitos sero evitados. Informaes valiosas sero obtidas. Isso tambm ajudar o fabricante de circuitos impressos a monitorar seus processos e reduzir as perdas por sucateamento.