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Desvantagens
Aumenta a complexidade do projeto do layout da placa de circuito impresso Devido a alta densidade dos encapsulamentos leva a problema de dissipao trmica Falta de padronizao dos componentes. Falta de legenda clara nos componentes para identific-los. Alguns no tem nada escrito. Manuteno mais difcil em alguns casos.
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Exemplos de componentes
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Passo medido do centro para o centro entre dois terminais adjacentes Pode ser dados em mils (milsimos de polegadas) 12 ou milmetros
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Capacitores de Tntalo
Cdigo 3216-12 3216-18 3528-12 3528-21 6032-15 6032-28 7260-38 7343-20 7343-31 7343-43 5846 Comprimento 3,2mm 3,2mm 3,5mm 3,5mm 6,0mm 6,0mm 7,2mm 7,3mm 7,3mm 7,3mm 5,8mm Largura 1,6mm 1,6mm 2,8mm 2,8mm 3,2mm 3,2mm 6,0mm 4,3mm 4,3mm 4,3mm 4,6mm Espessura 1,2mm 1,8mm 1,2mm 2,1mm 1,5mm 2,8mm 3,8mm 2,0mm 3,1mm 4,3mm Tamanho S A T B U C E V D X D1
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Encapsulamento de diodos
SOD Small Outline Diode
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