DISIPADORES DE CALOR PARA DISPOSITIVOS ELECTRNICOS

INTRODUCCIN - Todo componente electrnico real sometido a una determinada diferencia de tensin ( V ) y por el que circula una determinada intensidad de corriente elctrica ( I ) disipa una determinada potencia ( P ). En la mayor parte de los casos esta potencia disipada se manifiesta en forma de calor provocando un aumento de la temperatura. - Una condicin importante, muchas veces prioritaria, en el diseo de dispositivos electrnicos es la temperatura que pueden alcanzar los componentes que los constituyen, en particular los semiconductores ( diodos, transistores, tiristores, etc ). Por ejemplo, el silicio pierde sus propiedades semiconductoras por encima de los 150 C.

ELEMENTOS FUNDAMENTALES - Los elementos fundamentales a considerar en el clculo de disipadores de calor para componentes electrnicos son los siguientes: 1) Tj : temperatura de la unin ( junction ) o lo que es lo mismo temperatura de la oblea de silicio. 2) Tc: temperatura de la cpsula ( case ) 3) Ta : temperatura del ambiente

4) Rthjc: resistencia trmica unin-cpsula ( junction-case ) 5) Rthca: resistencia trmica cpsula-ambiente ( case-ambient ) 6) Rthcr: resistencia trmica cpsula-radiador ( radiador o disipador en ingls "heat sink" ). Este valor est tabulado en funcin del tipo de encapsulado y de la junta de unin cpsula-radiador ( ver resistencia trmica por contacto ) .

7) Rthra: resistencia trmica radiador-ambiente. Este valor est tabulado en funcin de diferentes parmetros entre ellos estn la forma geomtrica del disipador, su disposicin ( horizontal, vertical ) y si se utiliza o no un ventilador para forzar la conveccin. 8) Potencia disipada ( Pdis ). En general la potencia ser una funcin peridica de periodo T, siendo muy habitual que sea una funcin cuadrada positiva. Se utilizan dos valores:

a) Potencia disipada media cuya expresin es ; si v (t) = cte = V; i (t) = cte = I => Pdismedia = V I b) Potencia disipada mxima, el valor mximo de la potencia

MTODO DE CLCULO 1 ) Se calcula la temperatura de la unin ( Tj ) sin disipador. Si Tj es menor que la temperatura mxima admisible , Tj < Tjmax , no es necesario colocar un disipador. Si Tj > Tjmax es necesario colocar un disipador. 2 ) Si es necesario colocar un disipador ( tambin llamado radiador ) el objetivo es calcular cual tiene que ser su resistencia cpsula-radiador y su resistencia radiador-ambiente. Para ello se fija Tj = Tjmax y se resuelve el correspondiente circuito termoelctrico. Tjmax viene dada por los fabricantes de componentes electrnicos. 3 ) Con los valores de las resistencias trmicas obtenidos se selecciona el disipador adecuado.

CIRCUITOS TERMOELCTRICOS A ) Componente elctrnico sin disipador A.1 ) Clculo esttico ( Pdis constante )

- Tanto Rthjc como Rthca son proporcionadas por el fabricante del componente electrnico. Tambin es posible que d la resistencia trmica unin-ambiente ( "jucntion to ambient", Rthja, o lo que es igual Rthjc + Rthca ) en vez de Rthca. - Rthjc es muy pequea en relacin a Rthca por lo que, en el circuito anterior, se puede despreciar para realizar los clculos y Tj = Tc. A.2 ) Clculo dinmico ( Pdis peridica )

- Tanto Rthjc como Rthca son proporcionadas por el fabricante del componente electrnico. Tambin es posible que d la resistencia trmica unin-ambiente ( "jucntion to ambient", Rthja, o lo que es igual Rthjc + Rthca ) en vez de Rthca. - Zthjc recibe el nombre de impedancia trmica transitoria y tambin es facilitada por los fabricantes de componentes electrnicos. - En el clculo dinmico no se puede considerar que Tj = Tc puesto que al ser la masa de la cpsula mucho mayor que la de la unin tienen inercia trmica diferente. La unin se enfra y se calienta a distinto ritmo ( ms rpidamente ) que la cpsula. B ) Componente elctrnico con disipador. Al incorporar el disipador se pretende crear un camino alternativo, con menor resistencia trmica, para la evacuacin del calor. B.1 ) Clculo esttico ( Pdis constante )

- En un diseo correcto Rthca es mucho mayor que Rthcr + Rthca ( Rthca >> Rthcr + Rthca ) y la resistencia equivalente al paralelo Rthca y ( Rthcr + Rthra ) se puede aproximar por ( Rthcr + Rthra) B.2 ) Clculo dinmico ( Pdis peridica )

- En un diseo correcto Rthca es mucho mayor que Rthcr + Rthca ( Rthca >> Rthcr + Rthca ) y la resistencia equivalente al paralelo Rthca y ( Rthcr + Rthra ) se puede aproximar por ( Rthcr + Rthra) - Tanto Rthjc como Rthca son proporcionadas por el fabricante del componente electrnico. Tambin es posible que d la resistencia trmica unin-ambiente ( "jucntion to ambient", Rthja, o lo que es igual Rthjc + Rthca ) en vez de Rthca. - Zthjc recibe el nombre de impedancia trmica transitoria y tambin es facilitada por los fabricantes de componentes electrnicos. - En el clculo dinmico no se puede considerar que Tj = Tc puesto que al ser la masa de la cpsula mucho mayor que la de la unin tienen inercia trmica diferente. La unin se enfra y se calienta a distinto ritmo ( ms rpidamente ) que la cpsula.

RESISTENCIA TRMICA POR CONTACTO - Al efectuar el anlisis de la conduccin de calor a travs de paredes compuestas por capas de diferentes materiales se suele suponer, idealmente, que el contacto entre las diferentes capas es perfecto, resultando, por ejemplo, el circuito termoelctrico de la siguiente figura:

- Sin embargo, realmente, el contacto entre capas de distintos materiales no es perfecto. Existen irregularidades en las superficies ( picos y valles ) que hacen que no se acoplen perfectamente y se produzcan una serie de huecos ocupados por aire los cuales ofrecen una resistencia trmica diferente, ( en general mayor, por ser el aire un mal conductor del calor ) al contacto directo picopico. Teniendo en cuenta este hecho la pared anterior puede modelarse de la siguiente forma:

- Donde Rthc es la resistencia trmica por contacto. - Algunas formas de minimizar la resistencia trmica por contacto ( en caso de que interese ) son las siguientes: a ) Ejerciendo ms preson entre los materiales en contacto b ) Aplicando un lquido trmicamente conductor ( grasa trmica, aceite de silicona ) sobre las superficies antes de presionar la una contra la otra. c ) Reemplazar el aire de los huecos de la unin por otro gas mejor conductor del calor como el helio o el hidrgeno. d ) Insertar una hoja metlica suave ( como estao, plata, cobre, nquel o aluminio ) entre las superficies antes de presionar la una contra la otra.