Macrografia de soldaduras Regiones presentes Trabajaremos en el Metal de soldadura Metal de soldadura

Lnea de fusin

ona afectada por Calor ZAC

Metal base

FUNDAMENTOS DE LA SOLIDIFICACION EN SOLDADURAS Contenido de impurezas en el MS Dilucin Considerable turbulencia Existe buen mezclado en el metal fundido El volumen del metal fundido es pequeo comparado con el tamao del molde (MB) La composicin qumica del Metal fundido y el molde son muy similares. Existe un gran gradiente de temperatura a travs del fundido. El hecho de que la fuente de calor se mueva, la solidificacin es dinmica esto es depende de la velocidad de soldadura. En soldaduras de alta energa o multipasadas en las cuales el metal es precalentado se afecta la solidificacin

FUNDAMENTOS DE LA SOLIDIFICACION EN SOLDADURAS LA SOLIDIFICACION ES UN PROCESO CONTROLADO POR LA ENERGIA LIBRE DE LA FASE LIQUIDA, RELATIVA A LA FASE SOLIDA

G = 16

( 3 )( T
3

Nucleacin homognea

V / H T
2 S 2 f

)(

)
)

3T 2 f VS2 4 2 3 cos + cos 3 G = 3 H 2 T 2 f

( )

Nucleacin heterognea

SOLIDIFICACION EPITAXIAL

Nucleacin heterognea

Solidificacin epitaxial

X100

Micro 1 X50

SOBREENFRIAMIENTO CONSTITUCIONAL

a) b) c)

Diagrama de fase Enriquecimiento en la interfaz Sobreenfriamiento constitucional

MATERIALES II: SOLIDIFICACION

SOLIDIFICACION CONSTITUCIONAL

slido

liquido

TE = T0 + mCL

1 k R x C L = C0 1 + k 0 e D 0

XM

D = R

R o (V) : VELOCIDAD DE SOLIDIFICACION D: COEFICIENTE DE DIFUSION DE SOLUTO

MATERIALES II: SOLIDIFICACION R: VELOCIDAD DE SOLIDIFICACION D: COEFICIENTE DE DIFUSION DE SOLUTO

dC l dx I,x =0

C0 C0 (1 k 0 ) C0 k0 k0 C0 R (1 k 0 ) = = = Xm Xm D (k 0 )

C0R (1 k0 ) dT dCl dT E E =m = m dx x=0 dx dx I,x=0 D (k0 )

TE = T + mCl

MATERIALES II: SOLIDIFICACION EXISTE SOBREENFRIAMIENTO CONSTITUCIONAL CUANDO EL GRADIENTE DE TEMPERATURA REAL ES IGUAL O MENOR AL DEL EQUILIBRIO

dT dTE dx I,x =0 dx I,x =0

C0 (1 k 0 ) G m R D (k 0 )

C0 R (1 k 0 ) G m D (k 0 )
G: GRADIENTE DE TEMPERTURA REAL

Correlation between the thermal gradient at the interface and the interface morphology.

Crecimiento columnar dendritico Crecimiento planar

Dendrita equiaxiada

Crecimiento celular

Crecimiento celular dendritico

CONTENIDOS DE SOLUTO VERSUS PARAMETROS DE SOLIDIFICACION

DISTRIBUCION DE SOLUTO

Crecimiento celular

Crecimiento dendritico

LA RELACION G/R GOVIERNA EL MODO DE SOLIDIFICACION EL PRODUCTO GR GOVIERNA LA ESCALA DE LA ESTRUCTURA DE SOLIDIFICACION

DIAGRAMA ESQUEMATICO QUE MUESTRA LA TRANSICION EN MICROESTRUCTURAS ASI COMO EL EFECTO DE REFINAMIENTO

EFECTO DE LA VELOCIDAD DE SOLDADURA SOBRE LA FORMA Y MICROESTRUCTURA DE LA PILETA SOLDADA

V= velocidad de movimiento de la torcha R= velocidad de solidificacin

R = V cos
Delante de la pileta soldada, donde =0, R=V

= Angulo entre la normal a la interfz slido-lquido y la direccin de movimiento de la torcha A los lados de la pileta soldada, donde =90, R=0

Para metales bcc y fcc la direccin preferencial de crecimiento es la <100>; para hcp es la <1010>

R = V cos / cos( )

R` es la velocidad de crecimiento en la direccin preferencial y ` el ngulo entre R` y V; y (`- ) es el ngulo entre la direccin de crecimiento preferida local y R, la cul es normal a la interfaz slido lquido.

a) muestra la rotacin de los granos en una pileta elptica

b) En una pileta en forma de pera la rotacin es limitada por un ngulo crtico

c) Si R es grande entonces, granos equiaxiales pueden desarrollarse en la lnea central de la pileta

A los lados de la pileta se espera solidificacin planar, hacia el centro cambia el frente de solidificacin

MICROCONSTITUYENTES EN EL METAL DE SOLDADURA

Ferrita en borde de grano

Ferrita con carburos alinados Ferrita en bloques Ferrita acicular

Diagrama CCT esquemtico para el metal de soldadura de un acero, muestra el efecto de la microestructura y de los elementos de aleacin para una velocidad de enfriamiento dada

Influencia del tipo de recubrimiento del electrodo sobre las propiedades de impacto del metal de soldadura

1b-701x500 y 1b701 x1000 corresponden a la observacin del metal de aporte E 110T5-K4 en un microscopio ptico, SEM701-1 x3240

Aporte E7018 A1-

E701O G