DEFECTOS DE LA SOLDADURA Porosidad:

Se usa para describir los huecos globulares, libre de todo material slido, que se encuentra con frecuencia en los cordones de soldadura. En realidad, los huecos son una forma de inclusin que resulta de las reacciones qumicas que tienen lugar durante la aplicacin de la soldadura. Difieren de las inclusiones de escoria en que contienen gases y no materia slida. Los gases que forman los huecos se derivan de los gases liberados por el enfriamiento del metal de la soldadura, como consecuencia de la reduccin de solubilidad al descender la temperatura y de las reacciones qumicas que tienen lugar dentro de la propia soldadura.

Inclusiones no Metlicas:

Son los xidos no metlicos que se encuentran a veces en forma de inclusiones alargadas y globulares en los cordones de soldadura. Durante la formacin del depsito y la subsecuente solidificacin del metal de la soldadura, tienen lugar muchas reacciones qumicas entre los materiales (fundente), o con la escoria producida. Algunos de los productos de dichas reacciones son compuestos no metlicos, solubles solo en cierto grado en el metal fundido. Debido a su menor densidad, tienden a buscar la superficie exterior del metal fundido, salvo que encuentren restricciones para ello.

Agrietamiento:

El agrietamiento de las juntas soldadas ocurre por la presencia de esfuerzos multidireccionales localizados que en algn punto rebasan la resistencia mxima del metal. Cuando se abren grietas durante la soldadura o como resultado de sta, generalmente solo es aparente una ligera deformacin de la pieza de trabajo. Despus que se ha enfriado una junta soldada, hay ms probabilidades de que ocurra agrietamiento cuando el material es duro o frgil. Un material dctil

soporta concentraciones de esfuerzo que pudieran ocasionar falla en un material duro o frgil.

Agrietamiento del metal de la soldadura:

El agrietamiento del metal de la soldadura tiene mas probabilidades de ocurrir en la primera capa de soldadura que en cualquier otra parte, y de no repararse continuar pasando a las dems capas al ir siendo depositadas. Esta tendencia de continuar hacia las dems capas sucesivas se reduce considerablemente, o se elimina, con metal de soldadura austentico. Cuando se encuentra el problema de agrietamiento de la primera capa de metal de la soldadura, pueden lograrse mejoras aplicando uno o ms de las siguientes modificaciones:

Modificar la manipulacin del electrodo o las condiciones elctricas, lo que cambiar el contorno o la composicin del depsito.

Disminuir la rapidez de avance, para aumentar el espesor del depsito, aportando con ello ms metal de soldadura para resistir los esfuerzos que se estn generando.

Auxiliarse con precalentamiento, para modificar la intensidad del sistema de esfuerzos que esta imponiendo.

Penetracin incompleta:

Esta expresin se usa para describir la situacin en que el metal depositado y el metal base no se funden en forma integral en la raz de la soldadura. Puede ser ocasionada porque la cara de la raz de la soldadura de ranura no alcance la temperatura de fusin a toda su altura, o porque el metal de la soldadura no llegue a la raz de una soldadura de filete, y deje el hueco ocasionado por el puenteo del metal de la soldadura desde un miembro al otro. Aunque la penetracin incompleta puede deberse en unos cuantos casos a la falta de disolucin de los xidos e impurezas de la superficie, las condiciones de transmisin de calor que existen en la junta son una fuente mas frecuente de este defecto.

La penetracin incompleta es indeseable, particularmente si la raz de la soldadura esta sujeta ya sea a tensin directa o a esfuerzos flexionantes. El rea que no se funde permite concentraciones de esfuerzos que pueden resultar en fallas sin deformacin apreciable.

Socavamiento; se emplea este trmino para describir:

a. La eliminacin por fusin de la pared de una ranura de soldadura en el borde de una capa o cordn, con la formacin de una depresin marcada en la pared lateral en la zona a la que debe unirse por fusin la siguiente capa o cordn. b. La reduccin de espesor en el metal base, en la lnea en la que se uni por fusin el ltimo cordn de la superficie. El socavamiento en ambos casos se debe a la tcnica empleada por el operador. Ciertos electrodos, una corriente demasiado alta, o un arco demasiado largo, pueden aumentar la tendencia al socavamiento.
En la actualidad hay un tipo de fundente y de pasta para soldar sin plomo que permiten corregir en parte los defectos en el proceso de soldadura; a continuacin anexo unas notas sobre ste sistema.

CONSIDERACIONES SOBRE EL FUNDENTE Y LA PASTA DE SOLDAR PARA SOLDADURAS SIN PLOMO Convirtiendo las soldaduras sin plomo en realidad
Actualmente se dispone de fundentes sin plomo en pastas de soldar, fundente lquido para soldaduras por onda, gel de fundente y alambre para soldar. Estos sistemas de fundente estn diseados para mejorar el proceso de soldar y para proporcionar una excelente capacidad de humectacin debido a la estabilidad trmica de su composicin qumica, requerida para el ensamblaje sin plomo. Los fundentes tradicionales utilizados con aleaciones estao-plomo podran ser inadecuados para superar la humectacin ms lenta de las aleaciones sin plomo y las mayores temperaturas normalmente asociadas con los soldadores sin plomo. Los sistemas de fundentes diseados especficamente para las soldaduras sin plomo requerirn nuevos paquetes de activadores y agentes de

unin y humectacin estables trmicamente para evitar defectos en la soldadura. Debido a la menor capacidad de humectacin y mayor tensin superficial de muchas aleaciones sin plomo, la seleccin del fundente adecuado para las soldaduras sin plomo evitar el aumento de defectos en la soldadura y asistir en gran medida al mantenimiento del rendimiento de la produccin. Los defectos tpicos, los cuales pueden aumentar cuando se realiza la transicin hacia el ensamblaje sin plomo, se detallan a continuacin. Estos defectos pueden eliminarse con una seleccin de fundente y un control de proceso adecuados. Aumento potencial de defectos - Ensamblaje SMT ( surface mount technology -tecnologa de montaje superficial) sin plomo:

Puentes - Pasta con pobre comportamiento de hundimiento caliente Bolas de soldadura - Pasta con pobres propiedades de hundimiento Endurecimiento superficial - Diferencias trmicas a travs de la placa Sin humectacin - Precalentamiento excesivo o inadecuada actividad de fundente Baja humectacin - Reducida actividad de fundente o precalentamiento excesivo Vaco en la soldadura - Perfil trmico demasiado bajo o inadecuada composicin qumica del fundente Puntos de soldadura - Pasta con pobre hundimiento caliente o precalentamiento excesivo

Aumento potencial de defectos - Soldaduras por onda sin plomo Puentes - Desactivado del fundente durante el precalentamiento o contacto del soldador Agujas - Fundente demasiado bajo en actividad o temperatura de precalentamiento demasiado alta Bolas de soldadura - Precalentamiento insuficiente o incompatibilidad del enmascarado fundente-soldador Insuficiente llenado de orificio - Actividad del fundente o cantidad de slidos demasiado bajas, excesiva temperatura de precalentamiento o perodo de contacto demasiado corto con el soldador fundido

Los requisitos para un fundente sin plomo son:

Baja temperatura de activacin Durabilidad (vida til) adecuada Alto nivel de actividad Alta fiabilidad Residuos benignos o capaces de eliminarse fcilmente con agua si la pasta es del tipo lavado con agua.

Para el fundente sin plomo es importante considerar lo siguiente :

Es la pasta para dispensar o imprimir? Es de acotar que los fabricantes utilizan diferentes tipos de activadores para aleaciones diferentes Seleccionar el fundente con cuidado para obtener un balance entre la temperatura de activacin y el perfil trmico Cul es la compatibilidad del fundente con la aleacin seleccionada? Cules son las propiedades de fiabilidad (RAS [resistencia del aislamiento superficial], migracin electrnica, corrosin)?

Para la pasta de soldar sin plomo:

Propiedades importantes a considerar durante la seleccin:

Actividad de la prueba de bolas de soldadura Prueba de humectacin, acabados especficos y atmsfera del soldador (aire o nitrgeno) Potencial de vacos, las aleaciones sin plomo son ms susceptibles a los vacos en soldaduras Durabilidad del adhesivo con el transcurso del tiempo Vida til de la matriz y perodo de abandono Hundimiento fro Hundimiento caliente probado a mayores temperaturas 180-185 C. Prueba de la durabilidad (vida til)

Propiedades a evaluar en el proceso:

Capacidad para imprimir

Relajamiento/recuperacin Velocidad de impresin Durabilidad

Ubicacin de componentes

Cada posterior para la adhesin

Reflujo

Examinar la formacin de juntas de soldadura en una variedad de acabados de contactos y PWB (printed wiring boards - placas de circuito impreso)

Propiedades a evaluar despus del reflujo

Choque trmico Ciclos trmicos Resistencia al impacto Fiabilidad (RAS)

CONSIDERACIONES TCNICAS PARA FUNDENTES DE SOLDADURAS POR ONDA DISEADOS PARA ENSAMBLAJES SIN PLOMO

Capacidad de aplicacin pareja mediante aerosol, onda o espuma. Paquete activador capaz de soportar mayores temperaturas de precalentamiento. Capaz de utilizarse con una variedad de acabados sin plomo, OSP (organic solderability protection - protector orgnico de la capacidad para soldar) de cobre sin revestimiento, oro, nquel, estao, inmersin de plata, estao-cobre. Actividad constante, el fundente debe permanecer activo durante todo el perodo de contacto con el soldador fundido, asegurando una buena separacin del soldador. Baja generacin de escoria, el fundente no debe reaccionar de manera excesiva con el soldador fundido para no generar una gran cantidad de escoria. El fundente no se debe decolorar ni quemar a las mayores temperaturas de soldadura asociadas con las soldaduras por onda sin plomo. El fundente no se debe descomponer a las mayores temperaturas de soldadura. Los residuos del fundente deben ser benignos si es un fundente noclean (sin necesidad de limpieza), y fcilmente lavables en agua caliente si es un fundente tipo lavable en agua.

CONSIDERACIONES TCNICAS PARA ALAMBRES DE SOLDAR CON NCLEO SIN PLOMO

El fundente no debe salpicar ni emitir humo en exceso a las temperaturas de soldadura un poco mayores asociadas con las soldaduras sin plomo. El fundente debe contar con sistemas activadores diseados para soldar una variedad de acabados de placas y componentes sin plomo. El fundente debe ser y permanecer lo suficientemente activo durante el contacto de punta para compensar por la capacidad de humectacin reducida de las aleaciones sin plomo. Los residuos del fundente deben ser benignos si es del tipo no-clean, o fcilmente eliminado con agua caliente si es un soldador con ncleo tipo lavable en agua. El residuo no debe quemarse ni oscurecerse cuando se utilicen temperaturas de punta del soldador un poco mayores.

DEFECTOS EN LA SOLDADURA

Elaborado Por: ERIKA MARA CASTAO MEZA

Profesora: Rosicler Zapata Asignatura: Procesos de Manufactura Fecha: Diciembre 14

UNIVERSIDAD NACIONAL DE COLOMBIA Sede Medelln 2.004