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2.54mm spacing
0.45
4.8 4.6
1 0.9 .1
GEO06314
Cathode (SFH 480) Anode (SFH 216, SFH 231, SFH 400)
5.6 5.3
0.45
(2.7)
Chip position
2.54 mm spacing
5.5 5.0
14.5 12.5
5.3 5.0
5.6 5.3
GET06013
Cathode (SFH 402, BPX 65) Anode (SFH 482) Approx. weight 0.5 g
2.54 spacing
4.8 4.6
Mae in mm, wenn nicht anders angegeben/Dimensions in mm, unless otherwise specified.
Semiconductor Group
1998-04-16
fet06092
fet06091
4.8 4.6
1 0.9 .1
5.6 5.3
GET06091
glass lens
fet06090
1.1 .9 0
Wesentliche Merkmale q Hergestellt im Schmelzepitaxieverfahren q Kathode galvanisch mit dem Gehuseboden verbunden q Hohe Zuverlssigkeit q SFH 400: Gehusegleich mit SFH 216 q SFH 401: Gehusegleich mit BPX 43, BPY 62 q SFH 402: Gehusegleich mit BPX 38, BPX 65 Anwendungen
q Lichtschranken fr Gleich- und
Features q Fabricated in a liquid phase epitaxy process q Cathode is electrically connected to the case q High reliability q SFH 400: Same package as SFH 216 q SFH 401: Same package as BPX 43, BPY 62 q SFH 402: Same package as BPX 38, BPX 65 Applications
q q q q
Wechsellichtbetrieb
q IR-Fernsteuerungen q Industrieelektronik q Messen/Steuern/Regeln
Photointerrupters IR remote control Industrial electronics For drive and control circuits
Typ Type SFH 400 SFH 400-3 SFH 401-2 SFH 401-3 SFH 402 SFH 402-3 SFH 402-2
Bestellnummer Ordering Code Q62702-P96 Q62702-P784 Q62702-P786 Q62702-P787 Q62702-P98 Q62702-P790 on request
Gehuse Package 18 A3 DIN 41876 (TO-18), Glaslinse, hermetisch dichtes Gehuse, Anschlsse im 2.54-mm-Raster (1/10) 18 A3 DIN 41876 (TO-18) glass lens, hermetically sealed package, solder tabs lead spacing 2.54 mm (1/10)
Semiconductor Group
1998-04-16
Grenzwerte (TC = 25 C) Maximum Ratings Bezeichnung Description SFH 401: Betriebs- und Lagertemperatur Operating and storage temperature range SFH 400, SFH 402: Betriebs- und Lagertemperatur Operating and storage temperature range Sperrschichttemperatur Junction temperature Sperrspannung Reverse voltage Durchlastrom Forward current Stostrom, tp = 10 s, D = 0 Surge current Verlustleistung Power dissipation Wrmewiderstand Thermal resistance Kennwerte (TA = 25 C) Characteristics Bezeichnung Description Wellenlnge der Strahlung Wavelength at peak emission IF = 100 mA, tp = 20 ms Spektrale Bandbreite bei 50 % von Imax Spectral bandwidth at 50 % of Imax IF = 100 mA, tp = 20 ms Abstrahlwinkel Half angle SFH 400 SFH 401 SFH 402 Aktive Chipflche Active chip area Symbol Symbol peak Wert Value 950 Einheit Unit nm Symbol Symbol Wert Value 55 ... + 100 Einheit Unit C
Top; Tstg
Top; Tstg
55 ... + 125
C V mA A mW K/W K/W
55
nm
6 15 40 0.25
Semiconductor Group
1998-04-16
Kennwerte (TA = 25 C) Characteristics Bezeichnung Description Abmessungen der aktiven Chipflche Dimension of the active chip area Abstand Chipoberflche bis Linsenscheitel Distance chip front to lens top SFH 400 SFH 401 SFH 402 Schaltzeiten, Ie von 10 % auf 90 % und von 90 % auf 10 %, bei IF = 100 mA, RL = 50 Switching times, Ie from 10 % to 90 % and from 90 % to 10 %, IF = 100 mA, RL = 50 Kapazitt Capacitance VR = 0 V, f = 1 MHz Durchlaspannung Forward voltage IF = 100 mA, tp = 20 ms IF = 1 A, tp = 100 s Sperrstrom Reverse current VR = 5 V Gesamtstrahlungsflu Total radiant flux IF = 100 mA, tp = 20 ms Temperaturkoeffizient von Ie bzw. e, Symbol Symbol Wert Value 0.5 0.5 Einheit Unit mm
LB LW
H H H tr, tf
mm mm mm s
Co
40
pF
VF VF IR
V V A
mW
TCI
0.55
%/K
IF = 100 mA
Temperature coefficient of Ie or e, IF = 100 mA Temperaturkoeffizient von VF, IF = 100 mA Temperature coefficient of VF, IF = 100 mA Temperaturkoeffizient von , IF = 100 mA Temperature coefficient of , IF = 100 mA
TCV TC
1.5 + 0.3
mV/K nm/K
Semiconductor Group
1998-04-16
Gruppierung der Strahlstrke Ie in Achsrichtung gemessen bei einem Raumwinkel = 0.01 sr Grouping of radiant intensity Ie in axial direction at a solid angle of = 0.01 sr Bezeichnung Description Symbol Symbol SFH 400 Strahlstrke Radiant intensity Ie min IF = 100 mA, tp = 20 ms Ie max Strahlstrke Radiant intensity IF = 1 A, tp = 100 s 20 Wert Value SFH SFH SFH SFH 400-3 401-2 401-3 402 32 10 20 16 2.5 SFH SFH 402-2 402-3 2.5 4 mW/sr mW/sr Einheit Unit
Ie typ.
300
320
120
190
40
40
40
mW/sr
Semiconductor Group
1998-04-16
10
0 1.0
OHR01883
50 0.8 60
0.6
70
0.4
80 90
0.2 0
100
1.0
0.8
0.6
0.4
20
40
60
80
100
120
10
0 1.0
OHR01884
50 0.8 60
0.6
70
0.4
80 90
0.2 0
100
1.0
0.8
0.6
0.4
20
40
60
80
100
120
10
0 1.0
OHR01885
50 0.8 60
0.6
70
0.4
80 90
0.2 0
100
1.0
0.8
0.6
0.4
20
40
60
80
100
120
Semiconductor Group
1998-04-16
Radiant intensity
Single pulse, tp = 20 s
e
10 2
OHR01037
e (100 mA)
rel
F mA 300
250 200 150
80
10 1
60
40
10
20
0 880
920
960
1000
nm
1060
10 -1 10 -2
10 -1
10 0
A F
10 1
20
40
60
80 C 100 TA , TC
Permissible pulse handling capability IF = f (), TC = 25 C, RthJC = 160 K/W, duty cycle D = parameter
F
10 4 mA 5
OHR01937
tP D= tP T
F
T
D= 0.005 0.01 0.02 0.05 0.1
F mA 300
250 200 150
10 0
typ.
max.
10 3 5
0.2 0.5
10
-1
10 -2
1.5
2.5
3.5
4 V 4.5 VF
10 2 10 -5
10 -4
10 -3
10 -2
10 0
20
40
60
80
100 C 130 TA , TC
Semiconductor Group
1998-04-16