Proceso de construccin del circuito Herramientas necesarias Dremel con soporte. Juego de brocas de 0.8, 1 y 1.2 mm.

Insoladora Tres cubetas de plstico para revelador, cido y agua Unas pinzas de plstico Agua destilada Revelador (Sosa custica=hidrxido sdico) cido (cido clorhdrico=salfumn + agua oxigenada de 110 volmenes, en atacado rpido) Placa fotosensible de una cara. Soldador de 25w

Antes de continuar hay que tener claro que los elementos qumicos que vamos a usar son corrosivos as que tendremos que tener especial cuidado.

1- El fotolito Empezamos con imprimir nuestro diseo del Ultiboard en una transparencia. La calidad del circuito final depende de la calidad del fotolito as que la impresin de este en una transparencia ha de ser de muy buena calidad.Usamos una impresora lser en la que ajustamos el tner al mximo para que la capa de tinta sea lo ms densa e impermeable a la luz. 2- Placa fotosensible Tenamos disponibles placas de polmero positivas.

3- Insolando la placa Antes de empezar recortamos varios trozos pequeos de placa fotosensible y hacemos varias pruebas de insolado y revelado para ver que tiempo es el ms.Entre 10 y 15 minutos era ms que suficiente. Una vez seleccionado el tiempo hicimos la insolacin definitiva con el trozo de placa cubierta con la transparencia. Para ello es conveniente dejar medio centmetro alrededor de circuito por que queremos hacer agujeros para tornillos. Durante el revelado la resina fotosensible desapareci quedando dibujado en la placa el recorrido de las pistas.El revelador no es ms que sosa. En mi caso uso unos sobres para diluir en 1 litro de agua. Mientras revelis veris que la imagen de las pistas aparece poco a poco en el emulsin que lleva la placa. Cuando debemos sacar la placa del revelador?. Para esto debis de hacer pruebas pues un exceso de tiempo se lo lleva todo y un defecto

har que no se revele del todo quedando toda la placa emulsionada. si la insolacin ha sido exitosa. El proceso de revelado es de unos 20. Sacamos la placa del revelador y la metemos en el cido. Aqu debemos tener especial cuidado y no tocar este lquido con las manos o herramientas metlicas, usar solo pinzas plsticas.

En la imagen superior tenemos un trozo de placa insolada y revelada justo antes de meterla en el cido. Como podemos ver tenemos el dibujo del fotolito sobre la placa y el cobre al descubierto. Este cobre ser el que el cido tendr que atacar.Pasemos la placa al cido. Esto es lo que se llama fase de atacado pues ahora vamos a atacar el cobre descubierto para eliminarlo quedando slo aquel cobre protegido por la emulsin que no ha sido insolada. 4- Atacado rpido El atacado rpido consiste en atacar con agua oxigenada de 110 volmenes, en su defecto agua oxigenada normal (menos activa de aproximadamente 10 volmenes) y salfumn, tambin se llama agua fuerte o cido clorhdrico. Esta mezcla es muy reactiva y se va a comer el cobre muy rpido eso s, como os despistis se come todo el cobre, hasta el protegido por la resina no insolada. Este mtodo ha de hacerse en un lugar ventilado pues desprende gases nocivos. Limpieza y orden Cuidados a tener en cuenta. Evitar tocar los productos qumicos. Se recomienda usar guantes de ltex y pinzas. Esto siempre hay que decirlo aunque en el caso de que usemos atacado rpido es estrictamente necesario pues el agua oxigenada de 110 vol. es muy peligrosa, si no, fijaos en la cara del boticario cuando se la pidis ;o) Ventilar la habitacin donde llevis a cabo el proceso de elaboracin del circuito impreso. Lavar con abundante agua todo el material utilizado tras finalizar el proceso. Deteccin de posibles errores de procedimiento. Si al revelar vemos que desaparece toda la emulsin del circuito impreso, se recomienda disminuir el tiempo de insolacin. Si por el contrario tras revelar, la zona de emulsin insolada no desaparece completamente deberemos de aumentar el tiempo de exposicin a la luz.

Si tras el revelado todo parece ir bien pero en la fase de atacado las lneas no insoladas tambin desaparecen, deberemos de diluir el cido un poco. Si an as siguen desapareciendo, deberemos de reducir el tiempo de insolacin un poco pues la emulsin no insolada tras el revelado es demasiado fina debido a que ha sido insolada en exceso. Pensar que a pesar de que se suponga que al estar las pistas negras protegiendo siempre puede pasar algo de luz. Por eso se recomienda que sea la cara del fotolito impreso la que este en contacto con el circuito impreso durante la insolacin ya que de lo contrario debido al grosor del acetato donde imprimimos podran darse reflexiones internas y llegar a insolar levemente las zonas que queremos proteger. una vez comprobada la calidad de la placa. proced a marcar agujeros para componentes con un. seleccione las brocas necesarias, 0.8 mm para resistencias y condensadores no electrolticos, tambin para para integrados y transistores de poca potencia, 1mm para para transistores de mayor potencia, conectores y electrolticos, 1.2mm para el puente rectificador. Taladr los agujeros, quite las verrugas y cubr la placa con una laca protectora. Montaje de componentes en placa Empec con montar y soldar resistencias y condensadores de perfil bajo, despues los conectores y resistencias mas grandes, condensadores electrolticos y por ultimo los semiconductores, el integrado lm324 lo mont sobre un zocalo.