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TABLE DE MATIERES
1. DEFINITION DE LA PROFESSION
2. DES ELEMENTS POUR UNE ETUDE DE MARCHE 6 3. LES MOYENS NECESSAIRES POUR DEMARRER LACTIVITE 19 4. LES ELEMENTS FINANCIERS 5. LES REGLES DE LA PROFESSION 33 45
l'Organisation japonaise de Normalisation MultiChipModule Molded Interconnect Devices Manufacturing Market Insider Million de Dinars Tunisiens Millier de Dinars Tunisiens National Electronics Manufacturing Initiative Normes Franaises National Institute of Standards and Technology Nomenclature du.Systme Harmonis Nouvelles Technologies de IInformation Sous-traitance avec conception Personal Computer (micro-ordinateur) Petite et Moyenne Entreprise Programme National de Gestion des Dchets Solides Systme Gnralis de Prfrence
SICAD SICAR SOLDERTEC TAB TCAM TCL TFP TFI TND Uph USA US$ UTE UTICA VDE WEEE
Systme dInformation et de Communication Administrative Distance Socit dInvestissement Capital Risques The Soldering Technology Centre Tape Automated Bonding Taux de Croissance Annuel Moyen Taxe pour Collectivits Locales Taxe de Formation Professionnelle Technology Forecasters Dinars Tunisiens Unit Par Heure Les Etats-Unis dAmrique Dollar amricain Union Technique de lElectricit Union Tunisienne de lIndustrie, de Commerce et de lArtisanat Verband Deutscher Elektrotechniker Waste Electrical and Electronic Equipment
1. DEFINITION DE LA PROFESSION
1.1- LACTIVITE Ds le dbut des annes 1990, le mtier de la sous-traitance lectronique est devenu un mtier en forte croissance. En effet, on remarque que de plus en plus dentreprises fabricant du matriel lectronique tendent confier la fabrication de leurs produits des entreprises spcialistes de lassemblage de composants lectroniques plutt que dimmobiliser des capitaux en construisant leurs propres usines. Ceci leur permet par la mme occasion de consacrer toute leur nergie au dveloppement de nouveaux produits dans un secteur o les volutions technologiques sont rapides. Le mtier dassemblage de composants lectroniques, autrement dit cblage lectronique, consiste raliser des connexions entre divers composants lectroniques selon un plan prcis fourni par le donneur dordres ou bien conu par le sous-traitant sur la base dun cahier des charges dfini avec le client. Les composants lectroniques sont poss sur un substrat stratifi compos dune rsine charge gnralement dun tissu (verre, quartz,). Ce support, dont la surface porte des conducteurs mtalliques plats destins assurer des liaisons lectriques entre des composants lectroniques, est appel circuit imprim. Sa ralisation est gnralement confie aux entreprises spcialises. Le cblage lectronique fait appel trois grandes familles dexpertise: en amont de la fabrication, lactivit dapprovisionnement occupe une place prpondrante. En effet, les matires premires reprsentent environ 70% du prix de vente unitaire des fabrications et sont constitues notamment de semiconducteurs qui peuvent provenir dachats que le sous-traitant ralise lui-mme partir des spcifications du client ou encore tre directement fournis par celui-ci. Lapprovisionnement et le stockage sont des phases complexes mettre en uvre du fait du nombre gnralement lev de produits finis et de composants diffrents. la fabrication ou production qui est le point central du mtier. aprs la fabrication, une troisime expertise est ncessaire : le test. Elle consiste tester si le produit fonctionne selon les spcifications du client. Dans un contexte fort dveloppement, lintgration verticale, visant fidliser la clientle, se gnralise. Ainsi, les sous-traitants sont amens de plus en plus dvelopper les services complmentaires ceux dcrits plus haut. Ceux-ci peuvent intervenir en amont dans les phases dindustrialisation, voire dans certains cas dans la conception en tant que telle et en aval dans des activits de service aprs-vente de rparation de produits finis.
1.2- LES PRODUITS Le cblage lectronique concerne toutes les cartes relatives aux domaines de llectronique usage professionnel, industriel et grand public. Les produits, qui consistent en des circuits imprims quips de leurs composants, se subdivisent en deux catgories : les fabrications trs grands volumes: o o o o o informatique, tlmatique et bureautique produits industriels (type automobile), produits grands publics dits bruns (type lectromnagers, ), tlcommunication, tlphonie et rseaux tlphoniques multimdia, son et image, radio et tldiffusion
les fabrications petits volumes ou de pr-sries destines notamment aux produits professionnels ou industriels o o o o o matriel mdical lectronique embarque (aronautique, marine, ferrovaire,) matriel de mesure, instrumentation et microsystmes matriel de commande de processus industriel matriel dautomatisme et robotique
bien de sassocier des clients potentiels qui sengagent sous traiter chez lui une part de leur activit. Les opportunits que le crateur dune unit de cblage est appel tudier sarticulent essentiellement autour des petites sries relatives aux fabrications professionnelles, ainsi que les fabrications grand public de prototypage et de tirage petites et moyennes sries avec une part plus ou moins importante dtude, de conception et de dveloppement.
2.1-SITUATION NATIONALE
Selon la Banque de donnes Industrielles B.D.I. de lAgence de Promotion de lIndustrie, lactivit de cblage lectronique fait partie de la branche composants lectroniques qui regroupe les produits suivants : cblage de cartes lectroniques assemblage de sous-ensembles lectroniques circuits imprims composants passifs (Condensateurs lectriques, rsistances non chauffantes,) semi-conducteurs (transistors, thyristors, diodes,) autres composants lectroniques Cette branche composants lectroniques est la branche du secteur lectronique qui cre le plus demplois. En effet le nombre dentreprises recenses, en 2005, par la BDI sont au nombre de 48 qui totalisent 8400 emplois soit une moyenne de 175 salaris par unit. Les entreprises, faisant lobjet de notre tude, sont classes dans les deux activits intitules cblage de cartes lectroniques et assemblage de sous-ensembles lectroniques. Celles comptant 10 emplois et plus, sont au nombre de 34 et font travailler 4837 salaris soit 58% du total de la branche. Certaines firmes ont un effectif dpassant les 500 postes permanents. Lactivit de cblage lectronique, en Tunisie, ne cesse dvoluer durant les cinq dernires annes. En effet, 21 soit les deux tiers des entreprises de la branche sont entres en production entre 2000 et 2004, entranant la cration de 2375 reprsentant plus que la moiti de la main duvre de la branche. EVOLUTION DES CREATIONS DENTREPRISES ENTRE 2000 ET 2004 nouveaux emplois
Entreprises Emplois
2000 3 790
2001 8 359
2002 5 367
2003 4 843
2004 1 16
Total 21 2375
Les entreprises de cblage lectronique sont toutes totalement exportatrices. Elles sont majoritairement le fruit d'un partenariat industriel Nord-Sud, travaillant majoritairement en panier garni selon des contrats de sous-traitance pour le compte de firmes de nationalits europennes notamment franaises, italiennes et allemandes. Pour certaines units, lactivit de cblage lectronique constitue une intgration verticale dans le sens o une part
des cartes fabriques est destine quiper des sous ensembles lectroniques entrant dans le cadre de leur produit final.
Ariana
France/Suisse France France France-GB-USA Ben Arous France Italie Suisse France France-Hollande Bizerte GB GB GB Manouba Italie- Allemagne France France Italie Nabeul Allemagne Sfax Sousse France Tunis France Italie Zaghouan France- Italie Total (34 entreprises)
Ces entreprises sont implantes principalement dans les gouvernorats du Grand Tunis, la rgion du Cap Bon, Bizerte et Zaghouan soit dans un rayon de 60 Km de la capitale. Sur un
total de 34 entreprises, les gouvernorats du grand Tunis en regroupent 29 qui font travailler 3631 personnes reprsentant les trois quarts des emplois crs par lactivit. Avec 11 units, le gouvernorat de lARIANA compte la plus grande concentration dunits industrielles alors que celle de Ben Arous accueille le plus demplois avec 1875 soit 39% de la main duvre totale de la branche.
2.3- CONCURRENCE
2.1- Concurrence locale En plus de quelques entreprises industrielles exportatrices coulant une faible part de leur production sur le march local, loffre du march en cartes lectroniques est satisfaite essentiellement par des units artisanales dont lactivit de base consiste gnralement en la rparation et la maintenance lectronique. Elles sont souvent sollicites par les fabricants de matriel professionnel (armoires dautomatismes et de rgulation, systmes de contrle de processus industriels,) pour sapprovisionner en cartes trs petites sries. Ces units, qui sont installes surtout dans les grands ples industriels ne rencontrent pas une vraie concurrence dans la mesure o elles sont diriges habituellement par des ingnieurs expriments qui se chargent ncessairement de la conception de la carte lectronique, tche qui ne peut tre assure que par des professionnels de trs haut niveau. 2.2- Concurrence internationale Pour rpondre la demande de baisse des prix de leurs clients, certaines entreprises Europennes de cblage lectronique procdent la dlocalisation de leurs activits dans les pays dAfrique du Nord (Maroc, Tunisie), les pays dEurope de lOuest (Roumanie, Bulgarie, Pologne) ou bien en Chine. Cette stratgie de dlocalisation sapplique plutt pour les productions en grandes sries dans lesquelles la concurrence devient de plus en plus svre: on estime que 60% du march mondial de cblage professionnel et grand public est ralis par 5 ou 6 socits. Ce sont des groupes internationaux de sous-traitance de cblage (Nord-amricains ou europens) qui ont rcuprs les parts de march dlaisses par les fabricants dquipements. Ils peuvent alors avoir accs dans de meilleures conditions conomiques au march des composants: pression sur le prix, meilleure garantie en cas de pnurie, rationalisation logistique. Il reste, ainsi, au moins 40% du march de cblage de cartes qui ne sont pas capts par les grandes socits de cblage: cest le march des tirages petites et moyennes sries, forte valeur ajoute, que les sous-traitants europens, encore nombreux proposer leurs services, se sont tous retrouvs batailler pour conserver leur part de march. Ces entreprises
europennes assurent trs souvent les travaux dtude et de dveloppement avec des cots de pr-sries (prototypes) relativement levs. Elles seraient bien avises de confier ces marchs des partenaires capables de leur proposer des produits comptitifs.
Anne Valeur
2000 9 337
2001 11 126
2002 20 173
2003 26 768
Les importations se sont caractrises par une croissance soutenue sur la priode 20002003. Le taux de croissance annuel moyen sur cette priode est de 42%. Le dmantlement tarifaire relatif ces produits aura lieu totalement en 2008. Cette situation na pas deffet sur les producteurs locaux dans la mesure o leur production est totalement destine lexportation. 2.4.2- Les exportations EVOLUTION DES EXPORTATIONS DE CARTES, DE CIRCUITS ET DE MICRO-ASSEMBLAGES ELECTRONIQUES
Unit : 1000 TND
Anne Valeur
2000 24 948
2001 37 863
2002 25 361
2003 23 332
TCAM -2%
Source : INS
Aprs une forte croissance enregistre en 2001 (52%), les exportations ont connu une tendance la baisse pour la priode 2001-2003. La valeur moyenne sur la priode 20002003 est de 28 MTND pour un taux de croissance annuel moyen de -2%. Dun autre ct, malgr une balance commerciale dficitaire de 13% en 2003, le taux de couverture des importations par les exportations pour la priode 2001-2003 a t de 165%.
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La socit d'tudes Manufacturing Market Insider (MMI) indique que pour les 50 premiers mondiaux du secteur de la sous-traitance lectronique, le chiffre d'affaires moyen par employ a chut en 2004 aprs une amlioration remarquable en 2003 EVOLUTION DU CHIFFRE D'AFFAIRES MOYEN PAR EMPLOYE PARMI LES 50 PREMIERS MONDIAUX
(Unit : 1000 US$)
2002 141,2
2003 168,4
2004 146,3
Source : MMI
2.6- CLIENTELE
2.6.1- Clientle locale La clientle locale est compose principalement des fabricants de matriel professionnel (armoires dautomatismes et de rgulation, systmes de contrle de processus industriels,). Les socits de maintenance et de rparation de matriel industriel ont-elles aussi besoin de circuits lectroniques qui consistent en des fabrications unitaires intgrant gnralement la conception et le dveloppement. Ces professionnels sont sollicits notamment par les grandes usines telles que les cimenteries, fonderies, papeteries, complexes chimiques et autres dsirant lautomatisation de leurs processus de production ou la mise en place de nouvelles fonctions lectroniques au niveau des systmes industriels dj installs. 2.6.2- Clientle internationale A lchelle internationale, il existe deux types de clientles pour les entreprises de cblage de cartes lectroniques, - Les clients finals: Ce sont les intgrateurs de matriels industriels comportant des fonctions lectroniques. Il sagit notamment: des fabricants darmoires pour le pilotage de processus industriels des fabricants des systmes de commande, dasservissement et de contrle des fabricants de systmes de tlcommunication et de traitement de linformation moyens et gros systmes des fabricants darmoires pour la tlphonie des fabricants dquipements lectroniques pour la marine, laronautique et le ferroviaire civils ou militaires Il y a lieu de signaler quil est demand un grand effort commercial pour conclure un contrat de sous-traitance avec cette catgorie de clientle qui sadresse gnralement des sous-
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traitants capables de fournir un produit complet incluant notamment la conception et lachat des composants. La tranche de march offrant des opportunits pour une nouvelle unit concerne
essentiellement des fabrications unitaires, multi unitaires et trs petites sries trs forte valeur ajoute. Comme chaque carte lectronique ncessite un circuit imprim, la typologie dvolution de lactivit de cblage lectronique suit celle de circuits imprims. Ainsi, une tude ralise en 2004 par le cabinet franais DECISION prsente lvolution de la consommation mondiale de circuits imprims par secteur dactivit de 2003 2008: EVOLUTION DE LA CONSOMMATION MONDIALE DE CIRCUITS IMPRIMES PAR SECTEUR DACTIVITE Secteur Anne Audio et vido Informatique Tlcommunication Aronautique et dfense Transport Industrie et matriel mdical Appareils lectromnagers Total Consommation en Million dEuros
2003 2004 2005 2008
Taux de croissance en %
2003-04 2004-05 2004-08
La croissance de la consommation mondiale de circuits imprims ou encore des cartes lectroniques, se rapportant lensemble du secteur lectronique entre 2003 et 2004, est de 8,2% alors quil est prvu un ralentissement de croissance entre 2004 et 2005 (2,9%) et un redressement dans les annes suivantes avec un taux daccroissement moyen entre 2005 et 2008 de 4,2%. On constate, par ailleurs, que les secteurs de linformatique et de tlcommunication absorbent ensemble plus de la moiti des besoins du march savoir 55% en 2005 et 57% en 2008. - Les clients intermdiaires: Il sagit dans ce cas de socits de cblage europennes qui se rorganisent en procdant lexternalisation de fabrication quand le pourcentage de travail manuel le justifie. Elles sous-traitent ainsi une partie de leur activit dans des pays
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faible cot de main duvre pour se contenter de ltude, du dveloppement et de lachat des composants. Nous citons titre indicatif les socits de cblage suivantes qui constitueraient une clientle potentielle dmarcher par une unit crer en Tunisie: ADP lectronique : (www.adp-electronique.com) Microbonding: (www.microbonding.com) Sicap (www.sicap-electronique.com) TELEPH (www.teleph.com) OMICRON (contact@omicron-harTNDech.com) Avantec (www.avantec.dehon.com)
Autres clients intermdiaires sont les socits de sourcing qui signent des contrats avec les intgrateurs de matriels lectronique dune part et les entreprises de cblage dune autre; et de coordonner ainsi les flux commerciaux entre les diffrentes parties. On cite titre dexemple la firme Franaise Delta Phi S.A. qui est une socit de reprsentation industrielle qui assure la reprsentation de socits fournisseurs de sous-traitance en Italie, en Roumanie, au Maroc et en Tunisie, ralisant entre autres du cblage lectronique destin notamment aux secteurs de l'quipement automobile, de l'industrie aronautique et l'appareillage mdical. Il est plus facile, pour une unit au dmarrage, de dmarcher ce genre dacteurs. Cependant, la marge bnficiaire est moins intressante que dans le cadre dun contrat de soustraitance ralis directement avec un client final. Dans les deux cas, le travail se fait en gnral selon des contrats de sous-traitance priodiques entre les preneurs dordres qui sont les fabricants de cartes et les donneurs dordres reprsentant la clientle.
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grandes sries ont, pour nombre d'entre elles, migr vers les pays faible cot de maind'uvre. Elles sappuient sur des sous-traitants de second niveau bass notamment en Afrique du Nord (Tunisie, Maroc), en Europe orientale (Roumanie, Pologne,), ou bien en Asie (la Chine,) pour des assemblages de cartes incluant une proportion suffisante de composants traversants ncessitant une grande part de travail manuel. Dautres sassocient pour crer des groupements de sous-traitance dans lesquels les acteurs utilisent les mmes quipements de production. En revanche, face ces externalisations de production, un mouvement de relocalisation semble pourtant se dessiner: Si un produit contient des cartes CMS dont la production est intgralement automatisable, il peut tre fabriqu par des sous-traitants europens. En effet certains professionnels considrent que, dans le cas de grandes sries automatisables et destines un march europen, le recours la dlocalisation est inadquat compte tenu des dlais sur les approvisionnements et les cots de transport. En outre, les prix des matires premires en Asie, jusqu'alors de 30% 40% infrieurs ceux de l'Europe sont en train de remonter. Toutefois, les volumes de commandes confies aux pays du Maghreb sont relativement faibles en comparaison avec celles contractes avec la Chine dont les acteurs refusent des tirages infrieurs 10 000 pices par an. Cette situation fait que dans ces pays, lactivit se limite gnralement au montage intgrant rarement la conception: les sous-traitants travaillent en panier garni partir de lEurope. Les donneurs dordres hsitent confier les achats de leurs composants aux sites dlocaliss en Tunisie ou au Maroc, en raison des volumes en jeu qui sont relativement faibles ne justifiant pas la mise en place dune logistique ddie lopration dapprovisionnement des composants
PRINCIPAUX ACTEURS
En 2004, les cinquante premiers de la sous-traitance lectronique mondiale, qui reprsentent plus de 80 % du march de ce secteur selon la socit d'tudes Manufacturing Market Insider (MMI), ont enregistr une croissance annuelle de 25,5 % de leur chiffre d'affaires qui a atteint 94,26 milliards de dollars. Selon le cabinet d'tudes iSuppli, les ventes en 2004 des dix tnors ont progress de 22% pour atteindre 79,75 milliards de dollars. Parmi les dix premiers, cinq sous-traitants ont affich une croissance annuelle suprieure 30%. Flextronics, avec une progression de 20% de ses ventes 2004, conserve la premire place du classement mondial mais il est talonn par le Tawanais Hon Hai Precision dont le chiffre d'affaires en 2004 a augment de 30% selon iSuppli et de 42% selon MMI. Ce dernier estime 15,6milliards les ventes du Tawanais en 2004. Le groupe amricain Solectron a,
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quant lui, rgress de la deuxime la quatrime place avec une hausse de seulement 5,6% de son chiffre d'affaires selon iSuppli et de 18 % selon MMI. Nous prsentons ci-aprs des informations recueillies du site Yahoo Finances qui ne rejoint pas les cabinets dtudes cits plus haut quant au classement de certains acteurs: En effet, daprs ce site, les quatre premiers mondiaux de la sous-traitance lectronique sont les trois groupes amricains Flextronics, Sanmina-SCI et Solectron suivis par le canadien Celestica, Premier du Classement : le groupe amricain Flextronics International
(www.flextronics.com), fond en 1990, est aujourd'hui bas Singapour. Via un large rseau d'usines implantes dans une trentaine de pays (continent amricain, Europe, et Asie), il se dploie dans les services cl en main de conception, d'ingnierie et de fabrication des composants lectromcaniques, des systmes d'assemblage, des outils de tests, ou encore des quipements de stockage. Sa clientle est compose des fabricants de rseaux, de matriel lectronique grand public, et de matriel mdical essentiellement. Quelques noms prestigieux comme Ericsson, Philips, Cisco Systems, Nokia, Alcatel, Siemens, et HewlettPackard font partie de la clientle de ce groupe . Son chiffre d'Affaires 2003: 13.378,7 millions US$ avec un rsultat net de -83,4 millions US$ Ventes par zone gographique : Asie / Pacifique: 47% - Europe: 43% - Amriques: 14% - Deuxime du Classement : le groupe amricain Sanmina-SCI (www.sanmina.com), implant dans quelque 20 pays sur tous les continents, tout particulirement le continent amricain, l'Australie, l'Europe, l'Asie Pacifique et Isral. L'activit phare de ce groupe est la sous-traitance lectronique. Ainsi il conoit et fabrique des composants lectroniques perfectionns essentiellement pour le compte de fabricants d'ordinateurs, de matriel de communication, d'instrumentation mdicale, d'quipement industriel. Son chiffre d'affaires en 2004 slve 12.204,6 millions US$ avec un Rsultat Net de -11,4 millions US$ Nombre employs: 48.721 (2004 ) contre 45.008 (2003 ) - Troisime du Classement : le groupe amricain Solectron: fabricant de produits lectroniques, implant en Californie mais dont 71% de ses usines sont dans les pays en voie de dveloppement, Fournit des services de fabrication et de gestion de chane d'approvisionnement aux plus grandes entreprises mondiales de produits lectroniques de haute technologie, et ce, dans plusieurs secteurs: automobile, communications, informatique, lectronique grand public et industriel. Il est spcialis dans la reprise de sites industriels non rentables de grands fabricants comme IBM ou HP, pour lesquels il assure ensuite la
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production d'quipements externaliss. Le plus souvent ses clients se dbarrassent d'actifs devenus non stratgiques car trs gourmands en ressources humaines. charge ensuite, pour Solectron de grer les questions d'effectifs: il poursuit la longue purge de ses effectifs mondiaux et rduit sa capacit de production. 12000 suppressions d'emplois ont t enregistrs en 2003. Son chiffre d'affaires au titre du troisime trimestre de l'exercice 2004 est de 3,040 milliards de dollars en hausse de 5,3% par rapport au deuxime trimestre. - Quatrime du Classement : Le sous-traitant canadien Celestica (www.celestica.com) fournit des services de fabrication de composantes lectroniques aux fabricants de matriel et d'quipement d'origine du monde entier. Son chiffre d'affaires en 2004 slve 8 839,80 millions US$ avec une perte de 854,100 millions US$
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Daprs des tmoignages de certains experts franais publis dans la revue Electronique International Hebdo du mois de Fvrier 2005, la Tunisie s'appuie sur une population jeune attire par les mtiers de la technique alors qu'en France, on anticipe un dficit d'ingnieurs. La mme source ajoute par ailleurs que la Tunisie est une destination prise pour nombre de sous-traitants franais en recherche de dlocalisation: le salaire minimum mensuel y est compris entre 120 et 140 euros, et les employs travaillent 48 heures par semaine, six jours sur sept. En outre, la main-d'oeuvre est qualifie et il n'y est pas dgradant de souder quand on est diplm bac + 2 ou bac + 4... . Encore, les entreprises Tunisiennes sont efficaces: En Tunisie, il ne faut que 3 4 semaines pour mettre en place une nouvelle ligne de fabrication de cartes lectroniques contre 8 9 semaines en France . De plus, plusieurs de ces entreprises ont commenc s'quiper en matriels CMS: ainsi de l'entreprise tunisienne Globe Technologies. Mais mme pour des composants CMS, une concurrence manuelle existe: on cite ainsi une usine tunisienne, " La Pratique lectronique" , o dix employs ralisent la pose manuelle de composants CMS et de diodes LED (de 700 000 1 million de composants par mois...) ce qui constitue une trs bonne performance.
Cot horaire Pour une unit de fabrication de cartes lectroniques base principalement sur une insertion manuelle des composants, le cot horaire par oprateur en Tunisie est de 7 Euros alors quil est de 25 Euros en France
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Salaires COUT SALARIAL TOTAL ANNUEL D'UN INGENIEUR DANS LE SECTEUR ELECTRIQUE ET ELECTRONIQUE
Pays Allemagne France Espagne Italie Turquie Pologne Rpublique tchque Hongrie Maroc Roumanie
Tunisie
salaire (Euro/an) 68,536 55,456 46,559 43,916 40,777 24,714 21,059 20,658 16,794 13,499
11,613
Source: composants lectriques et lectroniques, les avantages comptitifs de la Tunisie comme site d'investissement, ECORYS-NEI et Business Mobility International, 2004
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PROFIL DU PERSONNEL Fonction Ingnieur lectronicien Ingnieur lectromcanici en Cadre commercial Technicien Spcialit / Diplme Issus des Ecoles Nationales dIngnieurs et suffisamment expriment en conception et dveloppement des circuits lectroniques. Electromcanicien issu des Ecoles Nationales dIngnieurs et suffisamment expriment en gestion de production. Diplm des Ecoles de commerce ou de lInstitut des Hautes Etudes commerciales matrisant langlais Electronicien / Centre Sectoriel de Formation Professionnelle en industries lectroniques de DenDen lectricien industriel / Centre Sectoriel de Formation Professionnelle en Industries lectroniques et lectriques de Tunis exprience en rparation de cartes lectroniques Electromcanicien / Ecoles dIngnieurs (cycle court) Issu du Centre Sectoriel de Formation Professionnelle en Maintenance de Nabeul Niveau secondaire, exprience en cblage lectronique Niveau secondaire, exprience en srigraphie 3 pour la production, 1 pour le commercial et 2 pour ladministratif Total Nbre 2 1 1 3 Salaire annuel moyen (TND) 19 000 19 000 15 000 10 000
2 1 1 14 2 6 33
Daprs la Convention Collective Nationale de lElectricit et lElectronique, la dure de travail est en gnral de 40 H/semaine et certaines entreprises appliquent le rgime de 48 H. Congs pays - 21 jours calendaires pour le personnel dexcution - 1 mois calendaire pour le personnel de matrise et les cadres
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Le circuit imprim, qui est dfini plus haut comme un substrat stratifi dont la
surface porte des conducteurs mtalliques plats destins assurer des liaisons lectriques entre des composants lectroniques, est llment de base dune carte lectronique. Il peut tre de type simple face, double face, ou multicouches et se prsente aussi sous forme rigide ou souple, plan ou en trois dimensions. Le substrat couramment utilis est le FR4. Toutefois il tend tre partiellement remplac par le FR4 multifonctions, matriau qui supporte mieux les hautes tempratures, et dont le prix se rapproche de celui du FR4 classique. Le circuit imprim est gnralement fourni par le donneur dordre en tant que composant parmi dautres pices assembler. Cependant, dans le cas o le dveloppement de la carte est ralis au sein mme de lentreprise de cblage, il est plus pratique dintgrer la fabrication du circuit imprim quand le volume en question justifie une rentabilit certaine. Le cas chant sadresser aux fabricants implants en Tunisie. Le march tunisien compte trois entreprises spcialises dans la production de circuits imprims ; deux sont de petite taille en loccurrence STCI et SIDEREL installes respectivement Sfax et lAriana et employant une quinzaine de personnes chacune; quant lautre, nomme FUBA, est installe Bizerte, a un capital de 8,4 millions de Dinars et fait travailler 310 personnes. Elles exportent toutes soit directement pour le compte de leurs donneurs dordre trangers ou indirectement par le biais des entreprises exportatrices locales spcialises dans de le cblage lectronique. La crme braser est la substance servant souder les composants sur le circuit
imprim. Elle est constitue de diffrents alliages et offre suivant sa composition, diverses caractristiques savoir: rsistances la traction, au cisaillement, ductilit, duret, longation, souplesse, mouillabilit, solubilit, eutectique... Chacune de ces proprits nonces est considrer suivant le type de soudure effectuer, lui-mme dpendant de la nature des matriaux assembler et du coefficient de dilatation des composants et du substrat, de la mthode de dpt... Le choix de lalliage et de sa temprature de fusion revt une importance considrable et concourt au succs de la fabrication, de la qualit et de la fiabilit de celle-ci. Les critres de choix peuvent sexprimer de la manire suivante : - gomtrie et rsistance mcanique du joint de soudure; - nature de lalliage (prsence dor ou dargent par exemple); - temprature de fusion; - fatigue et cycles thermiques du joint; - forme et intervalle dutilisation du joint.
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En technologie CMS, leutectique tain-plomb est le plus employ. Lalliage 62Sn/36Pb/2Ag forme des joints extrmement rsistants au cisaillement. Pour les brasages sur des revtements dor, en raison des problmes de dissolution de lor dans ltain, des alliages spcifiques doivent tre utiliss: 50Pb/50In. Les alliages Pb/In sont tendres, ductiles, idaux pour assembler des mtaux aux coefficients de dilatation diffrents. En raison de la plasticit de lindium (In), cet alliage peut supporter des tempratures cryogniques. Fournisseur des consommables de brasage: www.jahnichen.com www.teknisfrance.com www.j2c.fr Le flux est une substance projete par une machine de fluxage sur la carte en
dessus de laquelle sont colls les composants CMS. Ce flux favorisera la soudure par ses proprits de capillarit en pntrant les interstices et les trous mtalliss et nettoie les empreintes en tant toute oxydation. Le flux est projet ltat de mousse, dcume ou sous forme dune vague la surface de la carte. La production des joints de soudure de haute qualit impose un choix judicieux du flux. Si la soudabilit est bonne, un flux moyennement activ conviendra. En revanche, une soudabilit difficile requerra un flux fortement activ. Ces flux se composent: - dun composant actif chimiquement pour nettoyer et dsoxyder les surfaces ; - dun agent de mouillage pour favoriser la dispersion des constituants du flux sur la carte ; - de substances favorisant lactivation sur les parties mtalliques Fournisseur du flux: Sodiflux : www.sodiflux.fr Interflux (www.interfluxfrance.com)
Un des plus grands fournisseurs de produits et de consommables de brasage est Kester qui est prsent dans plusieurs rgions du monde. Il peut vous informer sur les recommandations de produit et les solutions de procd de fabrication, vous fournir des donnes techniques sur un produit et une assistance technique sur le terrain, et rpondre vos questions concernant les dveloppements de nouveaux produits: Fournisseur Kester: www.kester.com Service technique : technicalservice@kester.com Service clientle : customerservice@kester.com
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3.3.3- LA PRODUCTION
La production ou le cblage des cartes lectroniques consiste raliser des connexions entre divers composants lectroniques selon un plan prcis fourni par le donneur dordre ou bien conu par le sous-traitant sur la base dun cahier des charges dfini avec le client. Les composants lectroniques sont poss sur un substrat stratifi compos dune rsine charge gnralement dun tissu (verre, quartz,). Ce support, dont la surface porte des conducteurs mtalliques plats destins assurer des liaisons lectriques entre des composants lectroniques, est appel circuit imprim. Sa ralisation est gnralement confie aux entreprises spcialises. Les diffrentes phases de production sont : - la pose des composants sur le substrat - le collage des composants sur le substrat - le soudage ou brasage des composants: - le nettoyage des circuits - Pose des composants Le placement des composants lectroniques sur le circuit imprim se fait laide de procds allant de la pose totalement manuelle pour les petites sries la pose totalement ralise laide de robots pour les grandes sries. Dans le cas d'une carte lectronique ralise en composants conventionnels traversants, les broches des composants sont insres dans des trous raliss dans le substrat. Pour ce faire, il faut disposer de trois types de machines diffrentes: une pour les composants radiaux, une pour les composants axiaux et une pour les botiers DIL. Dans le cas des composants monts en surface CMS , les machines de placement sont plus universelles en raison des formes standard des composant. On peut les classer en quatre catgories selon leur type de fonctionnement : - les machines de placement en ligne: Dans cette technologie, utilise pour des petits circuits avec peu de composants, le substrat se dplace sur un convoyeur et simmobilise sous une tte de placement situe une position bien prcise. - les machines de placement simultan permettent de placer simultanment tous les composants en une seule opration sur la surface du substrat. Ces machines sont rapides et assez peu flexibles.
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- machine de placement squentiel alatoire: Dans cette catgorie, une simple, une double ou une quadruple tte de placement prend le composant depuis son magasin et le reporte sur le substrat. Ces machines sont gnralement trs flexibles et pilotes par un microordinateur. - machine de placement squentiel/simultan: Pour ces machines de grandes cadences une table XY, support du substrat, se dplace sous une srie de ttes de saisie/report qui placent chacune un composant simultanment. Le positionnement des composants est pilot par ordinateur. En conclusion, il existe deux technologies: le placement en ligne et le placement squentiel; chacune de ces deux techniques pouvant tre multiplexe pour des raisons de gains de productivit. - collage des composants Avant dtre souds, les composants CMS sont maintenus sur le circuit imprim par le procd de collage. Le dpt du point de colle suit lun des procds suivants: en amont de la machine de placement par la technique de srigraphie qui permet de
dposer tous les points de colle simultanment. Les principaux inconvnients sont lis aux rglages et la maintenance de lcran de srigraphie. sur un poste ddi de stamping ou de transfert par seringue (microdoseur) : Cette solution est gnralement retenue sur les machines de production grande srie o la notion de cadence prend le pas sur la notion de flexibilit. Le transfert aiguille permet de contrler lpaisseur du dpt plus facilement que par srigraphie. Le dispositif de collage par microdoseur permet de dposer des quantits de colle diffrentes diffrents emplacements. par intgration sur la machine de placement dun dispositif de stamping ou dun microdoseur. - Soudage ou brasage des composants: On distingue deux procds de brasage: la vague et par refusion Le soudage la vague est une mthode de soudure relativement ancienne adapte notamment une production de masse des cartes avec composants insertion. Lavnement des CMS avec leur petite taille et leur tenue particulire en temprature a amen les constructeurs modifier et amliorer les quipements de brasage la vague de manire rpondre dune manire satisfaisante la production de cartes mixtes ou tous
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CMS. Ces quipements sont coteux et demandent beaucoup de surface au sol. En revanche, ils requirent un support technique lger. Le soudage par refusion: Une crme braser est dpose sur le substrat laide dune raclette au travers dun cran de srigraphie ou un pochoir comportant le motif reproduire. La refusion est ralise au four en phase vapeur ou rayonnement infrarouge. La refusion au four en phase vapeur convient au brasage des composants CMS. Cest une mthode rapide de transfert uniforme de chaleur permettant la soudure de masse notamment dans le cas de cartes double face, multicouches, grand format, de circuits trs complexes. Cette technique permet de raliser des joints de soudure de meilleure qualit, ce qui rduit le taux de rebut, accrot la productivit et abaisse les cots de production. En revanche les fluides et quipements correspondants sont relativement coteux. La refusion au four rayonnement infrarouge est une technique trs employe pour des raisons de facilit de mise en uvre et de cot dentretien infrieur aux autres techniques de brasage. Le four infrarouge permet, grce au contrle rigoureux de la temprature, dtablir un profil susceptible dviter les chocs thermiques. Ce type de four nest pas nuisible pour son environnement et son cot dentretien et de maintenance est le plus faible - Nettoyage des circuits Aprs lopration de brasage, le nettoyage simpose pour tout circuit lectronique afin dliminer tous les rsidus de flux hydrosolubles, de supprimer les rsidus de dtergents, les impurets ioniques et les traces de composs organiques. Le niveau de qualit final dune carte en fonctionnement est li son niveau de nettoyage. Les contaminants peuvent entraner une dgradation des composants, altrer leurs caractristiques lectriques et peuvent empcher toute protection ultrieure dadhrer au substrat. La mthode de nettoyage la plus couramment utilise, celle qui met en uvre les CFC, connat actuellement de profonds bouleversements lis au dveloppement de nouvelles technologies qui ne font plus appel des produits entranant la destruction de la couche dozone. Dautres procds de nettoyage sont actuellement proposs et qui sont bass surtout sur lagitation mcanique et le rinage par immersion dans de leau dionise.
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CHARGES HORAIRES DES DIFFERENTES PHASES DE FABRICATION Prparation du poste de travail Mise en route forfaitaire, quil y ait dix cartes ou mille de la mme srie. Pour lexemple dune carte moyenne comparable une alimentation de dcoupage 24V-20A, il faut compter trois heures. Ce temps permet en effet dorganiser le poste de travail, daller chercher les composants en stock, de changer les machines distribuer, Prparation des composants Il faut prparer les composants (mise en forme : plier et/ou couper les pattes,). Ce temps est estim 2 secondes par composant Implantation des composants Dure type dimplantation : Rsistances, diodes signal, : 4 secondes Condensateurs, diodes de puissance, transistors, : 6 secondes Circuits intgrs, connecteurs, gros composants : 1 seconde/broche
Soudure manuelle dlments Compter en moyenne 6 secondes par soudure Soudure la vague Le cycle de vague prend environ 6 minutes. Pour le cas dune alimentation dcoupage 24V-20 A, on passe deux cartes par cycle soit 3 minutes par carte La retouche aprs vague La retouche ncessite 1 seconde par picot pour le contrle visuel des soudures. Il faut Compter 10% de retouche et 4 seconde par retouche. Pose manuelle dlments Les composants qui ne passent pas la vague doivent tre poss aprs la vague et souds la main. Il faut compter en moyenne une dizaine de secondes de pose, mais ce temps peut tre trs variable selon le composant concern Test Dpend totalement du type de test souhait et de lexistence ou nom dun banc de test automatique
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Conception de la carte
Ralisation de la maquette
Validation de la maquette Sous-traitance du circuit imprim Construction des prototypes Composants CMS Composants traversants
Soudage la vague
Test et contrle
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3.4- EQUIPEMENTS
Dans le tableau suivant, nous donnons titre indicatif la liste des quipements ncessaires ainsi que leurs prix estimatifs.
Unit: TND
Description de lquipement 2 stations dtude et de dveloppement + logiciels 1 Matriel de test et de contrle : alimentation, scope, analyseur Matriel de srigraphie (Machine plat + tendeur dcran + insolateur) 1 machine de pose CMS (positionnement optique/3500 uph) 1 machine de pose CMS (positionnement laser/3500 uph) 1 jeu de 150 feeders et ses racks de rangement 1 table XY pour pose semi automatique CMS , 1000 uph 2 binoculaires Un four de refusion rayonnement infrarouge 10 tables de travail avec accessoires Divers matriels de formage connexions, encodeuse, 1 soudeuse la vague 1 machine de nettoyage par ultra son 1 quipement de tests fonctionnels programmabe avec PC 2 tables de contrle et retouche avec loupe et testeur Matriel de stockage Matriel de bureau (3 PC + imprimante + photocopieur) avec logiciels
Fonction Dtermination des composants ncessaires et leurs connexions Test et contrle des cartes cbles Dpt de la crme braser sur le circuit imprim Pose des composant CMS sur la carte Pose des composant CMS sur la carte Stockage et rangement des composants Pose des composant CMS sur la carte Contrle visuel de la qualit de soudure Brasage des composants CMS Pour pose manuelle des composants piqus Prparation des composants piqus Soudure par bain des composants piqus Elimination des rsidus chimiques de la carte Test et contrle de la carte Contrle et test de la carte Stockage et conditionnement des cartes finies Gestion de la production, commerciale et administrative Total
Prix (Neuf)
Prix (Usag)
20 000 10 000 35 000 200 000 220 000 15 000 80 000 100 000
N.B.: uph (units poses par heure). Pour calculer Uph relles, on doit tenir compte des diffrents temps darrts dus essentiellement aux rglages relatifs aux changements de srie, la prparation du poste, aux rparations et la maintenance des machines. Pour un tirage petites sries, ces temps rduisent 50% environ la capacit des machines. En effet: si uph thoriques = 3500, on aura : Uph relles= 1800.
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Adresses de quelques fournisseurs potentiels Matriel de brasage o CARI 07500 GUILHERAND GRANGES Rhne-Alpes [France] o Isolants de l'Est (I.D.E.) 54180 HEILLECOURT Lorraine [France] o Tele-Tukku Oy 04430 Jrvenp [Finlande] o Production Design & Supply Ltd Southam CV47 2PT Warwickshire [Royaume-Uni] o Iftec 92340 BOURG LA REINE Ile-de-France [France] o ITW Produits Chimiques 92600 ASNIERES SUR SEINE Ile-de-France [France] o Interfab Electronics (I) Pvt Ltd Navi Mumbai 400710 [Inde] Matriel de prparation des composants o AC Automation 25210 LE RUSSEY Franche-Comt [France] o Kontaktpressning AB 13548 Tyres [Sude] o DNIV Int'l Pte Ltd Singapore 569059 [Singapour] o Davum - TMC 93120 LA COURNEUVE Ile-de-France [France] o Ateliers de la Grine (Association St-Camille) 1723 Marly [Suisse] o Marchand Pernot (SEM) 75015 PARIS 15 Ile-de-France [France] o Radiospares 69120 VAULX EN VELIN Rhne-Alpes France Matriel de montage o Mn Print A/S 4780 Stege [Danemark] o APS France Equipements 82000 MONTAUBAN Midi-Pyrnes [France] o Fisseau Cochot 5003 PARIS 03 Ile-de-France [France] o Henri Picard & Frere Ltd Dorking RH4 1PG Surrey [Royaume-Uni] o istein Red A/S 1411 Kolbotn [Norvge] o Pacs Electronics 94210 ST MAUR DES FOSSES Ile-de-France [France] o Electronic Apparatus NV 3980 Tessenderlo [Belgique] o Kontaktpressning AB 13548 Tyres [Sude] o Jaltek Systems Ltd Luton LU3 3HP Bedfordshire [Royaume-Uni] o Cyncrona AS 3015 Drammen [Norvge] Systeme dassemblage CMS o RoboTech AS 1400 Ski [Norvge] o APS France Equipements 82000 MONTAUBAN Midi-Pyrnes [France] o Fisseau Cochot 75003 PARIS 03 Ile-de-France [France] o istein Red A/S 1411 Kolbotn [Norvge] o GS Maintenance (GSM) 77430 CHAMPAGNE SUR SEINE Ile-de-France [France] o Kontaktpressning AB 13548 Tyres [Sude] o SouMac Assembly Services Portsmouth PO3 5QT Hampshire [Royaume-Uni] o Solbraze Ltd Erith DA8 2AN Kent [Royaume-Uni] Tables de cblage o NICOSOFRA SAS 91000 EVRY Ile-de-France [France] o Angers Electronique 49070 BEAUCOUZE Pays de Loire [France] o Wikman & Malmkjell AB 18377 Tby [Sude] o Bejoken AB 21377 Malm [Sude] o Ets Marcel Wantens SA 1300 Wavre [Belgique] o Marchand Pernot (SEM) 75015 PARIS 15 Ile-de-France [France] o EUTRONICS AG 81675 Mnchen [Allemagne]
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Chip on Board (COB) : La puce silicium est colle directement au substrat, puis relie avec un fil d'aluminium ou un fil d'or. Une rsine d'encapsulation (Glop top) peut-tre alors dispens sur l'ensemble ou partiellement pour garantir la stabilit contre des efforts thermiques et mcaniques. La puce peut galement tre colle sur une autre puce (MultiChipModule : MCM ) ou sur d'autres composants ... Tape Automated Bonding (TAB) : La technologie TAB est un procd industriel relativement courant en microlectronique. Des pistes de connexion en cuivre sont graves sur un ruban en polymide (Kapton). Les connexions sont ralises par le procd de thermo compression qui permet de minimiser l'encombrement des circuits. Flip Chip Bonding : Lassemblage Flip chip est la connexion lectrique directe des puces lectroniques face dessous sur des substrats, au moyen de Bump conducteurs sur les plots de connexion de la puce. Il existe plusieurs techniques dassemblage flip chip : solder bump, plated bump, gold stud bump, et adhesive bump, qui conviennent une large tendue dapplications. Arrive de circuits imprims mouls Cette technologie (3D ou MID pour Molded Interconnect Devices) consiste empiler des substrats (circuits imprims) avec leurs composants, mouler l'ensemble, puis scier latralement le " cube" de rsine ainsi form de faon faire apparatre la section des pistes des circuits imprims. La section du cube dgage est alors totalement mtallise sous vide, puis des pistes sont ralises par gravure laser de faon interconnecter les diffrents niveaux du module. Les avantages rsident ici dans la souplesse de conception, et surtout dans la suppression de plusieurs tapes au cours de l'assemblage final. Cette technologie permet une conomie
de cot de 20 30 %.
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Introduction de circuits imprims souples : Le march des circuits souples a progress de 15 % en 2003; et 2004 devrait a priori continuer sur cette lance. Pour ce genre de circuits, le polyester est le matriau le plus couramment utilis pour des applications non critiques. Toutefois, limplantation des composants savre relativement difficile. Pour des applications souples plus sophistiques, le Kapton est le matriau prdominant. Celui-ci peut rsister une temprature de 250C, bien que la tenue en temprature de ladhsif qui relie le dilectrique au cuivre ne soit pas aussi performante.
3.6- IMPLANTATION
Pour bnficier du concours FOPRODI, le projet doit tre implant dans les Zones dEncouragement au Dveloppement Rgional (voir carte en annexe). Il est possible de simplanter en rgime franc off shore dans le cadre de points francs ou lintrieur de zones franches situes Bizerte et Zarzis. Toutefois, le promoteur est appel prendre en compte plusieurs facteurs afin de bnficier dun maximum davantages matriels et dordre organisationnel. Le tableau suivant dcrit les principaux facteurs et propose les sites opportuns : Facteurs Proximit dun aroport Avantages Rduire la dure entre le dbarquement des intrants et lexpdition des produits finis. Zone d'encouragement au dveloppement rgional Concentration en Main duvre qualifie Proche de fournisseurs potentiels de circuits imprims Bnficier des avantages de financement FOPRODI et de dveloppement rgional Disponibilit de comptences et rduction de labsentisme Faciliter lapprovisionnement en matires premires Sites proposes Proche de Tunis, Enfidha ou Monastir Voir carte zonale en annexe Proche du Grand Tunis, de Nabeul, Sousse et Sfax Proche de la rgion de Bizerte
Afin doptimiser le choix du lieu dimplantation, nous invitons le promoteur sorienter vers certaines dlgations des Gouvernorats de Bizerte, de Sousse ou de Zaghouan et entrant dans le cadre des zones d'encouragement au dveloppement rgional (Voir carte en annexe)
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- Etude et dveloppement:
On considre que les deux ingnieurs lectroniciens sont ddis ltude et au dveloppement. Ils sont facturs raison de 500 TND lHomme/Jour pour 250 jours de travail, soit une valeur annuelle totale de 250 000 TND.
- Fabrication :
Dans lactivit de cblage lectronique, lunit de cot est exprime en seconde oprateur. Pour la Tunisie, le taux de facturation moyen est de: 11 TND/heure oprateur ou encore 3 millimes/seconde oprateur pour une fabrication manuelle. 80 TND/heure oprateur ou 22 millimes/seconde oprateur pour une fabrication automatique Lorganisation envisage concernant les quipements et le personnel est adapte une production de prototypes, de pr-sries et de petites sries. Selon la nature des circuits et la rentabilit de la commande, les travaux sont raliss soit manuellement soit laide des machines. On considre ainsi que les 2/3 des commandes sont traites manuellement et un tiers seulement laide des machines (daprs lexprience de certains professionnels du mtier). Le taux de facturation moyen de lunit est donc 34TND/heure oprateur. Lunit comptant 19 oprateurs directs travaillant 250 Jours par an raison de 8 H/J, la facturation annuelle relative la fabrication slve 1292 000 TND arrondi 1 300 000 TND. Le chiffre daffaires annuel de lunit, en rgime de croisire serait alors gal 1 550 MTND
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4.2- INVESTISSEMENTS
- Gnie civil et btiments Btiment : 1500 m en location (40 000 TND/an) - Amnagement - Matriel roulant - Une Fourgonnette - Un Camion Total matriel roulant - Equipements (Voir liste plus haut) Valeur (FOB) : - Frais d'approche Dsignation Fret maritime Frais de transit et dassurances Droits minimums Frais de Montage Branchements Taux 5% 1,5% 10% Valeur (TND) 45 000 14 500 94 500 15 000 5 000 174 000 Total 900 000 TND 20 000 35 000 55 000 TND 30 000 TND
- Frais de premier tablissement Dsignation Valeur (TND) Frais d'Ingnierie, Etudes, conception 10 000 Formation & Assistance Technique 10 000 Frais de constitution 5 000 Agencements et mobiliers de bureaux 8 000 Intrts intercalaires 90 000 TOTAL 123 000 - Fonds de roulement Nombre de jours de production/An: 250 1/ Stock de matires premires Matires premires Crmes braser flux Nbre jours stock 120 120 stock/ besoins Valeur du stock en TND 48% 48 000 48% 19 000 Sous Total 67 000
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2/ Stock de produits finis Produits Conception dveloppement cblage Nbre jours stock 42 30 % stock/ prod. 17% 12% Valeur du stock en TND 42 000 144 000 186 000 3/ Autres besoins : Dsignation Electricit travaux s/traitance loyer Pices de rechanges Charges de personnel Nbre jours stock 30 30 120 120 30 stock/ besoins 12% 12% 48% 48% 24% Sous Total TOTAL FONDS DE ROULEMENT 322 000 D Valeur du stock en TND 2 200 20 000 13 300 10 000 23 500 69 000
156 000 D
RECAPITULATIF DES INVESTISSEMENTS Dsignation AMENAGEMENTS MATERIEL ROULANT EQUIPEMENTS FRAIS DAPPROCHES FRAIS D'ETABLISSEMENT FONDS DE ROULEMENT FRAIS DIVERS ET IMPREVUS TOTAL Montant (TND) 30 000 55 000 900 000 174 000 123 000 322 000 156 000 1 760 000
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Cot Annuel (TND) 358 000 60 000 270 000 160 000
848 000
Cot Horaire par oprateur direct Marge Prix de vente (*) On table sur six heures de production effectives par jour
4.4- RATIOS
En rgime de croisire : Rsultat brut= 598 000 TND Recettes= - Rsultat Brut / Recettes= 38% Voir Tableau de rentabilit du projet en annexe RECUPERATION DES CAPITAUX PROPRES
(unit : mTND)
Anne 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11
Rsultats Nets Investissements + Amortissements 1438 0 322 215 0 351 0 487 0 622 55 758 0 775 0 792 0 792 0 792 0 792
Montant non rcupr 1 438 1 545 1 194 707 85 -673 -1 448 -2 240 -3 032 -3 824 -4 616
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Dsignation
Cas dune PME 304 400 TND 112 800 TND 112 800 TND 1235 000 TND 322.000 TND 1760 000 TND
METHODE DE CALCUL DE LA PARTICIPATION AU CAPITAL - Cas dun nouveau promoteur Participation au capital sur les ressources propres des sicars 75 600 TND calcule comme suit : - 10% du capital minimum pour la 1re tranche jusqu 1 MTND soit 30 000 TND - 20% du capital minimum additionnel de 1MTND 1,760 MTND soit 45 600 TND Participation maximale sur les ressources du FOPRODI 248 400 TND calcule comme suit 60% du capital minimum pour la 1re tranche jusqu 1 MTND soit 180 000 TND 30% du capital minimum additionnel de 1MTND 1,760 MTND soit 68 400 TND Participation minimum du promoteur 75 600 TND calcule comme suit : - 10% du capital minimum pour la 1re tranche jusqu 1 MTND soit 30 000 TND - 20% du capital minimum additionnel de 1MTND 1,760 MTND soit 45 600 TND Autres associs: 130 400 TND (soit le reliquat du capital minimum)
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- Cas dune PME Participation au capital sur les ressources propres des sicar 112 800 TND calcule comme suit : - 30% du capital minimum pour la 1re tranche jusqu 1 MTND soit 90 000 TND - 10% du capital minimum additionnel de 1MTND 1,760 MTND soit 22 800 TND Participation maximale sur les ressources du FOPRODI 112 800TND aligne sur la participation SICAR Apport du promoteur et des associs: 304 400 TND (soit le reliquat du capital minimum)
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NB : Les entreprises totalement exportatrices sont soumises au taux de 10% de lIS pour les bnfices raliss partir du 1er Janvier 2008. Avantages financiers et fiscaux additionnels accords aux activits prioritaires suivantes : 1. Exportation 2. Dveloppement rgional 3. Dveloppement agricole 4. Promotion de la technologie et de la recherche-dveloppement 5. Nouveaux promoteurs et PME 6. Investissements de soutien. 1- Exportation 1-1 Rgime totalement exportateur Rgime des parcs dactivits conomiques. Dduction totale des revenus ou bnfices provenant de lexportation de lassiette imposable durant les 10 premires annes dactivit. Au-del de cette priode, cette dduction est ramene 50 %. 1-2 Rgime partiellement exportateur Dduction des revenus ou bnfices provenant de lexportation, de lassiette de limpt pendant les dix premires annes partir de la premire exportation. Au-del de cette priode, cette dduction est ramene 50 %. Remboursement des droits et taxes deffet quivalent au titre de la part des biens et produits destins lexportation et ce pour : - les matires premires - les produits semi-finis imports ou acquis localement - les biens dquipements imports nayant pas de similaires fabriqus localement 2 - Dveloppement rgional Zone de dveloppement rgional Zone de dveloppement rgional prioritaire 25% de linvestissement global, fonds de roulement exclu, avec un plafond 750.000 TND. 30% de linvestissement global,
Zone de dveloppement rgional 15% de linvestissement Prime dinvestissement global, fonds de roulement exclu, avec un plafond de 450.000 TND
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fonds de roulement exclu, pour les nouveaux promoteurs. Prime au titre de la participation de lEtat aux dpenses dinfrastructure Prise en charge de la cotisation patronale au rgime lgal de la scurit sociale CNSS) 50% des montants engags par lentreprise. 75% des montants engags par lentreprise.
Pendant une priode de cinq ans, partir de la date dentre en activit effective, renouvelable une fois pour les projets implants dans les zones de dveloppement rgional prioritaires. ART (23) Dduction totale des revenus ou bnfices provenant de lactivit de lassiette imposable durant les 10 premires annes dactivit. Au- del de cette priode, cette dduction est ramene 50
Incitations fiscales
% durant les 10 annes suivantes. Dgrvement fiscal total au profit des souscripteurs. Dgrvement fiscal total au profit des socits qui rinvestissent au sein delles mmes.
3- Dveloppement agricole Projets de premire transformation de produits agricoles - Prime de 7 % de linvestissement total. - Prime dtude de 1% de linvestissement plafonne 5.000 TND. - Avantages fiscaux prvus larticle 30. 4- Promotion de la technologie et recherche-dveloppement ART (39) Prise en charge totale ou partielle par lEtat des dpenses de formation. ART (43) et (43 bis) : Prise en charge de la cotisation patronale au rgime lgal de scurit sociale au titre des quipes de travail supplmentaires ainsi que pour les agents de nationalit tunisienne titulaires du BAC+4 et BAC+2. 5- Nouveaux promoteurs et PME Nouveaux promoteurs Participation maximale au capital : propres des SICAR Minimum 10% du capital pour la 1re tranche dinvestissement jusqu 1 MTND. pour la tranche > 1 MTND PME Minimum gale la participation du FOPRODI et strictement < 50% du capital social pour la 1re tranche dinvestissement jusqu 1
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Maximum 30% du capital pour Maximum 60% du capital pour la 1re Sur les ressources FOPRODI tranche dinvestissement jusqu 1 MTND Maximum 30% du capital additionnel pour la tranche >1 MTND. Prime dtude et dassistance technique Prime dinvestissement Prime au titre des investissements immatriels Prime au titre des investissements Technologiques prioritaires Prise en charge du prix du terrain ou du btiment industriel Prise en charge de la cotisation patronale au rgime lgal de la scurit sociale (CNSS) Durant les cinq premires annes dactivit effective. Dans le cadre du dveloppement rgional 1/3 du prix du terrain ou du btiment industriel plafonne 30.000 TND. Non ligible la 1re tranche dinvestissement jusqu 1 MTND Maximum 10% du capital additionnel pour la tranche > 1 MTND. 70% du cot de ltude plafonne 20.000 TND. 10% de la valeur des quipements plafonne 100.000 TND 50% du cot des investissements immatriels. 50% du cot des investissements technologiques prioritaires plafonn 100.000 TND 70% du cot de ltude plafonne 20.000 TND. Non ligible 50% du cot des investissements immatriels 50% du cot des investissements technologiques prioritaires plafonn 100.000 TND
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Investissements de soutien Encadrement de lenfance Education Enseignement et recherches scientifiques Formation professionnelle Production et industries culturelles Animation des jeunes Etablissements sanitaires et hospitaliers
Incitations fiscales ART (49): Exonration des droits de douane et des taxes deffet quivalent et suspension de la TVA au titre des quipements ncessaires au projet. Dgrvement fiscal au profit des souscripteurs dans la limite de 50% des bnfices ou des revenus nets soumis lIS ou lIRPP. Dgrvement fiscal au profit des socits qui rinvestissent au sein delles mmes dans la limite de 50%. Dduction totale des revenus ou bnfices sans que limpt payer ne soit infrieur 30% de lIR global pour les personnes physiques et 10% des bnfices globaux pour les socits.
- Avantages supplmentaires Ce sont des avantages accords au cas par cas et par dcret en fonction des critres tenant compte notamment du volume dinvestissement, du degr dintgration, de lapport technologique, etc. Sont ligibles les : - Projet revtant un intrt particulier pour lconomie nationale ou pour les zones frontalires. - Projets importants ayant une forte valeur ajoute et un fort taux dintgration. - Promoteurs de projets importants sur les plans volume dinvestissement et de la cration demplois. - Investissements raliss dans les secteurs de lducation, de lenseignement suprieur y compris lhbergement universitaire, de la formation professionnelle et des investissements relatifs aux annes prparatoires. - Investissements dans les parcs de loisirs pour enfants et jeunes - Investissements dans les cyber- parcs - Les reprises dentreprises industrielles en difficults conomiques ou en cessation dactivit - Transmission des entreprises en difficults.
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4.6.2- Outils de soutien aux entreprises exportatrices Les outils suivants sont offerts par le Centre de Promotion des Exportations CEPEX : - Foprodex Le Foprodex qui soccupe des entreprises exportatrices, de les pauler et de les aider exporter leurs produits, participer des foires ltranger, prospecter des marchs internationaux, organiser des visites de donneurs dordre trangers et de partenaires potentiels,Le Foprodex intervient dans le financement dun maximum de 80% du cot des actions de Promotion lexportation (lentreprise devant autofinancer au moins 20%) sous les deux formes : - Une partie comme subvention - Une partie en tant que prt. Elle est remboursable sur trois annes dont une anne de grce et sur la base dun contrat et de traites avalises. Le taux dintrt pratiqu est celui du march. - Le Famex 2 (Fonds daccs aux marchs dexportation) Le fonds dans sa deuxime version est cr pour aider les entreprises prives dj tablies et disposant dun produit ou dun service exportables dbuter ou accrotre leurs exportations. Le Famex aide les entreprises en deux phases successives : o Phase1 : subvention de 70% avec un maximum de 10.000 Dinars par entreprise o pour la prparation dun plan marketing lexportation accompagne dune assistance technique des experts du FAMEX Phase2 : subvention de 50% avec un maximum de 100.000 Dinars par entreprise pour la mise en uvre du plan Le Famex sadresse aux entreprises qui font partie de lune des catgories suivantes : o o o o les nouveaux exportateurs les nouveaux marchs les nouveaux produits les nouvelles activits
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4.6.3- Le Fodec Le Fonds de dveloppement de la comptitivit Fodec intervient dans le programme de mise niveau des entreprises en accordant des primes linvestissement selon les types dinvestissement : - Investissements immatriels, dont les cots sont pris en charge hauteur de 70% - Investissements matriels qui bnficient dune prime reprsentant entre 10 et 20% du cot de ces investissements selon quils sont financs par des crdits ou autofinancs.
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L'ISO 9001:2000 ne contient pas d'exigences relatives des produits ou services spcifiques. Avec la certification ISO 9001:2000, c'est le systme de management qui est certifi et non pas l'entreprise ou son produit. CAS OU LES CARTES SONT DESTINEES AUX CONSTRUCTEURS AUTOMOBILES L'ISO/TS 16949:2002 est une spcification technique labore par l'ISO (Organisation Internationale de Normalisation). L'IATF (International Automotive Task Force), compos d'un groupe international de constructeurs automobiles et d'associations nationales de commerce, a rdig le rfrentiel ISO/TS 16949:2002 en collaboration avec l'ISO. Cette spcification regroupe les normes existantes rgissant les systmes qualit des constructeurs amricains (QS-9000), allemands (VDA6.1), franais (EAQF) et italiens (AVSQ) dans un contexte mondial normalis. Conjointement l'ISO 9001:2000, l'ISO/TS 16949:2002 spcifie les exigences des systmes qualit appliqus aux principaux processus oprationnels de l'industrie automobile (conception/dveloppement, production, installation et prestations associes). Par ailleurs, cette spcification prend en compte certaines exigences spcifiques aux clients, imposes respectivement par les constructeurs signataires. L'ISO/TS 16949:2002 ne remplace pas les exigences actuelles rgissant les systmes de management de la qualit. Toutefois, associe aux exigences clients spcifiques, la norme ISO/TS 16949:2002 a t accepte comme l'quivalent de QS-9000, VDA6.1, AVSQ et EAQF. Il s'agit d'un document facultatif qui ne remplace pas le QS-9000. L'ISO/TS 16949:2002 supprime le besoin de recourir des certifications multiples. Exigences des constructeurs automobiles. L'IATF est compos d'un groupe international de constructeurs [BMW Group, Daimler Chrysler, Fiat Auto, Ford Motor Company, General Motors Corporation, PSA PeugeotCitron, Renault SA et Volkswagen] ainsi que d'associations commerciales nationales [AIAG (Amrique), VDA (Allemagne), SMMT (RU), ANFIA (Italie) et FIEV (France)]. JAMA, l'association des constructeurs japonais, a particip la cration de l'ISO/TS16949:2002. Elle rejoindra l'IATF sous peu, en tant que membre de plein droit.
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5.4- NORMES
Lors de la deuxime rencontre au sommet du sans plomb en novembre 2002, Les directives europennes WEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment) et RHS (Restriction of Hazardous Substances) imposent le brasage sans plomb d'ici juillet 2006 et la mise en place du sans plomb est rigoureusement contrle. Ces directives impliquent qu partir de cette date, les produits vendus en Europe ne doivent plus comporter de plomb. En effet, La fabrication des assemblages lectroniques brass sans plomb a dbut fin 2002 et on prvoit la suppression complte du plomb dans les produits avant la fin de l'anne 2005. Le calendrier recommande l'utilisation d'un alliage de brasage compos d'tain, d'argent et de cuivre pour les assemblages de circuit imprim. Le consortium amricain NEMI (National Electronics Manufacturing Initiative) recommande l'utilisation de l'alliage SnAg3.9Cu0.6 pour le brasage par refusion lors d'un montage en surface et de l'alliage SnCu0.7 pour le brasage tendre la vague. Le calendrier de mise en uvre du sans plomb de l'organisation japonaise JEITA recommande l'utilisation de l'alliage SnAg3.0Cu0.5 pour le brasage par refusion ou ventuellement des alliages SnAg et SnZnBi. JEITA recommande galement l'utilisation de l'alliage SnAg3.0Cu0.5 pour le brasage tendre la vague ou ventuellement de l'alliage SnCu. Le consortium europen IDEALS recommande l'utilisation de l'alliage SnAg3.8Cu0.7 pour le brasage par refusion et l'alliage SnAg3.8Cu0.7Sb0.25 pour le brasage tendre la vague. Le calendrier de mise en uvre du sans plomb de SOLDERTEC en Europe recommande l'utilisation de la gamme d'alliage SnAg(3.4-4.1)Cu(0.45-0.9) pour le brasage par refusion et le brasage tendre la vague. Les produits de la gamme SnAgCu reprsentent actuellement l'alliage privilgi par tous les pays. La vraie composition eutectique doit tre comprise dans la gamme SnAg(3.53.8)Cu(0.7-1). Le NIST (National Institute of Standards and Technology / USA) a dfini que l'alliage SnAg3.5Cu0.9 est la vraie composition eutectique. Les normes relatives aux pices lectriques sont fixes par les organismes de normalisation au niveau international, europen et national comme la commission lectrotechnique internationale CEI, le comit europen de normalisation lectrotechnique Cenelec , lUnion Technique de lElectricit UTE en France, la Deutsche Elektrotechnische Kommission im DIN und VDE (DKE) en Allemagne, etc. Ces normes et standards dictent
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des rgles prcises sur la fabrication des produits concerns. Le respect de ces normes et standards nest pas obligatoire en droit
5.5- REGLEMENTATION
Lexercice de cette activit nest soumis aucune autorisation spcifique. Le promoteur doit prsenter son dossier lAgence de Promotion de lIndustrie API pour avoir une dclaration lui permettant de sinstaller et de bnficier des avantages accords par lEtat en cours et aprs la ralisation du projet ; (une demande doctroi davantages doit tre dpose aprs le dmarrage des ralisations) Pour bnficier du concours dune SICAR, le projet doit tre implant dans les Zones dEncouragement au Dveloppement Rgional. Il est possible de simplanter en rgime franc off shore dans le cadre de points francs ou lintrieur de zones franches situes Bizerte et Zarzis. Pour la constitution de la socit, le promoteur est tenu de procder aux enregistrements et aux publications ncessaires (Guichet unique de lAPI). Il est signaler que la loi Tunisienne rprime le contre faonnage. Il faut ainsi en faire attention en cas dexcution dun travail pour le compte dun donneur dordre
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Les investissements raliss dans les secteurs de l'industrie et des services et tablis dans les zones d'encouragement au dveloppement rgional. Les nouveaux promoteurs.
Sont totalement exonres des charges sociales durant 5 ans: Les entreprises qui recrutent des salaris tunisiens, ayant au moins un diplme "baccalaurat + 2" Sont exonres de 50% des charges sociales durant 5 ans:
-
Les entreprises crant de nouvelles quipes de travail. Les entreprises qui recrutent des salaris tunisiens, ayant au moins un diplme "baccalaurat + 4
5.6.2- Caisse Nationale dAssurance Maladie Cest une caisse de cration rcente qui entre en activit en Juin 2005
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Traitement du dossier par lAPI pour loctroi des avantages financiers et fiscaux (45 jours)
Rdaction et signature des contrats avec la Banque et la SICAR (30 jours) Prsentation de la dmission ou de la mise en disponibilit (nouveau promoteur) et versement de son apport au capital (1 mois) Dblocage des parts du FOPRODI et du SICAR au capital (15 jours) Location du btiment et Ralisation du plan damnagements (1 mois)
Commande de matriel
Achat de meubles - recrutement de personnel Ddouanement et installation du matriel (1 mois) Ralisation des essais formation du personnel - prsentation des chantillons aux clients potentiels (1 mois) Signature des contrats commerciaux et dmarrage de la production
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2 mois
3 mois
8,5 mois
Constitution de la Socit ( partir du dpt provisoire du projet des statuts jusqu limmatriculation au registre de commerce) (15 jours)
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Opportunits et une publication mensuelle API News Veille (informations personnalises par secteur couvrant les nouveauts lgislatives, technologiques, conomiques, ....) Le Centre de Documentation et dInformation Industrielle CDII, Fournit une information en temps rel. 6- Package API / NTI En devenant un abonn au package API / Nouvelles technologies de Iinformation. Lentrepreneur a droit : - Une prsence sur le salon virtuel de lindustrie tunisienne Il disposera ainsi dune page web entire avec photos, exposition de produits, prsente sous forme dun vritable stand virtuel. En figurant sur ce site et, grce des liens hypertextes, Il sera automatiquement prsent sur les sites des partenaires de lAPI ltranger - Un abonnement la Bourse de sous-traitance et de Partenariat API News opportunits Site Web de lApi: www.tunisieindustrie.nat.tn 6.1.2- Le Centre de Promotion des Exportations CEPEX Oeuvrant pour la promotion des exportations du produit tunisien, le CEPEX a comme premire mission dappuyer les exportateurs tunisiens et les oprateurs trangers tous les stades des transactions commerciales. Adresse : Centre Urbain Nord 1080 TUNIS Tl : 71 234 200 (15 lignes groupes) - Fax : 71 237 325 et 71 237 114 E-mail : info@cepex.nat.tn Site Web : www.cepex.nat.tn 6.1.3- L Agence Nationale de Protection de lEnvironnement Anpe Missions : - Participer llaboration de stratgies nationales en matire de lutte contre la pollution et de protection de lenvironnement. - Agir pour la prvention et la lutte contre toute forme de pollution et de menace lenvironnement. - Agir en faveur dune exploitation rationnelle des ressources naturelles en vue dun dveloppement durable - Instruire les dossiers dagrment des investissements dans tout projet ayant vocation concourir la lutte contre la pollution et la protection de lenvironnement - Participer llaboration dun plan national durgence et dintervention pour le cas de pollution accidentelle ou de risque extrieurs menaant lquilibre de lenvironnement et du cadre de vie. - Crer des bureaux lchelle rgionale dans le but de faciliter les contacts avec les citoyens et les industriels et dassurer le contrle et le suivi de ltat de lenvironnement - Promouvoir les actions de sensibilisation, dducation, dtudes et de recherches dans le domaine de la lutte contre la pollution et de la protection de lenvironnement. Activits - Analyser et suivre lvolution de ltat de lenvironnement dans le pays. - Lutter contre toutes les sources de nuisance et de dgradation du milieu naturel.
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Des actions prventives : - Lexamen des tudes dimpact sur lenvironnement - La participation llaboration de normes - La promotion et la sensibilisation du public - La formation et lducation environnementales. Des actions curatives : - Le contrle des sources de pollution - Lapplication de la lgislation en vigueur - Lagrment technique des projets antipollution ainsi que leur promotion en vue de leur accorder les avantages financiers et fiscaux prvus par la loi - La gestion du Fond de Dpollution ( FODEP ) - La gestion des dchets solides ( PRONAGDES )
Contact Agence Nationale de Protection de lEnvironnement ANPE Tl : +216 71 847 122 E-mail : anpe.dg@anpe.nat.tn Adresse : 12 rue du Cameroun Belvdre 1002 Tunis BP 52 Tunis. 6.1.4- Autres Organismes institutionnels - LInstitut National de la Normalisation et de la Proprit Industrielle Innorpi Adresse : Rue 8451n8 par la rue Alain Savary, BP 57 Cit El Khadhra- 1003 Tunis Tl. :71.78.59.22 Fax : 71.78.15.63 Web : Email : inorpi@email.ati.tn - LInstitut National de la Statistique INS Adresse : 70 rue Ech-cham Tunis BP 265 cedex Tl : 71.89.10.02 Fax :71.79.25.59 Site web : www.ins.nat.tn - LAgence de Promotion des Investissements Extrieurs Fipa Site Web : www.investintunisia.tn - Systme dInformation et de Communication Administrative Distance SICAD Site Web : www.sicad.gov.tn www.inorpi.gov.tn
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La Fdration propose diffrentes prestations comme : - assister les membres dans la rsolution des problmes sectoriels ; - uvrer pour lamlioration de lenvironnement conomique et institutionnel, ngocier et dfendre les intrts des adhrents ; - participer llaboration des politiques de dveloppement du secteur, prparer les dossiers techniques sectoriels ; - assister les entreprises entreprendre des initiatives pour lidentification de partenaires et la mise en relation dhommes daffaires avec les postulants trangers. Adresse ; UTICA -17 Rue Abderrahmane E Jaziri 1002 Tunis Tl : 71.786.418 Fax : 71.78.77.40 Site Web : www.utica.org.tn - Le Centre Technique des Industries Mcaniques et Electriques CETIME Le CETIME est une institution publique cre en 1982 pour conseiller et aider les entreprises industrielles dans le secteur de la mcanique, de llectricit, de llectronique, des plastiques et caoutchouc, rsoudre leurs problmes techniques et amliorer leur comptitivit. Il compte100 personnes (prs de 60 ingnieurs et techniciens) et ses prestations sont les suivantes : 1. Evaluation technique et expertise dquipements 2. Etudes stratgiques 3. Traitement et diffusion des informations sectorielles 4. Gestion de la production et de la maintenance 5. Assistance technique en Assurance Qualit et Environnement 6. Formation spcifique des techniciens de lentreprise 7. Qualification en soudage et en Essais non destructifs 8. Essais mcaniques et lectriques selon les normes 9. Mtrologie Dimensionnelle 10. Etalonnage lectrique Lapport du CETIME pour ce projet est double. Il apporte un soutien lactivit de plasturgie en conseillant et en orientant les entreprises fabricants des moules dinjection des plastiques et lactivit lectrique en formant les techniciens. Adresse : Z.I. Ksar Said BP 121- Tunis Cedex C.P.1080 Tlphone : 71 545 988 Fax : 71 546 637 E-mail : cetime@ati.tn Site Web : www.euromed.com/cetime - Le Centre Technique de la Chimie CTC Ce centre a t mis en place en 1997 et offre actuellement des prestations dassistance technique pour la mise niveau des entreprises, dtudes, de conseils techniques, de suivi de ralisation de plans
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dactions de programmes de mise niveau, de formation, de mise en relation de lentreprise avec des partenaires nationaux et trangers. Adresse ; 12, rue de lusine Z.I. CHARGUIA II 2035 TUNIS CARTHAGE Tl : 71.79.06.94 Fax : 71.97.12.41
6.3- FORMATION
AGENCE TUNISIENNE DE LA FORMATION PROFESSIONNELLE (ATFP) Missions
formation initiale des jeunes et des adultes compte tenu des besoins conomiques et sociaux, formation de main-d'uvre qualifie dans le cadre des orientations fixes par contratprogramme entre l'Agence et l'Etat, valuation des activits de formation qui se droulent au sein d'tablissements auxiliaires.
Donnes disponibles Statistiques mensuelles des stagiaires en formation, rpartition par mode de formation, gouvernorat, secteurs dactivits, spcialits, centre, diplme, sexe et nationalit. Contact e-mail : atfp@email.ati.tn Tl. : (216) - 71 832 404 Fax : (216) - 71 832 462
mise en uvre de la politique du gouvernement relative la promotion de l'emploi et l'insertion des jeunes, animation du march de l'emploi au niveau national, rgional, local et sectoriel, soutien des petites entreprises et de l'emploi indpendant, information et orientation des demandeurs de formation en vue de leur insertion dans la vie active, organisation des oprations de placement de la main d'uvre tunisienne l'tranger.
Contact Site web : www.emploi.nat.tn Tl. : (216) - 71 781 200 Fax : (216) - 71 793 236
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BIAS International Conference-Exhibition of Automation, Robotics, Instrumentation and Microelectronics ANALYTICA CHINA International Trade Fair for Analysis, Biotechnology, Diagnostics and Laboratory Technology DEFECTOSCOPY Non-Destructive Testing Equipment and Devices Exhibition INSTRUMENTATION SCOTLAND Exhibition for Sensors & Transducers, Controls & Programmable Controllers, Data Acquisition, MICONEX International Fair for Measurement, Instrumentation & Automation IGARSS International Geosciences and Remote Sensing Symposium MICROTAS International Conference on Miniaturized Chemical and Biochemical Analysis Systems PHOTONICS NORTH Commercial Exhibition on Optics, Lasers, Biomedical Optics, Optoelectronic Components, and Imaging Technologies INSPEX Exhibition dedicated to Inspection, Testing and Metrology JTELEC: Salon Professionnel de l'Electricit, l'Electronique, des Automatismes, de la Mesure, des VDI, des Energies Renouvelables. SALONS-ONLINE.COM - 6, rue du Conservatoire - 75009 - Paris FRANCE E-mail : info@salons-online.com MATELEC: Salon International du Matriel lectrique et lectronique, Web : http://www.matelec.ifema.es Email : matelec@ifema.es Tl. : (34) 91 722 50 34 - Fax (34) 91 722 57 91 MIDEST Salon International de la sous-traitance industrielle Tl. : 01.47.56.21.66 - Fax 01 47 56 21 40 Email : info@midest.com Web: http://www.midest.com ELEC: exposition internationale de l'lectricit, des automatismes, Elec Promotion, 23, rue de Galile - 75116 Paris - France Tl : + 33(0) 1 53 23 99 99 - Fax : + 33(0) 1 53 23 99 70 E-mail : info@elec.fr - http://www.eleclive.com
Milan Italy Shanghai PR China St. Petersburg Russia Aberdeen United Kingdom Beijing PR China Anchorage > United States Malmo > Sweden Ottawa > Canada Birmingham > United Kingdom Strasbourg, Parc des Expositions SOFEX Le Rhnus Madrid Espagne, Paris Nord Villepinte France Paris-Nord Villepinte
biannuel biannuel annuel biannuel annuel annuel annuel annuel annuel annuel
annuel
biennal
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Adresse: Place Pasteur - 2100-Gafsa Tl: 76.228.788 Fax: 76.224.036 E-mail: frdcm.Gafsa@email.ati.tn MAGHREBIA FINANCIERE SICAR Responsable: M. Nbil SASSI Adresse: B.P. 66, 9 Rue de lArtisanat - 1080- Tunis Tl: 71.940.501 Fax: 71.940.528 E-mail: ufi@planet.tn STB SICAR Responsable: Mme. Ada MAAMOURI Adresse: Centre Urbain Nord - 1003 - Tunis Tl: 71.750.314 / 71.238.729 Fax: 71.234.411 E-mail: info@stbsicar.com.tn SICAR AMEN Responsable: M. Ahmed KARAM Adresse: Avenue Mohamed V 1002- Tunis Tl: 71.835.500 Fax: 71.833.517 / 71.834.568 E-mail: zied.kassar@amenbank.com.tn Site web: www.amenbank.com.tn SICAR INVEST Responsable: Mme. Essia ZAR Adresse: 27 bis, rue du Liban - LAFAYETTE Tunis Tl: 71.786.930 Fax: 71.890.669 / 71.786.239 E-mail: sicar.invest@planet.tn SOCIETE DE DEVELOPPEMENT DE KASSERINE SODEK SICAR Responsable: M. Riadh ABIDA Adresse: Avenue Suffetula - Cit Ezzhour 1279-Kasserine Tl: 77.478.680 Fax: 77.478.710 E-mail: sodek.sicar@hexabyte.tn SOCIETE DE DEVELOPPEMENT ET D'INVESTISSMENT DU NORD OUEST SODINO SICAR Responsable: M. Abdessalem MOHSNI Adresse: Avenue Taieb M'HIRI - 6100-Siliana Tl: 78.873.077 / 78.873.078 Fax: 78.873.085 E-mail: sodino.sicar@hexabyte.tn SOCIETE DE DEVELOPPEMENT ET D'INVESTISSEMENT DU SUD SODIS SICAR Responsable: M. Mustapha ABDELKEBIR Adresse: Imm Ettanmia - 4119- Mednine Tl: 75.642.628 Fax: 75.640.593 E-mail: sodis.sicar@planet.tn
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Site web: www.sodis-sicar.com SOCIETE DE L'INVESTISSEMENT MODERNE SIM SICAR Responsable: M. Mohamed RIAHI Adresse: 67, Rue Alain SAVARY - Imm. B-3eme tage Cit Les jardins - 1002 Tunis Tl: 71.780.140 Fax: 71.846.675 E-mail: simsicar@planet.tn Site web: www.sim-sicar.com UNIVERS INVEST SICAR Responsable: M. Faouzi DHMAIED Adresse: Le Palmarium- 3me tage- A04 - 4, rue de Grce centre - 1000 - Tunis Tl: 71.331.788 Fax: 71.247.342 E-mail: univers.invest@planet.tn SOCIETE DE PARTICIPATION ET DE PROMOTION DES INVESTISSEMENTS S.P.P.I Responsable: M. Samir MARRAKCHI Adresse: Rsidence Hannibal - les berges du lac,1053- Tunis Tl: 71.862.444 Fax: 71.860.359 E-mail: info@sppi.fin.tn Site web: www.sppi.fin.tn ARAB TUNISIAN DEVELOPMENT A T D - SICAR Responsable: M. Seifeddine BEJAOUI Adresse: 9, Rue Hdi NOUIRA - 1001- Tunis Tl: 71.351.155 / 71.338.378 Fax: 71.346.468 / 71.338.378 E-mail: riadh.jaidane@atb.com.tn Site web: www.atb.com.tn SOCIETE D'INVESTISSEMENT ET DE DEVELOPPEMENT INVEST DEVELOPMENT SICAR Responsable: Mme. Ada MAAMOURI Adresse: Imm. S.T.B. (2me tage) - Rue Hdi KARRAY, - Cit des Sciences -1004 EL MENZAH Tl: 71.754.490 Fax: 71.754.474 E-mail: stb.invest@topnet.tn SOCIETE D'INVESTISSEMENT DU SUD SUD SICAR Responsable: M. Ali SAIDI Adresse: Rsidence Omar Bloc A 2me tage - Montplaisir - 1073- Tunis Tl: 71.846.387 Fax: 71.845.800 E-mail: sudsicar@planet.tn Site web: www.sud-sicar.com SOCIETE D'INVESTISSEMENT ET DE DEVELOPPEMENT DU CENTRE OUEST SIDCO SICAR Responsable: M. Riadh ABIDA
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Adresse: Imm. Dar El Fallah - Avenue Imam Sahnoun 3100-Kairouan Tl: 77.233.222 Fax: 77.233.660 E-mail: sidco.sicar@gnet.tn Site web: www.sidco-sicar.com TUNINVEST INTERNATIONAL SICAR Responsable: Fethi MESTIRI Adresse: Imm IRIS - Les berges du lac - 2045-Tunis Tl: 71.862.311 Fax: 71.862.805 E-mail: tfg.mail@tuninvest.com Site web: www.tuninvest.com CHALLENGE SICAR Responsable: M. Morsy DIMASSI Adresse: 1, rue de l'cole 2037 - El Menzah VI Ariana Tl: 71.232.448 Fax: 71.232.596 E-mail: m.dimassi@challenge-sicar.com Site web: www.challenge-sicar.com UNION MEDITERRANEENNE D'INVESTISSEMENT GLOBAL INVEST GLOBAL INVEST SICAR Responsable: M.Nabil LAKHOUA Adresse: 139, Avenue de la Libert -1002- Tunis Tl: 71.847.613 Fax: 71.848.395 E-mail: nabil.lakhoua@bnpparibas.com Site web: www.africa.bnpparibas.com INTERNATIONAL SICAR Responsable: M. Med Najib SAFI Adresse: Imm. BTKD- BLOC C- 8me Etage - 11, Avenue Hdi NOUIRA -1002- Tunis Tl: 71.241.113 Fax: 71.240.700 E-mail: sicar.uib@planet.tn SOCIETE DE DEVELOPPEMENT ET D'INVESTISSEMENT DU CAP BON SODICAB SICAR Responsable: M. Alaya BETTAIEB Adresse: Imm. La jarre - Place 7 Novembre -8000- Nabeul Tl: 72.230.240 Fax: 72.230.161 E-mail: sodicab@planet.tn Site web: www.sodicab.com.tn SICAR AVENIR Responsable: M. Ali BOUKADIDA Adresse: 70-72, Avenue Habib BOURGUIBA - 1000- Tunis Tl: 71.340.662 / 71.131.694 Fax: 71.348.324 Site web: www.sicaravenir.com 6.5.2 Liste des banques conventionnes pour bnficier du FOPRODI
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BANQUE DE FINANCEMENT DES PETITES ET MOYENNES ENTREPRISES (BFPME) Adresse : Ave Mohamed V (ex : Immeuble BNDT)- Montplaisir - 1073 Tunis Tlphone : (216) (71) 785.985 Tlcopie : (216) (71) 795.424 Email : bfpme@bfpme.com.tn Site web : http://www.bfpme.com.tn SOCIETE TUNISIENNE DE BANQUE (STB) Adresse : Rue Hdi Nouira, 1001 Tunis Tlphone : (216) (71) 340 477 Tlcopie : (216) (71) 340 009 Email : stb@stb.com.tn Site web : http://www.stb.com.tn BANQUE NATIONALE AGRICOLE (BNA) Adresse : Rue Hdi Nouira 1001 Tunis Tlphone : (216) (71) 831 000 Tlcopie : (216) (71) 832 807 / 830 765 Site web : http://www.bna.com.tn BANQUE INTERNATIONALE ARABE DE TUNISIE (BIAT) Adresse : 70/72 Avenue Habib Bourguiba - Tunis Tlphone : (216) (71) 340 733 Tlcopie : (216) (71) 340 680 Site web : http://www.biat.com.tn BANQUE DE L'HABITAT (BH) Adresse : 21, Avenue Kheireddine Pacha 1002 Tunis belvdre B.P 242 Cedex 1080 Tlphone : (216) (71) 785 277 Tlcopie : (216) (71) 784 417 Email : banquehabitat@bh.fin.tn Site web : http://www.bh.com.tn BANQUE DE TUNISIE (BT) Adresse : 2, Rue de Turquie 1001 Tunis Tlphone : (216) (71) 332 188 Tlcopie : (216) (71) 349 477 Email : finance@bt.com UNION INTERNATIONALE DE BANQUES (UIB) Adresse : 65, Avenue Habib Bourguiba 1000 Tunis Tlphone : (216) (71) 108 500 Tlcopie : (216) (71) 108 502 Site web : http://www.uib.com.tn BANQUE ATTIJARI DE TUNISIE (ATTIJARI BANK) Adresse : 95, Avenue de la libert Tunis 1002 Tlphone : (216) (71) 849 400 Tlcopie : (216) (71) 782 663 / (216) (71) 790 945 Email : courrier@attijaribank.com.tn Site web : http://www.attijaribank.com.tn AMEN BANK (AMEN BANK) Adresse : Avenue Mohamed V 1002 Tunis Tlphone : (216) (71) 835 500 Tlcopie : (216) (71) 833 517
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Email : amenbank@amenbank.com.tn Site web : http://www.amenbank.com.tn UNION BANCAIRE POUR LE COMMERCE ET L'INDUSTRIE (UBCI) Adresse : 139, Avenue de la Libert 1002 Tunis Tlphone : (216) (71) 842 000 Tlcopie : (216) (71) 841 583 Site web : http://www.ubcinet.net ARAB TUNISIAN BANK (ATB) Adresse : 9, Rue Hdi Nouira 1001 Tunis Tlphone : (216) (71) 351 155 Tlcopie : (216) (71) 342 852/ 353 140 Email : atbbank@atb.com.tn Site web : http://www.atb.com.tn STUSID BANK Adresse : 32, Rue hdi Karray - cit mahragne 1082 Tunis - P.O Box 20 - 1002 Tunis Tlphone : (216) (71) 718 233 / 719 233 Tlcopie : (216) (71) 719 515 Email : stusid@gnet.tn Site web : http://www.stusid.com.tn
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Prsident : Amor Chhida Responsable : Baligh Hamdi Sfax Adresse: BP 516 - 3000 Sfax Tlphone: 74.202.222 Fax: 74.229.600 Email: contact@c-affairesdesfax.com.tn Prsident : Abdessalem Ben Ayed Responsable : Ikram Makni Gabes Adresse: 202 avenue Farhat Hachad 6000 Gabes Tlphone: 75.272.288 Fax: 75.278.614 Email: cargabes@topnet.tn Prsident : Ridha kilani Responsable :Med Amine Abdelkarim Bja Adresse: Rue Hdi Chaker 9000- Bja Tlphone: 78.458.458 Fax: 78.443.222 Email: Carbeja@hexabyte.tn Prsident : Mohamed Riadh Ben Zid Responsable : Imed Mahmoudi Gafsa Adresse: Rue du Nil BP 46 2100 Gafsa Tlphone: 76.201.123 Fax: 76.224.150 Email: Centre-affaires.gafsa@planet.tn Prsident : Yousef Salem Responsable : Nafti Saad Jendouba Adresse: 50 Rue Khmais Elhajri Jendouba Prsident : Chrif Lechnani Responsable : Mounem Arfaoui Siliana Adresse: Avenue Taieb Mhiri - 6100 Siliana Tlphone: 78.871.516 Fax: 78.871.517 Email: ODNO@mdci.gov.tn Prsident : Omar Salmi Responsable : Ridha Bouselmi Kasserine Adresse: Avenue Sbitla Ezouhour - 1200 Kasserine Tlphone: 77.473.882 Fax: 77.473.905 Email: ODCO@email.ati.tn Prsident : Mohamed Akrimi Responsable : Rafik Gasmi
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Medenine Adresse: Immeuble du dveloppement -4119 Mdenine Tlphone: 75.640.363 Fax: 75.641.747 Email: Odsud@email.ati.tn Prsident : Mohamed Ben Sassi Responsable : Fayal Zammouri
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7. BIBLIOGRAPHIE
7.1-OUVRAGES
- Etude Les industries lectriques, lectroniques et de llectromnager en Tunisie APITunis/2000 - TECHNIQUES DE L'INGENIEUR : Collection technique fascicules mobiles et mises jour trimestrielles - Edit par : TECHNIQUES DE L'INGENIEUR SA
7.3- INTERNET
Cabinet DECISION :www.decision-consult.com
Bourse de sous-traitance en lectronique : www.123industries.com Institut de formation en brasage des composants lectroniques : www.iftec.fr Terminologie des composants lectroniques : Soudage: o o o www.institutdesoudure.com www.epfl.ch www.mjb.fr www.dsi.cnrs.fr
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Quelques adresses de clients potentiels franais spcialistes dans le cblage lectronique petites sries Microbonding: www.microbonding.com Sicap: http: www.sicap-electronique.com TELEPH : www.teleph.com OMICRON : contact@omicron.com Avantec : www.avantec.dehon.com
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RENTABILITE DU PROJET unit : x1000 TND Anne 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 Recettes 0,00 930,00 1085,00 1240,00 1395,00 1550,00 1550,00 1550,00 1550,00 1550,00 1550,00 Dpenses (D) 0,00 569,82 605,62 641,42 677,23 713,03 713,03 713,03 713,03 713,03 713,03 Investissement (I) 1442,09 322,00 0,00 0,00 0,00 55,00 0,00 0,00 0,00 0,00 0,00 Impts 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 R-D-I-IMPOTS -1442,09 38,18 479,38 598,58 717,77 781,97 836,97 836,97 836,97 836,97 836,97
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