La tecnologa de montaje superficial (conocida como SMT, del ingls "SurfaceMount Technology") es el sistema o conjunto de procesos usados para

soldar componentes de montaje superficial (SMC, "Surface Mount Component") o SMD (Surface Mount Devices o dispositivos de montaje superficial) en una tarjeta de circuito impreso (PCB, "Printed Circuit Board"). Los SMC son componentes micro miniaturizados con o sin terminales que se sueldan directamente en unas zonas conductoras situadas en la superficie de la PCB llamadas huellas ("lands") sin la necesidad de ser insertados y atravesar la tarjeta (THT, "Through Hole Technology").

Ventajas
Las ventajas principales de los componentes SMD se basan en su reducido tamao y en la ausencia de hilos. Son bastante pequeos (resistencias de 2mm de largo x 1 de ancho, y menos, y transistores e ICs incluso con 0.6mm entre las patas), y ahorran bsicamente espacio y longitud de pistas de cobre. Esto es una gran ventaja porque se pueden hacer placas que ocupan la cuarta parte de espacio, reduciendo la longitud de las pistas. Por otro lado, el hecho de eliminar el paso del hilo a travs de un agujero supone lo siguiente: si existen 180 agujeros y la placa mide 1.5mm de espesor, se est ahorrando mnimo 27 cm de pistas, que son como cable malo sin apantallar. Hay que aadir la porcin de hilo doblado que sobresale entre la PCB y llega al componente, por lo que pueden ser ms, y que esta porcin est expuesta a la oxidacin. Ahora, en trminos ms cientficos, la eliminacin de las patas supone una mejora en la inductancia y en la resistencia parsita que ofrece el encapsulado. La inductancia parsita puede reducirse a 1nH, y las resistencias, de 5-25mOhm a 1mOhm. Esta cantidad puede parecer ridcula, pero no debemos olvidar el Efecto Kelvin, que a altas frecuencias hace que los electrones se vean desplazados por los campos magnticos, ms lentos, y se vean empujados a los lmites exteriores del conductor. Este efecto produce una disminucin de la seccin efectiva del conductor, y por lo tanto un aumento de la resistencia. Esto, para fuentes conmutadas donde se trabaja a 50-200kHz es un grave problema, porque se puede llegar a 0.1Ohm, y 2A producen una prdida de 0.2V. Si tratamos de alimentar un integrado CMOS de 1.7V, las prdidas son del 20%, lo que no es depreciable. En general, todo circuito de alta velocidad, bien sea digital, analgico o PWM debe usar SMD, ya que el comportamiento a altas frecuencias es mucho mejor, no hay patas de resistencias que hagan de antena, no hay inductancias parsitas tan grandes. Es incluso fcil de

observar que las seales cuadradas son ms cuadradas, con menos overshot y tiempos de subida y bajada menores. Como ventajas adicionales, son componentes que estn preparados para las ltimas tecnologas, y por ejemplo es habitual que soporten muchos tipos de cidos, disolventes, limpiadores, y que solamente con sumergir el circuito en acetona se eliminen los residuos resultantes de las soldaduras. En los componentes Through hole esto no es norma, por ejemplo los electrolticos no lo permiten, ciertos tipos de resistencias tampoco, los condensadores de pelcula enrollada que no estn recubiertos de resina epoxi tampoco. Los residuos de las soldaduras pueden ser higroscpicos y/o cidos, por lo que es necesario eliminarlos, ya que pueden formar resistencias y condensadores parsitos. Tambin son ms ligeros, por lo que son recomendados para reas muy estrictas del diseo como aviacin, competiciones deportivas, armamento.

Desventajas
Las principales desventajas estn relacionadas con aspectos trmicos. El reducido tamao implica que la superficie de disipacin tambin es menor, y normalmente la resistencia trmica entre el interior del componente y el exterior es ms grande. Afortunadamente, estos efectos son perfectamente predecibles y con un buen diseo no tienen por qu afectar a la calidad del producto. Empezaremos diciendo que los componentes siempre sufren modulaciones trmicas en su valor. En todos se pueden medir, habitualmente se miden en ppm/C (partes por milln por cada grado Centgrado). Y la resistencia trmica tambin se puede medir, tanto en comportamiento esttico como dinmico. Se mide en C/W, o para el caso de baja potencia, en C/mW. Vamos a poner el ejemplo de una resistencia metal-xido de carga de una etapa clase A en un amplificador de vlvulas. Sufren variaciones de potencia bastante importantes, ya que pueden pasar de disipar 3W a disipar 1W en condiciones completamente normales. Las variaciones suponiendo Rtia(interior-ambiente) de 35C/W, (dato de resistencias de 4.3W de Welwin), la diferencia de temperatura entre reposo y mximo consumo son de 70C, esto unido a una deriva trmica de 350ppm/C suponen una tolerancia por motivos trmicos de un 24.5%, pudiendo causar una distorsin del mimo valor. Para altas frecuencias esto no tendr grandes efectos porque la inercia trmica es grande, a pesar de que tambin la resistencia trmica es mayor que en esttico (deberamos decir...inductancia trmica?) Pero a

frecuencias suficientemente bajas producir una distorsin ms que notable. El caso de los componentes SMD es semejante. Los coeficientes trmicos dependen exclusivamente del material, tendr el mismo coeficiente una resistencia de metal en SMD que en<em> through hole</em>, pero estos componentes tienen mayores resistencias trmicas entre el interior y el ambiente. De hecho en transistores de seal es obligado tener en cuenta que la potencia no viene delimitada por el transistor, sino por el encapsulado, y en el caso del SOT-23 (el ms comn) es de 225mW, cuando cualquier transistor acepta ms de 300mW. Ah es donde interviene la complejidad en el diseo. Es necesario utilizar un radiador, para evacuar el calor del interior del transistor. Pero cmo se coloca ese radiador? Si mide 2. La solucin est en disipar el calor a travs de las pistas de cobre. Ellas mismas hacen de radiador, y si se desea incrementar la disipacin de potencia de un transistor es necesario incrementar la superficie de la pista a la que est conectada el drenador o el colector. Es necesario tener en cuenta que tambin el encapsulado est sujeto a variaciones de longitud por motivos trmicos, por lo que los encapsulados deben tener los mismos coeficientes de dilatacin que la fibra de vidrio. Esto es algo que los fabricantes lo tienen muy en cuenta y ya los fabrican as, porque si no se reduce la vida til del circuito, ya que las soldaduras sufren estrs mecnico y fatiga. Como consecuencia de ste punto, la mayor causa de fallos en dispositivos SMD es el estrs mecnico. Es importante evitar la posibilidad de un shok trmico durante el proceso de soldadura. Es necesario un precalentamiento del componente entre 80 y 120C, y que la diferencia de temperatura entre la pista y el componente no exceda los 150C. Posteriormente, debe enfriarse al aire.