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de uma capacidade computacional que se ajusta aos processos mais exigentes da indstria de processos. O controlador est desenhado para um funcionamento em contnuo, mesmo considerando situaes exigentes ao nvel da temperatura, vibrao, choque e interferncias eletromagnticas. O revestimento de proteo adicional (conformal coating) das placas de circuito impresso (PCB) e componentes eletrnicos, de acordo com a Norma ISAS71.04 Severity Level G3, aumenta o seu nvel de proteo contra condensao ou outros tipos de corroses. O controlador evidencia-se como um equipamento de topo ao nvel da memria, robustez do CPU e respetivas interfaces de comunicao. Por defeito, vem igualmente preparado para ser utilizado em aplicaes de segurana (fail-safe). O utilizador pode denir o desempenho que deseja atingir atravs da utilizao de um mdulo de expanso especco (SE Card). Atravs do SE Card possvel adaptar o desempenho da aplicao a qualquer momento, por exemplo, aumentar a capacidade do nmero de PO (Process Objects) disponveis, sem que exista a necessidade de substituir o controlador. Este processo simplica igualmente a gesto das peas de reserva e respetivos custos inerentes.
dentada e, no lado da transmisso, tem aplicada uma caixa planetria que liga polia da correia dentada. A zona dos guiamentos lineares protegida ou fechada atravs de um perl de alumnio para que o interior seja protegido contra partculas estranhas. Uma vantagem particular deste sistema o facto do seu comprimento poder ser incrementado/ampliado posteriormente, devido particularidade dos topos. Os eixos lineares DSZPVIE 120, 160 e 200 alargam a gama de produtos da BAHR Modultechnik e proporcionam tambm uma alternativa com revestimento em ao inoxidvel. Devido ao seu revestimento em ao inoxidvel, estes sistemas de posicionamento respondem s mais elevadas exigncias de higiene. O interior do modelo pode ser facilmente limpo, devido ao fcil acesso e fcil remoo da cobertura. Estes eixos lineares so especialmente adequados para a indstria alimentar e farmacutica e em todas as aplicaes onde so necessrios binrios elevados e elevadas exigncias em termos de higiene.
de procura do mercado relativamente s ligaes sem parafuso, rpidas e que permitam economizar recursos e tempos nas montagens eletrnicas. A tendncia para desenvolver dispositivos cada vez mais compactos comum a todos os mercados e aplicaes. Isto provoca o aumento das miniaturas dos conectores de circuito impresso e uma maior densidade de contactos dos mesmos. Em simultneo necessrio manter a facilidade de utilizao e a robustez da soluo. A HARTING apresentou ao mercado no ano de 2012 os primeiros membros da famlia har-exicon que contribui para a reduo de tamanho dos dispositivos eletrnicos. Tratam-se dos conectores SMD para circuito impresso muito reduzidos com o tamanho de 1,27 mm e que permitem uma instalao no campo. Este ano, a HARTING ampliou a sua gama de produtos, tendo apresentado durante a Feira de Hannover os novos bornes e conectores SMD para circuito impresso com 2,54 mm, seguindo os requisitos de cablagem mediante cabos individuais na tecnologia de medio, controlo e retro-alimentao. Os cabos rgidos e exveis com seces de 0,14 at 0,5 mm2 ligam-se simples e rapidamente mediante a tecnologia de terminao push-in. Os conectores direitos e/ou dobrados para circuito impresso esto disponveis em opes de 2 a 12 contactos. Para seces transversais at 2,5 mm2, os bornes e conectores reow para circuito impresso com tecnologia de terminao push-in esto disponveis para as etapas de 3,50/3,81 mm e 5,00/5,08 mm.
UREWLFD
352'8726 ( 7(&12/2*,$6
HARFLEXICON: BORNES E CONECTORES REFLOW PARA LIGAO RPIDA DE CABOS A CONECTORES DE CIRCUITO IMPRESSO
HARTING Iberia, S.A. Tel.: +34 933 638 484 Fax: +34 933 638 469
es@harting.com www.harting.es
Estes sistemas de posicionamento da BAHR so eixos lineares com 2 guias integradas e uma carruagem suportada por 4 patins de recirculao de esferas. O tracionamento efetuado por uma correia
Esta uma tecnologia de ligao rpida e sem parafuso com um processo econmico de montagem. O Grupo Tecnolgico HARTING ampliou o seu porteflio de produtos de conectividade de dispositivos industriais, com bornes e conectores para o circuito impresso. Todos foram projetados para SMT e com processos de soldadura por reow, tal como montagens com mquinas pick-and-place automticas. A srie har-exicon respon-