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ELECCIN DE LA MASCARILLA ANTISOLDANTE

Eleccin de la Mascarilla Antisoldante

Primera Edicin Salvador Snchez L. Junio 2010

Mextronics

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Eleccin de la Mascarilla Antisoldante

ndice

INDICE

CAPITULO 1 Introduccin CAPITULO 2 Impresin por Serigrafa El proceso Las ventajas Las desventajas CAPITULO 3 Fotoimaginable Lquido El proceso Las ventajas Las desventajas CAPITULO 4 Fotoimaginable Seco El proceso Las ventajas Las desventajas CAPITULO 5 Requerimientos del Usuario Final CAPITULO 6 Resumen

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INTRODUCCIN
Las opciones de mascarilla antisoldante han cambiado radicalmente en los ltimos aos, originado primordialmente por las demanda de ensambles de montaje superficial, as como la conciencia del impacto ambiental. Existen opciones tradicionales de tintas epxicas para la impresin en serigrafa, tinta lquida fotoimaginable (siglas en ingles LPSM) y pelcula seca fotoimaginable (siglas en ingles DFSM). Opciones de Mascarillas Antisoldantes

Mascarilla Antisoldante

Mascarilla Fotoimaginable

Mascarilla Imprimible en Serigrafa

Mascarilla Lquida

Mascarilla Pelcula Seca

En la industria se ha experimentado con estas opciones y se cuenta con suficiente informacin tcnica, ventajas de costo y desventajas para poder realizar el presente estudio. Originalmente, el requerimiento principal de una mascarilla antisoldante era su habilidad para prevenir que la soldadura hiciera un puente entre los componentes y conductores. Con la llegada del montaje superficial y la introduccin de componentes con terminales y espaciados muy finos, los requerimientos en la tolerancia para la mascarilla antisoldante se hicieron cada vez ms exigentes, en la mayora de los casos por debajo de los parmetros que ofrece la impresin por serigrafa. Separaciones requeridas
Imprimible en Serigrafa Fotoimaginable

Anillo 0.2mm (separacin 0.4mm)

Anillo 0.1mm (separacin 0.2mm)

El comportamiento requerido para las mascarillas antisoldantes se han incrementado y por lo tanto ahora se espera: Prevenir que la soldadura haga un puente entre los componentes. Proteger el circuito de los factores ambientales Prevenir la migracin del metal. Apoyar en el ensamble de dispositivos de montaje superficial (SMD).
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Ser compatible con adhesivos tipo SMD y recubrimientos superficiales. Cobertura de las perforaciones en vas. Proveer de un recubrimiento aislante. Dar una imagen esttica agradable. Ayudar a obtener los mejores resultados durante su aplicacin. Ayudar a obtener los mejores resultados durante el ensamble. Ser fcil de limpiar y aprobar las pruebas inicas para contaminantes. Cumplir con los estrictos criterios de aceptacin de UL e IPC.

El criterio de seleccin no siempre es fcil, considerando al diseador, al fabricante y al ensamblador, ya que todos estos tienen necesidades diferentes. Algunas de las consideraciones del diseador incluyen el grosor de la mscara, pistas y espaciado, cubrimiento de vas, as como requerimientos dielctricos. Situaciones que debe considerar el fabricante son costo de aplicacin y materiales, as como el cumplimiento de las pruebas durante la aplicacin. El ensamblador necesita de la habilidad de la mascara para reducir los re-trabajos y su compatibilidad con los procesos de carga, soldadura y limpieza. Mientras ms cerca sea la cooperacin entre el diseador, el fabricante y el ensamblador se obtendr la mejor solucin costo-beneficio posible, que depender de la densidad de componentes, los procesos de soldadura y prueba, as como del nivel de desempeo esperado. Los tres tipos de materiales de mascarilla antisoldante se procesan de manera diferente y pudieran compartir algunas ventajas, as como diferir en algunas otras y seguramente tendrn diferentes desventajas.

IMPRESIN POR SERIGRAFA (EPXICA)


El proceso de impresin por serigrafa ha sido utilizado por siglos y actualmente es utilizado por muchas industrias, no obstante en aplicaciones de superficies planas, donde pocas dificultades pueden presentarse. Sin embargo, cuando uno introduce un circuito impreso de superficie irregular, se pueden experimentar muchos problemas. Estos problemas arruinan lo que seria de otra manera una tarjeta perfecta.

2.1 El proceso El siguiente diagrama de flujo simplifica el proceso de impresin por serigrafa:

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Estirar y pegar la malla en el marco

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Exposicin del estncil

Pelcula de Soldermask

Aplicacin del estncil en la malla

Cubrir alrededor de la malla

Ajustar la malla a la tarjeta

Impresin del segundo lado

Mezclar tinta

Aplicacin de tinta

Impresin de la tarjeta

Curado trmico

2.2 Las ventajas Costo. De los tres tipos de mascarilla antisoldante, la tinta para aplicacin en serigrafa es sin duda la de menor costo de proceso. Sin embargo, este material es para aplicacin en los mercados de menor tecnologa.

2.3 Las desventajas Nmero de variables a controlar. La lista de variables asociadas con el control en la impresin por serigrafa es numerosa, resultando en una gran cantidad de problemas diversos. Debido al gran nmero de estas variables, el tiempo de arreglo es significante y puede ser un gran reto. El departamento de serigrafa debe contratar a operadores con grandes habilidades, por lo que cado uno agrega su experiencia para estandarizar el mtodo para el arreglo. Cobertura inconsistente sobre el conductor. Casi todos los diseos de circuitos impresos tienen pistas que corren a cualquier direccin posible. Los conductores que corren en la misma direccin que la impresin son los ms fciles de cubrir. Cualquier desviacin puede provocar problemas de cobertura, especialmente en pistas perpendiculares a la impresin. Las pistas que requieren de aislamiento, que invariablemente por el proceso de metalizacin son ms gruesas que el resto del patrn, son otra razn por la que los serigrafistas tienen que luchar para obtener los niveles de calidad requeridos. Para combatir este problema pueden intentarse varios mtodos, por ejemplo: ngulos de impresin, raseros suaves, incremento del tamao de la malla, doble impresin, incremento de la presin durante la impresin (esto sobre-estira la malla y causa falla en el registro), pero estas son solo unas cuantas variables de la gran lista que tienen que superar los serigrafistas. Limitaciones en circuitos impresos de alta tecnologa. Normalmente la repetibilidad en impresin por serigrafa es alrededor de +/0.2mm, por lo tanto el anillo alrededor del pad tiene que
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ser al menos de esa magnitud. Actualmente el porcentaje de circuitos impresos se incrementa con requerimientos de espacios de 0.2mm o menores, por lo que impresin en serigrafa deja de ser una opcin. Puede ser posible en tarjetas muy pequeas, pero definitivamente deja de ser factible en panelizado.

FOTOIMAGINABLE LQUIDO (siglas en ingls LPSM)


Desde su introduccin en los ltimos aos, las tintas fotoimaginables han probado ser un sistema confiable en el cumplimiento de los requerimientos para la impresin de precisin. Se pueden obtener tolerancias similares en la transferencia de imagen para los ms experimentados en el proceso para la reproduccin de patrones conductivos.

3.1 El proceso El siguiente diagrama de flujo simplifica el proceso de fotoimaginacin lquida

Precalentado

Mezclar tinta

Aplicacin de tinta en ambos lados

Secado de tinta

Pelcula de mascarilla antisoldante

Exposicin de la imagen

Revelado de la imagen

Curado trmico

Existen tres mtodos de aplicacin de tinta para mascarilla antisoldante en las tarjetas de circuito impreso: Impresin en serigrafa Recubrimiento electro-esttico Recubrimiento de cortina

La gran inversin mayor a US$ 500K para los sistema de recubrimiento de cortina y electro-esttico, han sido una gran barrera para los productores locales. 3.2 Las ventajas Conveniente para PCBs de alta tecnologa. La habilidad de reproducir fielmente las imgenes hacen de este proceso ser el ms conveniente para circuitos impresos de alta tecnologa. Esta habilidad en conjunto con el grosor final de la mascarilla, lo hacen el terminado preferido para los espaciados de SMD (menor a 1.27 mm), al permitir una buena cobertura de la pasta para soldar cuando esta es aplicada con serigrafa.

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Lneas Finas

SMDs

MLBs

Pasta para soldar

Mascarilla antisoldante (20-30um) Pad de montaje superficial (40-50um)

Cobertura del conductor. Los conductores pueden ser completamente cubiertos, an y cuando se cuente con pistas de filos estaados.

Mascarilla antisoldante Conductor

Fcil de controlar. El proceso de fotoimaginacin es ms fcil de controlar y la variacin experimentada es menor, teniendo los parmetros clave fcilmente controlados y monitoreados.

3.3 Las desventajas No es posible cubrir perforaciones de vas. La cobertura o bloqueo de perforaciones de vas no es posible con el uso de tintas hmedas. Gran inversin en equipo. La inversin inicial puede ser muy alta, principalmente en la cobertura por electro-esttica y por cortina. Topografa de la superficie con terminado disparejo. La mascarilla terminada sigue el contorno de la circuitera, haciendo que la aplicacin de la tinta de leyenda sea ms difcil. Son necesarios mayores controles para asegurar que no haya deterioro en la legibilidad.

FOTOIMAGINABLE SECO (siglas en ingls DFSM)


Las mascarillas antisoldantes de pelcula seca son provistas en pelculas foto-sensibles. Este tipo de mascarilla antisoldante ha estado disponible por al menos 10 aos y ya es usada extensamente en industrias por todo el mundo.

4.1 El proceso El siguiente diagrama de flujo simplifica el proceso de fotoimaginacin seca:

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Pre-calentado

Laminado por vaco

Pelcula de mascarilla antisoldante

Exposicin de la imagen

Revelado de la imagen

Curado UV

Curado trmico

4.2 Las ventajas Conveniente para circuitos impresos de alta tecnologa. La habilidad de reproducir fielmente las imgenes permiten que este proceso ser ms conveniente para circuitos impresos de alta tecnologa. Cobertura de conductores. Independientemente del diseo del circuito impreso y del espesor del cobre, la mascarilla antisoldante de pelcula seca cubre por completo el patrn conductivo, con una reduccin mnima en las orillas.

Mascarilla antisoldante Conductor

Fcil de controlar. La cobertura aislante por medio de la pelcula seca tiene realmente muy pocos pasos en el proceso, hacen que esta opcin sea fcil de controlar y altamente predictiva. Posibilidad de cubrir perforaciones. La mayor parte de los diseos de circuitera densa requieren que las perforaciones de vas sean cubiertas por la mascarilla antisoldante.

Cobertura de la perforacin de la va

La cobertura es usada por varias razones:

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Prevencin al atrapado de flux y soldadura Reduccin del consumo de soldadura Reduccin de errores en la insercin de componentes Reemplazo de espaciadores en componentes crticos Claridad en las lneas discontinuas y de textos en el diseo de leyendas

4.3 Las desventajas Alto costo. La pelcula seca es el tipo de mascarilla antisoldante ms caro hasta ahora discutido Rango de colores. A diferencia de las tintas lquidas fotoimaginables, las pelculas secas solo estn disponibles en verde, no obstante en diferentes formas. Anillos de vaco. Los anillos pueden formar grandes hoyos y ranuras. Grosor. El grosor de 0.75mm genera una barrera que provoca un depsito parejo de la pasta para soldar en los pads ms delgados en SMD.

REQUERIMIENTOS DEL USUARIO FINAL


Es importante que usuario final comprenda las especificaciones de la mascarilla antisoldante y as poder maximizar los beneficios deseados. En muchos casos, existen en la actualidad muchos requerimientos con tecnologa mezclada de circuitos impresos que requieren de Dispositivos de Montaje Superficial (siglas en ingles SMD), as como de montaje trough hole. Para permitir esta mezcla, se requiere de soldadura por reflujo y soldadura por ola. Mientas que un tipo de mascarilla antisoldante pueda ofrecer ventajas limitadas dependiendo de las tcnicas de ensamble utilizadas, es generalmente el caso que cada una pueda comportarse bien durante el ensamble provisto, siendo que los procesos de pegado y soldadura son ajustados en acordancia, por ejemplo que la mascarilla antisoldante de pelcula seca ofrece un mayor grosor que las tintas lquidas, por lo tanto la aplicacin y control de pegado y pasta de soldadura, requieren tener en mente ser ajustados de acuerdo con las variaciones del grosor.

RESUMEN
La siguiente tabla resume los puntos ms importantes (Nota: 1=mejor y 3=peor)
CARACTERISTICA IMPRESIN EN SERIGRAFA FOTOIMAGINABLE LIQUIDA PELICULA SECA

Costo de materiales Costo del equipo Posibilidad de PCBs con lneas finas Posibilidad de SMD estndar Posibilidad de SMD de espaciado fino Cobertura del conductor Fcil control Posibilidad de cobertura Definicin en la aplicacin de leyendas Definicin del enmascarado Conveniente para la automatizacin en grandes volmenes Resistencia al manejo / rayado

1 1 3 3 3 3 3 3 3 3 3 2

2 3 1 1 1 2 2 3 2 1 1 3

3 2 1 1 2 1 1 1 1 1 2 1

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