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Quelle fr elektrostatische Auf- und Entladevorgnge sein.

Dabei knnen Einzelbauelemente


oder ganze Baugruppen geschdigt werden. Zwischen der direkten Entladung und einer
speziellen Feldwirkung wird bei beiden Modellen unterschieden. Bisher gibt es keine speziel-
len Modellaufbauten oder Schdigungsmodelle [91] .
1.5. Allgemeine Fehlermodelle von elektronischen Bauelementen
Fehler durch elektrostatische Ladungen werden allgemein durch einen ESD Impuls hervor-
gerufen. Prinzipiell kann zwischen leichten oder harmlosen und schweren Fehlern
unterscheiden werden. Entsprechend der englischsprachigen Literatur kann man auch von
,"soft" und "hard" Fehlern sprechen.
Leichte Fehler sind das Ergebnis einer ESD Entladung im Inneren einer elektronischen Ein-
richtung, ohne dass das elektronische Bauelement total zerstrt wird. Das bei der Entladung
entstehende elektrostatische Feld erzeugt eine Beeinflussung der elektronischen Schaltung
oder einzelner Schaltungselemente. ESD Entladungsimpulse knnen kapazitiv oder induktiv
eingekoppelt werden. Der dabei entstehende Strom und das damit verbundene elektrische
Feld existieren nur sehr kurz, knnen aber durch ihre Intensitt bedeutende Effekte im Gert
hervorrufen. ESD Transienten sind nicht nur der Teil eines Signalproblems, sondern des ge-
samten elektronischen Systems. Im Allgemeinen werden geringe Energien oder sehr kleine
Spannungsnderungen bei hohen Impedanzen zum Schalten von Gerten oder Speichern
von Daten gefordert. Damit sind diese elektronischen Systemkomponenten aber sehr emp-
findlich gegenber ESD Ereignissen. Leichte Fehler knnen die Arbeit von elektronischen
Einrichtungen beeinflussen. Die Einkopplung von ESD Impulsen in elektronische Einrichtun-
gen kann zu Vernderungen der gespeicherten Daten fhren, eingeschlossen sind dabei
smtliche Speichermedien, sowohl elektronische als auch magnetische Datentrger. Im Ver-
gleich zu den schweren Fehlern sind sie nicht sofort erkennbar und knnen zu irgendeinem
schwer vorher bestimmbaren Zeitpunkt auftreten. Kommen sie mehrfach vor, so knnen sie
die Lebensdauer bestimmter Teile einer Einrichtung oder des gesamten Systems reduzieren.
Als grundlegend schwere ESD Fehler werden die folgenden drei Fehlermechanismen be-
zeichnet:
Thermischer Durchbruch eines berganges (Thermischer Lawinendurchbruch)
Dielektrischer Durchbruch
Aufschmelzen der Metallisierung
Die drei Beispiele fr schwere ESD Fehler, die zur Zerstrung der Bauelemente durch elekt-
rostatische Fehler fhren knnen, verteilen sich wie folgt auf die Bauelementetechnologien
[8]:
90% aller bipolaren Bauelemente werden durch einen thermischen Durchbruch und nur 10
% durch das Aufschmelzen der Leitbahnen zerstrt. Bei MOS Schaltkreisen sieht es umge-
kehrt aus, 63 % werden durch Aufschmelzen der Metallisierung und nur 27 % durch einen
dielektrischen Durchbruch geschdigt. Hier ist wieder der Unterschied zwischen spannungs-
gefhrdeten und energiegefhrdeten Bauelementen zu sehen.
1.5.1 . Thermischer Durchbruch
Elektrostatische Entladungsvorgnge verursachen vorrangig bei bipolaren Bauelementen
thermische Durchbrche. Es kommt zum Kurzschluss des pn-berganges und damit zum
Ausfall des Bauelementes sowie des gesamten Gertes. Zum Aufschmelzen des pn-
29
am -
chbruches .
thermischen Dur hrt zu ein
berganges kommt es aber nur, wenn die Schwelle des.
t
der Strom an und ffhrt zu ein
bergang berschritten wurde. Beim ersten Durchbruch steigt Ausbildung eines . rung d
.. E komm zur tunsie
thermischen Beanspruchung des Uberganges. s M't steigender Mm1a "hrt folglich z,
nals und damit zur Zerstrung des L)bergan ges..
1
r schmaler, dass Iu
integrierten Schaltkreise werden die pn-Ubergange 1mme
einer greren ESD Empfindlichkeit.
ESO- Impu\ s
a )
>
3>
C)
KurzS> hluA
f?t-
Ourct-g n tt
Kur zschlu
F <f5
a ufgeschmol zene
i Stell e

a) Thermi scher
Durchbruch
Dielektri scher
b) Durchbruch
h
melzen
)
AUfSC g
c Metallisi erun
der
Bild 1.25: ESD Fehler bei elektroni schen Bauelementen g torein
. her vorgan
D
. t ein typiSC Ieser Ausfallmechanismus des thermischen Durchbruches IS
energieempfindliches Bauelement.
1.5.2. Dielektrischer Durchbruch ugh oder
ch-thro poten-
. .. . d Gateoxid-pun d groe eh
Der pnmare Fehlermechanismus bei MOS-Strukturen 1st er . ausreichen . die our al
(siehe Bild 1.25b). Er ereignet sich, wenn einen ist und dann'tu h einrTl e
llaldlfferenz ber dem dielektrischen Gebiet (Gateoxid)


bruchspannung des Gebietes berschritten wurde. Ist der Ga hluss zu erze
9
spannu n
ert 1 t .. . . Kurzsc ho" hte r vo
o 9 . so genugen sehr kle1ne Energ1emengen, um e1nen h eine ber .. en ode en
Form e1nes Fehlers ist vergleichbar mit einem Fehler, der durc E eignis herruhr begrenzt n
wird. Die Spannung kann sowohl von einem ESD
11
r oder zu einer er
emer anderen zu hohen Spannung. Der Fehler kann zum AusfanunQ solch ein erlich isl
Einsetzbarkeil Bauelementes fhren. Die r Zeit, die ertord
Gateoxidschicht 1st eine Funktion der lmpulsanstiegsze1t, also de
den Lawinendurchbruch des isolierten Materials.
U = f ESD f'(t )
R CGATE . (I
(1.10)
Zur Reduzierung der ESD Empfindlichkeit werden von den Halbleiterherstellern integrierte
Eingangsschutzschaltungen in die Bauelemente eingebaut. Diese zustzlichen Schaltungs-
elemente bewirken einen begrenzten Gateschutz. ln vielen Fllen wird der Eingangstransis-
tor des Schutznetzwerkes selbst durch einen ESD Impuls zerstrt. Dieser Fehlermechanis-
mus schli et den Bereich der thermischen Schden der strombegrenzenden Widerstnde
und der Schutzdiodenbergnge der Eingangsschutzschaltungen ein, sowie die Gate-
oxidschden der Bauelemente. Wie in dem Fall des thermischen Durchbruches der bipolaren
Transistoren werden auch MOS-Bauelemente bei einer Reduzierung der Strukturabmessun-
gen sowie einer Erhhung der Packungsdichte empfindlicher gegenber ESD.
1.5.3. Aufschmelzen der Metallisierung
Fehler knnen sich auch ereignen, wenn durch einen ESD Transienten eine bedeutende
Zunahme der Bauelementetemperatur hervorgerufen wird und diese zum Aufschmelzen der
Metallisierung oder der Bonddrhte fhrt (vgl. Bild 1.25c). Mehrfach wurden theoretische
Modelle aufgestellt, die die Berechnung der Strme, in Abhngigkeit vom Material und der
stromdurchflossenen Querschnittsflche sowie der Dauer des Stromflusses, erlaubt. Das
Aufschmelzen der Metallisierung ist hufig ein zweiter oder Folge-Fehlermechanismus. Er
ereignet sich oft als Folge eines zweiten Durchbruches oder eines Gateoxiddurchgriffes. Zu-
erst wird ein Kurzschluss verursacht, danach fl iet ein gengend groer Strom. Dieser
bewirkt ein Aufschmelzen der metallisierten Leitbahnen. Bei diesem Fehler fllt zuerst der
pn-bergang oder das Gateoxid aus und als zweites erfolgt das Aufschmelzen der Metalli-
sierung. Nach einer ersten Vorschdigung fllt das Bauelement somit total aus.
1.5.4. Unterschiede bei den verschiedenen Bauelementetechnologien
Ausgehend von den unterschiedlichen Bauelementetechnologien wird unterschieden zwi-
schen spannungs- und energieempfindlichen Bauelementen und Baugruppen. Bei der
Zerstrung von elektronischen Bauelementen existieren danach zwei verschiedene Mecha-
nismen: ein Strom- und ein Spannungsmodus. Frher waren nur MOS-Bauelemente
gegenber elektrostatischen Entladungen gefhrdet, heute knnen alle Bauelementetypen
zerstrt werden. MOS-Bauelemente sind typische Vertreter fr spannungsempfindliche Bau-
elemente, bipolare dagegen sind stromempfindlich.
Im Fall des Spannungsmodus, in einem MOS-Transistor, fliet kein Strom, fr den Moment
wo die Spannung angelegt wurde. Der Strom ber dem Gateoxid (Dielektrikum) ist ann-
hernd Null. Ist die elektrische Spannung unter dem Durchbruchpegel, dann passiert nichts,
d.h. das Gateoxid wird nicht zerstrt. Die elektrostatischen Ladungen knnen aber vom Ga-
te-oxid gespeichert werden. Fr den Spannungsmodus gibt es jetzt zwei Mglichkeiten,
entweder das Gateoxid ist nicht vorgeladen, aber die elektrostatische Spannung ist ber dem
Durchbruchpegel, dann wird das Gateoxid sofort zerstrt. Der andere Fall tritt ein, wenn das
Gateoxid bereits elektrostatische Ladungen gespeichert hat und jetzt eine Spannung ange-
legt wird, die sich zu den Ladungen addiert und jetzt insgesamt ber der Durchbruch-
spannung liegt, dann wird das Gateoxid zerstrt. Bei dieser einfachen Erklrung wurden vie-
le parasitre Effekte vernachlssigt, z.B. Leck- oder nichtlineare Strme, Tunnelstrme in
sehr dnnen Gateoxiden.
31
ausgegange
t Hier wird davon rsche E
Bipolare Transistoren sind energieempfindliche Baueieman efl' t. Eine elektrosta
1
owga
dass ber dem pn-Ubergang im Betrieb ein normaler Strom

eigentlichen pn den. D<


Iadung verursacht dann einen hheren Stro.m, der Wiederum Wrme umgesetzt wer ten. DJ
hher belastet. Diese Belastung muss v<;>m Ubergang ln z.Bh hen Strmen zerst
fhrt dazu, dass die Materialien am pn-Ubergang. bel
0
Bauelement endgu
1
Folge ist wiederum, dass der Strom weiter anste1gt und as . Halble
d ntilchen H
Wir .: . .. . .. Neben den elge
Zukunft1g mussen d1ese Aspekte starker beachtet werden. mer mehr durch elek rnente tu
terbauelementen sind auch andere passive Bauelemente 1m gen der Baueie
Entladungen gefhrdet. Die weitere Reduzierung ?er
zu Erhhung der ESD Empfindlichkeit von elektronischen Baue
1.6. Wirkungen von ESD auf MOS-Strukturen
1 .6.1. Aufbau und Wirkungsweise eines MOS-Transistors . spannunge
d' durch kleine KanalE
MOS- und CMOS-Transistoren sind Feldeffektanordnungen, (n hes Feit
gesteuert werden. Bild 1 .26 zeigt einen Querschnitt von
1
durch ein elektnsc
hancement Transistor). Die Steuerung des Stromflusses erfo g
dass ber dem Gate an den Transistor angelegt wird. _
Source Gate Orom
1
l
St/tzt'urnoxtd(JiOz)
6oft:oxid
7:1 frbntaktfldlt:tJ

.. Sttiztum-n.,. ocbtet
- Stlizium-p-SubJ'trof
Bild 1.26: Querschnitt eines MOS-Transistors ET (tsolato
. iGF Gate'
. T ns1stors. deS
Es g1bt verschiedene Mglichkeiten fr den Aufbau eines MOS- ben der Art
1
5
unteQ
Gate-FET), JFET (Junction-FET), SFET (Sperrschicht-FET) usw. Geble e 1st dB
werden d1e Bauelemente nach der Art der Entstehung des zu ste ment) WP
schieden: Verarmungs- (Depletion) oder Anreicherungs- rnan
eiekinsehe Kanal bereits im spannungslosen Zustand vorhanden, sp erzeugt, ha cM0
5
.. Wird dieser Kanal durch Anlegen einer ueren sein ..


SICh Anreicherungstyp. Der Kanal selbst kann oder P n slosen Dlg ncernen
1st e1ne Weiterentwicklung der MOS-Technik zu emer lelslu l einem Enhator-Halb
Die besteht aus einem Metall-lsola GateOX
1
'
.. Fur d1e weiteren Betrachtungen stellt d1e dar.
leltermatenal

einen Plattenkondensator hoher umoxid ist eins


besteht aus S102 mit einer Dicke von weniger als 10 nm. Das SIIIZI speichert da
55
un9
8
n
Bei der Entladung, z.B. einer Person an der die Abrneourch die
OXId die. abgegebene Ladungsmenge. Die Kapazitt 1st, Schlcht.steuerun,1
genng. Es kommt sehr schnell zu einem Durchschlag leistungslosen von
10
. nordnung der einzelnen Schichten und die Forderung nach einer G "enordnunQ
hegt d E' d der ro
er lngangswlderstand im spannungslosen Zustan ln
2.5. Vergleich DIN EN 61340-5-1 und ANSI/ESD S20.20
Derzeit gibt es weltweit zwei gltige Vorschriften fr die Einrichtung von
bzw. -bereichen. Seide Vorschriften sind in verschiedenen Reg1onen pa und
hufiger zu berschneidungen, z. B. amerikanische Firmen arbeiten
1
n ..

Die
sehe F1rmen arbeiten in Nordamerika. Sie unterscheiden steh grundsa
61340-5-1 (2001) beschreibt die Anforderungen an die einzelnen ESO AN
beinhaltet Hinweise zu praktischen Messungen und Prfvorschriften: Ote dieses
ist ein so genanntes Kontrollhandbuch, dass den Weg fr die die
beschreibt. Die Ausgangspunkte sind bei beiden
mussen ESDS vor elektrostatischen Entladungen und Feldern geschut_z.
derungen fr maximal zulssige elektrostatische Entladungen liegen fuhr 'bt
bei 100 V nach HBM. Im Vergleich zur DIN EN 61340-5-1 (2001) besc
S20.20 nur den Weg, die Anforderungen werden allgemein beschrieben, te
ten sind nicht enthalten. Hier wird auf das Gesamtpaket der EN
ESD Assoziation verwiesen. Weiterhin unterscheidet. werden.
ntcht z:"'1schen verschiedenen Bereichen, in denen ESDS geschut diese ESDS
grundsatzlieh davon ausgegangen, dass in allen Beretchen, 1n denen
habt wer?en, die gleichen Anforderungen notwendig. sind. Oie ne Bereiche
unterscheidet zwtschen versc.hiedenen Anforderungen fur durchgefhrt
ntcht wetl stndige Anderungen in den
50
seauflragte
und es steh damit stndig neue Situationen ergeben. Der zustandtge E
te so stndig die internen Vorschriften ndern. das
. . . llhandbuch.
Dte amenkanische Norm ANSI/ESD S20.20 beinhaltet em ESO Kontro den
aus administrativen und technischen Anforderungen zusammensetzt. zu
Manahmen gehren:
ein ESD Kontrollprogramm, Anforderungen und Anleitung
ein Schulungsprogramm
ein vorgeschriebenes berprfungsprogramm n
AUsrostun9e .
Die technischen Anforderungen enthalten alle Manahmen zu folgenden
Erdungssystem
Personenerdungssystem
ESD Arbeitsplatzsystem
Verpackungen
Kennzeichnung
Maschinen und Anlagen
Handling
und
.
1e !echn1schen Anforderungen mssen auch die entsprechenden berprfun9
schnften enthalten. Genauso gehren dazu festgelegte Zyklen zur
Anforderungen und Ausrstungen.
. enn so
Im Vergleich zu anderen Dokumenten geht die ANSI/ESD S20.20 von etnht
1
ge
T
1 " das nc
.. a1 onng (Auftetlung) aus, d.h. fr jeden Arbeitsplatztyp 1st genau davon
und zu installieren. Die IEC Standards hingegen gehen lle
ESDS gletch elektrostatisch empfindlich sind und demzufolge auch ad n
ausgerstet werden mssen, dass alle ESD Manahmen umgesetzt wer
hat den Vorteil, dass alle ESDS an allen ESD Arbeitspltzen bearbettet hnnen
ne dass vorher geprft werden muss, ob die vorhandenen ESD Mana
56
3.4.1. Anforderungen an die Person
Die Person ist grundstzlich die grte Quell e fr elektrostatische Aufladungen. Der Person
muss eine besondere Bedeutung bei den ESD Kontroll manahmen eingerumt werden. zu
den wichtigsten Ausrstungen gehren neben dem Handgelenkband, die ESD Bekleidung
und das ESD Schuhwerk.
Nur das Handgelenkband gewhrleistet die permanente Ableitung von elektrostatischen La-
dungen von der Person zu einem Potential- oder Erdungspunkt Wenn die Person mit dem
Handgelenkband am Potentialausgleich angeschlossen ist, kann es keine elektrostatische
Aufladung geben. ln sitzender Ttigkeit ist es die einzige Mglichkeit fr den Potentialaus-
gleich. ln stehender Ttigkeit oder wenn die Person sehr viel Laufen muss, dann knnen
elektrostatische Ladungen auch ber den abieilfhigen Fuboden abgefhrt werden. Die
ESD Schuhe und der Fuboden mssen ei nen definierten Abieilwiderstand aufweisen (vJl.
Tabelle 3.1 ). Zustzlich verhindert die ESD Bekleidung, dass eventuell vorhandene elektro-
statische Aufladungen oder Felder der normalen Bekleidung ESDS beeinflussen. Die ESD
Bekleidung deckt elektrostatische Ladungen oder Felder ab. Ist die Person mit diesen ESD
Manahmen ausgerstet, dann kann davon ausgegangen werden, dass keine ESDS von der
Person gefhrdet werden.
Tabelle 3.1 Anforderungen an die Personenausrstungen
ESD AusrstunQ Anforderunaen RA AnmerkunQen
Handgelenkband
<3.5 * 10
7
0
Schuhe
< 1.0 * 10
8
0 (3.5 * 10
7
0)
Die hheren Anforderungen (siehe
Klammer) sind notwendig, wenn
die Person ausschlielich ber
den Fuboden geerdet ist.
Bekleidung
<1 .0 * 10
9
0
Es kann nur der Oberflchenwi-
derstand bestimmt werden. Die
Bekleidung kann normalerweise
nicht aeerdet werden.
3.4.2. Anforderungen an den ESD Arbeitsplatz
Der Arbeitsplatz muss so konstruiert werden, dass kei ne elektrostatischen Ladungen entste-
hen knnen. Entstehen dennoch elektrostatische Ladungen muss der Arbeitsplatz so
ausgefhrt sein, dass diese gefahrlos abflieen knnen. Die Arbeitsoberflche muss einen
definierten Abieilwiderstand aufweisen. Dieser darf einen Mindestwiderstand nicht unter-
schreiten, damit es keine schlagartigen Entladungen gibt. Er muss zustzl ich einen defi-
nierten oberen Grenzwert besitzen, damit eventuell vorhandene elektrostatische Ladungen
noch ausreichend schnell abflieen knnen. Dazu kann die Entladezeit zustzlich ermittelt
werden (vgl. Abschnitt 5).
77
Tabelle 3.2 Anforderungen an die Arbeitsplatzoberflche

Arbeitsplatzoberflche > 7.5 10
5
0 und < 1 109 0 Ein untere EN 61340-5-
. der DIN ege-
ln ehr ang
(2008) nicht m . is dass
ben. Dafr der CDM
keine Entladung
erfolgen darf.
. uss nur
f?En:;:tli:'a::;-de::::z::-e;;-it ---+<--::-2 '"' V:--a-u-:-f -:- 1 -+roii.ie;-FE;)intllilaiedlee;zelt :enn der
ermittelt grer 1
Ableit-wlderstan
10
9
0 ist.
Dieser
.. anzuschlieen. nden.
Alle Ausrustungen am Arbeitsplatz sind an einem zentralen s Raumes verbu
Potent1alausgle1chs- oder Erdungspunkt wird mit dem Schutzleiter del Bild 3.11 ).
S1nnvo111st der Einsatz von so genannten Erdungsanschlussboxen (vg
Bild 3.11:

fll r zentntler
Anschlusspunkt filr
Arheitsplat7Jtu0ngt
Anschlusspunkt
lllr Botienmattt
Erdungspunkt
Anschlusspunkt
rur Handgelenkband
Erdungsbox
ESD Arbeitsplatz mit einem zentralen Erdungspunkt 1
8
1
3.4.3. '0 doo ESD F,bod'" '" .
. I notvV
o" F,bodoq . . EPA E"' hOb"
dig, wenn die ein Wichtiger Bestandteil des ESD Bereiches oder der
erson mit abieilfhigen Schuhen den Potentialausgleich au
78
den Fuboden herstell t. Die Entladung muss so gewhrleistet werden. Die elektrischen Ei-
genschaften werden in der Tabelle 3.3 beschrieben. Grundstzlich gibt es Probleme mit
einigen Fubodenmaterialien (vgl. Abschnitt 5), z.B. die Messelekiraden oder den leitfhigen
Gummi an den Messelektroden. Grundstzlich muss davon ausgegangen werden, dass in
jedem Fall die Person ber den Fuboden die elektrostatischen Ladungen abgegeben muss,
d.h. das System "Person-Schuhe-Fuboden" muss funktionieren. Die Anforderungen ms-
sen mit Widerstandseigenschaften erklrbar sein. Die elektrostatische Aufladung einer
Person kann zustzlich zur Beurteilung des Fubodens herangezogen werden. Dieses Krite-
rium darf aber nicht das einzi ge Merkmal eines abieilfhigen Fubodens sein.
Tabell e 3.3 Anforderungen an den Fuboden
ESD Ausrstung Anforderungen RA Anmerkungen
Fuboden
< 1 10
9
0
Hhere Anforderung:
<3.5 10
7
0 Ist der Systemwiderstand
grer 3.5 10
7
0 aber klei-
Systemwiderstand
ner als 1 10
9
0 , dann darf
(Person -Schuhe-
die maximale elektrostati-
Fuboden - Erdungs-
sehe Spannung auf der
punkt)
Person nicht grer als 100
V betragen.
Entladezeit < 2 s (von 1000 V auf 100 V) Ist sinnvoll, wird aber nicht
aefordert.
Die hheren Anforderungen sind gerechtfertigt, wenn Personen ausschlielich am Arbeits-
platz stehen und so ihre Ttigkeiten ausfhren. Der obere Grenzwiderstand fr das System
darf deshalb nicht grer als 3.5 10
7
0 betragen. Oberhalb dieses Grenzwertes wird die
Ermittlung der Personenaufladung gefordert. Erfahrungsberichte zeigen aber, dass bei ei-
nem Widerstand grer 3.5 10
7
0 dieser Kombination, die Personenaufladung grer 100
V ist. Das wre aber nicht zulssig. Der Kontakt zwischen der Person und dem Fuboden-
material ist kritisch. Die Personen an sich sind schon verschieden, jede Person hat eine
andere Widerstandscharakteristik. Ein weiteres Risiko sind die verschiedenen Fubodenma-
terialien berhaupt, es gibt Belge, Beschichtungen oder Anstriche, alle Materialien
verhalten sich anders. Tests mit verschiedenen Personen und Fubodenmaterialien zeigen,
dass nur wenige diese Anforderungen erfllen (vgl. Abschnitt 4). Die zustzliche Messung
der Entladezeit ist aus diesem Grund notwendig, um Fubodenmaterialien zu qualifizieren
(vgl. Abschnitt 5).
3.4.4. Anforderungen an die EPA
Fr einen optimalen Schutz der ESDS, sind ESD Arbeitspltze und Bereiche unumgnglich.
Die grundlegenden Ausrstungen eines einzelnen ESD Arbeitsplatzes sind eine abieilfhige
Arbeitsplatzoberflche, ein Handgelenkband sowie ein Erdungssystem. Alle Einrichtungen
werden mit dem Erdungs- oder Potentialausgleichspunkt verbunden, damit berall gleiches
Potential vorhanden ist.
79
(PCB) erzeugen. Der Mensch und die Umgebung, d.h. die Arbeitspltze sind weitestgehend
durch entsprechende ESD Kontrollmanahmen zu beherrschen. Die elektrostatischen La-
dungen, die auf den Maschinen entstehen, sind nicht grer aber wesentlich gefhrlicher fr
die ESDS als die elektrostatischen Ladungen auf der Person. Sie sind unabhngig von allen
Bewegungen und Handlungen des Menschen. Grundstzlich fhren alle Bewegungen von
ESDS in automatischen Bestckungseinrichtungen zu sehr hohen elektrostatischen Aufla-
dungen und provozieren deren Entladung und damit die Schdigung der ESDS. Neueste
Untersuchungen beweisen dies.
Bild 3.13:
geb:den&tl Tron.q:lac1&ystem,
looli::lnoo .MatoJI odCf'
ICobarhalb cJe' Tra.y
mit
r
Kursl ol off j
I elektrosutlsch
oeu oc[]
Entstehung elektrostatischer Ladungen auf einem IC in einem Transportsys-
tem
ESDS werden berall elektrostatisch aufgeladen, wo Trennvorgnge erfolgen. Zum Beispiel
wenn sie aus ei nem Tray oder Gurt herausgenommen werden. Durch die Aufnahme der ICs,
also den Trennvorgang, entsteht eine Potentialdifferenz. Das IC wird dann zur Leiterplatte
(PCB) transportiert. Beim Aufsetzen auf die Leiterplatte werden die Potentialdifferenzen, die
Leiterplatte ist auch elektrostatisch aufgeladen, ausgeglichen. Der Entladestrom fhrt dann
zur Schdigung des ESDS. Dieser Vorgang ist unabhngig davon, ob die Aufnahme-
vorrichtung im Bestckungsautomat leitfhig oder isolierend ist. Das ESDS selbst besitzt ein
isolierendes Gehuse. Aktuelle Messungen der elektrostatischen Ladungen auf Leiterplatten
in einem Fertigungsprozess zeigen elektrostatische Ladungen weit oberhalb von 100 V. Die
Entladungsvorgnge selbst sind so genannte Entladungen nach dem CDM. Sehr kleine e-
lektrostatische Aufladungen, teilweise kleiner 10 V, gengen um groe Auswirkungen her-
vorzurufen und ESDS dauerhaft zu schdigen. Im Moment ist die einzige Mglichkeit fr den
Abbau der Potentialdifferenzen die Erzeugung elektrostatischer Gegen-Ladungen durch Io-
nisation. Nur dadurch knnen Schden im Moment reduziert werden.
81
Wareneingang
Eingangskontrolle
Montage im Gert
Fertiges Gert
Service, Reparatur
Transport- und Lagerprozesse
4.1. Allgemeine Anforderungen
Gerteproduzent
Reparaturwerkstatt
Ein ESD Arbeitsplatz oder ein ESD Bereich (EPA) ist so zu planen bzw. zu entwerfen, dass
ESDS zu keinem Zeitpunkt durch elektrostatische Ladungen gefhrdet werden. Elektro-
statische Entladungen sind unbedingt zu vermeiden. Falls sie dennoch auftreten, sind sie
klein zu halten oder gefahrlos abzuleiten. Von der Entladung ausgehende elektrische Felder
drfen einen Maximalwert von 100 V bzw. 100 V/ern nicht bersteigen. Beim Einrichten einer
EPA (Bild 4.1) mssen die Sicherheitsanforderungen zum Schutz der Personen unbedingt
beachtet werden (vgl. VDE 0100 [27]). Die EPA selbst kann vielfltige Formen haben:
Einze/arbeitsplatz, Arbeitsbereich, Lagerbereich, Service, Reparaturarbeitsplatz.
Bild 4.1:
Typische EPA fr eine Elektronikfertigung (1 0]
Anmerkung: siehe auch Bild 3.12
87
ESD ERDUNGS-
KONTAKTPUNKT
Bild 4.4:
Beispiel fr das Kennzeichnen einer EBP-Tischkante
Die .,normale" EPA muss von allen anderen Arbeitspltzen und Bereichen deutlich abge-
grenzt werden. Dazu eignen sich die Kennzeichnungsschilder nach Bild 4.2. Prinzipiell darf
man nur hier mit ESDS umgehen, wenn sie nicht durch Verpackungen usw. geschtzt sind.
Natrlich drfen in diesem Bereich auch nicht ESD Bauelemente benutzt werden, vorausge-
setzt sie verursachen keine elektrostatischen Ladungen. Sind ESDS vorhanden, mssen alle
anderen nicht ESD Bauelemente in ESD Behltern liegen, damit sie diese nicht gefhrden.
Sollten diese ESD Arbeitspltze fr andere Arbeiten verwendet werden, dann muss darauf
geachtet werden, dass keine ESDS prsent sind.
Im Abschnitt 5.3.3 der Norm (12] werden die grundstzlichen Anforderungen der einzelnen
Materialien und Ausrstungen erlutert, die in einem kontrollierten Bereich (EPA) eingesetzt
werden drfen. Eine Voraussetzung und grundstzliche Anforderung gilt fr alle Materialien:
Alle eingesetzten ESD Materialien mssen die Anforderungen des Abschnitts 5.3.3 der Norm
erfllen. Auerdem mssen die beschriebenen Eigenschaften bei der .,hchsten und nied-
rigsten zu erwartenden oder geschtzten Luftfeuchtigkeit" erfllt werden. Im Abschnitt 1.2
des .,User Guides" [11] wird darauf verwiesen, dass alle ESD Materialien oberhalb von 20%
relativer Luftfeuchtigkeit ihre Eigenschaften gewhrleisten mssen. Ist die zu erwartende
Luftfeuchtigkeit geringer, mssen auch bei der geringen Luftfeuchtigkeit die Parameter der
ESD Materialien erfllt werden. Das zu verwendende Prfklima wird im Abschnitt 5 ., Normge-
rechte Prfungen" beschrieben. ln diesem Abschnitt wird auch auf Besonderheiten bei ver-
schiedenen Materialien eingegangen. Ein Vorteil gegenber der vorhergehenden Norm DIN
EN 100015 (3] ist, dass alle Anforderungen auf die Abieilfunktion und damit auf den Abieilwi-
derstand reduziert werden. Das Grundanliegen elektrostatische Entladungen, falls diese
vorhanden sein sollten, gefahrlos abzuleiten, wird damit erfllt. Gleichzeitig garantieren ab-
leitfhige Materialien eine geringe oder berhaupt keine elektrostatische Aufladung.
4.2. Gestaltung der Arbeitspltze, Arbeitsrume
Bei der Einrichtung eines durchgngigen Systems von ESD Kontrollmanahmen haben sich
spezielle, abgegrenzte Arbeitspltze, die mit EPA oder frher mit SHA (Special Handling
Area) (6] bezeichnet werden, durchgesetzt. Da diese Bezeichnungen sehr hufig verwendet
werden, hier nochmals die Beschreibung. Fr die Ausrstung der ESD Arbeitspltze wurden
zwei Typen unterschieden:
Typ 1: Arbeitsplatz, an dem mit Spannungen gearbeitet wird, die dem Menschen gefhrlich
werden knnen, wenn er mit diesen in Berhrung kommt.
Typ 2: Arbeitsplatz, an dem mit Spannungen gearbeitet wird, die fr den Menschen nicht
gefhrlich sind.
Nach der Art des Arbeitsplatztyps richten sich die Forderungen nach dem Ableitwiderstand.
Der Abieilwiderstand RA muss im Fall des Typs 1 im Bereich von 10
6
bis 10
9
n liegen. Hier-
bei handelt es sich vorrangig um Prffelder und Servicearbeitspltze an denen mit
Spannungen gearbeitet wird die grer als 250 V AC oder 500 V DC sind. Fr den Typ 2 ist
89
~ - - - - - - ~ -
Eine andere Mglichkeit, falls kein abieilfhiger Fuboden vorhanden ist, ist der Einsatz ei-
nes Verbindungskabels. Dieses verbindet den Erdungspunkt am Transportwagen (vgl. Bild
4.1) mit dem ESD Arbeitsplatz (EBP). Damit wird gewhrleistet, dass gleiches Potential auf
beiden Einrichtungen vorhanden ist. Die ESDS sind damit nicht gefhrdet. Es gengt aber
nicht, wenn die Person den Wagen einmal berhrt oder "festhlt". Sobald der Wagen bewegt
wird, entstehen wieder neue elektrostatische Aufladungen, wei l es zu einem Reibungs- und
Trennvorgang mit dem Fuboden kommt.
Fr alle Ablageflchen, Regale, Lagerregale gelten die gleichen Anforderungen, wie fr ESD
Arbeitsoberflchen. Alle Flchen, auf denen ESDS abgelegt werden knnen, mssen einen
Mindestwiderstand von 7.5 10
5
0 aufweisen und drfen den maximalen Widerstand von 1
10
9
0 nicht berschreiten. Alle Ablageflchen mssen mit geeigneten Materialien ausgelegt
oder aus geeigneten Materialien aufgebaut sein. Fr Lagerregale gengt es, wenn die ESDS
immer in leitfhigen Behltern abgelegt werden. ESDS drfen nicht auf Metallflchen oder
lackierten Flchen gelagert werden. Lackierte Flchen knnen geeignet sein, wenn es sich
um abieilfhige Beschichtungen handelt. Pulverbeschichtete Lacke sind nicht immer abieil-
fhig (vgl. Abschnitt 5). Eine Erdung von Lagerregalen aus Metal l ber einen 1 MO
Widerstand gengt nicht. Denn wie bereits bei ESD Arbeitsoberflchen beschrieben, erfolgt
immer eine erste Entladung zur eigentl ichen Metallflche. Erst die zweite Entladung fliet
ber den Widerstand ab. Dann sind bereits alle ESDS geschdigt.
4.3.2. Fuboden
Der abieilfhige Fuboden ist die Grundvoraussetzung fr eine EPA. Natrlich gengt bei
sachgerechter Handhabung (siehe Abschnitt 4.2.1.) ein ESD Arbeitsplatz. Fr mehrere ESD
Arbeitspltze ist aber ein abieilfhiger Fuboden unumgnglich.
Tabelle 4.5 Anforderungen an Fubden, Fubodenmatten
Anforderungen Oberflchenwiderstand Widerstand zu EPA-Erde Ladungsabbau
Rs oder Punkt-zu-Punkt- oder zu einem Erdungs- oder Entlade-
Widerstand R. punkt R
9
oder zeit
oder End-zu-End-
Abieilwiderstand RA
ins
Widerstand Rp in 0
in 0
Fubden
1
RAs; 1 10
9 2 3
Fubodenmatten
Anmerkungen:
1
Ein Oberflchenwiderstand wird nicht angegeben. Auf einem abieilfhigen Fuboden werden keine
ESDS abgelegt, damit spielt die Frage der harten Entladung keine Rolle. Ein unterer Grenzwert kann
2
aus SicherheitsgrOnden, z.B. VDE 0100 angegeben werden.
Wird das System Person-Schuhe-Fuboden als primres Erdungssystem verwendet, sind besonde-
re Anforderungen notwendig.
3
Messungen der Entladezeit sind grundstzlich erst notwendig bei einem Widerstand grer 1 1 o
9
0.
97
o An jedem Arbeitsplatz muss ein gut zugnglicher Erdungsanschluss fr ein Handge-
lenkerdungsarmband vorhanden sein. Dieser Anschluss muss so angebracht werden,
dass die eigentliche Arbeit nicht behindert werden kann. Wird der Abieilwiderstand von
3.5 * 10
7
0 nicht berschritten, kann ber die Arbeitsplatzoberflche/Tischmatte geer-
det werden. Der Erdungsanschluss kann mit dem Erdungspunkt der Arbeitsplatzober-
flche verbunden werden (vgl. Bild 4.16).
o Fr mgliche Besucher am Arbeitsplatz sind geeignete Anschlsse vorzusehen. Es
sind mindestens zwei Anschlsse fr Handgelenkerdungsbnder vorzusehen.
o Der Erdungsanschluss fr das Handgelenkerdungsband muss einen .. stndigen elektri-
schen Strompfad zur ESD Erdungseinrichtung (EBP) garantieren.
o Das Steckverbindungssystem zwischen dem Handgelenkerdungskabel und dem nach-
folgenden Strompfad zur ESD Erdungseinrichtung (EBP) muss so gestaltet sein, dass
die Steckerteile der Handgelenkerdungskabelverbindung und die Erdungskontaktver-
bindung vollstndig mechanisch passend sind. Speziell bedeutet dies, dass Krokodil-
klemmen und hnliches fr den Anschluss des Handgelenkerdungsbands an die
Erdungseinrichtung ungeeignet sind. Eine hnlich schlechte Kontaktierungsmglichkeit
bieten Magnetkontakte. Diese gewhrleisten eventuell einen gewissen mechanischen
Kontakt, aber nicht unbedingt eine elektrische Verbindung. Magnete knnen auch auf
lackierten Metallflchen angeordnet werden.
o Das Erdungsanschlusssystem darf auf keinen Fall mit einem Stecker der Stromversor-
gung/Netzspannung/Laborstromversorgung oder einem anderen Steckverbindungs-
system in der EPA kompatibel sein, die einen Kontakt mit der Netzspannung ermgli-
chen.
o Alle elektrisch leitenden Teile des Verbindungssystems mssen auen isolierend aus-
gefhrt sein. Ein eventueller Kontakt mit Strom fhrenden Leitungen und eventuell
defekten Gerten muss so ausgeschlossen werden.
o Um die Mglichkeit einer unbeabsichtigten Kontaktunterbrechung zu vermeiden, muss
das Verbindungssystem eine ausreichende mechanische Zugkraft aufweisen.
o Es werden Druckknopfsysteme oder hnliche Stecksysteme empfohlen.
o Die Erdungsanschlsse sind mit den entsprechenden Kennzeichnungsschildern gut
sichtbar zu kennzei chnen.
Bild 4.16:
fr

Anschluss fr
Ltstation o. A.
Au:schlusspunkr ft\r Handgelenkband
ber Sp1ralkabel - 2. filr Gast
EBP t ntb:ilt zus:ttzlichen Sclnllzwiderstaud von I Mn
Beispiel fr die Erdungspunkte (EBP) an einem ESD Arbeitsplatz [8)
113
Beide Bilder zeigen den Abrieb der Leitpartikel. Da es immer wieder zu Falschaussagen
kommt, wurden zwei weitere Messmethoden geschaffen: Die Messung des Systemwider-
standes und der Personenaufladung.
5.5.2.4. Systemwiderstand und Personenaufladung
Ausgangspunkt war die Tatsache, dass Personen sich nicht elektrostatisch aufladen drfen
und wenn sie aufgeladen sind, ihre elektrostatischen Ladungen gef ahrlos ber den ESD
Fuboden ableiten, sofern sie nicht ber das Handgelenkband mit dem Potentialausgleich
verbunden sind.
Grundstzlich ist nicht zu vermeiden, dass Personen sich elektrostatisch aufladen, wenn sie
ber einen Fuboden laufen. Gleichgltig Ist es, ob es sich um einen Nicht-ESD oder einen
ESD Belag handelt oder ob die Personen ESD Schuhe tragen. Daraus ergibt sich die Mess-
methode fr die Personenaufladung, die so genannte Body-Voltage-Methode. Sie ist ein
wichtiges Kriterium fr die komplette Bewertung eines abieilfhigen Fubodens fr Elektro-
nikfertigungen. Wie vorher ausfhrlich beschrieben, reichen die Widerstandsmessungen
nicht aus. Inzwischen hat sich gezeigt, dass neben der eigentlichen Widerstandsmessung
mit Elektroden sowohl der Systemwiderstand als auch die Personenaufladung von groet
Bedeutung sind - gerade weil immer hher empfindlichere elektronische Bauelemente und
Baugruppen (ESDS) verarbeitet werden. Heute sind bereits 100 V elektrostatische Aufladun-
gen fr viele ESDS zu viel, in Zukunft werden 10 V zu viel sein. Die Messmethode fr die
Personenaufladung entstammt der amerikanischen Messmethode ANSIIESD STM97.2-2006
[57] und liegt als gltige Norm DIN EN 61340-4-5 [58] vor. Diese Norm geht davon aus, dass
eine Person mit ESD Schuhen ber einen ESD Fuboden luft und sich elektrostatisch auf-
ldt. Die elektrostatische Aufladung wird mit einem Charge-Piale-Monitor (CPM) erfasst und
dargestellt. Das Bild 5.55 zeigt den prinzipiellen Messaufbau. Etwas aufwendiger ist der
Bewegungsablauf fr die Testperson (Bild 5.49)
Bild 5.55:
218
Isolierende Unterlage
Probenmaterlai
Messaufbau fr die Ermittlung der Personenaufladung beim Gehen ber einen
ESD Fuboden nach DIN EN 61340-4-5 [58]
Zusammenfassend kann festgestellt werden, dass, obwohl die Messungen mit der gleichen
Person durchgefhrt wurden, die Messergebnisse sehr unterschiedlich sind. Sehr schnelle
Ent\adungen knnen nur registriert werden, wenn eine ausreichend groe Eingangskapazitt
zur Speicherung der elektrostatischen Ladungen vorhanden ist. Ein Voltmeter mit einem ho-
hen Eingangswiderstand reicht nicht aus. Die Kapazitt des CPM (Charge Plate Monitors) ist
unbedingt notwendig.
Zustzlich wird die Messung des Systemwiderstandes Person-Schuhe-Fuboden beschrie-
ben. Beide Messverfahren sind in der neuen DIN EN 61340-4-5 enthalten. Das Bild 5.59
zeigt den Messaufbau fr die Ermittlung des Systemwiderstandes.
Testperson
Wlderstandsmesssystem
Probenmaterlai
\
Bild 5.59:
Messaufbau fr die Ermittlung des Systemwiderstandes nach DIN EN 61340-
4-5 [58]
Eine Person steht mit beiden Fuboden auf dem ProbenmateriaL ber die definierte Hand-
elektrode ist sie mit einem Widerstandsmessgert verbunden. Die Messung wird mit einer
Messspannung von 100 V durchgefhrt. Die Tabelle 5.18 zeigt einige Messwerte auf unter-
schiedlichen Fubodenmaterialien. Dabei werden die Messwerte mit den Elektroden-
messungen verglichen.
Tabelle 5.18 Messwerte fr Widerstnde und Personenaufladung fr zwei unterschiedliche
Fubodenmaterialien
Material Elektrode Elektrode System- Personen-
2.27 kg 5 kg (1)
widerstand aufladung
schwarz grau
ANS\ ESD 87.1 DIN EN 61340-4- DIN EN 61340-4-5
1 Ed. 1
Epoxydharz- 180 kn 100.Gn 8,9 Mn + 90 V ... -
boden 210 V
normaler 2.1 kn 37 kn 17 Mn
+ 35 V ... - 11
Betonboden V
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