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Ansoft
DESIGNER
SV 2.0

Kostenloses Programmpaket zur linearen Analyse von
HF- und Mikrowellenschaltungen aller Art

(Betriebssystem: ab Windows 2000 oder Windows XP)

(Internet-Adresse: http://www.ansoft.com)

Tutorial fr Einsteiger
anhand ausgewhlter Projekte





Tettnang, 07. Juli 2005
Copyright by Gunthard Kraus
Elektronikschule Tettnang
Email: krausg@elektronikschule.de
Homepage: www.elektronikschule.de/~krausg







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Vorbemerkungen
Ansoft liefert schon sehr lange uert aufwendige und hochwertige Simulationstools, wobei man mit
speziellen Paketen die unterschiedlichen Einsatzgebiete bedient. Auch zeigte man schon immer ein
Herz fr die Leute mit kleinem Geldbeutel (Studenten, Funkamateure) und stellte preisgnstige oder
sogar kostenlos eingeschrnkte Versionen zur Verfgung.
Der Designer stellt in der Vollversion nicht nur ein simples HF- und Mikrowellen-CAD-Programm,
sondern ein komplettes System dar, bei dem vom Filter- oder Microstripcalculator und linearen
Simulator ber die nichtlineare Simulation bis hin zur EM-Maschine (zur Analyse von Antennen,
Microstrip-Strukturen, Hohlleitern usw.) -- und natrlich beim Bauteilvorrat!! -- wirklich nichts fehlt.
Sogar die Ergebnisse der verschiedenen Simulationswege knnen miteinander verglichen werden!
Deshalb prsentiert er sich schon beim Kennen lernen als ein sehr anspruchsvoller Partner, der keine
Lssigkeiten oder Schlampereien bei der Bedienung verzeiht.

Fr den Kleinanwender bedeutet die Arbeit mit der kostenlosen Studentenversion in diesem Fall,

a) dass manche Sachen (wie z. B. die nichtlineare Analyse oder die EM-Analyse) komplett
gesperrt sind und

b) dass man sich selbst bei allereinfachsten Anwendungen mit der aufwendigen
Bedieneroberflche eines Programms im Wert eines Mittelklassewagens herumschlagen
muss.

Deshalb wurde fr dieses Tutorial folgendes Konzept gewhlt:

An mglichst vielen und bezglich der erforderlichen Schritte gut dokumentierten Beispielen
wird das genaue Vorgehen beschrieben und auf diese Weise der Benutzer mit immer mehr
Funktionen vertraut gemacht.
Deshalb ist auch bei jedem Projekt das beabsichtigte Lernziel im Inhaltsverzeichnis aufgefhrt.

Es ist also sinnvoll, als Designer-Neuling kein Beispiel auszulassen, denn die dabei erlernten
Schritte braucht man meist gleich bei den nchsten Projekten. Es luft halt darauf heraus, dass man
sich mglichst viel Routine erwirbt UND dazu noch wei, was beim gerade vorliegenden Fall anders
gemacht werden muss.Da hilft eben eine Beispielsammlung mit genauer Beschreibung der
Vorgehensweise mehr als ein dickes Referenz-Handbuch.





Tettnang, im Mai 2005

Gunthard Kraus



















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Inhaltsverzeichnis

Seite 4 Projekt 1: Design eines 100MHz-Tschebyschef-LC-Tiefpasses (spulen- und
kondensatorarm)
Lernziel: Projekt ffnen und anlegen, dann erfolgreicher Einstieg in den Filtercalculator.


Seite 7 Projekt 2: Widerstandsanpassung mit einer Lambda-Viertel-Microstrip-Leitung aus
Standard-Material (FR4)
Lernziele: a) Erfolgreiches Anlegen eines Leiterplatten-Projektes als Circuit Design.
b) Verwendung von Microstrip-Leitungen, Microwave-Ports und diskreten
Bauteilen
c) Richtiger Umgang mit dem Microstrip-Leitungscalculator
d) Erfolgreiche Vorbereitung und Durchfhrung einer Simulation
e) Ausgabe der Simulationsergebnisse im Smithchart und als Rectangular Plot
f) Arbeiten mit Data Markern im Report


Seite 17 Projekt 3: Widerstandsanpassung mit einer Lambda-Viertel-Microstrip-Leitung aus
einem nicht in der Vorschlagsliste aufgefhrtem Werkstoff
Lernziel: Umstellung des Circuit-Projektes auf beliebig andere Werkstoffdaten


Seite 21 Projekt 4: Widerstandsanpassung mit einer Lambda-Viertel-Leitung als Coplanar-
Waveguide (CPW)
Lernziel: Umstellung des Circuit-Projektes auf eine andere Leitungsart mit
genderten Werkstoffdaten

Seite 25 Projekt 5: Scharf um die Ecke und dann in der Luft gedreht
Lernziel: a) Verwendung des Bends
b) Layout in 2D- und 3D-Darstellung

Seite 28 Projekt 6: Verwendung eines S-Parameter-Files (vom Transistor ATF34143) als
N-Port
Lernziele: a) Einsatz und Konfigurierung von N-Ports
b) Arbeiten und Simulieren mit S-Parameter-Files
c) Erste Bekanntschaft mit der Rauschzahl NF und dem Stabilittsfaktor K

Seite 32 Projekt 7: Verbesserung der Stabilittseigenschaften beim Verstrker mit dem
GaAs-FET ATF34143
Lernziele: a) Verwendung eines N-Ports mit Referenzpunkt
b) Erhhung der Stabilitt bei Transistorschaltungen

Seite 35 Projekt 8: Erstellung und Speicherung des S-Parameter-Files fr eine simulierte
Schaltung im SnP-Format

Seite 37 Projekt 9: Untersuchung eines Microstrip-Tiefpasses mit einer Grenzfrequenz
von 1000 MHz
Lernziele: Beherrschung von Microstrip-Leitungen und Microstrip-Steps

Seite 43 Projekt 10: Optimierung des Microstrip-Tiefpasses aus Projekt 9
Lernziele: a) Verwendung von Lokalen Variablen
b) Arbeiten mit der Accumulate-Funktion bei der Optimierung

Seite 50 Projekt 11: Komplettes Design eines Microstrip-Bandpasses aus gekoppelten
Leitungen (Edge coupled type, Mittenfrequenz = 1575 MHz)
Lernziele: a) Entwurf eines solchen Bandpasses mit dem Filter Designer
b) Umgang mit gekoppelten Leitungen

Seite 58 Projekt 12: Optimierung des 1575 MHz-Microstrip-Bandpasses aus Projekt 11
nach den Network-Analyzer-Messungen am Prototyp




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Projekt 1: Design eines 100MHz-Tschebyschef-LC-Tiefpasses
(spulenarme und kondensatorarme Version)

Lernziel: Projekt ffnen und anlegen, dann erfolgreicher Einstieg in den Filtercalculator.

1. Schritt:
Wir starten das Programm, ffnen das Men View und holen uns bei kleinen Bildschirmen (= Notebook) nur den
Project Manager und den Message Manager auf den Schirm. Ist der Bildschirm gro genug, dann kann man
natrlich auch die brigen dort aufgefhrten Fenster aktivieren.

2. Schritt:




In bekannter Weise wird -- falls das nicht gleich automatisch erfolgt ist! --
durch Anklicken des New-Buttons ein neues Projekt angelegt.

Unter Project wird anschlieend Insert Filter Design ausgewhlt.





3. Schritt:


Da haben wir schon den Filter-Designer! Bitte der Reihe nach prfen, ob der Button diskrete Bauteile whlen
(=.darauf zeigt der Pfeil.) aktiv ist und die oberen fnf Zeilen die richtige Auswahl

Lowpass
Ideal lumped
Chebyshev
Default
Ideal

aufweisen. Wenn ja, dann kann auf Next geklickt werden.


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4. Schritt:
Wir whlen den Filtergrad n = 5,
ein Passband-Ripple von 0.1 dB,
eine Grenzfrequenz von 0.1
GHz sowie einen Eingangs- und
Ausgangswiderstand von je 50
Ohm.
Dann sollte man gleich auf
Analyze klicken, um die neuen
Werte anzuwenden.
Mit den beiden markierten
Drucktasten unterhalb der Grafik
kann dann auf Schmalband-
oder Breitband-Darstellung bei
S11 und S22 umgeschaltet
werden (Hinter Settings
befinden sich die Mglichkeiten
zur Vernderung der
Darstellung).
Bitte ausprobieren!
Anschlieend kann es mit Next
weitergehen.





5. Schritt:
Das sieht ja schon recht schn aus, und wenn man damit
zufrieden ist, kann man auf Fertigstellen klicken!













6. Schritt:
Hier wird in
ansprechender Form
das Endergebnis
prsentiert --
allerdings in der
kondensatorarmen
Form.

Zur Umschaltung auf
die spulenarme
Version gengt ein
Klick auf den
gekennzeichneten
Button mit der kleinen
Spule und den beiden
Pfeilen. Dann sieht
man..











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gleich die meist vorgezogene Schaltung mit der geringeren Anzahl an Induktivitten:



Wer mchte, der kann sich dieses Projekt noch unter einem eigenen Namen abspeichern oder ausdrucken.






























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Projekt 2: Widerstandsanpassung mit einer Lambda-Viertel-Microstrip-
Leitung aus Standard-Material (FR4)

Lernziele: a) Erfolgreiches Anlegen eines Leiterplatten-Projektes als Circuit Design.
b) Verwendung von Microstrip-Leitungen, Microwave-Ports und diskreten Bauteilen
c) Richtiger Umgang mit dem Microstrip-Leitungscalculator
d) Erfolgreiche Vorbereitung und Durchfhrung einer Simulation
d) Ausgabe der Simulationsergebnisse im Smithchart und als Rectangular Plot
e) Arbeiten mit Data Markern im Report


Aufgabe: Bei der Resonanzfrequenz f = 1575 MHz soll der Strahlungswiderstand einer Patchantenne mit
Rs = 136 Ohm an die Speiseleitung mit Z = 50 Ohm durch eine Lambda-Viertel-Leitung auf einer FR4-
Leiterplatte angepasst werden.

Daten der FR4-Leiterplatte:
Dicke = 60 MIL = 1,52 mm
er = 4,4
loss tangent = 0,02
Kupferdicke = 0,675 mil = 17m = 0,5 oz copper (beidseitig)


1. Schritt:
Ein neues Projekt wird gestartet und
dann nach einem Klick auf Project
die Option Insert Circuit Design
gewhlt. Sofort ffnet sich ein Men
fr den Leiterplattenwerkstoff.

Wir whlen darin

MS FR4 (ER =4.4)
0.06 inch,
0.5 oz copper

und klicken anschlieend Open.











2. Schritt:
Dadurch erscheint die Editor-
Zeichenflche zur Schaltungseingabe
sowie der Simulations-
Werkzeugkasten mit allen
erforderlichen Bedienungselementen
auf dem Bildschirm.

Ganz wichtig:
Sofort links im Project Manager alle
Unterverzeichnisse bis hin zum
Platinenmaterial ffnen und
kontrollieren, ob FR4 korrekt
bernommen wurde.

Nun knnen wir das Projekt in einem
Ordner nach Wunsch und mit einem
eigenen Namen (hier: lambda_01)
speichern.



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3. Schritt:
Wir suchen in der Werkzeug-Menleiste am oberen rechten Bildrand nach
dem Interface port und klicken auf den Button (.wir finden ihn brigens
auch im Pulldown-Men DRAW am oberen linken Bildrand.). Daraufhin
hngt dieses Gebilde am Cursor und kann auf der Zeichenflche
nacheinander zweimal absetzt werden. Mit Escape kriegt man
anschlieend das Ding vom Cursor wieder weg.


Ganz wichtig:

Auf das abgesetzte Schaltzeichen klicken wir nun doppelt, um an seine Eigenschaften heranzukommen.














Darin stellen wir auf Microwave Port
um und schlieen dieses
Men wieder.


Diesen Anblick sollte der Microwave Port nun
bieten. Beim nchsten Schritt wechseln wir die
Karteikarte und kommen so zu den Bauteilen (=
Components).

4. Schritt

Wir suchen den
Ordner Lumped
und darin
Resistors.

Gewhlt wird der
normale Resistor,
allerdings mssen
wir den nun mit
Drag and Drop
( = bei
gedrckter linker
Maustaste wird die
Maus gerollt.) auf
die Zeichenflche
hinberziehen.
Mit der Taste R
knnen wir das
Bauteil drehen,
solange es am
Cursor hngt.
Ein bereits
abgesetztes Bauteil
wird markiert, so
dass es rot leuchtet.
Dann kann es mit
<Control> + <R> im Kreis herumgejagt werden.
Anschlieend bitte noch das Massezeichen durch Anklicken des markierten Buttons holen und an das untere
Ende des Widerstandes anschlieen.
Am Cursor hngende Bauteile kriegen wir (wie immer) mit Escape wieder los. Und den Widerstandswert ndern
wir nach einem Doppelklick auf das Symbol von 100 in 136 Ohm.




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5. Schritt:

Um an die noch
fehlende Transmission
Line heranzukommen,
schlieen wir den
Ordner Lumped und
ffnen dafr
Microstrip. Darin
findet sich ganz am
Ende Transmission
Lines und (wiederum
fast am Ende)

MS Transmission
Line, physical length.

Die ziehen wir in
unseren Stromlaufplan
herber und schlieen
sie an unseren Port
sowie unseren
Abschlusswiderstand
an.

Dazu gibt es zwei
Mglichkeiten:

a) entweder benutzen wir die Wires-Funktion und ziehen neue Leitungen von Bauteilanschluss zu
Bauteilanschluss oder
b) wir verschieben ein Bauteil durch Drag and Drop soweit, bis einer seiner Anschlsse direkt ber dem
Anschluss eines anderen Bauteils liegt. Dadurch wird die Verbindung automatisch erzeugt und bleibt
erhalten, auch wenn wir diese Bauteile anschlieend auf dem Bildschirm herumzerren.
Bitte ausprobieren!


6. Schritt:



Ein Doppelklick auf die Microstrip-Leitung ffnet das Property-Men.

Wer genau wissen will, was hinter der Leitung steckt, kann sich ber Info eine kurze Beschreibung ansehen.
Ein Klick auf TRL fhrt uns dagegen zum Microstrip-Calculator.



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7. Schritt:



Zuerst bestimmen wir den Wellenwiderstand der erforderlichen Transformationsleitung:

= = 46 , 82 136 50 Z


Diesen Wert tragen wir rechts oben als Z0 in das freie Feld ein. Darunter kommt die elektrische Lnge von 90
Grad und die Betriebsfrequenz von 1575 MHz. Nach einer kurzen Kontrolle der Substratdaten drcken wir
Synthesis und finden dann links oben die Breite W = 1,07229 mm und die mechanische Lnge P = 27,0653
mm.




Bitte prfen: Sobald
wir OK drcken,
werden die ermittelte
Lnge und Breite
sofort in das
Property-Men
unserer Microstrip-
Leitung im
Stromlaufplan
bernommen und
erscheinen sogar
automatisch neben
dem Schaltzeichen
im Stromlaufplan.


Ganz beruhigt kehren
wir nun zur
Karteikarte Project
zurck und machen
uns an die
Simulation.






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8. Schritt:




9. Schritt:




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10. Schritt:


Bitte der Reihe nach:

1) den gewnschten Sweep einstellen (hier: linear von 0 bis 5 GHz in 50 MHz-Schritten)
2) dann die Taste Add drcken.
3) Nach einer Kontrolle, ob alles richtig bernommen wurde
4) kommt zuerst OK
5) und schlielich Fertig stellen.

11. Schritt:


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12. Schritt:



Wir prfen, ob

1) in der Liste die
S-Parameter
markiert sind
und

2) S11
ausgewhlt ist.


3) Dann drcken
wir ADD
TRACE und
prfen,

4) ob das auch
richtig
bernommen
wurde.

5) Jetzt darf
Done
gedrckt
werden..





und dann sind wir am Ziel der Wnsche:
===============================================================================


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Sehr oft mchte man bei Optimierungen genau wissen, wie sich ein Wert bei einer bestimmten Frequenz ndert.
In einem solchen Fall setzt man einen Tag. Wir wollen das bei unserem Beispiel mglichst genau fr die
Frequenzen tun, bei denen die Anpassung optimal ist.

Dazu klicken wir mit der rechten Maustaste auf unseren Report und whlen Data Marker aus dem Men. Als
erste Folge ndert unsere Kurve ihre Farbe. Als zweite Folge taucht ein kleiner Marker auf, sobald wir mit dem
Cursor auf die Kurve fahren (der Data Marker kann dann auch mit den Pfeiltasten des Keyboards verschoben
werden). Wir platzieren ihn mglichst genau im linken Tiefpunkt des S11-Verlaufs und drcken dann die Taste
T. Dann setzen wir uns beim zweiten Anpassungspunkt (4,7 GHz) nochmals einen Tag.

Sehr schn erkennt man,
wie nun die zu jedem Tag
gehrenden Kurvenpunkte
mit ihren Daten
eingeblendet werden.

Da die Data Marker
Funktion weiterhin aktiv
ist, knnte man in diesem
Stil weitermachen.

Wem das allerdings zuviel
wird, der klickt wieder mit
der rechten Maustaste auf
den Bildschirm und whlt
Exit Marker Mode.

Und wer alle Spuren
dieser Aktion wieder
beseitigen will, whlt
Delete all Tags.





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Nun wollen wir zustzlich noch einen Report im Smithchart erstellen.




Nachdem wir auf Results in der Projektverwaltung mit der
rechten Maustaste geklickt haben, knnen wir nochmals einen
neuen Report erzeugen.











aber diesmal mssen wir den Display-Typ auf
Smith Chart umstellen.












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Es beginnt wieder
ein nettes 5-
Punkte-Spielchen




























und schon haben wir
es geschafft!


Bitte genau hinsehen:
In der
Projektverwaltung sind
beide Reports fein
suberlich aufgelistet.
Mit einem Maus-
Doppelklick auf das
gewnschte Symbol
knnen wir von der
einen Darstellung auf
die andere umschalten.












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Und so sieht es aus, wenn man mit der
rechten Maustaste auf ein Diagramm
klickt und dann Zoom in whlt. Damit
kann man sich jedes Detail der gerade
aktuellen Darstellung herausholen. Mit
Zoom out kommt man wieder zum
obigen Bildchen zurck.









Bitte mal nachgucken und ausprobieren:

Im auftauchenden Men (nach dem rechten Mausklick) gibt es natrlich wieder die geballte Ladung an
Mglichkeiten und Spielzeugen (z. B. Data Marker zur Markierung interessanter Frequenzen usw.)!


Zusatzaufgabe:
Setzen Sie nun (wie vorhin) zwei Tags bei den beiden optimalen Anpassungspunkten.





































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Projekt 3: Widerstandsanpassung mit einer Lambda-Viertel-Microstrip-
Leitung aus einem nicht in der Vorschlagsliste aufgefhrtem
Werkstoff (Rogers R04003)

Lernziel: Umstellung des Circuit-Projektes auf beliebig andere Werkstoffdaten

Wir wiederholen nun diesen Entwurf -- nun aber mit einem Werkstoff, der nicht in der beim Anlegen des Circuit-
Projektes auftauchenden Hauptvorschlagsliste aufgefhrt wird.

Aufgabe: Bei der Resonanzfrequenz f = 1575 MHz soll der Strahlungswiderstand einer Patchantenne mit
Rs = 136 Ohm an die Speiseleitung mit Z = 50 Ohm durch eine Lambda-Viertel-Leitung auf einer
R04003-Leiterplatte angepasst werden.

Daten der R04003-Leiterplatte (Firma Rogers):
Dicke = 32 mil = 0,813 mm
er = 3.38
loss tangent = 0,0027
Kupferdicke = 1.35 mil = 35m = 1 oz copper
Rauhigkeit = 0,1 mil = 2,5 m


1. Schritt:
Wir starten ein neues Projekt, whlen Insert Circuit Design und nehmen irgendeinen Werkstoff auf dem MS (=
Microstrip) Teil der Vorschlagsliste. Beispielsweise knnen wir das FR4-Material aus dem vorigen Projekt
einfach nochmals weiterverwenden. Anschlieend wird das neue Projekt unter einem vernnftigen Namen
gespeichert (hier: lambda_02) und in der Projektverwaltung alles an Verzeichnissen geffnet, was sich ffnen
lsst (siehe Projekt 2, Schritt 1 und 2).


2. Schritt:




Jetzt klicken wir doppelt auf das
FR4-Symbol in der
Projektverwaltung und ffnen
anschlieend das Edit-Men fr
die Eingabe der neuen
Microstrip-Kupferdaten.

Sofort werden wir darber
informiert, dass nun nicht mehr
die unter Layout stackup
gespeicherten Leiterdaten fr
unser Projekt gelten, sondern
unsere Eingaben. Wir sollen
doch bitte dieser nderung mit
Ja zustimmen.
Das tun wir einfach.







3. Schritt:
Erst jetzt sind die Eingabefenster fr die Kupferschicht der
Leiterbahnen freigeben. Wir tragen bei Thickness den
neuen Wert 1.35 mil (= 35 m) und bei Roughness eine
Oberflchenrauhigkeit von 0.1 mil (= 2,5 m) ein.

Abgeschlossen wird mit OK.





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4. Schritt:
Jetzt passen wir die Daten des Dielektrikums an. Dabei haben wir 2 Mglichkeiten.


Erstes Verfahren:
Zuerst wird wieder auf das
FR4-Symbol in der
Projektverwaltung doppelt
geklickt.

Im Substratmen drcken wir
Edit und besttigen
anschlieend, dass wir
unseren eigenen Kopf
durchsetzen wollen.
Dann sind alle Eingabefelder
zugnglich und wir tippen ein:

Substrat Name = R04003

Platinendicke H = 32 mil

Er = 3.38

TAND = 0.0027



Man sollte sich grundstzlich angewhnen, das Feld fr den Deckelabstand HU bei Gehusemontage nicht leer
zu lassen, denn sonst vergisst man es beim ersten geschlossenen Gehuse garantiert.
Ein vernnftiger Wert bei Platinen ohne Gehuse ist HU = 500 mm -- der richtet keinen Schaden an.
Und zum Schluss sollte man kontrollieren, ob beim Substrat-Typ wirklich Microstrip eingestellt ist

Zweites Verfahren:
Zuerst wird wieder auf das FR4-Symbol in der Projektverwaltung doppelt geklickt.
Im Substratmen drcken wir nun Select und im dann auftauchenden Zusatzmen nochmals Select. In der
langen angebotenen Liste suchen wir unseren Werkstoff Rogers R04003 (tm) aus der Systems Library heraus
und markieren ihn. Nach zweimaligem OK sind wir wieder beim bekannten Substratmen und erkennen, dass
darin die neuen Werkstoffdaten (Er und TAND) eingetragen wurden und nun nicht mehr verndert werden
knnen.


Also begngen wir uns mit den
Eintrgen fr

Substrat Name = R04003

Platinendicke H = 32 mil

Deckelabstand HU = 500 mm


Bitte nun mit OK
abschlieen.



Wer mchte, kann nun auf den
neuen Eintrag R04003 in
der Projektverwaltung
doppelt klicken und alle
Einstellungen berprfen.








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5. Schritt:
Man sollte sich doch die Mhe machen und die so schnde abgeschaltete Vorgabe Layout stackup auf den
gleichen Stand bringen wie unser Projekt. Irgendwann ndert man etwas und vergisst dabei, dass Projekt und
Layout stackup nicht bereinstimmen -- und wer weiss, was da passiert.




Also drcken wir mal den Button Layout stackup und schauen,
was dahintersteckt.








In der Stackup-Liste tragen wir nun von Hand unsere genderten Substrats- und Kupferdaten des Projektes ein.


Damit sind alle Vorbereitungen abgeschlossen und es kann mit dem Zeichnen der Schaltung begonnen werden.




Wie im vorigen Beispiel platzieren wir jetzt einen Microwave-Port, einen Abschlusswiderstand von 136 Ohm und
eine Microstrip-Line (physical Length) auf der Zeichenflche und verdrahten diese drei Bauteile korrekt.
Bei der Microstrip-Leitung klicken wir doppelt auf das Schaltzeichen, prfen ob beim Material nun R04003
vermerkt ist und ffnen anschlieend den TRL-Stripline-Calculator durch einen Klick in der entsprechenden Zeile.






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6. Schritt:

Wir prfen erst sehr
genau alle Vorgaben
(beim Kupfer und
Substrat) und geben
dann den
gewnschten
Wellenwiderstand
(82,46 Ohm), die
elektrische Lnge (90
Grad) sowie die
Betriebsfrequenz
(1575 MHz) ein.
Ein Druck auf
Synthesis liefert die
erforderliche Breite
W = 0,71171 mm und
die mechanische
Lnge P = 30,3145
mm.









Nach zweimal OK sind wir wieder bei unserem Stromlaufplan
angelangt und bei der Microstrip-Leitung sollten die neuen Daten
bernommen worden sein.

Also (Siehe Projekt 2) wird wieder das Analyse-Setup fr den Bereich
von 0 bis 5 GHz in Schritten von 50 MHz erstellt, dann simuliert und
mit Create Report fr eine ansprechende Ausgabe der Ergebnisse
als Rectangular Plot auf dem Bildschirm gesorgt.









Und den Anblick sollten wir
schon von Projekt 2 her kennen.























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Projekt 4: Widerstandsanpassung mit einer Lambda-Viertel-Leitung als
Coplanar-Waveguide (CPW)

Lernziel: Umstellung des Circuit-Projektes auf eine andere Leitungsart mit genderten
Werkstoffdaten




Hier sehen wir einen solchen CPW (dieses Bildchen
stammt brigens aus der Designer-Online-Hilfe: sie ist
hervorragend gemacht und man sollte bei Unklarheiten
sofort dort nachschauen.). Typisch dafr ist die
Einrahmung der Microstrip mit zwei Masse-Ebenen,
die links und rechts von der Microstrip im Abstand des
Gaps G angeordnet sind.
Durch diesen Trick gibt es nicht nur weniger Streuung
der elektrischen und magnetischen Leitungsfelder.
Zustzlich wird dieser Leitungstyp nun wesentlich
unempfindlicher gegen den Einfluss des Deckels bei
einem Abschirmgehuse (Erinnern Sie sich? Das
haben wir bei den vorigen Projekten immer durch den
Deckelabstand Hu beim Leitungscalculator und bei
den Substrat-Eigenschaften bercksichtigt.)




Doch nun ist erst mal die Aufgabenstellung dran:

Aufgabe: Bei der Resonanzfrequenz f = 1575 MHz soll der Strahlungswiderstand einer Patchantenne mit
Rs = 136 Ohm an die Speiseleitung mit Z = 50 Ohm durch eine Lambda-Viertel-Leitung als Coplanar
Waveguide auf einer R04003-Leiterplatte angepasst werden.

Daten der R04003-Leiterplatte (Firma Rogers):
Dicke = 32 mil = 0,813 mm
er = 3.38
loss tangent = 0,0027
Kupferdicke = 1.35 mil = 35m = 1 oz copper Rauhigkeit = 0,1 mil


1. Schritt:
Wir starten ein neues Projekt, whlen Insert Circuit Design, lassen die Vorgabe FR4-Material zu, speichern es
unter einen neuen Namen ab (hier: lambda_03) und ffnen alle Verzeichnisse bzw. Unterverzeichnisse der
Projektverwaltung.


2. Schritt:
Wir doppelklicken auf die gelbe Substratangabe FR4 unter Data in der Projektverwaltung. Dadurch ffnet sich
wieder unser Substrat-Property-Men. Zuerst kommt wieder unsere Kupferschicht dran -- deshalb bitte auf Edit
im rechten unteren Eck klicken und die Dicke auf 1,35 mil sowie die Rauhigkeit auf 0,1 mil umstellen.
Nach dem Besttigen mit OK wird das Substratmen in gleicher Weise nochmals geffnet.

Nun geht es (Siehe voriges Projekt!) zuerst an die Umstellung von Microstrip auf Grounded Coplanar
Waveguide im ensprechenden Menfenster (Substrat Type).
Anschlieend stellen wir noch das Dielektrikum nach einem der beiden im letzten Projekt besprochenen
Verfahren auf R04003 mit 32 mil Dicke, Er = 3.38 und TAND 0,0027 um. Bitte nicht vergessen, auch den
Substrat-Namen im entsprechenden Fenster auf R04003 umzustellen.


Auf der nchsten Seite sind alle nderungen im Men genau gekennzeichnet. Bitte alles sehr sorgfltig
berprfen und vergleichen -- erst dann knnen wir weitermachen!






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4. Schritt:
Jetzt ist wieder die Schaltung dran. Die Sache mit dem Microwave-Port und dem Abschlusswiderstand von 136
Ohm sind ja nun langsam bekannt, aber der CPW ist Neuland:


Nach dem Wechsel auf Components in
der Projektverwaltung knnen wir uns durch
das Grounded Coplanar Waverguide-Me
hangeln und die

GCPW Transmission Line,
Physical Length

mit Drag and Drop in die Schaltung
herberziehen (beim auftauchenden
Zwischenmen wird auf Merge Layers
geklickt).
Sie wird in bekannter Weise zwischen
Microwave Port und Abschlusswiderstand
angeordnet und angeschlossen.
Ein Doppelklick auf ihr Schaltzeichen ffnet
ihr Property Men und wir sollten uns zum
Prinzip machen, immer erst nochmals auf
den Werkstoffbutton R04003 zu klicken.
Eine letzte Kontrolle der Eintrge mit Edit
schadet nicht (Vorlage: Siehe oben!) und
dann kann der TRL-Calculator angeworfen
werden.






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5. Schritt:
Wichtig: der Calculator mchte von uns diesmal nicht nur den Wellenwiderstand, die elektrische Lnge und die
Betriebsfrequenz wissen:

Wir mssen als Anwender nmlich entweder die Leiterbreite W oder den Gap G vorgeben. Dann wird
der Wert fr die zweite Gre vom Programm berechnet und ausgegeben!

Arbeiten wir doch mal mit einem Gap von 0,5 mm, denn das ist vom Platinenmacher noch gut zu beherrschen.
Nach der Kontrolle der Substrats- und Metallisierungsvorgaben, dem Eingeben von Z = 82,46 Ohm, einer
Elektrischen Lnge = 90 Grad bei 1575 MHz und einem Gap von 0,5 mm bekommt man folgendes Ergebnis:








Durch einen Klick auf Ok wird das Ergebnis
in das Property Men und dort mit einem
weiteren Klick auf den Bildschirm
bernommen:










Jetzt folgt die schon bekannte Prozedur:

Analysis Setup fr 0 bis 5 GHz in 50 MHz-Schritten, Simulieren, Create Rectangular Plot Report mit S11.





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Und was da herauskommt, kennen wir schon.



































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Projekt 5: Scharf um die Ecke und dann in der Luft gedreht

Lernziele: a) Verwendung des Bends
b) Layout in 2D- und 3D-Darstellung

Nicht immer laufen Microstrip- oder Coplanar-Leitungen
so schn geradeaus wie in den letzten Projekten. Jedes
Abknicken in irgendeine Richtung ergibt eine Strstelle,
die durch ein Ersatzmodell bercksichtigt werden kann.
Am besten analysiert und mit passenden
Korrekturmglichkeiten ausgestattet ist hier das
rechtwinklige Abknicken (= Bend). Durch den Knick
entsteht eine deutliche Verbreitung der Leitung, die sich
als Strkapazitt auswirkt. Deshalb wird mit der groen
Schere ein Stck der Ecke abgeschnitten (Fachausdruck:
mitering), um die berflssige Kapazitt zu beseitigen.

















Nehmen wir mal an, dass die Lambda-Viertel-Coplanar-Leitung
(Elektrische Lnge = 90 Grad) aus dem letzten Projekt durch zwei
rechtwinklig aufeinander zulaufende 45-Grad-Stcke realisiert
werden muss. Dann erhlt man das nebenstehende
Simulationsschaltbild, wenn der Grounded Coplanar Waveguide
Mitered Bend dazwischengeschaltet wird. Bei ihm muss natrlich
dieselbe Leiterbreite und derselbe Gap wie bei den beiden
Leitungsstcken eingetragen werden.









Nach der Simulation zeigt sich das Ergebnis
des vorigen Projektes -- bis auf eine
Ausnahme:

Durch den eingefgten Bend kommen
(ber sein Modell) zustzliche
Blindelemente in unsere Schaltung und
das vergrert scheinbar die
Leitungslngen. Deshalb ist eine
Verkrzung der beiden Leitungsstcke
ntig, um wieder auf die korrekte optimale
Anpassung bei 1575 MHz zu kommen!









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Wenn man also die beiden
Leitungsstcke um den Faktor

1500 MHz / 1575 MHz = 0,95238

verkrzt, dann landet man beim
nebenstehenden Simulationsschaltbild.

Und eine Wiederholung der Simulation
(mit verbesserter Auflsung) zeigt den
Erfolg der Manahme:












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Jetzt wollen wir uns aber doch mal unser Layout ansehen und optimal gestalten. Dazu sind drei Schritte ntig:

1) Mit Edit Layout
holt man sich die
Sammlung an
Bauteilen samt den
Ports auf den Schirm.
Allerdings ist das
(siehe das folgende
Bild) noch etwas
ungeordnet.

2) Deshalb zieht man
bei gedrckter linker
Maustaste einen
Rahmen um die
Schaltung und
markiert sie dadurch.



3) Schlielich wird im
Draw-Men durch
Align MW-Ports die
ntige Ordnung
geschaffen.





So sieht das einfach besser aus!




28


interessant wre auch mal eine rumliche
Darstellung. Der dafr erforderliche 3D-
Button ist nicht schwer zu finden und das
auftauchende Bild liefert sofort den
korrekten Eindruck der entworfenen
Struktur.









Wer mchte, der kann dieses Bild noch
nach allen Richtungen drehen und
wenden. Dazu ist erst ein rechter
Mausklick auf die Darstellung ntig.








Hier findet sich unter View die
gewnschte Option (und vieles
mehr).

Allerdings:
Ein solches Spielzeug erfordert
ausreichend Rechenleistung und
gengend viel Hauptspeicher beim
eingesetzten PC

































29
Projekt 6: Verwendung eines S-Parameter-Files (vom Transistor ATF34143) als
N-Port

Lernziele: a) Einsatz und Konfigurierung von N-Ports
b) Arbeiten und Simulieren mit S-Parameter-Files
c) Erste Bekanntschaft mit der Rauschzahl NF und dem Stabilittsfaktor K


Da die Beschreibung der linearen HF- und Mikrowelleneigenschaften von Bauteilen stets ber S-Parameter
erfolgt, soll der GaAs-FET ATF34143 (Firma Agilent) das nchste Spielzeug sein. Seine S2P-Files holt man sich
ber das Internet aus der Homepage der Firma und speichert sie auf der Festplatte in einem passenden
Datasheet-Ordner getrennt ab. (Diese Files finden sich zusammen mit dem Tutorial in einem gemeinsamen
Ordner auf meiner Homepage).


1. Schritt:
Es wird ein neues Projekt angelegt und Insert Circuit Design gewhlt. Dieses Projekt speichert man sofort unter
einem eigenem Namen (hier: atf) und kopiert anschlieend die S-Parameter-Files des Transistors in diesen
neuen Projektordner. Dann werden wieder in der Projektverwaltung smtliche Verzeichnisse und
Unterverzeichnisse sichtbar gemacht. Die Materialvorwahl ist egal und kann z. B. wieder FR4 / 60 mil lauten.


2. Schritt:
Wir bentigen fr die Schaltung zwei Microwave-Ports und holen sie in bekannter Weise auf die Zeichenflche.



3. Schritt:
In der Menleiste klicken wir auf N-Port







und dann gibt es etwas
Arbeit mit dem
auftauchenden Men:

Als Name tragen wir
atf34143 ein.

Bei der Interpolation
whlen wir Linear.

Bei Data Source gilt
Import Data

Und unser File holen wir
ber Use path.







Allerdings darf man nun nicht vergessen, diesen Pfad anzugeben. Dazu klicken wir auf die markierte Taste,
whlen den Pfad zum File f341433a.s2p und kontrollieren im entsprechenden Fenster, ob diese Information
korrekt bernommen wurde.

(Noch eine kleine Zwischeninformation, die irgendwelchen Panikeffekten vorbeugen soll:
wer eine andere Zahl an Ports bentigt, braucht nicht zu verzweifeln: hinter der Karteikarte Network
Data im obigen Men versteckt sich der Einsteller fr die bentigten Ports.)

Jetzt geht es wieder weiter: nach einem OK-Klick hngt der N-Port am Cursor und kann in der Schaltung an die
beiden Microwave-Ports angeschlossen werden.


30
Allerdings hat die Sache noch einen kleinen Schnheitsfehler. Zwar sind wir nun schon mit dem
Schaltungsaufbau fertig, aber als Anwender mchte man schon sehen, was sich hinter dem N-Port versteckt. Es
fehlt also noch der Name des Teils neben seinem Schaltzeichen!




Dazu klickt man zweimal
auf das Schaltzeichen des
N-Ports und wechselt im
Property Men auf die letzte
Karteikarte Property
Display (1).

Mit Add (2) wird der
Value (3) bernommen und
ist nach einem Klick auf OK
(4) beim Schaltzeichen
sichtbar.









So sollte der Schaltplan nun aussehen.











3. Schritt:
Nun wird ein Sweep von 0 bis 10 GHz in Schritten von 100 MHz ber das Analysis-Setup programmiert und dann
simuliert.



Beim Report
lassen wir alle vier
S-Parameter (S11,
S12, S21, S22)
erscheinen und
sollten dann
staunend vor
diesem Bildschirm
stehen.

















31
4. Schritt:
Weil es so schn war, hngen wir noch die Simulation der Rauschzahl (NF = Noise Figure in dB) dran.
Dazu reicht ein rechter Mausklick auf das Report-Symbol in der Projektverwaltung, um an Create Report
heranzukommen.


Bitte fr
nebenstehenden
Vorgaben sorgen und
dann Done drcken.































Bitte die Wellen in der
Simulationskurve nicht
ganz ernst nehmen,
denn schlielich kann
das Ergebnis nicht
exakter werden als die
(recht grobe!) Stufung
der Rauschparameter
im S2P-File..














Nur ein Einsteiger bricht bei solchen guten Ergebnissen im Bereich von 0 bis 2 GHz in totale Begeisterung aus,
denn der erfahrene Entwickler wei, dass da noch bse Fuangeln lauern. Und die wollen wir uns gleich noch
ansehen. Also wird ein weiteres Mal Create Report gestartet und folgendes Ergebnis verlangt:
Zeige uns den Stabilittsfaktor K als Absolutwert an!



32
Die Schaltung ist nmlich
nur dann stabil (= sie neigt
nicht zum Schwingen),
wenn im gesamten
Frequenzbereich gilt:


K > 1

Folglich addieren wir einen
Trace fr

Stability /
K
abs

und drcken anschlieend
Done









Beim ersten Ausdruck kann man berhaupt
nichts erkennen, da der dargestellte
Werteumfang bei K viel zu gro ist.
Also klicken wir mal doppelt auf die
senkrechte Achse des Diagramms und
gehen in das Men Rescale. Dort wird
Autoscale abgeschaltet und dafr ein
Bereich von 0..+2 eingestellt.















Jetzt sieht man, dass auf den Entwickler
noch einige Arbeit zukommt, bis ein 0.6
GHz- Verstrker tatschlich vllig stabil
arbeitet.














33
Projekt 7: Verbesserung der Stabilittseigenschaften beim Verstrker mit
dem GaAs-FET ATF34143

Lernziele: a) Verwendung eines N-Ports mit Referenzpunkt
b) Erhhung der Stabilitt bei Transistorschaltungen

Dazu mssen wir fr den ersten Versuch bei Transistoren direkt an den Emitteranschluss (und bei FETs direkt an
den Sourceanschluss) herankommen, um von dort nach Masse eine kleine Induktivitt einzufgen. Durch sie wird
die Stabilitt verbessert, ohne dass sich die Rauschzahl dramatisch verschlechtert.


1. Schritt:
Wir legen ein neues Projekt an, whlen Insert Circuit Design (Substrat: FR4 mit 60 mil) und speichern es
unter einem neuen Namen (hier: atf_02). Dann holen wir erst zwei Microwave-Ports auf den Bildschirm und
klicken anschlieend auf N-Port. Sobald wir ihn absetzen, ffnet sich das nun schon bekannte Men.





Nachdem wir dem N-Port einen Namen
gegeben (atf34143) und den Pfad zum S-
Parameter-File f341433a.s2p gelegt haben,
wird unten links


Show common reference node


aktiviert.
Nach dem Klick auf OK hngt nun pltzlich
ein Dreibeiner am Cursor und kann in die
Schaltung eingebaut werden.







Nach dem Absetzen klicken wir doppelt auf das
Schaltzeichen und whlen darin die Karteikarte
Property Display. Nach einem Druck auf Add taucht
Value bei der Visibility auf -- damit erreichen wir,
dass die Typenbezeichnung ATF34143 im Schaltplan zu
sehen ist. Mit OK wird beendet und dann die Schaltung
ergnzt. Erforderlich sind nun neben dem Eingangs-
und Ausgangs-Microwave-Port noch eine

Microstrip-Transmission-Line als Induktive
Stromgegenkopplung vom Source-Anschluss nach
Masse.

Ihre Breite sei 0,3 mm, ihre Lnge dagegen 3 mm.


Wenn schlielich diese Schaltung zu sehen ist, dann knnen wir die Analyse starten. Wir plotten wieder von 0 bis
10 GHz in Schritten von 50 MHz. Anschlieend programmiert sich ein erfahrener Entwickler gleich drei Reports
in drei getrennten Diagrammen:

a) Die S-Parameter S11, S21, S12 und S22

b) Die Rauschzahl F in dB

c) Den Stabilittfaktor K als Absolutwert

So kann man sehr schnell prfen, wie sich eine Schaltungsnderung bei den einzelnen Eigenschaften auswirkt.


34






Hier sehen wir, wie unsere Projektverwaltung die Sache mit den drei Plots
prsentiert. Auerdem erkennt man, dass neben den Daten fr das FR4-
Leiterplattenmaterial auch das S-Parameter-File unserer FETs ATF34143 korrekt
verwaltet wird.










Nun analysiert man nacheinander die drei Bildschirme und registriert, welche Daten sicher verbessert haben. Es
bleibt nicht aus, dass einem dann gleich auffllt, was man sich dafr eingehandelt hat.



Die Verstrkung (demonstriert durch
S21) sinkt nun schneller, aber bei 8
GHz gibt es einen unangenehmen
peak durch die Gegenkopplungs-
Induktivitt. Leider werden dort auch
S11 und S21 grer als 0 dB (= als
Absolutwert grer als 1) und das
bedeutet:

Eingangs- und Ausgangswiderstand
weisen dort negative Werte auf.
Damit kann man natrlich eine
Schaltung hbsch zum Schwingen
bringen!















Verbessert hat sich dagegen deutlich
die Stabilitt im Bereich um 2 GHz.













35





A



Auch die Rauschzahl liegt dort noch in
der Gegend von 0,5 dB.











Fr einen 1,5..2 GHz-Verstrker wre das eine recht passable Ausgangsposition. Nur kommt halt jetzt eine
recht mhselige und langwierige Arbeit auf den Entwickler zu. Es bedeutet, von diesem Punkt aus mhsam nach
Verbesserungen zu suchen und nicht zu verzweifeln, wenn auf Anhieb nicht alle Bedingungen unter einen Hut zu
kriegen sind..

(Ein Tipp: Vollstndig ausgearbeitet Entwurfsbeispiele fr solche Verstrker enthalten die Application Notes Nr.
1190, 1195 und 1288 der Firma Agilent. Bitte im Internet suchen!).









































36
Projekt 8: Erstellung und Speicherung des S-Parameter-Files einer Schaltung
im SnP-Format

Das ist ein Fall, der oft vorkommt. Damit kann man nmlich alle Eigenschaften einer kompletten Baugruppe in
einen einzigen N-Port packen und diese Schaltung auf diese Weise zu einem Baukltzchen umfunktionieren.
Das wird bei Bedarf wieder als N-Port eingefgt, ggf. mit anderen Kltzchen kombiniert und so ein komplettes
System zusammengestellt. Auerdem wird in einem solchen Fall der Bildschirm etwas bersichtlicher.
Verwenden wir als Beispiel die verbesserte Schaltung des Transistorverstrkers aus Projekt 7.
Falls diese bereits in dieser Form fertig zum Einsatz wre und keine weiteren Vernderungen vorgenommen
werden mssten, dann geht man folgendermaen vor:



Mit einem rechten Mausklick auf
Results kommen wir an Create
Report heran und legen uns
einen weiteren Report an.





















Allerdings whlen wir nun als Display Type die Data
Table.












Wir stellen uns nun einen
Report mit den vier S-
Parametern in der Reihenfolge
S11
S21
S12,
S22
zusammen und drcken
anschlieend Done.

Achtung, da gibt es einige absolut verbindliche Spielregeln bei SnP-Files:

A) Die angegeben Reihenfolge der Parameter MUSS IMMER EINGEHALTEN werden.

B) Die Frequenzangaben fr den Sweep MSSEN IMMER in GHz erfolgen!



37
Unter Report 2D finden wir das richtige .und legen damit unsere Tabelle einfach als reines
Werkzeug Copy to File.. Textfile unter irgendeinem Namen (hier: LNA_01.txt)
ab.










Jetzt ldt man sich
dieses File in einen
einfachen Texteditor,
lscht den vom
Designer SV
eingefgten
Vorspann komplett
heraus und ersetzt
ihn durch die
korrekte Vorgabe bei
echten S2P-Files.



Gespeichert wird diese Datei nun als LNA_01.s2p, wobei sehr darauf zu achten ist, dass der Editor NICHT auf
Textdateien (*.txt), sondern auf Alle Dateien eingestellt wird (.sonst produzieren wir die Datei
LNA_01.s1p.txt, und die kann kein Simulator lesen)


Man sollte sich zum Abschluss stets die Mhe machen und mit diesem neuen File kurz eine Simulation mit einem
N-Port nach Projekt 6 durchfhren. Erst wenn dann dieselben S-Parameter-Kurven herauskommen wie bei der
vorhin simulierten Schaltung, knnen wir getrost zu neuen Taten bergehen!




















38
Projekt 9: Untersuchung eines Microstrip-Tiefpasses mit der Grenzfrequenz
1000 MHz

Lernziel: Erfolgreicher Einsatz von Microstrip-Leitungen und Microstrip-Steps

Vorbemerkung
Bentigt man Filter fr den Frequenzbereich oberhalb von 1000 MHz, dann greift man -- wenn es der zur
Verfgung stehende Platz zulsst -- gern zu Microstrip-Lsungen. Dabei wird bei einer doppelseitig kaschierten
Leiterplatte die Filterstruktur auf der Oberseite herausgetzt, whrend die Unterseite weiterhin als durchgehende
Masseflche dient. Ihr Vorteil ist die hohe Nachbausicherheit nach erfolgreichem Abschluss der Entwicklung, es
mssen keine diskreten Bauteile bestckt werden, es ist kein Abgleich erforderlich usw.

Dass hierbei fr diesen Frequenzbereich nur bestes Substratmaterial eingesetzt werden sollte, ist wohl
selbstverstndlich. Sehr bewhrt haben sich die Produkte der Firma Rogers (bekannt durch ihr RT-Duroid),
wobei man nur bei extremen Anforderungen und hchster geforderter Gte ihre reinen Teflonplatinen einsetzten
sollte. Der Preis ist halt sehr hoch und die Vorteile der preisgnstigeren R4000-Serie dagegen sehr verlockend:
zwar etwas schlechter, was die Verluste angeht, aber dafr mechanisch sehr stabil und gut bearbeitbar. Bohren,
Sgen, Frsen, Anschraubenalles kein Problem, wogegen die Teflonplatinen eher die Eigenschaft von
Kaugummi aufweisen und sich schon durch ihr Eigengewicht durchbiegen.
Das berhmte FR4 besteht dagegen aus Glasfasergewebe und Epoxidharz. Sehr preisgnstig, mechanisch
uerst stabil -- aber ab ca. 1,5 GHz steigen die Verluste (die dort sowieso schon um den Faktor 10 schlechter
als beim Rogers-Material sind) rasant an und dazu nimmt noch die Dielektrizittskonstante mit steigender
Frequenz ab. Das muss man wissen und erst dann kann man je nach Anwendung und Anforderung die richtige
Materialauswahl treffen.


Untersuchte Schaltung
Zur Demonstration des Designer SV-Einsatzes bei solchen Schaltungen wurde auf eine Publikation des Autors in
der Zeitschrift UKW-Berichte ( = Praxisprojekt: Streifenleitungs-Tiefpsse fr verschiedene Frequenzbereiche,
Teil 1 3, beginnend in Heft 3/2004) zurckgegriffen. Dort kann man sich auch ber die grundstzlichen
Entwurfsprozeduren, die Gedanken zur Realisierung, die Bestimmung der Prototyp-Eigenschaften mit dem
Network-Analyer usw. schlau machen.
In Teil 3 geht es dort um einen Microstrip-Tiefpass mit folgenden Spezifikationen:

Filtergrad: n = 5
Filtertyp: Tschebyschef, spulenarm
Maximales Ripple im Durchlassbereich: 0,1 dB
Ripple-Grenzfrequenz: 1 GHz
Wellenwiderstand: Beidseitig Z = 50 Ohm (ergibt symmetrischen Aufbau)

Als Platinenwerkstoff dient Rogers R04003 mit den Daten

Platinendicke: 32 MIL (entspricht etwa 0,81 mm)
Kupferauflagen: beidseitig 1,35 mil = 1oz (entspricht 35 m Dicke)
Dielektrizittskonstante: ER = 3,38
Verlustfaktor (= Loss Tangent) 0,0027 bei 10 GHz (ergibt etwa 0,001 bei 1 GHz)

Gearbeitet wird mit einer einheitlichen Platinengre von 30mm x 50mm und diese Leiterplatte ist in ein gefrstes
Aluminiumgehuse eingebaut. Der Abstand zwischen eingebauter Platine und aufgeschraubtem Abschirmdeckel
betrgt HU = 14 mm.


Gehen wir nun die Schaltung durch.

Links und rechts finden wir zwei kurze identische Microstrip-
Leitungen mit einer Breite von 1,83 mm und einer Lnge von
2,56 mm. Sie bilden die 50 - Zuleitungen sowie die
bergnge von den im Gehuse eingeschraubten SMA-
Anschlussbuchsen zur Leiterplatte.

Auf diese Zuleitungen folgt links und rechts je ein 17 mm
breites Leitungsstck von 4 mm Lnge -- hier haben wir
jeweils einen Kondensator vor uns.

Die beiden hauchdnnen Fden (Breite = 0,25 mm, Lnge = 15,9 mm) stellen Spulen dar.

Und das zentrale Teil bildet nochmals ein Kondensator aus einer Leitung von 22 mm Breite und 5,08 mm Lnge..

39
Damit prsentiert sich uns die typische spulenarme Schaltung eines Tiefpasses aus drei Kondensatoren und
zwei Spulen. Fhlen wir diesem Gebilde nun mal mit dem Designer SV auf den Zahn und vergleichen
anschlieend die Simulation mit den Messungen am gefertigten Prototyp.

1. Schritt:
Es wird ein neues Projekt geffnet, Insert Circuit Design gewhlt, beim Platinenmaterial einfach FR4, 60 mil,
0,5oz genommen und das Ganze unter einem neuen Namen (z. B. tp1000v1) gespeichert. Dann werden
wieder alle Verzeichnisse und Ordner in der Projektverwaltung sichtbar gemacht.

2. Schritt:
Nach einem Doppelklick auf das im Data-Ordner sichtbare Platinenmaterial (hier: FR4) stellen wir zunchst die
Kupferbeschichtung ber den nun schon bekannten Edit-Klick im rechten unteren Eck auf 1,35 mil Dicke und
0,1 mil Rauhigkeit um. Mit OK wird besttigt und das Substratmen nochmals geffnet.
Dort ndern wir auf Rogers R04003 mit den vorgegebenen Daten

ER = 3,38 Dicke = 32 mil TAND = 0,0027 Deckelabstand = 14 mm

Bitte auch die Namensnderung in R04003 nicht vergessen.
Vorsichtshalber und zur Kontrolle (weil sich halt bei Microstrips jeder kleinste Fehler in der Vorgabe gleich
verheerend auswirkt!) folgt hier nochmals das fertig ausgefllte Property-Blatt.



3. Schritt:
Jetzt holen wir uns zweimal den Microwave-Port, zweimal das Massezeichen und siebenmal eine Microstrip
Transmission Line, physical length auf die Editor-Zeichenflche. Als letztes brauchen wir noch sechs Microstrip
Steps -- wir finden sie ber Components / Microstrip / Microstrip_General Components als Mstep. Sie
modellieren die Ersatzschaltung fr den bergang zwischen zwei Microstrip-Lines mit unterschiedlichen Breiten
und beim Einsetzen mssen wir diese Vgel passend zurechtdrehen. Jeder Step zeigt eine schmale und eine
breite Seite -- und das muss natrlich immer zu der dort angeschlossenen Leitung passen. Wie die Schaltung
verdrahtet und welche Werte berall einzutragen sind , zeigt das nchste Blatt.
Bei Leitungen ist es einfach, denn wenn berall das R04003-Substrat im Property-Men zu sehen ist, brauchen
wir jeweils nur die Lnge und Breite einzutragen. Zu den Steps gibt es aber auf dem bernchsten Blatt noch
etwas zu sagen..

40



41


Wie das (aus der Online-Hilfe zum Step stammende) Bild
zeigt, mssen wir auer den beiden Leiterbreiten auch
noch den Offset D zwischen ihnen angeben. Er muss
mit dem Taschenrechner nach der Formel


D = (W2 - W1) / 2


bestimmt und in die dafr vorgesehene Zeile des
Eigenschaften-Mens bei jedem Step eingetragen
werden.





Da in der Schaltung drei verschiedene Steps ntig sind,
folgt hier eine kurze Tabelle mit den erforderlichen
Eintrgen:

a) Step von 1,83 mm auf 17 mm: W1 = 1,83 mm / W2 = 17 mm / D = 7,585 mm

b) Step von 17 mm auf 0,25 mm: W1 = 0,25 mm / W2 = 17 mm / D = 8,375 mm

c) Step von 0,25 mm auf 22 mm: W1 = 0,25 mm / W2 = 22 mm / D = 10,875 mm

So sieht das dann z. B. fr den Step a aus:


Schritt 4:
Wir programmieren nun eine
Simulation von 0 bis 4 GHz in
Schritten von 10 MHz, starten die
Simulation und lassen uns
anschlieend in einem ersten
Sweep die Parameter S11 und
S21 im Rectangular Plot zeigen.
Das sieht hbsch aus, aber im
markierten Kreis gibt es etwas,
was es in Wirklichkeit nicht gibt:
ein hbscher kleiner Bug im
Programm tuscht uns da einen
Resonanz-Fips vor, den weder
der untersuchte Prototyp noch die
Simulationen mit einigen
Konkurrenzprogrammen ( PUFF /
APLAC / Eagleware Genesys)
zeigen. Ansoft wei bereits davon
und verspricht Besserung bei der
nchsten Programmversion.

Na ja, einigen wir uns deshalb auf
die Formulierung: das kann mal vorkommen.



42
Nun sollte man sich doch die Mhe machen,
einen zustzlichen Report nur mit S21
(Amplitudenbereich = 0. -1dB) anzulegen.
Allerdings wird dann nach einem rechten
Mausklick auf das Diagramm und Zoom In das
Bild soweit vergrert (und mit Rescale
vollends der korrekte Bereich festgelegt (z. B.
von 0.-1 dB), bis man deutlich den Verlauf des
Tschebyschef-Ripples sowie die Grenzfrequenz
erkennen und beurteilen kann.

Auch trotz des Resonanz-Fipses erkennt man
sehr gut den prinzipiellen Verlauf und es wird
interessant sein, die Messungen am Prototyp
damit zu vergleichen.








Zunchst jedoch noch einige grundstzliche Beziehungen:

Bei unserem Tschebyschef-Filter gilt fr den Zusammenhang zwischen Reflektionsfaktor und Ripple in dB im
Durchlassbereich:



|

\
|

=
2
r 1
1
log 10 Ripple


Will man nun bei bekanntem Ripple den geltenden Reflektionsfaktor wissen, so erhlt man nach Umstellung
dieser Beziehung



10
Ripple
10
1
1 r =


Da in den Simulationsprogrammen der Parameter S11 meist in dB ausgegeben wird, folgt hier noch die dafr
gltige Formel:



( ) dB
10
1
1 log 20 r log 20 S11
10
Ripple
(
(
(

= =



Unser Tiefpass soll ein maximales Ripple von 0,1 dB aufweisen. Wer damit in die obige Formel einsteigt, erhlt
einen theoretischen Hchstwert von

S11 = -16,4 dB

Auch das sollte man wissen:
Ein greres Ripple ist nicht nur von Nachteil, denn in einem solchen Fall erhlt man einen merkbar steileren
Anstieg der Sperrdmpfung (= eine strkere Abnahme von S21) beim bergang vom Durchlass- in den
Sperrbereich.
Auf dem nchsten Blatt wollen wir nun mal die erzielten Messwerte mit den Simulationsergebnissen vergleichen.

43





Fangen wir mit dem
Durchlassbereich und
dem Ripple an.
Sehr erfreulich ist
geringe Abweichung
von max. 0,12 dB
zwischen Simulation
und gefertigtem
Prototyp. Sie ist bedingt
durch die etwa hhere
Grunddmpfung der
fertigen Platine.














Stellen wir nun
dasselbe nochmals fr
den Frequenzbereich
von 0 bis 4 GHz und fr
den Wertebereich 0 bis
-50 dB dar.

Bei S11 wurden nur die
Extremwerte fr den
Durchlassbereich
eingetragen. Auch hier
ist das Ergebnis
erfreulich und eine gute
Ausgangsbasis fr eine
nachfolgende
Optimierung.
























44
Projekt 10: Optimierung des Microstrip-Tiefpasses aus Projekt 8

Lernziele: a) Erfolgreicher Einsatz von Lokalen Variablen
b) Arbeiten mit der Accumulate-Funktion bei der Optimierung

In der Studentenversion des Designers ist ein hbsches und fr die Entwicklerpraxis sehr, sehr hilfreiches
Optimierungswerkzeug namens Tuning leider entfernt worden (ein gutes Recht der Firma, denn wer wrde
dann noch das Geld fr die Vollversion ausgeben). Das sollten wir nicht bel nehmen, sondern einfach diese
Prozedur von Hand erledigen. Geht zwar etwas mhsamer, aber es geht.

Dazu wird erst mal das Endziel fr unseren Tiefpass formuliert:

Ein neu gefertigter Prototyp soll am Ende unserer Manahmen eine Ripple-Grenzfrequenz von exakt 1
GHz aufweisen, wobei zum maximalen Ripple (0,1 dB) ein S11-Maximalwert von -16,4 dB im
Durchlassbereich gehrt.


Dieses Problem mssen wir in folgende drei Teilaufgaben splitten:

a) Die Leitungsdaten werden solange gendert, bis die Simulation exakt die Messwerte des Prototyps ergibt

b) Dieser Simulations-Prototyp wird solange verndert, bis die geforderten Vorgaben erreicht sind.

c) Bei den Leiterdaten des echten Prototyps werden nun die aus a) und b) gewonnenen erforderlichen
nderungen vorgenommen.


Teil a): Simulation des Prototyps


Schritt 1:

Wir bleiben bei
unserer
Schaltung aus
Projekt 9,
speichern sie
aber
vorsichtshalber
unter einem
neuen Namen ab.

Erst ffnen wir das
Circuit-Men,
dann darin Design
Properties und
whlen schlielich
die Karteikarte
Local Variables.
Darin werden ber
Add
nacheinander die
drei beim Prototyp
geltenden
Microstrip-
Leitungslngen
eingetragen:




L1 = 4 mm bei 17 mm Breite
L2 = 15,9 mm bei 0,25 mm Breite
L3 = 5,08 mm bei 22 mm Breite.

(Da die Schaltung symmetrisch ist, kommen L1 und L2 in ihr doppelt vor..)


45
2. Schritt:





Dann holen wir
uns unsere
Schaltung auf den
Bildschirm und
ersetzen bei
ALLEN
Microstrips nach
einem Doppelklick
auf ihr
Schaltzeichen die
eingetragenen
physikalischen
Lngen durch
diese neu
definierten
Variablen.

(Die 50 Ohm
Zuleitung tasten
wir natrlich nicht
an)

So sollte das
aussehen.







































46
3. Schritt:
Wir kontrollieren, ob alles in Ordnung ist und drcken dazu den Analyze-Button. Nun muss man wieder exakt
dieselben Simulationsergebnisse wie bei Projekt 7 erhalten. Bitte kontrollieren!


4. Schritt:
Jetzt geht es los, aber zuerst wird wieder mal das Problem in 2 Teile zerlegt.
Im ersten Teil bringen wir die beiden Kamelhcker von S11 mglichst exakt auf die gemessenen Werte
von -17dB und -15dB. (Erst hinterher wird im zweiten Teil die Grenzfrequenz auf den gewnschten Wert von 1
GHz hingetrimmt).
Dazu fummeln wir nacheinander an den Lngen L1, L2 und L3
herum. Aber wir beobachten jedes Mal sehr genau, in welche
Richtung sich die S11-Kurve verbiegt und vergleichen das mit
dem vorigen Zustand. Deshalb schalten wir gleich den
Accumulate-Button ein, denn dann wird die neue Kurve
zusammen mit den vorherigen dargestellt.










Also ffnen wir nun wieder das Circuit-Men,
whlen Design Properties und gehen auf die
Karteikarte Local Variables los. Bei der
Lnge L1 tragen wir 4,15 mm ein, drcken
dann Analyze und holen uns den Report auf
den Schirm, in dem der S11-Verlauf gut zu
sehen ist.

Man erkennt, dass sich der linke (bisher etwas
zu tiefe) Buckel etwas gehoben hat und das
wollen wir. Was wir dagegen nicht wollen, ist
der bermig hohe rechte Buckel.

Deshalb leeren wir den Akku, indem wir
den Accumulate-Button einmal aus- und
anschlieend wieder einschalten. Damit
bleibt nur die letzte Kurve gespeichert und
sichtbar.








Nun mssen wir wieder zur Karteikarte
Local Variables und stellen darin L2 auf
15,5 mm sowie L3 auf 5,18 mm um. Mit
diesen beiden neuen Werten (.Bitte keine
Komplexe kriegen: auch der Autor hat dafr
einige Zeit tfteln mssen.) liegen wir
beim Hckerbild genau da, wie es am
Prototypen zu messen ist.

Also genau notieren:

L1 = 4,15 mm
L2 = 15,5 mm
L3 = 5,18 mm






47
Jetzt mssen wir noch einen Blick auf die Grenzfrequenz
werfen: Wie man aus dem nebenstehenden Bild
herauslesen kann, liegt sie bei etwa 1050 MHz. Schauen
wir aber im Projekt 9 nach, dann lieferte die Messung
dagegen eine Grenzfrequenz von 1075 MHz. Also
verkrzen wir einfach die Leitungslngen um dieses
Frequenzverhltnis

1050 / 1075 = 0,9767441

und wiederholen unsere Simulation mit den sich dadurch
ergebenden drei neuen Lngen

L1 = 4,05 mm
L2 = 15,14 mm
L3 = 5,06 mm





Im linken Bild sehen wir am gedehnten S21-Verlauf, wie nun die Grenzfrequenz korrekt nach 1075 MHz
verschoben wurde.
Das rechte Bild beweist, dass diese Verschiebung den geforderten S11-Hckern mit -15dB und -17dB nicht
sonderlich geschadet hat.


Damit haben wir Teil a) erfolgreich hinter uns gebracht und eine Schaltung gebaut, deren Simulationsergebnisse
exakt mit den Messergebnissen des gefertigten Prototyps bereinstimmen.
======================================================================================






















48
Teil b): Optimierung des Prototyps, um die geforderten Vorgabewerte des
Pflichtenheftes zu erhalten

Das luft wieder nach diesem zweiteiligen Schema ab:

Zuerst bringen wir die S11-Hcker im Durchlassbereich auf gleiche Hhe und auf den Wert -16,4 dB.
Anschlieend korrigieren wir, falls ntig, noch die Grenzfrequenz und kontrollieren alles nach.


1. Schritt:
Nach etlichen Wiederholungen und der Accumulate-
Prozedur findet man die dazu ntigen neuen
Leitungslngen

L1 = 4,06 mm
L2 = 15 mm
L3 = 5,25 mm

Damit sind wir mit unseren beiden Kamelhckern am
Ziel angelangt ( = gleiche Amplitude von -16,4dB).









2. Schritt:
Leider ist die Ripple-Grenzfrequenz mit 1050 MHz noch
zu hoch.
Folglich werden die drei Leitungen diesmal um den
Faktor

1050 / 1000 = 1,05

erhht und anschlieend kontrolliert, ob alles passt.

Nun gilt:

L1 = 4,26 mm
L2 = 15,75 mm
L3 = 5,51 mm



Simuliert man mit diesen drei neuen Lngen, dann stellt man anschlieend fest, dass bis auf eine Grenzfrequenz
von 1010 MHz alles im grnen Bereich ist. Also korrigiert man halt nochmals, macht alle drei Leitungen erneut um
1% lnger und erhlt dadurch schlielich folgende Kurven:


=====================================================================================




49
Teil c): Bestimmung der ntigen Lngenkorrekturen im Platinenlayout

Das ist zum Glck nun die leichteste bung:

Teil a) lieferte fr die Prototyp-Simulation die Lngenwerte 4,05 mm 15,14 mm 5,06 mm

Teil b) liefert zur Erfllung der Spezifikationen die Lngen 4,30 mm 15,91 mm 5,57 mm



Bildet man die Differenzen, dann wird

L1 um 0,25 mm lnger
L2 um 0,77 mm lnger
L3 um 0,51 mm lnger


Da vorher der Prototyp mit den Lngen 4 mm / 15,9 mm / 5,08 mm gefertigt wurde, muss das Layout mit
folgenden Leitungsdaten neu erstellt werden:

L1 hat jetzt 17 mm Breite und (4 mm + 0,25 mm) = 4,25 mm Lnge

L2 hat jetzt 0,25 mm Breite und (15,9 mm + 0,77 mm) = 16,67 mm Lnge

L3 hat jetzt 22 mm Breite und (5,08 mm + 0,51 mm) = 5,59 mm Lnge.


Fertig!




































50
Projekt 11: Kompletter optimierter Entwurf eines Microstrip-Bandpasses aus
gekoppelten Leitungen
(Edge coupled Type, Mittenfrequenz = 1575 MHz)

Lernziele: a) Entwurf eines solchen Bandpasses mit dem Filter Designer
b) Umgang mit gekoppelten Leitungen

Diese Filterkonstruktion wird hufig verwendet, da sie bei Frequenzen deutlich oberhalb von 1000 MHz als
Microstrip-Schaltung sehr hohe Nachbausicherheit bei geringem Fertigungsaufwand bietet. Die mechanischen
Abmessungen sinken dabei mit steigender Dielektrizittskonstante und Frequenz.

Vorgaben fr die Filterschaltung (Tschebyschef-Typ):

Ein- und Ausgangswiderstand: Z = 50 Ohm
Ripple im Durchlassbereich: 0,1 dB (ergibt S11 = -16,4 dB)
Filtergrad: 3
Mittenfrequenz: 1575 MHz (= GPS-Empfangsfrequenz)
Bandbreite: 200 MHz


Leiterplatte:

Werkstoff: Rogers R04003
Dicke: 32 mil (= 0,813 mm)
Dielektrizittskonstante: 3,38
Kupferschicht (beidseitig) 35 m (= 1,35 mil = 1oz)
Oberflchenrauhigkeit: 0,1 mil (= 0,0025 mm)
Deckelabstand: 14 mm

Ablauf des ersten
Teils:
Wir starten ein neues
Projekt und speichern
es sofort unter einem
eigenen Namen (z. B.
bp1575_01) ab. Dann
whlen wir im
Projektordner Insert
Filter Design" und
tragen nacheinander
die Vorgaben

Bandpass

Edge coupled

Chebychev

Default

Microstrip

in die Felder des
Mens ein.
Anschlieend wird auf
die Taste mit Spule
und Kondensator drauf
gedrckt und
schlielich Next
geklickt.







51
Jetzt geht es links oben
weiter.

Zuerst wird der Filtergrad
3 und darunter das
Ripple von 0,1 dB
eingetragen. Dann
wechseln wir hinunter auf
die Mittenfrequenz von
1575 MHz und die
Bandbreite von 200 MHz.
Wenn man nun einmal
kurz mit der linken
Maustaste auf das Feld
Fp1 oder Fp2 klickt,
werden automatisch die
Bandgrenzen aus der
Mittenfrequenz sowie
der Bandbreite
berechnet und in diese
beiden Felder
eingetragen.
Bitte prfen!

Nun reicht ein Klick auf
Analyse und
Narrowband, um die
nebenstehenden
Kurververlufe zu
erzeugen.



Jetzt mchte das
Programm unsere
Platinendaten wissen.
Also geben wir
untereinander ein:

Er = 3,38

Platinendicke = 0,813
mm

Kupferschichtdicke = 35
m

Deckelabstand = 14 mm

Mittenfrequenz = 1575
MHz











Wenn die oberste linke Taste (mit Spule und Kondensator drauf!) korrekt gedrckt ist, erscheinen im rechten
Schaltbild die Leitungsdaten.

Die rechte, senkrechte Drucktastenreihe whlt die Ausfhrlichkeit der Beschriftung von gar nix (=
oberster Button) bis zu ausfhrlicher gehts nimmer (= unterste Taste).
Bitte durchprobieren!



52
Zunchst empfngt uns nochmals
die Schaltung unseres
Bandpasses.

Drcken wir jedoch die sechste
Taste von oben (= mit dem
Mastab drauf!), dann erhalten
wir schon die Tabelle mit den
mechanischen Abmessungen
unserer gekoppelten Leitungen.


Ganz wichtig:

Davon sollte man sich
gleich einen Ausdruck
machen, denn das
Programm weist leider
einen Bug auf, der sich
beim nchsten Bild sehr
unangenehm auswirkt!



Also gehen wir mal mit Fertig stellen weiter




Das sieht alles sehr
korrekt aus (und ist es
auch!). Das Problem
steckt wieder mal im
Detail

Dazu klicken wir mal auf
das erste Leitungspaar
doppelt mit unserer linken
Maustaste. Wie immer
ffnet sich dann das
Property-Men hier mit
dem Even- und Odd-
Widerstand sowie der
Leitungslnge.









.Und erst durch bittere Erfahrung lernt man,
dass leider die Leitungslnge NICHT KORREKT
auf die Betriebsfrequenz von 1575 MHz
umgerechnet wurde, sondern immer der Wert
fr f = 1 GHz ausgegeben wird!!!
(Richtiger Wert: siehe oben)

Ein schwacher Trost: eine probeweise befragte
Vollversion / Version 2.0 zeigte leider auch
diesen Fehler..
Bei der zweiten Leitung gilt dasselbe, also
arbeiten wir mit dem vorher erstellten Ausdruck und schlieen hiermit die Arbeit mit dem Filtercalculator ab.
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Zweiter Teil: Circuit Design

Unter Project starten wir nun mit Insert Circuit Design und stellen in schon bekannter Weise sofort unser
Leiterplattenmaterial auf R04003 entsprechend den Projektvorgaben um.
Dann suchen wir im Men Circuit ber Design Properties die Karteikarte Local Variables. Darin werden nun
mit Add nacheinander die Abmessungen der beiden gekoppelten Leitungspaare eingetragen.
Bei der Wahl der Bezeichnungen muss man allerdings W1 oder W2 vermeiden, da diese Variablen bereits
beim Step vom Programm her vordefiniert sind -- wir nehmen einfach WCL1 und WCL2. Damit mssen wir
folgende Liste erstellen:

WCL1 = 0,64 mm
S1 = 0,29 mm
L1 = 30,6mm
WCL2 = 0,82 mm
S2 = 0,67 mm
L2 = 30,22 mm


Bei jedem neuen Add-Klick wird uns das
nebenstehende Fenster begren. Die erste Zeile ist
eindeutig, denn da muss der Name der Variablen (hier
WCL1) rein.

Bei Value muss man einen Initialwert (= Startwert)
eingeben und da sollte man sich genau an die
gekennzeichneten Hinweise halten:
Wir tippen deshalb den Wert der Variablen ein (hier:
0.64mm), gefolgt von einem Komma und dem
Dollarzeichen vor dem Variablennamen.


Allerdings mssen wir dann
nochmals den Wert in das
entsprechende Value-Feld der
Liste fr die Lokalen Variablen
eintragen. Hinterher drcken wir
wieder auf Add, um die
Prozedur fr die nchste
Variable zu wiederholen. So
verfahren wir bei allen 6
Variablen.
Der Lohn unserer Mhe sollte
diese Tabelle sein. Bitte genau
kontrollieren und anschlieend
ganz rechts in jeder Zeile
Hidden und dann unten Show
hidden durch ein Hkchen
aktivieren. Dadurch sind diese
Variablen auch fr irgendwelche Manipulationen zur Optimierung freigegeben (die Alternative daneben heit
Read only, und das sagt schon alles).

Jetzt geht die mhsame Erstellung der Gesamtschaltung los.
Auer den beiden Microwave Ports brauchen wir links und rechts je eine 50 Ohm - Microstrip-Leitung zum
Anschluss der SMA Buchsen (Breite = 1,84 mm / Lnge = 10 mm).

Die Filterschaltung besteht aus 4 gekoppelten Leitungspaaren (Pfad: Karteikarte Components / Microstrip /
Coupled Lines / MS Coupled Lines with Open Ends, symmetric), bei denen der Open End Effekt bereits
eingearbeitet ist.

Und berall, wo Leitungen unterschiedlicher Breite aneinander stoen, ist ein Step (Pfad: Karteikarte
Components / Microstrip / _General Components / MS Step) ntig. Das macht vier Stck

Auf dem nchsten Blatt findet sich die Gesamtschaltung als Vorlage fr den eigenen Entwurf. Die Details folgen
anschlieend.


54
55
Sehen wir uns nun die einzelnen Bauteile an.

A) Die beiden 50 Ohm-Microstrip-Leitungen von den Ports zur Filterstruktur machen wenig Probleme. Nach
einem Doppelklick auf das Symbol tragen wir eine Breite von 1,84 mm und eine Lnge von 10 mm in die
entsprechenden Fenster ein.

B) Die vier gekoppelten Leitungen
erhalten ihre Vorgaben in Form
der eben deklarierten Lokalen
Variablen. Wie das zu verstehen
ist, zeigt das nebenstehende Bild
fr die beiden ueren
Leitungspaare. Genau so
verfhrt man mit den beiden
inneren Leitungspaaren.








C) Bei den Steps wird es etwas trickreicher. Wir haben nmlich bei den Filterzuleitungen eine Breite von 1,84
mm und beim darauffolgenden Leitungspaar eine Variable. Diese beiden Eintrge sind nicht das Problem,
sondern der erforderliche Offset, den wir angeben mssen. Wir geben ihn als Formel ein, und zwar als
halbe Differenz der beiden Leiterbreiten. Auerdem sollten wir beachten, dass die beiden rechten
Steps im Schaltbild gespiegelt eingebaut werden mssen.

das ist der ganz linke und ganz rechte Step.. .und das die beiden mittleren Steps.




Jetzt sollte es vollends schnell
gehen: erst einen Sweep von
0..4 GHz in 10 MHz-
Schritten programmieren,
dann die Analyse starten und
hinterher die Ausgabe von
S11 und S21 im Rectangular
Plot vornehmen lassen.

Na, so bel ist das gar nicht,
was da auf Anhieb zu sehen
ist.

Also nehmen wir das noch
etwas genauer unter die Lupe,
klicken mit rechten Maustaste
auf das Diagramm und
whlen dann Zoom In.

Wer das Fenster richtig mit
der Maus gezogen hat, sollte
so etwas hnliches
hingekriegt haben:




56


Fr den Anfang doch gar
nicht schlecht!

Allerdings stimmt die
Mittenfrequenz noch nicht,
beide S11-Hcker sind
ungleich hoch und der
vorgesehene S11-Wert
von -16,4 dB st noch
nicht erreicht.












Hier seien die Tricks und erforderlichen Schritte zur erfolgreichen Optimierung verraten:

a) Man erhht oder erniedrigt die Lnge L1 der beiden ueren Leitungspaare (in der Liste mit den
Lokalen Variablen) in kleinen Schritten solange, bis beide S11-Kamelhcker exakt gleich gro sind.

b) Nun wird die Spaltweite S1 derselben Leitung solange variiert, bis beide Hcker mglichst exakt bei
S11 = -16,4 dB liegen (= Sie verndern sich bei dieser Manahme gemeinsam!).

c) Nun ermittelt man mglichst genau die Mittenfrequenz -- auf sie zeigt genau die mittlere Gabelspitze
der Kurve und mit einem Tag lsst sich das sehr schn markieren. Mit dem Taschenrechner bildet
man dann das Verhltnis

(Tatschliche Mittenfrequenz) / 1575 MHz

und korrigiert mit diesem Faktor gleichzeitig beide Leitungslngen L1 und L2.


Wer das gewissenhaft durchspielt, landet schlielich bei folgender Tabelle fr die Lokalen Variablen




















Und auf der nchsten Seite gibt es zum Abschluss die damit erzielten S11- und S21-Verlufe.







57




Fertig!


































58
Projekt 12: Optimierung des 1575 MHz-Microstrip-Bandpasses aus Projekt 11
nach den Network-Analyzer-Messungen am Prototyp

Zuerst einige Vorbemerkungen
Dieser zweite Teil kommt immer auf den Entwickler zu, wenn die erste Platine gefertigt und ausgemessen wurde.
Erfahrungsgem stimmen die Messergebnisse so in etwa oder schon recht gut mit der Simulation berein.
Wer dagegen Serienstreuungen in der Produktion von deutlich weniger als 0,5% fordert, der kommt um das
Anfertigen, Vermessen und Korrigieren weiterer Muster nicht herum. Man sollte dabei folgendes Naturgesetz
kennen und lernen, damit zu leben (es gilt fr alle Arten von entwickelten Boards und Schaltungen):

Meist ist erst die dritte Platinenversion reif fr eine Serienfertigung.

Das hngt nicht nur mit dem Kampf gegen die physikalischen Probleme bei der Entwicklung zur Erfllung aller
vorgegebenen Spezifikationen zusammen. Oft kommt nach Platine Nummer 2 (die schon recht gut funktioniert
und nur noch einer Feinbearbeitung bedarf!) Irgendeiner daher und mchte nochmals etwas gendert haben
oder eine vom Kunden unbedingt gewnschte Option anbieten oder das Konzept verbessernoder .oder



Praktisches Vorgehen
Also sehen wir uns mal die Sache nher an und
beginnen mit einem Bild auf den fertigen Baustein
bei abgenommenem Deckel. Sehr gut ist der
bergang von der SMA-Buchser auf die Microstrip-
Feedline zu sehen, ebenso die Filterstruktur (die
dem Platinenmacher ein gutes Zeugnis ausstellt.
Schlielich wird das R04003-Platinenmaterial
grundstzlich immer ohne Fotolack-Beschichtung
geliefert und es gehrt eine gehrige Portion
Erfahrung dazu, das dann korrekt nur mit der
Sprhdose nachzuholen).




Interessanter wird die Sache mit den Filterdaten. Man sollte sich hier grundstzlich angewhnen, die
Abweichungen bei den S-Parametern nicht ber S21 (also z. B. das Ripple im Durchlassbereich) zu prfen und
zu korrigieren:

Kleine Abweichungen wirken sich bei der Reflektion (= S11 und S22) viel
strker und deutlicher aus als bei S21. Was z. B. bei S11 bereits 10 dB
nderung auslst, stellt sich dann bei S21 als Abweichung von 0,1 dB heraus!

Eine andere Sache ist natrlich
die Einfgungsdmpfung oder
Grunddmpfung im
Durchlassbereich. Sie hngt mit
den Verlusten in der Schaltung
zusammen und kann durch
Einsatz von Bauteilen oder
Materialien mit hherer Gte
reduziert werden. Dieser
Grunddmpfung ist dann immer
das durch den Filtertyp
prinzipiell vorgebene Ripple
berlagert. Bei diesem Vergleich
zwischen Simulation und
Messung im Durchlassbereich
ist das alles gut zu sehen.

Wer genauer hinschaut, ahnt
schon die drei nderungen, die
erforderlich sind:




59
a) Die gemessene Grunddmpfung ist beim Prototyp geringer als vorausgesagt -- da werden wir wohl den
Verlustfaktor des Platinenmaterials etwas nher unter die Lupe nehmen mssen.

b) Das Ripple ist grer als erwartet und zustzlich ungleich in verschiedenen Bereichen der Durchlasskurve

c) Die Mittenfrequenz der Durchlasskurve ist um ca. 1% in Richtung tiefer Frequenzen verschoben.


Teil a) Korrektur der simulierten Grunddmpfung
Beim verwendeten R04003-Material haben wir mit der Designer-Listenvorgabe tand = 0,0027 gearbeitet.
Dieser Wert stammt aus dem Rogers-Datenblatt, gilt aber fr f = 10 GHz. Wenn man nun wei, dass bei
Erniedrigung der Betriebsfrequenz die Verluste etwa mit der Wurzel aus dem Frequenzverhltnis abnehmen,
kann folgende Rechnung aufmachen:


00108 . 0 0027 . 0
10000
1600
tan = =
MHz
MHz
d bei ca. 1600 MHz







Also ffnen wir in der
Projektverwaltung unter
Data das R04002-Men
auf und tragen dort diesen
neuen Verlustfaktor ein.
Natrlich muss nun die
Analyse wiederholt werden
und da sieht man am
Ergebnis, dass wir nun gar
nicht so schlecht liegen.

Ein Wert von tand = 0,0015
drfte deshalb der Sache
am besten gerecht werden.




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Teil b) Korrektur des Ripples und der Reflektion





Wir haben es vorhin schon erwhnt:
Ripple-Abweichungen korrigiert man ber
die Filterabmessungen IMMER unter
Beobachtung des S11-Verlaufes, da man
mit ihm ein viel sensibleres Instrument
zur Verfgung hat.

Also sehen wir uns mal die gemessenen
S11-Werte im Vergleich zur Simulation
an und haben schon die Besttigung.
Statt der beiden gleich hohen Hcker bei
S11 = -16,4 dB begren uns zwei Berge
mit -13 dB bzw -15 dB.




60



Also werfen wir gleich wieder unseren
Designer an und versuchen (siehe letztes
Projekt), diese Prototyp-Kurven mglichst
exakt durch Vernderung der
Leitungslngen bzw. Gaps bzw.
Leiterbreiten bei den gekoppelten
Leitungspaaren zu simulieren.

Wenn man hier eine Weile herumspielt,
schafft man das auch ganz gut.

Wer genau hinsieht, der erkennt aber gleich
die nun noch etwas zu hohe Mittenfrequenz
von 1580 MHz statt 1575 MHz (= auf sie
zeigt der Mittlere, nach unten gerichtete
Zinken der S11-Kurve.





Diese korrigierte Variablen-Tabelle gehrt
zur obigen Kurve. Die erforderlichen
nderungen zur Simulation der
Messergebnisse waren also nicht sehr
dramatisch.

Zur Korrektur der Mittenfrequenz nehmen
wir nochmals den Taschenrechner zur
Hand und verlngern L1 bzw. L2 um den
Faktor

1580 MHz / 1575 MHz = 1,0031746

auf L1 = 29,89 mm und L2 = 29,89 mm.



Dann sollte alles passen und wir erhalten als Gesamtergebnis folgende Tabelle, mit der sich das gemessene
Verhalten des Prototyps exakt simulieren lsst:

WCL1 = 0,68 mm
S1 = 0,31 mm
L1 = 29,89mm
WCL2 = 0,82 mm
S2 = 0,68 mm
L2 = 29.89 mm


Das kann man auch so ausdrcken (Siehe Platinendaten in Projekt 11)::

WCL1 musste um 0,68mm 0,64 mm = 0,04 mm breiter werden,

L1 musste um 29,89 mm 30,02 mm = -0,13 mm krzer werden,

L1 musste um 29,89 mm 29,8 mm = 0,09 mm lnger werden,

um vom Prototyp-Layout zur Simulation der Messwerte zu gelangen.

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61
Teil c) Neues Layout

Dazu brauchen wir nochmals diese
Variablen-Tabelle des Prototyps aus
Projekt 11. Um die eben ermittelten
Differenzen mssen nmlich jetzt diese
Werte

in umgekehrter
Richtung

verndert werden, um vom simulierten
Prototyp wieder zur idealen Schaltung
zu gelangen.






So haben wir endlich die Vorgaben fr die Erstellung der nchsten Platine:

WCL1 = 0,64 mm 0,04 mm = 0,60 mm

S1 = 0,31 mm

L1 = 30,02 mm + 0,13 mm = 30,15 mm

WCL2 = 0,82 mm

S2 = 0,68 mm

L2 = 29.8 mm 0,09 mm = 29,71 mm



Was zum Abschluss etwas mehr Arbeit bedeutet, ist die Erstellung des neuen Layouts mit dem PCB-CAD-
Programm (ich benutze nur noch die kostenlose und fr diese Projekte vllig ausreichende Testversion von
TARGET wegen ihrer leichten und intuitiven Bedienbarkeit). Leider ist beim Designer SV die Erzeugung von
Gerber-Files etc. fr die schnelle bzw. professionelle Platinenherstellung gesperrt -- ein gutes Recht von Ansoft,
denn sonst wrde diese Version vielen Betrieben fr ihre anfallenden Probleme reichen und das ist nicht
unbedingt im Sinne der Verkaufsabteilung.

Trotzdem: unser Ansoft-Spielzeug hat seine Bewhrungsprobe glnzend bestanden, denn die Erfahrung mit
anderen Projekten zeigt, dass dieser zweite Prototyp nur noch Abweichungen im Promille-Bereich aufweist
(aber 2 Promille sind bei 2 GHz auch schon wieder 4 MHz und manchmal wird da erneut die Stirn gerunzelt.
Dann gilt halt nochmals: ..The same procedure as before).