Moldes El molde es la herramienta que da la forma final de la pieza.

Los objetivos finales de un molde para RTM son los siguientes: Rellenar la plataforma de resina antes de que comience la gelificacin. Evitar que e istan zonas sin impregnar Evitar la formaci!n de burbujas "#$%&

El proceso de RTM debe resultar econ!micamente rentable desde el punto de vista de tiempos ' elecci!n de equipamiento. El molde debe ser dise(ado no s!lo para para dar forma a la pieza) sino tambi*n considerando otros aspectos como) entradas de in'ecci!n) salidas de aire) permeabilidad) curado) desmoldeo) etc. Los moldes met+licos se usan para producir series grandes) mientras que para peque(as series se utilizan moldes no met+licos. Los factores a considerar cuando se dise(a un molde son los siguientes: ,-mero de piezas E pectativa de vida Eficacia de costes .errado del molde /erfecto ajuste entre las caras del molde

Rigidez) defle i!n m0nima del molde durante las operaciones de: 1 1 1 .errado 2n'ecci!n 3bertura

Resistencia al calor: 1 1 .alor desprendido por la reacci!n e ot*rmica de curado de la resina .alor aportado para el curado.

3l final) el dise(o de moldes tiene como objetivo definir el n-mero de entradas ' salidas ' su localizaci!n) temperatura del molde o de la preforma. /ara ello) ha' que tener en consideraci!n los siguientes aspectos. 4 4 4 5 La temperatura de degradaci!n de la resina limita la temperatura del molde .apacidad de presi!n de in'ecci!n que tiene la m+quina El tiempo de gel de la resina limita el tiempo de llenado La presi!n de cierre no debe e ceder la presi!n de compactaci!n en el preformado

Las caracter0sticas m+s importantes de un molde son: 5 5 5 5 6ellado 7rificios de in'ecci!n ' ventilaci!n 6istema de calentamiento .errado ' alineaci!n

Sellado Es necesario asegurarse de que la resina permanece en el molde sin salirse impregnando la preforma. La viscosidad de la resina disminu'e al fluir a trav*s de una preforma calentada) por ello es necesaria alta integridad en el sellado para prevenir la salida de resina. El sellado puede combinarse con vac0o. M*todos de sellado del molde: 5 5 5 5 6ellado con elast!meros "anillos circulares o e truidos& 6ellado con resina 6ellado por anillo de apriete 6ilicona) para aplicaciones a altas temperaturas

Estos tipos de sellado anteriores son mu' comunes ' funcionan bastante bien con resinas de baja viscosidad como son poli*ster) vinil*ster) o epo is especiales de baja densidad. El sellado se introduce en ranuras practicadas en el molde. Orificios de Inyeccin y ventilacin. Los orificios de ventilaci!n deben estar localizados en las zonas cercanas a las -ltimas +reas de llenado. 3 la hora de elegir la localizaci!n de los orificios de in'ecci!n ' ventilaci!n deben considerarse los siguientes aspectos: 8eometr0a de la pieza /ermeabilidad de la preforma Tiempo de gel de la resina. /ara un curado r+pido de la resina son necesarios varios puntos de in'ecci!n Tiempo deseado para el ciclo de moldeo Eliminaci!n del aire en el interior de la preforma

.uando se dise(a un molde ' se decide la localizaci!n de los orificios de in'ecci!n ' ventilaci!n) son important0simos los modelos de durado ' de flujo de resina. Las -ltimas +reas en llenarse se pueden identificar mediante simulaciones por ordenador del proceso de llenado del molde) listas simulaciones est+n basadas en el m*todo de los elementos finitos. Sistemas de calentamiento / enfriamiento Los tres m*todos m+s comunes para el calentamiento de moldes de RTM son los siguientes: $. .alentamiento por platos 9. .alentamiento 2ntegral :. .alentamiento por horno Calentamiento de platos: en este m*todo el molde se mantiene en una prensa ' lo que se calienta son los plato; de la prensa) liste m*todo requiere transferencia de calor por conducci!n al molde) por ello puede ser necesario mucho tiempo para calentar el molde. La ventaja es que no es necesario realizar mecanizados especiales en el molde. Calentamiento integral: liste es el m*todo m+s com-n. 3l moldear se le mecanizan unos conductos por los que circula agua o aceite caliente. $ il espaciado entre los

conductos debe ser uniforme para garantizar un calentamiento o enfriamiento uniforme) liste m*todo permite mucho m+s control que el m*todo anterior. Calentamiento por horno: El molde completo se introduce en un homo. Este m*todo ahorra mucha maquinar0a) pero consume mucho tiempo 'a que el calentamiento de homo se realiza por convecci!n. El m*todo m+s utilizado es el m*todo integral) de cual tiene tres variantes cada una con sus ventajas e inconvenientes. .onductos calentados por aceite: El m+s fle ible .alentamiento mu' r+pido /uede utilizarse con todo tipo de resinas

.onductos calentados por agua: Menos peligroso que el aceite Es m+s limpio /ermite temperaturas menores) por lo que no puede utilizarse con todo tipo de resinas

.alentado por cartuchos el*ctricos: .alentamiento r+pido Limitaciones geom*tricas: los cartuchos son planos ' no pueden seguir las curvaturas del molde. E tremadamente lento el enfriamiento.

Cerrado y alineacin M*todos de cerrado: 8atos en <.= .enado perimetral .errado por bolsas de aire .errado por presi!n neum+tica ":>1?> T,& .errado por presi!n hidr+ulica "@$>> T,& El m*todo de alineamiento m+s com-n) es utilizar salientes de guiado que hacen que las dos partes permanezcan sin moverse. En la elecci!n del sistema de cerrado ha' que considerar los siguientes aspectos: 3rea superficial de la pieza /resi!n de in'ecci!n Tiempo de duraci!n del ciclo Requerimientos superficiales "apariencia& .onsideraciones sobre la uniformidad del espesor

Materiales para moldes. Los materiales m+s comunes para moldes son: acero) moldes electro1niquelados) aluminio) laminadas) ' materiales moldeados en masa. Los criterios m+s importantes para la elecci!n del material del molde son: el coste) la partes que lo componen)

conductividad t*rmica ".T&) coeficiente de e pansi!n t*rmica ".ET&) durabilidad) calidad superficial ' tolerancia a la temperatura. Los factores m+s importantes a la hora de seleccionar un material para el molde son las propiedades t*rmicas del material: conductividad t*rmica ' e pansi!n t*rmica. Conductividad trmica: Es importase porque controla los ratios de calentamiento ' enfriamiento de& molde. Esta propiedad determina c!mo de deprisa se puede llevar la resina hasta la temperatura de curado) ' c!mo de deprisa d calor generado por la reacci!n e ot*rmica de curado de la resina puede ser evacuado del molde. E pansin trmica: esta propiedad es importante porque determina la dilataci!n ' las dimensiones final; de la pieza. An sistema de resina ideal para RTM deber0a tener las siguientes propiedades: Biscosidad menor a 9>> cps. .uanto menor sea la viscosidad) m+s f+cil es impregnar la preforma. 6i la viscosidad es demasiado baja "de ? a ?> cps&) la resina podr0a salirse del molde sin impregnar toda la preforma. =/ot life= ma'or de C horas a la temperatura de in'ecci!n Temperatura de curado menor de $D?E.. Tiempo de curado menor de $ minuto) esto es lo que se considera ideal para aplicaciones automovil0sticas) tiempos de curado m+s largos son tolerados para otras aplicaciones. Evitar el post F curado en lo posible. Gajos niveles de vol+tiles ' productos desprendidos en la reacci!n de curado. Las caracter0sticas de un sistema particular de resina pueden variarse en cierto grado modificando variables como el nivel catal0tico ' la temperatura. E iste gran variedad de resinas disponibles para RTM: /oli*ster) vinil*ster) fen!lica) uretano) epo is) bismaleimida. termopl+sticas. En general) la viscosidad !ptima para aplicaciones RTM es entre 9>> ' $>>> cps. 6i la viscosidad de la resina es mu' alta) no llega a impregnar las hebras de fibra ' si es demasiado baja simplemente busca el camino de menor resistencia dejando gran cantidad de huecos sin impregnar. !ivel de cat"lisis 3umentando la concentraci!n de catalizador en la resina se puede aumentar la velocidad de curado) pero es necesario usar H6. "Hiferential 6caning .alorimetr'& para comprobar que la e otermicidad de la reacci!n es suave ' no se inducen tensiones residuales por el aceleramiento de la reacci!n de curado. Inyeccin El proceso de in'ecci!n debe proporcionar un equilibrio entre el deseado tiempo peque(o por ciclo evitando el movimiento inducido a las fibras) impregnando completamente a la fibra ' eliminando el aire

Todos estos complejos aspectos pueden ser tratados mediante simulaciones de llenado por elementoI& finitos) que predicen el n-mero ' localizaci!n de orificios) la presi!n de in'ecci!n ' el tiempo de llenado. #esistencias al flu$o En una preforma de tejido) el flujo de resina encuentra dos escalas de resistencias: 5 Resistencia en las hebras de fibra) que llamaremos <gargantasJ. 5 Resistencia entre las filas de hebras) llamado <confluenciasJ. #esistencias al flu$o en la preforma La resistencia en las filas de hebras es la resistencia dominante. .ada fila de hebras contiene hasta :.>>> fibras que est+n densamente empaquetadas) as0 que la resistencia al flujo es mucho ma'or que el que hacen las <confluenciasJ. El pro%lema del llenado del molde El t0pico molde para RTM tiene numerosas curvas ' esquinas) haciendo el llenado del molde una tarea potencialmente complicada. El dise(ador de moldes debe decidir d!nde colocar los puntos de in'ecci!n ' ventilaci!n) donde aplicar vac0o) etc/ara una presi!n de in'ecci!n dada) el tiempo de llenado depende de la localizaci!n del punto4 in'ecci!n. La presi!n de in'ecci!n para llenar un molde depende tambi*n de la localizaci!n del punto in'ecci!n. El llenado no uniforme puede surgir a ra0z de variaciones de temperatura) ' de variaciones curado por el molde durante la operaci!n de llenado.