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ZUVERLSSIGKEIT, BESTNDIGKEIT und SICHERHEIT - durch Einsatz der richtigen Mess-Strategien

C hange Management, - Vernderungen verifizieren R isiko Management, M aterial sciences, Risiken rechtzeitig erkennen

Material-Zuverlssigkeit sichern Lieferketten sichern

C hain-risk- management, -

- Neben der Entwicklung von Zuverlssigkeits-Sicherungs-Strategien ermglichen wir die Umsetzung der erarbeiteten Erfahrungen in einzigartig innovative Industrie-Systeme. Die Kufer von jhrlich ber 100 Millionen Produkten bzw. Dienstleistungen profitieren mit den so erreichten Zuverlssigkeiten von der Injektionsspritze, Gefahrgutflaschen bis zum Flugzeugtriebwerk, oder von der Rheinbcke bis zum Nuklear-Kastor. Unser Labor, vornehmlich fr Oberflchen, Schichten und Poren, ergnzt um die Mglichkeiten unserer Projekt-Partner aus Forschung und fhrenden Unternehmen setzen wir auf dem berhaupt erreichbaren Stand aktueller Mglichkeiten ein. Entsprechend dem Bedarf der Aufgabenstellung unserer Kunden jeweils inhaltlich passend fachbergreifend wirkungsvoll. Die Lsungen gestalten wir zunehmend in Zusammenarbeit mit den Initiatoren einer weltweiten Produkt-Forschung.

Einige unserer Lsungs-Partner


o o o o o o o o o o o o o o o o o o o o o o RWTH Aachen Bayer Material sciences BASF Farben und Lacke Daimler Benz RWE Technische Akademie Wuppertal Akademie Mosbach Schott Schweiz AG Elektro Physik Hochschule Niederrhein TC Kleben Automation Valley Universitt Siegen Universitt Dortmund TV German Lloyd Autobahnmter NRW, BW Universitt Wuppertal Universitt Bonn Universitt Kln Leder-Institut Rhein-Westflisches Institut fr Wasser Guss und Nanoschichten Polycarbonat, Makrolon Automotive Bremsen Energie neue Messtechnologien Holzmessung Pharma-Spritzen berhrende Mess- Technologien Kunststoff-Institut Klebe-Schichten Strategien, Technologien Eisen Hartschichten Galvanik Wasserbau-Schutz Fahrbahn-Schichten, Brcken Korrosion Palantologie Prozesstechnik Oberflchen Analytik

Dieser Hintergrund ermglicht Erstbemusterungen bis zur Lsung eines eingetretenen Hindernisses, Wenn wir ein Projekt annehmen, haben wir bereits die Sicherheit des richtigen Gesprchspartners. Die Arbeiten sind immer PTB-rckgefhrt bzw. als Zeugnis gem DIN EN 10 204. Oder ebenfalls akkreditiert nach DIN EN ISO / IEC Qualittssicherung 17025. Stationr oder in den Unternehmen mobil.

M ess-Verfahren verifizieren die Lsungen sicher


Kurz-Glossar > ( PCI ) ,> -T- ,> -c- ,in Klammern stehen unsere Krzel der Verfahrens-Bezeichnungen TSL Laborverfahren System/Cooperations-Partner NFE,- Nichteisen Kst,- Kunststoffe -dt-, destructive Testing

Sonstiges: FE,- Ferromagnetisch

Die angegebenen Messbereiche und Mess-Zeiten sind Annherungs-Werte

V erfahren,(Auswahl)

mit denen wir spezielle Fragestellungen lsen


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a) 3D-Computertomografie (CT) Sehr genaue 3-dimensionelle Visualisierung von vorhandenen Porositten, Fehlstellen, Fremdmaterialien im Inneren von Bauteilen oder Komponenten. Darstellung: Durch das Bauteil oder als separate Schichtbilder, zerstrungsfrei.

Fehleranalyse von Bauteilen und Verbindungen, welche bereits in Kunststoff eingegossen sind.

b) Digitale Radiografie (DR) Detektion von Volumenfehlern in den meisten Werkstoffen und Online- Visualisierung. Auffinden bereits integrierter oder fehlender Teile in geschlossenen Baugruppen als auch automatisierten Serienprfung mit vollautomatischer Bildauswertung von Fahrzeugteilen auf definierte Fehlerquellen.

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c) Spektralanalyse

(SP)

-c-

Unterschiedlichsten Legierungen auf ihre charakteristischen Emissionsspektren schnell und sicher auf ihre chemischen Zusammensetzungen zu bestimmen, ist die Strke des Verfahrens. Ferritische-, Al-, Ni-, Cu-, Mg-, Zn- und Ti-Basislegierungen sind sehr schnell analysierbar. Stationr und portabel.

d) Rntgenprfung (RT) Entgegen Volumenfehlern in Werkstoffen. Inhomogenitten, Lunker, Fremdmaterialien oder Einschlsse knnen visualisiert dargestellt werden. Stationr oder auch mobil. Groe Komponenten oder Module knnen partiell visualisiert werden.

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e) Mobile Verwechslungsprfung /Spektralanalyse (RFA) Eine spektralanalytische Verwechslungsprfung oder Werkstoffbestimmung ist mit mobilen Gerten auch vor Ort mglich. Die RFA ermglicht uns kleinste Teile, Partikel etc. ohne entstehenden Brennfleck zu prfen.

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g) Coulommetrische Schichtdickenmessung (CSM) -dtblich: Messbereich: 1.0m bis 50m Messung: 120 Sekunden

-TBranchen: Metall, Galvanik

Labormessverfahren, welches die Methode der Galvanik-Beschichtung umkehrt; es wird also die Beschichtung eines (3-8mm) Messpunktes abgetragen. Hochgenau, auch als Schiedsverfahren geeignet.

f) Rntgenfluoreszenz-Schichtdickenmessung (XRF) blich: Messbereich: 1.0m bis 20m Messung: 10 Sekunden

-cBranchen: Metall, Galvanik

Eine stationre spektralanalytische Schichtdickenmessung anorganischer Bauteile. Anorganische Schichten ( Zink, besonders Nickel, Silber und Gold) bis etwa 25m. Die XRF ermglicht es, kleinste Flchen sehr genau zu prfen.

g) Rasterelektronenmikroskopie ( EDX)

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Rasterelektronenmikroskope fr die Beurteilung metallografischen Proben und fraktografische Untersuchung von Bruchflchen, auch sehr kleiner Probestcke. Mittels EDX-Systemen sind Werkstoff-Analysen kleinster Partikel und schichten mglich.

h) Ultraschallprfung fr Materialfehler (UT) Sicheres und schnelles Detektieren von Volumenfehlern in Bauteilen.Die Ultraschallprfung gestattet die schnelle Detektion von Fehlern in Komponenten.

-T-c-

ha) Schallprfung fr Baugruppenfehler (AT)

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Schnelles Detektieren von Verbund-Fehlern in Baugruppen aufgrund spezifischen SchwingungsVerhaltens i) Ultraschall-Wandungsdicken-Prfung (US-WDM ), ideal fr Metalle blich: Messbereich: 1.0mm bis 300m Messung: 2 Sekunden -TBranchen: Metall

Mittels dieser Methode ist es sekundenschnell mglich, zur Wandungsmessung vornehmlich von Metallen ebener ( ab 20mm>) Oberflche und konstanter Dichte zu gelangen. US-WDM bentigt die akustischen Eigenschaften als Mess-Vorbereitung .Diese Parameter des jeweiligen MessObjektes sind vorab abzusichern. Dieses Verfahren dient in erster Linie der Erstellung von Messdokumentationen von Gro-Serien. In vielen Einsatzgebieten, (etwa auf GFK/CFK) kritisch, da keine konstanten Dichten der Verbnde gegeben sind. Hier stehen ergnzende Verfahren (Hall-Sonde) zur Verfgung. j) Ultraschall-Schichtdicken-Prfung (US-SDM ), auch fr Polymere und Multilayer blich: Messbereich: 10m bis 5000m Messpunkt: < 10mm Mittels dieser jungen Methode ist es sekundenschnell mglich, zur Simultan-Mehrschichtmessung von ebenen Multilayern und auf Nichtmetallen, Polymeren zu gelangen. Da hier 10-100fache Messprzision der US-WDM bentigt wird, sind die akustischen Eigenschaften als Mess-Vorbereitung sehr exakt zu justieren, diese Parameter des jeweiligen Mess-Objektes vorab abzusichern per CCS oder Querschliff ! Dieses Verfahren dient in erster Linie der Erstellung von Messdokumentationen von Gro-Serien. In vielen Einsatzgebieten, (etwa SDM auf Polymeren) das einzig gewnschte Verfahren, wobei es hier vornehmlich um die Schnelligkeit und reprsentative Verteilung der Messaufnahmen geht, die der sonst verwendete Querschliff nicht effizient leistet. Berhrungslose Systeme ( Pulvermessung ) sind aktuell verfgbar. ck) Wirbelstromprfung (ET) Sehr vielseitiges Prfverfahren berhaupt. Entgegen Werkstoffverwechslungen, OberflchenRissprfung bis Hrte-Vergleichsprfung von Komponenten. Stationr und mobil. l) Wirbelstrom-Schichtdicken-Prfung ( NFE-ET) -T-cMessung: 10 Sekunden -T-

Branchen: Metall, Kunststoff

blich: Messbereich: 1.0m bis 80000m Messung: 3 Sekunden Branchen: Metall, Bau, Polymere Messpunkt: < 10mm Ein Hauptressort ist die Wirbelstrom Schichtdickenmessung die auch fr die Messung elektrisch nichtleitender Wandungs-Dicken m-genau und dokumentierend eingesetzt wird.

la) Magnet-Induktive-Schichtdicken-Prfung ( FE-ET) blich: Messbereich: 4.0m bis 20000m Messung: 3 Sekunden Messpunkt: < 5mm

-TBranchen: Metall, Bau,

Ein Hauptressort der induktiven Schichtdickenmessung, die auch fr die Messung unmagnetischer Wandungs-Dicken m-genau und dokumentierend eingesetzt wird. Dieses Verfahren bietet ein hohes Potential fr die Prfung groer Stckzahlen

m) Hallsondenprfung ( FH) blich: Messbereich: 10m bis 20 000m Messpunkt: < 5mm Messung: 0.1-3 Sekunden

-TBranchen: Metall, Kst.

Ein Hauptressort der Hallsondenprfung ist die Schichtdickenmessung bzw. m-genaue Wandungs-Dickenmessung, welche bliche Ultraschallmessungen in etlichen Bereichen verdrngt. Die statische Magnetsensorik der Hall-Technologien optimiert Duplex-Beschichtungs-Messung in Verbindung mit induktiver- und Wirbelstromsensorik als sehr sichere Messmethode. Eine weitgehend unbekannte Argumentation bester Gte.

n) Interferometrische Prfung ( WLI ) blich: Messbereich: 0.05 bis 5000m Messung: 0.01 Sekunden

-TBranchen: Metall, Glas, Kst.

Berhrungslos, - Lichtparameter-basiertes Spektroskopisches Verfahren auf glatten Medien Transparente Schichten, auch Multilayer sehr schnell mit kleinsten Messpunkten dokumentierend Auch online, - Messrate/sec. bis zu 10 000. Messpunkt: < 500m

o) Chromatische Prfung ( PCI ) blich: Messbereich: 25 bis 20000m Messung: 0.01 Sekunden

-TBranchen: Metall, Glas, Kst.

Berhrungslos, - Lichtparameter-basiertes Spektroskopisches Verfahren auf topografischen Medien Transparente Schichten, auch Multilayer sehr schnell mit kleinsten Messpunkten dokumentierend Nicht-transparente Medien senkrecht, 0-Grad, messend oder scannend online, - Messrate/sec. bis zu 10 000. Messpunkt: < 20m

p) Focus-Elektronen-statische Schichtprfung blich: Messbereich: 0.2 bis 50m Messung: 10 Sekunden Branchen: Metall, Folien, Kst.

-T-

Ein Hauptressort ist die Messung elektrisch nichtleitender Schicht-Dicken hoch-genau und dokumentierend auf weichen, leitenden Substraten und Folien. Dieses Verfahren bietet ein hohes Potential bei der Nicht-Eignung anderer Methoden.

q) Hrtemessung Stationr fr Metalle und Kunststoffe, Portable, Leeb-Verfahren fr massive, glatte Werkstoffe -c-T-

r ) Rauheitsmessung Berhrend, scannend auf flchigen Werkstcken oder Mantellinien ( ab etwa 20mm) Messnormen vornehmlich: Ra, Rz, Rth etc. Berhrungslos, - PCI-Verfahren, scannend auch online, vergleichend mit verifiziertem Musterteil Przision der Rauhheits-scans , - besser 50 Nanometer -T-c-

s) Sichtprfung (VT)

-T-

Sicherstellung der kundenspezifischen Forderungen, insbesondere entgegen Beschdigungen und Korrosion. Gleichzeitig knnen einfache Bemaungs-Prfungen durchgefhrt werden. Elektronisch Bild-dokumentierend und digital verwendbar. Gewhrleistung der Zuverlssigkeit und Steigerung der Kundenzufriedenheit

t ) Topografiemessung 2D Berhrende Test-Verfahren, - Rollsonden, induktiv Nicht-berhrend,- PCI-Verfahren, - berhrungslos mit der Przision eines Rauhheits-scans , besser 50 Nanometer

-T-

u) Topografiemessung 3D ,Komponenten-Vermessung Berhrende Test-Verfahren, - 3D-Taster Nicht-berhrend,- PCI-Verfahren, - berhrungslos mit der Przision eines Rauheits-scans , Przision: besser 50 Nanometer Mikro-Komponenten,- mit dem PCI-Verfahren ( Spulen, Leistungs-IC, Wafer, etc, ) Spezielle Topografien ( Riffelwalze),- mit Streifenfilter-Verfahren

c-T-

-c-c-

Highspeed,- Komponenten-Messung,- Flaschen, nahezu ohne Messvorbereitung, Ausrichten etc. Highspeed-Gro- Komponenten-Messung, - nahezu frei von Mess-Vorbereitungsarbeiten -c-

v) Metallografie

-dtMessung: ab 6000 Sekunden

-cBranchen: FE/NFE-Metalle

Messbereich: 15m bis 20mm

Metall-Probenvorbereitung, - alle gngigen technisch eingesetzten Metalle fr die Licht-mikroskopie. T-

Modernste, unterschiedlich ausgestatteten Metallmikroskopen (HF; DF; Pol; C-Dic) knnen die unterschiedlichsten metallischen Phasen darstellen, elektronisch Bild-dokumentierend und digital bemaend Hochgenau, auch als Schiedsverfahren geeignet.

w) Metallografie, fr KST, Polymere und Multilayer -dtMessbereich: 15m bis 20mm Messung: 60 Sekunden

-TBranchen: Nichtmetalle, Polymere

Mittels der modernsten Circle-cutting Methode ist es sekundenschnell mglich, Schliffbildern zu generieren, Digital ausgestattete Messmikroskope stellen Mehrfachschichten simultan dar, elektronisch Bild-dokumentierend und digital bemaend, auch portable Versionen. Dieses Verfahren dient in erster Linie der Einstellung von Messmethoden fr Gro-Serien ( US-SDM, PS, WLI ), wobei es hier vornehmlich auf die Schnelligkeit und reprsentative Verteilung der Messaufnahmen geht, die ein Querschliff absolut nicht leisten kann. Die Genauigkeit liegt etwa zwischen Induktions-SDM und Querschliff. Ideal dort, wo es keine anderen passenden Mess-Mglichkeiten dieser Gte vor Ort gibt.

x) Thermografie (TT) Berhrungsloses, effektives Verfahren mit breiten Anwendungsbereichen

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Infrarot- Wrmeprfung, Instandhaltung, Gebudethermographie, Thermisch belastete Bauteile, markante Temperaturdifferenzen bei elektrischen und mechanischen Komponenten, Wrme- und Klteverlusten, Leckagen, Materialversagen, Oxidationen im CFK-Composite-Harz: FT-Spektroskopie, mittlerer IR-Bereich Zertifiziert nach EN 473 fr Industriethermografie.

y) Photothermik (PS) blich: Messbereich: 5 bis 50m Messung: 0.01 Sekunden Branchen: Metall, Kst.

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Dieses berhrungslose Verfahren erlaubt Oberflchen-Inspektionen mit m-Przision, auch bei polymeren Substraten. Online, bei laufendem Betrieb ist die Steuerung von Beschichtungsanlagen mglich. Fehler sind beispielsweise bei Pulverbeschichtungen bereits vor dem Einbrennen erkennbar, teure Fehlproduktionen lassen sich so vermeiden. Beispiel: Coil-coating, KFZ-Lackierungen.

z ) Farbmessung berhrend, - nach unterschiedlichen Normen Cielab etc. c-

berhrungslos,- delta-Verfahren: Punkt- oder scan- vergleichend mit verifiziertem Musterteil -T-

) Glanzmessung
berhrend, - nach unterschiedlichen Normen in 30-60-80 Grad

-T-

berhrungslos,- delta-Verfahren: Punkt- oder scan- vergleichend mit verifiziertem Musterteil

) Spektroskopische Prfung (delta L )


zur Messung von Flssigkeiten, Nahrungs- und Genussmitteln, Bier, Wein: Stammgehalt etc.

) Endoskopie Kamera-Prfungen an Rohrleitungen etc. , elektronisch dokumentierbar

-T-c-

) Porenprfung
blich: Messbereich: 100m bis 12 000m Messung: <1 Sekunde

- TBranchen: Metall, Kst.Folien

Die Porenprfung bringt scannend Hochspannung auf die isolierende Prfoberflche auf.Poren ab etwa 1m lassen die Hochspannung hindurch so dass ein Spannungssprung zu einem leitenden Untergrund detektiert wird. Typisch: Akku, Behlter- und Pipelinebau. Auch online-Fertigungsketten.

)Abbrasions- und Ahsionprfung Messpltze fr smtliche feste Werkstoffe, Fasern, textile Medien Sonderprfungen

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-T-c-

Prfsysteme, Anordnungen, Aufbauten explizit fr und mit dem Kunden erarbeitet und mit dem Know-how der TSL-Teams oder Partner in die Praxis umgesetzt. Wir finden einen sicheren und wirtschaftlichen Weg zur Prfung Ihrer Teile. Durch unser breitgefchertes Know-how aus smtlichen Branchen mit entsprechender PraxisErfahrung, knnen neue Wege zur Prfung Ihrer Bauteile beschritten werden Sauberkeits- und Restl-Analysen -c-

Offlline und online-Verfahren zur Ermittlung der technischen Sauberkeit, auch Bauteil-spezifisch. Vor-Ort-Support -T-c-

Wenn Bauteile aus Grnden des Termins, des Prozessablaufes oder baulicher Gre nicht bei uns angeliefert werden knnen, prfen wir Ihre Teile dort, wo es sinnvoll ist. Ob vor dem Montageband oder im Stahllager wir sind mit den meisten zerstrungsfreien Prfverfahren mobil! Bauteile mssen nicht aus dem Prozess genommen werden. Die Prfung groer, schwerer und komplexer Bauteile ist mglich. Keine Terminverzgerungen durch Logistik-Transporte etc.

Vor-Ort-Kalibrier-Dienst fr Schichtdicken- Rauheits-, Poren,- u.Wandungsdicken-Messsysteme -TMessgerte mssen nicht aus dem Prozess genommen werden, wir zertifizieren Ihre Gerte vor Ort und zu einem Zeitpunkt, der fr Ihre Ablufe sinnvoll steuerbar ist. Sandwich- und Composite Aufbauten von Werkstoffen ( beispielsweise Windrotor-Bltter ) fordern Zuverlssigkeits-System-`Cluster, Fingerprint-Systeme, die wir aus der durchgngigen Vernetzung mehrere Methoden zu automatisierbaren, neuen System-Architekturen herausarbeiten, setzen die passenden Programme voraus, ber die wir ebenfalls verfgen und angepasst weitergeben.