18 ELECTRONICA y servicio

Segunda y ltima parte

Segunda y ltima parte
CIRCUITOS DE
SOLDADURA
SUPERFICIAL
CIRCUITOS DE
SOLDADURA
SUPERFICIAL
Oscar Montoya F. y Alberto Franco S.
Concluimos en esta ocasin el
artculo sobre circuitos de soldadura
superficial que iniciamos en el
nmero anterior. Continuaremos
describiendo las caractersticas de
los dispositivos de montaje
superficial y finalizaremos el tema
con una serie de recomendaciones
para soldar este tipo de
componentes.
Introduccin
Primeramente recordemos que, en comparacin
con los dispositivos discretos convencionales, los
dispositivos de montaje superficial son elemen-
tos electrnicos de dimensiones muy reducidas,
y que su interconexin en las tablillas de circui-
to impreso se realiza soldndolos en las pistas y
pads de la superficie.
La mayor parte de la tecnologa electrnica
que hoy se produce utiliza dispositivos de mon-
taje superficial. Esto permite la reduccin de cos-
tos de manufactura, de inversin en materiales,
de peso y de consumo de energa de los propios
aparatos.
19 ELECTRONICA y servicio
Diodos de sintona
Los diodos de sintona tienen la capacidad de mo-
dificar su valor de capacidad en funcin del voltaje
de polarizacin aplicado en sus terminales.
Estos diodos, que estn disponibles para toda
la banda de frecuencias utilizadas en electrnica
(desde la banda de HF hasta la de UHF), se utili-
zan en receptores y transmisores de radiofre-
cuencia. Dentro de estos sistemas, los diodos
cumplen una gran cantidad de funciones; por
ejemplo:
Sintona de lazo cerrado por fase (PLL).
Ajuste de frecuencia de osciladores locales.
Selectores presintonizados de radiofrecuencia.
Filtros de radiofrecuencia.
Registros de fase de radiofrecuencia.
Amplificadores de RF.
Control automtico de frecuencia.
Encapsulado SOT-23 para montaje superficial
a l u c r t a M
a i c n a t i c a p a C
) s o i d a r a f o c i p (
R ) R B ( R V
. n i m s t l o V
p a C o i d a R
) z H M 0 5 , V 0 . 4 (
Q
. n i M . m o N M . x
1 T L 1 0 1 2 V B M M 1 . 6 8 . 6 5 . 7 0 3 5 . 2 0 0 4
1 T L 3 0 1 2 V B M M 9 0 1 1 1 0 3 5 . 2 0 5 3
1 T L 4 0 1 2 V B M M 8 . 0 1 2 1 2 . 3 1 0 3 5 . 2 0 5 3
1 T L 5 0 1 2 V B M M 5 . 3 1 5 1 5 . 6 1 0 3 5 . 2 0 5 3
1 T L 7 0 1 2 V B M M 8 . 9 1 2 2 2 . 4 2 0 3 5 . 2 0 0 3
1 T L 8 0 1 2 V B M M 3 . 4 2 7 2 7 . 9 2 0 3 5 . 2 0 5 2
1 T L 9 0 1 2 V B M M 7 . 9 2 3 3 3 . 6 3 0 3 5 . 2 0 0 2
Figura 2
1
2
3
Dimensiones en milmetros
Encapsulado SOT-23 para montaje superficial
(0.48)
(1.9)
(3.0) Max.
(0.95)
(1.1)
(0.2)
(2.5) Max.
(1.3)
Figura 1
20 ELECTRONICA y servicio
Filtros de video y lneas de retardo.
Generadores de armnicas.
Moduladores de frecuencia FM.
En su construccin, estos dispositivos son dota-
dos de tecnologa de unin abrupta o de unin
hiperabrupta. La familia de unin abrupta inclu-
ye una gama de dispositivos que se emplean en
la mayora de los circuitos sintonizados para ran-
gos pequeos de frecuencia, los cuales cubren
sin embargo todo el espectro de frecuencias; por
su parte, los diodos de unin hiperabrupta pre-
sentan altos valores de radio de capacitancia;
dado que esto es particularmente adecuado para
cuando se necesitan amplios rangos de selec-
cin de frecuencia, es muy comn encontrar este
tipo de dispositivos en radios de AM/ FM y en la
seccin de sintona de televisores modernos.
Cabe aclarar que la mayora de los diodos de
montaje superficial vienen en un encapsulado
tipo SOT23 (siglas de Small Outline Transistor o
transistor de encapsulado pequeo), cuyas ca-
ractersticas fsicas se muestran en la figura 1,
junto con una fotografa para que los identifique
fcilmente.
A continuacin presentamos un conjunto de
diodos de sintona de unin abrupta, mismos que
varan su capacitancia en trminos de un radio
que va de 2.0 a 30 voltios; se fabrican en un
encapsulado SOT-23, tal como se muestra en la
figura 2.
Los siguientes dispositivos de montaje super-
ficial contienen dos diodos de sintona dentro
del mismo empaque, y utilizan un encapsulado
tipo SOT-33 (figura 3).
Algunos de los modelos de diodos de sintona
de unin hiperabrupta, en encapsulado SOT-23,
Encapsulado SOT-33 de montaje superficial
dual, con dos diodos de sintona
M4B
3
1 2
a l u c r t a M
a i c n a t i c a p a C
) s o i d a r a f o c i p (
R ) R B ( R V
. n i m s t l o V
p a C o i d a R
) z H M 0 5 , V 0 . 3 (
Q
. n i M . m o N Mx .
4 0 1 V M 7 3 2 4 3 5 . 2 0 0 1 *
1 T L 2 3 4 V B M M 3 4 1 . 8 4 2 5 . 1 0 0 1 * *
(*)
(**)
Figura 3
Encapsulado SOT-23 para
diodos de sintona de montaje
superficial, con tecnologa de
unin hiperabrupta
2
1
3
a l u c r t a M a c r a M r e n e z e j a t l o V
1 T B 1 2 2 5 Z S M M 1 C 4 . 2
1 T B 2 2 2 5 Z S M M 2 C 5 . 2
1 T B 3 2 2 5 Z S M M 3 C 7 . 2
1 T B 4 2 2 5 Z S M M 4 C 8 . 2
1 T B 5 2 2 5 Z S M M 5 C 0 . 3
1 T B 6 2 2 5 Z S M M 1 D 3 . 3
1 T B 7 2 2 5 Z S M M 2 D 6 . 3
Figura 4
21 ELECTRONICA y servicio
se indican en la figura 4. Recuerde que el indica-
dor de marca viene impreso en el cuerpo del dis-
positivo; bsicamente es una abreviatura defi-
nida por el fabricante, que permite reconocer
cada tipo de dispositivo de montaje superficial.
Diodos Schottky
Los diodos Schottky de alto nivel de portadores,
l l amados Hot- carriers, se uti l i zan como
mezcladores y detectores de alta frecuencia en
las bandas de VHF y UHF; y, en general, en la
mayora de las aplicaciones donde haya seales
de alta frecuencia.
Estos dispositivos presentan caractersticas
elctricas muy estables, gracias a la eliminacin
del diodo de punto de contacto. En poco tiempo,
tal particularidad ser aprovechada en muchas
aplicaciones electrnicas.
Ahora veremos un grupo representativo de
diodos Schottky en su versin de Hot-carrier, los
cuales se fabrican en encapsulados de montaje
superficial (figura 5).
Diodos de conmutacin
Los diodos de conmutacin, que son dispositi-
vos que manejan pequeas seales, se utilizan
para conmutacin de baja corriente y aplicacio-
nes de conduccin.
En la tabla de la figura 6 sealamos dos diodos
de conmutacin de montaje superficial; se indica
tambin el encapsulado para estos dispositivos.
Diodos mltiples de conmutacin
Para ahorrar espacio y costos, se encapsulan di-
ferentes configuraciones de diodos de conmu-
tacin en empaques de soldadura superficial. En
la figura 7 se muestra el encapsulado y las con-
figuraciones para estos diodos.
Diodos zener
Recordemos que los diodos zener son dispositi-
vos semiconductores que durante su operacin
normal deben polarizarse de manera inversa; as,
pueden hacer que en los extremos de sus termi-
2
1
3 Estilo 8
Encapsulado para diodos
de conmutacin
a l u c r t a M
n i m R ) R B ( V
d f P s t l o V
a c r a M
1 T L 0 0 7 3 V B M M 0 0 2 R 4
1 T L 1 0 4 3 V B M M 5 3 D 4
Figura 6
2
1
3 Estilo 8
2
1
3 Estilo 9
2
1
3 Estilo 19
2
1
3 Estilo 11
a l u c r t a M
R ) R B ( V
d f P s t l o V
x a m T C a c r a M o l i t s E
1 T L 1 0 7 D B M M 0 7 0 . 1 H 5 8
1 T L 1 0 3 D B M M 0 3 5 . 1 T 4 8
1 T L 1 0 1 D B M M 0 . 7 0 . 1 M 4 8
1 T L 2 5 3 D B M M 0 . 7 0 . 1 G 5 M 1 1
1 T L 3 5 3 D B M M 0 . 7 0 . 1 F 4 M 9 1
1 T L 4 5 3 D B M M 0 . 7 0 . 1 H 6 M 9
Configuraciones de los diodos dentro del encapsulado
Figura 5
22 ELECTRONICA y servicio
nales se mantenga constante el voltaje, indepen-
dientemente de la cantidad de corriente que con-
suma el circuito.
Uno de los parmetros importantes de los dio-
dos zener, es precisamente el voltaje de zener;
se trata del valor de voltaje para el que cada uno
de estos dispositivos fue diseado, con el pro-
psito de mantener constante justamente la ali-
mentacin.
Los diodos zener son ampliamente utilizados
en circuitos de montaje superficial.
En la figura 8 se muestra el encapsulado tpi-
co para la lista anexa.
Herramientas para la soldadura
De entrada, puede pensarse que soldar es un tra-
bajo relativamento sencillo; y en realidad lo es,
cuando se realiza en circuitos impresos de una
Encapsulado 425
.136
14
Dimensiones en pulgadas Arreglo de 8 diodos aislados
Arreglo de 8 diodos nodo comn
.340
14 8
7 1
.050 .016
.154
.236
.005
.005
.020
.061
1 2 3 4 5 6 7 8
16 15 14 13 12 11 10 9
2 3 5 7 8 9 11 12
Figura 7
Figura 8
a l u c r t a M a c r a M r e n e z e j a t l o V
1 T B 1 2 2 5 Z S M M 1 C 4 . 2
1 T B 2 2 2 5 Z S M M 2 C 5 . 2
1 T B 3 2 2 5 Z S M M 3 C 7 . 2
1 T B 4 2 2 5 Z S M M 4 C 8 . 2
1 T B 5 2 2 5 Z S M M 5 C 0 . 3
1 T B 6 2 2 5 Z S M M 1 D 3 . 3
1 T B 7 2 2 5 Z S M M 2 D 6 . 3
Succione los excesos de
soldadura del componente
Cautn
Desoldador
Figura 9
23 ELECTRONICA y servicio
cara. Pero la tcnica de soldadura cambia cuan-
do el trabajo se hace en circuitos de montaje
superficial, porque los componentes son dema-
siado pequeos; de ah que haya aparecido en
el mercado toda una serie de herramientas
(cautines, puntas, estaciones de soldado, etc.)
que permiten soldarlos correctamente.
Adems de ciertas herramientas especializa-
das, se requiere un sustancia fundente de solda-
dura preparada con alcohol isoproplico y que
se vende de manera comn en el mercado elec-
trnico. En Mxico a esta sustancia se le conoce
con el nombre de flux (fundente, en ingls). Hay
varias marcas, pero una que podra utilizar es
INFLUX, pues presenta excelentes caractersti-
cas elctricas en el momento de realizar la sol-
dadura; permite la fcil adherencia entre las ter-
minales de los componentes, los pads y la propia
soldadura; y, adems, una vez que se enfran
estos puntos, los residuos del fundente se soli-
difican y actan entonces como aislante entre
ellos.
Cmo soldar un componente de
soldadura superficial
Soldar un dispositivo discreto de montaje super-
ficial (por ejemplo, un transistor o un diodo),
implica la necesidad de recurrir a una tcnica
diferente a la que se emplea para componentes
convencionales. De tal suerte, hay que contar al
menos con los siguientes materiales:
Un cautn de estacin de 30 watts (debe co-
nectarse a un contacto con la terminal de tie-
rra habilitada, y una punta delgada).
Una jeringa de 3 ml.
Un broche de lmina para encuadernar (como
los tipo Baco).
Soldadura.
Lquido fundente.
Desoldador de aire.
Un palillo.
Procedimiento
1) Para desoldar el componente daado y sepa-
rarlo de la tablilla de circuito impreso, retire
la mayor parte de la soldadura que existe en
sus extremos; esto requiere calentar la sol-
dadura, y luego succionarla mediante el
desoldador de aire (figura 9).
2) Coloque la punta del palillo en la parte infe-
rior del componente, y caliente ligeramente
cada una de las terminales de ste; para que
el dispositivo se separe de la placa del circuito
impreso. Aplique un poco de fuerza (figura 10).
3) Con mucho cuidado, coloque el nuevo com-
ponente sobre la placa del circuito impreso;
pero asegrese de que las terminales queden
acomodadas tal como corresponde (figura 11).
4) Tome el broche de lmina, y con la ayuda de
unas pinzas moldelo hasta que quede con la
forma que se muestra en la figura 12. La he-
rramienta obtenida cumple dos funciones:
servir como disipador de calor (con lo que se
evita que el componente sea destruido cuan-
do est siendo soldado), y asegura la posi-
cin del mismo sobre la tablilla (para preve-
Coloque el nuevo componente sobre el circuito impreso
Figura 11
Empuje el componente por su parte inferior
Figura 10
24 ELECTRONICA y servicio
nir que se mueva y entonces se suelde equi-
vocadamente).
5) Aplique lquido fundente en las terminales del
componente.
6) Oprima el componente con la herramienta
que cre, y suelde sus terminales (figura 13).
Debido a las pequeas dimensiones de los com-
ponentes de montaje superficial, es necesario
practicar lo suficiente en tablillas de desperdi-
cio; el objetivo es dominar la tcnica para sol-
darlos, puesto que as se reduce la posibilidad
de daar las tablillas de circuitos que estn en
buenas condiciones de operacin.
Broche
Baco
Componente
Cautn
Suelde las terminales presionando el componente
con la herramienta
Figura 12
Figura 13