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MODULO DE CONTROL DE POTENCIA

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MODULO DE CONTROL
Los mdulos de control son programadores de potencia simples diseados para "llevar a cuestas" o trabajar en conjunto con la computadora del coche. El otro tipo de programador de potencia es el programador solitario, diseado para tomar por completo el lugar de la ECU. Un mdulo de control tambin difiere de un programador flash, que realiza alteraciones en la ECU, mientras que el primero recibe los datos de la computadora y luego los altera en esa instancia. El mercado automovilstico de 2011 se encuentra dominado por modelos equipados con motores computarizados. Uno de los componentes ms crticos de estos sistemas de motores es el mdulo de control. Los problemas del mdulo pueden presentar dificultades serias en las funciones y el rendimiento.

ECU
ECU, las siglas en ingls de "unidad de control del motor", tambin conocida como "unidad de control electrnico", se halla habitualmente bajo el tablero sobre el lado del pasajero. El DLC o "conector de datos de enlace", por sus siglas en ingls, es un punto bajo el tablero del conductor donde se puede enchufar un cable para acceder a la ECU. La ECU controla muchas funciones del auto, como el flujo de combustible y aire, los cuales tienen un impacto directo en la potencia del auto.

Programadores de potencia
Los programadores de potencia son dispositivos que se conectan con la ECU o el DLC y permiten al usuario personalizar el flujo de aire y combustible para aumentar la potencia del vehculo. Muchos programadores de potencia son especficos para el modelo particular de coche y son simples de enchufar, pudindose usar inmediatamente. Otros funcionan en cualquier vehculo, pero no son tan simples de conectar, y un experto debe encargarse de la instalacin. En cualquier caso, el programador ser capaz de determinar el flujo correcto de aire y combustible para lograr un mejor desempeo.

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Qu hace un mdulo de control de potencia?

La Unidad de Control del Motor o ECU por sus siglas en ingls es la computadora que controla muchas de las funciones de un coche moderno. La ECU viene configurada de fbrica con especificaciones que a menudo resultan en una potencia menor de la que el auto es realmente capaz. Los programadores de potencia, incluyendo los mdulos de control, le dan al usuario la opcin de ajustar estas configuraciones.

Identificacin
Aunque existen diferentes aplicaciones para el trmino mdulo de control, la ms comn es el mdulo de control del tren de potencia (PCM por sus siglas en ingls) que se encuentra ubicado en los automviles. Tambin se conoce como el mdulo de control del motor o la unidad de control del motor. Este mdulo es uno de los dispositivos principales del sistema de control del motor que sirve como su propia computadora de a bordo.

Caractersticas y funcin
El PCM es un dispositivo elctrico que administra la manera en que se combinan el aire y el combustible en cooperacin con el conversor cataltico de los automviles. Mediante una serie de sensores, el PCM decide cmo ajustar las operaciones del motor. Esto es as especialmente en lo que respecta a la temperatura, porque el motor debe calentarse adecuadamente para que la computadora tome el control del funcionamiento.

Problemas
Debido a que el mdulo de control es tan importante en el funcionamiento del motor, cualquier funcionamiento incorrecto podra detener el funcionamiento del mismo. Como existen tantos PCM que tienen una apariencia similar, es posible que se instale uno incorrecto si lo haces t mismo o un mecnico con poca experiencia.

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CUAL ES EL PROPOSITO DEL MODULO DE CONTROL DEPOTENCIA?

Al igual que los ordenadores , los coches requieren una unidad central de proceso con el fin de operar. Mdulo de un automvil de control de potencia , o PCU , realiza esta tarea. El PCU tiene muchas funciones en un automvil. Definicin El mdulo de control de potencia , comnmente conocida como el mdulo de control del tren motriz , es una unidad de control electrnico utilizado en los automviles . Una unidad de control electrnico es un sistema que controla uno o ms sistemas electrnicos . El mdulo de control de potencia combina la unidad ECU y la TCU , o unidad de control de la transmisin , una unidad que controla las transmisiones automticas . El mdulo de control de potencia proporciona esencialmente el poder y los procesos de informacin necesaria para que el coche funcione correctamente. motor del coche genera energa a partir de combustibles . Esta potencia se enva al eje de transmisin a travs de la transmisin a travs de las unidades de TCU ECU y en el mdulo de control de potencia . El eje motor recibe alimentacin a travs del mdulo de control de potencia , lo que convierte a los ejes , que permiten que los neumticos giren .

SENSORES
los sensores en la cadena cinemtica enviar elctrica de entrada y de salida en forma de seales al mdulo de control de potencia . El mdulo de control de potencia interpreta estas seales y realiza los ajustes pertinentes a la velocidad del motor y el control de componentes de automvil para que el coche para realizar y ejecutar sin problemas .

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Stay Cool, Mdulos de potencia para vehculos hbridos y elctricos

Por el momento, el 4% de todos los mdulos de potencia en uso hoy en da se encuentran en aplicaciones para automvil. En los prximos aos, este mercado se espera que crezca en un impresionante 20% anual. Las posibilidades de aplicacin son enormes, y los inversores para los variadores en sistemas hbridos y elctricos ya se pueden encontrar en los camiones, autobuses y vehculos agrcolas, as como en la automocin y en coches de carreras. Tan diferentes como pueden ser los requisitos en las diferentes reas de aplicacin, el enfoque principal en todos los casos es el desarrollo de tecnologa de encapsulado fiable para los mdulos de potencia. Las soluciones de encapsulado ms frecuentes hoy en da, son los mdulos soldados con y sin placa base, y, ms recientemente, los mdulos sin placa base y tecnologa de sinterizacin. Estas tecnologas de encapsulado tienen diferentes ventajas y desventajas, razn por la que, al disear teniendo en cuenta la vida til, se pide una evaluacin de estas tecnologas en lo que respecta a los requisitos para aplicaciones en vehculos hbridos y elctricos. Los cambios en la temperatura ambiente, por ejemplo, en el ciclo de agua refrigerante, son responsables de ciclos trmicos pasivos. Adems, la prdida de potencia que se produce en los semiconductores de potencia produce breves (5-20 segundos) ascensos de la temperatura de T = 40 C a 60 C. Aqu, los semiconductores de potencia se calientan, por ejemplo, a partir de la temperatura del agua refrigerante de 70 C a ms de 110 C - 130 C, despus de esto, descienden de nuevo a la temperatura del agua refrigerante. Debido a los distintos coeficientes de dilatacin trmica de los materiales utilizados, todos los cambios de temperatura que se producen, resultan en una tensin mecnica. Esto causa fatiga en los materiales de soldaduras y conexiones de enlace y, en ltima instancia, el fallo de los componentes.

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Evitando las conexiones soldadas

En los mdulos sin la placa base con tecnologa de contacto por presin, se llevan a cabo varias mtodos para aumentar la fiabilidad del mdulo. Evitando constantemente las conexiones por soldadura, la fatiga en la soldadura -un fallo de mecanismo fundamental en los mdulos de potencia- puede eliminarse por completo. Aqu, las conexiones de soldadura entre los chips y el sustrato cermico (DBC) se sustituyen por una capa sinterizada y la conexin se realiza con la tecnologa de contacto por presin. La eliminacin de la placa base tiene una serie de ventajas: en primer lugar, el espesor de la capa de pasta trmica entre el mdulo y el disipador de calor se puede reducir. La pasta trmica es uno de los principales factores que contribuyen a la resistencia trmica total en el mdulo de potencia, por eso se debe utilizar la capa de pasta trmica ms fina posible. En los mdulos con la placa base, una capa de pasta trmica de 75... 150 m de espesor es necesaria para compensar la flexibilidad de la placa base. En los mdulos sin la placa base, el principal problema que tienen que tratar es cmo compensar la aspereza de la superficie del disipador de calor y la superficie DBC, por lo que una capa de pasta trmica de 20-30 m de espesor es suficiente. La eliminacin de la placa base implica la eliminacin de una de las principales causas de estrs trmico (ver figura 1).

El estrs inducido por la temperatura se reduce eficientemente y la confianza aumenta tal como se muestra en las pruebas de choques trmicos acelerados pasivos de 40 C / 125 C: en el caso de los mdulos sinterizados con ausencia de placa base, el nmero de posibles choques trmicos se increment en un factor de 15. Otra ventaja de la eliminacin de las soldadura en las interconexiones y la placa base es que, en los mdulos con la placa base las reas DBC soldadas deben reducirse al mnimo con el fin de reducir la fatiga del material en las juntas de soldadura; aqu, la alta conductividad trmica de la placa base garantiza la difusin trmica necesaria. En el diseo de un mdulo con ausencia de placa base, en contraste, el rea DBC puede ser ms grande. Distribucin ptima del calor

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El presente trabajo analiza la posicin de IGBT y un diodo volante en un mdulo inversor trifsico 400A, de 600V. En el caso de los mdulos con una placa base, dos IGBT 200A y dos diodos volantes de 200A se usan por cada interruptor semiconductor. Una fase completa consiste en 4 de IGBTs y 4 diodos de derivacin. La disposicin ms optimizada de los mdulos sin placa base es de 4 IGBT 100A y 2 diodos volantes de 200A por switch (8 IGBTs y 4 diodos volantes por fase). Esto significa que el rea de la base de un mdulo trifsico sin placa base ser de alrededor de un 10% mayor que la de un mdulo con placa base (ver figura 2).

Figura 1. Seccin transversal de un mdulo SKiM con placa base (izquierda) y un mdulo libre de soldadura sin placa base (derecha). La eliminacin de las juntas de soldadura elimina la fatiga en la soldadura, un mecanismo de fallo comn en los mdulos de potencia. La eliminacin de la placa base tambin elimina una gran parte del estrs trmico.

Cuando el inversor est en funcionamiento, se producen prdidas por conduccin y por conmutacin, lo que significa que los semiconductores de potencia son una fuente de calor local. Con la ayuda de los clculos de elementos finitos 3D, la difusin trmica en un mdulo inversor y disipador de calor para cualquier estado operativo dado se puede

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calcular. Por ejemplo, cuando un vehculo hbrido o elctrico se acelera, la mayora de las prdidas de energa se producen en los IGBT, mientras que los diodos volantes estn sometidos a una carga menor (ver figura 3). Por eso, en la imagen trmica, las posiciones IGBT son vistas como fuen tes de calor fuerte. En el caso de los mdulos con placa base, el calor se concentra en el centro de la configuracin trifsica. Debido a la posicin final de los semiconductores y la corta distancia entre las fases, la temperatura de los IGBTs es de las ms altas en este momento. Aunque en este estado de funcionamiento, los diodos volantes solamente estn sometidos a una carga moderada, los IGBT hacen que la temperatura de los diodos en el centro del mdulo aumente considerablemente. En los extremos del mdulo inversor, la temperatura de los diodos, a modo de contraste, es de 15 C ms baja. A pesar de la placa base, los semiconductores de potencia en las regiones ms externas del mdulo inversor estn cada vez menos calientes que en el centro del mdulo, que en ltima instancia, conduce a la distribucin de calor no homognea de las 3 fases: la carga trmica media de los IGBT en la fase de centro es casi 10 C ms alta que la temperatura media de los IGBTs de la fase que est ms en el extremo del mdulo. La diferencia entre la temperatura mxima y mnima del IGBT es mayor de 20 C. La fase de centro limita la energa elctrica utilizable en el mdulo convertidor entero. Esto tiene dos consecuencias: por un lado, las condiciones de refrigeracin y la carga tienen que ser elegidas de modo que las temperaturas en el centro DBC no sean demasiado altas; por otro lado, los mecanismos de fallo inducidos por temperatura tienen un efecto ms fuerte en la fase de centro. Esto significa que el ingeniero de diseo de los circuitos de potencia para el inversor, siempre debe tener en cuenta la temperatura de la fase de centro.

Figura 2. Diseo de chip para un mdulo con la placa base con 4 x IGBT 200A y 2 diodos volantes de 200A. En comparacin, el diseo de un mdulo SKiM sin placa base con 8 IGBT de 100A y 2 diodos volantes de 200A, utiliza la mayor rea de DBC para la distribucin del calor y para optimizar la disipacin de calor.

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En mdulos SKiM sin placa base, la distribucin de calor es mucho ms homognea: aqu, tambin, las posiciones IGBT pueden ser vistas como las fuentes ms fuertes de calor. Sin embargo, puesto que las prdidas trmicas se distribuyen en varias posiciones y la distancia entre el DBC es mayor, hay ms espacio disponible para la disipacin de calor. Las prdidas obtenidas pueden ser efectivamente disipadas, reduciendo el calentamiento mutuo entre IGBT y diodo. La ptima disipacin del calor tambin asegura una distribucin de carga homognea en las distintas fases: la temperatura de los IGBTs y diodos entre las tres fases del inversor son homogneas, la temperatura media de los IGBT en las tres fases es casi idntica. La diferencia de temperatura mxima entre los IGBT es no ms de 10 C. La carga se distribuye de manera uniforme y permite un uso ptimo de la potencia de refrigeracin disponible, facilitando as el diseo general del sistema. Adems de esto, los sensores de temperatura en cada sustrato aislante de cermica DBC permiten una evaluacin separada de las fases individuales, ofreciendo una posibilidad de control adicional para temperaturas de funcionamiento.

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Figura 2. Diseo de chip para un mdulo con la placa base con 4 x IGBT 200A y 2 diodos volantes de 200A. En comparacin, el diseo de un mdulo SKiM sin placa base con 8 IGBT de 100A y 2 diodos volantes de 200A, utiliza la mayor rea de DBC para la distribucin del calor y para optimizar la disipacin de calor.

La temperatura y la vida til

Para analizar la carga real trmica de un inversor en funcionamiento, las cargas dependientes del tiempo deben ser tenidas en cuenta. Durante el funcionamiento real de un vehculo hbrido o elctrico, se producen varios estados de carga: durante la aceleracin del vehculo, los IGBTs estn bajo una alta carga, mientras que durante la desaceleracin, cuando se lleva a cabo la recuperacin de energa y la batera del motor elctrico se recarga, es cuando los diodos volantes estn bajo la mayor carga. Para describir el calentamiento en funcin del tiempo del mdulo inversor, el comportamiento del mdulo de potencia tambin tiene que ser investigado para los ciclos de carga en la

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regin 0,1 s - 30 s. La resistencia trmica de los IGBT en funcin del tiempo aumenta para ambas configuraciones de acuerdo con la duracin de los impulsos de carga (ver figura 4). El calor comienza a fluir, extendindose desde los semiconductores de potencia en la direccin del disipador de calor, causando un calentamiento completo del mdulo. Si los impulsos de carga duran ms de 30 segundos, el mdulo completo se calentar y la resistencia trmica dejar de aumentar.

Los valores de resistencia trmica que dependen del tiempo ahora se pueden utilizar para calcular la carga trmica que acta en los interruptores semiconductores durante la operacin. Para ello, los ciclos de carga real, como ocurrira en la aplicacin real, se utilizan para simular estados de carga tpica y la duracin de los impulsos de carga. Tomemos el ejemplo de un ciclo en vehculos hbridos. Durante la fase inicial de puesta en marcha y en las fases de aceleracin, la energa se toma de la batera y alimenta al motor elctrico. En estas fases de aceleracin, la potencia de salida llega hasta 60 kW. La temperatura de los IGBTs sube a 95 C linealmente de acuerdo con la salida del inversor (ver figura 5). En las fases de velocidad constante se necesita muy poca potencia del inversor, y la temperatura de los semiconductores disminuye de nuevo. Durante la deceleracin, el objetivo es recuperar tanta energa como sea posible para realimentar la batera. En este caso, la prdida de potencia tanto de los IGBTs como de los diodos es aproximadamente la misma, mientras que el calor a disipar se encuentra en su nivel ms alto, y los IGBT alcanzan casi los 110 C.

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El aumento de la temperatura mxima de los IGBT es DT = 40 C. En trminos de vida til del mdulo, esto es equivalente a 6 millones de ciclos de carga (ver figura 6). Tan importante es la distribucin homognea de la temperatura para la vida en servicio del inversor y afecta al diseo, que si se produce una elevacin de temperatura de slo 10 C ms DT = 50 C -, entonces el nmero de ciclos de carga posible es 3 veces menor, slo 2 millones de ciclos. Para facilitar el diseo de vida til y hacer un uso ptimo de los semiconductores, la distribucin homognea de las prdidas es una necesidad absoluta.

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CONCLUCIONES En conjunto, los mdulos sinterizados sin placa base ofrecen una serie de posibilidades para impulsar la fiabilidad de los inversores para vehculos hbridos y elctricos. Las desventajas de las conexiones de soldadura y las diferentes expansiones producidas por la temperatura en la placa base se eliminan. El diseo optimizado garantiza una distribucin de temperaturas homognea en gran medida en todos los semiconductores de potencia durante su funcionamiento. Esto significa que, en los clculos de expectativas del tiempo en servicio, las tres fases pueden ser consideradas en igualdad de

condiciones, facilitando el diseo del inversor. La fiabilidad del inversor, incluso en cambios activos y pasivos considerables de temperatura, es claramente mejor. Prueba de ello son las diferentes aplicaciones para mdulos sinterizados, sin placa base, como en los trenes de potencia elctrica, en los automviles y vehculos industriales, as como en las ms duras aplicaciones como los coches de carreras.

BIBLIOGRAFIA

1. CONTROL DE POTENCIA - http://www.ehowenespanol.com/modulo-controlpotencia-info_292336/ 2. PROPOSITO DEL MODULO DE CONTROL DE POTENCIA http://www.automotriz.biz/coches/car-maintenance/general-carmaintenance/127473.html 3. PCM - http://www.convertronic.net/images/stories/CONVERTRONIC84/StayCoolp.jpg 4. ANALIZADOR DE CONTROL DEPOTENCIA http://www.edutecne.utn.edu.ar/microcontrol_congr/transporte/Analizador_encendido_ automoviles.pdf

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