PFC Enrique Perez Sanchez PDF

PROYECTO FINAL DE CARRERA
Sistema de adquisici on de datos

compacto para medidas de
extensiometra y posici on
Enrique Perez Sanchez
Junio de 2013
Tema y Ttulo
Sistema de adquisicin de datos compacto para medidas de extensiometra y
posicin.

Autor
Enrique Prez Snchez

Titulacin
Ingeniera tcnica de telecomunicacin, especialidad en sistemas electrnicos

Tutor
Guillermo de Arcas Castro

Departamento
Sistemas electrnicos y de control

Director

Tribunal
Guillermo de Arcas Castro
Francisco Estaire Estaire
Juan Manuel Lpez Navarro

Presidente

Vocal

Vocal Secretario

Fecha de Lectura
17 de julio de 2013
En este proyecto se trata el diseo y construccin de un sistema de adquisicin de datos
compacto y de bajo coste para medidas de extensiometra y posicin. Dicho sistema ir
embarcado en una bicicleta de montaa con el fin de medir determinados parmetros.
Estos parmetros son a) Elongacin de las suspensiones, b) Deformacin en el cuadro.
Para la medida de elongacin de las suspensiones se disea y construye un sensor casero de
bajo coste basado en una transparencia y un par de diodos fotoemisor y fotorreceptor
infrarrojos. Se imprime un gradiente y se emplean dos tubos coaxiales de PVC.
La medida de extensiometra se realiza con galgas extensiomtricas, puentes de Wheatstone y
amplificador de instrumentacin.
Las muestras se digitalizan con el ADC del microcontrolador C8051F020 de la casa Silabs, que
se usa en una placa de desarrollo, y se almacenan en una memoria flash serie.
Se desarrolla un software para PC con LabView para poder recibir, procesar y visualizar las
muestras obtenidas de los distintos canales con el fin de analizarlas.
Se obtienen conclusiones de los resultados de pruebas bsicas
On this project, the design and construction of a compact, low cost, data adquisition system
for strain and position measurements is dealt with. Such system will be embedded on a bicycle
in order to measure certain parameters.
These are a) Suspension elongation, b) Frame deformation.
For suspension elongation measurements, a homemade, low cost sensor based on a
photoemitter-photoreceiver diode couple and a transparent sheet is designed and built. A
gradient is printed in the transparent sheet, and two coaxial PVC pipes are used.
Strain measurements are carried out by means of a strain gage, Wheatstone bridges and an
instrumentation amplifier.
Samples are digitized with Silabs C8051F020s ADC, which is used in a development board, and
are stored in a serial flash memory.
Software for PC on LabView is developed in order to receive, process and visualize the
obtained samples from each channel in order to analyze them.
Results are obtained from basic tests.
Indice general
1. Introduccion 1
1.1. Objetivo del proyecto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.2. La bicicleta . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
1.3. Tecnologa habitual . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
1.4. Tecnologa empleada . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
1.5. Herramientas utilizadas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
2. Dise no 7
2.1. Diagrama de bloques general . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
2.2. Galgas extensiometricas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
2.3. Sensores de posicion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
2.4. Microcontrolador. Placa de desarrollo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
2.4.1. ADC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
2.4.2. SPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
2.5. Placa auxiliar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
2.5.1. Memoria . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
2.5.2. Acondicionamiento de se nal, electronica analogica . . . . . . . . . . 31
iii
iv

INDICE GENERAL
2.5.3. Alimentacion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
2.5.4. Conversor UART - USB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
2.6. Software en el microcontrolador . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
2.6.1. Conguracion de los perifericos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
2.6.2. Programa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
2.7. Software en el PC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
2.7.1. Introducion basica a LabView . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
2.7.2. Vista general y partes principales . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
2.7.3. VI de adquisicion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
2.7.4. Procesado de los datos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
2.7.5. Gracos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
2.7.6. Panel frontal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
2.7.7. Medida de la velocidad . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
2.8. Costes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
3. Resultados y conclusiones 61
3.1. Resultados . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
3.1.1. Wheelie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
3.1.2. Escaleras . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
3.1.3. Aceleracion y frenada . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
3.1.4. Stoppie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
3.2. Curiosidades y problemas encontrados . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
3.2.1. Aislamiento optico . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
INDICE GENERAL v
3.2.2. Resiliencia del sistema . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
3.2.3. Conectores . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
3.2.4. Prototipado con partes SMD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
3.2.5. Flux . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
3.2.6. Circuitos apilados . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
3.3. Conclusiones . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
3.4. Fotografas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
vi

INDICE GENERAL
Indice de guras
1.1. Bicicleta empleada . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
1.2. Historia del MTB, version graca . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
2.1. Diagrama de bloques . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.2. Galga extensiometrica con su datasheet . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
2.3. Funcionamiento de una galga extensiometrica . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
2.4. Proceso de instalacion de una galga . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
2.5. Circuito empleado en el puente . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
2.6. Gradiente empleado en los sensores de posicion . . . . . . . . . . . . . . . . 17
2.7. Detalle de la construccion del sensor de posicion - 1 . . . . . . . . . . . . . 17
2.10. Circuito acondicionador del sensor de posicion . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
2.11. Patrones de Moire en el gradiente del sensor de posicion . . . . . . . . . . . 21
2.12. Caracterizacion de los sensores de posicion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
2.13. Placa de desarrollo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
2.14. Diagrama funcional del ADC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
vii
viii

INDICE DE FIGURAS
2.15. Diagrama funcional del periferico SPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
2.16. Esquema de funcionamiento del bus SPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
2.17. Detalle de construccion de la PCB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
2.18. Placa PCB auxiliar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
2.19. Cronograma del comando AAI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
2.20. Acondicionamiento de se nal de la PCB auxiliar . . . . . . . . . . . . . . . . 31
2.21. Caractersticas principales del multiplexor diferencial . . . . . . . . . . . . . 32
2.22. Caractersticas principales del amplicador de instrumentacion . . . . . . . 32
2.23. Caractersticas principales del multiplexor ADG704 . . . . . . . . . . . . . . 33
2.24. Circuito para los reguladores lineales . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
2.25. Extracto del datasheet de los reguladores . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
2.26. Conversor USB - UART . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
2.27. Diagrama del timer 3 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
2.28. Diagrama del timer 1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
2.29. Diagrama del UART1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
2.30. Diagrama de la tension de referencia interna . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
2.31. Temporizacion del ADC0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
2.32. Diagrama del DAC0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
2.33. Esquema de los puertos 0,1,2 y 3 del micro . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
2.34. Prioridades en el crossbar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
2.35. Conguracion del crossbar empleada . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
2.36. Diagrama de ujo del programa del microcontrolador . . . . . . . . . . . . . 44
INDICE DE FIGURAS ix
2.37. Diagrama de ujo de la inicializacion de la memoria . . . . . . . . . . . . . 46
2.38. Diagrama de ujo de la obtencion de valores necesarios en los DAC . . . . . 47
2.39. Diagrama de bloques general del VI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
2.40. Diagrama de bloques del VI de adquisicion . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
2.41. Estructura de los datos en la memoria . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
2.42. Diagrama de bloques del VI de procesado de datos . . . . . . . . . . . . . . 54
2.43. Diagrama de bloques del diezmado de los datos de los sensores digitales . . 55
2.44. Diagrama de bloques del VI de reordenacion de datos . . . . . . . . . . . . 56
2.45. Diagrama de bloques del VI dedicado al control de los gracos . . . . . . . 57
2.46. Panel frontal del VI principal. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
2.47. Diagrama de bloques del VI dedicado al calculo de velocidad . . . . . . . . 59
3.1. Resultado del wheelie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
3.2. Resultado de la bajada de las escaleras . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
3.3. Oscilaciones en el tubo diagonal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
3.4. Efecto de aceleracion y frenada . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
3.5. Resultado del stoppie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
3.6. Efecto de una fuente de luz articial sobre un sensor . . . . . . . . . . . . . 71
3.7. Placas conversoras de SMD a perforacion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
3.8. Flux empleado . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
3.9. Medios empleados para el insolado de la PCB . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
3.10. Comprobacion de las correctas dimensiones de la placa auxiliar . . . . . . . 77
3.11. Fotografas - I . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
x

INDICE DE FIGURAS
3.12. Fotografas - II . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
3.13. Fotografas - III . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
Captulo 1
Introducci on
El objetivo de este proyecto es el desarrollo de un dispositivo de adquisicion de datos,
as como el correspondiente software para PC con el que visualizar los datos obtenidos.
En este captulo se procede a enumerar caractersticas basicas del proyecto, algunas de
las cuales se detallan mas adelante.
1.1. Objetivo del proyecto
El objetivo del proyecto es desarrollar un sistema que permita medir las deformaciones
que se producen en diversos puntos del cuadro de una bicicleta de monta na mientras se
usa, as como el recorrido hecho por las suspensiones, empleando un sistema de adquisicion
de datos que sea compatible mecanicamente con una bicicleta de monta na y cuyo coste
total sea reducido.
Se ha de poder visualizar los datos en un PC, por lo que se desarrolla un software sencillo
para poder visualizarlos, empleando para ello una version de estudiante de Labview.
Se dise naran, caracterizaran e instalaran los sensores correspondientes (que se detallaran
mas adelante) en una bicicleta de monta na, y se tratara de obtener resultados tras efectuar
recorridos de prueba, de los que se puedan extraer conclusiones.
1
2 CAP
ITULO 1. INTRODUCCI
ON
La bicicleta sobre la que se trabajara es un prototipo de un dise no que a un no se ha
nalizado ni fabricado en serie (es el unico modelo existente), por lo que se pretende que
el sistema sirva para obtener datos utiles para mejorar el dise no nal.
Se pretende tambien que algunas partes del sistema, as como los conocimientos gen-
erados, sirvan de base para el desarrollo de futuras implementaciones electronicas en la
bicicleta que puedan ser aprovechadas no solo por un fabricante, sino tambien para el
desarrollo de productos destinados a un usuario nal.
Estas implementaciones pueden consistir en la gestion automatica y/o programada de los
sistemas de suspension. Con esta implementacion se conseguira no emplear los ajustes
optimos de suspension para un recorrido completo, sino ajustes optimos para las distintas
partes de un recorrido (por ejemplo, aumentar la compresion [1] y disminuir el rebote [1]
durante un ascenso, e invertir esos ajustes en una zona de descenso rocoso).
De estas caractersticas (y de los datos que se desea analizar) se deriva que se desea
trabajar con medidas dinamicas, es decir, no se desea obtener datos con valores absolutos,
sino desviaciones de una magnitud fsica con respecto a un punto inicial.
1.2. La bicicleta
Se trata de una bicicleta de la casa OXObikes [2], una marca de alta gama que ha
cedido un prototipo unico con el n de someterlo a pruebas con este proyecto y as tener
la posibilidad de evaluar la utilidad de este.
El concepto tradicional de bicicleta para el profano puede resultar demasiado simple
como para aplicarle amplias disgresiones tecnologicas, no obstante esto dista bastante de
la realidad actual del mundo de la bicicleta. Existen componentes en la bicicleta, por
ejemplo una horquilla, cuyos manuales de usuario y servicio son extensos, difcilmente
comprensibles sin una formacion tecnica, y cuyo dominio de sus parametros puede marcar
una diferencia importante en ciertas competiciones. Poniendolo en un contexto quiza mas
1.2. LA BICICLETA 3
Figura 1.1: Bicicleta empleada para el proyecto.
extendido, una horquilla de descenso de competicion [3] cuenta con mas ajustes que las
suspensiones de un World Rally Car [4].
La bicicleta en cuestion pertenece a una modalidad llamada all mountain [5], por lo que
cuenta con doble suspension y una masa no muy elevada. Debido a que esta modalidad
habitualmente implica el remonte de grandes pendientes positivas, es importante que el
cuadro sea lo mas ligero posible.
Evaluar las deformaciones en diversos puntos del cuadro ayuda a determinar los puntos
que mas estres sufren, y por tanto a determinar en que lugares la resiliencia puede llegar
a ser insuciente, o en cuales puede ahorrarse masa.
4 CAP
ITULO 1. INTRODUCCI
ON
Figura 1.2: Vision de la evolucion del mountainbike en 1993, 19 a nos antes de la redaccion
de este proyecto. c Be nat Azurmendi y Francis Navarro. Reproducido con consentimiento
de los autores.
1.3. Tecnologa habitual
El primer sistema comercial OEM con tecnologa electronica para la gestion de la sus-
pension (solo del amortiguador (suspension trasera)) ha salido al mercado en julio del a no
2012 [6]. Se trata de un sistema que gestiona el parametro de compresion (similar a un
parametro de precarga, pero no lineal, siendo mas acusado en el nal del recorrido [7] [1])
de un amortiguador en funcion de datos obtenidos por dos acelerometros situados en el eje
delantero y en la potencia, as como un sensor de velocidad de compresion de la horquilla.
De un modo sencillo, el sistema cambia un parametro del amortiguador entre tres cong-
uraciones preestablecidas en funcion de los datos obtenidos de unos sensores.
1.4. TECNOLOG
IA EMPLEADA 5
Por otro lado, actualmente gozan de cierta popularidad los sistemas electronicos de
cambio de desarrollo [8](especialmente en ciclismo de carretera), si bien son sistemas sin
sensores y solo cuentan con los actuadores correspondientes, marcan un hito en cuanto a
la incorporacion de dispositivos electronicos en un producto destinado a un usuario nal
sin formacion tecnica.
Desde el punto de vista de la incorporacion de mas electronica en una bicicleta esto supone
una ventaja importante, ya existe una tendencia a la presencia de una batera sobre la
bicicleta.
Respecto a los sistemas de adquisicion de datos, los fabricantes de este ambito que hacen
tests dinamicos a sus productos habitualmente se emplean sistemas desarrollados para el
mundo del automovilismo (por lo que no es extra no que esten basados en el bus CAN).
Estos sistemas suelen grabar datos con tasas de muestreo del orden de cientos de muestras
por segundo por sensor, y suelen estar ltrados paso bajo a frecuencias tan bajas como
25Hz, debido a que las variaciones en las variables a medir en el mundo automovilstico
(suspensiones, deformaciones, etc.) lo hacen en ese ancho de banda [9].
1.4. Tecnologa empleada
Este sistema esta dise nado de cara a medir deformaciones en un material metalico medi-
ante el uso de galgas extensiometricas acondicionadas con puentes de Wheatstone, as como
para medir la posicion relativa de dos piezas empleando un sensor que proporcione una
tension proporcional a dicha distancia.
El sistema tendra que ser montado sobre una bicicleta de monta na y debe permitir el
normal uso de esta teniendo en cuenta en que consiste dicho uso en la actualidad, con lo
que debera contar con las propiedades mecanicas adecuadas para ello, tanto en cuestion
de resistencia como de volumen.
6 CAP
ITULO 1. INTRODUCCI
ON
La tasa de muestreo sera de aproximadamente 6000 muestras por segundo, multiplexan-
do entre distintos sensores (hasta 8 extensiometricos, y hasta 2 de posicion). La resolucion
de los datos obtenidos sera de 12 bits.
Se emplean galgas extensiometricas de la antigua casa micromeasurements, con un factor
de galga de 2.1 y una resistencia de 120. Se acondicionan con un puente de Wheatstone,
con 4 resistencias de 120 y un potenciometro de 10 cada uno, alimentados a 3.3V
provenientes de un regulador lineal jo.
La posicion de las suspensiones se mide con sensores de posicion opticos caseros de muy
bajo coste, basados en un metodo de transparencia variable, que se detallara en apartados
posteriores.
El sistema esta desarrollado alrededor de una placa de desarrollo de la casa Silicon Labs
[10]. De ella y de como ha condicionado el dise no se tratara a continuacion. Los datos se
almacenan en una memoria ash serie que funciona mediante el interfaz SPI.
1.5. Herramientas utilizadas
Se han instalado las galgas con cianoacrilato, tratando previamente el metal con desen-
grasante. No fue necesario ning un otro tratamiento debido a que se encargo al fabricante
del aluminio un acabado raw, es decir, sin ning un tratamiento mas alla de un esmalte
protector no intrusivo y de facil eliminacion. Su proceso de instalacion se detalla en el
captulo posterior.
Las pruebas electronicas se han hecho en los laboratorios de la escuela.
La placa de circuito impreso principal en la que residen, entre otros, la citada memoria
y la electronica analogica correspondiente al acondicionamiento de se nal, de la que se
hablara mas adelante, se ha insolado y atacado empleando herramientas caseras. Debido
a la naturaleza del proyecto, se han empleado herramientas de taller (amoladora, sierra de
pendulo, etc.).
Captulo 2
Dise no
En este captulo se describe de forma pormenorizada el dise no empleado.
Se introduce un diagrama de bloques sencillo, para posteriormente describir los elemen-
tos que lo forman, tanto hardware como software.
2.1. Diagrama de bloques general
Como se puede apreciar en el diagrama de la gura 2.1 (pagina siguiente), el sistema
esta centrado en el microcontrolador.
Un multiplexor conecta los distintos puentes de Wheatstone con sus galgas (se muestran
3, pueden conectarse 8) al microcontrolador, y otro multiplexor conecta los sensores de
posicion. La razon de que no se encargue de ello un solo multiplexor es que los puentes
proporcionan una salida diferencial, salida posteriormente acondicionada por un ampli-
cador de instrumentacion, mientras que los de posicion la proporcionan referida a masa.
Por esto se necesita una topologa de multiplexor diferente para cada tipo de sensor. De
nuevo, los pormenores del asunto se trataran mas a fondo en las siguientes secciones.
Se aprecia un bloque de alimentacion que proporciona la energa electrica a todo el
sistema. El sistema puede alimentarse con tensiones comprendidas entre los 4.5V y los
7
8 CAP
ITULO 2. DISE
NO
Figura 2.1: Diagrama de bloques
2.1. DIAGRAMA DE BLOQUES GENERAL 9
10V (siendo ideal, y la intencion, emplear dos bateras de 3.7V en serie), y el bloque de
alimentacion proporciona las tensiones necesarias para cada componente que lo requiera.
La propuesta de dichas bateras viene dada por dos motivos fundamentales
Las bateras de 3.7V pueden ser encontradas en diversos tama nos en multitud de
dispositivos electronicos (reproductores de m usica, moviles. . . ), cuentan con una
capacidad elevada y son recargables, siendo facil encontrar un cargador para ellas.
Esto sera una gran ayuda de cara a mantener el coste muy reducido, ya que se
pueden aprovechar de equipos en desuso.
La tension que se obtendra al colocarlas en serie, 7.4V, es igual a la que proporcionan
los cambios electronicos como el citado en el captulo de introduccion [8] de los
cuales es conocido experimentalmente, si bien no se cita expresamente por parte del
fabricante, que pueden funcionar en un rango de tensiones generoso. Esto supondra
un importante componente de compatibilidad entre estos sistemas, siguiendo un
estandar de facto de posible y probable imposicion futura.
La memoria es una memoria ash serie que funciona mediante interfaz SPI, de 32Mb de
capacidad. Esta capacidad se ha considerado suciente puesto que las pruebas a desarrollar
seran trazados cortos de caractersticas muy determinadas (escaleras, fuerte pendiente
ascendente, aceleraciones rapidas. . . ), y no se necesita almacenar una cantidad de datos
muy grande. La capacidad de la memoria sera por tanto suciente para almacenar mas
de cinco minutos de recorrido (empleando una tasa de transferencia de 6000 datos de 16
bits por segundo).
El bloque de acondicionamiento de se nal esta dedicado principalmenet a la parte relativa
a la medida extensiometrica. Consiste en un amplicador de instrumentacion seguido de
un amplicador operacional y un ltro de primer orden, que proporcionan la ganancia
necesaria (del orden de 1000[V/V ]) y una frecuencia de corte de unos 50[Hz]. Tal ganancia
es necesaria para amplicar la se nal producida por los puentes ante las deformaciones
existentes en el cuadro, y la frecuencia de corte elimina ruido electronico (Johnson o
10 CAP
ITULO 2. DISE
NO
termico) a la vez que no perturba las frecuencias de los datos que se pretenden medir. Un
DAC controla la tension de referencia del amplicador de instrumentacion para obtener la
se nal con el oset adecuado para las medidas dinamicas correspondientes, variando para
cada canal.
Los sensores de posicion no cuentan con acondicionamiento debido a que proporcionan
una se nal util, como se detallara en la seccion correspondiente.
En la placa tambien se a nade un conversor UART/USB con el que se envan los datos
al PC, en el cual, como se vera, se emplea un puerto serie virtual para recibir los datos.
2.2. Galgas extensiometricas
Se han empleado galgas extensiometricas de la casa micromeasurements como la mostra-
da en la gura 2.2. La longitud del serpentn, medida con calibre, es 4.35mm, una longitud
adecuada para las medidas que se desean realizar debido a que la deformacion es ho-
mogenea en tramos muy superiores a la longitud de la galga, es decir, no hay gradiente de
deformacion en la longitud de la galga (es sucientemente peque na).
El principio de funcionamiento de las galgas extensiometricas es bastante sencillo y existe
mas que suciente literatura acerca de el [14].
Como se puede apreciar en la gura 2.3, una galga extensiometrica consiste basicamente
en una lamina aislante sobre la que reside un patron (habitualmente un zig zag) de cobre
muy no. Si esta lamina se pega a un material, cuando el material se deforme tambien lo
hara la lamina y el cobre que reside sobre ella, modicandose su espesor, su resistividad
lineal y por tanto la resistencia de la galga. La relacion entre la variacion relativa de
esta resistencia y la deformacion (strain) que la produce se llama factor de galga, que es
adimensional debido a que una variacion relativa, as como una deformacion mecanica,
son adimensionales.
2.2. GALGAS EXTENSIOM
ETRICAS 11
Figura 2.2: Una de las galgas extensiometricas empleadas, con su datasheet.
Figura 2.3: Funcionamiento de una galga extensiometrica. Wikipedia.
12 CAP
ITULO 2. DISE
NO
Figura 2.4: De izquierda a derecha y de arriba a abajo: zona preparada, zona tratada
qumicamente, galga, galga recogida con tira adhesiva, galga en la tira al trasluz, galga
presentada y ajustada en el eje a medir, aplicacion de cianoacrilato, aplicacion de presion
durante 8 minutos.
2.2. GALGAS EXTENSIOM
ETRICAS 13
En la gura 2.4 se puede ver cual es el proceso de instalacion de una galga extensiometri-
ca.
En primer lugar es necesario preparar mecanicamente la zona en la que se va a
instalar la galga. Para ello, en este caso se ha lijado la zona para eliminar el barniz
protector, despues se ha pulido a mano con lija de agua, de granos 350 y 500.
Tambien se ha hecho una preparacion qumica con el n de neutralizar cualquier pro-
ducto qumico que pudiese encontrarse all y que pudiese reaccionar con el cianoacrila-
to. Siguiendo recomendaciones de expertos en la materia, se aplico una solucion
acuosa de acido fosforico, seguida de amoniaco (base, neutralizador).
Tras ello se ha colocado la galga en una tira transparente de papel adhesivo. Esto
permite alinear facilmente el eje de la galga con el del papel, y posteriormente con el
eje a medir. Como se deriva de su principio de funcionamiento, la galga sera inefectiva
a deformaciones transversales (proporcionalmente inefectiva a su n umero de zigzags).
Se ha presentado la galga en la zona a medir, y se ha ajustado su eje para que
coincida con el eje en el que se desea medir la deformacion.
Se ha aplicado cianoacrilato a la galga y al cuadro y se ha aplicado presion durante
8 minutos.
14 CAP
ITULO 2. DISE
NO
Habitualmente estos sensores se acondicionan mediante un puente de Wheatstone, que
es la opcion que se ha tomado en este proyecto. El circuito en cuestion es el siguiente,
mientras que su amplicacion se detallara posteriormente.
Figura 2.5: Circuito del puente de medida.
Cabe destacar el por que del amplicador operacional en conguracion de seguidor.
Si bien el puente se puede conectar directamente a la salida del regulador lineal dedicado
en exclusiva a alimentar el acondicionamiento de se nal (como se explicara en la seccion
2.5.3), existe un problema de tipo practico. En dicha seccion se explicara el por que de la
sugerencia en cuestion.
2.3. SENSORES DE POSICI
ON 15
2.3. Sensores de posicion
Se desea medir la posicion de las suspensiones con precision de aproximadamente un
milmetro. Las suspensiones en una bicicleta pueden llegar a tener 250mm de recorrido.
La idea inicial fue adquirir un sensor potenciometrico lineal, idea que tambien han
tenido los ingenieros de algunos fabricantes y que actualmente emplean para sus pruebas.
Tras contactar con varios distribuidores y fabricantes, el presupuesto mas barato que se
consiguio para un sensor de las caractersticas necesarias fue de unos 200e, por lo que se
opto por fabricar un sensor de posicion casero.
Se valoro la opcion de imitar la idea anterior empleando tinta resistiva a lo largo del
recorrido para posteriormente emplear una pica de cobre como cursor, bien directamente
sobre la tinta resistiva, o bien intercalando una plancha de cobre para no deteriorar la
tinta resistiva.
Esta idea se descarto debido a que implicaba una complejidad elevada que poda derivar
en fallos posteriores.
Finalmente se ideo un sensor optico basado en un medio de transparencia.
El sensor esta basado en un diodo emisor y otro receptor (el par de diodos emisor y SFH203
[16]), ambos infrarrojos.
El principio de funcionamiento es sencillo. Sobre un folio de plastico (de los empleados
en las transparencias clasicas, o en los fotolitos para la fabricacion de placas de circuito
impreso), se imprimio con una impresora laser un gradiente lineal (g. 2.6) desde negro a
blanco (transparente). Esta impresion se intercala entre ambos diodos, de tal forma que
en funcion de en que lugar del gradiente este la lnea imaginaria que une los dos diodos,
se bloqueara menor o mayor cantidad de luz, y por tanto la tension a la salida del sensor
sera proporcional a la posicion relativa de ambas piezas.
Gracias a que el gradiente es lineal, la relacion entre la cantidad de luz bloqueada y
la posicion en el gradiente, tambien es lineal. Puesto que tras el diodo receptor hay un
amplicador (detallado posteriormente) que tambien es lineal la salida del sensor tambien
16 CAP
ITULO 2. DISE
NO
es lineal con respecto a la posicion. Esto es as porque la relacion entre la corriente generada
por el fotodiodo receptor y la intensidad de la luz recibida, es lineal.
Para montar el sistema y adecuarlo a los requisitos mecanicos, se opto por emplear dos
tubos coaxiales de PVC, de diametros y secciones tales que uno pueda deslizarse dentro de
otro con una holgura inferior o igual al milmetro, pero suciente para que el deslizamiento
se de sin problemas.
El tubo exterior alberga los diodos enfrentados, mientras que el interior alberga la trans-
parencia, colocando su supercie de forma diametral en su interior. Para que la luz pueda
transmitirse entre los diodos cuando los tubos se deslizan uno dentro del otro, se han
practicado dos hendiduras alargadas en el tubo interior.
Ademas, como la longitud de los diodos es superior a la seccion del tubo exterior, las
hendiduras act uan a su vez como rales para ambos tubos.
Se muestran algunos detalles de la construccion en las guras 2.7 2.8 y 2.9
ON 17
Figura 2.6: Gradiente empleado en el sensor de posicion del amortiguador
Figura 2.7: Tubo exterior alojando dos diodos enfrentados
18 CAP
ITULO 2. DISE
NO
Figura 2.8: Tubos coaxiales insertados. Los diodos act uan como ral.
Figura 2.9: Detalle del gradiente alojado en el tubo interior
ON 19
El diodo receptor se emplea, como podemos ver en la gura 2.10 en conguracion no
polarizada (zero bias) para evitar la corriente de oscuridad que producira un punto de
trabajo distinto de cero, y la adicion de una tension de alimentacion negativa para dicha
polarizacion. Aunque es una practica habitual, la principal ventaja de un punto de trabajo
negativo en el receptor es aumentar la frecuencia maxima de conmutacion, algo que queda
lejos de lo que vamos a exigir de el en esta aplicacion.
Figura 2.10: Circuito empleado para amplicar la se nal del fotodiodo receptor
Para estudiar la inuencia de los 11pF de capacidad del diodo receptor[16] se sometio el
circuito a se nales cuadradas de diversa amplitud aplicadas al emisor. El circuito fue capaz
de reproducir elmente se nales de frecuencias varios ordenes de magnitud mayores del
doble de las que pretenden medirse, por lo que se asume que la capacidad parasita del
fotodiodo no tiene inuencia en nuestra aplicacion por ser esta de baja frecuencia.
A continuacion, tratamos la caracterizacion del sensor de la horquilla.
Se trata de un sensor de 130mm, el plastico se imprimio en una impresora laser HP
laserjet 1200 con toner gastado, lo cual presenta varias desventajas, apreciables tambien
en la gura 2.11.
Imperfecciones visibles: Es habitual al imprimir con una impresora laser, especial-
mente cuando su uso es intensivo y su edad no despreciable, apreciar imperfecciones
en la impresion. En ocasiones estas consisten en lneas verticales de principio a n
del folio en las que la impresion es menos intensa, y a veces son franjas horizontales
en las que aparece suciedad, o la impresion es menos intensa.
20 CAP
ITULO 2. DISE
NO
En ambos casos, esto no supone un problema a la hora de imprimir un texto puesto
que los caracteres suelen poder leerse, y no supone ning un problema de cara a su
interpretacion.
A la hora de fabricar este sensor, este fue el principal problema que aparecio. Se
trato de emplear una tira con un gradiente imperfecto, pero los resultados eran
difciles de linealizar, puesto que las no linealidades suponan cambios de monotona
y seguan un patron irregular.
Transparencia: Debido al mal estado del toner, y a la nalidad para la que se fab-
rico este as como la propia impresora, imprimir en negro sobre una transparencia
no signica obtener un trozo de material opaco.
Cuando se fabrican placas de circuito impreso imprimiendo sobre este material, en
ocasiones se imprimen 2 copias del mismo fotolito con el n de alinearlas y hacer
mas opaco el material.
Moire: Se trato de emplear el metodo anteriormente descrito para solucionar el prob-
lema, ante lo que aparecio otro problema nuevo. Se trato de emplear de dos formas
diferentes, y ambas resultaron in utiles. Tanto al imprimir dos copias y alinearlas,
como al tratar de imprimir dos veces sobre el mismo soporte, aparecan patrones de
Moire[23] que hacan el gradiente bello pero in util.
Finalmente se opto por trazar las zonas que la impresora era capaz de imprimir sin
muchas imperfecciones e imprimir el gradiente tratando de aprovechar ese area.
El resultado, que se puede apreciar en la gura 2.12 fue satisfactorio, dados los medios
empleados.
Una vez construidos los sensores y tras el acondicionamiento correspondiente, los errores
maximos medidos para una caracterizacion en pasos de 0.5cm para el sensor de la horquilla:
ON 21
Maximo error (V): 35.4mV
Maximo error (mm): 2.74mm
Error medio (V) : -3.9mV
Mientras que para el sensor del amortiguador:
Maximo error (V): 34.1mV
Maximo error (mm): 2.2mm
Error medio (V) : -0.7mV
Figura 2.11: Patrones de Moire en el gradiente del sensor de posicion. Arriba, patrones
al sostener unidos dos gradientes no demasiado imperfectos (en los que se puede apreciar
una raya negra vertical en la parte izquierda). Abajo, patrones al imprimir dos veces sobre
el mismo soporte
22 CAP
ITULO 2. DISE
NO
Figura 2.12: Graco de la respuesta de los sensores de posicion para pasos de 0.5mm
(horquilla) y 4mm (amortiguador)
2.4. MICROCONTROLADOR. PLACA DE DESARROLLO 23
2.4. Microcontrolador. Placa de desarrollo
La placa de desarrollo (gura 2.13) en cuestion es la lanzada por Silicon Labs para su
proyecto MCUniversity [11]. Toda la informacion, incluidos esquemas, esta disponible en
su gua de usuario [12].
Figura 2.13: Placa de desarrollo empleada
Se trata de una placa de desarrollo basada en el microcontrolador C8051F020 de la
misma casa. Cuenta con 64KB de memoria ash y 4KB de RAM, pertenece a la categora
llamada analog intensive por parte del fabricante. Toda la informacion puede consultarse
en su datasheet [13], no obstante resaltaremos los perifericos de mayor interes:
ADC: 12bits, 100ksps, 1LSB INL, 8 entradas multiplexadas (solo 2 ruteadas en la
placa de desarrollo), amplicador programable.
Referencia analogica: Referencia analogica band-gap de 1.2V con buer de ganancia
2V/V.
24 CAP
ITULO 2. DISE
NO
DAC: 12 bits de resolucion.
Debugger integrado.
Periferico SPI.
Periferico UART.
Se han hecho modicaciones sobre el esquema original de la placa [12], desoldando
algunos componentes. Se han desoldado los condensadores C4 y C5 (ltro de entrada al
ADC) debido a que estos estan calculados para una resistencia (potenciometro) con la que
contaba la placa. Se han desoldado tambien dicho potenciometro, R8, y los resistores R9
y R10, para tener acceso libre a las dos entradas del ADC que la placa tiene ruteadas.
La placa cuenta con microinterruptores y botones que pueden ser de gran utilidad.
Desafortunadamente, otra placa PCB se conecta a esta a traves de los pines visibles y
diculta el acceso a estos. Por ello, se ha soldado una extension hasta un boton externo,
cuya funcionalidad se describira en la seccion dedicada al software. Los microinterruptores,
quedan tambien inutilizados.
Esta placa permite hacer el debug con el ToolStick de la propia casa que, al adquirir el
kit del proyecto MCUniversity, se proporciona.
Se describen en mas detalle alguno de los perifericos, con el n de comprender mejor la
estructura del dispositivo en las secciones sucesivas.
2.4.1. ADC
Se empleara uno de los dos ADC con los que cuenta el microcontrolador, concretamente,
el ADC0 (g 2.14).
Figura 2.14: Diagrama funcional del ADC0, el empleado en el dispositivo
Como se aprecia en la gura, se trata de un ADC de 12 bits de resolucion, que emplea el
metodo de aproximaciones sucesivas. El resto de detalles de su funcionamiento se tratara en
las secciones posteriores.
Es remarcable que debido al dise no de la placa de desarrollo, la tension de referencia a
emplear en el ADC sera la tension del generador interno de banda prohibida, con la que
se emplea el buer interno de 2V/V para obtener un fondo de escala de 2.4V.
2.4.2. SPI
Para la comunicacion con la memoria ash serie se empleara el bus SPI con el corre-
sponiente periferico (g 2.15) del microcontrolador.
26 CAP
ITULO 2. DISE
NO
Figura 2.15: Diagrama funcional del periferico SPI
El bus SPI esta ampliamente documentado [17] [13], no obstante se recuerda a traves
de la gura 2.16 el principio basico de su funcionamiento.
Figura 2.16: Esquema de funcionamiento del bus SPI
En el bus existen los roles de dispositivo maestro y dispositivo esclavo. Estos roles o
bien estan predeterminados (la memoria serie que se emplea en este dispositivo solo puede
ser esclavo en el bus), o bien se selecciona mediante la lnea de entrada NSS, que en el
escenario del esquema es gestionada mediante un pin de un puerto de proposito general
para el dispositivo de la derecha (esclavo), y esta conectada a alimentacion (1 logico) en
el dispositivo de la izquierda, que por tanto sera siempre maestro del bus.
El cometido del maestro del bus es proporcionar la se nal de reloj que gobernara las trans-
misiones.
En el caso de la memoria serie empleada, no existen las siglas MOSI (Master Out, Slave
In) ni MISO (Master In, Slave Out) debido a que la memoria solo puede ser un dispositivo
esclavo. Sus lneas son por tanto SI y SO.
En el caso del microcontrolador empleado, para iniciar una transmision basta con escribir
un dato en el registro SPI0DAT. Si se desea transmitir un dato, se escribe en dicho reg-
istro. Cuando se debe recibir un dato, al ser el microcontrolador el maestro del bus, debe
imponer el reloj en el bus. Para ello, se escribe cualquier dato (dummy) en el registro, y
el esclavo se encargara de que se reciba en la lnea MISO del microcontrolador, donde me-
diante el registro de desplazamiento se escribira en el registro SPI0DAT para su posterior
lectura.
28 CAP
ITULO 2. DISE
NO
2.5. Placa auxiliar
Para alojar el acondicionamiento de se nal, la memoria en la que se almacenan los datos
y la regulacion de la alimentacion, se ha hecho una placa PCB que encaja mecanicamente
con la descrita anteriormente. Para ello se han medido las distancias correspondientes con
un calibre, y se ha poblado y ruteado la placa con los componentes empleando el software
Eagle en su version libre.
Debido a que parte del proyecto se ha desarrollado en una temporada en la que los
laboratorios de la escuela no estaban disponibles, se ha empleado hardware casero para
insolar la placa (g 2.18). Este consiste en un viejo escaner reconvertido a insoladora
mediante la disposicion en retcula de diodos ultravioleta y la interposicion de dos papeles
translucdos entre estos y el cristal, con el n de hacer uniforme la intensidad de la luz en
la zona de insolado. El resultado fue satisfactorio (g 2.17).
Se han empleado qumicos en concentraciones estandar para el procesado (hidroxido de
sodio, peroxido de hidrogeno y acido clorhdrico).
Figura 2.17: Detalle de la construccion de la placa PCB tras la fase de revelado de la resina
polimerizada. La huella mostrada es SOIC, con pitch de 0.5mm
2.5. PLACA AUXILIAR 29
Figura 2.18: Dise no de la placa auxiliar en el software Eagle
2.5.1. Memoria
Como se cito en la seccion dedicada al diagrama de bloques, los datos se almacenan en
una memoria ash serie que funciona mediante el bus SPI [17].
La eleccion fue la memoria SST25VF032B de la casa microchip debido a que se alimenta
a 3.3V, su precio es de 1.8e para un pack de 2, su capacidad es suciente, el encapsulado
es SOIC8 y cuenta con un comando especial llamado AAI (Auto Address Increment)[18]
del que se extrae un detalle en la gura 2.19.
30 CAP
ITULO 2. DISE
NO
Figura 2.19: Cronograma del comando AAI.
En las memorias ash serie normalmente es necesario enviar un comando antes de traba-
jar con los datos, por ejemplo, a la hora de escribir un byte en una posicion de memoria.
En la mayora de memorias es necesario enviar un comando para indicar que se desea
escribir un byte, los bytes necesarios para especicar la direccion correspondiente, y el/los
byte/s correspondiente/s.
El comando AAI esta dise nado para aplicaciones como la presente, en la que se necesita
escribir bytes de forma continua en direcciones de memoria contiguas.
Para ello se enva el comando AAI seguido de la direccion de comienzo y los 2 primeros
bytes de datos. Tras ello, para continuar escribiendo en la memoria, tan solo es necesario
enviar el comando AAI y 2 bytes de datos. El hecho de que sean 2 resulta benecioso en
este proyecto debido a que los datos se almacenaran en grupos de 16 bits.
Para terminar de escribir en este modo, se enva el comando Write Disable).
Para leer de la memoria se usa el comando de lectura. El microcontrolador act ua en todo
momento como master (la memoria ni siquiera tiene posibilidad de actuar como master) del
bus. Una vez se enva el comando de lectura y la direccion desde la que se desea comenzar
a leer, solo es necesario proporcionar el reloj a la memoria para que esta proporcione el
dato en su lnea SO (MISO del microcontrolador). Para ello, el microcontrolador debe
poner un dato cualquiera (dummy) en el registro del periferico, como se explicara en la
seccion correspondiente, y que la memoria ignorara.
Como se aprecia en el cronograma anterior, es necesario esperar un tiempo determinado
(T
BP
) para la correcta programacion del byte. Dicho tiempo es 10s [18], y se respeta
debido a que se escribe periodicamente una vez cada vez que se convierte un dato en
el ADC, y esto sucede cada 166s gracias a la temporizacion gestionada a traves de un
timer, como se detallara en la seccion correspondiente. No obstante, de cara a modicar
la frecuencia de muestreo, se emplea el metodo software para detectar que la escritura se
ha nalizado, muestreando el estado de un bit del registro de estado de la memoria.
Atendiendo a las caractersticas del ADC y las de la memoria se deduce que por cada
muestra quedaran 4 bits sin emplear. Este es un tema que se tratara en el captulo posterior.
2.5.2. Acondicionamiento de se nal, electronica anal ogica
La parte de acondicionamiento de esta placa consiste basicamente en la amplicacion
de la se nal de los puentes de las galgas extensiometricas (g 2.20).
Figura 2.20: Acondicionamiento de se nal presente en la placa auxiliar.
32 CAP
ITULO 2. DISE
NO
Los puentes que acondicionan las galgas extensiometricas se multiplexan en un multi-
plexor analogico, el ADG707 (g 2.21).
Figura 2.21: Caractersticas principales del multiplexor diferencial
Como se ve en las caractersticas y en su datasheet [19], los tiempos son sucientemente
rapidos (se tomara una muestra, y por tanto se multiplexara, cada 166s). La resistencia
ON resistance es sucientemente baja, y ademas, la impedancia que esta resistencia vera
es la de entrada del amplicador de instrumentacion, por lo que esta resistencia de por
s es poco problematica.
La se nal de los puentes de las galgas se amplica en un amplicador de instrumentacion,
el AD8223[21] (g 2.22).
Figura 2.22: Caractersticas principales del amplicador de instrumentacion.
Cuenta con una densidad espectral de voltaje de ruido contenida y es de bajo consumo.
Se congura para una ganancia de 200V/V.
Su entrada de referencia esta gobernada por un DAC del microcontrolador. Su nalidad es
la de ubicar la amplicacion de la salida del puente teoricamente en equilibrio en un punto
util para medidas dinamicas, ya que en la mayora de los puntos en los que se coloque un
sensor extensiometrico interesara hacer medidas tanto en traccion como en compresion.
El puente de medida de una sola rama activa (conguracion empleada por motivos
economicos) presenta una no linealidad, no obstante, esto no es problematico al medir
empleando galgas extensiometricas gracias a que la no linealidad que estas presentan es
opuesta a la del puente, de tal modo que habitualmente no se presta atencion a este punto
[15].
Esta tension se amplica 10 veces con un amplicador operacional de proposito general[22],
de tension de alimentacion unipolar y compatible con 3.3V, voltage swing de ral a ral y
bajo consumo. Se ha congurado con una ganancia de 10 V/V, y su salida se ltra con un
ltro RC de primer orden con una frecuencia de corte de 50Hz.
En lo relativo a los sensores de posicion, la electronica presente en esta placa se limita
a un multiplexor simple[20] (g 2.23).
Figura 2.23: Caractersticas principales del multiplexor ADG704
34 CAP
ITULO 2. DISE
NO
Pertenece a la misma familia que el ADG707, y sus caractersticas de tiempos y resisten-
cias son similares.
No hay ninguna electronica adicional ya que la se nal que proporcionan los sensores es
util.
2.5.3. Alimentaci on
Se han empleado reguladores lineales TLV1117-33[24] (g 2.24) de la casa Texas Instru-
ments, que proporcionan una tension de 3.3V
Figura 2.24: Circuito empleado (recomendado) para los reguladores lineales.
Los condensadores son de tantalo, tal y como recomienda Texas Instruments, con el n
de asegurar la estabilidad del regulador. El diodo sirve de proteccion ante cortocircuitos
en la entrada.
Se han empleado dos reguladores identicos. Uno alimenta a la electronica analogica, y
otro a la placa de desarrollo y a la memoria. Se ha hecho esto con el n de mejorar la
calidad de la se nal analogica. La masa de la placa de desarrollo y de la memoria es inde-
pendiente de la masa analogica, y estan unidas por una va, como se puede ver en la parte
superior derecha de la cara top de la placa (captulo anterior, y anexo).
Figura 2.25: Consideraciones termicas y de potencia del regulador lineal.
Siguiendo la consideracion (3) de la gura 2.25, y tomando 125
C como lmite de tem-

peratura, obtenemos que P
D(max)
=
T
J(max)
T
A
J
A
= 0,8W. Suponiendo que alimentamos el
sistema con una batera de 9V, los reguladores tienen una tension de dropout impuesta de
9 3,3 = 5,7V . Puesto que P = V I, la corriente maxima que pueden proporcionar los
reguladores (individualmente) al estar alimentados con esa batera es I =
P
V
dropout
= 0,14A
Los puentes de medida de las galgas extensiometricas consumen
3,3
(120//120)2
= 27,5mA,
por lo que sin contar con el resto de la electronica analogica, el regulador solo podria ali-
mentar 5 puentes de medida. Por ese motivo, como se mostro en la seccion correspondiente,
se propone que la corriente para los puentes la proporcione un amplicador operacional,
pese a que esto no se ha llevado a cabo dado que el regulador correspondiente puede
alimentar 2 galgas con total normalidad.
36 CAP
ITULO 2. DISE
NO
2.5.4. Conversor UART - USB
Se ha empleado una placa basada en el chip CP2102 [25] de la casa Silicon Labs.
Figura 2.26: Placa conversora UART - USB. c disik
La placa (g 2.26)contiene la electronica necesaria para hacer funcionar al CP2102 como
conversor UART - USB, as como unos diodos que informan acerca del funcionamiento de
la placa. Se dispone de drivers en la web del fabricante [10] que permiten usar un puerto
serie virtual en el PC para manejar la informacion.
2.6. SOFTWARE EN EL MICROCONTROLADOR 37
2.6. Software en el microcontrolador
En esta seccion se describe el software presente en el microcontrolador.
En primer lugar se describira la conguracion de los perifericos empleados, as como sus
pormenores correspondientes que no hayan sido citados ya en las secciones introductorias
previas. Posteriormente se introduce y se explica un diagrama del codigo.
2.6.1. Conguraci on de los perifericos
2.6.1.1. Timer3
Se emplea este timer (g 2.27) para temporizar las conversiones del ADC.
Su conguracion consiste en producir un overow cada 166s sin emplear ninguna opcion
de prescaling. Para ello, se introducen los valores de autorrecarga adecuados.
Figura 2.27: Diagrama del timer 3
2.6.1.2. Timer1
Se emplea este timer para temporizar el periferico UART1, que se encargara de trans-
mitir los datos al PC para su visualizacion (a traves del conversor a USB y del puerto
serie virtual previamente mencionados).
Se congura para conseguir temporizar el UART1 para transmitir con un baudrate[26]
de 115200bps. Para ello, se emplea su modo 2 (8-bit Counter/Timer with Auto-Reload),
cuyo diagrama se muestra a continuacion (g 2.28).
38 CAP
ITULO 2. DISE
NO
Figura 2.28: Diagrama del timer 0 (equivalente al timer 1) en el modo 8-bit Counter/Timer
with Auto-Reload
2.6.1.3. UART1
El dispositivo UART1 (Universal Asynchronous Receiver-Transmitter 1, g 2.29) se
emplea para transmitir los datos al PC a traves del conversor mencionado previamente.
Se trata de un dispositivo UART estandar, como se puede ver en su diagrama, que
cuenta con deteccion de errores y posibilidad de comunicacion multiprocesador.
Su baudrate es controlado por el timer 1, y esta congurado para que este sea de
115200bps. Para ello, se usa en el modo 8-Bit UART, Variable Baud Rate.
Figura 2.29: Diagrama del UART1
2.6.1.4. SPI
Se activa el dispositivo y se congura como maestro. Se congura la fase y la polaridad
de los datos y el reloj de modo que la memoria sea compatible con ellos (Se toma el dato
en el primer anco del periodo de reloj, y la lnea de reloj estara a 0 en desuso).
El diagrama del periferico esta presente en la seccion relativa al microcontrolador, donde
se hizo una introduccion al uso del bus SPI.
2.6.1.5. Tension de referencia
Debido al dise no de la placa de desarrollo, se usa la tension de referencia interna (g
2.30) como tension de referencia para el DAC y el ADC.
40 CAP
ITULO 2. DISE
NO
Como se cito en apartados previos, se trata de una tension de referencia mediante banda
prohibida (bandgap)[27], con una deriva de 15ppm/
C.
Se congura con el buer de ganancia 2V/V para obtener un fondo de escala de 2.4V.
Ademas, gracias al dise no de la placa de desarrollo, se cuenta con los condensadores
recomendados para la tension de referencia[12].
Figura 2.30: Diagrama de la tension de referencia interna
2.6.1.6. ADC0
Se ha empleado una frecuencia de aproximadamente 1MHz para el reloj de la conversion
por aproximaciones sucesivas (frente a los 2.5 por defecto) con el n de mejorar la precision.
El buer de entrada se emplea con ganancia 1.
Se usa un modo de tracking continuo (g 2.31) para la conversion por aproximaciones
sucesivas.
Se comienza una conversion cuando se produce un overow en el timer 3.
Figura 2.31: Temporizacion en el ADC0. Se aprecia la diferencia entre el modo de tracking
continuo(abajo), y el de tracking en conversion(arriba)
2.6.1.7. DAC0
El DAC (g 2.32) se emplea, aplicado a la entrada de referencia del amplicador de
instrumentacion, para conseguir situar la salida de este, con el puente en reposo, en un
punto util para medidas de extensiometra en compresion y en traccion, as como en torsion
positiva y negativa en su caso.
Figura 2.32: Diagrama del DAC0
Su valor se actualiza con la escritura en el registro DAC0H empleando un latch, como
se puede apreciar en la gura.
42 CAP
ITULO 2. DISE
NO
2.6.1.8. Crossbar
El microcontrolador empleado cuenta con un recurso llamado digital crossbar, que per-
mite una gran exibilidad en la asignacion de perifericos a pines fsicos (externos) del
micro.
Dada una prioridad establecida para los perifericos, es posible elegir los que se desea
usar para mantener el resto de pines de los cuatro puertos mas bajos como entradas de
proposito general. Es decir, existen perifericos que no tienen pines dedicados, sino que se
asignan mediante el crossbar.
Pese a esto, se puede acceder a los registros de los perifericos mediante sus direcciones
prestablecidas, independientemente de donde este situado en el crossbar el periferico en
cuestion. Su conguracion y esquema se muestran en las guras 2.33, 2.34 y 2.35.
Figura 2.33: Esquema de los puertos bajos (0,1,2 y 3) del micro
Figura 2.34: Orden de prioridad de los dispositivos en el crossbar
Figura 2.35: Conguracion del crossbar empleada. Se rutea la UART0 por motivos del
dise no de la placa de desarrollo, y se aprecia en la parte inferior la conguracion de los
puertos como P (push pull) o como O (drenador abierto). Los dos pines congurados como
P en el puerto 1 controlan el Chip Select de la memoria, y el multiplexor de los sensores
de posicion. 3 pines del puerto 2 hacen lo propio con el multiplexor diferencial.
44 CAP
ITULO 2. DISE
NO
2.6.2. Programa
El programa sigue el siguiente diagrama de ujo (g 2.36):
Figura 2.36: Diagrama de ujo del programa del microcontrolador
Se procede a explicar sus bloques.
2.6.2.1. Inicializacion
La inicializacion consiste, por una parte, en aplicar a los perifericos las conguraciones
previamente descritas. Existe tambien cierto codigo adicional necesario para el correcto
funcionamiento del micro en la placa de desarrollo y en el propio programa, a saber,
desactivacion del watchdog, conguracion del oscilador y conguracion de los puertos para
adecuarse al dise no de la placa de desarrollo (botones, leds y microinterruptores).
Por otra parte, se congura la memoria serie. Esto consiste en una serie de acciones
resumida en la gura 2.37.
Es necesario editar el registro de conguracion, ya que en el encendido se cargan unos
valores que impiden la escritura secuencial de toda la memoria. Para escribirlo es necesario
ejecutar previamente el comando de habilitacion de escritura, as como el de habilitacion
de escritura del registro de conguracion.
Tambien es necesario borrar el chip al completo debido a la tecnologa que emplea la
memoria ash. Solo podran escribirse valores en celdas con el valor 0xFF, que es el valor
que adquieren todas al borrar el chip completo.
Por ultimo, se inicia el modo AAI, explicado en la seccion relativa a la memoria. En esta
parte de la conguracion, es necesario enviar los comandos que aparecen en el diagrama
de ujo, y que se pueden consultar en la gura 2.19, en la pagina 30.
Como se puede apreciar, es necesario habilitar la escritura tras una opracion de escritura,
no obstante, en comando AAI no es necesario hacerlo para escribir un nuevo dato.
46 CAP
ITULO 2. DISE
NO
Figura 2.37: Secuencia de acciones necesaria para inicializar la memoria
Por ultimo, en la inicializacion, se ejecuta una funcion necesaria para que, como se
cito en las secciones relativas a la descripcion del DAC y de la parte de instrumentacion
de la placa auxiliar, se pueda emplear el DAC para que las medidas de extensiometra
sean utiles para una deformacion positiva o negativa de la galga.
En esta parte de la inicializacion, se sigue el siguiente diagrama de ujo.
Figura 2.38: Secuencia de acciones necesaria para la obtencion de los valores
En el diagrama aparecen dos esperas. La primera es debida a un fenomeno inherente
a las galgas extensiometricas. Como se explico en la seccion correspondiente, una galga
48 CAP
ITULO 2. DISE
NO
extensiometrica es basicamente un patron de cobre muy no que reside sobre un trozo de
aislante.
Al ser su espesor (y por tanto su seccion) nmo, habitualmente en el orden de las decenas
de micrometros[15], el calentamiento por efecto Joule[28] es importante. El efecto Joule
consiste en la generacion de una determinada cantidad de calor cuando una determinada
corriente atraviesa un conductor con una determinada resistencia. En este caso el calor
generado ha de ser disipado por un volumen de conductor nmo (aproximadamente el
producto del n umero de vueltas del serpentn, la longitud de este y la seccion de la galga).
Los metodos para calcular los errores por este efecto son poco denidos, ya que existe
una gran dependencia con como la galga se adhiere al metal, por lo que habitualmente se
emplea una tension de excitacion tpica para un puente tipo [15].
Debido a que la temperatura de la galga antes del encendido es inferior a la que tendra de-
spues de que alcance el equilibrio termico con la corriente (I =
V
R
=
3,3
1202
= 13,75mA)
atravesandola, se ha dejado transcurrir un tiempo para que el equilibrio termico (teorica-
mente alcanzado tras transucurrir una cantidad innita de tiempo) se aproxime sucien-
temente. Dicho tiempo se ha establecido de forma emprica y es suciente debido a que el
sistema en cuestion se pretende emplear para hacer medidas dinamicas de deformaciones
que toman un periodo de tiempo muy corto (del orden de decimas de segundo), tiempo
en el que las variaciones por calentamiento no afectan a la medida.
El motivo por el que no se busca el punto intermedio exacto en el fondo de escala para
ubicar la salida de los amplicadores con el puente en equilibrio, es el mismo.
Con el tiempo la galga se ira calentando y el punto de equilibrio aparecera en un lugar u
otro (dentro de unos lmites razonables) del rango dinamico.
El metodo empleado en el programa para buscar el punto central del rango de escala con-
siste en atender solo a los 4 bits mas altos del resultado de la conversion analogico/digital.
Puesto que se comienza desde el punto mas alto del rango de escala y se pierden los 8
bits mas bajos, esto siempre ubicara el punto en cuestion por debajo del punto central del
rango de escala.
2.7. SOFTWARE EN EL PC 49
Dado que se conoce que va a existir una deriva termica dependiente del tiempo en las
galgas, se pueden colocar las galgas en la rama adecuada del puente para que seg un avan-
za el tiempo la salida en equilibrio se vaya aproximando a ese punto (y eventualmente lo
rebase), habiendo estado as la mayor parte del tiempo alrededor del punto medio.
La segunda espera presente en el diagrama existe para que los amplicadores puedan
adoptar la tension a su salida de forma permanente y que el slew rate de estos no afecte
a la medida que se hace a continuacion.
El codigo completo puede consultarse en el anexo ?? donde se encuentra comentado.
2.7. Software en el PC
Se ha empleado la version de estudiante de LabView para la parte que se desarrolla en
el PC, es decir, la recepcion de los datos, su tratamiento para extraer la informacion util
y su mostrado graco.
2.7.1. Introduci on basica a LabView
LabView es un entorno de desarrollo altamente productivo que los ingenieros y cientcos
utilizan para la programacion graca y la integracion de hardware sin precedentes, para
dise nar y desplegar rapidamente sistemas de medidas y control.[29]
Labview ha sufrido una profunda transformacion desde sus inicios, pese a mantener
intacta su esencia, y actualmente permite desarrollar proyectos sencillos (computacion y
entrada/salida basica. . . ) as como algunos muy complejos (Procesado de se nal a gran
escala, manejo de buses y redes de maquinas. . . ).
Debido a que la esencia se ha mantenido en LabView, original y actualmente centrado
en el manejo de instrumentos, los programas que se generan en este se denominan VIs
(Virtual Instruments).
Un VI consta de dos partes fundamentales, un panel frontal y un diagrama de bloques.
50 CAP
ITULO 2. DISE
NO
Puesto que se trata de una introduccion basica, se podra entender el diagrama de bloques
como el codigo del programa, y el panel frontal como su interfaz. De hecho, en muchas
ocasiones un panel frontal de LabView es un autentico HMI (Human-Machine Interface),
puesto que es el nexo entre la persona que desea interaccionar con un determinado proceso
y el proceso en s, sea dicho proceso totalmente interno a LabView, o bien sea LabView
un controlador de una serie de procesos externos o un nexo entre ambos.
LabView es ademas altamente modular. Un VI, que como si fuese una funcion clasica
en un programa puede tener entradas y salidas, puede llamar a otros VI pasandoles infor-
macion y recuperando la salida. Esto es util de cara a hacer tests modulares de partes de
un proceso y de cara a integrar propiedad intelectuada ya creada.
Toda la informacion necesaria acerca de LabView puede encontrarse en la web de Na-
tional Instruments [29].
2.7.2. Vista general y partes principales
En la gura 2.39 se muestra el aspecto del diagrama de bloques del VI principal.
Las partes principales se pueden identicar en la gura.
En la parte superior, el case en torno a un VI dedicado a la adquisicion de los datos, se
encuentra lo necesario para obtener los datos guardados en la memoria ubicada en la placa
auxiliar.
Se puede observar un hilo que sale de ese case y que se conecta a un VI, en el se desarrolla
el tratamiento necesario para obtener los datos utiles a partir de los datos almacenados
en la memoria.
Tras ello se encuentra la parte relativa a la representacion graca de los datos.
A continuacion se describiran los VI empleados dentro de este diagrama para posterior-
mente regresar a el y a su panel frontal.
Figura 2.39: Diagrama de bloques general del VI
52 CAP
ITULO 2. DISE
NO
2.7.3. VI de adquisicion
En la gura 2.40 se muestra el VI empleado para recibir los datos almacenados en la
memoria.
Consta del envo de una serie de caracteres tras los cuales el microcontrolador enva
unos datos, son los datos correspondientes al n umero de sensores medidos, el n umero de
muestras obtenidas, y las muestras en bruto.
Como se puede apreciar observando el codigo del programa del microcontrolador y las
caractersticas del ADC, en conjunto con las de la memoria serie, las muestras del ADC
han de guardarse en la memoria en dos fragmentos de ocho bits.
Siendo el ADC de 12 bits, esto implica 4 bits vacos por cada muestra, no obstante estos
bits no son in utiles ya que pueden emplearse para guardar informacion de otro tipo de
sensores, lo cual se tratara como futura mejora en el captulo proximo.
El n umero de muestras adquiridas, recibido tambien de octeto en octeto, se opera para
obtener el n umero de muestras total obtenido.
El n umero de sensores se opera con la frecuencia de muestreo para obtener el periodo de
muestreo
Posteriormente se reciben, uno a uno, los octetos con los datos obtenidos de los sensores.
Se activa una barra de progreso para indicar visualmente el avance de la adquisicion, y se
emplea una referencia para actualizar el panel frontal.
Figura 2.40: Diagrama de bloques del VI de adquisicion
54 CAP
ITULO 2. DISE
NO
2.7.4. Procesado de los datos
Como se deduce del codigo, los datos que se recibiran seguiran la estructura que se
muestra en la gura 2.41. Debido a esto, es necesario procesarlos para obtener por separado
los datos utiles de cada muestra, y los datos de cada sensor por separado.
Figura 2.41: Estructura de los datos en la memoria y resultado tras el procesado
Figura 2.42: Diagrama de bloques general del VI de procesado
Para ello se emplea el VI mostrado en la gura 2.42.
Este diagrama de bloques integra otros dos VI, se presentan en dos secciones.
Una vez se dispone de los datos de los sensores adecuadamente ordenados y de arrays
utiles de informacion de sensores binarios, el VI genera un array consistente en los datos de
todos los sensores incluyendo los de los sensores binarios. El VI tambien tiene una salida
que indica el n umero de gracos (trazas) a mostrar. Este n umero es diferente dependiendo
de si se estan empleando este tipo de sensores o no, y cuantos. De ah la deshabilitacion
de parte de codigo del programa.
2.7.4.1. Diezmado de datos binarios
El array de datos booleanos correspondiente a uno de los posibles sensores binarios, al
contrario que los sensores muestreados analogicamente, no tiene una muestra por cada ciclo
de muestras, sino que tiene n muestras por cada ciclo, siendo n el n umero de sensores. Esto
es debido a que se toma una muestra de el en cada adquisicion analogica. Por tanto, de
cara a que todos los sensores tengan el mismo n umero de muestras adquiridas, se diezman
sus muestras conforme al diagrama de datos mostrado en la gura 2.43.
Figura 2.43: Diagrama de bloques del VI dedicado al diezmado de los datos de los sensores
digitales
El metodo empleado para diezmar los datos consiste en tomarlos en bloques del tama no
del n umero de sensores y hacer que la muestra sea igual a 1 si alguna de las muestras en
ese tramo lo es.
56 CAP
ITULO 2. DISE
NO
2.7.4.2. Reordenacion de los datos
Figura 2.44: Diagrama de bloques del VI de reordenacion de datos
El array de datos obtenidos de la memoria, as como su tama no dividido entre dos (el
n umero de muestras) se le enva a un VI cuyo diagrama de bloques se muestra en la gura
2.44 y cuya accion queda descrita en su propio icono, es decir, consigue el efecto mostrado
en la gura 2.41.
Tambien proporciona otros dos arrays booleanos. Estos arrays portaran informacion rel-
ativa a sensores binarios y su informacion se encapsulara en uno de los 4 bits libres en los
16 bits de cada muestra de 12 bits, ocupando un bit cada sensor en tal caso.
Para conseguir el efecto deseado en los datos se emplea una funcion de labview a tal
efecto, descartandose despues la informacion almacenada en los bits sobrantes.
2.7.5. Gracos
Para mostrar los gracos en pantalla se emplea el VI mostrado en la gura 2.45.
Como se puede apreciar en el diagrama de bloques general, este VI se ejecutara cclica-
mente cada vez que haya un cambio en la lista de canales generados (la cual se mostrara pos-
teriormente), pues es visible en el panel frontal.
Figura 2.45: Diagrama de bloques del VI dedicado al control de los gracos
En cada cambio de seleccion en la lista de canales se actualiza tanto el n umero de canales
visibles en un graco, as como el n umero de las en unos gracos apilados. Estos gracos
se veran con mayor claridad posteriormente.
2.7.6. Panel frontal
El panel frontal se muestra en la gura 2.46.
Consta de un selector para un modo de simulacion. En este modo se pueden cargar
gracos de datos previamente guardados (como se cito previamente, se ofrece la opcion de
guardar los datos en cada adquisicion). Basta con activar esta opcion antes de hacer click
en el boton de adquisicion para cargar los datos, posteriormente habra que seleccionar los
canales que se desea visualizar para hacerlos visibles en la graca.
En caso de que no se haya seleccionado dicha opcion, se enviaran los datos correspon-
dientes a la placa con el microcontrolador y este empezara a enviar datos. Aparecera una
barra de progreso como la de la gura ?? para informar del proceso. Una vez se hayan
transferido los datos, se preguntara por una ubicacion para guardarlos en un chero (de
58 CAP
ITULO 2. DISE
NO
Figura 2.46: Panel frontal del VI principal.
forma opcional). Tras esto, se podran seleccionar los datos de los canales correspondientes
para visualizarlos en la graca.
Existe otra pesta na en el panel frontal que habilita el uso de varias gracas separadas
de forma simultanea (g. ??), no obstante no se ha mostrado muy util en el transcurso de
las pruebas.
2.7.7. Medida de la velocidad
Uno de los sensores binarios con mas probabilidad de ser empleados en esta plataforma
es un sensor de velocidad. Se planteo uno para este proyecto, pero durante las pruebas se
mostro innecesario a la hora de interpretar los datos. No obstante, debido al posible interes
en incorporar uno a la plataforma, se ha desarrollado un VI (g. 2.47) para el calculo de
la velocidad a partir de una serie de pulsos proporcionales al giro de la rueda, y a partir
del diametro de esta.
Figura 2.47: Diagrama de bloques del VI dedicado al calculo de velocidad
60 CAP
ITULO 2. DISE
NO
2.8. Costes
Se adquirieron los siguientes materiales.
Tipo de dispositivo Modelo Coste Cantidad
Regulador lineal TLV1117 0.6 2
Amplicador operacional TLV324 0.3 1
Amplicador de instrumentacion AD8223 3.7 1
Multiplexor diferencial ADG707 6.6 1
Multiplexor analogico ADG704 2.8 1
Placa UART < > USB 22 1
Total 36.6
Cuadro 2.1: Costes del material
Ademas de estos materiales, fueron necesarios:
Placa de desarrollo de Silicon Labs: Se empleo una placa con la que el autor del
proyecto ya contaba, y que fue adquirida en la escuela junto con un debugger. Emplear
una placa personalizada para este proyecto ampliara sus prestaciones y reducira su
coste. El coste del 8051F020 es de unos 15 euros.
Fabricacion de la PCB: Se empleo placa y qumicos con los que ya se contaba, una
insoladora casera y herramientas de taller y de laboratorio propias.
Componentes y cables: Se emplearon componentes y cables con los que ya se contaba
Herramientas y material miscelaneo (sensores, etc): Se emplearon herramientas y
materiales con los que se contaba, a excepcion de algunos peque nos componentes
que el ferretero se nego a cobrar debido a su reducido coste.
Galgas extensiometricas: Se emplearon algunas que existan en la escuela.
Caja: Fue fabricada con material de desecho.
Es complejo realizar un calculo preciso, pero se calcula que se podra comercializar un
sistema como este, con mejores caractersticas, por unos 50 euros[30].
Captulo 3
Resultados y conclusiones
En este captulo se comentan los resultados obtenidos as como conclusiones que se han
podido extraer de las pruebas realizadas.
La conguracion empleada consiste en dos sensores de posicion en las suspensiones y
dos galgas extensiometricas, en el tubo diagonal y en un tirante. La polaridad empleada
para cada galga (aumento de la tension bien en compresion o en traccion) se explicara en
cada apartado, para mayor claridad.
3.1. Resultados
Se ha sometido el sistema a pruebas basicas que resultan de interes.
Si bien no se trata de pruebas nales exhaustivas sobre las que sacar conclusiones muy
concretas sobre la bicicleta, son sucientes para comprobar el funcionamiento de la parte
tratada en este proyecto.
Se marcan puntos como n umeros sobre la imagen, y se explica a continuacion el signi-
cado fsico de los gracos con ayuda de esas marcas.
61
62 CAP
ITULO 3. RESULTADOS Y CONCLUSIONES

3.1.1. Wheelie
Esta acrobacia consiste en hacer rodar la bicicleta sobre la rueda trasera manteniendo
la rueda delantera en el aire [31]. Fue la primera prueba que se realizo al sacar la bicicleta
del laboratorio por ser emblematica. El resultado se muestra en la gura 3.1.
En 1 se ve el nivel de la horquilla antes de comenzar la acrobacia. Este nivel es totalmente
variable, depende del peso del piloto y de su posicion sobre la bicicleta. Es constante en
el tramo porque en ese lapso de tiempo nada lo perturba. Cabe destacar que la horquilla
no es perfecta y presenta histeresis, de la que se hablara mas adelante.
En 2 se produce un hundimiento acusado de la horquilla. Esto se hizo as para poder
elevar la rueda delantera del suelo, del mismo modo que un humano se agacha previamente
a un salto, o da un paso atras para tomar impulso hacia delante.
De 3 en adelante podemos ver que la horquilla esta extendida a una longitud constante.
Esto es as porque la rueda delantera esta en el aire. Sin ninguna fuerza que la comprima,
alcanza su maxima elongacion (que en este modelo de horquilla es variable) y la mantiene
hasta que la rueda toca el suelo.
En 4, 5, 8 y su tendencia, se pueden apreciar compresiones y extensiones del amor-
tiguador, as como las de la galga en 6, 7 y su tendencia. Estas son las pedaladas que se
dan mientras la rueda delantera esta en el aire. Hacen que el amortiguador se comprima,
al igual que la galga, situada en este caso en el tubo diagonal.
Se ha impuesto que la tension aumente con la compresion del amortiguador (al contrario
que en la horquilla) por ser mas interesante estudiarlo as en la graca (tienen compor-
tamientos opuestos). De igual modo, la galga del tubo diagonal y la horquilla tienen
igual polaridad, puesto que sus comportamientos son anes.
En 9 se aprecia el efecto de que la rueda delantera de en el suelo de nuevo, compri-
miendose, y recuperandose ligeramente hasta 10, la posicion de equilibrio en ese instante.
En este punto, se aprecia una oscilacion en la galga que se discutira posteriormente.
3.1. RESULTADOS 63
Figura 3.1: Resultado de la prueba para el wheelie
64 CAP

3.1.2. Escaleras
En la presente prueba se baja por unas escaleras de 7 pelda nos.
En los puntos marcados con n umeros blancos en la gura 3.2 se pueden apreciar los
sucesivos hundimientos de la horquilla con los escalones. Tal y como se esperaba, se va
acumulando hundimiento en la horquilla hasta que el amortiguador entra en juego y alivia
tension de la parte delantera de la bicicleta.
El patron decreciente-creciente de hundimiento en el amortiguador es fruto de la posi-
cion sobre la bicicleta a la hora de bajar las escaleras, siendo el ultimo hundimiento mas
pronunciado debido a que en este se obliga a la bicicleta a anular su velocidad vertical
acumulada al encontrarse con el suelo.
Se aprecia algo interesante en la galga extensiometrica.
Con los primeros escalones puede verse como, tras una oscilacion que se tratara a con-
tinuacion, el tubo diagonal se va comprimiendo cada vez mas. Esto sucede hasta que
la rueda trasera alcanza el primer escalon (lo que puede verse analizando el graco del
amortiguador). En ese punto, se puede apreciar una extension s ubita.
Ademas, se puede apreciar una oscilacion que se detalla en la gura 3.3. Esta oscilacion de
una frecuencia bien patente se corresponde con el modo propio de ese tubo. Determinarla,
sera util para la fase de redise no.
3.1. RESULTADOS 65
Figura 3.2: Resultado de la prueba para la bajada de escaleras
66 CAP

Figura 3.3: Oscilaciones en el tubo diagonal
3.1. RESULTADOS 67
3.1.3. Aceleracion y frenada
En esta prueba se acelera y se frena s ubitamente, principalmente con el n de comprobar
el efecto producido en uno de los tirantes (galga colocada en el proceso de instalacion
documentado previamente).
En los puntos 1, 2 y 3 de la gura 3.4 se aprecia como se comprime el tirante por efecto
de las pedaladas bruscas. Se aprecia tambien como en las primeras compresiones hay una
diferencia de fase con respecto a la compresion del amortiguador que disminuye posterior-
mente (por efecto de resonancia del conjunto formado por la bicicleta y el amortiguador,
con los ajustes de rebote correspondientes).
Este dato, junto con otras pruebas, puede servir para evaular cuanto favorece o cuanto
penaliza la geomtera multipivote escogida tanto al pedaleo como a la absorcion de golpes.
En el intervalo entre estos n umeros y el 4 las suspensiones (amortiguador encogido y
horquilla extendida por la aceleracion, que desplaza el centro de masas hasta la parte
trasera) vuelven a la normalidad, y la forma en la que lo hacen depende de la posicion del
piloto sobre la bicicleta.
En 4 se pulsan ambos frenos. El freno delantero hace que la horquilla se comprima
al desplazar el centro de masas hacia delante con la perdida de velocidad, mientras que
el trasero hace lo propio con el amortiguador por conservacion del momento angular del
conjunto.
De nuevo, y como en todas las pruebas realizadas, se pueden apreciar las oscilaciones en
el tubo diagonal. La diferencia entre la amplitud en la zona de aceleraciones por pedalada
y deceleracion por frenada es util para evaluar el dise no desde el punto de vista de la
transmision.
Respecto al tirante, se pueden extraer conclusiones junto al resto de las pruebas (con
resultados en los cuales no se aprecian anomalas).
68 CAP

Figura 3.4: Resultado de la prueba para aceleraciones s ubitas
3.1. RESULTADOS 69
3.1.4. Stoppie
Esta acrobacia es opuesta al wheelie, puesto que consiste en levantar la rueda trasera
en lugar de la delantera [31]. Debido a que la rueda motriz es la trasera, solo se puede
contar con el momento lineal acumulado para regular esta elevacion modulando con el
freno delantero cuanto sube la rueda trasera.
Si bien esta prueba no tiene unas condiciones muy controladas y no es tan util como
pudiera ser una frenada controlada estrictamente mediante, por ejemplo, un freno asistido
hidraulicamente, sirve para comprobar que las variables se correlan como se esperaba.
En la gura 3.5 se puede observar el resultado. En 1 observamos un s ubito hundimiento
de la horquilla, debido a la frenada con el freno delantero que desplaza el centro de masas
hacia delante, haciendo girar la bicicleta levantando la rueda trasera para conservar el
momento angular total.
En 2 se observa como tras la compresion de la horquilla, se vuelve a un estado de reposo
mas cercano que 1. Esto sucede debido al comportamiento amortiguador de la horquilla,
que no regresa a su punto de equilibrio inicial porque ahora soporta mucha mas masa
sobre ella.
En 3 se observa, ademas de la ya conocida oscilacion, como la se nal se escapa del rango
dinamico que permite medir deformaciones de hasta 700strains. Esto sucede debido a
que la compresion de ese tubo es muy importante debido a la frenada que elimina por
completo el momento angular de la rueda delantera. Pese a que no se ha empleado en
los tests, en la seccion dedicada al software se propone una solucion para doblar el rango
dinamico.
En 4, ademas del regreso de la horquilla a su posicion de equilibrio, se aprecia una com-
presion s ubita en el amortiguador (en 1 se apreciaba su extension), debido a que la rueda
trasera regresa al suelo, que se resuelve con una oscilacion subamortiguada.
70 CAP

Figura 3.5: Resultado de la prueba para el stoppie
3.2. CURIOSIDADES Y PROBLEMAS ENCONTRADOS 71
3.2. Curiosidades y problemas encontrados
En esta seccion se detallan problemas practicos encontrados a la hora de poner en marcha
el sistema. Los problemas de dise no fueron comentados previamente.
3.2.1. Aislamiento optico
Los sensores de posicion son opticos, sensibles en la banda infrarroja del espectro. Esto
supone un claro problema, seran sensible a la incidencia de luz en esta banda.
Como se puede observar en la gura 2.8, los dos diodos estan enfrentados e insertados en
un ral. Como se explico, dicho tubo va insertado en otro cilindro, concentrico y exterior a
el. Si debido a la geometra y topologa de los sensores en cuestion este ral queda expuesto,
es decir, no cubierto por el cilindro exterior, existira una gran probabilidad de que el diodo
receptor se vea expuesto a radiacion infrarroja (luz solar, iluminacion. . . ).
En la gura 3.6 se aprecia el efecto de una iluminacion de bajo consumo colocada cerca
del sensor delantero, a un en la fase de pruebas. La frecuencia de la oscilacion se midio y
proporciono un valor de 100Hz, com un en este tipo de iluminacion [32].
Figura 3.6: Efecto de la iluminacion de bajo consumo incidiendo bajo un sensor (traza
verde, sensor optico de la horquilla). Aproximadamente a un tercio del eje de tiempo,
dicha iluminacion es desconectada.
72 CAP

Tras esta prueba se instalaron unos protectores en la suspension, fabricados con tubulares
de rueda de bicicleta en desuso, que impiden el paso de la luz. Para mayor seguridad,
puesto que el cuerpo del diodo quedaba parcialmente expuesto (g. 3.12), dicho cuerpo se
pinto con pintura negra mate antes de aplicarle pegamento termofusible.
Tras hacer otra prueba similar a la anterior, no se aprecio diferencia alguna entre tener
la luz encendida y tenerla apagada, con lo que el problema quedo solventado.
3.2.2. Resiliencia del sistema
Una premisa, que en un principio era una mas pero que resulto ser determinante para el
desarrollo del proyecto, fue mantener el coste bajo. La mayor parte del material, descrito
en su captulo correspondiente, fue reutilizado de otros proyectos o extrado de diversos
dispositivos electronicos.
Debido a esto, la primera vez que se monto el sistema en la bicicleta y se probo, los
anclajes de algunas partes fracasaron y el sistema quedo distribuido en diversas piezas,
algunas de ellas destruidas.
Hubo que reconstruir las piezas averiadas, en alg un caso tras identicar cual era (como en
una soldadura inestable de un regulador lineal).
3.2.3. Conectores
En gran medida se ha prescindido del uso de conectores, o se han empleado conectores
que no estaban en buen estado, optandose en muchos casos por soldar directamente los
cables correspondientes a sus placas respectivas.
Esto fue as debido a la premisa de bajo coste, mas un imperativo que un principio.
Solo se emplean conectores de calidad para las galgas extensiometricas, en un principio
se trataba de bloques terminales que podan jar un cable sin necesidad de tornillera.
Finalmente se descartaron y se instalaron bloques terminales estandar con tornillo, debido
a que se requera una presion excesiva para accionar los bloques sin tornillo.
El uso de conectores de calidad en todo el sistema hubiera facilitado su manejabilidad
para efectuar reparaciones o evaluaciones, incomodas con todos los cables soldados.
3.2.4. Prototipado con partes SMD
Se plantearon varias soluciones al problema de prototipar con partes SMD. Finalmente
la escogida fue la fabricacion de placas conversoras que hicieran disponibles unos pines de
insercion para poder trabajar con los circuitos integrados en placas de insercion.
Figura 3.7: Imagen de las placas tras desoldar el integrado
En la gura 3.7 se muestran las placas una vez se han desoldado los integrados, para
ello se empleo una pistola de decapar.
3.2.5. Flux
Para hacer mas facil la soldadura se empleo ux como el mostrado en la gura 3.8.
En la gura se puede ver que la procedencia es probablemente asiatica.
74 CAP

Figura 3.8: Flux empleado para facilitar la soldadura
Como se puede apreciar en la gura 3.7, las placas estan sucias. En el momento de
la soldadura se aplico este ux, no en demasiada cantidad pese a lo que pueda parecer
atendiendo a las fotografas.
A la hora de soldar, el ux quedo como una pelcula inapreciable por encima de toda
la placa, que funciono correctamente hasta que se desoldo, sin problema, el integrado
empleando la pistola de decapar.
Pasado un tiempo las placas adquirieron ese aspecto, especialmente notable en la placa
izquierda.
En la placa auxiliar nal empleada en el proyecto sucedio lo mismo pese a emplearse
acetona y metanol para limpiarla tras soldar. Pasado un tiempo la parte analogica dejo de
funcionar sin motivo aparente. En la alimentacion, empleando una fuente con medidor
analogico de tension y corriente, se apreciaban picos en la ultima, de forma totalmente
irregular y de bastante intensidad.
Procediendo a buscar el problema y al observar anomalas en la alimentacion, se presto aten-
cion sobre esta parte y se pudo observar un sonido similar a unos chasquidos distribuidos
irregularmente en el tiempo. Apagando la luz se pudo observar como se iluminaba la parte
inferior de un regulador lineal (el responsable de la alimentacion de la parte analogica).
Se procedio a desoldarlo empleando una pistola de decapar, y se aplico tension a la al-
imentacion. De nuevo la fuente suministraba corriente siguiendo el mismo patron. Tras
limpiar la zona con acetona y alcohol metlico no se volvio a detectar ese comportamiento
al aplicar tension, por lo que se sustituyo el regulador y todo volvio a funcionar correcta-
mente.
Pasada alguna semana el comportamiento volvio a repetirse y resulto estar provocado por
la misma causa, relacionada esta vez con el amplicador operacional, con el que se siguio la
misma operacion para solucionar el problema.
Con respecto al ux cabe destacar algunos hechos.
El compuesto qumico C
3
H
3
COH, seg un ha conrmado un experto en la materia, no
existe. Esta mal escrito y/o ha sido inventado.
No se ha conseguido descifrar cual es el compuesto escrito en chino, a un con ayuda de
chinos y taiwaneses nativos.
En la fotografa no se muestra la proporcion de

Oxido de Zinc. Esta es 24 %, con lo que
seg un la inscripcion el fabricante asegura que el 100 % del ux esta compuesto en un 105 %
de algunos componentes, algo sorprendente de no ser por la elevada probabilidad de que
sea resultado de poco cuidado al escribir la etiqueta con valores inventados.
Se extrae como conclusion la necesidad de emplear ux de calidad, o no emplearlo.
76 CAP

3.2.6. Circuitos apilados
Como se menciono en el captulo correspondiente, se han apilado dos circuitos, la placa
de desarrollo y la auxiliar.
Figura 3.9: Medios empleados para insolar la placa auxiliar, empleando para ello una
insoladora autoconstruida por compa neros de la escuela reutilizando un antiguo escaner
Esto supone un problema a la hora de generar un circuito a doble cara que encaje bien
con la placa de desarrollo, especialmente con los medios empleados, mostrados en la gura
3.9. Para ello se tomaron las medidas con un calibre calibrado.
Se tomaron las medidas de interes para reproducir un circuito con la posicion de los
terminales en lugares identicos.
Para probar el dise no se imprimio en papel, como en la gura 3.10, y se comprobo que
las dimensiones eran correctas.
3.3. CONCLUSIONES 77
Figura 3.10: Comprobacion de las correctas dimensiones de la placa auxiliar. Se insertan
los pines de la placa de desarrollo, bajo el papel, en la impresion.
3.3. Conclusiones
Se ha construido un sistema de adquisicion de datos de coste muy reducido, que es capaz
de proporcionar la informacion deseada en la b usqueda de la mejora de un dise no de una
bicicleta de monta na de alta gama.
Se ha conseguido, con muy pocos medios y de forma mejorable con una peque na inver-
sion, que este sistema sea mecanicamente compatible con las exigencias de la disciplina.
No se han encontrado referencias a sensores de posicion como los empleados, los cuales,
gracias a conocimientos adquiridos con estos prototipos, pueden construirse y proporcionar
precision submilimetrica (con las caractersticas mecanicas y de impresion adecuadas) a
frecuencias elevadas para longitudes de varias decenas de centmetros con un coste en el
orden de unidades de euro.
Se ha conseguido extraer conclusiones relevantes de unas pruebas muy basicas, de-
mostrando as la utilidad del sistema en la evaluacion de problemas o posibles mejoras
en un dise no.
78 CAP

La escalabilidad y la industrializacion de este proyecto (de evidente aspecto de prototipo
dados los medios con los que se ha llevado a cabo) no fueron puntos primordiales a la
hora de su dise no y ejecucion. No obstante, debido a la estructura de circuitos apilados,
existencia de pines libres y uso de un bus SPI, sera posible apilar mas circuitos que
a nadiesen nuevas funcionalidades.
Por ejemplo, podra a nadirse una nueva placa que incluyese dos acelerometros MEMS de
bajo coste, uno digital en el rango de 8g (como el ADXL350[33]) junto a otro analogico en
el rango de 200g (como el ADXL377[33], al igual que el otro, de la casa Analog Devices),
de forma que el de rango reducido midiese informacion util de forma constante y el de gran
rango pudiese medir solo en el caso de que se detecte una s ubita aceleracion (probablemente
accidental). Esto sera realizable de forma sencilla. El ADXL350 cuenta con subsistemas
digitales y dos pines de salida para provocar interrupciones en otros dispositivos cuando se
dan determinadas condiciones. Estas condiciones resultan ser bastante versatiles (umbral,
double tap con umbral, cada libre...), y podra emplearse la interrupcion de salida de este
acelerometro con dos nes, activar la electronica analogica relacionada con el acelerometro
de gran rango y activar un nuevo modo en el microcontrolador, que podra ser uno en el
que, ademas de comenzar a adquirirse y guardarse los datos del acelerometro de gran
rango, se aumentase la frecuencia de muestreo al maximo con el n de obtener la mayor
informacion posible acerca de datos, a priori, poco predecibles.
Cabe recordar que solo se ha empleado un n umero limitado de pines de los disponibles
en el C8051F020 debido a que los perifericos a los que estaban conectados (botones, mi-
crointerruptores, LEDs) eran poco versatiles mecanicamente o debido incluso a que los
pines no estaban ruteados. Con una placa especca para este proyecto se podra dispon-
er de muchos mas pines que podran habilitar distintos dispositivos del microcontrolador
(como otro DAC u otro ADC). Contando con un mayor n umero de pines (as como con
otro microcontrolador mas potente, quiza uno con n ucleo ARM y gran parte de electronica
analogica, como el ADUC7026[35] tambien de Analog Devices) se podran crear interfaces
diferentes para emplear ADCs y frontends externos de cara a realizar medidas sobre mas
3.4. FOTOGRAF
IAS 79
magnitudes (incluyendo integrados para medidas biometricas con salida digital, como el
ADS1293[36] de Texas Instruments), incluir un interfaz humano-maquina, o emplear otro
tipo de memoria que junto a un n ucleo mas potente permitiese el almacenamiento de datos
con unas tasas mucho mayores, o incluso incluir procesado y transmision por radio de los
datos en tiempo real.
En el paradigma presentado en el anterior parrafo, en el que se procesan muestras a
tiempo real, sera posible ademas incluir control de algunos parametros de la bicicleta en
funcion de los datos obtenidos y procesados, que podran ser relativos a la suspension o
los frenos. Ademas, el sistema montado en la bicicleta podra extrapolarse muy facilmente
a otro ambito, como el de los vehculos (vehculos de competicion a motor de cuatro o dos
ruedas, aeronaves experimentales [34], automoviles de proposito especco...), industria,
etc. manteniendo sus propiedades de tama no, versatilidad mecanica y coste reducido.
En cuanto a la industrializacion, la fabricacion en mayor n umero de estas unidades
permitira el dise no de una caja metalica rugerizada que aislase el sistema de inclemencias
ambientales y lo protegiese contra impactos y que estuviese dise nada a medida de forma
que el sistema se mantuviese compacto (en este proyecto la caja (fabricada a mano por
Dani) se hizo con material reciclado).
Del mismo modo, se podra dise nar un sensor de posicion siguiendo la misma tecnica
empleada en este pero mucho mas compacto y mas preciso.
3.4. Fotografas
En las siguientes paginas se presentan algunas fotografas del resultado nal del dise no.
Como se ha citado en las secciones previas, todo el proyecto se ha llevado a cabo re-
utilizando material del que se dispona, por tanto se podra apreciar como los protectores
opticos de los sensores de posicion estan hechos con una camara de bicicleta, abundante
uso de cinta americana, etc.
80 CAP

Figura 3.11: De izquierda a derecha y de arriba a abajo: Parte central, se aprecia la
proteccion de la galga bajo el tubo diagonal, la caja, el sensor del amortiguador y los
respectivos circuitos. Parte central vista desde detras. Horquilla, se aprecia el aislamiento
optico y el metodo de sujecion empleado.
3.4. FOTOGRAF
IAS 81
Figura 3.12: De izquierda a derecha y de arriba a abajo: Vista de la caja. Detalle de la
jacion de uno de los diodos, insertado a traves del cilindro de PVC (no visible en la
imagen), del protector optico y jado con teon y silicona termofusible. Vista vertical del
sensor del amortiguador, con los diodos enfrentados y el gradiente. Vista de los circuitos
apilados, y caja con quemadura por proximidad al soldador durante una reparacion.
82 CAP

Figura 3.13: De izquierda a derecha y de arriba a abajo: Aspecto de un circuito acondi-
cionador de sensor optico. Parte exterior del sensor del amortiguador. Circuito acondi-
cionador sobre la horquilla. Caja abierta, circuito expuesto. Detalle de la ubicacion de la
galga en el tubo diagonal.
Bibliografa
[1] Cyclemonkey - Denicion de varios parametros de las suspensiones
http: // www. cyclemonkey. com/ suspension_ 101. shtml 2, 4
[2] Web del fabricante de bicicletas OXO bikes
http: // oxobikes. com/ 2
[3] Rock Shox - Gua resumen de ajuste de parametros en una horquilla BOXXER
http: // www. sram. com/ _media/ pdf/ tuning_ guides/ boxxerworldcup_
tuningguide_ en. pdf 3
[4] FIA World Rally Championship - Dampers explained
http: // www. wrc. com/ news/ features/ wrc-explained-dampers/ ?fid=
1551&page= 836 3
[5] About.com - Denition of All mountain
http: // mountainbike. about. com/ od/ mountainbikeglossary/ g/ All_
mountain_ de. htm 3
[6] Pinkbike - First Look: RockShox/Lapierre Show Electronic Shock at Morzine
http: // www. pinkbike. com/ news/ ei-and-RockShox-Show-Electronic-Shock-2012.
html 4
[7] Sportrider - Explicacion del parametro de Compresion
http: // www. sportrider. com/ tech/ 146_ 9608_ tech/ 4
83
84 BIBLIOGRAF
IA
[8] Shimano - Sistema electronico de cambio de desarrollo Di2
http: // bike. shimano. com/ publish/ content/ global_ cycle/ en/ us/ index/
products/ road/ ultegra_ di2. html 5, 9
[9] Web del fabricante de dataloggers y miscelanea para deportes 2D
http: // 2d-datarecording. com/ 5
[10] Web del fabricante Silicon Labs
http: // www. silabs. com/ Pages/ default. aspx 6, 36
[11] Web del proyecto MCUniversity de Silicon Labs
http: // www. silabs. com/ products/ mcu/ Pages/ MCUniversity. aspx 23
[12] Manual de usuario de la placa Daughter Card de Silicon Labs
http: // www. silabs. com/ SupportDocuments/ TechnicalDocs/ ToolStick_
UniDC_ UG. pdf 23, 24, 40
[13] Datasheet del C8051F020, microcontrolador empleado en el proyecto
http: // www. keil. com/ dd/ docs/ datashts/ silabs/ c8051f02x. pdf 23, 26
[14] English Wikipedia - Informacion basica acerca de galgas extensiometricas
http: // en. wikipedia. org/ wiki/ Strain_ gauge 10
[15] Karl Homann - An introduction to measurements using strain gages
Hottinger Baldwin Messtechnik GmbH. 33, 48
[16] Datasheet de los diodos empleados en el sensor de posicion
http: // ronja. twibright. com/ datasheets/ pin/ sfh203. pdf 15, 19
[17] English Wikipedia - Descripcion del bus SPI
http: // en. wikipedia. org/ wiki/ Serial_ Peripheral_ Interface_ Bus 26, 29
[18] Datasheet de la memoria ash serie empleada
http: // www. sst. com/ dotAsset/ 40373. pdf 29, 31
BIBLIOGRAF
IA 85
[19] Datasheet del multiplexor diferencial ADG707
http: // www. analog. com/ static/ imported-files/ data_ sheets/ ADG706_ 707.
pdf 32
[20] Datasheet del multiplexor ADG704
http: // www. analog. com/ static/ imported-files/ data_ sheets/ ADG704. pdf
33
[21] Datasheet del amplicador de instrumentacion AD8223
http: // www. analog. com/ static/ imported-files/ data_ sheets/ AD8223. pdf
32
[22] Datasheet del amplicador operacional LMV324
http: // www. ti. com/ litv/ pdf/ slos263u 33
[23] English Wikipedia - Explicacion y analisis de Patrones de Moire
http: // en. wikipedia. org/ wiki/ Moire_ pattern 20
[24] Datasheet del regulador lineal TLV1117
http: // www. ti. com/ litv/ pdf/ slvs561j 34
[25] Datasheet del chip puente USB -UART CP2102
http: // www. silabs. com/ SupportDocuments/ TechnicalDocs/ cp2102. pdf 36
[26] English Wikipedia - Denicion de baudio y baudrate
http: // en. wikipedia. org/ wiki/ Baud 37
[27] Ben Streetman - Solid State electronic Devices
Prentice Hall - ISBN 0-13-025538-6 40
[28] English Wikipedia - Descripcion del efecto Joule
http: // en. wikipedia. org/ wiki/ Joules_ laws 48
[29] National Instruments
http: // www. ni. com 49, 50
86 BIBLIOGRAF
IA
[30] Existen innumerables (e innombrables) factoras en China (Alpha y Delta Networks
Incorporated. . . Etc.) que ofrecen todo tipo de productos a partir de cantidades muy
bajas. Dise nan y fabrican circuitos, housings de toda clase, propiedad intelectual y
consiguen componentes a precios ventajosos. Son los verdaderos dise nadores y fabri-
cantes de muchos de los productos de marca que empleamos hoy en da. Se ha tratado
el asunto con ellos gracias a un lazo profesional, y la cantidad de 50 euros para el pro-
ducto comercializable (PVP) es mas que razonable para ellos para un volumen bajo.
http: // www. dninetworks. com/ hardware_ engineering. htm 60
[31] IPMBA, International Police Mountain Bike Association (2007), The Complete Guide
to Public Safety Cycling Jones et Bartlett Publishers, ISBN 0-7637-4433-6 62, 69
[32] MondoARC, The international magazine for Architectural, Retail and Commercial
lighting - LED Flicker Safety Issues
http: // www. mondoarc. com/ technology/ LED/ 1079132/ led_ flicker_ safety_
issues. html 71
[33] Analog Devices - Acelerometros MEMS
http: // www. analog. com/ en/ mems-sensors/ mems-accelerometers/ products/
index. html 78
[34] Asociacion de aeronaves experimentales. Habitualmente emplean avionica tambien
experimental
http: // aae. com. es/ index. php 79
[35] Analog Devices - ADUC7026
http: // www. analog. com/ en/ processors-dsp/ analog-microcontrollers/
aduc7026/ products/ product. html 78
[36] Texas Instruments - Analog frontend para se nales biologicas
http: // www. ti. com/ product/ ads1293 79

PFC Enrique Perez Sanchez PDF

Hochgeladen von

Dokumentinformationen

Originaltitel

Copyright

Verfügbare Formate

Dieses Dokument teilen

Dokument teilen oder einbetten

Freigabeoptionen

Stufen Sie dieses Dokument als nützlich ein?

Sind diese Inhalte unangemessen?

Copyright:

Verfügbare Formate

PFC Enrique Perez Sanchez PDF

Hochgeladen von

Copyright:

Verfügbare Formate

PROYECTO FINAL DE CARRERA

Sistema de adquisici on de datos

C como lmite de tem-

ITULO 3. RESULTADOS Y CONCLUSIONES

ITULO 3. RESULTADOS Y CONCLUSIONES

ITULO 3. RESULTADOS Y CONCLUSIONES

ITULO 3. RESULTADOS Y CONCLUSIONES

ITULO 3. RESULTADOS Y CONCLUSIONES

ITULO 3. RESULTADOS Y CONCLUSIONES

ITULO 3. RESULTADOS Y CONCLUSIONES

ITULO 3. RESULTADOS Y CONCLUSIONES

ITULO 3. RESULTADOS Y CONCLUSIONES

ITULO 3. RESULTADOS Y CONCLUSIONES

ITULO 3. RESULTADOS Y CONCLUSIONES

Das könnte Ihnen auch gefallen