Informe: ISJ01-150713

Fecha: Compaa: Ed"f"c"o: /"recc"0n: C")dad: 3ersona de con!ac!o: Nom8re de arch"#o: 15/07/2013 Redes y Ener a Corpora!"#as $!da. *** $a 3a& In . 5arce%o 6)!",rre& 7%cara& I4'01*150713 Informe No.: Rea%"&ada por: +e%,fono/Fa-: E*ma"%: +"po de "nforme: 3reparado por: Re#"sado por: 01 'honny Cho()eh)anca $"&arra a 732.211. cho()eh)anca.%"&arra a.1honny2 ma"%.com Informe 4emana% 'honny Cho()eh)anca $"&arra a 7dam 5aman" 9)"spe

RESUMEN DE INFORME El Departamento de Investigacin y Desarrollo emite este informe de manera semanal para una buena organizacin y desarrollo de las diferentes actividades a los que estamos a cargo. Este informe ser emitido todos los viernes para su respectiva evaluacin. En la que encontraremos una descripcin resumida del avance y obstculos encontrados en la produccin de los cortapicos. DETALLE Segn lo conversado en reunin el da lunes ! de "unio de #$% donde se trataron los siguientes puntos& El departamento de desarrollo e investigacin tiene la labor de producir $# cortapicos que corresponden al proyecto 'D($#) #*. +a produccin contempla los siguientes aspectos& elaboracin de la placa ',-. compra de los componentes. armado del circuito. y cableado interno del cortapicos. El proceso de produccin se inicio el ! de "unio de #$% y culmino el $/ de 0ulio de #$%.

OBSERVACIONES EN LA ETAPA DE PRODUCCION Durante el proceso de produccin de los $# cortapicos. se encontraron las siguientes observaciones. +os alambres de cone1in de los leds y de los conectores de audio. son muy susceptibles a romperse. +os orificios de los conectores de audio no coinciden con los orificios de la base. +os orificios dise2ados en placa ',- para que esta se soporte en la base coinciden parcialmente. +a poca mane"abilidad +os cables de cone1in desde parte electrnica 3asta la parte el4ctrica. pueden provocar que la placa ',- se da2e. +a no identificacin de cada base con su tapa.

SOLUCIONES ENCONTRADAS Y PROPUESTAS A LAS OBSERVACIONES -ambar de los alambres de cone1in por cables de audio. *linear los orificios de la placa base con los del conector de audio. *linear los orificios de la placa ',- con los de la placa base. Se recomienda el uso de cables multi5filar 67ro$ 8 para prevenir posibles da2os en la placa ',durante el armado. Se recomienda el uso etiquetas para se2alizar cada base y su tapa.
REC $!da Ca%%e 5ercado 1335: Ed"f"c"o 7m,r"ca: 3"so ;: <f. ;07 $a 3a& = >o%"#"a ?5.1 @2A 2.02177 REC.7CC.C<5.><

Informe: ISJ01-150713
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ESQUEMA DE CONEXIN Y COSTO TOTAL POR UNIDAD

REC X

$<1
1

/1 RF
1ND007

2 1

DEPARTAMENTO DE INVESTIGACION Y DESARRO O %$m%m%n&'%(($(om$)o PD!10T"0A #1$0

'1
C<NN*J2

/F R2
F.;G 33G 1ND007

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1ND007

B7R2 $I1
$1 1 C<NN*4I$1 1 C<NN*4I$1 Fs C Fs

C<NN*4I$1

/2
1ND007

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F.;G

Br

B7R1
+BC20ED31E C

6N/
6N/

/11
1.5EED00C7

91 R1
5F0G 2N3.0D

H1 92
2N3.0D 1 2 D 7 D F 5 F 5

H2
1 2

B7R3
Br C

$2

1 C<NN*4I$1

CNI17*D

CNI17*D

$I2
Fs

Br +BC20ED31E

/3
+BC20ED31E 1 C<NN*4I$1

/D
$E/*6REEN E

RD R3
D7G 5F0G

MOD! O DE PROTECCION Y DE SE+A I,ACION OCA -REMOTA MOD! O DE DETECCION DE TIERRA DE TA A*IERTO
/7
$1 1ND007 F;G

MOD! O DE DETECCION DE TIERRA ESTRE

/. R12
D7G

$<2

$E/*RE/

R13
F.;G

$1

R7 93

1ND007

9D 6N/2
1 C<NN*4I$1 2N3.0D 7

6N/

R;
12G

2N3.0D

10G

95
2N3.0D

R1D

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$E/*RE/ E

R.
3.G

R11
F.;5

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1 C<NN*4I$1

$2

/;
$E/*6REEN

R10
22G

COSTO TOTAL POR UNIDAD

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+ista de componentes parte el4ctronica 'recio unidad /. / /. / #.%% #.B B $ #./ #. #./ = )otal ,s

-ant. % $ / !

Descripcion

9aristores Diodo de proteccion Diodo retificador )ransistores npn Cpto acopladores $ +ed bicolor $ +ed @ <esistencia $G! H <esistencia $G H $ -onector de audio $ 'laca '-,

-digo )9: #E!%$; ,S $./>e!##ca $n!##= n%@#! -7D$=5!

-digo 'laca 9<$ 9< 9<% D$$ D$ D D/ D? D= A$ A ($ ( +ED Freen red +ED Freen < <% </ <? <= <B <@ <$# <$$ <$ <! 0$

'rov

'recio ,s. $/.=/ /. / $.?/ %. $? $ #./ $.B $ = //.$/

Dionic Dionic EyE -olon Daytron EyE Daytron Dionic

$"s!a de componen!es par!e e%,c!r"ca 3rec"o )n"dad DF 100 1D 3 17 0.1 +o!a%: CONCLUCION * la culminacin del presente proceso de produccin concluimos que la elaboracin de placas y el armado de las mismas no presentan ninguna observacin que resaltar. adems de las mencionadas anteriormente. el cableado interno de las placas esta acorde a las e1igencias solicitadas. SUGERENCIAS 'ara la elaboracin en forma masiva del producto sebe tomar en cuenta las siguientes consideraciones +a elaboracin de placas ',- se las debe realizar en forma profesional El armado de las placas ',- puede seguir la siguiente secuencia& resistencias. diodos. optoacopladores. transistores. diodos zeners. varistores. y los cables multifilares de cone1in. El cableado interno de las placas base deben ser los mas estico posible. 'ara ambos casos 6armado de la placa ',- y cableado interno8 se debe seguir un modelo. para minimizar al m1imo las posibles fallas futuras.
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Can!. 1 1 1 1 5 5

/escr"pc"on +erm"co Ca1a cor!ap"co Ca8%e de poder >)cha +omas Nema +orn"%%os

C0d" o 207

3ro# Ca!e8o% REC /ay!ron E%ec!ro"nd)s!r"a% 3erno Cen!ro

3rec"o DF 100 1D 3 ;5 0.5 2D;.5