Conduction thermique et quipements lectroniques La plupart des composants lectroniques sont de faibles puissances et produisent une quantit ngligeable

de chaleur en fonctionnement. Cependant certains appareils - tels que les transformateurs de puissance, les CPU et les diodes de puissance- produisent une certaine quantit de chaleur et des mesures peuvent tre ncessaires pour en tenir compte afin de prolonger leur dure de vie et accrotre leur fiabilit. Si nous considrons un composant lectronique produisant de la chaleur, durant l'opration, sa temprature va augmenter jusqu' ce que la chaleur produite dans l'appareil gale la perte de chaleur dans l'environnement et que l'appareil arrive un quilibre. Le taux de perte de chaleur d'un objet chaud est rgi par la loi de Newton - elle prcise que le taux de perte de chaleur est proportionnel la diffrence de temprature entre l'objet et son environnement. Lorsque la temprature du composant augmente la perte de chaleur augmente - quand la perte de chaleur par seconde est gale la chaleur produite par seconde dans le composant, l'appareil atteint sa temprature d'quilibre. Cette temprature peut tre suffisamment leve pour rduire de faon significative la dure de vie du composant ou mme conduire une dfaillance de l'appareil. C'est dans ces cas que des mesures de dissipation thermiques doivent tre prises. Les mmes considrations peuvent tre appliques un circuit ou un appareil complet qui intgre des composants individuels gnrant de la chaleur. Le taux de perte de chaleur sera plus important dans un courant d'air forc que dans l'air immobile, donc l'un des moyens de contrler la temprature d'un appareil ou d'un circuit est d'y incorporer un ou plusieurs ventilateurs afin d'augmenter la circulation de l'air. De mme, le fait d'assurer une ventilation adquate rsultera en une temprature de fonctionnement plus faible que si le circuit est dans un espace confin sans bouches d'aration. Un point qui peut tre nglig est que la pression atmosphrique rduite haute altitude conduit un transfert de chaleur moins efficace et par consquent des tempratures de fonctionnement plus leves. La chaleur est dissipe d'un composant vers son environnement la surface de ce composant. Le taux de dissipation thermique augmente en fonction de la surface du composant - un petit appareil de 10 watts atteindra une temprature plus leve qu'un appareil de mme puissance avec une surface plus importante. Un des moyens de limiter la temprature de fonctionnement peut donc tre, d'augmenter artificiellement la surface de l'appareil. Ceci est ralis en ajoutant un dissipateur thermique mtallique l'appareil. Les dissipateurs thermiques sont gnralement fabriqus en cuivre, aluminium ou alliages - le dissipateur doit tre un bon conducteur de la chaleur. Trs souvent, les dissipateurs ont une structure ailettes afin de maximiser la surface disponible pour l'vacuation de la chaleur. Les dissipateurs thermiques seront d'autant plus efficaces si l'appareil est plac dans un endroit bien ventil ou mme mieux si on fait circuler de l'air l'aide d'un ou plusieurs ventilateurs. Il est impossible de fabriquer des dissipateurs ou des composants ayant une surface compltement plate, donc, quand les deux sont en contacts, il subsiste un vide d'air sur une grande partie de la surface. L'air tant mauvais conducteur, l'interface forme une barrire thermique qui limite l'efficacit de la dissipation de chaleur. C'est pour pallier cet effet que les ptes de transfert thermique sont utilises. Les produits de transfert thermique sont conus pour combler le vide entre l'appareil et le dissipateur thermique et ainsi rduire la rsistance thermique entre les deux. Cela

conduit acclrer l'vacuation de la chaleur vers le dissipateur thermique et diminuer la temprature de fonctionnement de l'appareil. Les produits de transfert thermique peuvent tre de plusieurs types. Electrolube fabrique une gamme de ptes de conduction thermique qui peuvent tre appliques pour supprimer le vide d'air l'interface entre l'appareil et le dissipateur thermique. Elles sont composes de charges minrales conductrices dans un fluide porteur - le fluide peut tre base de silicone ou non. Les ptes silicone comme les ptes Electrolube HTS et HTSP, ont en gnral des tempratures de fonctionnement plus leves que les alternatives sans silicone, HTC et HTCP. Le silicone peut tre un problme sur certains circuits car il migre trs facilement et peut provoquer une contamination sur les contacts relais par exemple. Il est possible de modifier la conductivit des ptes thermiques en augmentant le contenu des charges minrales ou en changeant de types de charges. Les versions "P" des ptes cites ci-dessus sont plus charges et contiennent un mlange spcial de diffrentes charges afin de maximiser la conductivit thermique. Gnralement, les ptes ayant la plus grande conductivit thermique ont galement une plus grande viscosit et peuvent tre plus difficiles appliquer. Les ptes de conduction thermique restent sous forme de ptes et ceci facilite le dmontage des composants dans le cadre de rcupration ou de rparation. Il peut tre souhaitable dans certaines circonstances d'utiliser un produit de transfert thermique qui polymrise. Le produit TCR d'Electrolube est un joint RTV rempli d'un mlange dpos de charges minrales: quand il est appliqu entre le dissipateur et l'appareil, il polymrise sous l'influence de l'humidit atmosphrique pour devenir caoutchouc. Le produit TBS est une rsine bicomposante qui polymrise en un solide trs dur et colle ensemble le dissipateur et le composant. Cela peut tre un avantage pour certaines formes d'appareils mais prsente un problme dans le cas de dmontage. Avec tous les matriaux de conduction thermique, il est important de s'assurer que l'interface entre le dissipateur et l'appareil est compltement remplie et que tout l'air est dplac. Ceci est gnralement ralis en appliquant un peu de produit au centre de la surface du dissipateur ou de l'appareil, et d'assembler les deux en maintenant les surfaces parallles. Il est prfrable de contrler la quantit de produit applique afin qu'il y en ait suffisamment pour dplacer tout l'air entre les surfaces mais qu'il n'y ait pas un surplus sur les bords de l'interface. Cet objectif est plus facilement atteint en utilisant une machine de dpose et d'assemblage automatique. S'assurer que tout l'air est chass de l'interface conduit une rsistance thermique et une temprature de fonctionnement plus faibles. Plus la conductivit thermique de la pte ou de la rsine est leve et plus la rsistance thermique est faible et plus la temprature de fonctionnement est basse. Le produit de conduction thermique a une conductivit thermique plus faible que le dissipateur thermique, donc en maintenant une paisseur de film l'interface, on diminue la rsistance thermique et donc la temprature de fonctionnement. Il est cependant important de s'assurer que la faible paisseur de produit ne provoque pas de vides d'air l'interface. Il est possible de contrler trs prcisment l'paisseur du film en insrant de trs petites billes de verres (ballotini) ayant un diamtre contrl dans la pte ou la rsine - l'paisseur du vide sera dtermin par le diamtre des billes. Il est prfrable d'assurer un bon contact entre le dissipateur et l'appareil en utilisant des clips. Il est possible, en connaissant la conductivit du produit de transfert thermique, l'paisseur du film et la surface de contact du dissipateur thermique, de calculer la rsistance thermique au travers de l'interface et donc la temprature d'quilibre de

fonctionnement de l'appareil. La puissance de l'appareil doit tre connue et des hypothses doivent tre mises sur les tempratures atteintes par le dissipateur thermique. En ce qui concerne les circuits dgageant de la chaleur, il peut tre adquat d'assurer le contrle thermique en l'intgrant dans un botier mtallique avec ou sans ailettes de refroidissement, en utilisant un produit d'encapsulation thermoconducteur. Electrolube fabrique plusieurs produits de ce type, les plus connus tant les rsines poxy bicomposantes ER2074 et ER2183. Une fois encore, il est important qu'il n'y ai pas d'introduction d'air durant l'opration d'encapsulation sinon il risque d'interfrer dans le transfert de chaleur vers le botier mtallique. S'il n'est pas ncessaire d'avoir un niveau de conductivit thermique aussi lev que celle des deux rsines mentionnes, on peut utiliser une rsine d'encapsulation standard telle que ER2188. Les charges minrales ont une conductivit thermique plus leve que la rsine de base, donc les rsines charges sont plus appropries que les rsines non charges en ce qui concerne le contrle thermique. Plus la rsine est charge, plus la conductivit thermique sera leve - cependant un niveau de charges lev augmente la viscosit et accrot le risque d'introduction d'air durant l'encapsulation. D'autres mthodes spcifiques du contrle thermique utilisent les liquides de refroidissement et des modules effet Peltier. Les appareils liquide de refroidissement impliquent la circulation d'un liquide de refroidissement proximit de l'appareil: les liquides sont plus efficaces en matire de transfert thermique que l'air. La mthode la plus perfectionne utilisant les liquides de refroidissement est l'utilisation de caloducs. Avec les caloducs, le liquide rfrigrant est vaporis sur le composant chaud et la vapeur est ensuite transporte jusqu' une zone froide o elle condense. La chaleur latente d'vaporation du liquide permet un refroidissement efficace des composants. Ce principe est utilis dans les rfrigrateurs. L'effet Peltier s'observe quand un courant direct passe au travers de la jonction de deux mtaux diffrents - si le courant circule dans une direction, la jonction s'chauffe lorsqu'on inverse le courant la jonction est refroidie. De nombreux semiconducteurs et toute une gamme de ces produits peuvent tre utiliss pour le refroidissement. Tous ces appareils de refroidissement ncessiteront l'utilisation de matriaux conducteurs thermiques l'interface avec le composant refroidi afin d'exclure l'air isolant et augmenter l'efficacit du transfert de chaleur vers le systme de refroidissement. La partie chaude de l'appareil de refroidissement peut galement avoir besoin de dissipateurs thermiques pour vacuer la chaleur. En augmentant la miniaturisation dans l'lectronique, les problmes de dissipation de la chaleur deviennent de plus en plus importants. Une gestion thermique plus efficace conduit souvent une fiabilit et une dure de vie accrue des appareils. Dr. John Humphries Electrolube