ICS 25.160.

40

TRK STANDARDI

TS EN 1290

TRK STANDARDI
TURKISH STANDARD

TS EN 1290
ubat 2003 (EN 1290/A1:2002 Dahil)

ICS 25.160.40

KAYNAKLARIN TAHRBATSIZ MUAYENES KAYNAKLARIN MANYETK PARACIKLA MUAYENES Non - Destructive testing of welds Magnetic particle testing of welds

TRK STANDARDLARI ENSTTS Necatibey Caddesi No.112 Bakanlklar/ANKARA

ICS 25.160.40

TRK STANDARDI

TS EN 1290/ubat 2003

n sz
Bu standard, CEN tarafndan kabul edilen EN 1290 (1998) + A1 (2002) standard esas alnarak, TSE Metalurji Hazrlk Grubuna bal Tahribatsz Muayene ve Kaynak zel Daimi Komitesince hazrlanm ve TSE Teknik Kurulunun 5 ubat 2003 tarihli toplantsnda Trk Standard olarak kabul edilerek yaymna karar verilmitir. EN 1290/A1:2002 ile yaplm olan deiiklikler metinde dey (I) izgilerle gsterilmitir.

ICS 25.160.40

TRK STANDARDI

TS EN 1290/ubat 2003

indekiler
1 2 3 4 5 Kapsam ................................................................................................................................................... 1 Atf yaplan standard ve/veya dokmanlar.......................................................................................... 1 Tarifler..................................................................................................................................................... 1 Gvenlik tedbirleri ................................................................................................................................. 1 Genel ....................................................................................................................................................... 2 5.1 5.2 5.3 5.4 5.5 5.6 5.7 5.8 5.9 Bilgi..................................................................................................................................................... 2 Personelin vasf.................................................................................................................................. 2 Yzey artlar ve hazrlk.................................................................................................................... 2 Mknatslama..................................................................................................................................... 2 Uygulama teknikleri............................................................................................................................ 3 Hata tespit ortam ............................................................................................................................... 9 nceleme artlar................................................................................................................................. 9 Tespit edici ortamn uygulanmas ...................................................................................................... 9 Tam performans deneyi ..................................................................................................................... 9

5.10 Yanltc belirtiler................................................................................................................................. 9 5.11 Belirtilerin kaydedilmesi.................................................................................................................... 10 5.12 Mknatslk giderme .......................................................................................................................... 10 5.13 Muayene raporu ............................................................................................................................... 10 Ek A (Bilgi iin) Hassasiyet ile ilgili hususlar .......................................................................................... 11 Ek ZA (Bilgi iin) Bu standardn AB Direktiflerinin temel zelliklerine veya dier hkmlerine atfta bulunan maddeleri ...................................................................................................................................... 12

ICS 25.160.40

TRK STANDARDI

TS EN 1290/ubat 2003

Kaynaklarn tahribatsz muayenesi Kaynaklarn manyetik parackla muayenesi 1 Kapsam

Bu standard, ferromanyetik kaynaklarda, sdan etkilenen blge de kapsanacak ekilde, yzey kusurlarnn manyetik metotla tespit edilmesi iin manyetik parackla muayene tekniklerini kapsar. nerilen teknikler, birok kaynak ilemleri ve balant konfigrasyonlar iin uygundur. Daha yksek veya dk muayene hassasiyeti salayan, temel tekniklerdeki deiiklikler Ek Ada tanmlanmtr. izelge 1, izelge 2 ve izelge 3te gsterilen geometrilerle uyumlu olan kaynaklarn muayenesi iin bu standarddaki teknikler dorudan kullanlabilir. Belirtiler iin kabul seviyeleri EN 1291de tanmlanmtr.

Atf yaplan standard ve/veya dokmanlar

Bu standardda, tarih belirtilerek veya belirtilmeksizin dier standard ve/veya dokmanlara atf yaplmaktadr. Bu atflar metin ierisinde uygun yerlerde belirtilmi ve aada liste halinde verilmitir. Tarih belirtilen atflarda daha sonra yaplan tadil veya revizyonlar, atf yapan bu standardda da tadil veya revizyon yaplmas art ile uygulanr. Atf yaplan standard ve/veya dokmann tarihinin belirtilmemesi halinde en son basks kullanlr. EN, ISO, IEC,vb No EN 473 EN 1291 Ad (ngilizce) Qualification and certification of NDT personnel - General principles Non-destructive examination of welds - Magnetic particle examination of welds Acceptance levels Non-destructive testing Penetrant testing and magnetic particle testing Viewing conditions Non-destructive examination of welds - General rules for metallic materials TS No1) TS 7477 EN 473 TS EN 1291 Ad (Trke) Tahribatsz muayene personelinin vasflandrlmas ve sertifikalandrlmas - Genel kurallar Kaynaklarn tahribatsz muayenesi - Kaynaklarn manyetik parackla muayenesi - Kabul seviyeleri Tahribatsz muayene siyah k kaynaklarnn dolayl deerlendirme yntemi Kaynaklarn tahribatsz muayenesi - Metalik malzemeler iin genel kurallar

EN ISO 3059

TS 2391

EN 12062

TS EN 12062

3 4

Tarifler Gvenlik tedbirleri

Bu standardn amac bakmndan, EN 12062de verilen tarifler uygulanr:

Avrupa, milli ve yerel gvenlik ve evre koruma dzenlemelerine her durumda uyulmaldr. Zehirli yanc ve/veya uucu maddelere, elektrikle ilgili gvenlie ve filtre edilmemi UV masna zellikle dikkat edilmelidir.

1) TSE Notu: Atf yaplan standardlarn TS numaras ve Trke ad 3. ve 4. kolonda verilmitir.

ICS 25.160.40

TRK STANDARDI

TS EN 1290/ubat 2003

Genel

5.1 Bilgi
5.1.1 Belirtilecek hususlar
Manyetik parack muayenesi yaplmadan nce, uygulanabildiinde, aadaki hususlar belirlenmelidir: a) zel muayene prosedr, b) Tahribatsz muayene personeli iin sertifikalandrma artlar, c) Muayene kapsam, d) malt durumu, e) Kullanlacak muayene teknikleri, f) Tam performans deneyi, g) Mknatslk giderimi, h) Kabul seviyesi, i) Kabul edilemez belirtiler iin yaplmas gerekenler. 5.1.2 lve bilgi Muayeneden nce, aadaki ilve bilgiler gerekli olabilir: a) Ana ve kaynak metallerinin tipi ve gsterimi, b) Kaynak ilemi, c) Muayene edilecek kaynaklarn konumu ve miktar, d) Balant hazrl ve boyutlar, e) Herhangi bir tamirin yeri ve boyutu, f) Kaynak sonras ilemler (varsa), g) Yzey artlar. Operatrler, tespit edilen sreksizliklerin zellikleri hakknda karar vermek iin daha fazla bilgi isteyebilirler.

5.2 Personelin vasf

Bu standarda gre tahribatsz muayeneyi gerekletiren personel, EN 473e gre uygun seviyede veya edeeri bir standarda gre ilgili endstri sektrnde uygun seviyede vasflandrlmaldr.

5.3 Yzey artlar ve hazrlk

Muayene edilecek alanlar, muayene hassasiyetini etkileyebilecek her trl tufal, ya, gres, kaynak srants, ileme izi, kir, ince ve kaln boya ve her trl dier yabanc maddeden arndrlm olmaldr. Belirtilerin doru yorumlanmasn salamak iin, blgesel talama veya zmpara ilemleri ile yzey durumunun iyiletirilmesi gerekebilir. Yzeylerin temizlenmesi ve hazrlanmas, uygulanacak son yzey ilemi veya manyetik muayene ortamn olumsuz ynde etkilememelidir.

5.4 Mknatslama
5.4.1 Mknatslayc tehizat
Baka tehizat zerinde anlalmad durumlarda, aada belirtilen alternatif akmla (a.a) alan mknatslayc tehizat tipleri kullanlmaldr: a) b) c) Elektromanyetik boyunduruklar, Prodlarla akm geirme cihazlar, Komu veya tetikleyici iletkenler veya bobin teknikleri.

Belirtildii taktirde, doru akmla mknatslama veya kalc mknatslar kullanlabilir. Kullanlan mknatslama cihazlar, ilgili EN standardlarnn artlarn salamaldr. Konu ile ilgili EN standardlar yaymlanncaya kadar buna karlk gelen milli standardlar kullanlabilir. Prodlarn kullanld yerlerde, temas noktalarnda snmay, yanmay veya ark olumasn en aza indirgeyecek nlemler alnmaldr. Gerektiinde, ark yanklar yzeyden giderilebilir. Bu durumda, etkilenen alan uygun bir metotla yzey btnln salamak iin muayene edilmelidir. 2

ICS 25.160.40

TRK STANDARDI

TS EN 1290/ubat 2003

5.4.2 Mknatslamann dorulanmas

Kaynaklanabilen ferromanyetik malzemeler iin, 2 ila 6 kA/m (r.m.s.)lik bir teetsel manyetik alan iddeti nerilir. Manyetik alan iddetinin dorulanmas, aadaki metotlardan biri kullanlarak yaplmaldr: a) En istenmeyen konumlarda ok kk doal veya yapay sreksizlikler ieren bir parada, tam performans deneyinin yaplmas, b) Muayene yzeyine mmkn olduunca yakn pozisyonda, Hall probu ile teetsel alan iddetinin llmesi, c) Tavsiye edilen teetsel alan iddetine ulaabilmek iin gereken yaklak akm deerinin hesaplanmas. Bu hesaplama, izelge 2 ve izelge 3te belirtilen akm deerlerine dayanlarak yaplabilir. d) Bilinen prensiplere dayanan dier metotlar. Not - Muayene yzeyine temas edecek ekilde yerletirilen manyetik ak belirteleri, teetsel alann bykl ve yn hakknda bir fikir verir; ancak, alan iddetinin yeterli olduunu dorulamak iin kullanlamazlar.

5.5 Uygulama teknikleri

5.5.1 Manyetik alan ynleri ve muayene alan
Bir sreksizliin tespit edilebilirlii, sreksizliin ana ekseninin manyetik alann ynyle yapt aya baldr. Bu husus, ekil 1de bir yndeki mknatslama iin aklanmtr.

1 Manyetik alan yn, 2 Optimum hassasiyet, min i

3 Azalan hassasiyet, 4 Yetersiz hassasiyet

Sreksizliin ve manyetik alann ynleri arasndaki a. Sreksizliin tespiti iin asgari a. Sreksizliin ynlenmesine bir rnek. ekil 1 - Tespit edilebilen sreksizliklerin ynleri 3

ICS 25.160.40

TRK STANDARDI

TS EN 1290/ubat 2003

Btn ynlenmedeki sreksizliklerin tespitini garanti etmek iin kaynaklar, azami sapma 30o olmak kaydyla, birbirlerine yaklak dik olacak ekilde mknatslanmaldr. Bu durum, bir veya daha fazla mknatslama metotlarnn kullanlmasyla salanr. Belirtildii taktirde, sadece bir manyetik alan ynnde muayene yaplabilir. Muayenede boyunduruklar veya prodlar kullanlyorsa, her kutbun ve temas noktasnn etrafnda, ar yksek manyetik alan iddeti nedeniyle, kendisini manyetik paracklarn ar ylmasyla gsteren, muayenesi imkansz olan blgeler oluur. ekil 2 ve ekil 3te gsterildii gibi, muayene alanlarnn yeterince stste binmesini salamaya dikkat edilmelidir. ller milimetre cinsindendir.

ekil 2 - Boyundurukla ve prodlarla mknatslama iin etkin muayene alan rnekleri (taral alanlar)

ICS 25.160.40

TRK STANDARDI

TS EN 1290/ubat 2003

1 2

Etkin alan stste binme ekil 3 - Etkin muayene alanlarnn stste binmesi

5.5.2 Tipik manyetik muayene teknikleri

Manyetik parack muayenesi tekniklerinin sklkla kullanlan kaynak balant konfigrasyonlarna uygulanmas, izelge 1, izelge 2 ve izelge 3te gsterilmektedir. Deerler, sadece klavuzluk yapmak amacna yneliktir. Mmkn olduunda, ayn mknatslama ynleri ve alan stste bindirmeleri, muayene edilecek dier kaynak geometrileri iin kullanlmaldr. Malzeme iinde manyetik aknn ak mesafesi (d), kaynak dikiinin genilii ve sdan etkilenen blge + 50mm deerine eit veya bu deerden daha byk olmaldr. Her durumda, kaynak ve sdan etkilenen blge, etkin muayene alanna dahil edilmelidir. Mknatslamann yaklak yn, kaynak ynne bal olarak belirlenmelidir.

ICS 25.160.40

TRK STANDARDI

TS EN 1290/ubat 2003

izelge 1 - Boyunduruklar iin tipik mknatslama teknikleri ller milimetre cinsindendir.

d 75 b d/2 90

d1 75 b1 d1/2 b2 d2 - 50 d2 75

d1 75 d2 > 75 b1 d1/2 b2 d2 - 50

d1 75 d2 75 b1 d1/2 b2 d2 - 50

ICS 25.160.40

TRK STANDARDI

TS EN 1290/ubat 2003

izelge 2 - Prodlar iin tipik mknatslama teknikleri, 5 A/mm (r.m.s.) prod mesafesi deerinden byk mknatslama akm kullanarak. ller milimetre cinsindendir.

d 75 b d/2 90

d 75 b d/2

d1 75 b d/2

d 75 b d/2

ICS 25.160.40

TRK STANDARDI

TS EN 1290/ubat 2003

izelge 3 - Esnek kablolar veya bobinler iin tipik mknatslama teknikleri Boyutlar, milimetre cinsindendir.

20 a 50 N.I 8D

Boyuna atlaklar iin

20 a 50 N.I 8D

Boyuna atlaklar iin

20 a 50 N.I 8D

Boyuna atlaklar iin N : sarm says, I : Akm (r.m.s.) a : kaynak ile bobin veya kablo arasndaki mesafe

ICS 25.160.40

TRK STANDARDI

TS EN 1290/ubat 2003

5.6 Hata tespit ortam

5.6.1 Genel
Tespit ortam, kuru toz veya sv halinde olabilir ve ilgili EN standardlarnn artlarn salamaldr. Konu ile ilgili EN standardlar yaymlanncaya kadar buna karlk gelen mill standardlar kullanlabilir.

5.6.2 Hata tespit ortamnn performansnn dorulanmas

Srekli olarak baarl bir performans ispatlamak iin, tespit ortamnn dorulanmas ilemi, dzenli olarak yaplmaldr. Dorulama, bilinen doal veya yapay yzey sreksizliklerine sahip paralar zerinde veya nceden mknatslanm referans bloklar zerinde yaplmaldr. Dorulanacak ortamla elde edilen belirtiler, bilinen ve kabul edilebilir performansa sahip bir ortamla elde edilenlerle karlatrlmaldr. Bu amala kullanlacak referans belirtiler aadakilerden biri olabilir: a) Gerek sreksizlikler, b) Fotoraf(lar) veya c) Replikalar.

5.7 nceleme artlar

nceleme artlar, EN ISO 3059un artlarn salamaldr.

5.8 Tespit edici ortamn uygulanmas

Cismin muayene iin hazrlanmasndan sonra, mknatslama ileminden hemen nce ve ilem srasnda, manyetik tespit ortam pskrterek, dkerek veya toz halinde uygulanmaldr. Bunu takiben, belirtilerin ortaya kmas iin manyetik alann giderilmesinden nce bir sre beklenmelidir. Manyetik sspansiyonlar kullanldnda, sspansiyon halindeki tayc svnn ou muayene yzeyinden szlp uzaklancaya kadar, manyetik alan, muayene cismini etkilemelidir. Bu uygulama, belirtilerin yzeyden akp gitmesini engeller. Muayene edilen malzemeye, malzemenin yzey artlarna ve manyetik geirgenliine bal olarak, manyetik alann etkisi ortadan kalktktan sonra da, artk mknatslanma nedeniyle, belirtiler normalde yzeyde kalacaktr. Bununla birlikte, artk mknatslanmann var olduu varsaylmamaldr. Yalnzca, muayene yzeyinde manyetik belirtilerin kald, bir para zerinde tam performans deneyi ile ispatlandktan sonra, manyetik alann esas kayna devreden ktktan sonraki deerlendirme tekniklerine izin verilir.

5.9 Tam performans deneyi

artnamede tanmlandnda, her zel prosedr iin sistem hassasiyetinin tam performans deneyi, gerek alma sahasnda yaplmaldr. Muayene, tehizat, manyetik alan iddeti ve yn, yzey zellikleri, tespit ortam ve aydnlatma dahil olmak zere parametreler zincirinin tamamnn uyumlu almasn salayacak ekilde tasarlanmaldr. En gvenilir deney, tipi, konumu, boyutu ve boyut dalm bilinen gerek sreksizliklere sahip ve muayene parasn temsil edebilecek paralar kullanmaktr. Bu tip paralar elde edilemiyorsa, yapay sreksizliklere sahip ekilde imal edilen paralar veya arp ve izgi tipindeki ak yolunu deitiren belirteler kullanlabilir. Bu paralar, mknatslk giderme ileminden geirilmeli ve nceki muayenelerden kalan belirtiler yzeyden giderilmi olmaldr.

5.10 Yanltc belirtiler

Gerek belirtileri maskeleyebilecek yanltc belirtiler, yanma oluu ve manyetik geirgenlikteki deiiklikler (sdan etkilenen blge) gibi bir ok nedenle oluabilir. Byle bir durumla karlaldnda, muayene yzeyi temizlenir veya uygun dier muayene seenekleri kullanlabilir.

ICS 25.160.40

TRK STANDARDI

TS EN 1290/ubat 2003

5.11 Belirtilerin kaydedilmesi

Belirtiler, aadakilerden birini kullanan bir metotla kaydedilebilir: a) b) c) d) e) f) g) h) i) j) Yazarak tanmlama, izimler, Fotoraf, effaf yapkan bant, Belirtilerin muayene yzeyinde dondurulmas iin effaf vernik, karlabilir kontrast arttrc yardmclar, Video kayd, Epoksi veya kimyasal manyetik parack karmlar, Manyetik bantlar, Elektronik tarama.

5.12 Mknatslk giderme

Kaynaklarn alternatif akmla (a.a.) muayenesinden sonra, artk mknatslanma normalde dktr ve genellikle muayene edilen parada mknatslk giderme ilemine gerek yoktur. Mknatslk giderme ilemi, artname gerektiriyorsa, tanmlanm bir metot kullanlarak ve belirli bir seviyeye kadar yaplmaldr.2)

5.13 Muayene raporu3)

Bir muayene raporu hazrlanmaldr. Baka bir husus belirtilmedike, muayene raporu aadaki bilgiyi ihtiva etmelidir: a) b) c) d) e) f) g) h) i) j) Muayeneyi yapan irketin ismi, Muayene cismi, Muayene tarihi, Esas ve kaynak malzemeleri, Kaynak sonras sl ilem, Birletirme tipi, Malzeme kalnl, Kaynak ilemi, Muayene parasnn scakl, normal oda scaklndan farkl ise, Aadakileri ihtiva edecek ekilde, muayene prosedrnn tantlmas ve kullanlan parametrelerin tanm - Mknatslama tipi, - Akm tipi, - Tespit ortam, - nceleme artlar. Tam performans deneyinin ayrntlar ve sonular, uygulanabildii yerlerde, Kabul seviyeleri, Kaydedilebilir btm belirtilerin tanm ve konumu, Kabul seviyesine gre muayene sonular, Muayeneyi yapan personelin ismi, ilgili vasflar ve imzalar.

k) l) m) n) o)

2) Metal kesme ilemleri iin, tipik artk alan iddeti olarak H 0,4 kA/m deeri nerilir. 3) TSE Notu : Deney raporu, burada istenilen bilgilere ilveten, TS EN ISO/IEC 17025de verilen bilgileri de ihtiva edecek ekilde dzenlenebilir. 10

ICS 25.160.40

TRK STANDARDI

TS EN 1290/ubat 2003

Ek A (Bilgi iin) Hassasiyet ile ilgili hususlar

A.1 Yzey artlar ve yzey hazrlama
Herhangi bir manyetik muayene metodu ile ulalabilecek azami muayene hassasiyeti, bir ok deikene bal olmakla beraber, cismin yzey przllnden ve varolan herhangi bir dzensizlikten ciddi ekilde etkilenir. Baz durumlarda aadakileri yapmak gerekebilir: Yanma oluklarnn ve yzey dzensizliklerinin talanarak giderilmesi, Kaynak ykseltisinin giderilmesi veya azaltlmas.

Kesintili olmamas ve kalnlnn 50 myi amamas kaydyla, ince ve manyetik olmayan boya ile kapl (astar boya gibi) yzeyler de muayene edilebilir. Bu kalnl aan deerlerde, metodun hassasiyeti der ve bu durumda muayeneye balamadan nce metot hassasiyetinin zel olarak belirlenmesi gerekebilir.

A.2 Mknatslayc tehizatn zellikleri

Alternatif akmn (a.a) kullanlmas, yzey sreksizliklerinin tespit edilmesi iin en iyi hassasiyeti verir. Boyunduruklar, basit plaka kaynaklarnda yeterli manyetik alan retirler, ancak T-birletirmelerindeki gibi boluklar veya ar ak gei mesafesi nedeniyle manyetik akda azalma olduunda, muayene hassasiyetinde azalma olabilir. Eim as 90oden daha az olan balantlar gibi karmak birletirme konfigrasyonlarnda, boyunduruk kullanm uygun olmayabilir. Bu durumda, prodlar veya iinden akm geirilen kablo daha uygun olabilir.

A.3 Manyetik alan iddeti ve geirgenlik

Manyetik parackla muayene srasnda tespit edilecek kadar kuvvetli bir belirti elde etmek iin gereken alan iddeti esas olarak malzemenin manyetik geirgenliine baldr. Manyetik geirgenlik, genellikle, dk alaml elikler gibi yumuak manyetik malzemelerde yksek, martensitik elikler gibi daha sert manyetik malzemelerde ise dktr. Geirgenlik mknatslayc akmn bir fonksiyonu olduundan, dk geirgenlikli malzemeler, ayn ak younluunu retebilmek iin ounlukla yumuak alamlara nazaran daha yksek mknatslama deerinin uygulanmasn gerektirir. Bu nedenle, manyetik parack muayenesine balamadan nce, yeterli ak younluunu elde etmek esastr.

A.4 Tespit ortam

Yzey sreksizliklerinin tespitinde ounlukla, manyetik parack sspansiyonlar, kuru tozlardan daha yksek hassasiyet salarlar. Koyu fon ve ldayan belirti arasndaki daha yksek kontrast nedeniyle, fluorl manyetik tespit ortamlar, boya kontrast ortamlardan genellikle daha yksek muayene hassasiyeti salar. Bununla birlikte, manyetik paracklarn kalmasna ve gz yanltan arka fon masna neden olan yzey przllnn artmasna bal olarak fluorl metodun hassasiyeti azalr. Arka fon yansmasnn yeterince azaltlamamas veya arka fon ldamasnn fazla olmas durumunda, kontrast yardmcsnn yzey dzeltici etkisiyle birlikte renkli tespit ortamlar, genellikle daha fazla hassasiyet salayacaktr.

11

ICS 25.160.40

TRK STANDARDI

TS EN 1290/ubat 2003

Ek ZA (Bilgi iin) Bu standardn AB Direktiflerinin temel zelliklerine veya dier hkmlerine atfta bulunan maddeleri
Bu standard, Avrupa Komisyonu ve Avrupa Serbest Ticaret rgtnn CENe verdii talimat erevesinde hazrlanmtr ve 97/23/EEC sayl AB Direktifinin ve basnl cihazlarla ilgili olarak ye lkelerin kanunlarnn yaknlatrlmas hususunda 29 Mays 1997deki toplantda kabul edilen temel kurallarn desteklemektedir. UYARI: Dier kurallar ve dier AB direktifleri, bu standardn kapsamna giren mamule(mamullere) uygulanabilir. Bu standardn izelge ZA.1 ve izelge ZA.2de ayrntlar verilen maddeleri, 97/23/EEC ve 87/404/EEC sayl AB direktiflerinin artlarn desteklemeye yneliktir. Bu standardn bu maddelere uygunluk, sz konusu direktifin zel temel artlarna ve bununla ilikili Avrupa Serbest Ticaret rgt (EFTA) dzenlemelerine uygun hale gelmenin bir aracn salar. izelge ZA.1 - Bu standard ve 97/23/EEC sayl Direktif arasndaki balant Bu standardn maddeleri/alt maddeleri Hepsi 97/23/EEC sayl Direktifin temel artlar Ek 1 ve Madde 3.1.2 Tanmlayc notlar

Tahribatsz muayeneler

izelge ZA.2 - Bu standard ve 87/404/EEC sayl Direktif arasndaki balant Bu standardn maddeleri/alt maddeleri Hepsi 97/23/EEC sayl Direktifin temel artlar Ek 1 ve Madde 3.2 Tanmlayc notlar

Basn altnda alan paralardaki kaynaklar

12