Tema 2.1.5.- Atacado, limpieza y proteccin Desarrollo y Construccin de Prototipos Electrnicos 2.1.- Faricacin de Circuitos !mpresos Atacado El proceso de atacado consiste en introducir la placa en una solucin "cida #ue elimine el core no correspondiente a pistas. $a %emos &isto como mediante el re&elado se otiene el diu'o de las pistas sore la placa de core. Estos trazos a(slan al core del ata#ue "cido, de'ando la parte no diu'ada e)puesta a dic%o ata#ue. E)isten "sicamente tres tipos de soluciones "cidas para el atacado de placas* Atacado r"pido Preparado +olucin de cloruro de %ierro Atacado r"pido ,ezcla #ue realizaremos con los si-uientes componentes y proporciones* 40% Agua (H 2 O) 30% Agua Oxigenada (H 2 O 2 ) de 110 volmenes de venta en farmacias 30% cido lor!"drico (Hl) o salfumant con una concentraci#n del 3$% de venta en droguer"as% Cantidad Producto ./TA* +i tenemos el a-ua o)i-enada almacenada durante muc%o tiempo es con&eniente disminuir el porcenta'e de a-ua en un 201 para de'ar un 201 de 3Cl y de a-ua o)i-enada. 2 Tema 2.1.5.- Atacado, limpieza y proteccin Preparado ,ezcla #ue realizaremos con los preparados comerciales de solucin A y solucin 4 listos para realizar el conocido como atacador r"pido. +olucin de cloruro de %ierro +e comercializan pa#uetes o otes de cristales de %e)a%idrato de cloruro 56rrico para mezclar con a-ua. 7os 5ormatos m"s comunes son de 28- #ue producen 5 litros de reacti&o, 200 -r #ue producen 1 litro de reacti&o. Aun#ue es menos com9n tami6n se comercializa el reacti&o ya preparado en otellas de 1 y 5 litros. +u actuacin es m"s lenta y se emplea sore todo en e#uipos de atacado como el de la ima-en #ue disponen de temporizador, motor de recirculacin de la mezcla, calentador, etc. Atacado : Tema 2.1.5.- Atacado, limpieza y proteccin Precauciones Cual#uiera de las soluciones "cidas es muy peli-rosa pues ataca la piel y los &apores ;muy corrosi&os< pueden resultar da=inos para los o'os y el aparato respiratorio. >esulta por tanto muy importante disponer de un e#uipo adecuado* & Fre-adero o la&ao con a-ua corriente pr)imo, pre5erentemente de loza. & E)tractor de aire de P?C con el motor 5uera del conducto e)tractor. & ,ascarilla & @a5as de proteccin cerradas & @uantes de -oma o late) & Pinzas de pl"stico para manipular la placa & 4ata o delantal para e&itar salpicaduras El proceso de atacado "sico consiste en* 1. +u'etar la placa al portaplacas e introducirla en la m"#uina. 2. Poner en marc%a la m"#uina de atacado &i-ilando la desaparicin del core. :. Cuando #ueden solamente las pistas, sacamos la placa y en'ua-amos con aundante a-ua a'o el -ri5o. Atacado 2 Tema 2.1.5.- Atacado, limpieza y proteccin 7impieza y proteccin 7a limpieza del protector #ue #ueda en las pistas es muy sencilla, 9nicamente necesitamos un poco de al-odn, un pa=o sua&e, etc y alco%ol de ABC ;cl(nico< #ue usaremos como disol&ente. Tami6n es posile utilizar como disol&ente el propio re&elador. .o es con&eniente utilizar nin-9n elemento arasi&o como estropa'os o li'as ya #ue podemos rayar el core. Dna &ez e5ectuada la limpieza ;momento en el #ue me'or se distin-uen las pistas< es el momento apropiado para proceder a una inspeccin &isual ;si es necesario usaremos una lupa<, 5i'"ndonos principalmente en* & Continuidad de las pistas. /ser&amos si aparece al-una cortada o #ue pudiese estarlo. & Eue no e)isten contactos entre pistas, pads, &(as, etc. Esta comproacin es con&eniente e5ectuarla de nue&o una &ez soldada la placa. Si es necesario comprobamos continuidad con el hmetro y procedemos a su reparacin. Dna &ez e5ectuada la limpieza el core #ueda rillante, pero en poco tiempo &a perdiendo su tono deido a la o)idacin. Para e&itarlo se suelen esta=ar, platear o arnizar las pistas. El proceso es simple, asta con sumer-ir la placa en una solucin comercial de esta=ado o de plateado, 5rotar la placa con un al-odn impre-nado en arniz soldale, aplicar arniz soldale en spray. 7as soluciones de arnizado ser"n comentadas m"s detalladamente con posterioridad. 7as soluciones de esta=ado o de plateado son astante caras pero permiten ser utilizadas muc%as &eces ya #ue la capa #ue depositan es del orden de unas d6cimas de micra. 5 Tema 2.1.5.- Atacado, limpieza y proteccin 7impieza y proteccin 7os procesos de limpieza y proteccin resultan innecesarios en placas 5otosensiles ne-ati&as, ya #ue su emulsin es transparente y soldale, por lo #ue se puede mantener como proteccin. E#uipos para monta'e y &eri5icacin Dna &ez realizados todos los procesos descritos %asta el momento tendremos la placa preparada para su mecanizado, soldadura de componentes, a'ustes y comproaciones correspondientes. 7as %erramientas m(nimas necesarias son* & Taladradora con soporte. & 4rocas de los di"metros apropiados. & Alicates de punta plana, punta redonda y corte. & Ti'eras de electricista. & Destornilladores. & +oldador y desoldador con soporte. & Esta=o. & Pinzas. & Como aparato de medida m(nimo el pol(metro. Tami6n resultar"n necesario el si-uiente e#uipamiento* & Fuente de alimentacin con &arias salidas 5i'as ;F5?, F15? y G15?< y una salida &ariale. & /sciloscopio. & @enerador de 5unciones. B Tema 2.1.5.- Atacado, limpieza y proteccin F i n