Prof.

Luiz Henrique Biazotto

Placa-me
o hardware que agrupa interfaces e componentes, e
tambm o que mais influencia na estabilidade e nas
possibilidades de expanso do sistema.

Inicio: serviam simplesmente como uma interface entre os
demais componentes, ou seja, era uma placa de circuito
sem vida prpria.

Com o passar do tempo: mais e mais componentes
passaram a ser integrados placa-me, dando origem s
placas atuais, que incluem vdeo, som, rede e outros
perifricos onboard.
Componentes da placa-me
PCB: a placa de circuito impresso onde so soldados
os demais componentes.
O PCB composto por um total
de 4 a 10 placas (totalizando de 8
a 20 faces), mesmo que parea
uma nica placa. Cada uma das
placas possui parte das trilhas
necessrias, e elas so unidas
atravs de pontos de solda
estrategicamente posicionados.

Componentes da Placa-me
A maior parte dos componentes da placa, incluindo os
resistores, MOSFETs e chips em geral, utilizam solda de
superfcie, por isso muito difcil substitu-los manualmente,
mesmo que voc saiba quais so os componentes defeituosos.

Os menores componentes da placa so os resistores e os
capacitores cermicos.
Eles so muito pequenos, medindo
pouco menos de um milmetro
quadrado
So instalados de forma automatizada
(e com grande preciso).

Resistores
Capacitores
Outros componentes, como os slots e a maior parte dos
conectores, utilizam o sistema tradicional, onde os contatos
so encaixados em perfuraes feitas na placa e a solda feita
na parte inferior.

Na maioria dos casos, eles so instalados manualmente, por
operrios. por isso que a maioria das fbricas de placas so
instaladas em pases da sia.


A seguir sero apresentados
alguns componentes existentes
nas placas-me.
Componentes da Placa-me
TRANSISTOR
o componente eletrnico mais importante.
Utilizado para amplificar a tenso e corrente.
Substituto das vlvulas.
Menor, dissipa menos calor e duram mais.
Feito de silcio.
MOSFETs: so transistores de uso externo, facilmente reconhecveis pelo
tamanho.
RESISTOR
Funes:
Obter tenso
ou corrente
desejadas em
determinado
ponto do
circuito.

Controlar a resistncia.

Unidade de medida = OHMS ().

Encontrado em maior quantidade no computador.
POTENCIMETRO E TRIMPOT
So resistores variveis, ou seja, dispositivos que
podemos usar para variar a resistncia apresentada
circulao de uma corrente eltrica.
POTENCIMETRO
CIRCULAR
POTENCIMETRO
LINEAR
TRIMPOT
CAPACITOR
FUNES:
Armazenar
energia.

Filtrar energia absorvendo
variaes na corrente e
entregando um fluxo
estvel para os
componentes ligados a ele.
TRANSFORMADOR E BOBINA
So motores eltricos geradores de campos magnticos.
Geradores de tenso eltrica.
REGULADORES DE TENSO
So os responsveis por reduzir e estabilizar as tenses fornecidas pela fonte, gerando as
tenses usadas pelos diversos componentes.

Exemplo:
Uma fonte ATX fornece tenses de 12V, 5V e 3.3V.
A maioria dos componentes em um PC atual utilizam tenses mais baixas
Processadores: atualmente trabalham com tenses muito baixas (como 1.1 ou 1.25V)
Mdulos de memria: usam 1.5V (DDR3) ou 1.8v (ddr2)

So formados por um conjunto de MOSFETs,
alguns capacitores, uma bobina e um controlador.

Placas antigas: 1 regulador de tenso

Placas modernas: as placas passaram a utilizar
reguladores divididos em fases:
j que os processadores foram evoluindo e passando
a consumir cada vez mais energia.
vrios reguladores de tenso trabalhando em
paralelo formando um sistema capaz de fornecer um
volume muito maior de energia e um fluxo mais
estvel.

Regulador de tenso de 3 fases
DIODO
Atuam no processo de transformao da corrente
alternada em contnua.
LED - LIGHT EMITTING DIODE

Diodo emissor de luz quando uma corrente aplicada.

Funo: sinalizar, mostrar pequenas quantidades de
informao.
DISPOSITIVOS DE PROTEO
Fusvel: protege contra a
elevao da corrente
eltrica.
Varistor: protege contra a
elevao da tenso
eltrica.
CIRCUITO INTEGRADO
Construdos de um material semi-condutor chamado
silcio.
Tambm chamados de CI ou CHIP.
SILCIO
Dentro do circuito integrado h uma pastilha de silcio
(o verdadeiro circuito).
O invlucro apenas uma proteo para o chip, dissipa
calor e possibilita manipulao.
Terminais dos circuitos so prolongamentos dos
terminais do chip.
CIRCUITOS INTEGRADOS
ENCAPSULAMENTO: DIP
DIP - DUAL IN-LINE PACKAGE.
Um dos primeiros tipos de encapsulamento usados em
memrias.
Duas linhas paralelas de terminais.
Encaixados em soquetes apropriados.
Podem ser substitudos.
ENCAPSULAMENTO: PLCC
PLCC - PLASTIC LEADED CHIP CARRIER.
Terminais saindo pelos quatro lados do circuito
integrado.
Encaixados em soquetes apropriados.
Podem ser substitudos.
ENCAPSULAMENTO: QFP
QFP - QUAD FLAT PACKAGE
Circuitos soldados diretamente placa-me.
No podem ser substitudos.
ENCAPSULAMENTO: PPGA
PPGA PLASTIC PIN GRID ARRAY.
Terminas saindo por baixo do circuito integrado.
Encaixados em soquetes apropriados.
Mais utilizados pelos processadores
ENCAPSULAMENTO: PBGA
PBGA - PLASTIC BALL GRID ARRAY.
Seus terminais ficam por baixo do circuito.
Padro utilizado pelos novos chipsets
No podem ser substitudos
ENCAPSULAMENTO: LGA
LGA LAND GRID ARRAY.
No existe terminas saindo por baixo do circuito
integrado os terminais agora ficam no soquete ou seja na
sua base - land).
Encaixados em soquetes apropriados.
Mais utilizados pelos processadores atuais
BARRAMENTOS
So os responsveis por interligar os diferentes
componentes da placa-me e permitir o uso de
perifricos.

A busca por barramentos mais rpidos, capazes de
atender evoluo das placas de vdeo, processadores e
e outros perifricos, sempre foi uma questo
importante.

A seguir sero apresentados os barramentos em sua
sequencia de evoluo:
Barramento ISA 8
Foi primeiro barramento de expanso usado em micros
PC.



SLOT ISA 8
Barramento = 8 bits
Freqncia = 8 mhz
Transferncia de dados = 8 mb/seg
Surgiu para o XT
SLOT ISA 8
Modem ISA 8
Barramento ISA 16
Foi usado at a poca do Pentium III.



SLOT ISA 16
Barramento = 16 bits
Freqncia = 8 mhz
Transferncia de dados = 16 mb/seg
Permite o uso de placas ISA 8
Surgiu para o 286
PLACA DE REDE ISA 16
SLOT ISA 16
SLOT EISA
Barramento = 32 bits
Freqncia = 8 mhz
Transferncia de dados
= 32 mb/seg
Permite o uso de placas
ISA8 e ISA16
Surgiu para o 386
SLOT EISA
PLACA DE REDE EISA
SLOT VLB
Barramento = 32 bits
Mesma freqncia da placa-me
Surgiu para o 486
SLOT VLB
PLACA DE VDEO VLB
PLACA MULTI I/O VLB

SLOT PCI
Barramento = 32 bits.
Freqncia (33/66 mhz) mais comum 33mhz
Transferncia de dados = 132 mb/seg.
PLACA DE REDE PCI
SLOT PCI
PnP (PLUG & PLAY)
Tecnologia que permite autoconfigurao de
perifricos pelo sistema operacional.

Requisitos para funcionar:
Sistema operacionaL PnP (EX: WINDOWS 9x)
BIOS PnP: durante a inicializao o BIOS envia um
sinal de requisio para todos os perifricos instalados
no micro
Perifricos PnP: responde ao chamado, permitindo ao
BIOS reconhecer os perifricos instalados.

Evita conflito de recursos
SLOT PCI 64
Barramento = 64 bits
Freqncia (66 mhz)
Transferncia de dados = 528 mb/seg
Pentium e superiores (muito raro)
Encontrado em servidores
SLOT PCI 64
PLACA COM INTERFACE USB E
FIREWIRE PCI 64
SLOT AGP (Accelerated Graphics Port)
Porta grfica acelerada.
Comunica-se direto com a memria ram.
Mais rpido para o processador.
Somente para vdeo
SLOTS AGP
PLACA DE VDEO AGP
VERSES DO BARRAMENTO AGP
X = Quantidade de taxas de transferncia de dados por ciclo de clock
TAXA DE TRANSFERNCIA do AGP
A taxa de transferncia que ser utilizada depende do
modelo da placa de vdeo e do chipset da placa me.
PLACA-ME
(CHIPSET)
PLACA DE
VDEO
MODO DE
TRABALHO
2X 4X 2X
4X 2X 2X
4X 8X 4X
8X 4X 4X
SLOT AGP PRO
Fornece at 110w para a placa de vdeo.
Os slots AGP Pro so maiores que os tradicionais.
Consistia no uso de 48 contatos adicionais, utilizados
para reforar o fornecimento eltrico do slot.
Pouco utilizado.
PLACA DE VDEO AGP PRO
SLOT AGP PRO
Referncias
MEIRELLES, Fernando de Souza. Informtica: novas
aplicaes com microcomputadores. 2 ed. So Paulo:
Pearson Education, 1994.

www.hardware.com.br