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Galvanotechnik

110 Eugen G. Leuze Verlag Jahre Galvanotechnik 9/2012


1858
Galvanische Abscheidung von Gold
Eine bersicht Teil 4
Die auenstromlose Abscheidung von Gold
In der Reihe der Verffentlichungen zur Goldabschei-
dung wird in diesem Beitrag die auenstromlose
Vergoldung betrachtet. Dabei ist zwischen der Sud-
vergoldung spezieller Substrate, z.B. auenstrom-
los erzeugter Nickel-Phosphor-Schichten, und der
chemisch-reduktiven Belegung mit Goldberzgen zu
unterscheiden. Beide Varianten sind fr Schichtsys-
teme in Elektronikanwendungen von groer Bedeu-
tung, insbesondere fr Leiterplatten mit bondbaren
Oberflchen. Fr beide Prozesstypen werden die Me-
chanismen sowie die wichtigsten Einflussgren und
deren Konsequenzen fr die Schichteigenschaften
nach dem aktuellen Stand der Fachliteratur zusam-
mengefasst.
2 Auenstromloses Vergolden
Grundstzlich wird beim auenstromlosen Vergol-
den zwischen dem Sudvergolden, d. h. der Abschei-
dung durch Ladungsaustausch mit dem eingetauch-
ten Substratmaterial, und dem chemisch-reduktiven
Vergolden unterschieden. In der letztgenannten
Verfahrensvariante enthlt der Goldelektrolyt
zustzlich ein Reduktionsmittel, das die Goldionen
zum Metall reduziert und dabei selbst oxidiert wird.
2.1 Sudvergolden
Die Antriebskraft fr den Ladungsaustausch zwi-
schen dem unedleren Substratmaterial und den
abzuscheidenden Goldionen ist die Potentialdif-
ferenz zwischen den beiden Metallen. Je grer
diese Differenz ist, desto schneller verluft die
Abscheidungsreaktion, was dazu fhren kann, dass
sich nichthaftende und amorphe Goldniederschlge
bilden. Daher mssen die Reaktionsbedingungen
so gewhlt werden, dass der Versudungsprozess mit
miger Geschwindigkeit abluft, damit sich eine
allmhlich schlieende Goldschicht mit denierter
Struktur bildet. Das Substratmaterial muss dabei
vom Elektrolyten gelst werden, ohne dass sich
unlsliche Salze bilden und die noch freiliegende
Part 4 in the present series deals with the electro-
less deposition of gold. Here, a distinction must be
made between immersion gold coating of special sub-
strates such as those coated with electroless nickel-
phosphorus on the one hand, and processes involv-
ing chemical reduction of dissolved gold species on
the other. Both processes are of major significance in
the electronics industry, especially for printed circuit
boards with bondable surfaces. For both processes,
their mechanisms as well as the key parameters de-
termining their deposition and deposit properties are
presented as reported in recent technical literature.
Oberche blockieren. Die aufgelsten Metallionen
reichern sich im Goldelektrolyten an, whrend die
Goldkonzentration absinkt, so dass schlielich die
Lsung ergnzt oder verworfen werden muss.
Zu Beginn der Reaktion ist das Verhltnis zwi-
schen Substratoberche und bereits mit Gold
bedeckter Oberche gro, so dass aufgrund des
entsprechend groen Potentialunterschieds die
Reaktionsgeschwindigkeit hoch ist. Sobald gr-
ere Flchen bedeckt sind, reduziert sich die Reak-
tionsgeschwindigkeit, der Prozess kommt zum
Erliegen. Daher sind die durch Ladungsaustausch
mit dem Basismetall abscheidbaren Schichtdicken
gering (ca. 0,1 m). Die Bedeckung ist normaler-
weise gleichmig. Sie kann in Abhngigkeit von
der Homogenitt des Basismaterials variieren, z. B.
durch lokale Potentialunterschiede infolge von
Fremdeinschlssen, variabler Substratzusammen-
setzung, Verformungsprozessen oder durch Ober-
chenlme.
Diese Technik des Sud- oder Tauchvergoldens war
bereits in der Antike bekannt; historische Rezep-
turen u. a. fr die Tauchvergoldung von Kupfer-
blechen nach den Methoden vorspanischer Indi-
anerkulturen in Sdamerika konnten nachgestellt
werden [1].
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In heutiger Zeit ist die Sudvergoldung von Nickel-
oberchen ein wichtiger Prozess, um die Korro-
sionsbestndigkeit und Ltbarkeit von Elektronik-
komponenten, wie z.B. Leiterplatten, zu verbes-
sern [2].
Eine mgliche Basislsung hierfr ist eine Zusam-
mensetzung gem [3]:
KAu(CN)
2
0,2 g/l
Tri-Natriumcitrat 20 g/l
pH 4,4
Temperatur 80 C
Tauchzeit 5 min
Die Abscheiderate betrgt in Abhngigkeit von der
Goldkonzentration, der Citratkonzentration, dem
pH-Wert und der Elektrolyttemperatur etwa 0,02
bis 0,1 Mikrometer in 5 Minuten. Sie steigt mit
der Goldkonzentration und der Temperatur; bei zu
hohen Werten ist die Goldschicht jedoch uneinheit-
lich gefrbt und von inhomogener Qualitt. Sobald
die Goldkonzentration auf Werte unter 0,05 g/l
Kaliumgoldcyanid absinkt, sollte eine Ergnzung
vorgenommen werden. Auf diese Weise sind min-
destens 15 MTO (metal turn over), d. h. Durchsatz-
zyklen der eingesetzten Goldmenge, bis zu einem
merklichen Abfall der Abscheiderate mglich. Die
Nickelkonzentration steigt durch die Ausung des
Substrats whrend der Goldabscheidung kontinuier-
lich an. Ab etwa 1 g/l Nickel sinkt die Abscheiderate
der Vergoldung dramatisch; die Reaktion kommt ab
etwa 1,4 g/l Nickel in der Lsung zum Erliegen.
Die abgeschiedenen Gold berzge zeigen in raster-
elektronenmikroskopischen Untersuchungen und
XPS-Analysen eine riss- und porenfreie Topogra-
phie ohne Fremdeinbauten. Die Untersuchung der
Rntgenfeinstruktur zeigt eine Vorzugsorientierung
der Au(111)-Kristallebene. Die vollstndige Bede-
ckung mit dem dnnen Goldlm ist ideal als Vor-
beschichtung vor der Anwendung eines chemisch-
reduktiven Vergoldungsprozesses geeignet, um den
Eintrag von Fremdmetallen zu verringern, die eine
spontane Zersetzung des empndlichen Elektro-
lyten hervorrufen knnen.
Die Hauptreaktionen der Goldabscheidung auf
Nickel oder Kupfer knnen gem den folgenden
Reaktionsgleichungen beschrieben werden:
2 Au(CN)
2

+ Ni 2 Au + Ni(CN)
4
2

2 Au(CN)
2

+ Cu 2 Au + Cu(CN)
4
2

Einfache Beobachtungen, wie die Gasentwicklung


bei der Vergoldung von Nickel-Phosphor, pH-Wert-
nderungen und der Einuss des Luftsauerstoffs,
zeigen jedoch, dass neben diesen Hauptreaktionen
weitere Vorgnge stattnden [4]. Das Absinken der
Goldkonzentration, wie in Abbildung 1 zu sehen,
folgt whrend der ersten 7 bis 8 Minuten einer
Reaktion pseudo-erster Ordnung, dann verzgert
sich allmhlich der Prozess. Das aufgelste Nickel
steht nicht in stchiometrischem Verhltnis zur
Goldabscheidung, sondern ist etwa doppelt so hoch
wie der theoretische Wert, u. a. durch die mit der
Wasserstoffentwicklung verbundene, protonenin-
duzierte Nickelausung. Beim Kupfer betrgt das
Molverhltnis gelstes Kupfer zu abgeschiedenem
Gold etwa 1 zu 36, d. h. es wird 1,53x weni-
ger Kupfer gelst als erwartet. Dies ist nur durch
eine Mitabscheidung von Kupfer in den Goldlm
zu erklren und wird durch Auger-Spektroskopie
und chemische Analyse der Schicht besttigt. Bei
Abb. 1: nderung der Metallgehalte im Goldelektrolyten
bei der Sudvergoldung von Nickel-Phosphor (a) bzw.
Kupfer (b); C
o
ist die Gold-Ausgangskonzentration (aus [4])
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beiden Substraten untersttzt der Luft-Sauerstoff
den korrosiven Angriff. Das beobachtete Absinken
des pH-Werts erklrt sich aus dem Wechselspiel
zwischen dem Puffersystem Trinatriumcitrat und
dem in den zitierten Untersuchungen auerdem
verwendeten Ammoniumchlorid:
NH
4
+
+ H
2
O NH
3
H
2
O + H
+
Citr
3

+ H
2
O OH

+ HCitr
2

Ni
2
+
+ HCitr
2

NiCitr

+ H
+
Eine ausfhrliche Untersuchung der Charakteristik
der auenstromlosen Goldabscheidung aus einem
Sudgoldelektrolyten basierte auf einer Lsung fr
die Vergoldung von Chemisch Nickel-berzgen
mit folgenden Komponenten [5]:
KAu(CN)
2
1 g/l
Trinatriumcitrat 25 g/l
NH
4
Cl 40 g/l
pH-Wert 7,00,2
Temperatur 851 C
Der Schwerpunkt der Untersuchungen lag auf der
Ermittlung der Abscheiderate und der Schichtmor-
phologie (AFM-Messungen); ferner wurden Poten-
tialmessungen und elektrochemische Impedanz-
spektroskopie durchgefhrt. Aus den Ergebnissen
wurde ein dreistuges Modell fr den Vergoldungs-
prozess abgeleitet. Zuerst diffundieren die Gold-
ionen aus dem Elektrolyten an die Nickelober-
che und adsorbieren dort. Dann bilden Goldionen
und Nickel-Metall eine elektrochemische Zelle;
Nickel wird oxidiert, die adsorbierten Goldspezies
werden reduziert und belegen das Nickel. Sobald
die Nickeloberche bedeckt ist, wird die Reaktion
der Nickeloxidation durch Poren im Gold fortge-
setzt. Reduziertes Gold scheidet sich auf der Ober-
che ab. Diese Prozessstufen spiegeln sich in der
Entwicklung der Abscheiderate und in den Poten-
tialmessungen wider. Dabei erhht die Goldkon-
zentration in der Lsung die Abscheiderate, ebenso
die Elektrolyttemperatur und den pH-Wert. Die
Steigerung der Citratkonzentration bewirkt eine
hhere Adsorption negativ geladener Ionen an der
Substratoberche, so dass das Elektrodenpotential
sinkt, jedoch die Abscheiderate erhht wird. Diese
Charakteristik durchluft ein Maximum, so dass
optimale Bedingungen fr die Goldabscheidung
ermittelt werden knnen.
Die Auger-Tiefenprole der Goldschichten auf
Nickel-Phosphor zeigen eine reine Goldabschei-
dung im Bulk-Bereich, mit etwas Nickel an der
Oberche und im oberchennahen Bereich (siehe
Abb. 2). Auf Kupfer bildet sich der Goldberzug als
Gold-Kupfer-Legierung mit einem Goldanteil von
8285 Atomprozent im mittleren Bereich. Der
Kohlenstoffgehalt von 6-12 Atomprozent erklrt
sich durch die Mitabscheidung von Citrat- und
Cyanid einschlssen. Der hohe Kupferanteil
bewirkt, dass nur frisch abgeschiedene berzge
gut ltbar sind. Solchermaen gefertigte Bauteile
Abb. 2: Auger-Tiefenprofile fr Gold, Kohlenstoff sowie Nickel bzw. Kupfer in den berzgen bei der Vergoldung von
Nickel-Phosphor (links) bzw. Kupfer (rechts). Die Tauchzeit betrug 3 bzw. 5 Minuten (aus [4])
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sollten innerhalb von 4 Monaten fertig montiert
werden [6]. Die auf Nickel-Phosphor erzeugten
Goldschichten sind wesentlich konstanter in ihren
Eigenschaften bzgl. Korrosionsbestndigkeit, Lt-
und Schweibarkeit.
REM-Untersuchungen zur Mikrostruktur zeigen
fr Gold auf Nickel geringere Rauheiten und Poren
als fr Gold auf Kupfer. Auf Nickel scheidet sich
das Gold in geringer Korngre (15 bis 20 Nano-
meter) ab und mit Poren von 10 bis 150 nm Ausdeh-
nung. Die Korngren der Goldlme auf Kupfer
differieren im Bereich 50350 nm, und Poren mit
150350 nm Durchmesser sind relativ hug.
Gegenstand umfangreicher Untersuchungen und
Weiterentwicklungen ist die Reduzierung der Sub-
stratausung, um die Goldschicht gleichmiger
und dichter zu erzeugen, ohne dass die Korrosion
des Grundmaterials zu einer Verschlechterung der
funktionellen Eigenschaften fhrt. Im Extremfall
ndet eine Unterhhlung der Goldschicht statt, die
Haftung und die Ltbarkeit verschlechtern sich,
black pad-Fehler knnen entstehen [7]. Der Kom-
plexbildner, der fr die Bindung der Goldionen
eingesetzt wird, soll die Substratmaterialien wie
Nickel, Kobalt oder Palladium nicht merklich auf-
lsen. Mgliche Komponenten zu diesem Zweck
sind von der Phosphorsure abgeleitete Derivate
vom Typ PO
3
MM mit M bzw. M=Wasserstoff,
Natrium, Kalium oder Ammonium, wie z. B. Ethy-
lendiamintetramethylenphosphonsure. Des Wei-
teren wird ein Inhibitor zugegeben, der die Gold-
abscheidung durch Adsorption an der Substrat-
oberche inhibiert. Dadurch wird ein bermi-
ger Angriff auf das Grundmaterial verhindert, der
Korrosionsangriff wird reduziert, die Haftung der
Goldschicht verbessert sich. Bei dem Inhibitor han-
delt sich typischerweise um eine aliphatische Stick-
stoff-Komponente, wie Dimethylaminopropylamin.
Als Beispielelektrolyt wird beschrieben [8, 9]:
Gold als Kaliumgoldcyanid 2 g/l
Ethylendiamintetramethylen-
phosphonsure 0,15 Mol/l
Dimethylaminopropylamin 5 g/l
pH-Wert 7,0
Statt des Amins kann auch Polyethylenimin (z. B.
mit einem Molekulargewicht von 2000) in gleicher
Konzentration verwendet werden [10] oder auch
Tetraethylenpentamin [11]. Da der Mechanismus
der Sudgoldabscheidung aber weiterhin auf der
Substratausung beruht, beschreiben einige Auto-
ren die vorteilhafte Kombination mit einem gerin-
gen Zusatz einer als Reduktionsmittel wirkenden
Komponente, so dass ein chemisch-reduktiver
Anteil an der Goldabscheidung die Goldschichtdi-
cke erhht [11].
Inzwischen hat sich die Verfahrenskombination aus
Chemisch Nickel und Sudgold als eine Standard-
oberche fr die Leiterplattenveredelung oder die
Halbleiterbeschichtung [12] etabliert, da die auf-
gebrachte Feingoldschicht die Lagerbestndigkeit
erhht und die Ltbarkeit der nicht oxidationsbe-
stndigen Nickeloberche bewahrt [13, 14, 15].
Lt- und Bondprobleme beim Aluminiumdraht-
bonden, die sich als schwarze Verfrbungen an ent-
netzten Stellen oder unter Bondabhebern bemerk-
bar machen (black pad), sind auf strukturelle
Unterschiede in der Nickel-Phosphor-Unterschich-
tung zurckzufhren. Der von den Korngrenzen
des Nickels ausgehende Korrosionseffekt hngt mit
dem Stabilisatorsystem im Nickelelektrolyten und
den damit verbundenen strukturellen Unterschie-
den zusammen [16].
Mit der Vorgabe, cyanidfreie Lsungen fr die
Sudv ergoldung zu verwenden, wurden Elektrolyte
auf Thiosulfat-Basis entwickelt, wie z. B. in [17]
erlutert. Ausgehend von Tetrachlorogoldsure wird
als Goldkomponente das Gold(I)natriumthiosulfat
hergestellt und gemeinsam mit Natriumthiosulfat,
Benzolsulnsure zur Stabilisierung, Dihydrogen-
monokaliumphosphat als Puffer und Oxalsure
zu einem Elektrolyten verarbeitet. Die Oxalsure
bewirkt hierbei eine gleichmigere Goldabschei-
dung. Typische Konzentrationen fr die Vergoldung
von Nickeloberchen auf Leiterplatten sind:
Gold als AuNa
3
O
6
S
4
1 g/l
Natriumthiosulfat 50 g/l
Benzolsulnsure 10 g/l
H
2
KPO
4
15 g/l
Oxalsure 5 g/l
pH-Wert 5,5
Temperatur 49 C
Tauchzeit 5 min
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Eine hnliche Zusammensetzung mit Sult als
Komplexbildner, Citronensure und EDTA wurde
gem [18] zum Patent angemeldet.
Haftungsprobleme bei der Sudgoldabscheidung
sollen gem [19] durch einen Zusatz von Natri-
umpyrosult (510 g/l) zu einem cyanidfreien
Gold elektrolyten auf Sult-Basis reduziert werden.
Weitere Elektrolytkomponenten sind Natriumsult,
EDTA als Komplexbildner und Natriumdihydro-
genphosphat als Puffer. Bei einem pH-Wert von
7,5 und einer Temperatur von 80 C scheiden sich
innerhalb von 10 min etwa 50 nm dicke Filme auf
Nickel ab. Eine gegenber Vergleichsbeispielen
verbesserte Ltbarkeit und besonders gute Haftung
wurde von den Erndern dieses Verfahrens beo-
bachtet.
Ein pH-Wert von pH 5 bis maximal pH 7 kann in
einem cyanidfreien Sudgoldelektrolyten verwen-
det werden, der als Komplexbildner eine Kom-
ponente mit Thiolfunktion an einem Kettenende
enthlt [20]. Es handelt sich beispielsweise um
Natriummercaptoethansulfonat in Kombination mit
Goldsult oder Choroaurat als Goldsalz. Zustzlich
wird Thallium als Kornverfeinerer und zur Steige-
rung der Abscheiderate genannt.
Bezglich des Reaktionsmechanismus stellt ein
gemischter Thiosulfat-Sult-Komplex einen Zwit-
ter zwischen der Sudvergoldung und dem che-
misch-reduktiven Verfahren dar, denn Sult wirkt
als Reduktionsmittel in einem substrat-katalysier-
ten Prozess [21, 22]. Der Elektrolytansatz besteht
aus:
NaAuC
l4
2H
2
O 0,01 M
Na
2
SO
3
0,32 M
Na
2
S
2
O
3
5H
2
O 0,08 M
Na
2
HPO
4
0,32 M
pH-Wert 9,0
Temperatur 60 C
Es handelt sich nicht um eine autokatalytische
Abscheidung, denn auf Gold ndet kein Schicht-
wachstum statt, nur auf dem verwendeten Substrat
aus Nickel-Bor (chemisch-reduktiv abgeschie-
den). Die durch den Ladungsaustausch aufgel-
ste Menge an Nickel korrespondiert nur mit einer
Goldschichtdicke von 0,04 m, whrend tatsch-
lich ein berzug von 0,21 m erzeugt wurde, d.h.
der Elektronenaustausch trgt nur zu etwa 19 %
zur Abscheidungsreaktion bei. Experimente mit
getrennten elektrochemischen Zellen zeigten, dass
der ber den Sudgoldprozess hinausgehende Anteil
durch die Sultionen reduziert wird. Auf Nickel-
Phosphor-Schichten mit hohem Phosphorgehalt
(15,4 Gew.%) fand keine Goldabscheidung statt,
nur auf NiP-Schichten mit geringerem Phosphor-
gehalt (4,7 Gew.%) konnten gleichmige, gut haf-
tende Goldberzge abgeschieden werden, sofern
das Nickel mit einer 0,1 M Natriumsult-Lsung
vorbehandelt worden war. Die maximale Gold-
schichtdicke hngt stark von der Konzentration an
Thiosulfat in der Elektrolytlsung ab (siehe Abb. 3).
Je hher die Thiosulfatkonzentration, desto hher
die Schichtdicke, aber REM-Untersuchungen
der Schichtmorphologie zeigen, dass bei hheren
Konzentrationen grere Goldkris tallite gebildet
werden, und die Wahrscheinlichkeit von Defekten
(unbedeckte Stellen) zunimmt. Dies wird in Poren-
tests mit Dimethylglyoxim besttigt. Die geringste
Porositt zeigen dnne Goldschichten mit 0,05 m
Schichtdicke, die aus Lsungen mit einer gerin-
gen Thiosulfatkonzentration von 0,01 M erzeugt
wurden.
Abb. 3: Maximale Goldschichtdicken nach 1 Stunde
Tauchzeit in Abhngigkeit von der Thiosulfatkonzentration;
die Fehlerbalken entsprechen der Schichtdickenstreuung
Au auf NiP (4,7 Gew. % P) aus [22]
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Ein komplett anderer Ansatz wird in [23] beschrie-
ben, denn statt wssriger Lsungen wird ein orga-
nisches Lsungsmittel fr die Sudvergoldung einge-
setzt. Das aus der Metallextraktion zu Zwecken der
Rckgewinnung und Wiederaufarbeitung bekannte
Tributylphosphat kann entsprechende Konzentra-
tionen an Goldionen lsen, die bei der Extraktion
aus der wssrigen in die organische Phase wech-
seln. Als organische Basis dient das Lsungsmittel
Kerosin, das 20 Volumenprozent Tributylphosphat
enthlt. Diese Mischung eignet sich fr die Gold-
abscheidung auf Kupfersubstraten, whrend fr
Nickelsubstrate ein kommerzielles Lsungsmittel
(ORFOM SX-1, Chevron Philips Chemical Com-
pany) fr die Verdnnung des Extraktionsmittels
vorzuziehen ist. Die Goldkonzentration fr die Ver-
goldung von Kupfersubstraten liegt bei 0,1 g/l. Wei-
tere Additive sind nicht notwendig, jedoch wurde
beobachtet, dass die Zugabe von Diethylhexyl-
phosphorsure die Haftung der Goldberzge auf
Kupfer verbessert. Fr Nickelsubstrate ist die Gold-
konzentration etwas hher, bei 0,5 g/l, mit 10 Volu-
menprozent Tributylphosphat im Lsungsmittel.
Ferner wird 1 Volumenprozent Salzsure zugesetzt,
um die Nickeloberche zu aktivieren. Es entste-
hen auf beiden Substrattypen gleichmige, dnne,
porenfreie Goldberzge mit einer Korngre von
20 nm. Die Benetzung mit Lot wurde durch die Ver-
goldung verbessert.
Andere Substrate
Fr die Sudvergoldung von unlegiertem Stahl
wird gem [24] eine saure Thioharnstoff-Lsung
beschrieben. Hintergrund der Untersuchungen ist
die Goldgewinnung aus Thioharnstoff-Extrakten
anstelle von cyanidischen Lsungen. Die Reaktion
ist diffusionskontrolliert und wird von Kupferver-
unreinigungen in der Lsung durch die konkur-
rierende Austauschreakton von Kupfer und Eisen
blockiert.
Mit Hilfe der auenstromlosen Vergoldung knnen
auch p-n-bergnge in Silizium sichtbar gemacht
werden, denn aufgrund der Potentialunterschiede
zwischen dem geschliffenem und poliertem p- und
n-Halbleitermaterial scheidet sich Gold unter-
schiedlich ab [25, 26].
2.2 Chemisch-reduktives Vergolden
Wie bereits einleitend erlutert, wird in dieser
Verfahrensvariante der auenstromlosen Vergol-
dung ein Reduktionsmittel in der Elektrolytlsung
bentigt, um die Metallabscheidung herbeizufh-
ren. Daher spricht man von der chemischen oder
chemisch-reduktiven Vergoldung im Unterschied
zur Tauch- oder Sudvergoldung. Eine Austausch-
reaktion mit dem Substratmaterial ndet bei der
chemischen Reduktion nicht statt, die Verfahren
arbeiten autokatalytisch auf der Goldoberche, so
dass sich auch dickere Schichten abscheiden lassen.
Dies ist fr Elektronikanwendungen von besonde-
rem Interesse, denn dadurch ist es mglich, selektiv
Goldoberchen zu erzeugen, die golddrahtbond-
bar sind.
Die Abscheiderate ist im Allgemeinen gering bis
mig, 5 ... 6 m/h. Weitere Nachteile sind die rela-
tiv engen Prozessfenster der Verfahren, denn hn-
lich wie bei Chemisch Nickel besteht die Gefahr
der Elektrolytinstabilitt und Zersetzung der
Lsung. Daher sind die Vorgaben fr die Elektrolyt-
temperatur, den pH-Wert und die Konzentrationen
der wesentlichen Elektrolytkomponenten strikt
einzuhalten. Verunreinigungen durch ungeeignete
Substratmaterialien oder andere Einschleppungen
sind zu vermeiden, um die Gefahr einer spontanen
Zersetzung zu verringern. Darber hinaus bilden
sich aufgrund der chemischen Reduktion des
Goldes Oxidationsprodukte, die sich in der Lsung
aufkonzentrieren und die Standzeit der Lsungen
begrenzen knnen. Die Metallverteilung ist im All-
gemeinen gut, wie fr die chemische Abscheidung
typisch, aber abhngig von der Elektrolytumwl-
zung und der Hydrodynamik an der Warenober-
che.
Es werden verschiedene Elektrolyttypen mit unter-
schiedlichen Reduktionsmitteln und pH-Werten
beschrieben. Am hugsten sind alkalische Elek-
trolyte, in denen das Gold durch Cyanidkomplexe
stabilisiert wird. Diese Lsungen haben den Nach-
teil, dass die meisten in der Leiterplattentechnik
und der Bauteilfertigung verwendeten Resiste
alkali empndlich sind. Daher ist das Ziel von Ent-
wicklungsaktivitten u. a. die Erforschung neutraler
und saurer Lsungen [27].
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Neben dem Goldkomplex und dem
Reduktionsmittel enthalten die Elek-
trolytlsungen verschiedene andere
Komponenten mit unterschiedlichen
Funktionen, wie in Tabelle 1 auf-
gefhrt [28]. Whrend des Betriebs
ndern sich die Konzentrationen
einiger Inhaltsstoffe; die Konzen-
tration der Goldkomponente sinkt
durch die Abscheidung, die Cyanid-
konzentration steigt durch die Zer-
setzung des Goldkomplexes, sofern
ein Cyanokomplex verwendet wird,
und der Gehalt an Reduktionsmit-
tel sinkt durch die Reaktion mit den
Goldionen einerseits und andererseits
auch durch Selbstzersetzung, wie fr
Di methylaminoboran typisch [29].
Dimethylaminoboran (DMAB)
als Reduktionsmittel
Ein Goldelektrolyt mit Dimethyl-
aminoboran als Reduktionsmittel
wurde erstmalig von Okinaka [30]
beschrieben. Anders als Borhydrid
hydrolysiert DMAB in sehr geringem
Ma, so dass der Elektrolyt trotz der
nur halb so groen Abscheiderate auf
groes Interesse stie. Die Abschei-
derate steigt mit hherem Alkalige-
halt, da die Reaktion des DMAB zur
eigentlich reduktiven Spezies unter
Verbrauch von Hydroxidionen statt-
ndet:
(CH
3
)
2
NH BH
3
+ OH

(CH
3
)
2
NH + BH
3
OH

Die aktive Spezies in den Borhydridelektrolyten ist


die gleiche, aber sie entsteht durch Hydrolyse:
BH
4

+ H
2
O BH
3
OH

+ H
2
Dadurch erklrt sich die hohe Stabilitt des DMAB-
Elektrolyten in Abwesenheit von Hydroxidionen.
Ein Einbau von Bor in die Schicht ndet nicht statt.
Die eigentlichen Redoxgleichungen lauten dann [31,
32]:
BH
3
OH

+ 3 OH

BO
2

+ 3/2 H
2
+ 2 H
2
O + 3 e

3 Au(CN)
2

+ 3 e

3 Au + 6 CN

Untersuchungen zum Mechanismus der DMAB-


Oxidation und zur Adsorption aktiver Spezies an der
Goldoberche mittels Quarzmikrowaage deuten
an, dass zwei unterschiedliche DMAB-Oxidations-
mechanismen mglich sind, aber eine Besttigung
durch die Quarzmikrowaage und XPS-Analysen,
dass BH
3
OH

das elektroaktive Zwischenprodukt


darstellt, konnte nicht erbracht werden [33]. Die
Bedeutung des Wechselspiels der um die Gold-
keime konkurrierenden Spezies Au(CN)
2

und
BH
3
OH

wird gezeigt, ebenso die Rolle adsor-


bierter, organischer Verbindungen wie Sulfanil-
sure, 1,5-Naphthalindisulfonsure oder Hydrochi-
Tab. 1: Komponenten in chemisch-reduktiven Goldelektrolyten, ihre
Funktion und Beispiele (nach [28])
Komponente Funktion Beispiele
Goldkomplex Metallkomponente KAu(CN)
2
, KAu(CN)
4
,
Na
3
Au(SO
3
)
2
, KAuCl
4
,
Succinimid
Reduktionsmittel Reduktion der
Goldverbindung zu
metallischem Gold
Hydrazinhydrat,
Borhydrid (Na-, K-Salz),
Dimethylaminoboran,
Hydroxylamin,
Formaldehyd,
Hypophosphit, Piperazin,
Rochellesalz,
N,N-Diethylglycin,
Ascorbinsure
organischer
Komplexbildner
Puffer, verringert die
Gefahr der spontanen
Zersetzung
Citronensure, Weinsure,
Hydroxicarboxylsuren
Stabilisatoren Inhibition der
Elektrolytzersetzung
durch Maskieren der
aktiven Keime
Thioharnstoff,
Alkalicyanide,
Alkalihydrogenfluoride,
Acetylaceton
Beschleuniger zur Aufhebung der
verlangsamenden
Wirkung der
Komplexbildner
Bernsteinsure, Thallium,
Blei
Puffer pH-Regulierung Alkalimetallsalze, z. B.
Phosphate, Citrate,
Tartrate, Borate,
Metaborate und
Mischungen
Netzmittel Verbesserung der
Substratbenetzung
Fettsuresulfonate,
Fettalkoholsulfate
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nonsulfonsure [34]. Die Kinetik der Goldabschei-
dung fr verschiedene Gehalte an Reduktionsmittel
DMAB, Cyanid und Hydroxid konnte modelliert
werden; die Werte fr die Abscheideraten stimmen
gut mit den experimentellen Daten berein [35].
Dem Problem der Cyanidanreicherung durch Frei-
setzung von Cyanidionen aus dem Goldkomplex ist
gem [36] dadurch zu begegnen, dass bei Absin-
ken der Goldkonzentration nach lngerer Betriebs-
zeit anstelle von Kaliumgoldcyanid eine Mischung
aus Tetrachlorogoldsure und Hydroxid nachdosiert
wird. Es bildet sich ein Mischkomplex gem fol-
gender Gleichung, der sich nach Reduktion des
Gold(III) zu Gold(I) durch DMAB zur aktiven
Goldverbindung Au(CN)
2

umsetzt.
2CN

+ HAuCl
4
+ OH

Au
III
(CN)
2
ClOH


+ HCl + 2Cl

Eine typische Elektrolytzusammensetzung gem


folgender Auistung erreicht bei einer Elektrolyt-
temperatur von 85 C eine Abscheiderate von etwa
0,5 m/h [30]:
KAu(CN)
2
0,02 M (5,8 g/l)
KCN 0,02 M (1,3 g/l)
KOH 0,8 M (45 g/l)
(CH
3
)
2
NH BH
3
0,4 M (23,6 g/l)
Weiterentwicklungen dieses Verfahrens fhrten
zu einer Erhhung der Abscheiderate bei gleich-
zeitiger Verbesserung der Elektrolytstabilitt. Als
besonders effektiv zur Stabilisierung haben sich
Metalle der Hauptgruppen III, IV und V herausge-
stellt, bevorzugt Thallium in sehr geringer Konzen-
tration [37].
Das Problem der Alkaliempndlichkeit soll
gem [38] durch Zugabe von Aminen wie Tri-
ethanolamin reduziert werden. Da diese Substanz
jedoch stark an der Substratoberche adsorbiert
wird, ndet auch eine bei der Selektivvergoldung
in der Elektronik unerwnschte Abscheidung neben
Leiterbahnen und Kontaktchen statt. Das weniger
stark adsorbierte Dimethylamin ist daher vorzuzie-
hen und wird, wie die Autoren beschreiben, in einer
Konzentration von 2 ... 20 g/l der Lsung zugesetzt.
Die Elektrolytbasis besteht beispielsweise aus:
Gold Metallkonzentration 4 g/l
(Verbindung: Kaliumgoldcyanid)
Dimethylaminoboran 8 g/l
Thalliumformiat 10 ppm als
Thallium
Nitrilotriessigsure 2 g/l
Kaliumhydroxid 35 g/l
Kaliumcyanid 2 g/l
Wegen der beschleunigenden Wirkung des Thal-
liums im Elektrolyten steigt die Gefahr der spon-
tanen Goldabscheidung. Zur Kontrolle dieses
Effekts ist es gnstig, einen weiteren Komplexbild-
ner hinzuzusetzen, wie z. B. Diethylentriaminpen-
taessigsure (DTPA), Ethylendiamintetraessigsure
(EDTA) oder Nitrilotriessigsure (NTA). Die Kon-
zentrationen liegen gem [39] zwischen 0,1 und
10 g/l. Ein weiterer Fortschritt in der Qualitt der
Goldabscheidung wurde durch die Zugabe wei-
terer Komponenten wie Natriumnitrobenzolsulfo-
nat oder p-Nitrobenzoesure erzielt [40]. Mit Hilfe
dieser Additive, die in Konzentrationen zwischen
10 und 100 mg/l dosiert werden, verringert sich die
so genannte Wildabscheidung von Gold auer-
halb des gewnschten Selektivbereichs. Die Gefahr
von Kurzschlssen infolge von Goldabscheidungen
zwischen den Leiterbahnen reduziert sich deutlich.
Dieser Effekt verstrkt sich noch durch die Kom-
bination einer aromatischen Nitroverbindung mit
Sult gem [41, 42]. Eine bevorzugte Elektrolyt-
zusammensetzung wird wie folgt angegeben:
Gold als freies KAu(CN)
2
1,0 g/l
freies KCN 5,0 g/l
Hydroxi-ethan-1,1- diphosphonsure 50 g/l
Kaliumsult 10 g/l
3,5-Dinitrobenzoesure 0,2 g/l
freies Kaliumhydroxid 22 g/l
Dimethylaminoboran 5,0 g/l
Thallium als Thallium-I-sulfat 5,0 mg/l
Bei einer Elektrolyttemperatur von 80 C lsst sich
mit diesem Elektrolyten innerhalb von 20 Minu-
ten eine 0,1 m dicke Austauschgoldschicht auf
Chemisch Nickel auf eine Schichtstrke ca. 0,4 m
verstrken. Die Goldschicht weist eine Reinheit
von 99,9 % auf und ist besonders fr die Golddraht-
Bondung geeignet.
Die Empndlichkeit der Goldelektrolyte gegen
metallische Verunreinigungen ist normalerweise
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1866
recht hoch, aber teilweise wird von einer Toleranz
gegen Nickel, Kobalt und Eisen berichtet, die bei
Werten bis zu 50 ppm liegen kann [43]. Die Porosi-
tt der berzge ist gering; bereits ab 1 m Schicht-
dicke gelten die Goldschichten als porenfrei.
Eine Schichtdicke von 1 m stellt auch die Min-
destschichtdicke fr die Gewhrleistung der Bond-
barkeit auch nach einer Wrmebehandlung dar.
Wenn die Goldberzge wie abgeschieden getestet
werden, sind die Abzugskrfte konstant hoch. Nach
Temperung bei 200 C fr eine Stunde sind die
Abzugswerte fr dnnere Schichten niedriger und
erreichen erst ab 1 m die hohen Werte der unge-
temperten Proben [44].
belastung von 1 Stunde bei 150C bzw. 9 min bei
275 C [45, 46]. Nach einer Temperaturbelastung
von 4 Stunden bei 150 C nehmen die Abzugswerte
etwas ab [47]. Durch die relativ hohe Schichtdicke
von etwa 0,4 m im Vergleich zu Sudgoldschichten
ist die Korrosionsbestndigkeit der autokatalytisch
verstrkten Schichtsysteme sehr hoch. Eine Belas-
tung von 20 Tagen unter Bellcore-Schadgastestbe-
dingungen (200 ppm SO
2
, 100 ppm H
2
S, 200 ppm
NO, 20 ppm Cl
2
, 30 C, 70 % rel. Feuchte) verur-
sachte keinen Korrosionseffekt.
Die Standzeit der Elektrolyte stellt ein kritisches
Ma fr die konomie und Prozesssicherheit dar;
ein Durchsatz von 14 Turnover bei einem Goldge-
halt von 2,5 g/l ist mglich [48].
Borhydrid als Reduktionsmittel
Der auf Okinaka zurckgehende Elektrolyt mit
Kaliumborhydrid KBH
4
als Reduktionsmittel ist
bezglich seiner Abscheidecharakteristik und der
Eigenschaften der Goldberzge in [49] ausfhr-
lich beschrieben. Bondbarkeit, elektrischer Wider-
stand, Porositt, Hrte sowie Farbe und Reektivitt
wurden in Abhngigkeit von der Konzentration an
Metallkomponente und Reduktionsmittel unter-
sucht. Die Elektrolytzusammensetzung mit den
untersuchten Variationsgrenzen lautete:
KAu(CN)
2
0,001-0,02 M
KBH
4
0,10,8 M
KOH 0,2 M
KCN 0,2 M
Temperatur 75 C
Schichtdicke 0,1525 m
Das Substratmaterial wurde je nach zu untersuchen-
der Eigenschaft variiert, z. B. vormetallisiertes Glas
fr die Untersuchung der optischen Eigenschaften.
Die Bondbarkeit der Goldoberchen war ausrei-
chend, der Flchenwiderstand entspricht getem-
pertem Feingold, die Hrte der elektrochemisch
erzeugten Materialien ist allerdings etwas hher.
An berzgen mit 1 m Schichtdicke wurden keine
Poren mehr festgestellt. Die Farbe und das Erschei-
nungsbild der Goldschichten werden von der Mor-
phologie bestimmt. Laterales Wachstum bevorzugt
gelbe und glnzende berzge, whrend kolumnare
Strukturen eher brunliche Schichten bilden. Dar-
Abb 4: Abhngigkeit der Abzugskraft beim Golddraht-
bonden von der Gold-Schichtdicke (aus [44]) a) Bondtest
ohne Wrmebehandlung b) Bondtest nach 1 Stunde bei
200 C
Fr weiter entwickelte Verfahren wird die Mindest-
schichtdicke fr eine gute Bondbarkeit mit etwas
geringeren Werten angegeben. Eine berzugsdicke
von 0,4 m als Summe aus einer Sudgoldschicht
auf Chemisch Nickel und einer autokatalytischen
Verstrkung reicht aus, um bei Wedge-Wedge-
Bondtests mit 25 m-Golddraht sowie Ball-Wedge-
Bonding mit 30 m-Golddraht gute Ergebnisse zu
erzielen. Pullwerte von 17,2 cN mit einer Stan-
dardabweichung von 0,7 und Scherwerten > 82 cN
wurden erreicht, selbst nach einer Temperatur-
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1867
ber hinaus ist es mglich, aus diesem Elektrolyttyp
einkristalline Filme abzuscheiden [50]. Oberhalb
der Elektrolyttemperatur von 85 C erhht sich die
Neigung zur Selbstzersetzung und Wildabschei-
dung. Jede Erhhung der Elektrolyttemperatur um
10 C verdoppelt in bereinstimmung mit der The-
orie die Abscheiderate [51].
Wegen der Zersetzung des Borhydrids zu Wasser-
stoff und Metaborat (siehe oben) ist die Standzeit
der Elektrolyte begrenzt. Ohne Nachdosierung ist
bereits nach wenigen Stunden Betriebsdauer die
Abscheiderate stark verlangsamt. Durch Nachdo-
sierung kann die Lebenszeit des Elektrolyten erhht
werden, aber es kommt zu einer Aufkonzentration
des Oxidationsprodukts Metaborat. Fr die Nach-
dosierung ist AuCN gegenber KAu(CN)
2
vorzu-
ziehen, weil es die Akkumulation freien Cyanids
verringert, das die Abscheidung verlangsamt [52].
Sowohl die Nachdosierung von AuCN als auch von
KBH
4
sollte bei Temperaturen unter 40 C erfolgen.
Der Nachweis, dass die entscheidende Spezies fr
die Goldreduktion nicht das Borhydridion, sondern
das Hydrolyseprodukt BH
3
OH
-
ist, wurde mit Hilfe
polarographischer Experimente erbracht [53]. Die
Konzentration dieses Zwischenprodukts der Hydro-
lysereaktion betrgt nur etwa 2 % oder weniger von
der Ausgangskonzentration an Borhydrid. Diese
Ergebnisse und die Abhngigkeit der Abscheiderate
von der KAu(CN)
2
-Konzentration stehen im Ein-
klang mit der Annahme, dass der Goldabscheidung
eine konkurrierende Adsorption von Au(CN)
2

und
BH
3
OH

vorausgeht.
Dieses Adsorptionsgleichgewicht wird durch die
Zugabe von Additiven wie Blei und Thallium beein-
usst, so dass eine Beschleunigung der Goldreduk-
tion infolge einer Koadsorption dieser Schwerme-
tallionen als katalysierende Elemente erfolgt [54,
55]. Die Elektrolytzusammensetzung, in der die in
Abbildung 5 dargestellten Abhngigkeiten ermittelt
wurden, lautet:
KAu(CN)
2
3 g/l
KBH
4
3 g/l
KOH 11,2 g/l
Temperatur 70 C
Die Additive werden in die Goldschicht mit ein-
gebaut; es wurden 17 bzw. 50 ppm Blei in Gold-
berzgen gefunden, die aus Lsungen mit 0,5 bzw.
10 mg/l PbCl
2
abgeschieden worden waren. Um die
Bondbarkeit nicht zu verschlechtern, wird emp-
fohlen, einen Grenzwert von 50 ppm Blei nicht zu
berschreiten.
Additive zur Stabilisierung der Goldelektrolyte
sollen die Neigung zur Wildabscheidung reduzie-
ren und bestimmen dadurch die Morphologie der
berzge, denn diese wird entscheidend von der
Bildung kolloidaler Partikel im Elektrolyten oder
an der Substratoberche und deren Wachstumsge-
schwindigkeit beeinusst [56]. Dies wird deutlich
an der Wirkung von Dithizon (Diphenylthiocarba-
zon) in Konzentrationen bis zu 100 ppm. Bereits ab
50 ppm Dithizon sind die berzge im Vergleich zu
additivfreien Lsungen sehr glatt und gleichmig.
Keine groben Knollen, Plttchen oder nadelfr-
migen Gebilde sind zu erkennen. Diese Hemmung
der Keimbildung und/oder des Keimwachstums
lsst sich in entsprechenden Versuchen zur Stabi-
littsbestimmung nachweisen [57]. Grbere Struk-
turen ndet man bei Goldschichten, die mit Laser-
untersttzung selektiv abgeschieden wurden [58].
Organische Stabilisatoren, wie Polyethylenglykole
und deren Derivate, Ethylen- und Polyethylengly-
Abb. 5: Normierte Abscheiderate von Gold als eine
Funktion der Additivkonzentration (1) TlCl und (2) PbCl
2

(aus [54])
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kolether und/oder Polyethylenimine, stellen eine
Neuentwicklung auf diesem Gebiet dar und erlau-
ben die Abscheidung sehr reiner Goldberzge,
die weder Spurenmetalle noch leichte Elemente
wie Bor enthalten [59]. Als weitere Stabilisatoren
werden EDTA und Ethanolamin genannt [60].
Andere Reduktionsmittel
Sehr hohe Abscheideraten lassen sich mit Benzylal-
kohol als Reduktionsmittel realisieren. Die Autoren
[61] fanden 12-16 m/h aus einer Lsung gem:
KAu(CN)
2
1216 g/l
Diammoniumcitrat 1520 g/l
Citronensure 12 g/l
Benzylalkohol 24 Vol.%
Temperatur 5070 C
pH-Wert 49
Aufgrund der Abscheidecharakteristik kann der
Elektrolyt als autokatalytisch arbeitend bezeich-
net werden, aber die Abscheidung kann prinzi-
piell auf einer Reihe von Substraten, wie Nickel,
Zinn, Kupfer und Aluminium, erfolgen, sofern
Oxidschichten vorab entfernt wurden. Nach einer
Sudvergoldung folgt dann die chemisch-reduktive
Goldabscheidung.
Edle Substrate wie Palladium und Platin, die als
Diffusionssperrschichten zwischen Nickel und
Gold fr Hochtemperaturanwendungen untersucht
wurden [62], lassen sich hug nur unzureichend
fr eine Vergoldung aktivieren. Die Autoren schla-
gen zur Verbesserung der Beschichtbarkeit dieser
Metalle einen Zusatz von Triethanolamin vor,
zusammen mit einer Kombination von Hydrazin
und DMAB als Reduktionsmittel. Carbonat wirkt
als Beschleuniger, ohne die Elektrolytstabilitt zu
beeinussen:
KAu(CN)
2
0,005 M
KCN 0,035 M
KOH 0,80 M
K
2
CO
3
0,75 M
Triethanolamin 0,10 M
DMAB 0,05 M
Hydrazin 0,25 M
Bleiacetat 5 ppm
Hydrazinhydrat soll, wenn es in einer fr chemisch-
reduktive Prozesse relativ geringen Konzentration
eingesetzt wird, in eigentlich als Sudgoldelektro-
lyten bezeichneten Lsungen die bermige Kor-
rosion der Unternickelung verhindern [63]:
Gold als KAu(CN)
2
2 g/l
Organische Phosphonsure 150 g/l
Hydrazinhydrat 0,5 g/l
pH 7
Temperatur 195 F (90,6 C)
Tauchzeit 15 min
Ein hnlicher Effekt und die Verringerung der
Porenzahl in der Vergoldung wird dem Zusatz von
Hydroxylamin-Hydrochlorid zugeschrieben [64].
Eine echte Reduktionswirkung wird dagegen fr
das N,N-Diethylglycin postuliert, das mit einer
Citronensure- oder Weinsurekomplexierung
fr das Gold eingesetzt werden kann [65]. Der
pH-Wert der Lsungen betrgt 5,05,5, und die
Abscheiderate hngt in starkem Mae von der Kon-
zentration an N,N-Diethylglycin ab. Zu Beginn der
Vergoldung von Nickel- und Eisen-Nickel-Kobalt-
Substraten erfolgt durch Elektronenaustausch eine
Sudvergoldung, danach wirkt diese erste Gold-
schicht als Katalysator fr den weiteren, chemisch-
reduktiven Prozess.
Mit Kaliumhexacyanoferrat(II) K
4
Fe(CN)
6
arbei-
tet ein cyanidfreier chemisch-reduktiver Gold-
elektrolyt, der auf verschiedenen Substraten, wie
Nickel-Phosphor, Nickel-Bor, Nickel-Palladium
und Kupfer, getestet wurde [66]. Als Metallsalz
wurde KAuCl
4
eingesetzt, ferner Natriumcarbo-
nat als Puffer und Tartrat als Komplexbildner. Als
mgliche Reduktionsmittel wurden Natriumhypo-
phosphit, Natriumborhydrid und Hydrazinhydro-
chlorid geprft, wobei letzteres die besten Ergeb-
nisse lieferte. Das Cyanoferrat reduziert Au(III)
der Edelmetallkomponente zu Au(I), das dabei den
Cyanokomplex bildet. Die Abscheiderate hngt
vom Substrattyp ab und sinkt von NiP ber NiB
und NiPd nach Cu. Hhere Palladiumgehalte im
NiPd verringern die Geschwindigkeit. Zementation
und Goldreduktion nden parallel statt und fhren
zu gut haftenden Schichten von 0,250,38 m nach
2090 min.
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Fr die Vergoldung aus schwach sauren Lsungen
ist auch Kobalt als Reduktionsmittel einsetzbar.
Dessen Oxidation verluft gem [67] nach:
Co
2+
+ 6 CN

[Co(CN
6
]
4
[Co(CN
6
]
4
[Co(CN)
6
]
3-
+ e

Die zu Beginn der Reaktion bentigten Cyanid-


ionen knnen durch geringe Dissoziation des Gold-
komplexes und Disproportionierung von Gold(I)
entstehen. Die Elektrolytzusammensetzung lautet:
KAu(CN)
2
4-7 g/l
Thioharnstoff 2025 g/l
CoCl
2
6 H
2
O 20 g/l
NiCl
2
6 H
2
O 1015 g/l
Ammoniumdihydrogencitrat 1520 g/l
Wegen der Toxizitt des Cyanids und weil viele
Resiste in der Leiterplattentechnik alkaliempnd-
lich sind, wurden Anstrengungen unternommen,
neutrale Goldelektrolyte mit anderen Komplex-
bildnern zu entwickeln. Eine Mglichkeit ist die
Anwendung von Mercaptobernsteinsure zur
Komplexierung der Goldionen in Kombination mit
L-Cystein als Reduktionsmittel [68].
Au(I)-Mercaptosuccinat 0,01 mol/l
Mercaptobernsteinsure 0,27 mol/l
L-Cystein 0,08 mol/l
Kaliumdihydrogenphosphat 0,15 mol/l
pH-Wert bei 25 C 7,0
Temperatur 80 C
pH-Einstellung KOH
Die Abscheiderate betrgt etwa 0,5 m/h, die ber-
zge sind feinkrnig und seidenmatt. Die anodische
Teilreaktion ist die Oxidation des L-Cystein zu
L-Cystin, wie in Abbildung 6 angegeben. Der Elek-
trolyt ist stabil und neigt nicht zur spontanen Zer-
setzung.
In einer cyanidfreien Lsung auf der Basis von
Goldsult und EDTA wirkt in der Reihe Catechol,
Pyrogallol und Gallsure das Catechol als das
beste Reduktionsmittel fr einen langzeitstabilen
Elektrolyten [69]. Alle diese Verbindungen haben
aromatisch konjugierte OH-Gruppen, die ver-
gleichsweise leicht oxidierbar sind. Je leichter die
Oxidierbarkeit, desto hher ist die Abscheiderate,
aber desto eher besteht die Gefahr einer Elektrolyt-
zersetzung. Pyrogallol mit drei Hydroxigruppen hat
die grere Reduktionskraft als Catechol mit 2 OH-
Gruppen, das aufgrund dessen die stabilste Elektro-
lytformulierung liefert. Der Effekt ist bei Gallsure
durch die elektronenziehende Carboxylgruppe
noch grer, aber Gallsure kommt als Redukti-
onsmittel ohnehin nicht infrage, denn es adsorbiert
an Metalloberchen und wirkt als Inhibitor. In der
Kombination mit Catechol blieb die Abscheiderate
ber eine Betriebsdauer von 16 Tagen konstant bei
etwa 0,2 m/h. Andere cyanidfreie Formulierungen
haben nach Autorenangabe Abscheideraten von
25 m/l [70].
Alkalisch-cyanidische Elektrolyte sind fr die
auenstromlose Vergoldung von Edelstahl unge-
eignet, weil sich trotz einer entsprechenden Vor-
behandlung offenbar in-situ eine passivierende
Oxidschicht bildet, welche die Vergoldung ver-
hindert. Eine cyanidfreie, schwach saure Lsung
fr diesen Zweck basiert auf Goldnatriumthiosul-
fat (34 mMol) und Ascorbinsure (57 mMol) [71].
Oxidschichten sind vorab in entgaster Salzsure
zu entfernen. Eine sauerstofffreie Umgebung ist
wichtig, um eine gute Haftung der Vergoldung zu
gewhrleisten. Die ersten Lagen entstehen durch
Elektronenaustausch mit Eisen, danach folgt der
chemisch-reduktive Prozess.
Aliphatische oder aromatische Schwefelverbin-
dungen, wie z. B. Mercaptoessigsure, Mercapto-
propionsure, 2-Aminoethanthiol, 2-Mercaptoetha-
nol, Glucosecystein, 1-Thioglycerol, Mercaptopro-
pansulfonat, N-Acetylmethionin, Thiosalicylsure,
2-Thiazolin-2-thiol, 2,5-Dimercapto-1,3,4-thiadi-
azol, 2-Benzothiazolthiol oder 2-Benzimidazol-
thiol, werden als mgliche Reduktionsmittel fr
die Abscheidung von Gold aus neutralen Lsungen
aufgelistet [72]. Bei Temperaturen von 7080 C
bilden sich Feingoldberzge mit 0,11 m/h
Abb. 6: Oxidation von L-Cystein zu L-Cystin als
Teilreaktion bei der chemisch-reduktiven Goldabscheidung
(aus [68])
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Abscheiderate aus cyanidfreien Goldverbindungen
wie z. B. Goldmercaptosuccinat.
Die Goldabscheidung mit Untersttzung durch
Hypophosphit als Reduktionsmittel stellt einen
Zwischentyp zwischen Sudabscheidung und che-
misch-reduktivem Prozess dar, denn die Oxidation
von Hypophosphit wird von reinem Gold nicht
katalysiert. Die Abscheidung ist nur mglich, weil
die Reaktion von Nickel aus dem Substrat und von
im Goldlm mitabgeschiedenem Nickel kataly-
siert wird. Daher ist die abscheidbare Schichtdi-
cke auf etwa 0,3 m begrenzt. Eine darber hinaus
gehende Goldreduktion ndet nur durch einen Aus-
tausch durch die Poren hindurch statt, wodurch die
Schichtqualitt leidet und die Abscheiderate sinkt.
Dnnere berzge sind feinkrnig, gut abrieb- und
korrosionsbestndig [73]. Durch die Kombina-
tion eines solchen Hypophosphit-Elektrolyten mit
Thallium als Beschleuniger soll gem [74] die
Korrosion der Nickel-Phosphor-Schicht aus dem
Chemisch Nickel-Prozess und somit daraus resul-
tierende dunkle Verfrbungen der Oberche redu-
ziert werden.
Ebenfalls unklar ist der Mechanismus der Goldab-
scheidung auf Palladium aus Lsungen, die Salicyl-
sure oder Salze der Ameisensure enthalten [75].
Der niedrige pH-Wert von 2,53,5 begnstigt die
strukturierte Selektivvergoldung mit den gn-
gigen Elektronikresisten. Die Schichtdicken von
0,30,8 m reichen fr das Ultraschallbonden aus.
Dickere Schichten als 1 m knnen nicht abge-
schieden werden.
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