DESCRIPCION GENERAL

El Winbond ISD1700 ChipCorder Series es una alta calidad, de un solo chip multi- mensaje
de registro de voz completamente integrado y dispositivo de reproduccin ideal para una
variedad de sistemas electrnicos. La duracin del mensaje es seleccionable por el usuario
en intervalos de 26 segundos a 120 segundos, dependiendo del dispositivo especfico. La
frecuencia de muestreo de cada dispositivo tambin se puede ajustar de 4 kHz a 12 kHz
con una resistencia externa, dando al usuario una mayor flexibilidad en la duracin frente
a la calidad de grabacin para cada aplicacin. Tensin de funcionamiento se extiende por
un intervalo de 2,4 V a 5,5 V para asegurar que los dispositivos ISD1700 estn optimizados
para una amplia gama de batera o aplicaciones de lnea de potencia.

El ISD1700 est diseado para funcionar en cualquier modo (SPI) independiente o
microcontrolador. El sistema propietario incorporatesa dispositivo de gestin de mensajes
que permite al chip para ubicaciones de direccin autogestionar para mltiples mensajes.
Esta caracterstica nica proporciona una sofisticada flexibilidad de mensajera en un
entorno sencillo pulsador. Los dispositivos incluyen un oscilador on-chip (con control de
resistencia externa), preamplificador de micrfono con control de ganancia ( AGC) , una
entrada analgica auxiliar, filtro anti -aliasing , de varios niveles de almacenamiento ( MLS)
de matriz, filtro de suavizado, control de volumen, Pulse Width Modulation (PWM )
controlador del altavoz de la Clase D, y la salida de corriente / tensin .

Los dispositivos ISD1700 tambin apoyan una " vAlert " ( voiceAlert ) caracterstica
opcional que puede ser utilizado como un indicador de mensaje nuevo . Con vAlert , el LED
externo deviceflashesan para indicar que un nuevo mensaje est presente . Adems ,
cuatro de sonido especial effectsare reservado para la confirmacin del audio de las
operaciones , como por ejemplo " Iniciar grabacin ", " Detener grabacin ", " Borrar" ,
"Adelante" , "Global Erase" , y etc

Las grabaciones se almacenan en la memoria flash en el chip , proporcionando
almacenamiento de mensajes con potencia cero . Esta exclusiva solucin de un solo chip
es posible gracias a la tecnologa de Winbond patentada Multi-Nivel de Almacenamiento
(MLS) . Los datos de audio se almacenan directamente en la memoria de estado slido sin
compresin digital, que proporciona una calidad de voz superior y la reproduccin de
msica.

Las seales de voz se pueden introducir en el chip a travs de dos caminos
independientes: una entrada de micrfono diferencial y una entrada analgica de una sola
terminal. Para las salidas, el ISD1700 proporciona un ancho de pulso modulacin (PWM)
Controlador del altavoz de la clase D y una salida analgica secundaria al mismo tiempo .
El PWM puede conducir directamente un altavoz 8 estndar o zumbador tpica ,
mientras que la salida analgica separada se puede configurar como una salida de
corriente o de tensin de un solo extremo para conectar un amplificador externo .

Mientras que en el modo Standalone , los dispositivos ISD1700 entran automticamente
en modo de apagado para ahorro de energa despus de que se complete una operacin.

En el modo de SPI, el usuario tiene control total a travs de la interfaz en serie en la
operacin del dispositivo. Esto incluye el acceso aleatorio a cualquier lugar dentro de la
matriz de memoria mediante la especificacin de la direccin de inicio y fin de la direccin
de operaciones. Modo SPI tambin permite el acceso a la configuracin de ruta analgica
(APC) registro. Este registro permite la configuracin flexible de las rutas de audio,
entradas, salidas y de mezcla. La configuracin por defecto de APC para el modo
independiente tambin se puede modificar mediante el almacenamiento de los datos de
APC en un registro no voltil (NVCFG) que se carga en la inicializacin. La utilizacin de las
capacidades de la serie ISD1700, los diseadores tienen el control y la flexibilidad para
implementar la funcionalidad de voz en los productos de gama alta.
CARACTERSTICAS
Sistemas de gestin integrada de mensajes para un solo chip, aplicaciones de
pulsador.
o REC: nivel de activacin para grabacin.
o PLAY: Borde-disparador de mensaje individual o el nivel de activacin para
la reproduccin en bucle de forma secuencial.
o ERASE: por flanco para borrar primero o el ltimo mensaje o disparado por
nivel para borrar todos los mensajes.
o FWD: Borde-disparador para avanzar al siguiente mensaje o tomografa
mensaje rpido durante la reproduccin.
o VOL: control de volumen de salida de 8 niveles
o RDY / INT: indicacin de estado listo o est ocupado
o RESET: volver al estado predeterminado.
o Automtico apagado despus de cada ciclo de operacin.
Frecuencia de muestreo seleccionable controlado por una resistencia de oscilador
externo.

Duracin mensaje seleccionable.

o Una seleccin de la gama amplia de 20 segundos a 480 segundos
pendientes de la frecuencia de muestreo elegido.
Indicadores de mensajes y operacin
o Cuatro personalizables Efectos de sonido (SES) para la indicacin audible.
o Opcional vAlert ( voiceAlert ) para indicar la presencia de nuevos mensajes
o LED: permanecer en durante la grabacin, parpadear durante la
o reproduccin, avance y borrar operaciones.
Modos de funcionamiento dual
o Modo autnom :
Integrada tcnica de gestin de mensaje.
Automtico apagado despus de cada ciclo de operacin.
o Modo SPI :
Seleccionable por el usuario y opciones controlables a travs del
registro de APC y varios comandos SPI completamente.
Dos canales de entrada individuales.
o MIC+/MIC-:Entradas de micrfono diferencial con AGC (Control Automtico
de Ganancia)
o Anain: entrada analgica auxiliar de composicin nica para la grabacin o
de paso .
Canales de salida dual.
o Salidas de altavoz PWM Diferencial Clase D conduce directamente un
altavoz de 8 o un timbre tpico.
o Configurable MXN (actual) o AUX (voltaje) de salida de una sola terminal
impulsa amplificador de audio externo.
Caractersticas estndar ChipCorder .
o De alta calidad, la voz natural y la reproduccin de audio.
o 2.4V a 5.5V voltaje de operacin.
o Retencin de mensajes de 100 aos ( tpico). 100.000 ciclos de registro
(tpicos).
Opciones de temperatura:
o Comercial: 0 C a 50 C (morir); 0 C a 70 C (las unidades de embalaje)
o Industrial: -40 C a +85 C (unidades envasadas)
Tipos de embalaje: disponible en la matriz, PDIP, SOIC y TSOP
Opcin Paquete: unidades envasadas sin plomo
DIAGRAMAA DE BLOQUES