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Novas tendncias






Um problema

A descrio feita at aqui dos processos e dos equipamentos de
tratamento trmico so passveis de contnuas modificaes, para
serem aperfeioados de acordo com o desenvolvimento de novas
tecnologias.

O avano tecnolgico, portanto, exige constante atualizao teri-
ca e prtica na rea de tratamento trmico. Essa atualizao, por
sua vez, requer conhecimento das novas tendncias no campo da
mecnica, em especial, na rea de tratamento de materiais.

Tal avano tecnolgico, resultado de muita pesquisa, prprio de
qualquer nao que investe no futuro. Com o desenvolvimento
tecnolgico obtm-se melhoria de processos e formas de trata-
mento trmico, de modo que os materiais passem a apresentar
novas propriedades, com qualidade. Cada vez mais utiliza-se a
energia eltrica para os trabalhos e procura-se preservar o meio
ambiente.


Tratamento trmico a vcuo e de nitretao a plasma

No final da dcada de 1970, surgiu o tratamento trmico a vcuo,
chamado tmpera a vcuo, que passou a ser bastante usado
devido possibilidade que oferece de reduzir os problemas de
distoro e de descarbonetao, ocorrncias comuns no emprego
de outros processos.

Tmpera a vcuo
Com a tmpera a vcuo, a superfcie das peas ficam isentas de
reaes superficiais danosas que ocorrem no tratamento trmico
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com banhos de sais. O vcuo reduz, tambm, a presena de
qualquer impureza. O oxignio restante reage ao grafite presente
no sistema de aquecimento e de isolao trmica, e forma
monxido de carbono (CO), que eliminado.

O vcuo consiste num espao vazio, sem gases, vapores ou
partculas, sem a presena de presso atmosfrica que, ao nvel
do mar (altitude zero) de 760mmHg, correspondente a 1 bar.

O processo de tmpera a vcuo se desenvolve num forno-cmara
com temperatura de at 1.350C e com vcuo de at 10
-
5
mbar.
Adiciona-se um gs inerte para purificar o meio ambiente. O
resfriamento da carga feito com nitrognio, podendo-se alcanar
presses de at 10 bar (presso positiva). Todos os comandos do
forno so controlados por microcomputador.

O tratamento trmico em forno a vcuo indicado para temperar
aos rpidos, aos para trabalho a frio ou a quente e aos inoxi-
dveis martensticos.

Uma das caractersticas do
forno a vcuo que ele
intermitente e, portanto,
est sempre pronto para o
uso. Assim, ao encerrar um
ciclo, o forno desligado, a
carga retirada, e pode-se
reiniciar um novo ciclo com
nova carga.



Nitretao a plasma

A nitretao a plasma um novo processo que vem atender, com
melhor eficincia, s inmeras aplicaes industriais em produtos
de ao, ferro fundido e ferro sintetizado. Tem como caracterstica
principal a formao de uma camada nitretada, de espessura e
composio definidas, que no ocorre com outros processos de
nitretao.
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O plasma pode ser descrito como uma mistura de partculas
neutras, positivas e negativas (tomos, molculas, ons, eltrons)
num campo eltrico. O plasma , pois, o meio de transporte do
nitrognio que torna possvel a nitretao.

O tratamento consiste em submeter uma mistura de gases, num
ambiente de vcuo, a uma tenso eltrica formada entre as
peas, que constituem o plo negativo (o ctodo), e a parede da
retorta, que constitui o plo positivo (o nodo).


Esquema do equipamento de nitretao a plasma

As peas so primeiramente temperadas e revenidas como na
nitretao normal, e retificadas. A seguir, passam por uma boa
limpeza. J no forno, forma-se o vcuo e injeta-se o gs de
tratamento (A
r
, H
2
, CH
4
, N
2
, ou ar) em presso baixa. O processo
ocorre numa temperatura de 380C a 650C. De acordo com a
mistura de gs, podemos nitretar, nitrocarbonetar ou oxinitrocar-
bonetar, conforme indica o quadro:

Mistura Produto final
nitrognio e hidrognio nitretado
nitrognio, hidrognio e metano nitrocarbonetado
nitrognio, hidrognio, metano e ar oxinitrocarbonetado

Um programa de computador controla e monitora os parmetros
do processo, como presso, tempo, temperatura, tenso, corrente
e composio dos gases.
50

A nitretao a plasma aplicada em matriz de injeo para
plstico, matriz para conformao a frio, engrenagens, anis,
virabrequins etc.

Alm de ser realizado em baixa temperatura (360C a 650C), o
processo permite controlar a espessura e a composio da camada
de compostos, o que constitui uma das suas principais vantagens.

A seqncia do processo a seguinte:



Teste sua aprendizagem. Faa os exerccios a seguir e confira
suas respostas com as do gabarito.
















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Exerccios

Marque com X a resposta correta.

1. Entende-se por vcuo:
a) ( ) presena de presso;
b) ( ) ausncia de potncia;
c) ( ) ausncia de oxignio;
d) ( ) presso atmosfera igual a zero (nula).

2. No processo de tmpera, cria-se vcuo de at:
a) ( ) 1 bar;
b) ( ) 0,1 bar;
c) ( ) 10
-5
mbar;
d) ( ) 10 bar.
3. O processo de tmpera a vcuo aplicado em aos:
a) ( ) para trilho;
b) ( ) especiais;
c) ( ) ao mangans;
d) ( ) inoxidveis ferrticos.

4. Na nitretao a plasma, a tenso eltrica se forma entre:
a) ( ) a pea e os gases inertes;
b) ( ) os gases inertes e a parede da retorta;
c) ( ) a pea e a parede da retorta;
d) ( ) a parede da retorta e as resistncias.

5. Para a realizao da nitrocarbonetao, misturamos gases de:
a) ( ) N
2
, H
2
e ar;
b) ( ) H
2
, ar e Ch
4
;
c) ( ) ar, CH
4
e N
2
;
d) ( ) N
2
, H
2
e CH
4
.

6. A principal vantagem do processo a plasma :
a) ( ) limpeza dos processos;
b) ( ) controle da espessura e da composio da camada;
c) ( ) velocidade;
d) ( ) pouco consumo de sal.

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Gabarito

1. d

2. c

3. b

4. c

5. d

6. b