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Lo/Cuge
mit Hohruog
Cu-/!iele|ter
Leiterplatte

Ltstellen
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gedruckte Schaffung
Klaus Schlenzig
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1. Einleitung
2. Sinn und Zweck von Leiterplatten
3. Materialfragen
4. Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten
(kurze bersicht)
5. Vom Stromlaufplan zum Leiterbild
5 .1. Grundregeln
5.2. Der Weg zum Leiterbild
5.3. Versuchsschaltungen auf Mehrzweckplatten
5.4. Zweiebenen-Leiterplatten
6. Wege zur Leiterplatte
6.1. Mechanisches Abtragen
6.2. Zeichnen einer tzfesten Deckschicht
6.3. typofx: perfekte Leiterplatten durch Haftdruck
folie
6.4. Ammoniumpersulfat und typofx
1. Einleitung
6.5. Fotomechanisches Verfahren
6.6. Nachbehandeln der Leiterplatte
7. Von der Leiterplatte zur gedruckten Schaltung<<
7 .1. Bestcken und Lten
7.2. Schtzen und Prfen
7.3. Reparaturen an Leiterplatten
8. Leiterplatten in der Amateurpraxis
8.1. Weg 1-Universalleiterplatte (vgl. Abschnitt 5.3.):
IS-Versuchsplatte
8.2. Weg 2-Mechanisches Abtragen
(vgl. Abschnitt 6.1.): Zeitschalter
8.3. Weg 3-gezeichnete Deckschicht mit typofix
Punkten (vgl. Abschnitt 6.2. und Abschnitt 6.3.)
8.4. Weg 4-Komplette Leiterplatten von der tyfx
Folie: ~Viertonkreisel
9. Literatur
10. typofix-Folie zum Bauplan
Vor nun schon rund einem Vierteljahrhundert wurde in der Amateurliteratur zum erstenmal ber den
Einsatz von Leiterplatten berichtet. Vor ber 20 Jahren erschien dazu in der Reihe Der praktische
, Funkamateur die erste Broschre, und mehr als 10 Jahre sind vergangen, seit erstmals ein Bauplan ent
stand, der ausfhrlich das Herstellen von Leiterplatten beschrieb. Es ist an der Zeit, dem gegenwrtigen
Stand augepate Anleitungen zum rationellen Anfertigen von Leiterplatten vorzustellen. Den Lesern der
Bauplanreihe, die in jedem neu erscheinenden Baupla.n zum Einsatz der gedruckten Schaltung<< angeregt
werden, kommt ein Bauplanthema dieser Art sicherlich sehr entgegen. Im folgenden kehrt sich also die
Thematik 'einmal um: Normalerweise steht das Gert im Mittelpunkt, das durch die Bauanleitung be
schrieben wird, und die notwendigen technologischen Verfahren dafr sind im Abschnitt Praktischer
Aufbau enthalten. Im folgenden wird von den Verfahren ausgegangen, mitdenen sich heute die meisten
elektronischen Schaltungen auch des Amateurs aufbauen lassen, und sie werden dann an Hand prak
tischer Beispiele beschrieben. Zunchst werden die Voraussetzungen fr den Entwurf von Leiterbilder
genannt und dann alle Schritte bis zur bestckten Leiterplatte, also zur elektrisch funktionsfhigen
gedruckten Schaltung<< , erlutert. Dem schliet sich das Vorstellen einiger vielseitig verwendbarer
Einheiten an.
.
2. Sinn und Zweck von Leiterplatten
Bekanntlich ist eine Leiterplatte ein metallisch beschichteter .Trger aus Isolierstof, bei dem sich
(im einfachsten Fall) auf der einen Seite die Bauelemente der Schaltung und auf der anderen die fr ihre
elektrische Verbindung ntigen Leiterzge befnden, die meist aus K_ upferfolie bestehen. Bauelemente
anschlsse und Leiterzge sind durch Ltzinn miteinander verbunden. Die rationellen Fertigungsmg
lichkeiten eines solchen Gebildes, das nicht nur zu groen Teilen das herkmmliche Chassis ersetzen
konnte, sondern gleichzeitig die zeitraubende Arbeit des Verdtahtens auf die des Bestckens und Ltens
reduzierte, drften zu den Hauptgrnden fr die industrielle Nutzung dieser Technik gezhlt haben.
Auerdem spielten aber noch solche wichtigen Argumente eine Rolle, wie sie sich in den Begrifen
Servicefreundlichkeit, Zuverlssigkeit, Standardisierung u. . ausdrcken. Im Wechselspiel mit diesen
Faktoren erkannten die Gerteentwickler und -konstrukteure manchen anderen Vorteil: mgliches
Reproduzieren der elektrischen Daten, Ausnutzen der Leiterplatte fr eine Reihe gedruckter Bau-
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elemente (Spulen, Kondensatoren, Steckverbinder), steckbare Bausteine, Modultechnik usw. Unter dem
Begrif rationelle Fertigung boten sich dem Technologen gnstige Bedingungen fr das Bestcken
(bei Groserien sinnvoll automatisierbar!), Tauchlten, vereinfachtes Befestigen (Schrauben werden
immer seltener!), automatische Prfgnge usw. Auch beim Entwurf von Leiterplatten geht man immer
mehr zu automatisierten Ablufen ber. Der computer-gesttzte Entwurf von Leiterplatten ist
heute in der ganzen Welt Stand der Technik; dabei besteht eine Wechselwirkung zwischen herkmm
licher Leiterplatte und integrierten Schaltkreisen. Die produktionsintensiven Verfahren des teilautoma
tischen Sieb- u
'
nd des vollautomatischen Ofsetdrucks fr Groserien gelten dagegen schon fast als
klassische<< Methoden innerhalb der Leiterplattentechnologien.
Fr den Amateur wurde die Technik der gedruckten Schaltung<< u. a .. aus folgenden Grnden
interessant : reproduzierbarer Nachbau von Literaturvorlagen und damit (bei fehlerfreiem Arbeiten)
hohe Funktionsgarantie, einfache Fehlersuche, einfaches Wechseln von Bauelementen, einfache Be
festigungsmglichkeiten durch Einstecken und Lten, hohe Stabilitt der Schaltung bei kleinem Volumen.
Die bersichtlichkeit einer Schaltung >>erkauft<< man sich allerdings durch ein grndliches Hineindenken
bei eigenen Entwrfen, denn das oberste Gebot dabei, kreuzungsfrei zu bleiben, lt sich anfangs nicht
immer leicht einhalten. Dafr gewinnt man nicht nur immer wieder nutzbare Erfahrung, sondern kann
sich auch in die nach diesen Verfahren entstandenen Gerte leichter hineindenken - bis zur erfolg
reichen Reparatur.
Nur wenige spezielle Bauelemente passen nicht auf die Leiterplatte, und das hat auch gute Grnde,
sei es aus thermischer oder aus mechanischer Sicht. Viele Bauelemente dagegen sind. berhaupt nur noch
zusammen mit der Leiterplatte zu verwenden und haben teilweise so hohe Anschludichten, da
man schon gut mit der Materie vertraut sein mu, wenn man diese Bauelemente ohne Kurzschlsse auf
der Leiterplatte einsetzen will. Bild 1 zeigt typische Beispiele einschlielich einer Flat-pack-Schaltung mit
nur 1,25 mm Anschluraster, die leiterseitig (z. B. auf keramischen Leiterplatten in Dickschicht
technik) przise zu montieren ist. Gegenber den >>klassischen<< Leiterplattenstandards mit ihrem
1,3-mm-Loch im 2,5-mm-Raster (Ausnahme 1-mm-Loch und halbiertes Raster) werden bei modernen
Bauelementen der Mikroelektronik abhngig von den Anschludurchmessern kleinere Durchbrche
vorgesehen, die entsprechend dichtere Leiterbilder erlauben (man spricht -je nach Loch- und Leiterzug
abstand - von verschiedenen Schwierigkeitsgraden) und manche Grenzen der >>ersten Leiterplatten
generation<< merklich verschieben.
Es wird wohl immer eine Reihe von Fllen geben, bei denen der"Einsatz von Leiterplatten ungnstig
oder unsinnig ist. Das betrifft Schaltungen, die z. B. sehr hohe Spannungen verarbeiten oder erzeugen
sollen oder bei dener der Frequenzbereich zu speziellen Konstruktionen zwingt. Innerhalb eines Gerts
trift man jedoch auch auf Stellen, wo eine Leiterplatte aus Aufwandsgrnden nicht lohnt, weil Anzahl
oder Art der Bauelemente einfachere Anordnungen nahelegen. Eine Kombination aus wenigen, speziell
geformten oder relativ groen Bauelementen verdrahtet man viel rationeller direkt. Auch bei ersten
Versuchen mit begrenzter Bauelementezahl ist freies Verdrahten oder ein Versuchsbrett durchaus
sinnvoll.
3. Materialfagen
Das dem Amateur vorwiegend zugngliche Halbzeug besteht aus 1,5 mm dickem Hartpapier mit einer
etwa 25m dicken Kupferauflage. Ihre Haftfestigkeit gengt den normalen Beanspruchungen, wenn nicht
unvernnftig lange und mit zu hoher Lttemperatur geltet wird. Auerdem sind beim Bestcken be
stimmte Grundregeln zu beachten (kein Belasten des Ltauges von der Hartpapierflche weg, daher
Bauelementeanschlsse bei der Montage entsprechend entlasten). Bei Bedarf gelingt es jedoch, Folie
partien nach Einritzen abzuziehen - eine fr den Amateur oft recht zeitsparende Mglichkeit fr das
Herstellen einfacher Leitungsmuster. Neben dem >>einfachkaschierten<< Hartpapier erhlt man bisweilen
auch doppelt-, d. h. 2seitig kaschiertes, das sich u. a. auch vorteilhaft fr den Gehusebau verwenden lt.
2seitige Leiterbilder stellen hhere Anforderungen an den Amateur, werden aber besonders beim Ein
satz vieler integrierter Schaltkreise immer hufiger notwendig, doch sollte der Anfnger zunchst ge
ngend Erfahrungen an lseitig kaschiertem Material sammeln, bevor er solche Zweilagenschaltungen<<
entwirft. Schlielich gibt es noch spezielles Material mit glasfaserverstrktem Epoxidharztrger, Han
delsbezeichnung Cevausit. Der Anfnger sollte jedoch davon zunchst keinen Gebrauch machen, da
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Sgezhne und Bohrer beim Bearbeiten stark verschleien. Seine besseren Isolationseigenschaften
werden in Anfngerschaltungen ohnehin kaum bentigt. Abgesehen vom hheren Preis ist es z. B. fr
einfache Ritzschaltungen nicht zu empfehlen, da die Oberfchenstruktur sauberes Ritzen erschwert
und weil die (meist) ausgezeichnet haftende Folie auch dem gewollten Abziehen recht gut widersteht.
Besitzer einer krftigen Foto-Hebelschere knnen - etwas bung vorausgesetzt - dieses Material
aber rationell schneiden, statt es zu sgen. Kleiner Tip am Rande:. Die Rauhigkeit der entstehenden
Kanten kann man durch Aneinanderreiben der Kanten von 2 Cevauit-Stcken leicht gltten. Im
brigen: Einatmen des dabei sowie beim Sgen und Bohren entstehenden Glasstaubs vermeiden!
Kupferkaschiertes Hartpapier lt sich mit der Laubsge und auch mit handgetriebener Bohrmaschine
gut bearbeiten; eine Stnderbohrmaschine ist allerdings wegen der kleinen Bohrerdurchmesser zweck
miger. Auch die Handbohrmaschine sollte man einspannen und die Leiterplatte von Hand fhren.
Das kupferkaschierte Halbzeug ist Ausgangsmaterial fr die Leiterplatte, die prinzipiell 2 Funktionen
erfllt: Auf ihr befnden sich die Bauelemente (mechanisch in ihrer Sollage fxiert, sie ist also eine
Art modernes Chassis), und sie stellt die Verbindungen zwischen ihnen her. Verdrahtung und
>>Chassis bilden also in Form der Leiterplatte eine Einheit. Die mit Bauelementen bestckte Leiter
platte nennt man gedruckte Schaltung (Bild 2). Die Verbindungsstellen zwischen den Bauelemente
anschlssen und dem Leitungsmuster heien Ltaugen. Sie umschlieen das Loch, durch das (von der Be
stckungsseite her) der Bauelementeanschlu gefhrt wird. Kurz ber dem Ltauge schneidet man ihn
ab und ltet ihn an die Folie. Aus mechanischen Grnden und wegen mglicher Toleranzen zwischen
Leiterflchen und Lchern kann das Ltauge nicht beliebig klein werden. Auch die Leiterzge zwischen
den Anschlssen unterliegen bestimmten Forderungen: Ihre kleinste Breite wird nicht nur von den
Mglichkeiten des Herstellverfahrens bestimmt, sondern auch von der Belastbarkeit. Der heute nur
noch 25 !m dicke Leiter hat nmlich bereits einen merklichen Widerstand; auerdem ist sein Querschnitt
ziemlich klein. Wenn aber gegenber einem runden Leiter gleichen Querschnitts diese Folie eine bessere
Wrmeabfuhr gewhrleistet, mu man doch Grenzwerte beachten, die von den Daten der Schaltung
her oft schnell erreicht werden. (Bild 3 gibt dazu die notwendigen Informationen, bezogen auf die bisher
noch vorwiegend benutzte Folie von 35 !m Dicke- Umrechnen drfe problemlos sein!)
4. Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten (kurze bersicht)
Je nach geforderten Stckzahlen und Genauigkeitsbedingungen (Leitungszug- und Ltaugendichte, Re
produzierbarkeit-z. B. bei gedruckten Spulen-u. .) whlt man eins der in Tabelle 1 zusammengestellten
und bewerteten Verfahren aus. Mehr zu den verschiedenen Mglichkeiten kann man in. der Literatur
nachlesen. Im Bauplan werden nur die amateurgerechten Verfahren nher behandelt, besonders die
mit kleinem Aufand (z. B. bleibt der Siebdruck unbercksichtigt).
5. Vom Stromlauflan zum Leiterbild
5.1. Grundregeln
Auf der Leiterplatte befndet sich ein 2dimensionales Muster leitender Kupferfchen, mit denen die
Bauelemente der Schaltung verbunden werden:Es ist daher-auer mit zustzlichen, isolierten Drhten
nicht mglich, da sich 2 Leitungen kreuzen krnen. Das Leiterbild einer lseitig kaschierten Platte
lt also keine Kreuzungen zu. Das kreuzungsfreie Auslegen aller ntigen Verbindungen auf der meist
vorgegebenen Flche ist die Grundforderung an den Entwurf von Leiterbildern auf lseitig kaschiertem
Material. Es gehrt schon einige Erfahrung dazu, bereits im ersten Entwurfsstadium zu entscheiden, was
gnstiger ist:
- intensives Durchdenken der Anordnungsmglichkeiten zuin Herstellen einer lseitig kaschiert en
Leiterplatte ohne Kreuzungen
Einsatz einiger Kreuzungen ber bauelementeseitig angebrachte, z. B. durch Steckltsen gesttzte
Drhte zum rationelleren Entwurf, dafr aber mit etwas Mehraufwand beim Bestcken (und Prfen!)
fr den Amateur of die sinnvollere Variante!
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- Verwenden einer 2seitig kaschierten Platte mit ihren Problemen bei Entwurf (doppelter Aufand!),
Herstellen und Bestcken sowie bei ihrer Prfung (Verfolgen von Leiterzgen!).
Die nutzbare Flche leitet sich aus dem im Gert vorhandenen Raum und aus dem Platzbedarf der Bau
elemente ab. Ihre Kantenmae sind in der Industrie nach den einschlgigen Standards im Sprung von
5 mm oder 10 mm gestaffelt, so da j ede neue Leiterplatte in die universell ausgelegten Fertigungsein
richtungen pat. Baukastensysteme bringen Formatbeschrnkungen, nach denen sich der Amateur aber
nur richten mu, wenn er sich weiterer Konstruktionselemente solcher Systeme bedient. (Ein bekanntes
Beispiel ist die auch fr Amateure noch immer sehr praktische Zeibina-Steckverbindung.) Im allge
meinen gengt es den Amateurbelangen, wenn man die Plattenmae im Rastersprung von 2,5 mm
staffelt und die Kanten auf Rasterlinien legt. Bald wird sich aber zeigen, da - augepat an die
Gertevorhaben - wenige Plattenformate fr den Eigenbedarf gengen, je nach gewhlter Technik
(Bauelementeaufwand) und Gehuseform.
Die lngergedienten Bauplanleser kennen z. B. folgende Vorzugsformate, die j eweils bestimmten
Komplexittsgraden der untergebrachten Schaltung, bezogen auf die gegebene Bauelementebasis, ent-
. sprachen:
20 mm x 25 mm, 25 mm x 40 mm: vorwiegend mit Miniatur-Spezialsteckverbindungen kontaktierte
Bausteine der Transistor-ra der 60er und beginnenden 70er Jahre, als die Preise der Halbleiter
Bauelemente noch die Mehrfachverwendung j eder Leiterplatte nahelegten ( >> Amateurelektronik
System<< ), aber auch fr hufg kobinierbare Steckbausteine mit niedrigintegrierten Schalt
kreisen, z. B. zu Lehrzwecken oder Experimenten zur Digitaltechnik, vgl. vor allem Bauplan 37!
35 mm x 80 mm: bereits mit Ltsen kontaktierte Mehrzweckbausteine der komplexeren Phase
der Transistortechnik im Rahmen des genannten Systems; beginnender bergang zum Einsatz inte
grierter Schaltkreise. (Man vergleiche z. B. den Leistungsverstrker L VB 1, vollgepackt mit diskreten
Bauelementen, mit dem L VB 3 gleichen Gebrauchswerts, bestckt mit einem A 211 D, beide parallel
wahlweise vorgestellt in Bauplan 38. )
- 40 mm x 50 mm, 50 mm x 80 mm: vielseitig nutzbare Formate sowohl fr Anfngerschaltungen,
vorwiegend noch diskret bestckt (d. h. mit klassischen<< Einzelbauelementen; vgl. Bauplan 41 und
Bauplan 49), als auch fr integrierte Schaltkreise (Zweckmigkeitsbeweise liefern u. a. die Bauplne
42, 43, 46, 4 7). Die Verbreiterung gegenber frheren Formaten erlaubt im allgemeinen in den Ecken
Befestigungsbohrungen, so da sich die Montage der Baugruppe auf einem Trger oder im Gehuse
vereinfacht.
Die Bauelemente werden nach den fr die Eigenarten der Schaltungen geltenden Gesichtspunkten an
geordnet: Schaltungen mit hoher Gesamtverstrkung erfordern einen gut entkoppelten Ein- und Aus
gang, damit keine Selbsterregung eintritt. Die Bauelemente. werden daher weitgehend nach dem
Signalweg laut Stromlaufplan angeordnet. Die Masseverbindungen sollten als Sternerdung angelegt sein.
hnliches gilt fr HF-Schaltungen und fr solche, die steile<< Impulse verarbeiten sollen. Dort haben die
geforderten kurzen Leitungen besondere Bedeutung, denn j ede Leitung wirkt als Induktivitt; zwischen
2 parallellaufenden Leitungen bilden sich Kapazitten aus, die zu Verkopplungen fhren, und schlielich
hat j eder Folieleiter einen nicht zu vernachlssigenden Widerstand. ber ihn knnen z. B. galvanische
Verkopplungen eintreten, wenn die betreffende Leitung zur Massefhrung zweier Stufen gehrt, die
dadurch unerwnscht aufeinander einwirken. Richtwerte fr L, C und R von Folienleitern findet der
Fortgeschrittene (fr den sich solche Betrachtungen erst lohnen) z. B. in dem in Abschnitt 9. genannten Buch.
Jeder Bauelementeanschlu erfordert in der Leiterplatte einen Durchbruch mit umschlieendem
Ltauge. Beim Einfhren von 2 Anschlssen wrden sich bei Reparaturen Schwierigkeiten ergeben.
Normalerweise benutzt man das 1-mm-Loch im Raster von 2,5 mm (Bild 4); fr Anschludrhte etwa ab
0,7 mm Durchmesser, Einstellpotentiometer, Ltsen und fr ltere Bauelemente mit mehreren An
schlssen (z. B. Relais) sind 1,3 mm erforderlich. Der Amateur geht also am besten vom Durchmesser
1 mm aus und bohrt nur die Lcher auf, fr die das erforderlich ist, (Das mu aber schon durch einen
entsprechend greren Ltaugendurchmesser vorbereitet werden!) Als Empfehlung fr die Mindest
gre von Ltaugen und fr die Mglichkeit, zwischen ihnen zum Erreichen kreuzungsfreier Muster
noch wenigstens einen Leiterzug hindrchzufhren, gelten unter den im Bauplan gegebenen Her
stellungsbedingungen die Grenzflle gem Bild 5. Die Bauelemente lassen sich auch aus anderen
Grnden nicht beliebig dicht anordnen. Die in Tabelle 2 empfohlenen Ltaugenabstnde fr ver
schiedene Bauelemente sollten beim Entwurf von Leiterbildern stets herangezogen werden, denn sie
ersparen unntiges Probieren. Nur in Ausnahmefllen und mit grter Vorsicht kann ein Anschlu in
einem krzeren Abstand abgebogen werden.
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Gerade Widerstnde und Dioden beanspruchen auf diese Weise eine recht groe Flche. Daher ist die
stehende Montage beim Amateur, der ja nicht maschinell bestckt, in all den Fllen sinnvoll, bei denen
ohnehin schon durch andere Bauelemente eine grere Bauhhe gebraucht wird, fr die keine extremen
Stabilittsforderungen vorliegen und wo Platz gespart werden mu. Bild 6 gibt auch dazu Empfehlungen.
Neben dem klassischen Auslegen des Leiterbildes in Form kreisrunder Ltaugen und schmaler Leiter
zge (fr das Positiv-Zeichnen des Musters und fr Klebeverfahren zum Gewinnen von Vorlagen
sowie in der l eiterzugintensiven<< Digitaltechnik gnstig) benutzt man oft eine' Art Trennlinienmuster
mit flieenden bergngen (Bild 7). Freigelegt werden dort nur die Umrandungen der voneinander zu
trennenden Flchen. Das ergibt' ein Maximum an Ltflche sowie niederohmige Leitungen und mini
malen tzmittelverbrauch. Praktisch ist das erfahrungsgem infolge der Ablufe im tzbad mist sogar
noch mit verminderter tzzeit verbunden. Wegen dieser Vorteile sollte man daher beim Zeichnen von
Deckschichten den etwas greren Zeitbedarf nicht scheuen. Wendet man das fotomechanische Ver
fahren (Variante mit Negativ-Kopierlack) mit gezeichnetem Negativ an, dann erfordert umgekehrt diese
Musterart sogar den geringsten Zeichenaufwand, da einfach nur die spteren Trennlinien auf der sonst
durchsichtig bleibenden Folie schwarz abgedeckt werden.
Wenig geeignet sind solche Muster allerdings bei hheren Spannungen und ungnstigen Umweltbe
dingungen (Verschmutzung, Feuchte, dadurch leitende Brcken). Beides tritt aber in der Sphre des
Anfngers kaum auf.
5.2. Der Weg zum Leiterbild
Bleiben die Leiterbilder fr Versuchsschaltungen unbercksichtigt, die fr den Anfnger nur selten
in Frage kommen, so mu zunchst der Stromlaufplan der gewnschten Baugruppe oder des Gerts
klar sein, bevor man mit dem Entwurf der Leiterplatte beginnen kann. Daraus ergibt sich die Stckliste
der bentigten Bauelemente. Unter mehreren angebotenen Varianten whlt man das l eiterplatten
freundlichste<< Bauelement. Das bedeutet: mglichst nur Anschlsse, die in das Standardloch passen, im
Vergleich zu den brigen Bauelementen gnstiges Verhltnis von Breite zu Hhe (Fllgrad der
Schaltung! ), l eichte Auswechselbarkeit bei Reparaturen, kleinstmgliches Volumen, mglichst isolierter
Krper (im Interesse dichter Packung ohne Kurzschlugefahr beim Berhren mit anderen Bauelemen
ten) . Danach ist die zulssige Flche zu beachten, die vom geplanten Gert, seinen Proportionen und
seinen brigen Bauelementen abhngt. Groe Durchbrche in der Leiterplatte sollte man vermeiden;
dadurch spart man Material, und es ist kein schwieriges Bearbeiten notwendig. Vorteilhafter erscheint
dann das Aufteilen in einzelne Einheiten, die in sich mglichst elektrisch abgeschlossen sind ( >>Bau
gruppentechnik ) und die man unter Umstnden mehrfach einsetzen kann.
Die Flche kann nicht kleiner werden, als es die Bauelemente zulassen. Man sollte auch nicht ver
suchen, durch Stapeln mehr zu erreichen. Dadurch wird die Schaltung unbersichtlich und ist schwer zu
reparieren.
Liegen al l e Bauelemente (oder ihnen uerlich gleiche) vor, so versucht man, sie gem Abschnitt
5 . 1 auf der vorgegebenen Flche unterzubringen. Der folgende Weg hat sich dabei gut bewhrt . Er
eignet sich zum Einarbeiten in die Materie, z. B. fr die >>allererste Leiterplatte, bei der es noch nicht
auf die gnstigste Aufteilung ankommt und an der man zunchst einmal kreuzungsfreies Denken ben
will. Des weiteren kann man ihn fr Platten benutzen, die nicht in ein knapp bemessenes Gehuse passen
mssen, und fr Versuchsaufbauten, aber auch fr Steckkarten einheitlichen Formats, die doch in vielen
Fllen nicht besonders dicht bestckt werden, bei denen es aber um flache Bauweise geht.
Jeder Stromlaufplan ist entsprechend dem Signalweg so aufgeteilt, da die Reihenfolge der Bau
elemente und Stufen schon die prinzipielle Anordnung auf der Leiterplatte vorwegnimmt. Man erkennt
auch sofort, welche Leitungen durchgezogen sind (z. B. Stromversorgung) und da viele Bauelemente
in vertikaler Richtung liegen. Leitungskreuzungen im Stromlaufplan lsen sich daher meist einfach da
durch auf, da man eine der sich kreuzenden Leitungen so weit verschiebt, bis sie unter einem Bauelement
hindurchfhrt. Durch diese Darstellungsart wrden allerdings ibliche Stromlaufplne unibersichtlicher.
Deshalb ist sie erst beim Umsetzen in den Leiterbildentwurf der Leiterplatte berechtigt . Bild 8 verdeut
licht diesen Weg.
Dieses Ablesen der kreuzungsfreien Verdrahtung vom Stroml aufplan erfordert allerdings ein gewisses
Umdenken bezglich der realen Lage der Bauelemente, denn ihre Symbole geben ja keine Auskunft
ber ihre tatschliche Gre (abgesehen von den Werteangaben, aus denen man ber die betreffende
5
TGL darauf schlieen kann) . Daher ist es gnstig, da alle Bauelemente krperlich vorliegen, bevor
Leiterbild und Bestckungsplan entworfen werden. Es gelingt nun bei entsprechenden Zugestndnissen
an die Leiterplattengre, ohne allzuviel Denkarbeit und Probieren aus dem Stromlaufplan eine kreu
zungsfrei bemusterte Leiterplatte zu entwickeln. Das kann bei kleineren Einheiten ausschlielich auf
dem Papier geschehen. (Diese Schritte sind weiter unten dargestellt. ) Bei greren Schaltungen oder
dann, wenn Mindestforderungen an die Packungsdichte bestehen, empfiehlt sich eine 3dimensionale
Anordnungskontrolle, whrend der vielleicht einige Bauelemente, die zunchst liegen, stehend ange
ordnet werden, weil das fr das Gesamtvolumen gnstiger erscheint. Aus dieser Kontrolle erkennt man
z. B. auch die gnstigste Lage von Bauelementen im Gert, die sich auerhalb der Leiterplatte befinden
(Bedienungs- und Informationsorgane) und die rumlich mit ihr zusammenpassen sollen. Fr einen
solchen Kontrollaufbau (noch ohne Verdrahten) eignen sich Lochrasterplatten sehr gut, wie man sie
z. B. frher im Format 35 mm x 80 mm als Teil des Systems Komplexe Amateurelektronik erhielt.
Sie tragen i n j edem Punkt des 2, 5-mm-Rasters einen 1 , 3-mm-Durchbruch. Diese Platte lt sich fr
Bestckungsversuche ausnutzen, wenn man sie z. B. auf eine Schaumpolystyrolplatte legt. Die Bau
elementeanschlsse knnen meist i hre volle Lnge behalten, mssen nicht umgebogen werden und
finden im Schaumstoff ausgezeichneten Halt (Bild 9).
Man kann auch (nach einer bestimmten Einarbeitungszeit) sofort mit der aus dem Stromlaufplan
erkannten mglichen Anordnung auf einer solchen Rasterplatte beginnen oder schlielich fast ohne sie
auskommen. Bei entsprechender bung wird dann der Entwurf auch von relativ eng gepackten Leiter
platten gelingen, wobei hchstens noch Teile der Anordnung auf einer Lochrasterplatte whrend des
Entwurfs auf ihre Zulssigkeil hin berprft werden. Unabhngig von diesen >>Erfahrungsstufen gelten
die Empfehlungen fr die folgenden Schritte. Sie wurden auf die >> mittlere Stufe abgestimmt, d. h. auf
den Fall, da man mit der Anordnung auf der Lochrasterplatte beginnt. Als nchstes bertrgt man die
unter Bercksichtigung von Tabelle 2 ermittelte Anordnung auf Millimeterpapier. Dort werden alle
Anschlupunkte und die Bauelementeumrisse markiert . Auf Grund der bernahme von der Lochrasier
platte ergibt das die Ansicht der Bestckungsseite ( >>Bestckungsplan - er lag bei der als erste be
schriebenen Methode vor! ) . Die gem Stromlaufplan durchnumerierlen Bauelemente (man verzichtet
am besten auf >>R und >>C usw. und whlt aus bersichtsgrnden durchlaufende Zahlen) werden
auf diesem Blatt numeriert. Auch alle anderen Teile, die auf der Leiterplatte Platz finden sollen,
z. B. Ltsen, Winkel u. . kann man mit Nummern versehen. Ein darbergelegtes und befestigtes
Transparentpapier bernimmt diese Informationen. Man kann auch sofort auf dem Transparentpapier
zeichnen und das Millimeterpapier nur als Unterlage zum Auffinden der Rasterpunkte nutzen (mit
Klebestreifen befestigen) . Transparentmillimeterpapier eignet sich weniger gut, da das Gittermuster
beim Durchsehen erheblich strt . Das Transparentpapier wird nun umgedreht, so da man auf die
sptere Leiterseite blickt. Mit einem Bleistift, der sich gut radieren lt und nicht schmiert, versucht
man nun, die einzelnen Anschlupunkte gem Stromlaufplan unter Beachtung der Regeln in Abschnitt
5 . 1 . kreuzungsfrei zu verbinden. (Bei der zuerst beschriebenen Methode war diese Arbeit ebenfalls
-zumindest im ersten Entwurf-vor der Lochrasterplattenkontrolle beende!! ) Bei dieser Arbeit wird sich
vielleicht herausstellen, da nicht alle Bauelemente gnstig genug liegen. In solchen Fllen mu man
dort neu begi nnen. Auch erfahrenen Amateuren gelingt - was das Zeichnen betrifft - eine gute Leiter
platte auf dem Papier meist erst im zweiten Anlauf. Damit aber nicht zuvi el Aufwand getrieben werden
mu, sollte man ggf. auch einmal eine Drahtbrcke auf der Bauelementeseite zulassen, die dann wie
ein Bauelement zu behandeln ist, also eigene Ltaugen und Bohrungen erhlt. Vom auf diese Weise
entstandenen Leiterbild->> Skelett fertigt man dann das Negativ fr das fotomechanische Verfahren
an, oder man benutzt es als Krnerlehre zum Anpunkten der Bohrungsmittelpunkte auf der Kupfer
folie der Halbzeugplatte. Die na. ch dieser Schilderung mglichen und miteinander verflochtenen Wege
zum Leiterbild (und dem ihm zugeordneten Bestckungsplan) zeigt das Schema nach Bild 10 noch
etwas deutlicher.
Der Autor benutzt fr Einseitenplatten meist ein etwas modifiziertes Verfahren, das vielleicht auch
fr manchen entsprechend gebten Leser annehmbar erscheint, und zwar im Entwurfsmastab 1 : 1 .
Bentigt werden lediglich mglichst >>blasses Millimeterpapier, das sich gut radieren lt, ein Bleistift
fr Leiterzge und Ltpunkte und ein Buntstift (Farbkopierstift) fr die Bauelementeumrisse, der sich
von der Farbe des Millimeterpapiers gut abhebt und ebenfalls noch brauchbar radieren lt. Die
meist vorgegebenen bzw. von Bauelementezahl und -gre her als mglich eingeschtzten Plattenum
risse werden aufgezeichnet, und mit der >>Handvoll Bauelemente und einer Lochrasterplatte vor Augen
begi nnt man mit dem Entwurf.
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Achtung! Im allgemeinen wird der Amateur mit Blick auf die Leiterseite entwerfen, denn das ent
spricht der spteren Arbeitsseite bei den mehr oder weniger direkten<< Verfahren. Wird j edoch die
Zeichnung des Leiterbilds i n irgendeiner Weise fr direktes Kopieren auf eine mit Fotolack beschich
tete Platte benutzt (undurchsichtige Leiter bei Positivlack, wie PKL 1 u. ., also gezeichnetes Positiv,
durchsichtige Leiter mit undurchsichtigen spteren Freiflchen bei Negativlack, also gezeichnetes Ne
gativ), so zeichnet man besser >> seitenverkehrt, mit Blick >>durch die Leiterplatte hindurch. Auf diese
Weise sind die abgedeckten Flchen auch wirklich randscharf, ohne Streulicht. In der Industrie werden
heute aus Fertigungsgrnden ebenfalls oft seitenverkehrte Darstellungen gewhlt.
Bild 1 1 zeigt, wie das gemeint ist. Man bedenke, da die Anschlsse z. B. von integrierten Schaltkreisen
ebenfalls >>von oben dargestellt werden, so da man sich fr Entwrfe von der Leiterseite aus am besten
vorher die bentigten Anschlubi lder umzeichnen sollte! Aus all dem folgt: Unbedingt alle Entwrfe
bezglich der gewhlten Betrachtungsrichtung eindeutig kennzeichnen und die j eweils zutreffenden
Bauelementeanschlubilder benutzen!
Nach dem Markieren >>unverrckbarer Punkte (z. B. zur Befestigung oder durch die geforderte
Anordnung grerer Bauelemente bedingter Flche) wird nun der ebenfalls vorliegende Stromlaufplan
>>von links nach rechts in gleicher Richtung auf dem Papier abgearbeitet. Den Anschlupunkten nach
auen (z. B. Eingang, Ausgang, Plus, Minus) ordnet man Steckltsen zu. Sofern es keine Platzprobleme
gibt, werden mglichst auch alle Widerstnde und Kondensatoren mit axialen Anschlssen liegend
montiert. Als kleinstes (im Raster bleibendes! ) Abbiegema kann fr Amateurbelange Abbiegen etwa
1 mm vom Bauelementekrper gelten, wenn dadurch keine fr das Bauelement unzulssigen Einwir
kungen entstehen (mechanisch oder - spter, beim Lten - auch thermisch). Ein Widerstand der
Baugre 3 1 1 (also grter Durchmesser 3 mm, grte Krperlnge 1 1 mm) pat fr den Amateur
>>notfalls noch ins Rasterma 1 2,5 mm; 1 5 mm sind j edoch zu bevorzugen. Bei den gegenseitigen Ab
stnden dieser oft benutzten Bauelemente ist eine Rastereinheit eigentlich zu knapp, auer, man
>>zaubert. Die Baugre 207 (2 mm Durchmesser, 7 mm Lnge) ist da gnstiger und lt auerdem
10 mm Raster zu. Wo aus Beschaffungs- oder Lastgrnden der grere Krper eingesetzt werden mu,
kann notfalls auf Halbraster ausgewichen werden, also 1 , 25 mm, d. h. 3, 75 mm Abstand fr 2 Wider
stnde 3 1 1 .
Solche Markierungspunkte exakt zu treffen legt dann allerdings eine vergrerte Entwurfszeichnung
nahe, von der man aber bei einmalig bentigten Platten nichts hat als Mehrarbeit.
Es empfiehlt sich, nicht unntig aufzudrcken - nderungen sind in der ersten Phase kaum zu um
gehen. Die Mittelpunkte der Ltaugen (die spteren Bohrungen) werden durch kleine Kreise gut sichtbar
markiert. Die Leiterzge sind zunchst einfache Striche. Entsprechend Bild 5 ist aber zu bercksichtigen,
wieviel Leiterzge zwischen 2 Ltaugen j e nach deren Abstand realisierbar si nd. Stel l t man beim ersten
Entwurf fest, da die vorgegebene Flche doch nicht reicht, so mu die Konzeption gendert werden:
Entweder sind liegende Bauelemente zu stellen (beim Amateur meist ohne grere Ei nschrnkungen
mglich bzw. zulssig), oder ein greres Format ist ntig, oder man mu eine zweite Platte vorsehen
(z. B. in Stapelbauweise).
Aber auch bei ausreichendem Platz hat das erste Ergebnis meist noch einige >> Kanten. Man scheue
sich also ggf. nicht vor Ltbrcken, die farbig eingetragen werden - sinnvollerweise mit einer weiteren
Farbe, damit sie sich von den Bauelementekanten besser abheben.
Befriedigt der neue Entwurf, kann man i hn unmittelbar nutzen, wenn nur Einzelplatten bentigt
werden. Ein passendes Stck kupferkaschiertes Hartpapier wird dazu z. B. hinter das Millimeterpapier
geklebt, und die Bohrpunkte werden als >>Markierungs-Skelett vorsichtig durchgekrnt (vorher ben! ) .
Es hngt dann vom weiteren Verfahren ab, welcher Arbeitsgang folgt. Fr Kleinserien (und auch fr eine
besser haltbare und spter lesbare Dokumentation) empfiehlt es sich, nun 2 >>Auszge herzustellen:
einen fr die Leiterseite (bei Einzelstcken der Entwurfsseite entsprechend) und einen fr die Bau
elemente- oder Bestckungsseite. Die Zuordnung beider kann durch 2 unsymmetrisch auerhalb an
gebrachte Pakreuze markiert werden. Beide Auszge knnen auf Transparentpapier, aber auch weiter
hin auf Millimeterpapier - zusammen mit dem Stromlaufplan und eventuellen spteren Notizen zur
Baugruppe -gespeichert werden.
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5.3. Versuchsschaltungen auf Mehrzweckplatten
Im Handel werden aus Industrieposten bisweilen Mehrzweckleiterplatten angeboten, auf denen sich viele
verschiedene Schaltungen aufbauen lassen. Sie eignen sich auch gut fr Versuche als moderne Ltsen
leisten. In diesen Fllen ist der Bestckungsplan dem vorgegebenen Muster unterzuordnen. Grundstz
lich versucht man dabei so zu bestcken, da an den fr nderungen in Frage kommenden Punkten
immer noch Lcher und damit Ltaugen in Reserve bleiben. Durchgehende Leitungen eignen sich als
Stromzufhrung und Masseverbindung.
Die einfachste und vielleicht (zumindest in einer Richtung) auch vielseitigste Platte ist die Streifenlei
terplatte. Am freizgigsten, aber auch am arbeitsintensivsten ist die Ltpunktplatte (Bild 1 2a) ; denn sie
erfordert erhebliche Verdrahtungsarbeit auf der Leiterseite. Die Kupferinseln sind eigentlich nur Punkte
zum Festlegen der Bauelemente; auf diesen Ltstellen enden alle sie leiterseitig ( ! ) verbindenden Draht
stcke. Man kann an Stelle j e einer Insel mit nur einem Durchbruch z. B. 2er- oder 3ergruppen anordnen,
so da die Verbi ndungsdrhte eigene Durchbrche erhalten und auch isolierstoffseitig, zusammen mit
den Bauelementen, verlegt werden knnen. Das ergibt aber eine verhltnismig schwer berschaubare
Anordnung. Relativ unbersichtlich ist auch die i n Bild 1 2b dargestellte Gittermusterplatte, deren nicht
bentigte Brcken herausgekratzt werden mssen. Zwischen Streifenleiter- und Ltpunktmuster liegen
die obengenannten Mehrzweckplatten, fr die Bild 13 einige mgliche Musterstrukturen wiedergibt. Im
Vorgriff auf die Mglichkeiten, die inzwischen das >> typofi x-Verfahren gebracht hat, sei fr solche
Strukturen bereits auf die ursprnglich zu Band 26 und Band 27 der Reihe Der j unge Funker ge"
schaffenen tzfesten Mehrzweckbilder hingewiesen. Sie sind besonders fr Anfnger interessant.
Die Versuchsschaltung auf einer Mehrzweckplatte kann, nachdem sie erfolgreich erprobt wurde, zum
Ableiten des Musters einer Spezialleiterplatte genutzt werden, auf der die Bauelemente so dicht an
geordnet sind, wie es die vom gewnschten Gert her festliegenden Dimensionen verlangen. Auch auf
Mehrzweckplatten, wenn sie einer bestimmten Gruppe von Schaltungen angepat werden, kann man
allerdings mit relativ kleinem Raum auskommen. Fr Anfnger wurden z. B. zum Polytronic-ABC
Baukasten gem Bauplan 41 /49 1 0 Leiterbilder entwickelt, die sich fr etwa 40 Schaltungen eignen.
5.4. Zweiebenen-Leiterplatten
2seitig kaschiertes Material ist besonders dem fortgeschrittenen Amateur zu empfehlen. Neben seinem
Einsatz beim Bau von schirmenden Gehusen, bei denen sich die beidseits mgliche Ltnaht sehr vor
teilhaft auf die Gehusestabilitt auswirkt, gibt es grundstzlich 3 Varianten, Leiterplatten fr 2seitig
kaschiertes Material zu entwerfen. Alle 3 lassen sich teilweise miteinander kombinieren. Die nahelie
gendste Mglichkeit besteht dari n, die eine Seite fr das Leiterbild und die andere als Schirmflche zu
benutzen, so da relativ enge Aufbauten hochverstrkender Schaltungen oder von HF-Anwendungen
gelingen. Auf der Bestckungsseite sind um die Bohrungen herum ausreichend groe Kreise freizutzen
oder anzusenken, damit kein Schlu mit Bauelementen entsteht. Die Bauelemente mssen auch i n allen
brigen Teilen gegen die Folie isoliert werden. Darin liegt ein Nachteil gegenber der selbstisolierenden
Bauelementeseite bei einseitig kaschiertem Material.
Bei der zweiten Einsatzvariante benutzt man die Bauelementeseite ebenfalls fr das Leiterbild und
verfgt auf diese Weise ber eine wesentlich grere Vielfalt von Verbindungen einschlielich Kreu
zungen, mu sich dafr aber entsprechend lnger mit dem Entwurf beschftigen. Probleme bringen
auch das einwandfreie Durchkontaktieren zusammengehriger Leiter (z. B. ber eingeltete und viel
leicht noch leicht gestauchte Drahtstckchen, am besten in Lchern von weniger als 1 mm Durchmesser)
und die Bauelementebergnge durch Leiterflchen hindurch. Dort sind wieder Isoti errnder um die
Lcher herum notwendig.
In der dritten Variante wird sogar beidseitig bestckt. Das sollte man aber nach Mglichkeit ver
meiden. Beim Bearbeiten mu stets auf beiden Seiten gleichzeitig geschtzt werden; beide Seiten werden
bezglich der Leiterbilder ber die Lage der beiden Leiterbildseiten gemeinsamen Bohrungen koordi
niert. Weitere Hinweise fr 2seitige Leiterplatten wurden z. B. in Bauplan 48 am konkreten Objekt
gegeben.
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6. Wege zur Leiterplatte
Der Amateur benutzt - je nach Schwierigkeitsgrad und Mglichkeiten - zumindest fr Einzelstcke
heute hauptschlich das mechanische Abtragen (nur fr einfache Leiterbilder sinnvoll) und das tzen
einer direkt auf die Folie aufgebrachten Deckschicht. Die >>Klassiker<< benutzen dabei ausschlielich
geeignetes Zeichenwerkzeug und einen Abdecklack, whrend seit etwa 4 Jahren die erhltliche tzfeste
typofix-Abreibefolie fr Leiterplatten mindestens ein damit kombiniertes Verfahren vorteilhafter er
scheinen lt In der folgenden Aufstellung wird dem typofix-Verfahren entsprechender Platz ein
gerumt. In Arbeitsgemeinschaften wird man gegebenenfalls auch das fotomechanische Verfahren, oft
aber ohne den Umweg ber ein fotografisch hergestelltes Negativ, anwenden. Fr das fotomechanische
Verfahren sollte man bei Erstanwendung mglichst noch weitere Literatur heranziehen.
Grundstzlich subert man- unabhngig vom gewhlten Verfahren - die Platte vor dem Bearbeiten.
Das lt sich mit ATA fein erreichen, doch mu anschlieend noch ein Geschirrsplmittel eingesetzt
werden. Die Folie wird dadurch frei von Rckstnden; man sollte sie anschlieend auf der Folieseite
nicht mehr berhren (auer beim rein mechanischen Abtragen). Es kann allerdings vorkommen, da
es sich auf einer derart grndlich gereinigten und mit einem sauberen Lappen getrockneten Pl atte nicht
besonders gut zeichnen lt - einige Decklacke laufen dabei breit. Fr diesen Fall gibt es mindestens
3 Mglichkeiten, die ein Breitlaufen verhindern: Entweder lt man die Platte nach dem Subern und
Splen einfach an der Luft trocknen, wodurch sie wieder anluft, d. h., sie berzieht sich mit einem
dnnen, gleichmigen Oxidfilm, oder man taucht sie kurz in strker verdnntes tzmittel und splt
dann sofort grndlich ab. Dadurch entsteht eine ganz leichte Rauhigkeit, die dem Zeichenproze eben
falls entgegenkommt. Schlielich hat sich auch gleichmiges Bearbeiten mit einem Schleifpapier feinster
Krnung gut bewhrt. Di e Oberflche hnelt dann gewissermaen Zeichenkarton.
6.1. Mechanisches Abtragen
Die nur 25 bis 35 jm dicke Kupferfolie lt sich bereits mit einer Rasierklinge oder mit einem scharfen
Messer leicht auftrennen, und auch das Abschlen schmaler Streifen bereitet bei Hartpapiertrger
material wenig Schwierigkeiten. Einfache Leiterbilder, z. B. Streifenleiterplatten, und die Bemusterung
von Gehusen aus kupferkaschiertem Hartpapier (Batteriekontakte, Stromzufhrungen) sind ber dieses
Verfahren relativ schnell zu gewinnen.
Eine schon etwasanspruchsvollere Variante ist das Frsen mit Hilfe eines Zahnarztbohrers, das auch
kompliziertere Muster erlaubt. Fr das Herstellen von Trennfugen durch Abschlen hat sich eine alte
Ziehfeder fr Tusche gut bewhr- t. Man schleift sie scharf an und klemmt zum Stabilisieren des eingestell
ten Abstands dicht hinter die Spitze ein Metallplttchen, das etwa 0,3 bis 0,6 mm dick sein kann. Bei
nahezu senkrechtaufgesetzter Feder, deren beide Spitzen gleich lang sein mssen, schneidet man parallel
zu einem Lineal bei migem Druck gleichzeitig 2 Trennlinien durch die Folie hindurch und gewinnt
sehr schnell einen abschlbaren Foliestreifen (Bild 14) . Die kleinste Trennfugenbreite wird nicht vor
rangig durch die Mglichkeiten dieser Methode begrenzt, sondern dadurch, da es schwierig wird, diesen
schmalen Streifen dann an seinem Anfang auch wirklich durch die Messerspitze zu erfassen und abzu
ziehen. ber 2 i m Abstand der gewnschten Leiterbreite erzeugte Trennliniendoppelschnitte gewinnt
man einen Streifenleiter. Auf diese Weise lassen sich in wenigen Minuten Streifenleiterplatten herstellen,
deren Leiter ohne weiteres im einfachen Rastersprung parallel zueinander verlaufen knnen. Die erfor
derlichen Bohrungen fr die gewnschte Schaltung werden anschlieend angebracht. Dazu krnt man
vorsichtig durch ein aufgelegtes Transparentmillimeterpapierblatt hindurch di e betreffenden Raster
punkte an: Sauberes Bohren gelingt am besten mit einer elektrischen Tischbohrmaschine, die sich noch
fr 1-mm- oder 1,3-mm-Bohrer eignet. Bei Handbohrmaschinen fhrt man die Platte gegen die waa
gerecht in einem Schraubstock eingespannte Maschine. Der Bohrer soll mglichst kurz eingespannt
werden, damit er nicht bricht. Die kleine elektrische Bohrmaschine von PIKO ist fr Leiterplatten
durchaus kein Spielzeug, wenn auch fr ihre Gre etwas laut.
Fr Querteilungen i m Streifenleiter wird die Ziehfeder mit ihren Schneidkanten etwas schrg zur
Schnittrichtung gehalten. Auf diese Weise schlt man den Streifen sofort mit heraus. Zum Herausschlen
lngerer Trennfugen nach dem Ritzen wird jedoch das Messer verwendet, da die Schneide der Ziehfeder
sonst unntig hoch beansprucht wird. Fr eiren solchen Einsatzfall mte man sie breiter anschleifen als
fr das ausschlieliche Ritzen, das dadurch aber wieder grere Kraftanstrengungen erfordern wrde.
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Es empfiehlt sich brigens, nicht unntig schmale Partien herauszuschlen, da sich sonst beim Lten
leicht unerwnschte Zinnbrcken bilden. Auerdem neigen diese schmalen Rillen zum Verschmutzen,
so da sich der Isolationswiderstand zwischen den Leitern m'rklich verringern kann.
6.2. Zeichnen einer tzfesten Deckschicht
Eine nur vom zeichnerischen Geschick und von den verwendeten Mitteln abhngige Leitungsdichte
erreicht man mit geeigneten Decklacken und einer handelsblichen Rhrchenfeder von 0,6 bis 1 mm
ffnung (Bild 15) bzw. mit einem Skribent-Tuschefller (Bild 16). Diese Schicht wird in Form des
gewnschten Leiterbilds aufgetragen; die freibleibenden Kupferpartien lst man anschlieend in einem
tzbad heraus. Fr das gesamte Verfahren bietet der Amateurhandel den bewhrten .>> Amateur-tz
satz<< (vgl. Bild 17) an. Der Satz enthlt tzfesten Abdecklack, der auch zum Schtzen der fertigen Platte
geeignet ist, und ein tzmittel in Form eines weien Saizes (Ammonium-Persulfat) . Infolge der tusche
hnlichen Konsistenz des Lacks lt er sich gut mit Zieh- und Redisfedern verarbeiten. Fr das tzbad
wird etwa 1 Elffel (den man nicht wieder fr Speisen verwenden darf) Ammonium-Persulfat in 1 50 cm3
Wasser gelst. Das tzbad sollte man mglichst auf 40 C halten. Die hhere Temperatur beschleunigt
den tzvorgang, der sonst immerhin 1 bis 2 Stunden betragen kann. Ein Bewegen der Leiterplatte im tz
bad verkrzt die tzzeit kaum. Die anfangs wasserklare Lsung frbt sich mit zunehmendem Kuferan
teil immer strker blau. Verbrauchte Lsung mu zusammen mit viel Wasser in den Ausgu geschttet
werden. Auerdem ist grndlich nachzusplen. Das tzmittel mu sowohl von Nahrungsmitteln als auch
von Kleidungsstcken unbedingt ferngehalten werden. >> Profis<< tzen lieber mit Eisen(III)-Chlorid
(FeC13). Damit lt sich wesentlich schneller tzen, und man kann es mit einem ber die Platte ge
fhrten Wattebausch, durch Bewegen und durch Luftzufuhr noch beschleunigen. Allerdings ist beim
Umgang mit dieser Substanz, die es in kristalliner Form, aber auch als Lsung gibt, sehr groe Vorsicht
geboten. Besonders die >> trockene<< Variante lst sich unter groer Wrmeentwicklung in Wasser, so
da man wrmefeste, stabile, nichtmetallische Gefe braucht ; sie greift die Atemwege an und verursacht
auf Kleidungsstcken und anderen Gegenstnden gelbbraune, fast nie wieder zu entfernende Flecke. Nur
sehr erfahrene Amateure sollten daher mit FeC13 arbeiten und nur dann, wenn sie alle notwendigen
Sicherheitsvorkehrungen getroffen haben. Inzwischen ist die industrielle Anwendung solcher Substanzen
nur noch in geschlossenen, die Umwelt nicht belastenden Kreislufen gestattet. Der Amateur erhlt daher
Eisen(III)-Chlorid im Hndel nicht mehr. Von gelegentlich nachlesbaren Patentrezepten mit noch
aggressiveren Substanzen ist ohnehin dringend abzuraten, auch ohne die verstndlicherweise strengen
Regeln der seit einiger Zeit geltenden neuen Giftgesetze.
Neben dem im Zeichen- und tzsatz enthaltenen Decklack kommen noch Nitrolack, Nagellack oder
(sehr brauchbar! ) einer der mit etwas in Spiritus gelster Kopierstiftmine angefrbten, unsensibilisierten
Kopierlacke in Frage, wie sie fr das fotomechanische Verfahren gebraucht werden (Potsdamer Kopier
lack, Klco-Lack, Rco-Lack). Sie lassen sich ebenfalls ausgezeichnet mit Rhrchenfedern oder im
Skribent-Tuschefller verarbeiten.
Wann soll man nun beim direkten Verfahren Bohren? Man kann die Leiterplatte entweder noch vor
dem Aufbringen des Leiterbilds (die Ltaugen werden dann um die Bohrungen herum gezeichnet, also
immer konzentrisch) oder erst nach dem tzen bohren. Auf j eden Fall empfiehlt es sich j edoch, die
Krnerpunkte noch vor dem Zeichnen durch das gezeichnete Leiterbild hindurch auf die Kupferfolie
zu bertragen, so da sie die Leiterzge markieren. Das geht am besten so vor sich: Die kupferkaschierte
Hartpapierplatte, die bereits die endgltigen Abmessungen hat, wird mit der Folieseite von hinten auf
das Papier gelegt, auf dem sich die Leiterbildzeichnung befindet. Dabei achte man auf exakte Lage zu
den Kanten. Nun sichert man die Platte mit Klebestreifen, dreht um und sticht mit einer Reinadel u. .
alle Ltaugenmittelpunkte durch. Auf diese Stellen wird nach Entfernen der Zeichnung der Krner
aufgesetzt. Bei etwas bung lt sich ein Arbeitsgang einsparen: Man krnt dann gleich durch das Papier
hindurch an. Den richtigen Schlag ermittelt man vorher mit einem geeigneten Hammer an einem Abfall
stck. Ein zu starker Schlag fhrt unter Umstnden zum Splittern der Platte, whrend bei zu geringem
Ankrnen der Bohrer verluft.
Eine >> gewaltlose<< Krnermethode bietet ein spezieller Stielfeilkloben, in den mar einen 1 -mm
Bohrer einspannt. Er lt sich wie ein Drillbohrer drehen, so da auf der mit Reinadel markierten
Stelle bereits nach etwa 3 Umdrehungen eine Senke entsteht, die den Bohrer sicher fhrt.
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6.3. typofax: perfekte Leiterplatten durch Hafdruckfolie
Seit den erfolgreichen Versuchen von U Thews zum unmittelbaren Einsatz von typofix-Abreibefolie
fr das Herstellen von Leiterplatten entstand eine Reihe von typofix-electronic-universal<< - Blttern
mit geraden und gewinkelten Leiterzgen, mit Ltaugen und Ltaugengruppen fr die verschiedensten
Bauelemente. Parallel dazu wurden seit Bauplan 37 systematisch alle interessierenden Leiterbilder der
Bauplne auf Folie genommen<< . Sie bilden die Reihe der >>typofix-electronic-special<< -Bltter. ber
lappungen entstanden im Zuge der Entwicklung neuer Leiterplatten kleiner (bau plantypischer) Formate.
Die relativ langen Leiterbahnen der Universalfolie lassen sich nicht besonders gut in kleine Stcke
teilen, und auer runden Ltaugen boten sich z. B. fr Schaltkreise solche grerer Ltflche in ovaler
Struktur an. Diesen Wnschen kommen Gruppen von kurzen Leiterzgen und speziellen Ltaugen ent
gegen. Anfngerspezifische Anordnungen entstanden auerdem fr die Hefte 26 und 27 der Reihe
>> Der j unge Funker<< . Die Ltaugen verschiedener Durchmesser, die IS-Anschlugruppen und die kurzen
Leiterzuganordnungen auf dem >>typofix<< -Blatt zu Bauplan 37 eignen sich gut fr kombinierte Eigen
schpfungen (Kombinationen von gezeichneten Details und mit Decklack gefllten Flchen mit raster
genau aufgebrachten >>typofix<< -Ltaugen sowie kurzen Verbindungsstcken) - vgl. Bild 1 8. Auf dem
>>typofix<< -Blatt zu Bauplan 46 befinden sich grere IS-Gruppen, die z. B. auch den genauen Einsatz von
24-, 28- oder 40poligen Schaltkreisen gestatten. Die groflchigen Ltaugen im 2, 5-mm-Abstand sind
gnstige Anschluelemente auch auerhalb solcher Einsatzflle (siehe ebenfalls Bild 1 8} . Schlielich
enthlt das genannte Blatt aber noch eine Reihe kurzer Leiterzugstcken, mit denen man die oft be
ntigten Verbindungen zwischen 2 Ltaugen im einfachen und im doppelten Rastersprung sowie in
diagonalen Anordnungen ohne Krzen herstellen kann. Diese Elemente haben sich inzwischen aus
gezeichnet bewhrt.
Eine Leiterplatte aus solchen Elementen entsteht beim Autor meist so (vgl . auch Abschnitt 6. 4. ! ) : Auf
der gesuberten Kupferfolie werden einige >> Ausgangspunkte<< des Leiterbilds markiert, z. B. durch
leichtes Ankrnen. (Man kann auch alle Punkte anlrnen, aber z. B. bei IS-Gruppen ist die Folie meist
genauer, als es das bertragen mit dem Korner zult. )
Al l e auf diese Weise bereits eindeutig bertragbaren Ltaugengruppen werden nun auf die Kupferfolie
gebracht. Von ihnen aus - den Blick dafr gewinnt man bald - lassen sich Weitere Punkte des Entwurfs
leicht durch den aus der greren Gesamtfolie herausgeschnittenen Ltaugengruppenteil rastergenau an
visieren und bernehmen. Danach werden -ggf. nach vorherigem Markieren mit einem weichen Bleistift
o. . - die Zwischenverbindungen angebracht. Da sich >> typofix<< -Streifen berlappen drfen, knnen
lngere Leiter aus krzeren zusammengesetzt werden. Grere Flchen rahmt man nur ein. Dazu eignen
sich auch die aufjedem >>typofix<< -Blatt enthaltenen Randlinien. Diese Flchen fllt man anschlieend mit
Decklack, z. B. mit einer Redisfeder. Auch Schrift kann mit Iack (oder natrlich auch von speziellen
>>typofix<< -Blttern) aufgebracht werden. Ein Beispiel zu diesen Ablufen zeigt Bild 1 9.
Kommen diese Teile von >>typofix<< also dem Wunsch nach eigener Gestaltung entgegen, s o hat doch
die Mehrzahl der Bauplanleser sicherlich den greren Nutzen durch die vollstndig abreibbaren Leiter
bilder der Bauplanobjekte. Auch das setzt natrlich bung voraus. Einige Details dazu, sowohl fr
>> universal<< wie fr >> Special<< gltig, enthlt der nchste Abschnitt. Bei kompletten Leiterbildern ist die
beim Abreiben nicht vermeidbare Wlbung der Folie zu bercksichtigen. Ungnstiges Handhaben kann
zum Reien einzelner Leiter fhren, was sich aber anschlieend mit einem kurzen Einzelleiterstckchen
leicht reparieren lt. Man sollte zuerst die kleineren Partien bertragen. An diesem >> Skelett<< kann
man sich dann auch beim bernehmen der greren Leiterbahnen besser orientieren. Eines mu jedoch
fr jedes >>typofix<< -Blatt eindeutig festgestellt werden: Saubere Leiterbilder sind nur mglich, wenn
man die Folie sachgem behandelt und lagert. Man beachte daher die Lagerhinweise am Rande jeder
.
Folie!
6.4. Ammoniumpersulfat und typofax
Entscheidend fr das erfolgreiche Umsetzen eines Leiterbilds auf >>typofix<< -Folie in einer Leiterplatte
ist der dem tzen vorausgehende Arbeitsproze. Beim tzen selbst sind allerdings einige Randbe
dingungen zu beachten, die teils auch schon auf Eisen(III}-chlorid zutrafen, teils erst fr Ammonium
persulfat spezifisch sind. Bei beiden Verfahren kann man den tzproze durch erhhte Badtemperatur
beschleunigen. Whrend beim Eisen(III}-chlorid 40 oc empfohlen werden, verkrzt sich die Zeit bei
11
Ammoniumpersulfat zwischen 60 und 80 oc entscheidend. Doch auch mit 40 bis 50 oc werden brauch
bare Zeiten (bei frischer Lsung 30 min als Erfahrungswert) erzielt. 50 oc sind auf Grund entsprechender
Versuche auch als oberster Grenzwert fr das Verarbeiten von Haftdruckfolie-Leiterbildern zu betrach
ten. Deshalb bevorzugten einige Anwender das Eisen(III)-chlorid.
Kritischer verhlt sich Ammoniumpersulfat bezglich ablsender Krfte auf Deckschichten beliebiger
Art. Mit zunehmender Temperatur (und hauptschlich bei neuangesetzter Lsung) treten Sauerstoff
blasen auf, die auf die Deckschicht mechanisch einwirken. Damit die Deckschicht whrend des tz
prozesses gut hlt, sollte man deshalb besonders daraufachten, da die Kanten der abgeriebenen Leiter
zge gut haften. Piese Haftung wird jedoch durch die dem tzvorgang vorangestellten Arbeitsgnge
bestimmt. Schlielich hngt die notwendige tzdauer auch stark von der Beschaffenheit der unbedeckten
Kupferpartien ab. Daher ist ein sauberes bertragen der Haftdruckfolie auf die Kupferflche ohne Ab
drcken von Wachs neben dem Vermeiden von Fettspuren eine entscheidende Voraussetzung fr die
Qualitt der Leiterplatte. Wo sich solche Abdrcke nicht vermeiden lieen (was bei dem notwendiger
weise stckweisen Verarbeiten von typofix-electronic-universal<< hufiger der Fall sein wird als bei den
kompletten Leiterbildern von typofix-electronic-special ) , ist ein sachgemes Entfernen dieser Fremd
schicht vor dem tzen als wesentlicher Arbeitsgang vorzusehen. Dabei hat sich das frher oft empfohlene
Waschbenzin mit Wattebausch aus 2 Grnden als relativ problematisch erwiesen: Zum einen wird das
Wachs u. U. mehr verteilt als entfernt, zum anderen sind vor allem schmale Leiterzge strker gefhrdet.
Auch Spiritus ist weniger zu empfehlen. Selbst konzentrierte Splmittellsung sollte nicht verwendet
werden. In einer Verdnnung von etwa 1 : 1000 (Splmittel : Wasser) in saugfhigem weichem Papier
(z. B. Papiertaschentuch) eignet es sich j edoch zum Entfernen von Fett- und Wachsspuren gut.
Zusammengefat empfiehlt sich -als einer von mehreren mglichen Wegen beim Verarbeiten von
Leiterbildern aus Haftdruckfolie dieser Ablauf:
- mechanisches Subern und dabei leichtes ( ! ) Aufrauben der Kupferschicht mit Schleifpapier feinster
. Krnung; Scheuerputzmittel fhren dagegen zu schlecht zu entfernenden, wasserabweisenden Schich
ten; bei ihrer Verwendung daher besonders gut entfetten, z. B. mit Brste!
Entfernen mit Splmittel oder (und) kurzes Baden in Silberputzmittel (z. B. Blanka blink)
- Trocknen mi t sauberem, saugfhigem Tuch
Aufbringen der Leiterzge konsequent nur durch Nachziehen der schwarzen Flchen mit Kugel
schreiber oder weichem, verrundetem Bleistift
leichtes Andrcken durch die Trgerfolie hindurch auf die Schicht
- vorsichtiges, langsames Abheben der Trgerfolie, ggf. hngengebliebene Partien nachreiben
Andrcken des Leiterbilds mit der sauberen Fingerkuppe
festes Andrcken ( Kantenstabilisierung) des Leiterbilds mit einem Gummirollenquetscher (Foto
bedarf), mehrmals kreuz und quer ber die Platte gefhrt
mechanisches Abreiben von Fremdschichten mit weichem, aber festem Papier, in Splmittellsung
angefeuchtet -Haftfestigkeit der Deckschicht bercksichtigen!
tzen in Ammoniumpersu1fat, 50 g in 250 cm3 Wasser von maximal 50 oc gelst ; bei Thermometer
kontrolle z. B. unter einer Tischlampe zur weiteren Einhaltung dieser Temperatur
Splen, . Kontrolle (ggf. mit Stichel oder Messer Kupferreste entfernen), Abschaben der Deckschicht,
z. B. mit Kante eines Halbzeugstcks
Oberflche etwa in Blanka blink subern, splen, mit Tuch trocknen und mit Schutzlack aus dem
tzsatz dnn berziehen.
6.5. Fotomechanisches Verfahren
Fr Einzelstcke, wie sie die meisten Amateure brauchen, ist dieses Verfahren zu aufendig. Liegt
allerdings ein kopierfhiges Leiterbild im Mastab 1 : 1 vor, z. B. aus der Literatur, so ist es gerade das
sinnvollste Verfahren, wenn man seine Arbeitsgnge beherrscht und im Besitz der entsprechenden
Chemikalien und Einrichtungen ist. Profis und Arbeitsgemeinschaften stehen dabei meist auf einer
Stufe. Die Beschreibung dieses Verfahrens bersteigt den Rahmen dieses Bauplans. Bei Bedarf lese
man in dem in Abschnitt 9. genannten Buch nach!
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6.6. Nachbehandeln der Leiterplatte
Gleichgltig, nach welchem Verfahren die Leiterplatte entstanden ist, wird sie mit ATA fei n, viel
Wasser und Geschirrsplmittel gesubert. Manche Deckschichten lassen sich mit Lsungsmitteln ent
fernen, aber auch in diesen Fllen sollte man anschlieend noch scheuern. Nach dem Splen reibt man
die Folie mit einem sauberen Tuch trocken und bringt sofort ltfhigen Schutzlack auf. Falls dazu nicht
der handelsbliche Schutzlack benutzt wird, verwendet man eine mglichst gefilterte Lsung von
Kolophonium in Spiritus, die man mit einem Pinsel dnn und gleichmig auftrgt. (Keine Lttinktur
verwenden, da sie vielleicht doch nicht vllig frei von aggressiven Bestandteilen ist ! ) Gute Erfahrungen
wurden auch mit Haarspray gemacht ; diese Methode ist sehr bequem (einfach aufsprhen, trocknet
in wenigen Sekunden) . Der Lack behindert nicht das sptere Lten, und die Folie darunter bleibt blank.
Das aber ist j a der Hauptzweck des Schutzes, denn das eigentliche Flumittel wird erst beim Bestcken
- Ltstelle fr Ltstelle - zugesetzt. Bei Kolophoniumberzug mu man brigens im Fall einer mecha
nischen Bearbeitung der fertigen Platte (Konturschneiden nach dem fotomechanischen Verfahren, bei
dem die Platte erst nach dem tzen die eigentlichen Mae erhlt) darauf achten, da sich die Sgespne
nicht in die Schicht eindrcken, weil dadurch das Lten behindert wird.
7. Von der Leiterplatte zur gedruckten Schaltung
Nach der klassischen Defi nition entsteht aus einer Leiterplatte die (elektrisch funktionsfhige) ge
druckte Schaltung, wenn man sie mit allen Bauelementen bestckt hat. Diese Arbeitsgnge sind im
folgenden Abschnitt beschrieben.
7 . 1. Bestcken und Lten
Lage und Anordnung der Bauelemente wurden bereits gem Abschnitt 5. festgelegt. Es gilt nun, sie
alle auf der Leiterplatte unterzubringen. Da der Amateur kaum tauchlten wird und auch andere rationelle
Industrieverfahren nicht bentigt, kommt er mit der sicheren Methode der Einzelbestckung aus. Fr
diesen Fall ist folgende Reihenfolge mglich:
Einsetzen aller Bauelemente, die einen bestimmten mechanischen Aufwand erfordern, wie das Ein
pressen von Ltsen mit einer stabilen Zange bei bruchsicherem Auflegen der Leiterplatte rings um
das betreffende Loch (z. B. auf die etwas geffneten Schraubstockbacken).
Einsetzen der Bauelemente, deren Lage durch starre oder halbstarre Anschlsse zwangslufig vor
gegeben ist. Als starr rechnen z. B. Trimmpotentiometer, Relais u. . , halbstarr sind Elektrolytkonden
satoren nach TGL 200-8308 und TGL 35807, da man sie notfalls auch einmal etwas schief einbauen
kann.
Einsetzen der Bauelemente, deren Lage infolge ihrer biegsamen Anschlsse den restlichen verfg
baren Flchen angepat werden kann. Das trifft vor allem auf stehend montierte Widerstnde und
(begrenzt) auf Kondensatoren zu. Die heruntergefhrten Drahtanschlsse sollte man mit Isolier
schlauch berzi ehen. Besonders bei Widerstnden empfiehlt sich auch zwischen Krper und unten
liegendem Anschlu zur Leiterplatte hin ein bestimmter Abstand, realisiert durch wrmefesten Gewe
beschlauch (siehe Bild 6).
Jedes Bauelement wird sofort eingeltet. Im allgemeinen si nd Bauelementeanschlsse einwandfrei
verzinnt und damit bei sachgemer Lagerung (am besten in geschlossenen Behltern) auch leicht zu
lten. Dennoch sollte man j eden Anschlu vor dem Einsetzen des Bauelements berprfen, und zwar
an der Stelle, die spter zur Ltstelle gehrt.
Die Ltzeit kann um so krzer werden, j e besser der Anschlu vorbereitet worden ist. Fr den
Amateur bedeutet das, am besten alle Bauelementeanschlsse, auch dann, wenn sie schon verzi nnt
waren, kurz vor dem Einbau nochmals neu zu verzi nnen. Oxid- oder Lackreste werden vorher mit
Schmirgelleinen, einem Glasfaserpinsel oder mit dem Taschenmesser entfernt. Dann erhlt der Anschlu
einen Tropfen surefreie Lttinktur, wie sie z. B. als Lttinktur Nr. 23 in kleinen Flaschen im Amateur
bedarfshandel angeboten wird. Diese Stelle verzi nnt man dann schnell und sauber mit dem Ltkolben,
dessen Spitze nach Eintauchen in Flumittel etwas frisches Zinn aufgenommen hat. Fr sauberes Lten
13
si nd folgende Bedingungen zu erfl len: zunderfreie, ausreichend, aber nicht tropfend verzi nnte Lt
kolbenspitze, deren Zinn mit Flumittel oxi dfrei gehalten wird ; Flumittel auch auf dem zu verzi nnenden
Anschl u aufbri ngen. Die Ltkolbenspitze sollte, sooft das nti g ist, gesubert werden, z. B. durch
Abstreifen der verbrannten Flumittelrckstnde an einem Lei nenl appen. Zunder beseitigt man im
kalten Zustand mit Drahtbrste oder Feile, falls es sich um eine vergtete, zundersichere Spitze handel t.
Einige Worte zum Ltkol ben selbst : Geei gnet si nd fr Leiterplatten Ltkol ben zwischen etwa 20 W
und 40 W fr 220 V und in 1 0-W- und 20-W-Ausfhrung, die als Niederspannungsltkolben fr 6 V, 1 2 V
und 24 V angeboten werden. Eine gewisse Anpassung an di e Forderung nach optimaler Lttemperatur
(fr kurze Ltzeit und damit ertrgliche Beanspruchung des Klebers, der die Folie auf der Platte hlt)
lt sich bei vielen Ltkolbentypen dadurch erreichen, indem man die Einstecktiefe der Spitze i m Heiz
system verringert . Des weiteren kann man i n den Ltpausen mit Halbwellenspeisung ber eine Silizium
diode arbeiten. Diese Manahme darf jedoch nur der im Umgang mi t Netzspannung ausgebildete
Amateur anwenden. Ungefhrlich, aber auch aufwendi ger ist ein Stell transformator. Die Nieder
spannungsltkolben lassen sich dagegen durch Anzapfungen an der Niederspannungsseite des Speise
transformators leichter auf die gnstige Temperatur bringen. Sel bstverstndlich kann man auch einen
Thyristorsteller benutzen. Der Ltkolben mu folgende Bedi ngungen erfll en: Der bereits sauber
verzinnte Draht (etwa 0, 8 mm Durchmesser) mu sich mi t dem Ltauge (bis etwa 3 mm Durchmesser)
i nnerhalb ei ner Sekunde zu einer einwandfrei en Ltstelle vereinigen lassen, bei der whrend des Lt
vorgangs das Zi nn ei ndeutig den Draht umfl iet. Teigige Konsistenz bedeutet zu schwachen Lt
kolben, zu weit herausgezogene Spitze oder zu ni edrige Betriebsspannung. Eine zu hohe Temperatur
zeigt sich bereits am Ltkolben dadurch, da sich das Zinn auf seiner Spitze i n krzester Zeit (in einigen
Sekunden) mi t einer grauen Haut berzieht bzw. da beim Lten das Flumittel verbrennt, statt die
Oberflchenspannung des Zinns zu verringern und Oxidhute zu beseitigen. Bild 20 gibt eini ge
Empfehlungen fr Ltkolbenspitzen. Bekanntlich geht aber bei j edem Ltvorgang auch etwas Kupfer
mit i n die Ltstelle ei n, so da sich die Spitze l angsam abnutzt . So hat zwar di e Gabelform den Vorzug,
da man in einem Ansatz den Draht rings um das Ltauge und den Anschlu mi t Zinn versorgt, doch wird
man sie dafr oft nacharbeiten mssen. Die Pyrami denspitze (oder auch der abgeflachte Kegel) erlaubt
ein Umfahren des aus dem Ltauge herausragenden Anschlusses, und die Ltzeit wird nur unwesentlich
grer. Als bester Kompromi fr ei nen Mehrzweckltkolben bleibt j edenfalls die letzte im Bi l d dar
gestellte Form. Mi t ihr ltet man entweder kurz hinterei nander von 2 Seiten, oder man benutzt die
Flche i n fol gender Wei se: Zunchst erhlt die knftige Ltstelle samt Bauelementeanschlu wieder einen
Tropfen Flumittel. Dann zieht man aber den Anschlu unter die Folie in das Loch zurck. Die
Ltkolbenspi tze verzi nnt dadurch zunchst fl chenhaft das gesamte Ltauge. Unmittelbar danach wird
der Anschlu wieder durch das Loch geschoben und dadurch ebenfalls vom noch fl ssigen Zinn erfat.
I n dem Mae, in dem der Bauelementeanschlu wieder auftaucht, hebt man den Ltkolben ab. Fr
den Amateur empfi ehl t es sich nicht, Anschlsse des besseren Haltes wegen auf der Leiterplatte um
zubiegen. Er hat dann beim eventuel l ntigen Auswechseln groe Schwierigkeiten. Deshalb drckt man
das Bauel ement i n sei ne stabile Lage auf di e Pl atte, so da es spter di e Folie der Ltstelle ni cht von der
Plattenoberfl che weg mechanisch belasten kann, denn dadurch rei t sie viell eicht ab. Das gi l t besonders
fr schwere oder durch Bedienvorgnge mechanisch belastete Bauel emente. Nach dem Einsetzen
schnei det man auch bei ihnen den Anschlu etwa 1 mm ber der Folieseite ab. Anschlieend wird in der
bereits beschriebenen Weise ein Tropfen Flumittel zugegeben und mi t gerade ausreichend frisch
verzi nntem Ltkolben geltet .
Leiterpl atten mi t relativ flacher Gesamtbestckung (also z. B. mit Schaltkreisen und vorwi egend
liegend angeordneten Bauelementen mit axialen Anschlssen) knnen auf folgende Weise rationeller
bestckt werden : Nachdem die Leiterplatte fertig ist, begi nnt man am besten mi t dem Ei nsetzen der
Drahtbrcken; es folgen die Widerstnde, dann die Schaltkreise und die Potentiometer, zum Schlu
di e brigen Bauelemente. Das erleichtert die Ltarbei ten. Nach Durchstecken der Drahtbrcken z. B.
knnen diese bauelementeseilig gut durch ei n Stck Schaumgummi o. . angedrckt werden. Auf den
Tisch gel egt, lassen sich di e Enden dann leiterseilig mit dem Seitenschneider krzen, ohne da di e
Brcken bis zum Lten wieder herausrutschen. Die zwei te >> Andruckebene wi rd von den (liegenden)
Widerstnden gebildet (Gre 2 x 7 oder 3 x 1 1 ) . Di e Schaltkreise stellen die nchste Etage dar. Auf
diese Weise ist di e Leiterplatte schnel l bestckt. Steckltsen nicht vergessen !
14
7 .2. Schtzen und Prfen
Damit die fertige Schaltung sauber wirkt, kann man sie leiterseilig mit Spiritus abwaschen. Dabei soll
mglichst keine Lsung auf die Bauelementeseite gelangen, denn diese Flecken stren den Gesamt
eindruck. Anschlieend wird die Leiterseite mit frischem Schutzlack, einer Kolophonium-Spiritus
Lsung oder Haarlack analog Abschnitt 6. 6. berzogen. Die fertige Einheit mu nun noch einigen Tests
unterzogen werden, bevor man sie mit der vollen Betriebsspannung >>fhrt .
An dieser Stelle sei noch die Empfehlung nachgetragen, schon die Leiterplatte mi t einer Lampe zu
durchleuchten, so da sich noch vor dem Bestcken Brcken oder Unterbrechungen erkennen lassen.
Mit Fehlstellen mu beim tzproze infolge fehlerhafter Deckschicht immer gerechnet werden !
Es ist nicht mglich, fr den Funktionstest einer gedruckten Schaltung sehr spezielle Hinweise zu
geben, denn das hngt stark von der Art der Schaltung ab. Auf j eden Fall wird man so vorgehen, da
der Test zeigt, ob Gefahrenstellen durch falsch eingebaute Bauelemente oder durch Zinnbrcken be
stehen.
7 .3. Reparaturen an Leiterplatten
Der Grundsatz fr Reparaturen an Leiterplatten lautet: Jede mechanische Beanspruchung, die von der
Platte weg weist, ist von der Folie fernzuhalten. Diese Forderung lt sich vor allem bei umgebogenen
Anschlssen schwer erfll en. Bei umgebogenen Drhten (berhaupt bei j eder Ltstelle, die geffnet
werden soll) versucht man zunchst, so schnell wie mglich viel Zinn zu entfernen. Dazu verwendet
man flumittel auf der Ltstelle. Auch die Ltkolbenspitze wird vorher i n Flumittel getaucht und
abgestreift oder abgeschttelt, so da sie nur noch ganz dnn verzinnt bleibt, aber oxidfrei i st. Man
hlt dann die Platte mit der Leiterseite nach unten und zieht dadurch das Zinn von der Ltstell e. Das
Flumittel reduziert dabei die Oberflchenspannung. In schwierigen Fllen und vor allem beim Auslten
i ntegrierter Schaltkreise bedient man sich eines kurzen Stckes Kupfergeflecht von einem SchirmkabeL
Es wird mit Flumittel benetzt und auf die Ltstellen gedrckt. Vom Kolben erwrmt, saugen die Ge
webeporen das Zinn sogar aus den Bohrungen, in denen es den Anschlu fest umschlossen hatte.
Der Einbau eines neuen Bauelements in die verzinnten Ltaugen bereitet nur dann Schwieri gkeiten,
wenn sich i n den Bohrungen noch Zinn befindet. In diesen Fllen benutzt man ei nen Eisendraht von
etwa 0, 8 mm Durchmesser, der mit dem Ltkolben erwrmt wird und den man von der Bauelemente
seite vorsichtig durch das Loch schi ebt. (Eisen nimmt Zinn schlechter an als Kupfer, lt sich also besser
wieder herausziehen. )
2seitig kaschierte und i ndustriell durchkontaktierte Leiterplatten widerstehen al l diesen Methoden
(leider) nur allzu gut. Hier hilft nur Spezialwerkzeug oder ein kleines, randvolles Tauchltbad.
8. Leiterplatten in der Amateurpraxis
Auf Grund der aus dem bisherigen Text gewonnenen Erkenntnisse bieten sich dem Anfnger mi ndestens
3 Mglichkeiten, schnell von seiner Schaltung zu einer Leiterplatte zu gelangen: ber eine Universal
leiterplatte, durch mechanisches Abtragen oder - gleichberechtigt bzw. auch kombiniert - durch tz
feste >> typofi x -Folie oder durch eine gezeichnete Deckschicht, deren Zwischenrume ausgetzt werden.
Je nach Erkenntnisstand bernimmt der Amateur die Schal tung fr sein Gert aus der Literatur,
oder er entwickelt sie selbst. Oft findet man in Verffentlichungen auch bereits fertige Leiterbilder. Sie
sind nach dem vom j eweiligen Autor benutzten Herstellungsverfahren ausgelegt, z. B. fr di e foto
mechanische bertragung. Auerdem entsprechen sie in ihrer Anordnung den gerade vorhandenen
Bauelementen und speziellen Anwendungsgesichtspunkten. Daraus folgt, da man auch ein solches
Leiterbild nicht unbedingt vollstndig bernehmen kann. Liegt es vor, so erspart es aber auf j eden
Fall einen groen Teil Denkarbeit bezglich Anordnung und Leitungsfhrung. Es l ohnt also, solche
Muster kritisch zu prfen und eventuell anzuwenden, auch dann, wenn sie bereits vor Jahren verffent
licht wurden und sich heute mit teilweise anderen Bauelementen oder Schaltungsdetails realisieren
lassen .. Inzwischen sind zu den seit Nr. 37 erschienenen Bauplnen zahlreiche komplett bertrag- und
tzbare Leiterbilder auf typofix-electronic-special -Folie erschi enen, so da man vor einem eigenen
Entwurf stets erst prfen sollte, was sich davon bernehmen lt.
15
8. 1. Weg 1 - Universalleiterplatte (vgl. Abschnitt 5.3.) :
IS-Versuchsplatte
Die Mglichkeiten von Universalleiterplatten wurden bereits in den vorangegangenen Abschnitten er
lutert. Es mge daher gengen, auf einen j etzt hufig auftretenden Fall hinzuweisen: Einsatz eines
integrierten Schaltkreises mit einigen externen passiven Bauelementen und Transistoren. Die Kombina
tion von 2 Teil stcken der zu den Heften 26 und 27 der Reihe Der j unge Funker erschienenen
>> typofi x-Folie (Bil d 2 1 ) ergibt dafr eine vielseitig einsetzbare Leiterplatte.
8.2. Weg 2 - Mechanisches Abtragen (vgl. Abschnitt 6. 1. ):
Zeitschalter
Mechanisch erzeugte Trennlinienmuster stellen infolge ihres notwendigen >> geradlini gen<< Verlaufs um
so hhere Anforderungen an ihre Herstellung, je mehr Ltstellen auf einer gegebenen Flche unterzu
bringen sind. Gegenber (industriell angebotenen) Streifenleiterplatten gestatten sie al lerdings grere
Freizgigkeit i m Leitungsverlauf. Trennlinien knnen lngs, quer und auch schrg angebracht werden.
Fr mechanisches Herstellen vorgesehene Leiterbilder mu man mit Rcksicht auf die zu erwartenden
Unvollkommenheiten (Treffsicherheit beim Ritzen, Flchenbedarf der Trennlinien, damit die Foli e
streifen berhaupt noch, ohne stndig zu reien, abgezogen werden knnen, Ltbrckengefahr) ent
werfen. Zwischen 2 voneinander zu trennenden Ltpunkten sollten daher wenigstens 5 mm Abstand
sein (von Punktmitte zu Punktmitte gemessen) . Das bedeutet u. a. , da sich Plastdioden mit kurzen
Anschlssen im 2, 5-mm-Raster ebensowenig fr Ritztechni k eignen wie erst recht integrierte Schalt
kreise i n blicher OlL-Bauweise (also dual in l ine, 2 Anschlureihen mit Ltpunkten im einfachen
Rastersprung). Dioden mit lngeren Anschlssen knnen dagegen wie Pl asttransistoren behandelt
werden (vgl . Tabelle 2). Sie sind aber - unter Beachtung der zulssigen mechanischen Beanspruchung
wieder so weit gespreizt einzusetzen, da die 5-mm-Bedingung erfl l t wird. hnlich verfhrt man z. B.
mit normalerweise i m einfachen Rastersprung montierbaren stehenden Elektrolytkondensatoren neuerer
Produktion u. . Einen Beweis fr die dennoch gegebene Leistungsfhigkeit dieser >> umweltfreund
lichen mechanischen Technologie liefert das Beispiel nach Bild 22. Die Ritztechnik kann j a nach den
geschilderten Kriterien als Domne der diskreten Transistortechnik betrachtet werden. Fr sie aber
gibt es noch immer manche Anwendung - nicht nur beim Anfnger. Bi l d 22 stellt eine Lsung des
Problems >> Einschlafmusik dar. In der vorliegenden Dimensionierung wird die Schaltung zwischen die
Batterie und die Batterieanschlsse eines von 6 bis 9 V versorgten Taschenradios gelegt (ltere, noch
weit verbreitete pnp-Germanium-Transistortechni k). Die im allgemeinen geringe erforderliche Ein
schl aftautstrke bedeutet bei 9-V -Modellen typisch meist nur etwa 5 mA Stromaufnahme. Schon mit Basis
strmen weit unter 1 mA ist daher der Epitaxi e-Pl anartransistor i n der Endstufe des Zeitschalters
bis auf etwa 0, 1 V Restspannung geffnet. Der Widerstand von 22 n im Emitterzweig begrenzt den
Ladestromsto des Entkopplungskondensators am Gerteeingang auf zulssige Werte. Dieser Konden
sator vermindert ein greres Verschlechtern der Wiedergabe bei kleiner werdender Betriebsspannung
(kurz vor dem Abschalten) . Der 1 . Transistor, da er im Grenzfal l um 100 PA Kollektorstrom aufbringen
mu, bentigt bei einer Stromverstrkung von. 200 oder mehr praktisch nur einige hundert Nano
ampere Basisstrom. Sie werden ber den mit etwa 4, 7 MO angegebenen Vorwi derstand bereitgestellt,
solange der Kondensator am Eingang noch gengend Spannung fhrt. Je nach Stromverstrkungen und
Gertestrom mu di eser Widerstand vielleicht noch etwas verkleinert werden (z. B. auf 2, 2 M!) .
Da ei n Kreis aus C, Rund Basis-Emitter-Strecke allein i m Grenzbereich infolge der Diodenkennlinie den
Transistor im Verlauf der Kondensatorentladung nur sehr l angsam vllig sperrt, was die Batterie unntig
lange belastet, wurde dem reichlicher dimensionierten Kondensator ein (einstellbarer) Entl adewider
stand parallelgeschal tet. Bis auf den genannten Grenzbereich knnen damit (fr Uc U8E) dieser und
der Vorwiderstand als Parallelschal tung >> Rp bezglich des Entladevorgangs gerechnet werden. Damit
lautet die Nherungsrechnung fr die Zei t : t Rr c - [ I n Uzo - In Um, n l - Dabei bedenke man, da C
gegenber Nennwert um +50 %, aber auch um - 20 % abweichen kann ! Die Z-Diode stel l t zum einen
sicher, da die ermittelte (gewnschte und eingestellte) Betriebszeit - i n dieser Dimensionierung sind
auf Grund der geringen Selbstentladung moderner Elektrolytkondensatoren etwa 30 Minuten unschwer
zu erreichen - auch bei alternder Batterie in etwa konstant bleibt. Zum anderen erlaubt sie den
16
L0|Cug8
nt | 0htung
|[ tCg8t Cu /0//8 /8tf8t
/8/|8t[|C||8

g80tuCk|8 >hC|fung

2
Bild 1
Solche Bauelemente sind heute
leiterplattenbl i ch<< . Viele tra
gen Anschlsse i n nur 2, 5 mm
Abstand
Bild 2
Aus der Leiterplatte wird durch
Einsetzen und Einlten der Bau
elemente die >> gedruckte Schal
tung
Bild 3
Belastbarkeit von 35 !m di cken .
Folieleitern hinsichtlich ei ner zu
lssigen bertemperatur
Bild 4
ln die Kreuzungspunkte dieses
gedachten Rasternetzes legt man
auf der Leiterplatte die Bohrun
gen fr die Bauel emente (Loch
durchmesser vorwiegend I mm,
siehe Text ; gestri chel t: Sekun
drraster 1 , 25 mm)
/8tf8tbt8tf8 b
_nn]
'
/CtCn8f8t ` Ub8t|0n6t0f
4
3
2
/0/l8n0/CK8
J
/
n
`
2 6 8 -
o|t0n1[_
3
5
6
7
Tl b2w.
[ Jnn
/8/f8t/Cf|8
4

x ,Jnn
a)

Bild 5
Unter Amateurbedingungen b
l i che Leiterbrei ten, Ltaugengr
en und -abstnde. Verringert
man die Durchmesser der l i nken
Di agonalanordnung auf I , 8 bi s
2 mm bzw. schnei det die Kreise
entsprechend an, so kann auch
dort noch ein schmaler Leiter
durchgelegt werden. Mi ndestab
stnde > 0, 3 mm halten !
2RE
b)
MC556//CCh6
lt8/g80|2f
a)
0 =Kreuzungen
b)
9
B = Bauelemente als Brcke
Bild 6
Verti kal montierte Bauelemente
fr ursprnglich liegende Mon
tage bri ngen groe Bestckungs
dichte, aber auch Stabi l i tts
(Berhrungs-) , Prf- und Repa
raturprobl eme. Maschinelles Be
stcken ist (mi ndestens) stark
erschwert
Bild 7
Leiterbildformen: a -fr gezeich
nete Deckschicht und fr >> typo
fix<< - Bi l dmontage gnstig (sowie
i ndustriell fr maschinelles Zeich
nen) ; b - groe Kupferflchen
bringen kl ei nen tzmittel bedarf,
sind niederohmig und erlauben
HF-gnstige Leiterbi i der. Ai s
^Trennlinienmuster gezeichnet,
ergeben sich ei nfache Di rekt
negati ve fr das fotomechanische
Verfahren mi t Negativlack
Bild 8
Auf diese Weise liest man aus
ei nem Stromlaufplan (a) eine
kreuzungsfreie Leitungsfhrung
ab (b)
8
Bild 10
Im Bauplan beschriebe
zum Leiterbi l d:
Weg /
Stromlaufplan
Sstckunlan
r (naheu analog
Slromlauftian) Weg 2 Weg 3
1 mit gii
Zflchttm
Leittrbildlett
I
Lotr
e
t
gK

kr
Anordnung auf
--
Lochrastrplatte
I
ne Wege
romlauf-
'
f
bt relativ
I - Ablesen aus dem St
plan hnlich Bi l d ergi
groen Flchenbedarf
r -
I
stckungp
der Lei tersei
I
chraster- 2 - Anordnung auf Lo
platte gestattet Erprobe n gre-
rer Bauelementedichte
er bung 3 - nach entsprechend
gelingt der Entwurf auf
meterpapier ohne Zwischen
stufen
Mi l l i -
-
I I
.
I
J
Lettebild
..
10
Bild 9
Lochrasterplatte mi t Schaum
polystyrol-Unterl age fr Anord
nungsproben. Di e Bauel emente
anschl sse mssen bei ausrei
chend dickem Material nicht
gekrzt werden
Arbeitsmit tel und
Dokumentation

Stromlafplan

Bstckungspion
wrn der
Bauelseite

Leiterbild
zur

_ifibetng

-uv-Ant eil
1 1

,.
oder .,,
.
,

-..

----
H
p
)
2,5 . . . 3, 5mm
a
(lochabhngig)

Bild ll
So mssen l i chtundurchlssige
Schicht (Leiterzge bei Positiv-,
Trennl i ni en bei Negativkopier
lack) und Fotolackschicht auf der
Kupferfol i e der Leiterplatte zu
einander liegen, dami t randscharf
kopiert wird (Darstellung zum
besseren Erkennen auseinander
gezogen; mi t Glasplatte an
drcken! )
13
1 EHE&
- 1
b)
nach Bedarf unterbrechen
12
Bild 12
Ltpunktplatte (a) und i hr Ge
genstck >> Gittermuster<< (b ) . Bei
(a) sind die ntigen Verbindungen
mi t Draht herzustellen, bei (b)
die berflssigen Brcken
herauszuschlen. Da (b) auch in
>> typofi x<< vorliegt, empfi ehl t es
sich, bereits auf der Folie die
nicht bentigten Partien heraus
zukratzen
Bild 13
Mgliche Mehrzweckplatten
strukturen
C)
C/C||e|e/ U/uCk
Cul 0e/Ce 5chne| Cen
Bild 16
Tuschefl l er Skribent, erhltlich i n
den Linienbreiten von 0, 2 bi s
1 , 2 mm. Fr Leiterplatten mi tt
leren Schwierigkeitsgrads gut ge
ei gnet i st die Breite 0, 6
16
//neC|
14
Bild 14
Ritzen einer Leiterplatte mit
scharfgeschliffener Ziehfeder
Bild 15
Diese Rhrchenfedern gibt es i n
mehreren Durchmessern
- -
\
-

0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
------
0 0 0
------
------
8888 888 8888
------
----
8 B
----
----
8888 88888
----
-
-
-
-
-
-
-
0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
@@@@@@@@@@@@@
18a
Bild 17
l n solchen Plastflaschen werden
Abdecklack (1 x) und tzmittel
(2 x) als tzsatz gehandelt
Bild 18
a - Runde Ltaugen verschi e
dener Durchmesser, Anschlu
gruppen fr integrierte Schalt
kreise und kurzeLeiterbahnen im
^typofi x-el ectronic-speci al <<
Bl att zu Bauplan 37 ; b - An
schlugruppen fr integrierte
Schaltkreise und nach Rasterab
stnden gestufte kurze Leiter
bahnen im >> typofix-el ectronic
speci al - Blatt zu Bauplan 46

88
88

1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
l l i i i i i l l l l l l l l l l l l l
l ll l l l l l l l l l l l l l l l l l
l l i i i i i l i i l l l l l l l l | l
a a
a a
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a a
a a
a a
a a
a a
a a
a
a
a
a a

a
a
a a
a
a a
a a
18b
9. Literatur
Abgesehen von gelegentlichen Beitrgen, vor allem im >> FUNKAMATEUR , und Hinweisen in den
laufenden Bauplnen, sind bisher die umfassendsten Informationen >> Von der Leiterplatte bis zum
Gert in der 1 976 erschienenen (stark bearbeiteten) 2. Auflage des Buches >> Amateurtechnologie - von
der Schaltung zum Gert enthalten.
10. typofix-Folie zum Bauplan
Diese Folie enthlLdiesmal 3 Komponenten: den >> Viertonkreisel nach Abschnitt 8. 4. als gewohntes
komplettes Leiterbild zum Abrei ben, einige Ltaugen- und Leitergruppen zur Selbstmontage von Ein
zelleiterplatten gem Abschnitt 8. 3. und eine Art Zugabe, die fr das Selbstherstellen sauberer ver
grerter Fotovorlagen geeignet ist : ' Es handelt sich um Ltaugen im Mastab 1 , 5 : 1 und in Abstnden
von 3, 75 mm bzw. Vielfachen davon zueinander, auerdem um entsprechend vergrerte Leiterzug
stcken. Legt man auf das in Bild 27 enthaltene 1 , 5 : I - Raster Transparentpapier (gegen Verschieben
sichern ! ) , so kann darauf das Leiterbild zuerst skizziert und anschlieend vergrert >> abgeklebt werden,
ggf. mit Tuschepartien ergnzt. So entsteht eine gut verwendbare Fotovorlage fr >> Profi s !
Tabelle 1 Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten
,erfhren mgliche Produktivitt . Anwendung technologischer
'
Leiterdichte Umfng
mechanisches kl ei n sehr kl ei n Einzelstcken sehr klein
Abtragen (auer beim beim Amateur (auer beim
maschinellen und i m Entwick- maschinellen
Frsen) lungslabor; Frsen) ;
mi t spezi ellen kein tzen!
Einrichtungen
auch Serien
gezeichnete Deck-
schiebt und nach-
folgendes tzen mittel klein Einzelstcken sehr klein
bei m Amateur
und i m Entwick-
tzfeste typofi x<< - mittel bi s hoch klein lungslabor
Folie
fotomechanisches sehr hoch mittel Entwicklungs- mittel
Verfahren (mit Iabor, Kl ei n-
tzen) serien, Amateur
(Arbeitsgemein-
schaften)
Siebdruck mittel hoch mittlere Serien, mittel
(mi t tzen) Arbeitsgemein-
schaften
Offsetdruck hoch sehr hoch Groserien hoch
(mit tzen)
additive Ver- mittel bis hoch, hoch bis Groseri en; sehr hoch
fahren ( chemi- besonders bei sehr hoch wichtiges Detai l :
sches Aufbringen durchkontaktier- Durchkontaktieren
von Leiterbahnen) ten Lchern (Mehrlagenschal-
tungen)
Einsatz eines platzgnstigen 6, 3-V-Typs. Unstabilisiert liee sich anfangs eine lngere Zeit erreichen,
di e dann aber tglich krzer wrde.
Die in Bild 23 dargestellte Ritzschaltung pat in die Hlle einer Streichholzschach tel . Man sollte also
die Mglichkeiten dieser Technologie durchaus nicht unterschtzen. Auf leicht angerauhte Kupferfolie
knnen das Trennlinienbild und sogar die Bohrpunkte mit Blau- oder Ormigpapier direkt aus dem
Baupl an bertragen werden. Beim Lten whle man brigens einen etwas leistungsfhigeren Ltkolben
als den sonst fr Leiterplatten gewohnten, z. B. 40 W. Die greren Kupferflchen fhren viel Wrme ab !
8.3. Weg 3 - gezeichnete Deckschicht mit typofix-Punkten
(vgl. Abschnitt 6.2 und Abschnitt 6.3)
Hierfr mge das Foto ei nes Transverters fr den Betrieb eines aus MOS- und analogen OPV-Schalt
kreisen bestehenden Gerts ber Monozellen bzw. 6-V-Autobatterie gengen (Bild 24). (Den Strom
l aufplan einer dieser hnlichen Schaltung findet man z. B. in Bauplan 43. )
8.4. Weg 4 - Komplette Leiterplatten von der typofix-Folie:
Viertonkreisel
Auf der >>typofx-Folie zu diesem Bauplan ist als etwas spielerische Anwendung fr komplette Leiter
bilder ein Mehrtongenerator enthal ten. Dieser einfache >> Melodiegenerator liefert 4 aufeinander
folgende Tne mit periodischer Lautstrkenderung: 4 laute Tne folgen 4 leisen usw. , so als ob sich
die Schallquelle >> drehen wrde. Die Tonfolge mu nicht bei einem bestimmten Ton beginnen und
enden, wenn es nur um den Signaleffekt geht. Daher gengt zum Betrieb eine Batteri e, die fr die
gewnschte Zeit eingeschaltet wird. Als zweckmige Quelle bieten sich drei 2-V-Taschenlampenakku
mul atoren an und eine Diode i n Serie, so da aus 6 V etwas mehr als die ntigen 5 V werden.
Bild 25 zeigt den Stromlaufplan und Bi l d 26 di e Leiterplatte des Bausteins. Di e Widerstnde sind stehend
zu montieren. Ihre Werte knnen je nach erreichtem Effekt etwas variieren.
Tabelle 2
Empfohlene Ltaugenabstnde fr die gebruchlichsten Bauelemente ( I RE = 2, 5 mm)
|/egenCe M0n| Cg6
'
b
~/,b
n Hc

n
: /, J /
/ c * Z, bnn
--
"
--c
S0h6n06 M0n|Cg6

tCh|CnSCh/uSS6 .
Cjg6n6l n
a)
0
0 0
0 0
0
b) O

0 0
0 0
0
c)
O
0
0 0
D a
o a a D
o
D
a
o =
D
a
0 D .
0 0
0 o
0 0
0
d)
e)
Bild 19
Mgliche Arbeitsgnge fr ei ne
kombiniert abgeriebene und ge
zeichnete Leiterplatte (als Ski z
zen dargestellt, da Fotos wegen
der Folienreflexe weniger Details .
liefern) : a - ei nige Krnerpunkte
markieren die Lage von zur
Orientierung benutzten Ltau-
gen ; b - Aufreiben der so ge
kennzeichneten Ltaugen; c -
von den Zielpunkten aus knnen
die weiteren Ltaugengruppen
rastergenau abgeri eben werden;
d - mit Bl eistift vorgezeichnete
Verbindungen werden mit Leiterzug
stcken aufgeri eben;
e-Freiflchen (meist Masseflchen)
bei Bedarf mit Decklack aus-
fllen
Bild 21
20
19
Fr Anfnger geeignete Univer
salplattenstrukturen gem
>> typofi x<< - Folie zu Band 26/27
der Reihe Der j unge Funker
Bild 20
Ltkolbenspitzen fr Leiter
plattenarbeiten: a - Gabel,
b - Kegel, c - Pyramidenstumpf
"
Universal - leiterbilder fr T ransilo, un I 5
zur Broscre
.Experimentelle Elektro und |a-.i-.-

'

' ' |

enre e er 1 un9e un er
f : B B 0 B I I 0 B B B B B 0 -
1
1 1 1
W 0 B 0 I 0 B I 0 0 B B 0 W
1 8 8 I I I
0 B B B B 0 0 0 B B B B B 0 I g
1
1
1
1
8 1
W B B 8 8 B 8 B 8 B 8 8 W 1
11 B B I I I . B B B B I B I I B
.
W B B B B B B B B B B B 0 W
1 1 1 1
1 1
B B B B B B B B 8 B B B B B B
;
I I I
.
!
I I I
W B B B B B B B B B B B W
.
-
.
s - -
s - s s - s s s

I l all 3042
t 661 8 1 T
21
5 8 0 V1 5 3 Mg G 4 2 4 8 0

L
Grafi scher Spez olbetrieb Saalfeld
S"D d '01 Awlm
!

L
EVP 1 , 65 M
Bild 22
Fr Ritztechni k geeigneter Zeit
schalter fr Taschenempfiger
u. .
Bild 23
a - Ritzplatte (zum direkten
Kopieren der Trennlinien und Punkte
ber Bl aupapier auf Kupferfolie
geeignet ! ) , b - Bestckungsplan
zu Bi l d 22; c - Leiterseite des
Musters, d - Bestckungsseite
Bild 24
l n Kombination von >> typofi x<<
und Decklack (hier fr die Be
schriftung) entstandene Leiter
platte fr einen spezi el l en Trans
verterbaustein (s. Text)
23a
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1 . Auflage Mi l i trverlag der Deutschen Demokratisc)len Republik (VEB) - Berl i n, 1 983 Lizenz-Nr. 5 LSV:
3539 Lektor: Rai ner Erlekampf Typografi e: Hel mut Herrmann ` Printed in the German Democratic Republic
Gesamtherstel l ung: Grafischer Grobetrieb Sachsendruck Plauen Redaktionssch1 u: 20. April 1 982 Bestell
nummer: 746 467 0
Dioden : SYJO o. .
Bild 25
Viertonkreisel fr Signal-
tonzwecke Lautsprechersymbol bedeutet
400-0- oder 54-0- Hrkapsel, ggf.
SA Y I 7 parallellegen, Katode an Plus
Bild 26
a - Leiterbi l d, b - Bestckungs
plan zu Bild 25. Das Leiter-
bi l d entstand ursprnglich aus
Foliestcken der typofi x
Bl tter zu den Bauplnen 37 und
46; c - Musterplatte
Bild 27
a- Rasternetz im Mastab 1 , 5 : 1 fr
den Entwurf vergrerter Leiter
bildvorlagen i n Verbindung mit
1 , 5 : 1 - >> typofi x- Rasterfolie
auf Transparentpapier (vgl. >>ty
pofi x- Blatt zu diesem Bauplan! ) ;
b- Punktraster in gleichem Mastab
25
26c
26b
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50
Achtung Raster rechts ist i m Ori gi nal
3, 66 mm Bl ackburner
27
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