SOLDADURA POR HORNO DE REFUSIN

I. Introduccin.
La tecnologa de montaje superficial (SMT) es el sistema o conjunto de procesos
utilizados para soldar componentes de montaje superficial (SMC) sobre una placa de
circuito impreso (PCB).
Los ensambles de montaje superficial se clasifican en dos tipos: Tipo 1 y Tipo 2. Y a su
vez en tres clases: Clase A, Clase B y Clase C. Esto ha sido necesario para diferenciar
donde se montan los componentes, en una o en dos caras, y el tipo de componentes
utilizados.
Tipo 1: Componentes montados en una sola cara del PCB.
Tipo 2: Componentes montados en ambas caras del PCB.
Clase A: Solo componentes de insercin.
Clase B: Solo componentes de montaje superficial.
Clase C: Una mezcla de ambos tipos de componentes.
II. Soldadura por refusin.
Se conoce como soldadura por refusin o de reflow al proceso en que la pasta de
soldar es usada para unir uno o varios componentes electrnicos a sus pads de
contacto en la placa de circuito impreso mediante la aplicacin de calor o radiacin
infrarroja por etapas de distintas intensidad que pueden ser programadas en la
maquinaria de fabricacin.

La soldadura de reflow es el mtodo ms usado para soldar componentes de montaje
superficial a la placa de circuito impreso. El objetivo del proceso de reflujo es fundir la
soldadura y calentar las superficies que se desean unir, todo esto sin sobrecalentar o
daar los componentes electrnicos.

La soldadura por refusin puede parecer un proceso simple, sin embargo es un
proceso realmente complejo donde intervienen muchas variables. Durante un proceso
de refusin, tienen lugar 5 fases diferentes, las cuales son:

1. Evaporar los disolventes de la pasta de soldar.
2. Activar el Flux y permitir que acte.
3. Precalentar cuidadosamente los componentes y el circuito impreso.
4. Derretir la soldadura y permitir el mojado de todas las uniones.
5. Enfriar la placa soldada a una velocidad controlada y hasta una temperatura
aceptable.

El equipo de refusin ha cambiado con ms frecuencia que cualquier otro equipo de
montaje superficial. Durante los ltimos diez aos han emergido cuatro conceptos
diferentes de diseo: fase vapor, lmparas de infrarrojos, paneles infrarrojos y muy
recientemente, conveccin forzada. La tecnologa de refusin por fase vapor fue la
primera en desarrollarse y la nica por varios aos, aunque los primeros equipos
estuvieron plagados de problemas de mantenimiento y de inconvenientes por los
costos de operacin. Luego, y aunque no libres de problemas, los sistemas infrarrojos,
una vez que maduraron, se convirtieron en el enfoque preferido.
Hoy en da los sistemas de paneles infrarrojos, de una forma u otra, son el tipo de
equipo de uso ms comn. El ltimo desarrollo en tecnologa de refusin, la
conveccin forzada, est ganando aceptacin rpidamente y seguramente influir en
los equipos futuros.

III. Consideraciones a tener en cuenta

A. Curva de soldadura
El proceso de refusin, o su perfil, pueden describirse en tres fases:
precalentamiento, refusin y enfriamiento. Todos los fenmenos que deben
conducir a una refusin adecuada ocurren durante el precalentamiento.
Durante esta fase la placa se calienta a un ritmo controlado y uniforme,
comienza la evaporacin de los disolventes, el flux activado elimina los xidos
metlicos y las partculas de soldadura comienzan a derretirse.

La fase de refusin ocurre cuando las temperaturas de la soldadura y de las
superficies a soldar estn por encima de la temperatura de fusin de la
aleacin de soldar. Esta temperatura elevada se requiere para disminuir la
tensin superficial y producir el mojado adecuado de las superficies a soldar.
La cantidad de tiempo en que la soldadura est por encima de la temperatura
de fusin, o tiempo de permanencia, es un factor significativo. Por otro lado, la
fase de enfriamiento ayuda a controlar este tiempo y da un ritmo adecuado de
enfriamiento a la unin soldada, lo que produce una estructura de grano
adecuada.

En la figura 1 tenemos un perfil de temperaturas caracterstico (ideal) de las
tres etapas antes mencionadas, el mismo depende del tipo de pasta y horno a
utilizar, ya que segn su composicin, el tiempo y la temperatura de activacin
del flux van variando. Los hornos comerciales se pueden clasificar segn la
cantidad de zonas de calentamiento y de enfriamiento con que cuentan.



En el grafico podemos observar tres etapas, la primera, que corresponde a las
temperaturas de entre 30 C y 170 C, la segunda que se extiende hasta la
temperatura mxima de 218 C, y la tercera que corresponde a la etapa de
enfriamiento.

Este perfil de temperatura, al igual que la mayora de los que brindan los
fabricantes, muestra la evolucin de la temperatura con respecto a la posicin
del PCB en el horno. Esto se debe a que los hornos comerciales son diseados
para lneas de produccin continuas, en las que el PCB entra por un extremo y
por una cinta transportadora sale por el otro.

Como puede observase en la Fig. 1 el precalentamiento esta dividido en siete
etapas, cada una de las cuales tiene una temperatura fija, la refusin se divide
en dos zonas y el enfriamiento en una.

B. Tarjetas de circuito impreso
Las tarjetas de circuito impreso se pueden daar por una exposicin excesiva al
calor. Dado esto, es preferible utilizar aquellas de material epoxi conocidas
comercialmente como FR-4, ya que tienen ms resistencia al calor que las
placas convencionales de pertinax (FR-2), las cuales expuestas al calor excesivo
se reblandecen y pierden su rigidez.

C. Flux
El flux tiene dos caractersticas que afectan al proceso de refusin. Por un lado,
para eliminar adecuadamente los xidos, es importante entender cmo
funciona la temperatura y el tiempo de activacin del flux. Un error frecuente
es utilizar un perfil de temperatura que consume el activador antes de que la
soldadura funda. Asimismo, es primordial mantener el flux activo el tiempo
suficiente para eliminar los xidos de la placa, de los terminales de los
componentes y del polvo de la pasta de soldar.

Idealmente, la ltima parte del activador se debe consumir al mismo tiempo
que la soldadura comienza a fundir. Un tiempo de activacin aceptable para la
mayora de los flux est entre un mnimo de 30 segundos y un mximo de 90
segundos. El flux normalmente comienza a estar activo a los 110 C - 120 C.

D. Componentes
Los componentes pueden ser daados por la aplicacin de calor en forma
incorrecta, dado que tienen una cantidad de calor lmite a la que pueden ser
expuestos sin sufrir deterioros.

La mayora pueden tolerar un rango de temperatura de refusin de 210 C a
220 C durante 20 a 60 segundos.

El choque trmico, provocado por un aumento rpido de temperatura, puede
quebrar y decapar los componentes, especialmente los condensadores, que en
la mayora de los casos, es el factor limitador de la placa. La regla general ha
sido no sobrepasar un aumento o disminucin de temperatura de 2 C/seg.
Informacin reciente asegura que es seguro sobrepasar los 3 C/seg, e incluso
los 6 C/seg.

Algunos datos indican que la humedad atrapada dentro del encapsulado en los
circuitos integrados puede contribuir a la rotura del mismo. Esta rotura se
produce como resultado de la evaporacin de la humedad durante el proceso
de refusin (calentamiento). Este dao puede ser evitado utilizando
encapsulado protector en seco y horneado

E. Soldadura
Normalmente la temperatura de refusin est de 25 C a 40 C por encima de
la de fusin. Es importante alcanzar est temperatura, que permite a la
soldadura mojar adecuadamente las superficies de metal a soldar.
Adicionalmente, es primordial la permanencia por encima de la temperatura
de fusin, tpicamente de 20 a 60 segundos.

El enfriamiento afecta la fortaleza e integridad final de la unin soldada. En
general, uniones soldadas que se han enfriado a un ritmo razonable alcanzan
una estructura granulada fina, que produce una unin soldada ms fuerte y
ms fiable. El ritmo de enfriamiento es de 1 C a 2 C por segundo.

F. Refusin por Infrarrojos
En este tipo de refusin, el calor es suministrado por emisores de rayos
infrarrojos y se transmite a la placa y a las uniones tanto por radiacin como
por conveccin del gas contenido en el recinto, al que los rayos infrarrojos
ceden una parte de su calor.

En la figura se aprecia un pequeo horno de infrarrojos para prototipos
controlado por microprocesador, junto con el perfil temperatura/tiempo que
habr que programar en el mismo y que depender de los tipos de
componentes SMD empleados.

Para una buena soldadura debe lograrse que la temperatura est como
mnimo 20C ms alta que la fusin de la pasta de soldar, durante un tiempo
suficiente de modo que permita un buen mojado y homogeneidad.



La debilidad de estos sistemas era su sensibilidad a las sombras y a los
diferentes colores. Los componentes grandes bloqueaban la luz infrarroja por
lo que calentar el rea alrededor de los mismos se tornaba dificultoso.
Los diferentes colores de los componentes tambin causan problemas. Un
componente blanco simplemente reflejaba parte de la energa mientras que
los de color negro absorben mucho mejor.

IV. Materiales a usar.

Pasta para soldar.


Stencil o Plantillas.

Cinta adhesiva.

Pinzas.



Lupa.



Guantes.

Horno.

Malla de desoldar


Flux







V. Procedimiento.

1. Posicionar el stencil.
Para posicionar el stencil con precisin he decidido utilizar una placa virgen de
circuito impreso y recortarla en el centro siguiendo el contorno de la
placa. Lgicamente se pueden seguir otras tcnicas, pero lo importante es que el
stencil no se desplace de ninguna forma cuando se est aplicando la pasta.
El stencil habr que posicionarlo con mucha precisin y para ello ser necesario
utilizar una lupa que proporcione buena visibilidad. Una vez posicionado se fijar
con un trozo ms bien largo de cinta adhesiva en uno de los laterales, por ejemplo
el izquierdo, y otro ms bien cort en el lado derecho y que permita levantarlo con
facilidad.




2. Dispensar la soldadura
Una vez colocado el stencil procederemos a la aplicacin de la pasta de soldar.
Primeramente es importante que la pasta de soldar est a temperatura ambiente
para que tenga la viscosidad adecuada. Mi procedimiento ha consistido en extraer
una cantidad de pasta con otra jeringuilla y llevarlo a la temperatura ambiente
calentndola con la mano. Una vez haya tomado la temperatura adecuada se
depositar una porcin de pasta sobre el stencil en uno de los extremos de la
placa.
A continuacin se dispensar la pasta utilizando la esptula, con un ngulo de unos
45 primeramente siguiendo una diagonal y a continuacin la otra diagonal. Es
importante comprobar que se rellenan todos los huecos. Finalmente ser
necesario retirar la pasta con la esptula hacia los laterales del stencil, manejando
la esptula con un ngulo cercano a 90. Una vez finalizada la aplicacin se
levantar uno de los laterales del stencil y se retirar la placa.
Es importante limpiar a continuacin el stencil con alcohol para dejarlo listo para
futuras aplicaciones.



3. Posicionamiento de los dispositivos.
Esta es la parte ms laboriosa y delicada y es el posicionado manual de los
componentes. Hay que tener mucho cuidado de no perder los componentes y de
tocar involuntariamente las zonas donde est aplicada la pasta. Es conveniente
posicionar los componentes con precisin pero tambin hay que tener en cuenta
que durante el proceso de soldadura, los componentes tendern a posicionarse
sobre los pad.
Una recomendacin para mejorar la eficiencia del proceso, es de tener preparado
varias copias del topogrfico y en cada copia sealar con un rotulador de colores
los componentes del mismo valor. Esto facilitar la bsqueda de las posiciones de
los componentes ya que de lo contrario se perder mucho tiempo buscndolos.



4. Introducir placa en el horno.
Una vez completado el posicionado se proceder a introducir las placas en el
horno, teniendo extremo cuidado para que no se muevan los componentes.
Para la aleacin utilizada (Sn63Pb37), el perfil de temperatura adecuado en este
horno es el Wave 2. Una vez puesto en marcha el horno controlar
automticamente el perfil de temperatura y lo ir mostrando en la pantalla.




5. Soldar componentes de insercin
Los componentes de insercin se montarn manualmente con un soldador.

6. Revisar soldadura
A continuacin ser necesario revisar cuidadosamente las soldaduras ya que
pueden aparecer cortocircuitos o incluso componentes que se han posicionado
incorrectamente. Si se encuentra con errores en la soldadura entonces debe
repasar algunas soldaduras con ayuda del soldador, flux, y la malla de desoldar.
VI. Enlaces a videos.

http://www.youtube.com/watch?v=xpamNxgjIbk
http://www.youtube.com/watch?v=7NpKB45zTbw
http://www.youtube.com/watch?v=3C0UwEGyLIo
http://www.youtube.com/watch?v=E4K8gzjtHxE
http://www.youtube.com/watch?v=9T9TQC5C888
http://www.youtube.com/watch?v=9lRJXap6xPo
http://www.youtube.com/watch?v=7pZXjDeXYj4