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0
2010-03-30
Dieter Esau
Key Words: Thermal paste
THERMAL PASTE APPLICATION



AN-10-001
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Verwendungszweck von Wrmeleitmedien.......................................................................................................... 1
Verfahren zum Auftragen von Wrmeleitpaste..................................................................................................... 3
Verfahren zum Messen von Wrmeleitpastenschichtstrken .............................................................................. 4
Bestimmung der optimalen Wrmeleitpastenschichtstrke.................................................................................. 5
Referenzen ........................................................................................................................................................... 6











Verwendungszweck von Wrmeleitmedien
Ein Leistungsmodul erzeugt im Betrieb elektrische
Verluste, die die Temperatur des Moduls erhhen und
seine Leistungsfhigkeit bzw. Funktionalitt begrenzen.
Um die im Modul entstehende Wrme abzufhren,
werden Leistungsmodule auf Khlkrper montiert. Die
Wrme kann somit vom Leistungsmodul in den
Khlkrper geleitet werden. Die Wrmebertragung
zwischen der wrmeableitenden Oberflche des
Leistungsmoduls und der Khlkrperoberflche hngt
von der Beschaffenheit der jeweiligen Oberflchen ab.
Sowohl die Khlkrperoberflche als auch die
wrmeableitende Oberflche des Leistungsmoduls
weisen Unebenheiten auf. Daher verbleibt Luft zwischen
beiden Flchen, die eine direkte Wrmebertragung
verhindert. Da Luft Wrme sehr schlecht leitet (die
spezifische Wrmeleitfhigkeit von Luft liegt bei
air 0,03 W/mK), kann die Wrme an den Khlkrper
nur in geringem Umfang weitergeleitet werden (siehe
Abb. 1)


Lufteinschlsse
Abb. 1: Wrmebertragung eines Leistungsmoduls in einen
Khlkrper ohne Wrmeleitmedium


Eine geeignete Manahme zur Verbesserung der
Wrmebertragung ist die Auffllung der Lufteinschlsse
mit einem Wrmeleitmedium (siehe Abb. 2).



Wrmeleitmedium
Abb. 2: Wrmebertragung eines Leistungsmoduls in einen
Khlkrper mit Wrmeleitmedium






Khlkrper
Grundplatte bzw. DCB des Leistungsmoduls

Khlkrper
Grundplatte bzw. DCB des Leistungsmoduls
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blicherweise bestehen Wrmeleitmedien aus einem
plastischen Trgerstoff (z.B. Silikonl) und
wrmeleitenden Fllstoffen wie Zinkoxid, Grafit
1
oder
Silber
1
. Sie werden in Form von Pasten, Klebern, Phase-
Change-Materialien und Folien angeboten.
Wrmeleitmedien leiten Wrme besser als Luft.
Typischerweise besitzen sie eine spezifische
Wrmeleitfhigkeit im Bereich von 0,5 - 6 W/mK. Die
Wrmeleitfhigkeit von Wrmeleitmedien ist somit ca. 20
bis 200mal besser als die Wrmeleitfhigkeit von Luft.
Zur Einordnung der Wrmeleitfhigkeiten der
Wrmeleitmedien sind in Tab. 1 die spezifischen
Wrmeleitfhigkeiten von Materialien aufgefhrt, aus
denen typischerweise ein Leistungsmodul aufgebaut ist.
Es wurde beispielhaft die Wrmeleitpaste P12 von
Wacker angenommen. Die dargestellten R(th)-Werte
ergeben sich in abhngig von modultypischer
Wrmespreizung.

Tab. 1: Spezifische Wrmeleitfhigkeiten typischer
Materialbestandteile eines Leistungshalbleitermoduls

Wird die Wrmeleitfhigkeit von der Wrmeleitpaste mit
der Wrmeleitfhigkeit anderer Bestandteile eines
Leistungsmoduls verglichen (siehe Tab.1), so schneidet
diese schlecht ab. Der Anteil, den die Wrmeleitpaste
zum Gesamtwrmewiderstand R(thjs) des Moduls
beitrgt, betrgt je nach Modul und
Khlkrperkombination ca. 20-65%
3
. Aus diesem Grund
sollte die Wrmeleitpastenschicht so dnn wie mglich
und so dick wie ntig sein (siehe Abb.3)










1
Diese Stoffe sind elektrisch leitend.
2
Die Fllstoffpartikel (ZnO) der Wrmeleitpaste Wacker
P12 haben einen Durchmesser von 0,04m bis 4m.
Daher ist die Wrmeleitpaste sehr gut fr dnne
Wrmeleitpastenschichten geeignet.
3
Eine Wrmeleitpaste mit hherer spezifischer
Wrmeleitfhigkeit bringt hier meist keine Verbesserung,
da mit einer solchen meist eine deutliche Erhhung der
Wrmeleitpastenschichtstrke einhergeht.









Abb. 3: Abhngigkeit des thermischen Widerstands von der
Wrmeleitpastenschichtdicke

Zu geringe Wrmeleitpastenschichtstrken fhren zu
verbleibenden Lufteinschlssen zwischen der
Modulunterseite und der Khlkrperoberflche und damit
zu einem hohen thermischen Widerstand Rthcs. Nach
Erreichen des Optimums steigt der thermische
Widerstand Rthcs mit zunehmender
Wrmeleitpastenschichtstrke erneut schnell an, da die
spezifische Wrmeleitfhigkeit der Wrmeleitmedien -
verglichen mit anderen Materialien eines
Leistungshalbleitermoduls - sehr gering ist. Der
Minimalwert ist bei jedem System (Modul auf Khlkrper)
unterschiedlich und muss in Tests definiert werden.

Je nach Modultyp sind in der jeweiligen Mounting
Instruction die Wrmeleitpastenschichtstrken und die
Qualitt der Oberflchenbeschaffenheit des Khlkrpers
beschrieben.

Die von SEMIKRON verwendete und empfohlene
Wrmeleitpaste P12 der Fa. Wacker liegt bezglich der
spezifischen Wrmeleitfhigkeit im unteren Bereich.
Fr die Verwendung dieser Wrmeleitpaste sprechen
folgende Aspekte:

R(th)-Tests haben ergeben, dass die sich im
Anwendungsfall einstellende Wrmeleitfhigkeit einer
Wrmeleitpaste nicht nur von ihrer spezifischen
Wrmeleitfhigkeit , sondern auch von ihrem inneren
Aufbau abhngt (siehe dazu Tab.2). Je grer die in
einer Wrmeleitpaste enthaltenen Fllstoffpartikel sind,
desto hher ist die spezifische Wrmeleitfhigkeit. Die
Partikelgre der Fllstoffe gibt die
Mindestschichtstrke vor. D.h. die
Wrmeleitpastenschicht kann nicht dnner aufgetragen
werden als die grten enthaltenen Partikel dick sind.
Eine Paste mit kleinen Partikeln (z.B. P12:
Partikelgre 0,04m bis 4m) erlaubt an Stellen mit
einem hohen Anpressdruck nach mehreren
Temperaturzyklen einen annhernden Metall-zu-
Metall-Kontakt, was in der Regel zu einer starken
Verringerung des Rthcs fhrt.
Die Paste verhlt sich bezglich der Eigenschaften
Ausbluten und Austrocknen sehr zuverlssig.

Die nachfolgende Tabelle zeigt einen Ausschnitt aus
einer Reihe von Wrmeleitmedien, die bei SEMIKRON
untersucht wurden.

Material Spezifische
Wrmeleit-
fhigkeit
[W/(mK)]
Schicht-
dicke
[m]
R(thjs)-
Anteil am
SKiM-Modul
Chip 106 120 2.92%
Chip Lot 57 70 3.65%
DCB (Kupfer) 394 300 1.94%
DCB (Al2O3) 24 380 32.91%
DCB (Kupfer) 394 300 1.31%
Wrmeleitpaste
(P12 von
WACKER)
2

0.81 30 57.26%
Schichtstrke der
WLP
Minimal-
wert
Maximal-
wert
Rthcs
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Tab. 2: bersichtstabelle mit einem Ausschnitt getesteter Wrmeleitmedien

Verfahren zum Auftragen von Wrmeleitpaste
Die Wrmeleitpaste kann entweder auf das Modul oder
auf den Khlkrper aufgetragen werden. Die
Wrmeleitpaste kann aufgerollt oder aufgedruckt werden.
Zum Aufrollen wird typischerweise ein Gummiroller
verwendet (siehe Abb. 4). Beim Aufdrucken kommen
meist Sieb- oder Schablonendruckverfahren zum
Einsatz.

Der Auftrag von Wrmeleitpaste mittels Gummiroller
kann zu ausreichenden Ergebnissen fhren, wenn dieser
Montageschritt von erfahrenen und fr diesen Prozess
sensibilisierten Mitarbeitern durchgefhrt wird. Dieser
Prozess bringt jedoch Nachteile wie Inhomogenitt,
mangelnde Reproduzierbarkeit und
Verschmutzungsgefahr mit sich.


Abb. 4: Auftragen der Paste mittels Gummirolle

Beim Schablonendruckverfahren wird meist mit einer
Edelstahlschablone und einer Edelstahlrakel gedruckt.
Die effektive Wrmeleitpastenschichtstrke ergibt sich
ber das Verhltnis der gefllten Flche zur nicht
gefllten Flche und der Hhe der aufgetragenen Dots,
die ber die Schablonendicke bestimmt wird.

Beim Siebdruckverfahren kommt meist das technische
Gewebe Monolen-PET und eine Rakel aus Polyurethan
mit einer Hrte von 75 Shore zum Einsatz. Die Dicke des
Garns und die Anzahl der Garne pro Lngeneinheit
bestimmen dabei die Wrmeleitpastenschichtstrke.

Im Schablonen- und Siebdruckprozess knnen
wesentlich bessere Ergebnisse als im Aufrollprozess
erzielt werden, wenn dieser automatisch durchgefhrt
wird. Erfolgt die Prozessdurchfhrung manuell, knnen
auch hier grere Prozessschwankungen entstehen. Die
Entwicklung eines Prozesses mit einem automatischen
Schablonendrucker und einer kontinuierlichen
Prozessberwachung wie bei SEMIKON bedarf hoher
Investitionen, die sich erst mit hohen Stckzahlen
amortisieren.

Sieb- und Schablonendruckverfahren gibt es in allen
Automatisierungsstufen. Im Folgenden sei beispielhaft
ein manuelles Siebdruckverfahren auf einem Khlkrper
erlutert.

Verfahren zum Auftragen von Wrmeleitpaste mit einem
manuellen Siebdruckverfahren (Abb.5):
a) Reinigung der Oberflche mit einem Fett lsenden
Reinigungsmedium. Positionierung des Khlers in der
Vorrichtung. Die Siebdruckschablone darf dabei die
Oberflche des Khlkrpers nicht berhren. Um dies zu
Bezeichnung;
Hersteller
Beschreibung Silikon
-haltig
El.
leitend
Mgliche
Auftragsverfahren
Anwend-
bare
Schicht-
dicken in
m
ber-
gangs-
wrme-
wider-
stand
Spezifische
Wrmeleit-
fhigkeit
W/(m*K)
(Datenblatt)
P12, Wacker Paste, Fllstoff: Al2O3 Ja Nein Rolle, Sieb-/
Schablonendruck
10-100 + 0,81
HTC, Electrolube Paste, Fllstoff: AL2O3 Nein Nein Rolle, Sieb-/
Schablonendruck
10-100 + 0,9
PSX-P8, Hala
Contec GmbH
Phase-Changer, Fllstoff:
Aluminiumpulver
Nein Nein Rolle, Sieb-/
Schablonendruck
10-100 + 3,4
TIC 1000A,
Bergquist
Paste, Fllstoff: Al2O3 Ja Ja Rolle, Sieb-/
Schablonendruck
15-100 O 1,5
TIC 4000,
Bergquist
Paste, Fllstoff:
Flssigmetall
Ja Ja Rolle, Sieb-/
Schablonendruck
ca. 100 + 4,0
KU ALC-5, Kunze
Phase-Changer
ausAluminiumfolie mit
Wachsbeschichtung
Nein Ja Manuell (Hand) ca. 76 O 220
KU ALF, Kunze
Phase Changer aus
Aluminiumfolie mit
Wachs-
grafitbeschichtung
Nein Ja

Manuell (Hand) ca. 76 + 220
Keratherm 86/50,
Kerafoil
Folie, Fllstoff: Bornitrid Ja Nein Manuell (Hand) 120 - 2,9
Q2-Pad, Bergquist Aluminiumfolie mit
Graphitb-eschichtung
Ja Ja Manuell (Hand) 152 - 2,5
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gewhrleisten sollte der Abstand zwischen Sieb und
Khlkrper ca. 4 - 7 mm betragen.
b) Fllen/Fluten der Siebdruckschablone mit
Wrmeleitpaste mit ganz wenig Druck.
c) Auftragen der Wrmeleitpaste mit der
Polyurethanrakel mit soviel Druck, dass das Gewebe bis
an die zu bedruckende Oberflche gedrckt wird.
d) Sichtprfung.






Abb. 5: Auftragen der Wrmeleitpaste mit einem manuellen
Siebdruckverfahren

Neben der Einhaltung der empfohlenen Schichtstrken
ist beim Aufbringen der Wrmeleitpaste darauf zu
achten, dass die Wrmeleitpastenschicht gleichmig
und homogen auf die Modulunterseite oder die
Khlkrperoberflche auftragen wird. Inhomogenitt der
Wrmeleitpastenschicht (Extremfall: Auftragen eines
oder mehrerer Wrmeleitpastenkleckse) (Abb. 6) kann zu
Brchen der DCB-Keramik fhren. Dies gilt nicht nur fr
bodenplattenlose Module sondern auch fr Module mit
Bodenplatte. Darber hinaus kann Inhomogenitt der
Wrmeleitpaste auch zu lokalen berhitzungen fhren,
wenn Bereiche mit Lufteinschlssen zwischen
Modulunterseite und Khlkrperoberflche verbleiben.


Abb. 6: Modulunterseite mit kritisch aufgetragener
Wrmeleitpaste
Verfahren zum Messen von
Wrmeleitpastenschichtstrken
Wrmeleitpastenschichtstrken knnen direkt oder
indirekt ermittelt werden. Ein indirektes Verfahren ist
beispielweise eine Messung des Gewichtes der
Wrmeleitpaste ber eine Tara-Wgung mit einer
geeigneten Waage. Direkte berhrungslose Messungen
der Wrmeleitpastenschicht knnen beispielsweise mit
einem optischen Profilometer, wie z.B. den SCAN von
Nano Focus durchgefhrt werden. Messgerte, die die
Wrmeleitpastenschicht direkt messen, jedoch teilweise
zerstren sind z.B. Nassfilmprfkmme oder
Nassfilmprfrder.
Der Nassfilmmesskamm (z.B. von Zehntner (ZND
2051) oder Elcometer Instruments oder BYK Gardner
(PG-3504)) verfgt am Rand ber Sttzzhne und
Messzhne, die von der Oberflche definierte Abstnde
haben. Beim Ziehen des Kamms in horizontaler Richtung
bei gleichzeitiger orthogonaler Ausrichtung des Kamms
zur Oberflche (siehe Abb.7) verbleiben Pastenspuren
an jenen Zhnen, die unterhalb der Oberflche der
aufgetragenen Pastenschicht liegen. Wie in Abb.8
dargestellt, liegt die Dicke der beispielhaft gemessenen
Schicht im Bereich von 25m bis 30 m. Die Messung
kann sehr leicht durch unsachgeme Handhabung,
Oberflchenunebenheiten oder auch durch abstehende
Spitzen in der Wrmeleitpastenoberflche verflscht
werden.




Abb. 7: Prfung der Wrmeleitpastenschicht mit einem
Nassfilmmesskamm



Abb. 8: Prfung der Wrmeleitpastenschicht mit einem
Nassfilmmesskamm (hier PG-3504 von BYK Gardner)


Bei Verwendung eines Nassfilmprfrades (z.B. von
Zehntner (ZWW 2100-2102), siehe Abb.9 oder BYK
Gardner) zur Prfung der Wrmeleitpastenschichtstrke
knnen genauere Ergebnisse als bei Verwendung eines
Nassfilmmesskammes erzielt werden. Das Messrad
besteht aus zwei Sttzscheiben, die an den Auenseiten
sitzen, und einer Messscheibe, die sich zwischen den
Sttzscheiben befindet. Das Messrad wird ber die mit
Wrmeleitpaste bedruckte Oberflche gerollt (siehe
Abb.9). Aus den Abdrcken auf der inneren Messscheibe
lsst sich die Wrmeleitpastenschichtstrke ablesen
(siehe Abb.10).



Messzhne
2 25 30 m
Khlkrper
90
Khlkrper
Ziehrichtung
Messkamm
Wrmeleitpaste
Anschraub-
lcher
Wrmeleitpasten
-kleckse
Anschraub-
lcher

a b
c d
Sttzzhne
Wrme-
leit-
paste

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Abb. 9: Prfung der Wrmeleitpastenschicht mit einem
Nassfilmprfrad (hier ZWW 2102 von Zehntner)



Abb. 10: Prfung der Wrmeleitpastenschicht mit dem
Nassfilmprfrad (hier ZWW 2102 von Zehntner)
Bestimmung der optimalen
Wrmeleitpastenschichtstrke
Je nach Modultyp sind in der jeweiligen Mounting
Instruction die Wrmeleitpastenschichtstrken und die
Qualitt der Oberflchenbeschaffenheit des Khlkrpers
beschrieben. Die angegebenen Schichtstrken gelten
aber meist nur fr die Wrmeleitpaste Wacker P12.
Sollen andere Wrmeleitpasten verwendet werden, so
empfiehlt sich das im Folgenden beschriebene
Verfahren:

Es werden definierte variierende
Wrmeleitpastenschichtstrken auf die Module oder den
Khlkrper aufgetragen. Ein Modul kann auf einen
Normkhlkrper oder auf eine den jeweiligen Mounting
Instruction entsprechenden Aluminiumplatte
aufgeschraubt werden. Das Anziehen der
Befestigungsschrauben sollte mit dem Drehmoment
erfolgen, das in der jeweiligen Mounting Instruction
angegeben ist. Um einen entspannten Zustand des
System zu simulieren, muss das aufgeschraubte Modul
drei Temperaturzyklen (20C/100C/1h) unterzogen
werden (siehe Abb. 11).



Abb. 11: Temperaturzyklus zur Bestimmung der optimalen
Wrmeleitpastenschichtstrke
Durch das Anpressen des Moduls an den
Khlkrper/Aluminiumplatte und das Verteilen der
klebrigen Wrmeleitpaste im Zwischenraum kann ein
grundplattenloses Modul nach dem Lsen der Schrauben
nicht ohne Weiteres zerstrungsfrei abgelst werden.
Um ein zerstrungsfreies Ablsen zu ermglichen, sollte
das Modul nach dem Lsen der Schraube ca. 12
Stunden unter Raumtemperatur verweilen oder 1-2
Temperaturzyklen unterzogen werden. Die verbliebene
Wrmeleitpaste kann anschlieend meist mit einem
fuselfreien Tuch ohne Lsungsmittel entfernt werden
(hier ggf. Angaben des Wrmeleitpastenherstellers
beachten).

Jedes Modul sollte nur einmal verwendet werden, da sich
durch das Anschrauben und Ablsen die
Druckeigenschaften verndern knnen. Es sollten fr
jede zu prfende Wrmeleitpastenschichtstrke
mindestens zwei Module verwendet werden.

Nach dem Abschrauben des Moduls kann anhand des
Abdruckbildes bewertet werden, ob die aufgetragene
Wrmeleitpastenmenge zu einem optimalen Kontakt
zwischen dem Modul und dem Khlkrper gefhrt hat.

Wenn die Modulunterseite vollstndig mit Wrmleitpaste
bedeckt ist, abgesehen von Stellen mit sehr hohem
Druck, an denen ein Metall-zu-Metall-Kontakt erreicht
wird, weist dies auf einen optimalen
Wrmeleitpastenauftrag hin (siehe Abb. 12).

Abb. 12: Optimale
Wrmeleitpastenschichtstrke ca. 50m


Sind auf der Modulunterseite groe Stellen mit
unberhrter Wrmeleitpaste sichtbar,weist dies auf einen
zu dnnen Wrmeleitpastenauftrag hin (siehe
Abb. 13).


Abb. 13: Zu geringe
Wrmeleitpastenschichtstrke ca. 30m

Temperaturzyklus
0 60 120 180
t [min]
T
e
m
p
e
r
a
t
u
r

100C
20C
Temperaturzyklus
0 60 120 180
t [min]
T
e
m
p
e
r
a
t
u
r

Temperaturzyklus
0 60 120 180
t [min]
T
e
m
p
e
r
a
t
u
r

Temperaturzyklus
0 60 120 180
t [min]
T
e
m
p
e
r
a
t
u
r

100C
20C
Bereich, an dem die Pastenschicht
nicht mehr berhrt
Auf der Messskala kann das Ergebnis
abgelesen werden
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Referenzen
1. Freyberg, M.: Application of thermal paste for power
modules without base plate. SEMIKRON
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1, 2003
3. Kolpakov, A. I.: SKiM novoe pokolenie
intellektualnych silovych modulej SEMIKRON. In
lektronnye komponenty, Nr. 1, 2003
4. Kolpakov, A. I.: SEMITOP kak alternativa TO. In:
Silovaja lektronika, Nr. 2, 2004
5. Goldman, W. E.: An Introduction to the Art of Heat
Sinking. In: Electronic Packaging and Production,
1966
6. Strube M (2007) Wrmeleitpastenauftrag als
Dienstleistung. Elektronik Praxis Nr.10, S. 24
7. Strube M (2007) Thermal Paste Spread and Ready
for Use. Bodo's Power System May 2007, S. 24













































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