4/8/2014 Fabricacion casera de circuitos impresos a doble cara

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Fabricacin casera de circuitos impresos a doble cara
( por el mtodo de la plancha y los negativos en papel glossy )
Jordi Bartolom 1-10-2008
Introduccin
Esta gua describe el proceso a seguir para la realizacin de prototipos de circuitos impresos a doble cara
mediante el mtodo de la plancha y los negativos impresos mediante impresora lser.
Resumiendo mucho, el proceso se basa en el hecho de que al planchar un papel impreso mediante impresora
lser sobre el cobre de una placa virgen, el tner pegado al papel ( es decir toda la parte impresa en negro ) se
transfiere al cobre creando una pelcula protectora sobre ste. Esta pelcula protectora evita que el cobre que
queda debajo de ella, sea "disuelto" al sumergir la placa virgen en el cloruro frrico. La zona no cubierta por el
tner desaparecer por completo. As, al finalizar el bao, y tras retirar con disolvente el tner, tendremos una
placa con las pistas de nuestro circuito lista para hacer los diferentes agujeros y soldar los componentes.
Aunque existen varios mtodos para hacer prototipos de circuitos impresos, el aqu descrito permite realizar placas
casi tan precisas como las obtenidas por el mtodo de la exposicin a luz ultravioleta (hasta 0.5mm de ancho de
pista), pero sin muchos de los inconvenientes de ste ltimo. Su principal ventaja, es que evita el proceso del
revelado necesario en el mtodo de la luz ultravioleta, el cual puede ser muy engorroso si no se domina lo
suficiente. En este es frecuente tener problemas de subexposicin o sobreexposicion a la luz, o de que la
concentracion del reactivo de revelado o la temperatura no sea la correcta, ello provocar al revelar perdamos
partes del circuito. Adems, un revelado incorrecto har que tengamos que baar la placa de nuevo en la resina
fotosensible para poder repetir de nuevo el proceso, o incluso, si usamos placas de las que ya vienen baadas,
que tengamos que desecharlas.En cambio, con el mtodo aqu descrito, si el planchado sale mal, bastar con
retirar el papel, limpiar la placa con disolvente y volverlo a intentar.
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Material
Para la realizacin de los circuitos impresos de doble cara por el mtodo de la plancha y los fotolitos en papel
golossy es necesario el siguiente material:
1- Papel couche o en su defecto papel glossy ( o cualquier otro papel al cual el tner no se adhiera en
exceso y se pueda empapar bien al sumergirse en agua )
2- Impresora lser
3- El circuito PCB ( recordar que la cara TOP se imprimir invertida, mientras que la BOTTOM se
imprimir tal cual).
4- Una plancha, preferiblemente pequea para manejarla bien durante el planchado
5- Placa virgen de las dimensiones del PCB como mnimo
6- Lija muy fina y lana de acero
7- Aguja de costura
8- Rotulador permamente
9- Taladro pequeo tipo Dremel
10- Hilo de cobre o estao de 0.5mm para las vias
11- Cubeta amplia
12- Detergente
13- Cloruro frrico
14- Alcohol
15- Disolvente
16- Bote grande de paciencia ; )

El proceso
A continuacin, se describen los pasos a seguir para la realizacin de los cicrucitos impresos a doble cara. Antes
de nada es bueno mentalizarse de que este es un proceso bastante artesanal y de que, como en la mayora de
procesos artesanales, se ha de pasar una fase previa de aprendizaje en la que probablemente, tras muchos
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intentos fallidos, alguien pueda perder la paciencia. No obstante una vez se le coge el truco, el mtodo es, dentro
de lo que cabe, bastante fiable, fcil, rpido y limpio.
No hace falta decir que, como en todo, cada "maestrillo tiene su librillo" y que cada uno puede hacer
modificaciones o adaptaciones de los diferentes pasos segn le convenga, o apetezca. De todas formas, no hay
que olvidar nunca que algunos de los elementos utilizados en el proceso son peligrosos y pueden causar
lesiones si se utilzan sin las precauciones debidas.

1-El primer paso es preparar el cobre de las caras de la placa virgen para que ms adelante, al planchar las hojas
impresas con la impresora lser, el tner de estas se adhiera a ellas sin problemas. Para ello primero habr que
pasar la lija fina o lana de acero sobre las caras de cobre eliminando las posibles manchas o pequeas
irregularidades. Luego, con papel de celulosa, deberemos retirar el polvo de cobre resultante del pulido, y limpiar
de nuevo las superficies con otra celulosa empapada en alcohol. Ambas caras debern aparecer brillantes pero
con una rugosidad muy fina, casi imperceptible, que si todo est bien, facilitar la adhesin del tner.
Lijando la placa virgen
Se puede apreciar la lijera rugosidad aparecida en la
placa tras el lijado
2-El siguiente paso es imprimir los PCBs con la impresora lser en el papel glossy. Antes de imprimir nada hay que
recordar que, como el circuito impreso va a ser de doble cara, es necesario que los negativos tengan cruces de
posicionamiento o referencia. Estas cruces sirven para situar bien las hojas sobre el cobre antes de plancharlas,
evitando que las pistas y pads de ambas caras queden desalineados. Estas cruces deben aparecer a ambas caras
y coincidir entre s. Para evitar problemas, lo recomendable es situar una cruz de posicionamiento en cada esquina
del PCB y una por la zona del centro. Otro punto importante, antes de pasar a imprimir las hojas, es revisar la
orientacin de todos los componentes y que sus footprints son correctos, evitando as sorpresas al final del
proceso. Hay que recordar tambin que la posicin del encapsulado respecto a los PADs es diferente en los
componentes de montaje through-hole (los DIP) y en el de los de montaje superficial (los SMD).
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El negativo antes de ser transferido. Es bueno hacer
algunos agujeros pequeitos en l con una aguja fina
3-Una vez nos hayamos asegurado de que el diseo del PCB no presenta errores garrafales y de que tiene las
cruces de posicionamiento situadas, podremos imprimirlos. Podemos comenzar por imprimir la cara TOP del PCB
sobre el papel glossy con una impresora lser al mximo de calidad posible. La cara TOP debe imprimirse invertida
de tal forma que las letras que pueda tener impresas sobre ella se lean al revs en el papel. Al plancharla quedar
tal como la veamos en el programa de diseo ( para ello puede utilizarse la opcin de impresin Mirror que
incorporan muchos CADs). La cara BOTTOM debe imprimirse tal cual, sin necesidad de ser invertida. Es muy
recomandable comprobar que todo es correcto antes de comenzar a planchar.

4-Los PCBs deberan quedar bien impresos y definidos, ya que las zonas con poco tner pueden quedar peor
planchadas o adheridas, y tendran un acabado un poco sucio tras ser atacadas con el cloruro frrico. Incluso
puede ser que el reactivo se coma las pistas mal impresas dando lugar a circuitos abiertos no desados.

5-Antes de planchar ninguna de las hojas sobre la superficie de cobre, es muy recomendable hacer una malla de
agujeritos muy finos en estas con un alfiler ( cada 2cms aprox, preferiblemente en zonas sin tner ). Estos agujeros
permitiran escapar al aire caliente que se genere entre el papel y la placa de cobre evitando que forme burbujas
que despeguen las zonas de tner que ya se habian adherido al planchar.

6-Una vez tengamos los negativos listos, bien impresos y con los agujeritos finos podemos comenzar por planchar
una de las caras. Para ello antes deberemos centrar correctamente la placa virgen sobre el negativo del PCB,
doblando el sobrante de papel por la cara opuesta a la que vamos a planchar. Esto fijar firmemente el papel
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sobre la placa de cobre, evitando que se mueva mientras planchamos. La parte impresa deber mirar hacia el
cobre. Para el circuito del ejemplo, se ha utilizado una plancha pequea de viaje al mximo de temperatura, no
obstante hay que tener en cuenta que un exceso de temperatura puede estropear el papel. Las planchas
pequeas tienen la ventaja de ser ms manejables, permitiendo aplicar el calor con mas precisin y manipular
mejor la placa virgen mientras la planchamos. El planchado deber hacerse de forma ordenada con firmeza y
presin, comenzando por una esquina de la placa, avanzando en un sentido, y planchando bandas sucesivas de la
placa empujando el aire hacia el exterior del PCB. En todo momento hay que evitar que se formen burbujas sobre
las zonas del papel donde hay tner ( no pasa nada si se forman donde no hay tner, de hecho se formaran con
frecuencia ). En caso de que se formen burbujas sobre las zonas de tner deberemos intentar desplazarlas
planchando de nuevo ya que si no conseguimos que adhieran bien, estas no quedaran protegias en el bao en el
cido y se perderan.
Planchando el negativo en el cobre
Preparando la placa para sumergirla en agua tras el
planchado
7-Una vez el papel est correctamente planchado y adherido a la placa de cobre debermos manipularla lo mnimo
necesario y dejarla enfriar a temperatura ambiente. Mientras se enfra se puede preparar la cubeta con agua
caliente y un poco de detergente que se utilizar para separar el papel del tner pegado a la placa.
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La placa sumergida en el agua con el detergente,
esperando a que el papel se empape bien Parte del papel retirado tras el bao
8-Tras haber planchado y dejado enfriar la placa, deberemos sumergirla en la cubeta con el agua caliente con
detergente durante al menos unos 15 minutos. Durante este tiempo el papel absorver el agua y se empapar.
Cuando el papel se encuentre bien empapado podremos comenzar a retirarlo cuidadosmanete, rasgndolo
suavemente en tiras. Si todo ha ido como deba veremos que el papel se ir desprendido sin dificultad y el tner
permanecer pegado al cobre formando el trazado de lo que ms adelante seran las pistas. Es frecuente que
queden pequeos restos de papel formando una pelcula fina sobre las zonas de tner ( le dan un tono grisceo al
secar ) pero estas no supondrn ningun problema durante el resto del proceso de elabroacin del circuito impreso,
por lo que no hay que preocuparse por ellas.
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Al secarse el tner muestra un color grisceo
provocado por los restos de papel que se han
quedado adheridos a l.
9-El siguiente paso es preparar la segunda cara. Para ello repetiremos el proceso seguido en la preparacin de la
primera, pero esta vez prestando especial atencin al posicionamiento del segundo negativo respecto el ya
grabado en la primera cara. Las cruces de posicionamiento de la cara ya planchada y las impresas en el papel que
se va a planchar han de coincidir perfectamente entre s. Para conseguirlo, antes de situar el papel haremos unos
agujeros muy finos con un taladro de tipo Dremel (1mm de dimetro mximo) en el centro de todas las cruces de
posicionamiento ya grabadas en la placa. Estos agujeros atravesaran la placa y facilitarn el posicionamiento del
papel de la segunda cara antes de plancharlo. Una vez los centros de las cruces de ambas caras coincidan entre
s se podr fijar el papel a la placa, doblando la parte sobrante de papel por la cara trasera ya planchada y
aguantndola con algun trocito de cinta adhesiva si es necesario.

10-Hay que tener mucho cuidado al manipular la cara ya preparada ya que si al planchar la segunda cara
aplicamos excesivo calor, o deslizamos la placa sobre la mesa y esta tiene irregularidades el tner puede
desprenderse o rascarse. Por eso recomendable apoyarla sobre algn tipo de trapo ligeramente hmedo antes de
plancharla de nuevo. El planchado lo haremos igual que en la primera ocasin, con la plancha a la temperatura
adecuada, y desplazndola progresivamente en franjas paralelas, evitando que queden burbujas de aire entre el
papel y la placa, especialmente en las zonas con tner. Tras planchar la dejaremos enfriar hasta que se encuentre
a temperatura ambiente. Mientras tanto podremos volver a preparar la cubeta con el agua caliente y el detergente.

11-Cuando la placa se haya enfriado la sumergiremos de nuevo durante unos 15 minutos en la cubeta de agua
caliente. No hay que preocuparse por la primera cara, ya que el agua caliente no la afectar, nicamente hay que
evitar rozarla o rascarla sin querer. Cuando el papel est totalmente empapado podremos comenzar a retirarlo
rasgndolo suavemente en tiras. Al acabar dejaremos secar la placa y revisaremos ambas caras.

12-Tras secar la placa se debe comprobar que las dos caras estn bien alineadas y que todas las pistas se han
transferido correctamente. Para ello las podemos comparar con las de los negativos originales. Si detectamos que
alguna pista no se ha transferido bien la repasaremos con un rotulador indeleble, de esos resistentes al agua,
dejndola tal como debera haber quedado. Si alguna de las caras transferidas presenta demasiados errores lo
mejor ser repetirla, pero para ello antes habr que limpiar el tner transferido para dejarla lista de nuevo. Para
limpiar la cara deberemos frotarla con un papel de celulosa empapado en disolvente. A medida que frotemos el
tner se ir disolviendo y el cobre quedar totalmente visible. Es posible que haya que darle varias fortadas hasta
que la cara quede totalmente limpia, pero en todo momento hay que evitar que el disolvente llegue a la cara
correcta que no tiene errores, puesto que la podria dejar inservible y tendramos que repetirla tambin.

13-Una vez las caras del PCB estn correctamente transferidas al cobre, toca sumergir la placa en la cubeta con el
cloruro frrico para que este se coma el cobre sobrante y deje slo las pistas protegidas por el tner. Durante el
proceso, manipularemos la placa con unas pinzas, a ser posible de plstico ya que probablemente las metlicas se
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estropeen al contacto con el cloruro frrico. Debemos evitar en todo momento que el lquido nos salpique ya que
puede estropearnos la ropa, la mesa, o incluso si nos descuidamos, puede producirnos alguna lesin en la piel. A
medida que vayamos removiendo el cloruro frrico este ir reaccionando con el cobre de la placa que no est
cubierto por tner y lo ir disolviendo. Deberemos procurar exponer las dos caras por igual al lquido. Moverla
con alguna esptula o balancear la cubeta acelerar el proceso, que habr terminado cuando no se vea ningn
resto de cobre y solo se vean las pistas negras de tner.
Placa tras el bao en el Cloruro Frrico ( aun no se ha
retirado el tner )
14-A continuacin, para dejar las pistas de cobre al descubierto, se debe eliminar con disolvente el tner
depositado sobre estas. Para ello nos ayudaremos de un papel de celulosa empapado en disolvente, y frotaremos
hasta haber eliminado todo el polvo de tner adherido al cobre. Tras haber limpiado bien la placa y eliminado los
restos de tner solo deberan verse las pistas de cobre. Luego la aclarermos con agua y la secaremos.
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Placa despus de haber sido baada en el Cloruro
Frrico y de haber retirado el tner
15-Llegados a este punto la placa ya est prcticamente lista y slo falta realizar los agujeros para los
componentes through hole ( los de patitas que atraviesan el PCB) y para las vias ( los puntos de soldadura que
uniran las pistas de las dos caras ). Antes de comenzar a hacer los agujeros debemos marcar los puntos por
donde vamos a taladrar con un punzn (o clavo pequeo) dndole un golpecito muy suave a un extremo con un
martillo. Estas marcas guiaran la broca al taladrar evitando que se deslice o que el agujero salga descentrado.
Para realizar los agujeros utilizaremos un taladro pequeo de tipo Dremel, a ser posible con soporte vertical ya que
esto facilitar el centrado de los agujeros respecto a los pads de los componentes y que estos salgan
completamente verticales a la placa. Lo aconsejable es hacer los agujeros de las vias con una broca muy fina ( p.ej
0.4mm), lo justo para poder pasar el cablecito que unir las 2 caras. Para los agujeros de los componentes
usaremos una broca un poco ms gruesa (sobre 0.8 mm) para que las patas de estos pasen sin problemas. Algo
prctico, suele ser realizar un agujero de 3,5mm en cada una de las esquinas de la placa para ms adelante poder
montar patas roscadas de soporte, que nos facilitarn su manipulacin y las tareas de soldadura.
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Pasando el hilo de cobre para formar las
vias
Cortando el sobrante de hilo de cobre de
las vias
Terminada y con algunos componentes soldados
Con las pistas tranferidas a la placa y los agujeros hechos, ya tendremos la placa lista para comenzar a soldar los
componentes.
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