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Das Konzept VADU


wird als InlineAnlage fr die
Serienfertigung, als ZweikammerAnlage fr
Muster und Kleinserien oder als Hochleistungs
InlineAnlage fr sehr hohen Durchsatz angeboten
48 j Productronica Magazin November 2005
Der zunehmende
Einsatz von
Leistungsbauteilen und
die stetig steigende
Leistungsdichte von elek-
tronischen Komponenten
erfordern fehlerfreie Lt-
verbindungen. Lunker,
Lufteinschlsse in der Lt-
stelle, die meist auf Gasblasen nicht aus
der Ltstelle verdrngter Flussmittel-
bestandteile resultieren, reduzieren
die elektrische und thermische Leit-
fhigkeit und verursachen Wrme-
staus. Hinzu kommt, dass bleifreie
Lote zu verstrkter Lunkerbildung fh-
ren und eine hhere Viskositt haben.
Die einzige Mglichkeit Lunker vollstn-
dig aus dem flssigen Lot zu entfernen,
ist ein gezielter Einsatz von Vakuum
whrend des Ltprozesses.
Die patentierte Ltanlage mit Vakuum
VADU von PINK verhindert die
Bildung von Lunkern oder Voids. Die
Baugruppenfertigung
48 j Productronica Magazin November 2005
Ltstellen
ohne Lunker
Maschinenlten mit Vakuum
reduziert Lunkerbildung auf unter 1%
Dass ein gewisses Ma an Lufteinschlssen, die in der Lotschmelze
entstehen und nach dem Erstarren des Lotes in der Ltstelle
zurckbleiben (Lunker), die Zuverlssigkeit nicht beeintrchtigt, hat
die Praxis bewiesen. Die Bedingungen ndern sich allerdings
in flchigen Ltverbindungen von Leistungsbauelementen, bei denen
eine homogene elektrische und thermische Leitfhigkeit fr die
Funktion und Lebensdauer entscheidend sind. Ein anderes Extrem
sind besonders kleine Ltstellen, wo schon eine einzige Pore einen
erheblichen Anteil des Verbindungsvolumens ausmacht.
Durch verschiedene Prozessparameter lsst sich zwar der Anteil der
Lufteinschlsse minimieren, aber eine wirklich porenfreie Verbindung
nach Meinung von Experten nur im Vakuumprozess herstellen.
Klaus Rmer*
*Klaus Rmer ist Leiter Export bei der
PINK Vakuumtechnik GmbH in Wertheim.
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j Ltergebnisse
ohne Vakuum:
Lunkeranteil
>15% (oben) und
mit Vakuum:
Lunkeranteil <1%
(unten)
Kernpunkte der patentierten Anlage sind die Art
der Wrmebertragung und die Anordnung der
Prozesskammern. Die Wrme wird durch hhen
justierbare Heizplatten bertragen, welche mit
konstant hherer Temperatur betrieben werden.
Die tatschliche Temperatur der Baugruppe wird
kontinuierlich ber einen Sensor am Substrat
erfasst und fr die Regelung verwendet.
Die Wrmeeinbringung und somit der Aufheiz
gradient wird ber den Abstand zwischen der
Heizplatte und dem Substrat geregelt.
Beim anschlieenden Khlprozess in einer nach
folgenden Kammer wird die Wrme aus dem
Substrat, ber eine ebenfalls hhenjustierbare
Khlplatte, mit geregeltem Gradienten abgefhrt.
Die Prozesskammern sind in Reihe installiert und
durch vakuumfeste Schieber hermetisch
abgedichtet.
Kammer 1: Vorheizen
Nach dem Einschleusen eines Werkstcktrgers
wird die Kammer zunchst evakuiert und mit
Stickstoff gesplt, um eine inerte Atmosphre zu
schaffen. Gleichzeitig werden der Temperatur
sensor und die Heizplatte angehoben, in Kontakt
zum Substrat gebracht und der Heizprozess
beginnt. Nach Erreichen der Vorheiztemperatur
wird die Heizplatte abgesenkt und der Werk
stcktrger in die nchste Kammer transportiert.
Kammer 2: Lten
Der Heizprozess ber Kontaktwrme wird in
inerter Atmosphre weitergefhrt. Bereits
whrend des Heizvorganges wird Vakuum zur
sicheren Beseitigung von Lunkern eingesetzt.
Der gesamte Ltprozess luft im blichen Zeit
rahmen fr ReflowProzesse ab und wird nicht,
wie bei anderen Verfahren unvermeidbar, durch
den Vakuumprozess verlngert. Nach Abschluss
des Heizvorganges wird der Werkstcktrger in
die nchste Kammer zur Khlung transportiert.
Kammer 3: Khlen
Gekhlt wird in inerter Atmosphre. Dabei wird
ebenfalls die Temperatur am Substrat erfasst,
die Khlplatte in Kontakt gebracht. Die Substrate
werden mit einem geregelten Gradienten
gekhlt. Alle Prozessschritte werden kontinuier
lich berwacht und die Daten zur Qualittsber
wachung und Rckverfolgbarkeit aufgezeichnet.
j Kein Problem fr die
VakuumLtanlage:
Ein ca.1 kg schweres
Leistungsmodul fr
Hochleistungsantriebe von eupec
Wrmebertragung zum Heizen und Khlen
erfolgt ber Kontakt, wodurch bereits
whrend des Heizprozesses Vakuum einge-
setzt werden kann. Dies ermglicht Tempera-
turprofile nach Kundenspezifikationen und
IPC-/JEDEC-Empfehlungen.
PINK hat die Lttechnik VADU auf Kunden-
wunsch nach einer inline-fhigen Ltanlage
mit Vakuum entwickelt. Das Verfahren hat
sich bereits in langjhriger Serienproduktion
bewhrt und ist heute weltweit durch Patente
geschtzt.
Baugruppenfertigung
Productronica Magazin November 2005 j 49 Productronica Magazin November 2005 j 49
Das Prinzip der Vakuum-Ltanlage VADU
Der kontrollierte Einsatz von Vakuum im Lt-
prozess ermglicht homogene und lunkerfreie
Ltverbindungen und reduziert Lunker auf ein
Niveau von blicherweise unter 1%. Grund-
stzlich lassen sich mit den Anlagen alle
marktblichen Ltprofile realisieren und
Hochtemperaturlote bis zu Prozesstemperatu-
ren von 400 C verarbeiten.
j Wrmebertragung und
Temperaturgradienten
Das von PINK verwendete Verfahren zur Wr-
mebertragung durch Kontakt und die Ab-
standsregelung zur Einstellung des Tempera-
turgradienten (siehe Kasten) ist sehr effizient
und flexibel. Selbst Substrate mit groen
Massen (z.B. 1 kg) lassen sich problemlos mit
den blichen Gradienten erwrmen und ab-
khlen. Das Heizverfahren erlaubt auch eine
beliebige Unterbrechung des Aufheizvorgan-
ges, um beispielsweise bei stark hygroskopi-
schen Lotpasten im Temperaturbereich von
ca. 100 C den Heizprozess kurz zu unter-
brechen, um ein sanftes Entweichen des
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Baugruppenfertigung
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c entstehenden Wasserdampfes zu er-
mglichen und somit einen kritischen
Vulkan-Effekt zu vermeiden.
Vorteil: Da bereits whrend der Aufhei-
zung der Baugruppe Vakuum eingesetzt
werden kann, ist eine Verlngerung der
Zeit ber dem Schmelzpunkt fr den
Vakuumprozess wie bei anderen Ver-
fahren mit Vakuumeinsatz blich beim
VADU-Ltprozess nicht erforderlich.
j Flexibilitt in der Prozessfhrung
Alle Prozessparameter wie Temperatur-
gradienten, Vakuumprofile, eingesetzte
Prozessgase und die Prozesszeiten in
den einzelnen Kammern sind sehr flexi-
bel und mittels Programm vernderbar.
Beim Einsatz eines geeigneten Identifi-
Ltversuche
Geltet wurden gleichzeitig Chips auf DBCSubstrate (mit Lotpaste) und die DBCSubstrate auf Kupferbasisplatten
(mit Preforms und Flumittel)
j Ltverbindung gefertigt auf einer
VADU 300 ohne Vakuum
Lunkeranteil: 3,4%
Geringe Lunkerbildung durch das
eingesetzte Heizverfahren
j Beispiel einer Ltverbindung gefertigt
auf einer VADU 300
mit Vakuumeinsatz
Lunkeranteil: 0,1%
j Beispiel einer Ltverbindung
gefertigt auf einer VADU 300
mit Vakuumeinsatz
Lunkeranteil: <0,1%
j Temperaturverlauf beim Aufheizen und Abkhlen, wie
er heute beim ReflowLten mit bleifreien Lotpasten blich
ist. Die Prozessparameter sind sehr flexibel und lassen sich
in einem weiten Rahmen dem individuellen Substrat und
Kundenspezifikationen anpassen.
ReflowProfile auf der InlineAnlage VADU 300 mit zwei Heizkammern und einer Khlkammer:
j Effiziente Kontaktwrmebertragung: Temperaturverlauf
mit sehr hohen Gradienten beim Aufheizen und Abkhlen.
Geltet wurden Chips auf Kupferbasisplatten mit ber
300 g Gewicht, unter Verwendung von Preforms (Pb5Sn).
Die Haltezone dient der Aktivierung mit Ameisensure.
zierungssystems, wie z.B. Barcode-
Erkennung, ist auch ein Mischbetrieb
mglich. Somit lassen sich kleinste
Losgren mit sehr unterschiedlichen
Prozessprofilen gefertigt werden. Einem
Fertigungslos bzw. Werkstcktrger
mit bleifreiem Lot kann unmittelbar ein
Werkstcktrger mit bleihaltigem
Lot folgen. Fr jede Aufgabenstellung
knnen optimale Prozessbedingungen
ermittelt und homogene, lunkerfreie
Ltverbindungen realisiert werden.
j Thermische Belastung
der Bauteile
Die Erwrmung der Substrate auf
Lttemperatur erfolgt durch Kontakt
zwischen der Heizplatte und der Grund-
platte der Substrate. Erst wenn dieses
massereiche Bauteil seine Benetzungs-
temperatur erreicht hat, bertrgt sich
die Wrme auf die darber liegenden
Bauteile, wie DBC-Substrate und
elektronische Komponenten, sowie auf
die Preforms und/oder Lotpasten und
schmilzt das Lotdepot fr die Ltverbin-
dung auf.
Vorteil: Die Zeit, in der wrmempfind-
liche Komponenten den Lttemperatu-
ren ausgesetzt sind, ist somit sehr kurz
und die Temperaturen sind begrenzt. Bei
anderen marktblichen Heizverfahren
werden verfahrensbedingt sowohl alle
Komponenten als auch die Preforms/
Lotpasten zum gleichen Zeitpunkt den
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Inline-fhige Vakuumltanlagen
Auf Wunsch von Anwendern nach einer inlinefhigen Ltanlage mit
Vakuum hat die Firma PINK, Spezialist fr Vakuumtechnik, die Lttechnik
VADU entwickelt. Die Aufgabenstellung war das groflchig lunkerfreie
Lten von Leistungsmodulen. Das von PINK entwickelte Verfahren hat sich
bereits in langjhriger Serienproduktion bewhrt und ist weltweit durch
Patente geschtzt.
Der kontrollierte Einsatz von Vakuum whrend des Ltprozesses reduziert
die Bildung von Lunkern auf ein Niveau von blicherweise unter 1%.
Grundstzlich lassen sich mit dieser Anlagentechnik alle marktblichen
Ltprofile realisieren und Hochtemperaturlote bis zu Prozesstemperaturen
von 400 C verarbeiten. Weitere Merkmale der Anlagen sind hohe Flexibi
litt, Prozesssicherheit und Rckverfolgbarkeit der Prozessparameter.
hohen Lttemperaturen ausgesetzt. Die
groe Masse der Grundplatte bentigt
dabei zwangslufig mehr Zeit, um die
Benetzungstemperatur zu erreichen.
Whrend dieser Zeit schmelzen aber
bereits die Preforms/Lotpasten auf und
erzeugen mglicherweise zustzliche
Lunker oder Fehlstellen.
j Rckverfolgbarkeit
Der gesamte Prozessablauf erfolgt
kontrolliert und unter reproduzierbaren
Prozessbedingungen. Sowohl das
www.elektronikpraxis.de
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Vakuumlten im Durchlauf:
Detaillierte Informationen zu den
VADUAnlagen von PINK
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VakuumKondensationslten:
Ergebnisse eines Projektes unter
Federfhrung von Rehm Anlagenbau
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Porenbildung in bleifreien Ltver
bindungen: Ergebnisse aus dem
Projekt EUREKA Leadfree 2004
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Temperaturprofil und die Prozess-
atmosphre als auch das Vakuumprofil
sind voreinstellbar. Die tatschlichen
Werte werden permanent erfasst und
archiviert. Zur Chargenrckverfolgung
lassen sich diese Daten jederzeit
den gefertigten Werkstcktrgern
zuordnen. (cm)
PINK Vakuumtechnik
Tel. +49(0)9342 9190
Baugruppenfertigung