CENTRO UNIVERSITRIO UNA - INSTITUTO POLITCNICO

TRABALHO SUBSTUTIVO DE PA FENMENOS DE TRANSPORTES

RESFRIAMENTO DE UM COMPUTADOR

Mike Robert
Ruam Coimbra

Orientador: Wderley Miranda

Resumo - Este artigo tem como escopo o estudo do resfriamento de um
computador. A apresentao de conceitos bsicos sobre os mecanismos de
transferncia de calor, lei de joule, volume de controle, regimes de escoamento e
fluidodinmica computacional. Demonstrao prtica destes conceitos utilizando
como instrumento de estudo um computador domstico.

Palavras-chave resfriamento, computador, calor.



1



1 INTRODUO
Conforme o andar da evoluo tecnolgica, computadores e homens se
tornam cada vez mais capazes de executar multitarefas ao mesmo tempo. Para tal,
exigido um grande poder de processamento dos chips
1
do computador. Segundo
Bauer et al (2013, p.195), quanto maior for a frequncia de clock dos chips, maior
o consumo de energia. A maior parte dessa energia eltrica convertida em energia
trmica e precisa ser retirada do computador.
Diante disso, a questo norteadora deste estudo foi elaborada: quais os
processos esto envolvidos no sistema de refrigerao dos componentes do
computador?
Deste modo, objetiva-se exemplificar os processos envolvidos na refrigerao
de um computador.
Objetiva-se especificamente demonstrar o resfriamento de um computador
explicando os mecanismos de transferncia de calor aplicando os conceitos da
Termodinmica e Mecnica dos Fluidos.
O presente estudo justifica-se na demonstrao do resfriamento dos
componentes do computador pelo qual se obtm um melhor desempenho na
execuo de suas tarefas. Dando um foco mais sustentvel ao problema, o
resfriamento supracitado tambm poder impactar no aumento da vida til dos
componentes eletrnicos ao diminuir as consequncias do efeito joule
2
nos mesmos
e consequentemente gerar uma maior economia de energia.





1
Segundo Wozniaki e Smith (2011, p.267) chip a abreviatura de microchip, termo que se refere a
mdulos incrivelmente complexos e minsculos que contm circuitos lgicos que executam funes
ou atuam como memria para um computador.
1
Segundo Antnio (2009, p.24,25) Os processadores possuem uma espcie de corao
que bate vrias vezes por segundo. Esse "corao" , na verdade, um pequeno cristal de quartzo
que, quando alimentado de energia eltrica, gera uma onda compassada e regular chamada clock.
Clock o nome da onda ritmada supracitada e frequncia a contagem dessa onda, a medio de
suas repeties por segundo.
2
Segundo SATO, Hilton e RAMOS, Ivone M.L (2014, p.42) efeito joule a transformao da energia
cintica das cargas eltricas de um condutor em calor.
2



2 REFERENCIAL TERICO


2.1 Mecanismos de transferncia de calor
Durante a circulao de ar dentro do computador ocorrem os mecanismos
de transferncia de calor em seus dissipadores.
Os computadores tm dissipadores de calor passivo, os quais consistem em
peas de metal com grandes reas de superfcie conectadas as partes do
computador que precisam de resfriamento, principalmente a CPU e os chips
de grficos. Os dissipadores de calor passivo aplicam conduo para
afastar a energia trmica das peas do computador e, depois, radiao para
transferir a energia trmica para o ar das superfcies metlicas a fim de
aumentar a transferncia de energia trmica (BAUER et al, 2013, p.195)

2.1.1 Conduo
Conforme engel (2012, p.17), conduo a transferncia de energia das
partculas mais energticas de uma substncia para partculas vizinhas adjacentes
menos energticas. A conduo pode ocorrer em meio slido, lquido ou gasoso.
engel (2012, p.25) cita tambm que na ausncia de qualquer movimento de massa
de fluido, a transferncia de calor entre a superfcie slida e o fluido adjacente se d
por pura conduo.

2.1.2 Radiao
engel (2012, p.27) afirma que radiao a energia emitida pela matria
sob a forma de ondas eletromagnticas (ou ftons) como resultado das mudanas
nas configuraes eletrnicas de tomos ou molculas. Ao contrrio da conduo e
da conveco, a transferncia de calor por radiao no exige a presena de um
meio interveniente.
No presente trabalho, o interesse de estudo na radiao trmica, que
segundo engel (2012, p.27) a forma de radiao emitida pelos corpos por causa
de sua temperatura. Todos os corpos a uma temperatura superior a zero absoluto
emitem radiao trmica. Existem outros tipos de radiao (as quais no veem ao
caso no presente estudo) que se diferem da trmica como: radiao
eletromagntica, como raios X, raios gama, micro-ondas e ondas de rdio e
televiso.

3



2.1.3 Conveco
engel (2012, p.25), descreve que conveco o modo de transferncia
entre a superfcie slida e a lquida ou gs adjacente, que est em movimento e que
envolve os efeitos combinados de conduo e movimento de um fluido. Conforme
engel (2012, p.374), quanto maior a velocidade do fluido, maior a taxa de
transferncia de calor.

2.1.3.1 Conveco Natural (ou livre)
engel (2012, p.219) fala que na conveco natural qualquer movimento do
fluido ocorre por meios naturais, como a flutuao. O movimento do fluido na
conveco natural muitas vezes no perceptvel em virtude das baixas velocidades
envolvidas. As velocidades do fluido associadas conveco natural so baixas,
normalmente menos de 1 m/s, fazendo com que os coeficientes de transferncia de
calor sejam pequenos. A conveco natural no requer o uso de um dispositivo para
movimentar o fluido.

Figura 1: Conveco Natural
Fonte: ENGEL (2012, p.526)

Conveco Forada
engel (2012, p.26) afirma que a conveco chamada forada se o fluido
forado e fluir sobre a superfcie por meios externos, como ventilador, bomba ou
vento.
4


Figura 2: Conveco forada
Fonte: ENGEL (2012, p.526)

2.2 Lei de Joule
Segundo Luiz (2008, p.123) verifica-se experimentalmente que a passagem
de uma corrente eltrica em um material produz sempre calor e este um dos
efeitos fundamentais associados corrente eltrica. Este fenmeno denomina-se
efeito joule.
Conforme a lei da conservao de energia, o calor dissipado pela corrente
igual energia fornecida ao resistor. Como esta energia se conserva, pode-se
afirmar que a potncia trmica dissipada no sistema igual potncia eltrica
fornecida ao sistema. Esta concluso conhecida pelo nome de lei de Joule. A
potncia trmica dissipada em um resistor por onde passa uma corrente i dada
por:


Portanto o calor dissipado num intervalo de tempo de zero at t ser dado por:

Onde:
Q o calor gerado por uma corrente constante percorrendo uma
determinada resistncia eltrica por determinado tempo. Sua unidade o
Joule.
i a corrente eltrica que percorre o condutor com determinada resistncia R
e medida em Amperes.
R a resistncia eltrica em Ohms do condutor.


5

2.3 Volume de controle
Segundo Brunetti (2005), volume de controle (VC) uma regio do espao
em que se fixa a ateno para o estudo das propriedades do fluido que passa por
ela em cada instante. A fronteira do volume de controle denomina-se superfcie de
controle (SC).
Dependendo das necessidades do estudo, o volume de controle pode ser
fixo em relao a um sistema de referncia inercial adotado, podendo ser mvel ou
deformvel se toda a superfcie de controle ou parte dela se mover durante a
observao. Esse mtodo denomina-se euleriano e, no caso do estudo dos fluidos,
mostra-se mais adequado que o lagrangeano, cujo equacionamento procura
acompanhar o sistema ao longo de sua trajetria.


Figura 3 : Formas de Transferncia de Energia num volume de controle
Fonte: (ENGEL; BOLES; CZARES, 1996)

2.4 Vazo
Segundo Brunetti (2005), vazo o volume, massa ou peso que passam
atravs de uma certa seo, por unidade de tempo. Note-se que, ao se analisar o
fluido atravessando uma seo, utiliza-se o mtodo euleriano, fixando o observador
num volume de controle e olhando o fluido passar atravs da superfcie de controle.

Vazo em volume:
Qv= V/t (volume/tempo); onde V= sA (distancia x rea da seo)
Mas s/t= v-> Q= vA ->( velocidade x rea da seo) se a velocidade fosse uniforme
na seo.
Em alguns casos prticos, o escoamento no unidimensional, no entanto,
possvel obter uma expresso do tipo Q= vA definindo a velocidade mdia na seo.

6

Qv = V.dA

Define-se velocidade mdia na seo como uma velocidade uniforme que,
substituda no lugar da velocidade real, reproduziria a mesma vazo na seo.
Qv = V.dA = Vm.A
Logo Vm na seo = 1/A.Qv


Vazo em massa:
Variao da massa no tempo;
Q = V.dA onde = massa especifica do fluido

2.5 Escoamento em regime permanente
engel (2007, p.154) descreve que durante o processo de escoamento em
regime permanente, a quantidade total de massa contida dentro de um volume de
controle no se altera com o tempo. Assim, o princpio da conservao da massa
exige que a quantidade total de massa que entra em um volume de controle seja
igual quantidade total de massa que sai dele.

2.6 Escoamento em regime transiente
engel (2013, p.242-243) cita que os processos com escoamento em
regime transiente envolvem variaes no tempo dentro do volume de controle. Estes
processos comeam e terminam em um perodo de tempo finito, em vez de
continuarem indefinidamente e no possuem tamanho e nem forma fixos, ao
contrrio do regime permanente.
Quando um processo em regime transiente analisado, necessrio avaliar
as quantidades de massa e energia dentro do volume de controle, bem como as
interaes de energia atravs da fronteira.
2.7 CFD
engel (2007, p.717) define que CFD (Computacional fluid dynamics), a
rea de estudos dedicada soluo das equaes do escoamento de fluidos com o
uso de um computador (ou, mais recentemente, de vrios computadores
funcionando em paralelo).
7

O CFD oferece vrias vantagens tais como: reduo do ciclo do projeto e da
quantidade de testes experimentais, maior detalhamento sobre campo de
escoamento, como as tenses de cisalhamento, os perfis de velocidade, presso e
as linhas de corrente de escoamento.

2.7.1 Resfriamento de um conjunto de Chips utilizando o CFD
Conforme afirmado por engel (2007, p.751) nos computadores, os
componentes eletrnicos so soldados em placas de circuito impresso (PCIs), as
quais so geralmente empilhadas em fileiras conforme figura 4 logo abaixo. Tudo
isto em funo da necessidade da dissipao de calor destes componentes. Na
maioria das vezes as lacunas existentes entre cada par de PCIs so utilizadas como
caminho de passagem para o ar resfriado.

Figura 4: Quatro placas de circuito impresso (PCIs) empilhadas em filas, com ar soprado
entre cada PCI para provocar o resfriamento.
Fonte: ENGEL (2007, p.751)


Ainda em engel (2007, p.751) exemplificada uma aplicao do CFD para
o resfriamento de vrias PCIs idnticas empilhadas, como na figura acima, com
especificaes da dimenso de cada uma, tais como, 10 cm de altura por 30 cm de
comprimento. O espaamento entre elas de 2,0 cm. A velocidade do ar que entra
nas lacunas de 2,60 m/s e a temperatura de 30C. Oito CIs idnticos foram
colocados em cada PCI que possui dimenso de 10 cm X 15 cm. Cada um dos CIs
dissipa 6,24 W de calor. Para garantir o desempenho adequado, a temperatura
mdia na superfcie do chip no deve exceder 150 C, e a temperatura mxima em
qualquer parte da superfcie no deve exceder 180C. Cada chip tem 2,5 cm de
largura, 4,5 cm de comprimento e 0,50 de espessura. Conforme figura 5 abaixo,
existem duas possveis configuraes para os oito chips, a longa e a curta. No
8

exemplo em questo foi utilizado o CFD para determinar qual configurao oferece
melhor resfriamento dos chips.

Figura 5: Duas configuraes possveis para os oito CIs da PCI: configurao longa e
configurao curta.
Fonte: ENGEL (2007, p.751)


3 MATERIAIS E MTODOS

O presente trabalho caracteriza-se como pesquisa aplicada, visando gerar
conhecimentos para aplicao prtica, dirigidos soluo de problemas especficos.
Do ponto de vista dos objetivos, caracteriza-se a pesquisa como exploratria
explicativa, a qual se realiza levantamento bibliogrfico e so identificados os fatores
que contribuem para a ocorrncia dos fenmenos estudados. (PINHEIRO, 2010).
Explicaram-se conceitos que promovem a fundamentao terica do
problema estudado e melhor entendimento da parte prtica, tais como: conceito de
conveco, vazo e volume de controle. A ttulo de informao foi falado brevemente
sobre o que um CFD e exemplificada a sua aplicao no resfriamento em um
conjunto de chips.
Em resultados experimentais desenvolveu-se a parte prtica, onde foi feita a
medio da velocidade da vazo de sada do computador; fez-se tambm a medio
da temperatura do processador em situaes distintas durante um perodo de tempo
pr-determinado. Foi feita a medio da regio de vazo de sada do gabinete.
Realizou-se o clculo da rea da vazo de sada utilizando os valores das medies
realizadas anteriormente. E enfim foi feito o clculo da vazo de sada.

9



4 RESULTADOS EXPERIMENTAIS
Foi utilizado um medidor de vazo tipo turbina para medir a velocidade de
vazo de sada do computador. Utilizou-se a torre do computador como volume de
controle aplicando o mtodo euleriano conforme definio supracitada no item 2.3.

4.1 Medidor de vazo tipo turbina
Segundo engel (2007, p.322) um medidor de vazo tipo turbina consiste
em uma seo de escoamento cilndrica que abriga uma turbina (um rotor com
aletas) que gira livremente, aletas fixas adicionais na entrada para "endireitar" o
escoamento e um sensor que gera um pulso sempre que um ponto marcado na
turbina passa por ele para determinar a taxa de rotao. Os medidores de vazo tipo
turbina do resultados altamente precisos em uma ampla variedade de vazes
quando calibrados adequadamente para as condies de escoamento previstas. Os
medidores de vazo tipo turbina tm diversas lminas quando usados para medir o
escoamento de gs para garantir a gerao adequada de torque. A perda de carga
causada pela turbina muito pequena.


Figura 6: Medidor de vazo tipo turbina manual para medir a velocidade do vento.
Fonte: ENGEL (2007, p.323)

4.2 Medies de temperatura com sobrecarga no processador
Quanto temperatura do ambiente de testes, estes foram realizados a uma
temperatura de 22,1C.
10

Foi utilizado um computador com as caractersticas citadas na tabela x, logo
abaixo, para a realizao de testes de temperatura tendo como foco o processador e
seus ncleos. Para tal, foi necessrio submeter o processador a uma carga de
processamento ininterrupta num perodo de tempo predeterminado de cinco minutos
para cada medio; primeiramente com os dois coolers funcionando e logo aps
retirando o cooler da parte traseira da torre do computador que neste trabalho foi
ser chamada de fonte secundria. Essa carga foi estimulada utilizando o software
Prime95
3
v27.9 Build1. Prime95 um programa que testa a estabilidade de alguns
componentes de hardware do computador, como processador, memria e
refrigerao. Para fazer este teste, o aplicativo estressa o processador utilizando
cem por cento de seus recursos. Consequentemente gerando uma maior
temperatura nos componentes internos da mquina. O software utilizado para medir
a temperatura do processador do computador foi o SpeedFan
4
v4.49.

Componente Modelo
Processador
DualCore Intel Core 2 Duo E4500, 2200 MHz (11 x
200)
Memria 3319 MB (DDR2-667 DDR2 SDRAM)
Placa-Me P17G/1333 (V1.0A)
Fonte Thermaltake PP-350NL1NC-A
Tabela 1: Caractersticas do computador de testes

importante salientar que o objetivo de se medir a temperatura com o cooler
secundrio e logo aps sem o mesmo, de demonstrar a diferena de temperatura
apresentada nos componentes.









3
Disponvel para download em: GIMPS: Mersenne Prime Search
<http://www.almico.com/speedfan.php> Acesso em: 25/03/2014
4
ALMICO, Speedfan - Access temperature sensor in your computer. Disponvel para download em:
<http://www.almico.com/speedfan.php>. Acesso em: 25/03/2014
11



4.2.1 Resultados das medies


Figura 7: Teste com cooler secundrio (cooler da parte traseira da torre) e sem sobrecarga do
processador

Figura 8 : Teste sem cooler secundrio e sem sobrecarga do processador
12



Figura 9 : Teste sem cooler secundrio aps 5 minutos de sobrecarga de processador

Figura 10: Teste com cooler secundrio aps 5 minutos de sobrecarga de processador








13

Sem Cooler secundrio
Tempo(min) Temperatura (Celsius)
core0 core1 hd0 hd1
1 42 46 43 38
2 44 47 44 38
3 45 50 44 38
4 51 53 44 38
5 52 54 44 38
Tabela 2: Monitoramento da temperatura sem cooler secundrio
Com Cooler secundrio
Tempo(min) Temperatura (Celsius)
core0 core1 hd0 hd1
1 42 45 44 38
2 44 47 43 38
3 45 48 43 38
4 50 52 42 37
5 50 52 42 37
Tabela 3: Monitoramento da temperatura com cooler secundrio


4.2.2 Clculo da rea de vazo de sada
Em conformidade com as medidas contidas na figura w do Apndice A, as
quais esto organizadas na tabela x logo abaixo, foi realizado o clculo da rea total
da vazo de sada utilizando a frmula da rea do crculo:

Onde d= dimetro do crculo e uma constante cujo valor se encontra na
tabela abaixo.


Dimetro de cada
crculo 4,00x10
-3
Metros
Quant. Crculos 249 Unidades
3,14159

rea de cada circulo 1,26x10
-5
Metros
2
rea total de vazo
1,26x10
-5
x 249 =
3,13x10
-3
Metros
2
Tabela 4: Informaes para o clculo da rea da vazo de sada

14


4.2.3 Clculo da Vazo em volume
Velocidade (V) da vazo de sada medida conforme figura 15 do Apndice A: 1,4
m/s
rea( A) da vazo de sada calculada no item anterior: 3,13 x 10
-3
m
2
Vazo em volume = V x A = 1,4 m/s x 3,13 x 10
-3
m
2
= 4,382 m
3
/s

5 CONCLUSO
O fechamento deste estudo foi satisfatrio, sendo possvel exemplificar os
processos envolvidos na refrigerao de um computador. Foi possvel tambm
demonstrar o resfriamento de um computador explicando os mecanismos de
transferncia de calor aplicando os conceitos da Termodinmica e Mecnica dos
Fluidos. Sendo assim o objetivo deste artigo alcanado.
Observou-se que houve um aumento de temperatura ao retirar o cooler
secundrio, mesmo sem sobrecarregar o processador. Por este motivo este cooler
contribui, em conjunto com o cooler do processador, para um maior resfriamento dos
componentes.


6 REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS

ANTNIO, Joo. Informtica para concursos: Teoria e questes. 4. ed. Rio de
Janeiro: Elsevier, 2009. 768p.

BAGNATO, Vanderlei S. RODRIGUES, Vinicius. Anlogo mecnico para
condutividade eltrica dos metais: Efeito da temperatura. Revista Brasileira de
Ensino de Fsica, v. 28, n. 1, p. 35 - 39, 2006

BAUER, Wolfgang, et al. Fsica para universitrios: relatividade, oscilaes, ondas
e calor. 1 Ed. Porto Alegre: AMGH, 2013. 310p.

BRUNETTI, Franco. Mecnica dos Fluidos. 2. Ed. So Paulo: Pearson Prentice
Hall, 2005. 410p.
15


ENGEL, Yunus A, CIMBALA, John M. Mecnica dos fluidos: fundamentos e
aplicaes. So Paulo: AMGH, 2007. xxi, 816p. ISBN 978858680458

ENGEL, Yunus A. Transferncia de calor e massa: uma abordagem prtica. 4.
Ed. Porto Alegre: AMGH, 2012. 904p.

ENGEL, Yunus. A, BOLES, Michael A. Termodinmica. 7 Ed. Porto Alegre:
AMGH, 2013. 1035p.

CHANG, Raymond. Qumica Geral: Conceitos essenciais. 4 Ed. Porto Alegre:
AMGH, 2010.

MALVINO, Albert. BATES, David J. Eletrnica: Diodos, Transistores e
Amplificadores - Srie Tekne. 7 Ed. Porto Alegre: AMGH, 2011. 429p.

LUIZ, Adir. M. Fsica 3: Eletromagnetismo Teoria e problemas resolvidos. 1 Ed. So
Paulo: Livraria de Fsica, 2008

NULL, Linda. LOBUR, Julia. Princpios Bsicos de Arquitetura e Organizao de
computadores. 2 Ed. Porto Alegre: BOOKMAN, 2010. 822p.

PINHEIRO, Jos M.S. Da iniciao cientfica a o TCC: uma abordagem para os
cursos de tecnologia. 1 ed. Rio de Janeiro: Cincia Moderna Ltda., 2010

SATO, Hilton. RAMOS, Ivone M.L Fsica para Edificaes: Eixo Infraestrutura -
Srie Tekne. 1 Ed. Porto Alegre: Bookman, 2014. 134p.

TOOLEY, Mike. Circuitos Eletrnicos: Fundamentos e Aplicaes. 1 ed. Rio de
Janeiro : Elsevier Editora LTDA, 2007. 432p.

WOZNIAKI, Steve, SMITH, Gina. Woz: a verdadeira histria da Apple segundo seu
cofundador. 1 Ed. So Paulo: vora, 2011. 308p.
16

ANEXO A
JUSTIFICATIVA DO DESEMPENHO DE ACORDO COM A TEMPERATURA

De acordo com Null e Lobur (2010, p.43), o computador constitudo de
placas de circuito impresso que se conectam em soquetes da placa-me, a grande
placa no fundo de um computador padro, ou no lado de um computador
configurado como torre ou minitorre. A prpria placa-me um circuito impresso que
conecta todos os componentes do computador, incluindo o processador, memrias e
diversos outros componentes.
Tooley (2007, p.328) afirma que uma placa de circuito impresso em sua
forma mais bsica possui trilhas de cobre de um lado e componentes do outro.

Figura 11: Placa de circuito impresso
Fonte: TOOLEY (2007, p.328)

Malvino e Bates (2011, p.27) afirma que o cobre o condutor mais
amplamente utilizado em eletrnica. Este autor afirma tambm que circuitos
impressos utilizam trilhas de cobre agindo como circuitos condutores.
De acordo com a tabela peridica em Chang (2010, p.241) o cobre
um elemento qumico do grupo 11 que pertence ao quarto perodo da tabela
peridica. Destacando que este elemento faz parte do grupo dos metais.







17

Condutividade eltrica
A condutividade eltrica uma caracterstica bastante prpria para materiais
como os metais. Quanto mais facilmente os eltrons fluem quando submetidos
a um campo eltrico, maior a condutividade do material. (BAGNATO E
RODRIGUES, 2006, p.36)


Anlogo mecnico para condutividade eltrica dos metais: Modelo de Drude

Bagnato e Rodrigues (2006, p.36-38) fazem uma analogia mecnica do
modelo de Drude para defender que a condutividade eltrica dos metais varia de
acordo com a temperatura. demonstrado nesta analogia de forma macroscpica o
que ocorre durante a produo de corrente eltrica em nvel microscpico.
Existe um modelo matemtico simples que permite calcular condutividade
supondo uma rede de pontos com os quais os eltrons acelerados sofrero
colises. Este chamado de modelo de Drude. Neste modelo, um gs de
eltrons livres, sofre ao de um campo na presena de um arranjo de
obstculos, que correspondem aos tomos que constituem o metal. As
colises ocorrem em media a cada decorrncia de um certo intervalo de
tempo e em cada encontro toda a energia adquirida transferida aos
obstculos. O modelo de Drude essencialmente mecnico, e lida com
trajetos de eltrons de tamanhos compatveis com as dimenses atmicas.
(BAGNATO E RODRIGUES, 2006, p.36)

Neste anlogo mecnico substituem-se os tomos do metal por uma serie de
obstculos mecnicos como pregos em uma tbua, e o campo eltrico substitudo
pelo campo gravitacional. A figura 13 mostra os aspectos bsicos desse arranjo.
Quanto temperatura, esta substituda pela frequncia de oscilaes no sistema.
Estas oscilaes so geradas por um motor colocado na parte inferior da tbua.
Conforme figura 12, o sistema sustentado por quatro hastes que permitem a tbua
vibrar paralela ao seu plano. Um motor colocado na parte inferior possui uma placa
fora de centro que ao girar fora oscilaes de todo sistema. A frequncia de
oscilao determinada pela rotao do motor.

18



Figura 12: Fotografia mostrando que o sistema montado sustentado por quatro hastes que permite
vibraes do plano. A prpria elasticidade das hastes de ao fornece o elemento elstico para as
oscilaes. Um motor fora de centro colocado na parte inferior possui uma placa fora de centro que
provoca oscilaes. A frequncia de oscilao determinada pela rotao do motor.
Fonte: BAGNATO E RODRIGUES (2006, p.37)



Figura 13: Esquema mostrando o sistema experimental que permite fazer um anlogo mecnico para
condutividade dos metais.
Fonte: BAGNATO E RODRIGUES (2006, p.36)

Tem-se uma tbua na qual se colocam pregos, aleatoriamente distribudos ou
segundo uma rede pr-estabelecida (conforme na Fig. 13). Se esta tbua inclinada
criando uma diferena de potencial gravitacional entre seus extremos, uma bolinha
de massa m deixada no seu extremo superior rola plano abaixo, sofrendo no seu
caminho colises com os pregos e sendo acelerada pelo campo gravitacional entre
as colises consecutivas. Assim pode-se dizer que um anlogo mecnico
macroscpico para a conduo eltrica. O equivalente do campo eltrico a altura
H, j que a componente paralela do campo gravitacional ao longo do plano da tbua
19

ser proporcional a esta altura H, que vai desde o extremo superior at o nvel do
extremo inferior. Tambm podemos pensar em termos da diferena de potencial
gravitacional, que neste caso seria mgH. O fluxo de carga, que no caso eltrico, e a
densidade de corrente, pode ser representado pelo fluxo de partculas que dado
por 1/tm onde tm o tempo decorrido para a bolinha viajar entre os extremos da
tbua.
Desta forma, define-se o equivalente Mecnico da lei de Ohm, pela
expresso:

Analisando a expresso acima e a figura 14 logo abaixo, conclui-se que nos
metais a temperatura inversamente proporcional condutividade eltrica.
Lembrando que m a condutividade mecnica a qual equivalente
condutividade eltrica na analogia em questo.

Figura14: Variao da condutividade mecnica como funo do incremento da temperatura,
associada ao aumento da frequncia de vibrao do sistema mecnico.
Fonte: BAGNATO E RODRIGUES (2006, p.38).

Na eletrnica, os eltrons livres transportam as informaes
correspondentes aos bits.

20

Toda espcie de informao trabalhada pela eletrnica atual baseada no
movimento dos eltrons e nos efeitos que esse movimento tem. No entanto,
uma nova revoluo, que comeou h alguns anos, e que culminou com o
prmio Nobel de fsica de 2007, deve mudar essa abordagem. Em lugar de
usarmos apenas o movimento dos eltrons atravs de um meio para
transportar informaes, passaremos a empregar o estado quntico de cada
eltron ou spin para transportar os bits de informao. Tanto os dispositivos da
eletrnica analgica como da eletrnica digital operam baseados
exclusivamente no movimento dos eltrons atravs de um meio e dos efeitos
que esse movimento manifesta. Num sinal analgico, por exemplo, so as
variaes de um fluxo de eltrons que transportam a informao, enquanto que
num circuito digital a presena ou ausncia de um fluxo de eltrons que
transporta a informao correspondente aos bits.. (BRAGA, 2012)

A partir de todas estas informaes possvel concluir que havendo uma
temperatura mais baixa no condutor, melhor ser sua condutividade eltrica.
Consequentemente os eltrons livres circularo mais facilmente e a informao ser
transportada mais rapidamente ocorrendo um melhor desempenho.























21


APNDICE A FOTOS






Figura 15: Medio da vazo de sada do computador utilizando um medidor de vazo tipo turbina




Figura 16: Medio da rea de vazo
22





Figura 17: Parte externa da torre utilizada