Das Khlungsproblem von Laptops besteht

weiterhin. Der neu entwickelte

Faserverbundwerkstoff der Rominger
Kunststofftechnik GmbH wird bald Abhilfe
leisten... (Bild: Rominger)
Coole Entwicklung: Neuer Kunststoff macht Aluminium Konkurrenz
26.02.13 | Redakteur: Luca Meister
Lars Rominger hat nicht-ausleiernde
BH's oder Weinveredlungsstbe
entworfen. Jetzt hat seine Rominger
Kunststofftechnik GmbH einen neuen
Kunststoff entwickelt: Der Hot
Polymer CF 273 stellt ein
kostengnstiges Substitut zu Metall-
Applikationen dar. Das Marktpotenzial
wird u.a. in der Herstellung von
Laptop-Gehusen gesehen.
mei. Thermisch hochleitfhige Polymere
sind immer noch Nischenprodukte. Der
neue Werkstoff Hot Polymer CF 273
belebt den Markt, da seine Leitfhigkeit sich (gemss Praxistests) auf dem Niveau von
Aluminium bewegt und gleichzeitig dazu eine kostengnstigere Option darstellt.
Bestehende Kunststoff-Systeme weisen entweder eine tiefere Leitfhigkeit auf oder
liegen preislich so hoch, dass sie sich im Markt gegen Aluminium nicht durchsetzen
knnen.
Hhere elektrische Leitfhigkeit
Wie elektrische amorphe Isolatoren sind auch Kunststoffe schlechte Wrmeleiter. Die
Wrmeleitfhigkeit von Kunststoffen in ungeflltem Zustand (ohne Beimischung von
Zuschlagstoffen) liegt im Bereich von 0,1 bis 0,5 Watt pro Meter und Kelvin. Im
Vergleich zu Metallen somit um ein Vielfaches niedriger (Metalle: 10 bis 400 W/mK).
Kunststoffe sind elektrische Isolatoren mit einer elektrischen Leitfhigkeit, die im
Bereich von zehn bis 16 Siemens pro Meter liegt. Das Zugeben von elektrisch
leitfhigen Fllstoffen zu einer Kunststoffmatrix erhht die elektrische Leitfhigkeit.
Kunststoffe sind ohne Additive also schlechte Wrmeleiter und elektrische Isolatoren.
Durch die Zugabe von leitfhigen Fllstoffen nehmen die thermischen und elektrischen
Leitfhigkeiten gemeinsam zu. Viele technische Anwendungen erfordern jedoch eine
hohe Wrmeableitung bei gleichzeitiger elektrischer Isolation.
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Fllstoffeigenschaften und Mischungsverhltnis massgebend
Bei den magnetischen, thermischen und elektrischen Eigenschaften der Kunststoffe
unterscheiden sich die Abhngigkeiten vom Fllstoffgehalt grundlegend und
entscheidend. Die thermischen und magnetischen Eigenschaften hngen
berproportional vom Fllstoffvolumen ab. Auf der anderen Seite zeigt die elektrische
Leitfhigkeit bezglich Fllstoffvolumen eine ausgeprgte Schwelle
(Perkolationsschwelle).
Beim Fllen eines Kunststoffes, z.B. mit Kupfer, ist der Einfluss auf die thermische
Eigenschaft nahezu linear (Abb.2). Bei der elektrischen Leitfhigkeit ist hingegen bei
einer bestimmten Fllstoffmenge ein sprunghafter Anstieg bemerkbar. Die Ursache fr
diese Perkolationsschwelle wird primr durch die Bildung eines durchgehenden
Netzwerkes begrndet. Es entstehen sogenannte Leitpfade, in denen sich die
Fllstoffpartikel berhren bzw. sich bis auf ca. zehn Nanometer oder weniger annhern,
wodurch Elektronen transportiert werden.
Ebenfalls Einfluss auf die Perkolationsschwelle und den Plateauwert haben neben den
Additiven und deren Abstand auch die Form der Fllstoffpartikel sowie deren Neigung
zur Agglomeration von Netzwerken, die statistische Fllstoffverteilung und die
Fllstoffausrichtung. Weitere Einflsse ben die Konstruktion von Anguss und Bauteil
sowie die Prozessfhrung der Verarbeitung aus. Der neu entwickelte Polymer umgeht
u.a. die Problematik der Perkolationsschwelle, indem die Randfaser des
hochleitfhigen Fllstoffs mittels eines patentierten Verfahrens behandelt wird.
Ableitend und isolierend
Es entsteht somit ein Kunststoff mit neuen Eigenschaften: Ein spritzgiessbarer
thermoplastischer Faserverbundwerkstoff, der einerseits Wrme leicht ableitet und
andererseits, bei Bedarf, elektrisch isolierend wirkt. Dies stellt sich als ideale
Kombination heraus fr Computer und insbesondere Laptops, die sich immer noch zu
fest erwrmen respektive deswegen gekhlt werden mssen (Messungen am
Lfterausgang ergeben Werte ber 70 Grad).
Generell kommen smtliche bestehenden Kunststoffanwendungen, die ber eine
verbesserte Wrmeabfuhr bei gleichzeitiger elektrischer Isolation verfgen, in Frage. In
der Medizintechnik typischerweise fr Gehuseverschalungen wie z.B.
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Pumpengehuse fr die Absaugung von Blut und Sekret, Kunststoffwannen fr
Lichttherapien oder wrmeleitfhige Tubes fr Laboranalysen usw.
Ersehnte Lsung fr Laptops
Der neu entwickelte Kunststoff ist in der Lage, bestehende Aluminium-Applikationen zu
ersetzen. Zum Beispiel sind die Laptop-Gehuse von Apple aus gut leitendem
Aluminium. Wren sie aus Kunststoff, wrde die Wrmespeicherung zu gross. Dieser
Ansatz macht funktional betrachtet Sinn, doch die Herstellung der Aluminium-
Verschalung ist enorm aufwndig und nicht gegen Oxidation gefeit. Aus dem Hot
Polymer CF 273 knnen dagegen mit der geeigneten Verarbeitungstechnologie
vollautomatisch, schnell, gnstig und oxidationsfrei Laptop-Gehuse hergestellt
werden. Es resultieren insgesamt vier grundstzliche Vorteile:
Die vollautomatische Spritzgusstechnologie ist schneller als das bis jetzt notwendige
CNC-Frsen von Aluminium
Produktionskosten knnen signifikant eingespart werden
Kein Rohmaterialverlust
Keine Oxidationsprobleme <<
ERGNZENDES ZUM THEMA
Innovatives Projekt
Innovatives Projekt
Nachdem vom Eidgenssischen Volkswirtschaftsdepartement EVD, dem Bundesamt fr
Berufsbildung und Technologie BBT und der Frderagentur fr Innovation KTI ein
Innovationsscheck fr die Weiterentwicklung des thermisch leitfhigen Faserverbundwerkstoffes
ausgestellt wurde, erfolgte die Nominierung und der Einzug in die Endrunde eines mit 100 000
Franken dotierten Innovationswettbewerbes. Die Rominger Kunststofftechnik GmbH strebt nun
mit ihrem preisgnstigen Aluminium-Substitut die Marktleader-Position unter den Anbietern von
leitfhigen Kunststoff-Systemen an.
Involvierte Hochschule und Firmen
Der Nachweis der Spritzgiessbarkeit bei minimaler Abrasivitt trotz des immens hohen
Fllgrades konnte ber die Diplomarbeit von Silvio Gchter bewiesen werden. Die dafr
erforderlichen Versuche wurden in enger Zusammenarbeit mit der Semadeni AG und deren
Spritzgiessmaschinen durchgefhrt. Die vorgeschalteten Compoundierungen fanden in der
Bruno Peter AG statt.

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