D.Birgel / E+H & T.

Lauer / ZVE
Reflowlten von Durchsteckbauelementen-
technologische Aspekte,
Applikationen und Zuverlssigkeit
6. Europisches Elektroniktechnologie Kolleg
21. Mrz 2003
D.Birgel / E+H & T. Lauer / ZVE
Gliederung
E+H
Alternative Ltverfahren (Fgeverfahren)
PIH pin in hole / technisches Prinzip
Qualitt und Zuverlssigkeit der Ltstellen
Prozess und Applikation
BSR- Back Side Reflow
Zusammenfassung / Perspektive PIH & BSR
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Endress+Hauser, Maulburg
Kompetenzzentrum
Fr Fllstandmessung und
Grenzstanderfassung in Feststoffen
und Flssigkeiten
Fr Druck- und
Differenzdruckmessung
Leistungsbereiche
Forschung & Entwicklung
Produktion & Logistik
Marketing & Vertrieb
Einsatzgebiete
Energie / Kraftwerke / l & Gas
Chemie / Pharma / Lebensmittel
Anlagenbau / Schiffbau
Wasser / Grundstoffe / Baustoffe
Messprinzipien
Kapazitiv
Konduktiv
Druck / Differenzdruck / Hydrostatik
Ultraschall
Radar
Vibration
Elektromechanisch
Radiometrisch
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Key Facts
Zahlen (Maulburg, TPE)
1200 Mitarbeiter
458.000 produzierte Messgerte
pro Jahr
6.000.000 Messstellen als
weltweit installierte Basis
SMD 0603 u. Finepitch 0,5
Lp in HAL u. chem NiAu
Microvia
Multilayer 6 Lagen
Starrflex u. Flex
Leitkleben u. Sonderlot SnAg
3,5
2 SMD Linien mit Fuji u.
Siemens, Rehm, DEK
2 Linien Wellenlten Kirsten
5 Kombitester Agilent
120 Mitarbeiter in TPE
80 Mio. elektronische Btl. /Jahr
(ca 85% SMD-Anteil)
1.100.000 bestckte und geprfte
Leiterplatten /Jahr
Technologie u. Prozess
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Situation / automatisierte Ltprozesse
relatives Mengengerst: Ltkostenanteile:
Auf dem Weltmarkt:
95%
SMD-Anteil
stehen zu
5%
bedrahteten
(THT-) Bauteilen
5%
bedrahtete Einzelltstellen
verursachen
80%
der Ltgesamtkosten
95%
SMD - Ltstellen
verursachen lediglich
20%
der Gesamtltkosten
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Prozessfindung reale Alternativen oder
schwache Kompromisse
QUO VADIS?
QUO VADIS?
Handlten
Pin In Hole
Wellenlten
Partielles Lten
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Lsungskonzept - Pin in paste / THT reflow
Standardvariante
Fllen der offenen Durchverbindungen mit Lotpaste und
Durchstecken der Bauteilanschludrhte (klassisch)
Modifikation der Bauelemente z.B. durch Aufsetzen von Ringen auf
die Pins (Fa. Samtec)
Verwendung der Einpresstechnik fr Steckverbinder
Umstellung der Bauelemente auf SMD
Partielles Leitkleben
Partielles Lten mit:
- Wellenltanlagen und Ltmasken
- speziellen Selektivltverfahren, wie Miniwelle,
Laserstrahllten, Handlten mit Ltkolben oder Hei-
gasgerten.......
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Prozessschritte im Vergleich
P
I
H
Lotpastendruck
auf Baugruppenunterseite
SMD-
Bestckung
Reflowlten
Pastenauf-
trag BG-O
SMD-
Bestckung
Bestckung
PIH - BE
Reflowlten
*
Klebstoff-
auftrag
SMD-Bestckung
(Wellenseite)
Lotpastenauftrag
SMD- Bestckung
(Reflowseite)
Beschneiden &
Bestckung BE (Exoten)
Fluxen Wellenlten
K
O
N
V
E
N
T
I
O
N
E
L
L
Reflowltprozess
SMD-Kleber
aushrten
*
evtl.
Reinigung
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Montagevarianten / BE - Anordnungsmglichkeit
THT
SMT&THT
PIH
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PIH - Geometriekonzepte
Ausgangssituation: metallisierte Sacklochgeometrie(-n) /
Variation der Bodenform durch Bohr- oder Frswerkzeuge
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Resmee aus einer konomisch,
technologischen Bewertungsmatrix
Gesamtpunktzahl prozentualer Wert
Pin in Hole
930 82,3%
Partielles Lten
635 56,2%
Wellenlten
standard
571 50,5%
Handlten
standard
826 73,1%
maximale
Gesamtpunkte
1130
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Realisierungsaufgaben
Selektionsuntersuchungen zur Ermittlung von:
Bauelementtauglichkeit
Festigkeitskennwerten und metallurgischen Besonderheiten der
neuen Verbindungstechnik
adquaten LP-Layouts
Prozessadaption durch Optimierung von:
Lotpastendruck einschlielich Lotpaste und Druckschablone
Parameter zur Anwendung von Leitklebern
Bestckungsprozess (Erweiterung)
Reflowltparameter
Technikkomponenten
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Realisierungsaktivitten
Produkttechnisch:
Erstellung von Testleiterplatten fr Voruntersuchungen
Schaffung erster PIH-Produkte (Produktion und Entwicklung):
- Planarantenne => HF-Buchse
- Liquiphant A => Winkelstecker & Kontakthlse
Weiterfhrende Untersuchungen zur Produktsicherheit:
- Layoutoptimierung
- Zuverlssigkeitsuntersuchungen
(beschleunigte Alterung)
Roadmap zur Abdeckung aller technologischen und technischen
Fragen
Darstellung der organisatorischen Ablufe in der Elektronikfertigung
Z V E
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Testbaugruppe / Zuverlssigkeit
Mechanische Prfung
Statisch (Ausziehversuch)
Dynamisch (Schwingungs- bzw. Vibrationsprfung)
Thermostress an Quasi-Serienbaugruppen
-20 .....+80 C
Online berwachung
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PIH - Leiterplattenlayout
Drehschalter
R-Netzwerke
DIL - BE
Winkelstecker
TO - BE
Diverse BE
bertrager
Spezialstecker
Spezialstecker
Dioden o. .
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Leiterplatten - Kontaktierungsgeometrien
THT SMD (POP)
Bohrdurchmesser
Je nach Pingeometrie
1,2...1,5 x Pin-
NiAu
Padgre entspricht
THT- Auenkontur
(Stoltstellen)
NiAu
Geometrievariationen der LP Metallisierungen
(Bodenform determiniert durch Bohrspitzen- bzw. Frsergeometrie)
Sackloch (PIH)
Bohrdurchmesser
Je nach Pingeometrie
1,2...1,5 x Pin- 0,1 mm
NiAu
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Ltstellenqualitt / THT Version long Pin
THT
konventionell
long
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Ltstellenqualitt / Version Pin On Pad
POP
(Stoltstellen)
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Ltstellenqualitt / PIH
PIH
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Ltprozess / Bereitstellung des Lotdepots
Dispensen der Lotpaste
Lotpastendruck
THT
Doppeldruck (geschlossene Rakelsysteme)
PIH
Einfach- bzw. Doppeldruck (Rakelparameter optimieren /
geschlossene Rakelsysteme)
POP
Einfachdruck (evtl. leichtes berdrucken der Padgeometrie)
(eingesetzter Lotwerkstoff: Sn63Pb)
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PIH - Prozessablufe
Ausgangssituation Schablonenaufsatz Einfachdruck Doppeldruck
Nach Druck Nach Auslsen THD-Bestckung Reflowergebnis
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Reflowltprozess
Das PIH - Reflowprofil wird in Abhngigkeit von Lotlegierung und
individueller Leiterplattenkonfiguration kreiert.
Eine Adaption an die neue Technologie ist prinzipiell (abgesehen
von der Forderung nach einem evtl. partiell differierenden Wrme-
bedarf durch die eingebrachten Exoten) nicht gesondert
erforderlich.
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LP mit Sacklchern (unbestckt)
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LP mit Sacklchern (beidseitige Bestckung)
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Applikation PIH doppelseitig Reflow
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Was bringt uns die Einfhrung technologisch?
Optimale Nutzung der LP (Integrationsdichte )
BE: Strombelastbarkeit und Wrmeabgabevermgen
Schaffung von Ltstellen hherer Zuverlssigkeit (verglichen
zur SMT bis zu Faktor 10 hhere mechanische Festigkeit)
Schaffung verspannungstoleranter Ltstellen
Anstieg der Ltqualitt durch Wegfall des Wellenltens
=> FTY Welle zu Reflow
Keine zustzlichen Wellenlt-Layouts (Designrules)
erforderlich
Verbesserung der Kontaktierung beim Test
Einbindung exotischer Komponenten
(ESD/HF-Abschirmung)
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Was bringt uns die Einfhrung wirtschaftlich?
Grenzkostensituation: (Leiterplattennutzungsgrad, BE- Spektrum
evtl. preiswerte Lsungen durch den Einsatz bedrahteter und als
SMD nicht erhltlicher Bauelemente
Reduzierung von Prozesszeiten und -schritten (Wellenlten bzw.
kleben von SMDs auf 2.LP- Seite entfllt!!!) ohne Einsatz grerer
Investitionen, neuer Technologien oder zustzlichen Personals
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Einschrnkungen fr den Einsatz von PIH
Nicht alle Bauteilkrper halten den geforderten Reflow-
temperaturen stand
Abweichungen von den Layout - Wunschpositionen sind mglich
Hhere Anforderung an Bestckerleistungsfhigkeit und BE -
Bereitstellung)
Einbindung von Handarbeitspltzen, deren Takt durch die SMD-
Automaten bestimmt wird
Verwendung vorhandener LP nicht mglich
Grte wirtschaftliche Effizienz von PIH bei max. 5 Bauteilexoten
je LP
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Suche nach Gemeinsamkeiten und einer
ganzheitlichen Lsung
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Lsungskonzept BSR als Standardvariante
Primre Zielsetzung der Prozessschritt- und Kostenreduzierung
realisiert durch Kompromisbereitschaft hinsichtlich:
Bauelementspektrum stark determiniert durch zulssige Tmax
(Verluste speziell am hchsten Punkt der zu benetzenden Pinzone)
Prozesssicherheit / LS-Qualitt (Lotdurchstieg und Fllgrad)
Pastenverschleppung Pastendepot
lttechnisch
kritischer Bereich:
Benetzung durch
verschleppte Pasten-
volumina entgegen dem
Schwerkrafteinfluss!!!
=> Energetisch und
geometrisch ungnstige
Konstellation durch
Lotpasteninseln muss
durch Erhhung der
Wrmemenge kompensiert
werden!!!
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Lsungskonzept BSR als Standardvariante
Realitt gravierende Pastenverschleppung nach der Bestckung:
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Problematik Wrmemanagement Baugruppe
Heterogene thermische Massen und stark differierende
Temperaturbestndigkeitskennwerte bedingen:
Einsatz spezieller und / oder selektiver Ltverfahren
Ltprofiladaption an das temperatursensitivste &
wrmebedrftigste BE der Baugruppe
Tmax = 150C
Tmax = 100C
Tmax = 260C
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Optimierung Wrmemanagement Baugruppe
durch Back Side Reflow - BSR
Kontrollierte(-re) Wrmefhrung durch gezielten Eingriff im LP-
Wrmehaushalt & BSR
Qzu (erzwungene Konvektion)
Layoutspezifische
Wrmesenken etc.
Tmax =
220C
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Back Side Reflow - BSR
Konzept & technologische Konsequenzen
Technologische Vorzge:
Verschlepptes Pastenvolumen folgt dem
untersttzenden Schwerkrafteinfluss
Eingebrachte Primrenergie wirkt
unmittelbarer an der Ltstelle
Wrmebrckeneinfluss (keine verdeckte
Ltung) ist nicht mehr so dominant
Hohe Fllgrade (speziell bei groem
Pin/Hlsen-Quotienten) knnen
reproduzierbarer realisiert werden
als bei den bisherigen Varianten
Einsatz temperaturempfindlicher BE kann besser
da der Hauptwrmestrom nicht durch das BE fhrt
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Zusammenfassung
Hinsichtlich Qualitt und Zuverlssigkeit der geschaffenen PIH-
Ltverbindungen gibt es keinerlei Bedenken.
Bisherige Ergebnisse basieren auf den Einsatz von SnPb-Lot
Der (derzeit) limitierende Faktor fr bleifreie Anwendungen von PIH ist
oftmals die noch zu geringe Temperaturbestndigkeit der Bauteile; ein
wachsender Anteil von bleifrei verlteten BG wird allerdings helfen, dass
sich temperaturresistentere BE zum Selbstlufer entwickeln.
Im Bereich von Multilayer-Anwendungen kommt es -aller Vorrausicht
nach- zu erhhten Festigkeitskennwerten durch LP-interne
Anbindungen (Flachdbeleffekt).
Abstandsvorgaben (BE / LP) knnen leichter und reproduzierbar
realisiert werden.
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Ausblick & Perspektiven fr PIH & BSR
Beidseitiger Reflowprozess:
=> ideales Kosten- / Nutzenverhltnis!!
Internationale bleifreie Trends auf dem Ltsektor bedingen hhere
Lttemperaturen und somit eine grere thermische Belastung aller
Komponenten.
=> Die BE-Hersteller werden die Nachfrage nach temperatur-
resistenteren Komponenten (spez. Kunststoffen) erfllen.
Konsequenz aus der Anwendung von PIH als Alternative zu Reflow- &
Wellenltprozess:
=> Reduzierung von Fehleranteilen (lt. Paretoanalyse) innerhalb der
Serienprodukte bei E+H beim Umstieg auf den PIH-Prozess auf rund
1/7
Der Einsatz von BSR erfordert keine Individuallsung des LP-Layouts
sondern vielmehr eine technologische Adaption des Reflowofens durch
effektive Wrmezonentrennung (Khlung) zwischen Baugruppenober-
und Unterseite
BSR & PIH wurden bereits zum Patent angemeldet.
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????