Con xidos:

Se usan para materiales muy blandos y dctiles. (SiO, Al2O3, MO!. Son
suspensiones
coloidales en una proporcin determinada en aua destilada.
"otomicrora#$a lueo de la etapa de pulido mec%nico
&a'os de pulido para pasta de diamante (nsumos para pulido con pasta de diamante
(nsumos para pulido con xidos &ulidora metalor%)ca mec%nica
&*+(,O -+-C./O+0.(CO
-l mecanismo eneral est% asociado a la disolucin andica, las aristas
salientes y las
protuberancias de la probeta desbastada 1ue se eliminan por dilucin
selecti2a, mientras 1ue los
2alles existentes entre las salientes 1uedan proteidos por1ue en ellos la
2elocidad de disolucin es
muc3o menor.
-l pulido electrol$tico disminuye notablemente las distorsiones super)ciales
producidas
durante el pulido mec%nico. -2ita la #ormacin de capas distorsionadas en la
super)cie pulida de la
muestra. -s ideal para metales blandos, aleaciones mono#%sicas y aleaciones
1ue endurecen por
de#ormacin. Como des2enta4a se encuentra la destruccin parcial o total de
las inclusiones no
met%licas por reacciones 1u$micas con los electrolitos utili5ados. .ambi6n
alunos electrolitos
actan sobre los bordes de las micro)suras y 3acen 1ue las mismas se
aranden y a su 2e5
produ5can un redondeo de sus bordes.
,e acuerdo a las circunstancias, los m6todos de pulido electrol$tico m%s
utili5ados son:
7 &ulido en celda electrol$tica.
7 &ulido por medio de e1uipos autom%ticos.
7 &ulido local por medio del m6todo 8tampn9.
A.A:*- :*0M(CO:
.odo el material distorsionado resultante de los 2arios pasos de la preparacin
debe ser
completamente remo2ido de la super)cie antes de obser2ar la muestra ba4o el
microscopio. -l
ata1ue se reali5a sumeriendo la muestra met%lica pulida en una solucin
%cida o b%sica d6bil 1ue
ataca a la super)cie a una 2elocidad 1ue 2ar$a con la orientacin cristalina de
la misma. Como los
cristales de un metal tienen usualmente distintas orientaciones, los cristales
adyacentes se disuel2en
por la solucin de ata1ue a di#erentes pro#undidades, produciendo el e#ecto de
altiplano. ,espu6s
del ata1ue las interacciones de los l$mites de rano atacados en la super)cie,
1uedan marcados por
una red de escarpaduras poco pro#undas. -stas super)cies casi 2erticales no
re;e4an la lu5 en las
lentes ob4eti2os de un microscopio en la misma #orma 1ue las super)cies
3ori5ontales y #ormas de
los cristales 1ue 1uedan entre ellos, y como resultado, se obser2ar% la posicin
de los l$mites de los
cristales. &ara la determinacin del reacti2o se tiene en consideracin al
material y el ob4eti2o
buscado por el ata1ue. -xisten las <O/MAS AS.M - 3=> (macroata1ue! y - >=?
(microata1ue!.
&ulidoras electrol$ticas port%tiles
/eacti2os para ata1ue 1u$mico Microscopio metalor%)co -lectro pulidora y microscopio metalor%)co
port%til
"otomicrora#$as lueo del ata1ue 1u$mico
Microscopio metalor%)co @ principio de #uncionamiento
&A/AM-./OS ,- &/-&A/AC(O<:
7 Super)cie: de los discos abrasi2os, de esmerilado y pa'os de pulido.
7 Abrasi2os: -l abrasi2o debe tener entre 2,A a 3 2eces mayor dure5a 1ue el
material a traba4ar.
+a cantidad y dosi)cacin del abrasi2o depende de la super)cie de la pie5a a
traba4ar.
7 .ama'o del rano del abrasi2o: ,ebe eleirse al inicio del esmerilado el
tama'o de ano mas
c3ico posible y escalonar en la menor etapas sucesi2as los otros tama'os, de
manera de lorar
el pulido en el menor tiempo posible.