2007-12-07

GaAlAs Light Emitting Diode (660 nm)

GaAlAs-Lumineszensdiode (660 nm)
Version 1.0
SFH 4860

Features:

Besondere Merkmale:

Fabricated in a liquid phase epitaxy process

Cathode is electrically connected to the case
High reliability
Matches all Si-Photodetectors
Hermetically sealed package

Hergestellt im Schmelzepitaxieverfahren
Kathode galvanisch mit dem Gehuseboden
verbunden
Hohe Zuverlssigkeit
Gute spektrale Anpassung an Si-Fotoempfnger
Hermetisch dichtes Metallgehuse

Applications

Anwendungen

Photointerrupters
IR remote control
Sensor technology
Light curtains

Lichtschranken
IR-Gertefernsteuerung
Sensorik
Lichtgitter

Notes

Hinweise

Depending on the mode of operation, these devices

emit highly concentrated non visible infrared light
which can be hazardous to the human eye. Products
which incorporate these devices have to follow the
safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC
62471.

Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile

hochkonzentrierte, nicht sichtbare
Infrarot-Strahlung, die gefhrlich fr das
menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese
Bauteile enthalten, mssen gem den
Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und
62471 behandelt werden.

2007-12-07

Version 1.0

SFH 4860

Ordering Information
Bestellinformation
Type:

Radiant Intensity

Ordering Code

Typ:

Strahlstrke

Bestellnummer

IF = 50 mA, tp = 20 ms
Ie [mW/sr]
SFH 4860

1.3 ( 0.63)

Q62702P5053

Note:

18 A3 DIN 870 (TO-18), flat glass cap, lead spacing 2.54 mm (1/10) anode making: projection at package
bottom

Anm::

18 A3 DIN 41876 (TO-18), Bodenplatte, Plankappe, Anschlsse im 2.54-mm-Raster (1/10)

Anodenkennzeichnung: Nase am Gehuseboden

Maximum Ratings (TA = 25 C)

Grenzwerte
Parameter

Symbol

Values

Unit

Bezeichnung
Operation and storage temperature range
Betriebs- und Lagertemperatur

Symbol

Werte

Einheit

Top; Tstg

-40 ... 100

Junction temperature
Sperrschichttemperatur

Tj

125

Reverse voltage
Sperrspannung

VR

Forward current
Durchlassstrom

IF

50

Surge current
Stostrom
(tp 10 s, D = 0)

IFSM

Total power dissipation

Verlustleistung

Ptot

140

mW

Thermal resistance junction - ambient

Wrmewiderstand Sperrschicht - Umgebung

RthJA

450

K/W

Thermal resistance junction - case

Wrmewiderstand Sperrschicht - Gehuse

RthJC

160

K/W

2007-12-07

mA
A

Version 1.0

SFH 4860

Characteristics (TA = 25 C)
Kennwerte
Parameter

Symbol

Values

Unit

Bezeichnung

Symbol

Werte

Einheit

Emission wavelength
Zentrale Emissionswellenlnge
(IF = 50 mA, tP = 20 ms)

peak

660

nm

Spectral bandwidth at 50% of Imax

Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax
(IF = 50 mA, tp = 20 ms)

25

nm

Half angle
Halbwinkel

50

Active chip area

Aktive Chipflche

0.106

mm2

Dimensions of active chip area

Abmessungen der aktiven Chipflche

LxW

0.325 x 0.325

mm x
mm

Rise and fall time of Ie ( 10% and 90% of Ie max)

Schaltzeit von Ie ( 10% und 90% von Ie max)
(IF = 50 mA, RL = 50 )

tr, tf

100

ns

Capacitance
Kapazitt
(VR = 0 V, f = 1 MHz)

C0

25

pF

Forward voltage
Durchlassspannung
(IF = 50 mA, tP = 20 ms)

VF

2 ( 2.8)

Reverse current
Sperrstrom
(VR = 3 V)

IR

0.01 ( 10)

Total radiant flux

Gesamtstrahlungsfluss
(IF = 50 mA, tp = 20 ms)

mW

Temperature coefficient of Ie or e
Temperaturkoeffizient von Ie bzw. e
(IF = 50 mA, tp = 20 ms)

TCI

-0.4

%/K

Temperature coefficient of VF
Temperaturkoeffizient von VF
(IF = 50 mA, tp = 20 ms)

TCV

-3

mV / K

Temperature coefficient of wavelength

Temperaturkoeffizient der Wellenlnge
(IF = 50 mA, tp = 20 ms)

TC

0.16

nm / K

2007-12-07

Version 1.0

SFH 4860

Grouping (TA = 25 C)
Gruppierung
Group

Min Radiant Intensity

Typ Radiant Intensity

Typ Radiant Intensity

Gruppe

Min Strahlstrke

Typ Strahlstrke

Typ Strahlstrke

IF = 50 mA, tp = 20 ms

IF = 50 mA, tp = 20 ms

IF = 1 A, tp = 100 s

Ie, min [mW / sr]

Ie, typ [mW / sr]

Ie, typ [mW / sr]

0.63

1.3

15

SFH 4860
Note:

measured at a solid angle of = 0.01 sr

Anm.:

gemessen bei einem Raumwinkel = 0.01 sr

Relative Spectral Emission

Relative spektrale Emission

Radiant Intensity
Strahlstrke
Ie / Ie(50mA) = f(IF), single pulse, tp = 20 s, TA = 25C

Irel = f(), TA = 25C

OHR01869

100

10 2

rel %

OHR01870

e
e 50 mA

80

10 1

60
10 0

40
10 -1

20

0
600

2007-12-07

10 -2

650

700

nm

10 0

750

10 1

10 2

mA
F

10 3

Version 1.0

SFH 4860
Max. Permissible Forward Current
Max. zulssiger Durchlassstrom

Max. Permissible Forward Current

Max. zulssiger Durchlassstrom
IF, max = f(TC), RthJC = 160 K / W

IF, max = f(T A), RthJA = 450 K / W

OHR00390

120

F mA

F mA

100

100

80

80

60

60

40

40

20

20

20

40

60

80

100 C 130
TA

20

40

60

80

100 C 130
TA

Permissible Pulse Handling Capability

Zulssige Pulsbelastbarkeit
IF = f(tp), TA = 25 C, duty cycle D = parameter

Forward Current
Durchlassstrom
IF = f(VF), single pulse, tp = 100 s, TA= 25C
OHR01871

10 3
mA
F

OHR00391

120

OHR01872

10 4
mA

tP
D=

10 3

10 2

0.1

tP
T

F
T

D=
0.005
0.01
0.02
0.05

0.2
10 2 0.5

10 1

DC

10 0

2007-12-07

10 1
10 -5 10 -4 10 -3 10 -2 10 -1

6 V 7
VF

s
tP

10 1

Version 1.0

SFH 4860

Radiation Characteristics
Abstrahlcharakteristik
Irel = f()
40

30

20

10

OHR00389

1.0

50

0.8
60

0.6

70

0.4

80

0.2
0

90

100

1.0

0.8

0.6

0.4

20

40

60

80

Package Outline
Mazeichnung

Chip position

1
0.9 .1

(2.7)

4.8
4.6
Cathode

4.05
3.45

Flat glass cap

2.54

Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch).

2007-12-07

1.1 .9
0

2.54 mm
spacing

0.45

14.5
12.5

5.5
5.2
GMO06983

100

120

Version 1.0

SFH 4860

Package

Metal Can (TO-18), solder tabs lead spacing 2.54

mm (1/10"), anode marking: projection at package
bottom, flat glass cap

Gehuse

Metall Gehuse (TO-18), Anschlsse im 2.54

mm-Raster (1/10"), Anodenkennzeichnung: Nase am
Gehuseboden, Plankappe

TTW Soldering
Wellenlten (TTW)
IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW
OHLY0598

300
C
T

10 s

250

Normalkurve
standard curve

235 C ... 260 C

Grenzkurven
limit curves

2. Welle
2. wave
200
1. Welle
1. wave
150

ca 200 K/s

2 K/s

5 K/s

100 C ... 130 C

100
2 K/s
50

Zwangskhlung
forced cooling

0
0

50

100

150

200
t

2007-12-07

250

Version 1.0

SFH 4860

Disclaimer

Disclaimer

Attention please!
The information describes the type of component and
shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
Due to technical requirements components may contain
dangerous substances.
For information on the types in question please contact
our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in
the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We
can also help you get in touch with your nearest sales
office.
By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.

Bitte beachten!
Lieferbedingungen und nderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
knnen die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Fr weitere
Informationen zu gewnschten Bauteilen, wenden Sie
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,
finden Sie die aktuellste Version im Internet.
Verpackung
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.
Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich
bitte an das nchstgelegene Vertriebsbro. Wir nehmen
das Verpackungsmaterial zurck, falls dies vereinbart
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
Transportkosten. Fr Verpackungsmaterial, das
unsortiert an uns zurckgeschickt wird oder das wir nicht
annehmen mssen, stellen wir Ihnen die anfallenden
Kosten in Rechnung.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, mssen fr diese
Zwecke ausdrcklich zugelassen sein!
Kritische Bauteile* drfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverstndnis von
OSRAM OS vorliegt.

*) A critical component is a component used in a

life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
**) Life support devices or systems are intended (a) to be
implanted in the human body, or (b) to support and/or
maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.

*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in

lebenserhaltenden
Apparaten
oder
Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems fhren wird oder die Sicherheit oder
Effektivitt
dieses
Apparates
oder
Systems
beeintrchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind fr
(a) die Implantierung in den menschlichen Krper oder
(b) fr die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.

2007-12-07

Version 1.0

SFH 4860

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2007-12-07

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