Dissertacao Heber Pires Otomarl

HEBER PIRES OTOMAR
ESTUDO COMPARATIVO DA ESTAMPABILIDADE DA LIGA DE

ALUMNIO AA1050 PARTINDO DE PLACAS OBTIDAS POR
VAZAMENTO DIRETO E BOBINAS OBTIDAS POR VAZAMENTO
CONTINUO
So Paulo
2010
HEBER PIRES OTOMAR
ESTUDO COMPARATIVO DA ESTAMPABILIDADE DA LIGA DE

ALUMNIO AA1050 PARTINDO DE PLACAS OBTIDAS POR
VAZAMENTO DIRETO E BOBINAS OBTIDAS POR VAZAMENTO
CONTINUO
Dissertao apresentada Escola

Politcnica da Universidade de So
Paulo para obteno do ttulo de
mestre em engenharia
rea de concentrao:
Engenharia Metalrgica e de
Materiais
Orientador: Prof. Dr. Ronald Lesley
Plaut
So Paulo
2010
DEDICATRIA
minha esposa Flavia por estar ao meu lado e

me apoiar durante esta jornada e aos meus
filhos Jessyka, Daniel e Nathalia, que abriram
mo do convvio nos momentos de estudo.
AGRADECIMENTOS
Agradeo primeiramente a Deus, por me dar condies de trabalhar e realizar.

CBA Companhia Brasileira de Alumnio (Votorantim Metais) pelo apoio e
disponibilizao de amostras assim como a utilizao dos laboratrios para realizar
os ensaios.
Ao meu orientador, Prof. Dr. Ronald Lesley Plaut, que me guiou neste estudo
com pacincia e estmulo.
Ao Instituto de Pesquisas Energticas e Nucleares-IPEN na pessoa do Prof. Dr.
Nelson Batista de Lima, que realizaram as anlises de textura e tambm,
forneceram uma cpia do programa de anlise de textura - PAT para realizar a
interpretao dos resultados.
A Brasmetal Waelzholz, na pessoa do Dr. Antenor Ferreira Filho, pela
realizao do ensaio de anisotropia.
Aos meus colegas da CBA, em especial ao meu amigo Dr. Ricardo do Carmo
Fernandes, que me incentivou a iniciar este trabalho e tambm aos Srs. Ivan Carlos
e Gabriel Berger pelo apoio na realizao das anlises e ensaios.
RESUMO
A estampabilidade das ligas de alumnio um assunto que interessa vrios

segmentos industriais, pois largamente aplicada na fabricao de peas e
componentes.
Entre dois processos de solidificao do alumnio, a solidificao de placa (DC)
e o vazamento contnuo via caster (CC), o processo caster apresenta um histrico
de condies inferiores para estampagens mais crticas nestas ligas.
Este estudo visa avaliar as diferenas entre os processos de fabricao para
chapas na liga AA1050 laminadas para 1,80mm, na condio recristalizada, durante
a laminao e tratamento trmico e, caracterizar a microestrutura e textura. Ensaios
de conformabilidade foram utilizados para identificar qual processo apresenta o
melhor desempenho para estampagem. Para realizao do estudo foram analisados
trs lotes de produo da Companhia Brasileira de Alumnio CBA, proveniente de
processo de vazamento tipo placa (DC), e dois outros lotes provenientes de
processo de vazamento tipo caster (CC) sendo, um com homogeneizao
intermediria e outro sem homogeneizao. Os materiais foram processados em
laminadores e fornos de escala industrial.
A estrutura metalrgica foi caracterizada atravs de ensaios metalogrficos ao
longo dos processos, obtendo-se a distribuio de intermetlicos e a estrutura
cristalina atravs de microscopia tica. A microscopia eletrnica tambm foi
empregada para identificao dos precipitados. Ensaio de trao foi utilizado para
identificar a variao das propriedades mecnicas ao longo do processo.
Na condio final, ou seja, aps laminao para 1,80mm de espessura com
posterior recozimento foram utilizados os ensaios de orelhamento (earing),
Erichsen, anlise da anisotropia e levantamento da curva limite de conformao
(CLC), para identificar qual processo apresenta o melhor resultado de conformao.
A fim de entender as mudanas ocorridas nos materiais, foi estudada a
macrotextura gerada no material ao longo da espessura da chapa. Na condio final
foi realizada a microtextura no processo placa e caster sem homogeneizao.
A microestrutura dos materiais apresentou resultados distintos entre os

processos, o material de placa mais homogneo, tanto na distribuio dos
intermetlicos quanto na estrutura granular. As propriedades mecnicas do caster,
(LRT, LE e Dureza) ficaram um pouco superiores s do material de placa. O ensaio
de Erichsen indicou que o material de placa resistiu a uma maior profundidade de
conformao. No ensaio de orelhamento o caster sem homogeneizao apresentou
o menor ndice, porm o material de placa apresentou a maior profundidade de
conformao.
As texturas encontradas ao longo dos processos foram principalmente a tipo
Goss {011}<100>, Cubo {110}<001> e Cubo rodado {001}<110>. Tambm foram
identificadas texturas tpicas de cisalhamento aps a laminao a frio, Dillamore {4 4
11} <11 11 > e Taylor {11 11 8}<4 4
>. A textura tipo S~{123}<634> que
favorvel a conformabilidade de metais CFC, apareceu ao final dos processos.

Na curva limite de conformao (CLC) foi possvel identificar que o caster com
homogeneizao apresentou o melhor resultado que os outros dois processos.
Os ensaios de conformabilidade indicaram que o material de placa tem uma
estampagem
mais
profunda,
enquanto
que
material
de
caster
sem
homogeneizao tem um orelhamento menor.

Palavras-Chave: Alumnio. Conformao mecnica. Curva Limite de Conformao.
Textura. Liga AA1050.
ABSTRACT
Stampability of aluminum alloys is a subject of interest to several industrial

sectors because they are largely used in the fabrication of several parts and
components.
The choice is based upon the stampability and the relative manufacturing
capability in relation to other aluminum alloys that contain larger amounts of alloying
elements and, consequently, higher mechanical properties.
When comparing two solidification processes, namely the direct chill (DC) and
the continuous casting (CC) via caster, the CC process historically presents inferior
performance for the more critical stampings in these alloys.
This study aims at the evaluation of the differences between the fabrication
processes (routes) of AA1050 rolled to 1,80mm sheets in the conditions as annealed,
rolled and after heat treatment and to characterize their microstructure and texture.
Stamping tests have been performed to identify which process presents best
stamping performance. To carry out these studies three production lots from the
Companhia Brasileira de Alumnio CBA have been employed namely one from the
DC method and two other lots from the DC method, one with and one without an
intermediate homogenization treatment. All materials have been processed in rolling
mills and ovens in an industrial scale.
The metallurgical structure has been characterized by optical and electronic
microscopy throughout the processes analyzing the intermetallics and precipitate
distribution.
Tensile tests have been perfumed to identify the evolution of the mechanical
properties throughout the process.
In the final condition, i.e., after rolling down to 1,80mm and annealing, earing
tests, Erichsen drawing tests and anisotropy have been evaluated together with the
Forming Limit Diagram( FLD), to evaluate which process presented the best results
in terms of formability.
In order to understand the changes that occurred, the macrotexture has been
studied along the thickness of the rolled sheets. In the final condition, the
microtexture of the DC and the CC without homogenization have been compared.
Different microstructures have been obtained for the studied processes: the DC
material was more homogeneous, both in terms of intemetallic distribution and grain
size. The mechanical properties of the CC material, in terms of TS, YS and hardness,
were sligthly higher than those for the DC material. Erichsen test showed that the DC
material takes higher deformations. Earing tests showed that the CC material without
homogeneization presented the best results however the DC material presented
better cup height.
The textures analyzed for the different process stages were mainly of the Goss
{011}<100>, Cube {110}<001> and rotated Cube {001}<110> types. Also some
typical shear textures of the Dillamore {4 4 11} <11 11 > and Taylor {11 11 8} <4 4
> types have been observed in cold rolled sheets. The S~{123}<634> type, which
is favourable for the formability of FCC metals, showed up in the final processing
stages.
The FLD showed that the CC with homogenization presented better results
when compared to the other two processing routes.
The stamping tests showed that the DC material presents higher drawability
while the CC material without homogenization presents lower earing index.
Keywords: Aluminum. Mechanical Working. Forming Limit Diagram. Texture.
Alloy AA1050.
SUMRIO
LISTA DE SMBOLOS .............................................................................................. xiii

LISTA DE FIGURAS ................................................................................................ xvi
LISTA DE TABELAS ............................................................................................... xxv
1 INTRODUO E OBJETIVOS .............................................................................. 26
2 REVISO DA LITERATURA ................................................................................. 28
2.1 A IMPORTNCIA ECONMICA DO ALUMNIO ............................................ 28
2.2 O ALUMNIO.................................................................................................... 29
2.2.1 Classificao das Ligas de Alumnio.......................................................... 31
2.2.2 Nomenclatura ............................................................................................ 32
2.2.3 Principais Aplicaes das Ligas no Tratveis Termicamente .................. 34
2.3 OBTENO DO ALUMNIO PRIMRIO ......................................................... 38
2.4 ALUMINA ........................................................................................................ 39
2.5 VAZAMENTO DE PLACA DC ...................................................................... 40
2.6 CASTER .......................................................................................................... 42
2.7 LAMINAO A QUENTE ................................................................................ 44
2.8 LAMINAO A FRIO ...................................................................................... 45
2.9 ENCRUAMENTO ............................................................................................. 46
2.10 RECUPERAO ........................................................................................... 49
2.11 RECRISTALIZAO ..................................................................................... 50
2.12 CRESCIMENTO DE GRO ........................................................................... 51
2.13 ENSAIO DE TRAO ................................................................................... 52
2.13.1 A Tenso de Escoamento ........................................................................ 57
2.14 COEFICIENTE DE ENCRUAMENTO ............................................................ 59
2.15 A ANISOTROPIA E O R DE LANKFORD ..................................................... 61
2.16 TEXTURA ...................................................................................................... 67
2.16.1 Funo de Distribuio de Orientao (FDO) .......................................... 70
2.16.2 Textura em Chapas de Alumnio.............................................................. 74
2.17 CURVAS LIMITE DE CONFORMAO (CLC)............................................. 78
2.17.1 Determinao da Curva Limite de Conformao (CLC) ........................... 81
3 MATERIAIS E MTODOS ..................................................................................... 83

3.1 DEFINIES DOS PROCESSOS ................................................................... 83
3.2 OBTENO DAS AMOSTRAS ....................................................................... 84
3.3 PROCESSOS DE FABRICAO ................................................................... 85
3.3.1 Fornos de Homogeneizao de Placa ....................................................... 85
3.3.2 Laminao a Quente.................................................................................. 86
3.3.3 Laminao a Frio ....................................................................................... 87
3.3.4 Tratamento Trmico de Recozimento e Homogeneizao de Bobinas ..... 90
3.4 COMPOSIO QUMICA (CQ) ....................................................................... 93
3.5 MICROSCOPIA TICA - PREPARAO DAS AMOSTRAS ......................... 93
3.6 MICROSCOPIA ELETRNICA DE VARREDURA (MEV) .............................. 94
3.7 ANLISE DE TEXTURA ................................................................................. 95
3.8 ENSAIOS DE TRAO ................................................................................... 96
3.9 COEFICIENTE DE ENCRUAMENTO(n) E ANISOTROPIA ............................ 96
3.10 ENSAIO DE DUREZA ................................................................................... 97
3.11 ENSAIO ERICHSEN ...................................................................................... 97
3.12 ENSAIO DE ORELHAMENTO (EARING).................................................. 99
3.13 CURVA LIMITE DE CONFORMAO (CLC) ............................................. 100
4 RESULTADOS E DISCUSSES ......................................................................... 104
4.1 COMPOSIO QUMICA .............................................................................. 104
4.2 MICROSCOPIA TICA (MO) ........................................................................ 105
4.2.1 Material Bruto de Fuso e Laminado a quente ........................................ 105
4.2.2 Material na condio final ........................................................................ 109
4.3 MICROSCOPIA ELETRNICA DE VARREDURA (MEV) ............................ 113
4.4 ENSAIOS DE TRAO E DUREZA ............................................................. 117
4.5 ENSAIO DE ORELHAMENTO E ERICHSEN ............................................... 119
4.6 ANISOTROPIA PLANAR .............................................................................. 122
4.7 TEXTURA ...................................................................................................... 123
4.7.1 Incio do processo .................................................................................... 123
4.7.2 Aps laminao a frio (material encruado) .............................................. 126
4.7.3 Amostras aps laminao a frio com posterior recozimento .................... 130
4.7.4 Amostras aps ensaio de orelhamento.................................................... 134
4.7.5 Evoluo das Texturas ao longo do processo ......................................... 136
4.8 CURVA LIMITE DE CONFORMAO CLC .............................................. 138

5 CONCLUSES .................................................................................................... 140
6 REFERNCIAS .................................................................................................... 142
7 ANEXOS .............................................................................................................. 147
LISTA DE SMBOLOS
rea da seo transversal
A0
rea inicial
Al
Alongamento mximo
D0
Dimetro inicial do corpo de prova
DO
Dimetro inicial do crculo
D1
Dimetro maior final da elipse
D2
Dimetro menor final da elipse
D1F e D2F
Comprimentos entre a fratura e as pontas da elipse na direo de

maior deformao
Dm
Dimetro mdio do corpo de prova
Dmximo
Dimetro mximo do corpo de prova
Dmnimo
Dimetro mnimo do corpo de prova
dp
Dimetro do puno
Deformao convencional
Mdulo de elasticidade ou mdulo de Young
EBSD
Electron back-scatter diffraction Difrao de eltrons retroespalhados
e1
Maior deformao convencional
e2
Menor deformao convencional
e1F e e2F
Deformao convencional entre as fraturas e os pontos da elipse na
FDO
Funo distribuio de orientao
K
l
L0
L0
LE
lf
ln
LR
Constante plstica de resistncia

Comprimento aps alongamento
Comprimento inicial
Comprimento antes do alongamento
Limite de escoamento
Comprimento final
Logaritmo natural
Limite de resistncia trao
Coeficiente de encruamento por deformao
Carga ou fora
P1
Puno cilndrico
P3
Puno na forma de uma elipse rasa
P4
Puno hemisfrico
P5
Puno na forma de uma elipse profunda
Pf
Puno na forma de uma elipse extra profunda

Carga de ruptura
Coeficiente de anisotropia de Lankford
R0
Coeficiente de anisotropia a 0 da direo de laminao
R45
R90
R1
Raio da cabea do puno
R2
Raio de concordncia entre a cabea do puno e a poro cilndrica

da ferramenta
Anisotropia normal
Anisotropia planar
t0
Espessura inicial
tf
Espessura final
w0
Largura inicial
wf
Largura final
Fratura do tipo
Fratura do tipo
Fratura do tipo
Fratura do tipo
Tenso verdadeira
Limite de ruptura
Limite de resistncia
Deformao verdadeira
Maior deformao verdadeira
Menor deformao verdadeira direo de maior deformao
3 calc
Deformao na espessura calculado pelas deformaes verdadeiras
.3
med
Deformao na espessura obtido pela medio do afinamento da

chapa
Deformao na espessura
Deformao na largura
CCV
Conical Cup Value
CLC
Curva Limite de Conformao
DLC
Diagrama limite de conformao
LDR
Limit drawing ratio
RCD
Razo Crtica dos Dimetros
LISTA DE FIGURAS
Figura 2.1 -
Cuba eletroltica (Curso de Laminao, 1999) .............................. 37
Figura 2.2 -
Processo de produo da alumina (Curso de Laminao, 1999) . 38
Figura 2.3 -
Esquema de solidificao placa DC (Curso de Laminao, 1999) 39
Figura 2.4 -
Desenho esquemtico de um vazamento direto tipo DC (Curso

de Laminao, 1999)...................................................................... 39
Figura 2.5 -
Esquema de vazamento Caster 3C (Godinho, 2004)..................... 41
Figura 2.6 -
Detalhe da zona de solidificao do caster (Godinho, 200) .......... 41
Figura 2.7 -
Desenho esquemtico de um laminador a quente reversvel

(Curso de Laminao, 1999).......................................................... 42
Figura 2.8 -
Desenho esquemtico de um laminador a quente tipo Tandem

de trs cadeiras (Curso de Laminao, 1999)............................... 43
Figura 2.9 -
Arranjo celular, esquemtico, de discordncias em gro

encruado (PADILHA E SICILIANO, 2005)...................................... 45
Figura 2.10 - Curva Tenso Deformao de engenharia (DIETER, 1981).......... 52

Figura 2.11 - Grfico de tenso vs deformao de um metal ou liga metlica
(SOUZA, 1974)............................................................................... 54
Figura 2.12 - A curva tenso vs deformao verdadeira (KEELER, 1968)......... 57
Figura 2.13 - Clculo do valor de n (KEELER, 1968).......................................... 59
Figura 2.14 - Esquema do modo de medir o valor R de Lankford (SIEGERT,
1994).............................................................................................. 61
Figura 2.15 - Mtodo de amostragem para obteno de R mdio e R
(Usiminas, 1999)............................................................................ 62
Figura 2.16 - Deformao na espessura versus deformao na largura
(Usiminas, 1999)............................................................................ 63
Figura 2.17 - Anisotropia normal para vrios materiais versus RCD (Razo
Crtica dos Dimetros) (CHEMIN, 2004)........................................ 65
Figura 2.18 - Clula unitria CFC, representao esquemtica (Reed-Hill,
1972).............................................................................................. 66
Figura 2.19 - Orientao cristalogrfica ao acaso (VIANA; PAULA, 2003)......... 67
Figura 2.20 - Textura tipo cubo girado {001}<100> em chapas (VIANA;

PAULA, 2003)................................................................................. 68
Figura 2.21 - FDO tridimensional tpica de chapa laminada (a) e recozida (b)
das ligas de alumnio (LIU; RADHAKRISHNAN; MORRIS, 2008). 69
Figura 2.22 - Seo de 2 = 450 onde so mostradas as orientaes
pertencentes s fibras DL e DN (VIANA; PAULA, 2003)............... 71
Figura 2.23 - bacos de 2 = 0o e 2 = 45o para interpretar as FDOCs (VIANA;
PAULA, 2003)................................................................................. 71
Figura 2.24 - Grfico das fibras de orientao da estrutura CFC no espao de
Euler (VIANA; PAULA, 2003)......................................................... 72
Figura 2.25 - Efeito da textura em ensaios tipo orelhamento (earing)
(SARTORI, 2002)........................................................................... 74
Figura 2.26 - FDO completa (ODF) das amostras: a) 1AR; b) 1BR Liga
AA1200(SARTORI, 2002).............................................................. 75
Figura 2.27 - FDO da Liga AA1050 recozida por 1h a 400C (ALVI et al, 2008).
73
Figura 2.28 - Desenvolvimento da textura de recristalizao recozimento com

por 1h aps 70% de laminao a frio para a liga AA1050
(PADILHA; PLAUT, 2003).............................................................. 76
Figura 2.29 - Deformaes no embutimento profundo e no estiramento para
uma malha circular (LANGE, 1993)................................................ 77
Figura 2.30 - Curva CLC liga AA1050 (Kohara, 1993)........................................ 78
Figura 2.31 - Ferramental utilizado
para
execuo
do
teste
Marciniak
(RICHTER, 2003)........................................................................... 80
Figura 3.1 -
Fluxograma esquemtico dos processos de fabricao da liga

AA1050 sendo; Processo C - vazamento placa DC Processo D
vazamento caster e Processo D Vazamento caster com
homogeneizao intermediria...................................................... 82
Figura 3.2 -
Desenho esquemtico do forno de homogeneizao de placa...... 84
Figura 3.3 -
Laminador a quente duo reversvel utilizado para laminar os

materiais (CBA).............................................................................. 84
Figura 3.4 -
Laminador 4 a frio, utilizado como laminador desbastador (CBA). 85
Figura 3.5 -
Laminador Intermdio, utilizado como laminador de acabamento

sendo: (a) rea de bobinamento, sada do laminador; b) detalhe
do plpito de comando (CBA)........................................................ 87
Figura 3.6 -
Variao de espessura da OP 564300 liga AA1050 espessura

de 2,20 para 1,80mm no laminador acabador, pontos A e B
indicam incio e final de processo, com variao acentuada da
espessura....................................................................................... 88
Figura 3.7 -
Tratamento trmico de recozimento sendo: a) Vista superior do

forno, em cinza as bobinas analisadas; b) Detalhamento da
posio das bobinas analisadas em relao bobina com
termopar, para controle do tempo e temperatura; c) esquema de
colocao dos termopares na bobina de controle.......................... 90
Figura 3.8 -
Condio das amostras aps lixamento para anlise de

Microscopia tica e textura, onde; e = espessura da amostra....... 92
Figura 3.9 -
Difratmetro Rigaku (IPEN)............................................................ 94
Figura 3.10 - Equipamento para ensaios de orelhamento, Erichsen e curva

CLC (CBA)...................................................................................... 96
Figura 3.11 - Ferramental utilizado para realizar o ensaio de Erichsen (CBA).... 96
Figura 3.12 - Desenho esquemtico da amostra aps realizao do ensaio de
orelhamento.................................................................................... 98
Figura 3.13 - Ferramental utilizado para realizar o ensaio de orelhamento
(CBA).............................................................................................. 98
Figura 3.14 - Desenho esquemtico dos crculos com dimetro de 2mm.
gravados nas amostras para obteno da curva CLC................... 99
Figura 3.15 - Corpos de prova utilizados para obteno da curva CLC, sendo
a Corpos de prova para tenses de trao e b corpo de
prova para tenses biaxiais (Segundo Norma ISO 12004-2,
2008).............................................................................................. 101
Figura 3.16 - Ferramental utilizado para conformao dos corpos de prova
para obteno da curva limite de conformao CLC (CBA)........ 100
Figura 4.1 -
Micrografia mostrando a longitudinal de precipitados da amostra

C0, liga AA1050 processo placa no estado bruto de fuso, na
seco longitudinal sendo: a) superfcie da amostra; b) centro
das amostras, e amostra D1, caster bruto de fuso com 7,0mm
sendo: c) superfcie da amostra; d) centro da amostra.................. 104
Figura 4.2 -
Micrografia na seo longitudinal mostrando a distribuio dos

intermetlicos paras as amostras na liga AA1050, amostra C1,
placa laminada a quente com 7,0mm sendo: a) superfcie da
amostra; b) centro da amostra....................................................... 105
Figura 4.3 -
Microestrutura da amostra C0 (MO, luz polarizada), liga AA1050

processo placa no estado bruto de fuso, na seco longitudinal
sendo: a) superfcie da amostra; b) centro das amostras.............. 105
Figura 4.4 -
Microestrutura da liga AA1050 (MO, luz polarizada) sendo; a)

amostra C1, placa laminada a quente com 7,0mm; b) amostra
D1, caster Bruto de fuso com 7,0mm........................................... 106
Figura 4.5 -

intermetlicos na liga AA1050 laminada a frio para 1,80mm com
posterior recozimento, amostra C3 de placa sendo: a) superfcie
da amostra; b) centro da amostra, e amostra D3 de caster
sendo: c) superfcie da amostra; d) centro da amostra.................. 107
Figura 4.6 -

intermetlicos na liga AA1050 homogeneizada com 4,50mm de
espessura, laminada a frio para 1,80mm com posterior
recozimento, amostra E5 de caster sendo: c) superfcie da
amostra; d) centro da amostra....................................................... 108
Figura 4.7 -
Microestrutura na seo longitudinal da liga AA1050 laminada a

frio para 1,80mm com posterior recozimento, amostra C3 de
placa sendo: a) superfcie da amostra; b) centro da amostra, e
amostra D3 de caster sendo: c) superfcie da amostra; d) centro
da amostra...................................................................................... 109
Figura 4.8 -
Microestrutura na seo longitudinal (MO, luz polarizada) na liga

AA1050 homogeneizada com 4,50mm de espessura, laminada a
frio para 1,80mm com posterior recozimento, amostra E5 de
caster sendo: c) superfcie da amostra; d) centro da amostra....... 110
Figura 4.9 -
Grfico comparativo do tamanho de gro ao longo da espessura

da amostra na seo normal (DN) e tamanho mdio com desvio
padro em m por amostra, aps laminao a frio para 1,80mm
de espessura com posterior recozimento, sendo; C3 Placa; D3
Caster; e E5 caster com Ho. Intermediria. (esp. =
espessura em mm)......................................................................... 110
Figura 4.10 - Micrografia das amostras C0 liga AA1050 de placa, no estado

bruto de fuso polida mecanicamente sem ataque, com aumento
de 2000X (MEV, imagem de eltrons secundrios)....................... 112
Figura 4.11 - Espectro de disperso de energia (EDS) dos precipitados
indicados na figura 4.16, sendo: a)espectro do precipitado 1;
b)espectro do precipitado 2; c)espectro precipitado 3................... 111
Figura 4.12 - Micrografia das amostras D1 liga AA1050 de caster, no estado
bruto de fuso polida mecanicamente sem ataque, com aumento
de 2000X (MEV, imagem de eltrons secundrios)....................... 113
Figura 4.13 - Espectro de disperso de energia (EDS) dos precipitados
indicados na figura 4.12, sendo: a)espectro do precipitado 1;
b)espectro do precipitado 2; e c)espectro precipitado 3................ 114
Figura 4.14 - Variao das propriedades mecnicas por amostras, sendo: (i)
antes da laminao a frio (C1 Placa laminada a quente e
C1/D1 Caster Bruto de fuso); (ii) material encruado com
1,80mm de espessura; (iii) material recozido com 1,80mm de
espessura....................................................................................... 116
Figura 4.15 - Variao da dureza por amostras, sendo: (i) antes da laminao
a frio; (ii) material encruado com 1,80mm de espessura; (iii)
material recozido com 1,80mm de espessura................................ 116
Figura 4.16 - Influncia da temperatura de recozimento nas caractersticas

mecnicas de chapas de alumnio laminada a frio (liga AA1050),
onde CCS = chapa de caster e HRS = chapa laminada a quente
(ZHOU et all,2002)......................................................................... 117
Figura 4.17 - Corpos de prova obtidos no ensaio de orelhamento (earing)...... 118
Figura 4.18 - Grficos do ensaio de orelhamento das amostras, sendo C3
placa, D3-Caster e E5 Caster com Ho intermediria. a) ndice
global e b) altura de orelhamento em funo da direo de
laminao (DL)............................................................................... 119
Figura 4.19 - FDO com
2 =
45, 65 e 90 das amostras com 7,00mm de
espessura, amostra C1 placa laminada a quente sendo: a)

superfcie; b) da espessura e c) da espessura....................... 122
Figura 4.20 - Figura 4.20 FDO com
2 =
45, 65 e 90 das amostras com
7,00mm de espessura, amostra D1 caster na condio bruto

de fuso sendo: a) superfcie; b) da espessura e c) da
espessura....................................................................................... 123
Figura 4.21 - Fibra tau da amostras antes da laminao a frio, as amostras na
condio bruta de fuso para o caster (amostras D1), e aps
laminao a quente para a placa (amostras C1)............................ 124
2 =
45, 65 e 90 da amostra da liga AA1050 com
1,80mm de espessura com encruamento de 74,3%, amostra C2

Placa, sendo: a) superfcie; b) da espessura.......................... 125
Figura 4.23 - Figura 4.23 - FDO com
2 =
45, 65 e 90 da amostra da liga
AA1050 com 1,80mm de espessura com encruamento de

74,3%, amostra D2 Caster, sendo: a) superfcie; b) da
espessura....................................................................................... 126
2 =
45, 65 e 90 da amostra da liga AA1050 com
1,80mm de espessura com encruamento de 60,0%, amostra E4

caster com Ho intermediria, sendo: a) superfcie; b) da
espessura....................................................................................... 127
Figura 4.25 - Fibra da amostras aps a laminao a frio, sendo; C2 placa e

D2 caster ambos com 1,80mm de espessura e reduo de
74,3% (superfcie e centro); amostra E4 caster com homog.
Intermediria com 1,80mm de espessura e 60% de encruamento 127
2=
45, 65 e 90 das amostras da liga AA1050 com
1,80mm aps recozimento, amostra C3 placa, sendo: a)

2 =
45, 65 e 90 amostras da liga AA1050 com
1,80mm aps recozimento, amostra D3 - caster sendo: a)

2 = 45,
65 e 90 da amostra E5, liga AA1050 caster
com homogeneizao intermediria, aps laminao a frio para

1,80mm e recozimento, com sendo: a) superfcie; b) da
espessura e c) da espessura..................................................... 130
Figura 4.29 - Fibra tau da amostras laminada a frio com 1,80mm de espessura
e posterior recozimento, sendo; C3 placa; D3 caster e; E5
caster com homog. Intermediria................................................... 131
Figura 4.30 - FDO da amostra C3 placa na condio recozida com 1,80mm
(EBSD)........................................................................................... 131
Figura 4.31 - FDO da amostra D3 caster sem homogeneizao na condio
recozida com 1,80mm (EBSD)....................................................... 132
Figura 4.32 - Desenho esquemtico da amostra retirada para anlise de
textura, aps ensaio de orelhamento............................................. 132
2 =
45, 65 e 90 amostras da liga AA1050 com
1,80mm recozidas aps ensaio de orelhamento sendo; a)

amostra C3 Placa; b) amostra D3 Caster e; c) amostra E5
Caster com Homogeneizao Intermediria.................................. 133
Figura 4.34 - Fibra Tau das amostras aps ensaio de orelhamento com
1,80mm recozido, sendo; amostra C3 Placa; amostra D3
Caster
e;
amostra
E5
Caster
com
Homogeneizao
Intermediria................................................................................... 134
Figura 4.35 - Figura 4.35 Evoluo da textura durante as etapas de

processo, material de placa (C) onde; a) superfcie e b) centro da
amostras......................................................................................... 135
Figura 4.36 - Evoluo da textura durante as etapas de processo, material de
caster sem homogeneizao (D) onde; a) superfcie e b) centro
da amostras.................................................................................... 135
Figura 4.37 - Evoluo da textura durante as etapas de processo, material de
caster
com
homogeneizao
intermediria
(E)
onde;
a)
superfcie e b) centro da amostras................................................. 136

Figura 4.38 - Curva limite de conformao (CLC), obtida para as amostras
estudadas, comparao com a curva da literatura de Kohara
(1993)............................................................................................. 137
Figura 7.1 -
ODF das amostras da liga AA1050 com 7,00mm, amostra C1

placa laminada a quente sendo: a) superfcie; b) da espessura
e c) da espessura....................................................................... 145
Figura 7.2 -
ODF das amostras da liga AA1050 com 7,00mm, amostra D1 caster bruto de fuso sendo: a) superfcie; b) da espessura e
c) da espessura.......................................................................... 146
Figura 7.3 -
ODF das amostras da liga AA1050 com 1,80mm aps

recozimento, amostra C3 placa, sendo: a) superfcie; b) da
Figura 7.4 -
ODF das amostras da liga AA1050 com 1,80mm aps

recozimento, amostra D3 - caster sendo: a) superfcie; b) da
Figura 7.5 -
ODF da amostra E5, liga AA1050 caster com homogeneizao

intermediria, aps laminao a frio para 1,80mm e recozimento,
com sendo: a) superfcie; b) da espessura e c) da
espessura....................................................................................... 149
Figura 7.6 -
ODF da amostra C3 Placa laminada para 1,80mm de

espessura com posterior recozimento sendo; a) superfcie e b)
centro da amostra........................................................................... 150
Figura 7.7 -
ODF da amostra D3 Caster laminado a frio para 1,80mm de

espessura com posterior recozimento sendo; a) superfcie e b)
centro da amostra........................................................................... 151
LISTA DE TABELAS
Tabela 2.1
Caractersticas fsicas de uma liga de alumnio com 99,99% de

pureza, na tmpera O (ABAL).....................................................
Tabela 2.2
Propriedades de alguns materiais usados em engenharia (VAN

VLACK, 1970)...............................................................................
Tabela 2.3
28
30
Relao de elementos qumicos por srie de ligas de alumnio

(ABAL)............................................................................................. 31
Tabela 2.4 -
Composio Qumica de algumas ligas, conforme classificao

norma NBR7523. (% em peso por elemento)................................
Tabela 2.5
Aplicaes
tpicas
de
algumas
das
ligas
de
alumnio
(CONSERVA; DONZELLI. TRIPPODO, 1992)...............................

Tabela 3.1
34
35
Identificao das amostras em funo do processo e condio

do material.....................................................................................
81
Tabela 3.2
Caractersticas dos laminadores que processaram as amostras..
86
Tabela 4.1
Composio qumica encontrada nas amostras analisadas........... 102
Tabela 4.2
Propriedades Mecnicas Tpicas para a liga AA1050....................
115
Tabela 4.3
Resultado do ensaio de orelhamento (earing)............................
118
Tabela 4.4
Resultado do ensaio Erichsen.....................................................
120
Tabela 4.5
Anisotropia planar..........................................................................
121
Tabela 4.6
Parmetros de laminao a frio das amostras..............................
126
26
1 INTRODUO E OBJETIV OS
As ligas de alumnio so largamente utilizadas em praticamente todos os

segmentos industriais. No segmento automotivo em especial, a expectativa de
crescimento do consumo no Brasil alta, porm, devido s caractersticas scio
econmicas e desenvolvimento tecnolgico dos processos de fabricao, a
quantidade de alumnio por unidade veculo pequena se comparado a pases
desenvolvidos. O pleno conhecimento do comportamento mecnico do material
imprescindvel
para
determinar
seu
potencial
definir
suas
limitaes,
principalmente no que tange a estampabilidade de chapas de alumnio. Dentre estas

caractersticas o levantamento da Curva Limite de Conformao (CLC), pode
demonstrar qual ser a real limitao da estampabilidade para as diversas ligas e,
interaes dos processos de fabricao das chapas de alumnio sobre esta
caracterstica.
As chapas de alumnio tm sido empregadas em diversas partes dos
automveis e, uma das principais justificativas a busca pela reduo do peso e,
conseqente reduo no consumo de combustvel. Como alternativa inicial, as
montadoras atuam primariamente na substituio de materiais, por aqueles com
menor densidade. Esta condio auxiliar para transpor as barreiras impostas por
legislaes que buscam o equilbrio entre o avano tecnolgico, que cada vez mais
agrega componentes nos veculos, e, por conseqncia aumenta o peso; versus
necessidade de diminuir a emisso de gases gerados pelo sistema de combusto.
Sob estas condies o alumnio ser muito til, principalmente na substituio de
peas produzidas partir de ligas de ferro, como as chapas de revestimento das
carrocerias, componentes estruturais e outras partes metlicas, como uma excelente
opo para transpor a equao reduo de poluentes versus avano tecnolgico.
Devido ao desenvolvimento atual de diversas ligas, podemos obter chapas
laminadas de alumnio com resistncia mecnica superior ao ao estrutural,
reduzindo em muitos casos os pesos dos componentes em at do mesmo
componente produzido a partir do ao.
27
Apesar da vantagem do alumnio em relao reduo de peso, a varivel

estampabilidade ainda um impeditivo para sua plena utilizao pela indstria
automotiva.
Os organismos de normatizao, como a Associao Brasileira de Normas
Tcnicas (ABNT), American Society for Testing Materials (ASTM), Aluminium
Association (AA) ou European Standard (EN), por exemplo, indicam apenas os
limites esperados para as propriedades mecnicas bsicas das chapas, limitando-se
aos valores do limite resistncia a trao (LRT), limite de escoamento (LE) e
alongamento percentual (Along.); sequer mencionam limites para propriedades
ligadas conformabilidade do material como ndice de anisotropia (r). Tambm no
mencionam nos limites disponveis quais os processos de obteno do material os
fabricantes devem produzir as chapas, se deve ser de caster (CC) ou placa (DC),
sendo esta uma opo do fabricante. lgico que alm dos limites dos organismos
normatizadores, outra barreira para qualquer produto so as limitaes tcnicas da
aplicao, e seu desempenho nos processos aos quais estes so submetidos.
Conhecer as influncias dos processos de fabricao sobre os aspectos da
estampabilidade um dos objetivos deste trabalho.
Este trabalho visa caracterizar a liga AA1050 em alguns processos de
fabricao e identificar se estes influenciam no desempenho das chapas estudadas
em ensaios que indicam se o material adequado para conformao. De forma
resumida, os principais objetivos so:
i)Avaliar a influencia dos processos de fabricao de placas e bobinas caster,
sobre a estampabilidade de chapas laminadas a frio com 1,80mm de espessura no
estado recozido.
ii)Caracterizar a evoluo da microestrutura e da textura ao longo dos
processos de fabricao acima mencionados.
28
2 REVISO DA LITERATURA
2.1 A IMPORTNCIA ECONMICA DO ALUMNIO
O alumnio tem uma grande importncia econmica na sociedade mundial,

devido a sua grande difuso entre todos os segmentos econmicos. Para a
economia brasileira, no ano de 2007 foi responsvel por cerca de 1% do PIB
nacional; e cerca de 4,50% sobre o PIB industrial, responsvel por mais de 62 mil
empregos diretos e com investimentos na ordem de R$ 4,1 bi ainda em 2007, a
maior parte deste investimento destinado a produo do alumnio primrio, conforme
dados da ABAL (2008).
O Brasil possui a terceira maior reserva da bauxita do planeta, e no final de
2007 figurava como sexto maior produtor de alumnio primrio do mundo. A
produo nacional do alumnio, que era praticamente inexpressiva em meados de
1960 com cerca de 55milt/ano ganhou importncia com incio de novas fbricas
chegando a cerca de 820 mil t/ano na dcada de 90 e alcanando mais de 1700 mil
t/ano em 2007, uma expanso de cerca de 3000% em menos de 50 anos, algo
expressivo, e que deixa evidente sua importncia para o crescimento nacional.
A reciclagem do alumnio contribui fortemente para a reduo do consumo
energtico, pois o consumo especfico para a reciclagem do alumnio metlico de
0,7MWh/t, muito inferior ao necessrio para a produo do alumnio primrio, que
de 15,2MWh/t. Este o principal fator econmico para elevar o valor da sucata, e
com isto, movimentar um nicho econmico importante, que a reciclagem de todos
os produtos fundidos ou transformados. O ndice de reciclagem das latas de
alumnio, utilizadas principalmente para o envaso de refrigerantes e cervejas fechou
o ano de 2007 em 96,5% correspondendo a 160,6 mil toneladas de alumnio. O
Brasil o lder mundial em reciclagem de latas, devido ao valor da sucata, e
infelizmente ao ndice scio econmico, sendo esta uma fonte de renda importante
para muitas famlias de classes econmicas menos privilegiadas.
As exportaes brasileiras de alumnio superaram R$ 4,7 bi em 2007, contra
uma importao de menos de R$ 1,0 bi, contribuindo para um saldo positivo na
29
balana comercial de mais de R$ 3,8 bi. Os segmentos de consumo do alumnio no

Brasil, que tem maior importncia econmica so os de embalagem com cerca de
30% do total produzido, representando mais de 274 mil t, e o de transportes que
participaram com 26% do consumo nacional do metal, ou seja, mais de 238 mil t.
Ambos os segmentos tem o consumo intenso de produtos laminados.
Como exemplo do potencial econmico deste metal, podemos comparar o
consumo percpito do metal. No Brasil o consumo em 2007 foi de 5
kg/habitante/ano,
contra
cerca
de
30
kg/ano/habitante
nos
EUA,
ou
25
kg/habitante/ano na Comunidade Europia, conforme dados da ABAL. Podemos

utilizar como exemplo tambm, o consumo nacional de alumnio em veculos, que,
conforme dados da ABAL, em 2010 chegaria a 47 kg do metal por veculo; muito
abaixo dos valores projetados para os pases desenvolvidos, como EUA com cerca
de 140 kg/veculo ou Unio Europia com cerca de 120 kg/veculo, demonstrando
que com a atual tendncia para reduo de peso dos veculos, e com baixo
consumo percpito nacional, apresenta boas perspectivas de crescimento do
consumo para os prximos anos.
2.2 O ALUMNIO
As primeiras referncias sobre o elemento qumico alumnio foram feitas pelo

qumico francs Louis Bernard (baro Guyton de Morveou), em 1782, sobre a
designao de alumine. Foi reconhecido por Oersted em 1824 e, isolado trs anos
depois, pelo qumico alemo Friedrich Whler (BUDD, 1999).
O alumnio e suas ligas so amplamente utilizados em praticamente todas as
reas da cadeia produtiva, ficando atrs apenas do ao. As razes que levam o
alumnio a ser utilizado de forma to intensa encontram-se nas propriedades
especficas e a forma como estas propriedades podem ser combinadas,
maximizando as opes de uso. As suas caractersticas mecnicas e qumicas
proporcionam ao alumnio ser empregado nos diversos seguimentos da cadeia
produtiva, sendo este aplicado na construo civil, no armazenamento e transporte,
em embalagens de alimentos na indstria areo espacial entre outros. A formao
30
do filme oxido, que atua como barreira degradao do alumnio, especialmente

eficaz nas aplicaes que estaro expostas a ambientes agressivos, como
atmosfera martima, a qual o ao no resistiria sem a devida proteo. (KAMEER,
2003).
O alumnio com o seu baixo peso especfico apresenta ligas com resistncia
superiores as do ao estrutural. Entre as vantagens do uso do alumnio podemos
citar: a sua alta resistncia corroso sob a maioria das condies de trabalho; a
formao de sais incolores na superfcie, sem manchar ou descolorir produtos com
os quais est em contato, tais como, tecido na indstria txtil e solues na indstria
qumica; no produz reao txica; possui boa condutividade trmica e eltrica; alta
refletividade, tanto para o calor, como para a luz; pode ser facilmente trabalhado em
qualquer forma e aceita uma grande variedade de acabamentos superficiais.
Tabela 2.1 Caractersticas fsicas de uma liga de alumnio com 99,99% de pureza, na
tmpera O (ABAL).
Caracterstica
Valor
Arranjo cristalogrfico
CFC
Densidade a 20 oC (g/cm3)
2,7
Nmero atmico
13
Peso atmico
27
o
Temperatura de fuso( C)
660
Condutividade eltrica a 25oC (W/m oC )
247
Resistncia a trao (MPa)
40 a 50
Alongamento (%)
50 a 70
Temperatura de recristalizao (oC)
+ 260
Atravs de deformao do metal, por exemplo, a laminao a frio, sua

resistncia pode ser praticamente dobrada. Aumentos maiores na resistncia podem
ser obtidos com pequenas adies de outros metais como elementos de liga, tais
como; mangans, silcio, cobre, magnsio, zinco, etc. Algumas ligas podem
apresentar aumento de resistncia atravs de tratamento trmico, chegando-se a
aproximadamente 700 MPa. Determinadas ligas de alumnio perdem parte de sua
31
resistncia em elevadas temperaturas, embora outras conservem boa resistncia em

temperaturas entre 200 e 260oC. Em temperaturas abaixo de zero, entretanto, sua
resistncia aumenta sem perder a ductilidade, tanto que o alumnio um metal
particularmente utilizado em aplicaes a baixas temperaturas. A tabela 2.1
apresenta algumas caractersticas para uma liga de alumnio com 99,99% de
pureza, na tmpera O (recozido).
2.2.1 Classificao das Ligas de Alumnio
Conforme j mencionado, a principal caracterstica do alumnio puro sua

baixa densidade, uma vez que sua densidade cerca de do valor correspondente
ao ao ou cobre, ver tabela 2.2.
Essa uma grande vantagem deste metal, pois possibilita a reduo do peso
das peas ou estruturas em que empregado. Entretanto, quando o alumnio puro
comeou a ser extensivamente usado, verificou-se que a sua baixa resistncia
mecnica obrigava ao uso de peas super dimensionadas, bastante espessas, o que
muitas vezes inviabilizava a sua aplicao. Contudo o problema foi resolvido com a
adio de elementos de liga, como Cu, Mn, Si, Mg e outros, o que elevou
consideravelmente sua resistncia mecnica, viabilizando a utilizao extensiva
deste metal.
A combinao do alumnio com os diversos elementos resultou numa gama
ilimitada de ligas, porm para as ligas trabalhveis mecanicamente, a separao foi
determinada segundo as normas ASTM, de forma que ligas com elementos
qumicos atuantes fossem agrupadas, sendo criado grupos e sries de ligas com
caractersticas fsico qumicas mais aproximadas. Essa classificao leva em conta
efeitos como
modificaes microestruturais
composio qumica,
sendo
classificadas em trabalhveis, isto , deformveis a quente e a frio; e ligas de

Fundio, as quais em razo da grande adio de elementos de liga apresentam
baixa capacidade de deformao. No caso das ligas trabalhveis, estas se
subdividem em duas categorias:
32
a) Ligas no tratveis termicamente: so as liga que o aumento das

propriedades mecnica se consegue somente por deformao plstica a frio,
somente devido ao encruamento do material. (So as ligas das sries 1XXX, 3XXX,
5XXX e 8XXX) e;
b) Ligas tratveis termicamente: so as ligas que se consegue o aumento
significativo das propriedades mecnicas atravs de precipitao de partculas de
segunda fase, que atuam como barreiras movimentao de discordncias
aumentando a resistncia da liga (endurecimento obtido atravs de solubilizao
seguido de envelhecimento) (So as ligas das sries 2XXX, 4XXX, 6XXX e 7XXX).
Tabela 2.2 Propriedades de alguns materiais usados em engenharia (VAN VLACK 1970).
2.2.2 Nomenclatura
No caso das ligas trabalhveis (dcteis), foi convencionada uma identificao

padro de quatro dgitos. Cada dgito tem uma funo distinta, servindo de
orientador para o entendimento da liga especfica. Para as ligas que tem o
identificador inicial com o nmero 1(um), tm-se uma classificao diferenciada,
33
pois, tratam-se das ligas comercialmente puras, as regras de identificao seguemse abaixo.
a) Ligas comercialmente puras - Ligas da srie 1XXX
O primeiro dgito indica o grupo das ligas de alumnio no ligado,
comercialmente puro, com no mnimo 99,00% de pureza.
O segundo dgito indica modificaes da liga original ou dos limites de
impurezas. O algarismo 0 (zero) indica o alumnio no-ligado, que contm
impurezas em seus limites naturais, ou, em que no houve um controle especial de
um ou mais elementos presentes como impurezas.
Os dois ltimos dgitos correspondem aos teores mnimos de alumnio na liga,
exemplos:
Liga AA1050 = 99,50% de Al
Liga 1235 = 99,35% de Al
Liga 1200 = 99,00% de Al
b) Ligas de alumnio agrupados segundo o elemento de liga principal:
Para as demais ligas trabalhveis mecanicamente, os primeiro dgito identifica
o principal elemento atuante na liga, conforme definido na tabela 2.3.
Tabela 2.3 Relao de elementos qumicos por srie de ligas de alumnio (ABAL).
Elemento Principal
Srie
Cobre
2xxx
Mangans
3xxx
Silcio
4xxx
Magnsio
5xxx
Magnsio e Silcio
6xxx
Zinco
7xxx
Outros elementos
8xxx
Srie no utilizada
9xxx
O segundo dgito caracteriza modificaes da liga: o algarismo 0 (zero) indica

que a liga a original, e os algarismos de 1 a 9 indicam modificaes desta a liga.
34
Os dois ltimos dgitos so arbitrrios, nos grupos 2XXX at 9XXX, servindo

somente para identificar as diferentes ligas do grupo.
2.2.3 Principais Aplicaes das Ligas no Tratveis Termicamente
Devido s caractersticas conferidas pela composio qumica, cada grupo de

ligas tem uma aplicao bem definida em funo das propriedades conferidas pelos
elementos e suas associaes. De uma forma bem genrica, podemos definir as
principais caractersticas e aplicaes por grupo de ligas da seguinte forma;
Srie 1XXX: Alumnio Puro - Com 99,00% de Al mnimo, possui grande
resistncia corroso, alta condutibilidade trmica e eltrica, baixas propriedades
mecnicas e elevada estampabilidade.
Aplicaes tpicas: fins eltricos, refletores e luminrias, utenslios domsticos,
tampas
metlicas
(farmacuticas
alimentcias),
embalagens
descartveis
(marmitas), aletas de refrigerao, tubos tipo aerosol, off-set, chaparia em geral, etc.
Srie 3XXX: Ligas de Al-Mn - O uso comercial de Mn como adio nas ligas de
alumnio remonta ao incio do sculo, apesar de ser utilizado em pequenos teores,
em funo de sua baixa solubilidade, um importante elemento de liga na indstria
do alumnio.
O mangans proporciona liga uma boa resistncia a corroso e boa
soldabilidade, aumenta sua resistncia mecnica e dureza, mas, reduz sua
ductilidade.
Tratamentos de solubilizao e envelhecimento de ligas Al-Mn, embora
tecnicamente possveis, no so interessantes do ponto de vista econmico, uma
vez que o ganho de resistncia mecnica assim conseguida no compensa o
esforo e o custo. Deste modo o nico tratamento trmico de interesse o
recozimento. Deve-se tomar uma precauo especial no recozimento da liga 3003. A
mesma requer aquecimento rpido at a temperatura objetivada para se evitar
crescimento excessivo de gros, que bastante prejudicial no processo de
estampagem.
35
Para as ligas Al-Mn, que contm magnsio, liga 3105, requerem recozimento
sob atmosfera controlada ou inerte, pois a presena de umidade e oxignio provoca
a formao de xidos de magnsio sobre a superfcie do material.
Aplicao: Isolamento trmico, carroceria de nibus e furges, utenslios de
cozinha (3003), latas para bebidas (3004/3104), bases de lmpadas, telhas (3105),
radiadores de veculos, embalagens descartveis (alimentcias), tubos de irrigao,
etc.
Srie 5XXX: ligas de Al-Mg. Como o Mg tm menor densidade (1,7g/cm3) que o
alumnio, quando adicionado para formar ligas, estas se tornam mais leves que o
alumnio puro. Essas ligas caracterizam-se pela sua alta resistncia a corroso e
soldabilidade, boa resistncia mecnica, ductilidade e usinabilidade.
No devem ser excessivamente encruadas, e, devem trabalhar a temperatura
baixa a fim de evitar as tenses residuais (corroso sob tenso).
A mxima solubilidade do Mg no alumnio de 17,4% (MONDOLFO, 1976)
ferro e silcio podem ser adicionados, porm comercialmente no so utilizados
valores acima de 0,5% em peso. Mangans e cromo so adicionados em teores de
0,1 a 0,6%, cobre acima de 0,2% e titnio utilizado como refinador de gro.
A microestrutura normal destas ligas, aps vazamento constituda de uma
soluo slida com incluses em contornos de gro ou nos espaamentos
interdendriticos do Mg2Si %. (MONDOLFO, 1976)
Essas ligas podem ser submetidas ao tratamento trmico de solubilizao e
envelhecimento, porm o resultado considervel somente para teores acima de
8% Mg, melhorando as propriedades mecnicas e a ductilidade.
A conformao mecnica dessas ligas com mais de 3%Mg difcil e, essa
dificuldade aumenta com o teor de Mg, de modo que no so comuns ligas
trabalhadas com teores acima de 6 %Mg. Alm disso, com Mg superior a 5% so
sensveis a corroso sob tenso.
As ligas Al-Mg possuem excelente resistncia corroso, tanto atmosfrica
como em gua salgada. O teor de impurezas particularmente de cobre e ferro,
diminuem essa propriedade. Dessa forma, aplicaes onde desejada maior
resistncia a corroso, o teor desses elementos devem ser mantidos em nveis
mnimos.
36
A liga 5005 possui resistncia mecnica mdia e pode ser utilizada em telhas.
A liga 5052 (2,4% Mg) possui alta resistncia mecnica, e utilizada em aplicaes
estruturais, alcana limites de resistncia a trao da ordem de 400 MPa na tempera
H38, muito acima dos 240 MPa das ligas da srie 1XXX. (Norma ABNT NBR 7823)
Aplicao: Isolamento trmico, telhas, persianas, placas de sinalizao,
carrocerias e furges, barcos, frisos anodizados de veculos (5657), botijo de gs,
chapa piso, tampas de latas de bebidas (5182/5183), anis de latas (5083), etc.
Srie 8XXX - Na laminao emprega-se comumente as ligas 8011 (0,8% Fe) e
8106 (1,4% Fe). Possuem resistncia mecnica mdia e so utilizadas em produtos
para embalagens alimentcias.
Tabela 2.4 - Composio Qumica de algumas ligas, conforme classificao norma NBR7523.
(% em peso por elemento).
Liga
Si
Fe
Cu
Mn
Mg
Cr
Ti
Al mn.
1050
0,25
0,40
0,05
0,05
0,05
---
0,03
99,50
1100
0,30
0,80
0,04
0,01
0,25
0,01
---
99,00
1200
1,00+Fe
---
0,05
0,05
---
---
0,05
99,00
1235
0,65+Fe
---
0,05
0,05
0,05
---
0,06
99,35
1350
0,10
0,40
0,05
0,01
---
0,01
---
99,50
3003
0,60
0,70
0,05-0,20
1,0-1,5
---
---
---
bal
3105
0,60
0,70
0,30
0,30-0,80
0,20-0,80
0,20
0,10
bal
5005
0,30
0,70
0,20
0,50-1,10
0,10
---
---
bal
5052
0,25
0,40
0,10
0,10
2,20-2,80
0,15-0,35
---
bal
8011
050-0,90
0,60-1,0
0,10
0,20
0,05
0,05
0,08
bal
Uma das aplicaes onde o alumnio largamente utilizado que no foi

mencionado anteriormente, pois no emprega as ligas tratveis termicamente, a
aeronutica. O alumnio tem sido o material predominante nos avies com cerca de
80% em peso, devido ao desenvolvimento de ligas com resistncia mecnica mais
elevada, principalmente da srie 7XXX e 2XXX. A rigorosa exigncia dos foguetes
espaciais tem demandado cada vez mais o uso deste metal.
37
Tabela 2.5 Aplicaes tpicas de algumas das ligas de alumnio (CONSERVA; DONZELLI.
TRIPPODO, 1992).
Ligas
Aplicaes tpicas
1050
Fins eltricos, peas ornamentais, tanques para indstria qumica,

refletores e luminrias, panelas estampadas.
1070
Extruso por impacto (tubos tipo aerosol), bisnagas, etc.
1100
Uso geral. Painis decorativos, etiquetas metlicas, stucco.
1200
Uso geral. Utenslios domsticos, peas estampadas, chaparia,

etc.
1235
Folha fina para converso, embalagens descartveis, tampas

metlicas, utenslios domsticos, etc.
1350
Fins eltricos. Barramentos.
1370
Fins eltricos. Aplicaes onde se requer alta condutibilidade

eltrica.
3003 e
Isolamento trmico, carrocerias de nibus e furges, equipamento
3103
frigorfico, aletas de refrigerao, embalagens descartveis (forma

de pizza), utenslios domsticos (panela de presso).
3004 e
Base de lmpadas, ilhoses, recipientes, peas que requerem alta
3104
resistncia. Corpos de latas de bebidas, etc.
3105
Telhas, forros e faixadas, calhas, carrocerias, embalagens

descartveis, tampas metlicas, etc.
5005
Telhas, forros e faixadas, carrocerias, isolamento trmico.
5052
Barcos, carrocerias, indstria naval, ilhoses, persianas, rebites,

placas de sinalizao, peas estampadas com alta solicitao
mecnica, chapa piso, etc.
5082
Anis de abertura das latas de bebida, barcos.
5182
Tampas de latas de bebida.
6351
Lates de leite. Peas de alta solicitao mecnica. Chapa

grossa.
Continua
38
7075
Quadro de bicicleta, bereta, chassis de veculos.
8005
Tampas metlicas para indstria farmacutica.
8006
Aletas de refrigerao, tubos flexveis, bandejas e marmitas
8106
alimentcias, tampas metlicas, etc.
8011
Folha fina e mdia para converso (iogurte), membranas,

embalagens descartveis (marmitas), aletas para refrigerao,
tampas para indstria alimentcias e bebidas, etc.
Concluso.
2.3 OBTENO DO ALUMNIO PRIMRIO
O primeiro projeto para produo industrializada do alumnio foi idealizado pelo

qumico francs Henri Sainte-Claire, em 1855. Entretanto, a obteno do alumnio
primrio foi comercialmente desenvolvida partir 1886 pelos pesquisadores Paul
Louis Tossaint Hroult e Charles Martin Hall, que separadamente propuseram um
novo conceito baseado num processo eletroltico. O conceito baseava-se na
passagem de uma corrente eltrica numa soluo onde o xido de alumnio
(alumina) estivesse dissolvido, haveria ento a dissociao do Al 2O3, sendo o
alumnio depositado na forma metlica no fundo da soluo e o oxignio liberado na
forma de gs. Este processo viabilizou a produo do alumnio primrio, que
atualmente produzido em cubas eletrolticas, estando alumina dissolvida num
banho de criolita, com temperaturas em torno de 950C (Figura 2.1). O principal
insumo do processo eletroltico a energia eltrica utilizada. Atualmente o consumo
de energia eltrica est em torno de 12 a 14 KWh/kg, sendo a industria do alumnio
eletrointensiva.
39
Figura 2.1 - Cuba eletroltica (Curso de Laminao, 1999).
2.4 ALUMINA
A forma como a alumina obtida atualmente foi proposta pelo austraco Karl
Bayer, que desenvolveu um processo economicamente vivel para a obteno da
alumina partir do minrio conhecido como bauxita. O processo de produo da
alumina conhecido como processo Bayer, inicia-se com a moagem e peneiramento
da bauxita, que em seguida imersa numa soluo de soda lquido em autoclaves
que sob presso e temperaturas da ordem de 110-270C, forma o aluminato de
sdio.
Aps a filtragem, o lquido bombeado para tanques preciptadores, nos quais
finssimas partculas puras de trihidrato de alumnio so introduzidas como
inoculantes. Sob agitao de ar comprimido com gradual resfriamento, o trihidrato de
alumnio puro precipita e, ento separado da soda custica por filtragem. O
40
material separado do licor restando o alumnio hidratado, que ento calcinado

para eliminao das molculas de gua em autoclaves, o desenho abaixo apresenta
o esquema do processo de fabricao da alumina (Figura 2.2).
Figura 2.2 Processo de produo da alumina (Curso de Laminao, 1999).
2.5 VAZAMENTO DE PLACA DC
Aps a obteno do alumnio primrio, este pode ser solidificado de diversas

maneiras, sendo que o vazamento de placas pelo processo Direct Chill - DC
principalmente utilizado para produtos destinados a laminao a quente. O processo
consiste basicamente na passagem do metal lquido, numa camisa refrigerada por ar
comprimido e gua, onde em contato com a parede do molde e ar, o metal solidifica
na camada externa formando uma casca, aps a passagem completa do metal
pelo molde o material continua a ser refrigerado por um fluxo de gua, solidificando
o ncleo da placa, a formao da placa dada pela retrao de um pisto hidrulico
que suspende as sapatas onde o metal lquido entra em contato inicialmente (figura
2.3). A taxa de resfriamento do material est em torno de 0,5 a 20/C. A dimenso
da placa dada pelo curso do pisto que se desloca verticalmente (Figura 2.4).
41
Figura 2.3 Esquema de solidificao placa DC (Curso de Laminao, 1999).
Figura 2.4 Desenho esquemtico de um vazamento direto tipo DC (Curso de Laminao,

1999).
Devido s caractersticas do vazamento, a placa apresenta uma superfcie

irregular com falhas grosseiras. Nas regies superficiais, a estrutura de solidificao
apresenta uma zona de gros colunares indesejados aos subseqentes processos
42
de fabricao que, dependendo da liga, tem de ser removida atravs de fresagem

(JACOB, 1997).
2.6 CASTER
O processo de vazamento de alumnio conhecido como caster, surgiu na

dcada de 20, da Hazelett, que consistia num vazamento vertical e laminao
continua de alumnio. Porm somente na dcada de 50 comearam a aparecer
diversos tipos de Casters pelo mundo, criados por vrias empresas. No final da
dcada de 50, a Pechiney criou o sistema de vazamento 3C Contnuos Casting
Between Cilinders.
O sistema de vazamento Caster, consiste da produo de chapas de alumnio
a partir da passagem de metal lquido por dois cilindros refrigerados a gua. A
espessura da chapa pode variar de 2 a 12mm e, largura de 750 a 2100mm, ou de
acordo com a capacidade de cada equipamento. Para a formao da chapa, o
alumnio lquido conduzido atravs de canais at uma pea chamada injetor, que
distribui o metal ao longo da largura dos cilindros, onde em contato com o cilindro
refrigerado, o alumnio solidifica a uma taxa de resfriamento em torno de 300 a
700C/s (Figuras 2.5 e 2.6), muito superior a do processo de placas, em ligas
carregadas, os elementos formam solues slidas supersaturadas.
O material solidifica antes da passagem entre os cilindros do caster,
ocasionado uma reduo de espessura, e consequente encruamento na chapa,
alm disto, em funo da fora da gravidade, o metal entra em contato primeiro com
o cilindro inferior solidificando de forma heterognea, gerando diferenas na
estrutura granular das chapas produzidas, sendo visvel estas alteraes quando
analisado os lados das chapas superior e inferior.
Com a alta taxa de resfriamento formada no centro da chapa uma regio com
segregaes de intermetlicos primrios, que pela formao das dendritas no
processo de solidificao so segregados nesta regio, esta microssegregao pode
ser prejudicial aos subseqentes processos de laminao, visto que s conseguem
ser difundidas por longas etapas de homogeneizao.
43
Figura 2.5 Esquema de vazamento Caster 3C (Godinho, 2004).
Figura 2.6 Detalhe da zona de solidificao do caster (Godinho, 2004).
44
2.7 LAMINAO A QUENTE
A laminao a quente consiste na passagem das placas obtidas pelo processo

DC, entre dois cilindros, que giram em sentidos opostos, deformando a placa, esta
placa previamente aquecida a temperaturas acima da temperatura de
recristalizao. Durante a laminao ocorre o encruamento, porm devido
temperatura elevada o alumnio recristaliza estaticamente, antes do prximo passe
de laminao.
A grande vantagem da laminao a quente a possibilidade de grandes
redues em poucos desbastes e, com baixa fora de laminao, comparadas
laminao a frio, sem incremento da dureza, pois no ocorre o encruamento do
metal, devido ao material estar com alta temperatura, a planicidade a espessura e o
acabamento superficial saem prejudicados.
Para chapas de alumnio so comumente utilizados dois tipos de laminadores.
Figura 2.7 Desenho esquemtico de um laminador a quente reversvel (Curso de Laminao,

1999).
Laminador Reversvel: que pode ser de dois ou mais cilindros. O material

laminado em uma direo, aps a passagem total h a reverso dos motores e o
material passa novamente entre os cilindros em direo contrria, esta seqncia
pode ocorrer quantas vezes forem necessrias at que se atinja a espessura final
45
desejada (figura 2.7). Nas extremidades do leito do laminador, normalmente existem

guilhotinas para corte de chapas e/ou bobinadeiras para enrolarem o material em
forma de bobinas.
Outro tipo de laminador a quente o Laminador tipo Tandem, que consiste
num laminador de vrias cadeiras de cilindros onde, uma s passagem corresponde
a vrios passes dos laminadores reversveis, este laminador irreversvel (figura
2.8).
Figura 2.8 Desenho esquemtico de um laminador a quente tipo Tandem de trs cadeiras
(Curso de Laminao, 1999).
2.8 LAMINAO A FRIO
A laminao a frio um processo semelhante ao da laminao a quente,

porm ocorre em temperaturas abaixo da temperatura de recristalizao do metal,
na laminao a frio ocorre deformao plstica e consequente aumento da dureza.
O material sofre um encruamento a cada passe, para as ligas de alumnio do grupo
das no tratveis termicamente, esta a nica maneira de haver um incremento em
suas propriedades mecnicas.
Os laminadores a frio podem ser classificados quanto ao nmero de cilindros,
podendo ser de dois cilindros (duo), com quatro cilindros (quadruo), sendo dois de
trabalho, que esto em contato com o metal e mais dois de apoio, que do maior
rigidez aos cilindros de trabalho aumentado a capacidade de desbaste, ou at com
seis cilindros numa nica cadeira de laminao.
46
Tambm podem ser classificados quanto ao sentido de laminao, como

reversveis ou irreversveis. Neste caso, devido necessidade de incremento de
sistemas de controle e medio, cada vez mais automatizados e mais precisos, os
laminadores reversveis tornam-se inviveis de serem produzidos, j que os
controles teriam de ser feitos em ambas as sadas do material, nos dois lados do
laminador, o que praticamente dobraria o custo de um laminador.
Em laminadores de chapas de alumnio, espessuras maiores que 0,40 mm, o
controle mais importante o da espessura do material, sendo este ajustado pela
abertura dos cilindros, j para folhas de alumnio o controle da planicidade torna-se
mais crtico, pois o material est muito suscetvel a rupturas devido a espessuras
muito pequenas que podem chegar a 5 m.
2.9 ENCRUAMENTO
Durante os processos de conformao mecnica, ocorre a deformao

plstica, ou deformao permanente do material.
Uma grande parte da energia utilizada para deformar o material perdida na
forma de calor, porm uma parte da energia, de 2 a 10%, armazenada no metal na
forma de energia associada a um aumento de defeitos cristalinos (BEVER; HOLT;
TITCHENER, 1973; DOHERTY, 1978), logo, o estado deformado uma condio de
maior energia interna do que o material no-deformado (DIETER, 1986).
Sabe-se que o encruamento aumenta muito o nmero de discordncias de um
metal, estas representam cerca de 90% da energia armazenada na deformao
(SIMIELLI, 1986), ou seja, o aumento no encruamento atribudo principalmente ao
aumento da densidade de discordncia. O aumento do nmero de discordncias
decorrente de vrios obstculos sua livre movimentao, sendo os mais
importantes: outras discordncias, contornos de gro e de subgro, tomos de
soluto, partculas de segunda fase e filmes superficiais (GONALVES, 2003). Como
monocristais de metais puros tambm apresentam encruamento acentuado, concluise que a interao entre discordncias deve ser a varivel mais importante no
aparecimento do encruamento (GONALVES, 2003).
47
A densidade e distribuio dos defeitos cristalinos criados na deformao, so

afetadas principalmente pelos seguintes fatores: energia de defeito de empilhamento
(EDE), tomos de soluto em soluo slida, tamanho de gro inicial, temperatura e
velocidade de deformao (PADILHA; SICILIANO, 2005).
Energia de defeito de empilhamento (EDE) - Metais com baixa EDE, por
exemplo, cobre (78 mJ/m), apresentam discordncias com baixa mobilidade devido
ao fato das discordncias parciais estarem muito afastadas entre si. Estas
discordncias tm dificuldade de mudarem de plano de escorregamento, isto , de
realizarem escorregamento com desvio (SIMIELLI, 1986). Metais com alta EDE, tais
como alumnio (166 mJ/m), apresentam distribuio heterognea de discordncias
formando uma subestrutura celular (CAMPOS; FARIAS; PADILHA, 1999), como
mostrado na figura 2.9, onde representado esquematicamente um gro com
clulas de deformao no seu interior, dissociadas em parciais prximas umas das
outras, facilitando o escorregamento com desvio e escalada (OLIVEIRA, 2009). Um
metal de alta EDE apresenta menor densidade de discordncia que um metal de
baixa EDE para um mesmo grau de deformao, pois, as discordncias de um metal
com alta EDE tm maior mobilidade, facilitando a ocorrncia de aniquilao e
rearranjo de discordncias (OLIVEIRA, 2009).
Figura 2.9 - Arranjo celular, esquemtico, de discordncias em gro encruado (PADILHA E

SICILIANO, 2005).
48
tomos de soluto em soluo slida - Os elementos em soluo slida afetam

a quantidade de defeitos gerados na microestrutura, pois podem reduzir o tamanho
da clula em metais deformados. O aumento do teor de soluto conduz a uma
diminuio na EDE que, em troca, influencia o tamanho da clula, ou seja, medida
que se adicionam tomos de soluto no metal, h um aumento na densidade de
discordncias e da energia armazenada na deformao, resultando em uma
diminuio no tamanho da clula de deformao.
Tamanho de gro inicial - Para uma mesma deformao, a densidade de
discordncia aps deformao maior para amostras com tamanho gro fino do que
para amostras com tamanho de gro grosseiro (OLIVEIRA, 2009). Esta diferena
mais acentuada para baixos graus de deformao (PADILHA; SICILIANO, 2005).
Temperatura de deformao - A distribuio e a densidade de discordncias e
a energia armazenada so influenciadas pelas variaes na temperatura na qual o
metal deformado.
Quanto menor for a temperatura durante a deformao, maior ser a densidade
de discordncias, pois, tanto a EDE quanto a distncia de deslizamento da
discordncia e mobilidade so reduzidas, quando a temperatura abaixada,
conseqentemente
energia
armazenada
na
deformao
maior
para
temperaturas menores (SWAN, 1963).

Velocidade de deformao - Aumentando a taxa de deformao tem-se o
aumento da densidade de discordncia e da energia armazenada, e a tendncia de
formar clulas nitidamente definidas diminuda.
Alm da subestrutura celular, o alumnio e suas ligas podem apresentar outras
heterogeneidades mais acentuadas na distribuio de defeitos cristalinos aps a
deformao, denominadas aqui genericamente como bandas de deformao
(ENGLER, 2001). Essas heterogeneidades apresentam altas concentraes de
defeitos cristalinos e considerveis variaes de diferenas de orientao (dezenas
de graus), entre regies distantes poucos micrmetros entre si, dentro de um mesmo
gro. Elas so em geral locais preferenciais para o incio (nucleao) da
recristalizao. As regies adjacentes aos contornos de gros tambm apresentam
um comportamento diferenciado durante a deformao plstica (LIU; HANSEN,
1997).
49
2.10 RECUPERAO
De maneira geral, os processos de recuperao e recristalizao se

superpem cronologicamente num material. Em outras palavras, como a distribuio
de defeitos cristalinos em uma mesma amostra heterognea, enquanto uma microregio (mais deformada) passa pelo processo de recristalizao, outra micro-regio
vizinha (menos deformada) sofre recuperao. Portanto, as regies ainda no
varridas pelos contornos de alto ngulo em migrao apresentam diminuio da
densidade de discordncias devido ocorrncia de recuperao. A diminuio da
energia armazenada nessas regies ocorre pela diminuio e, principalmente pelo
rearranjo das discordncias (STWE et al, 2002).
Alguns
fatores
que
influenciam
competio
entre
recuperao
recristalizao. So eles: energia de defeito de empilhamento (EDE), grau de

deformao, temperatura de recozimento, velocidade de aquecimento; temperatura
de deformao e tenso aplicada (STWE et al., 2002).
A mobilidade das discordncias de um metal diretamente proporcional sua
EDE. Dessa forma, em metais com alta EDE, que o caso da maioria das ligas de
alumnio, a recuperao ocorre com grande facilidade, diminuindo a quantidade de
defeitos cristalinos (principal potencial termodinmico para a recristalizao) nas
regies no recristalizadas (PADILHA, 2002).
Graus de deformao elevados aumentam a quantidade de ncleos de
recristalizao formados e o potencial termodinmico para a recristalizao. Por
outro lado, graus de deformao baixos dificultam a recristalizao, dando lugar
ocorrncia da recuperao (PADILHA, 2002).
Quanto menor a temperatura de recozimento, maior a participao da
recuperao no processo global de amolecimento e a explicao para isto que os
mecanismos de recuperao tm em geral, energias de ativao menores que os
mecanismos de recristalizao. Se os dois processos so ativados termicamente e
competem entre si, temperaturas menores favorecem o de menor energia de
ativao, ou seja, a recuperao.
A recuperao ocorre por meio de vrios mecanismos, em ampla faixa de
temperaturas, a partir de 0,2 Tf (Tf a temperatura absoluta de fuso do metal). A
50
recristalizao, por outro lado, ocorre geralmente na faixa de 0,3 a 0,6 Tf. Dessa
forma, quando um metal aquecido lentamente, h a permanncia por maior tempo
em
baixas
temperaturas,
onde
ocorre
exclusivamente
recuperao.
Conseqentemente, o potencial termodinmico para a recristalizao ser diminudo

pela diminuio da quantidade de defeitos cristalinos, e pelo rearranjo dos mesmos,
atrasando a recristalizao.
medida que a temperatura de deformao aumentada, a recuperao
ocorre
mais
intensamente,
diminuindo
potencial
termodinmico
para
recristalizao. A recuperao pode ocorrer tanto de maneira esttica, devido

exclusivamente ao aquecimento do metal, como de maneira dinmica, ou seja, sob
tenso durante a deformao.
2.11 RECRISTALIZAO
A maior parte da energia armazenada na deformao , na maioria dos casos,

eliminada no processo de recristalizao. A recristalizao definida como a
eliminao de defeitos atravs de migrao de contornos de alto ngulo. Esses
contornos de alto ngulo que ao migrarem causam a recristalizao podem ser
contornos pr-existentes antes da deformao ou, contornos novos formados
durante o recozimento (HUMPHREYS; HATHERLY, 1996). Tanto a formao, como
a migrao dos contornos de alto ngulo, so fenmenos termicamente ativados.
Em algumas ligas de alumnio, pode ocorrer considervel amolecimento sem que
ocorra migrao de contornos de alto ngulo, isto denominado por alguns autores
como recristalizao contnua ou in situ (RIOS et al, 2005).
O modelo de nucleao da recristalizao por meio da migrao de contornos
de baixo ngulo baseado no fenmeno de poligonizao, onde so formadas
regies com baixa densidade de discordncias circundadas por subcontornos. Uma
vez formado o subgro, este capaz de crescer sobre seus vizinhos por migrao
de seus subcontornos assistida termicamente. Dessa forma, ocorrer uma
diminuio da energia armazenada pela eliminao e rearranjo de defeitos da
microestrutura. O subcontorno em migrao absorve discordncias, aumentando
51
sua diferena de orientao, sua energia e sua mobilidade at que se transforma em

um contorno de alto ngulo, caracterizando a nucleao (PADILHA; SICILIANO,
2005).
Este mecanismo envolve a migrao de um contorno de gro pr-existente
para o interior de um gro mais deformado. A condio para que o processo possa
ocorrer o balano energtico favorvel entre a reduo da energia armazenada,
devido eliminao de defeitos e, o aumento da superfcie total do contorno de gro
devido ao embarrigamento (bulge) do contorno, que est avanando sobre o gro
mais deformado. A migrao de contornos existentes antes da deformao
induzida por diferena de deformao entre os dois gros vizinhos. A migrao se
d do gro menos deformado para o mais deformado. Isto leva a uma reduo da
energia interna, que equivalente diferena entre a energia liberada devido
diminuio da densidade de defeitos, na regio varrida pelo contorno e, a energia
referente ao aumento de superfcie do contorno (PADILHA; SICILIANO, 2005).
2.12 CRESCIMENTO DE GRO
Aps a recristalizao se completar, a microestrutura de gros recristalizados

ainda no a mais estvel. A quantidade de contornos passa a atuar como potencial
termodinmico para o crescimento de gro, de modo a diminuir o nmero de gros
por unidade de volume ou, em outras palavras, diminuir a rea total desses
contornos. Pode ocorrer de duas maneiras: a) contnua, com aumento contnuo do
tamanho mdio dos gros e b) descontnua, com o crescimento acentuado de
apenas alguns gros. A primeira maneira denominada crescimento de gro e a
segunda denominada recristalizao secundria (PADILHA; PLAUT, 2003).
Tanto durante a recristalizao como durante o crescimento de gro, ocorre
migrao de contornos de alto ngulo. Existem, porm, entre os dois casos duas
diferenas bsicas. Primeiro, a velocidade de migrao dos contornos muito maior
durante a recristalizao que durante o crescimento de gro. Alm disto, durante a
recristalizao, os contornos de gro migram no sentido oposto ao seu centro de
52
curvatura enquanto no crescimento de gro, a migrao se d no sentido do centro

de curvatura do contorno (PADILHA; SICILIANO, 2005).
A recristalizao secundria est associada aos fatores que limitam o
crescimento normal de gro. Em outras palavras, para que a recristalizao
secundria possa ocorrer, necessrio que o crescimento normal de gros seja
inibido ou impedido. Em seus estgios intermedirios, a recristalizao secundria
leva a uma distribuio bimodal de tamanhos de gro (PADILHA, 1977).
Dentre os fatores que restringem o crescimento normal de gros, que so
impurezas em soluo slida, presena de partculas, presena de textura forte e
limitaes devido espessura da amostra, apenas os trs ltimos podem promover
a recristalizao secundria. O efeito retardador devido a impurezas em soluo
slida no suficiente para estabilizar a estrutura de gros da matriz, e possibilitar a
recristalizao secundria. No entanto, existem outras causas que podem promover
a recristalizao secundria em solues slidas e metais puros (PADILHA; PLAUT,
2003).
2.13 ENSAIO DE TRAO
O teste de trao de engenharia amplamente usado para obteno de

informaes bsicas sobre a resistncia de materiais, e como um teste de controle
de especificaes. Autores como Schaeffer (1999) e Souza (1974), dizem ser o
ensaio de trao o mtodo mais utilizado para determinao das propriedades
mecnicas de chapas metlicas. Sendo possvel a obteno do limite de resistncia,
do limite de escoamento, do grau de encruamento e do ndice de anisotropia do
material.
A definio do ensaio de trao, segundo Schaeffer (1999), descrita como
sendo um teste uniaxial e sem atrito, efetuado em mquinas de ensaios que
possuem uma garra fixa e outra mvel, a fim de pegar e esticar o corpo de prova.
Segundo o autor, as mquinas so equipadas com sensores para registrar a fora e
o alongamento do corpo de prova, os quais so confeccionados com diferentes
comprimentos, larguras e formatos, definidos pelas normas ABNT NBR 6673, ASTM
53
E 646 e DIN EN 10 002- 1. O resultado do ensaio de trao o diagrama tenso vs.

deformao (figura 2.10) que, segundo Dieter (1981), corresponde a uma curva de
engenharia construda a partir das medidas de carga, e da elongao da amostra
submetida ao ensaio.
A tenso usada na curva a tenso longitudinal mdia do corpo de prova,
obtida pela diviso da carga pela rea inicial da seo do corpo de prova, e a
deformao usada para a curva de engenharia deformao linear mdia, obtida
pela diviso da elongao do comprimento til do corpo de prova, pelo comprimento
original.
A magnitude e a forma de uma curva tenso vs. deformao de um metal
depender de sua composio, tratamento trmico, histria anterior da deformao
plstica e da taxa de deformao, temperatura e estado de tenses impostas
durante o teste. Os parmetros que so usados para descrever a curva tenso vs.
deformao de um metal so: resistncia trao, tenso limite de escoamento,
elongao percentual e reduo de rea. Segundo Dieter (1981), os dois primeiros
sendo parmetros de resistncia e os dois ltimos relativos ductilidade do material.
Dieter (1981) faz ainda, uma descrio do comportamento do material quando
este ultrapassa o valor correspondente ao limite de escoamento. Segundo ele, a
partir deste ponto, o material est permanentemente deformado se a carga for
reduzida a zero, de forma que a tenso para produzir cada vez mais deformao
plstica cresce com o aumento desta ltima, devido ao encruamento do material.
Ainda segundo o autor, o volume do corpo de prova permanece constante durante a
deformao plstica e, conforme se alonga, a rea da seo reta transversal
decresce uniformemente ao longo do comprimento til do corpo de prova.
Inicialmente, o encruamento compensa a diminuio da rea da seo reta do
transversal, e a tenso de engenharia continua a aumentar com o aumento da
deformao.
Eventualmente, atinge-se um ponto onde a diminuio da rea da seo reta
do corpo de prova maior que o aumento da carga de deformao proveniente do
encruamento. Essa condio ser atingida primeiramente em algum ponto do corpo
de prova que ligeiramente mais fraco que o resto, de forma que, toda a
deformao plstica posterior ser concentrada nessa regio, onde o corpo de prova
comear a formar um pescoo e a se afinar localizadamente. Devido ao fato da
54
rea da seo reta diminuir, agora mais rapidamente do que o aumento da carga de
deformao pelo encruamento, a carga necessria para deformar o corpo de prova
diminuir, e a tenso de engenharia igualmente continuar a cair at atingir a fratura,
conforme descreve Dieter (1981).
Figura 2.10 Curva Tenso Deformao de engenharia (DIETER, 1981).
A curva tenso vs deformao convencional no retrata verdadeiramente o

comportamento de cada elemento na amostra. Observando-se a curva, a tenso
requerida para continuar a deformao da amostra tensionada parece estar
decrescendo aps estrico. Isto ocorre porque a tenso convencional reflete
somente a mudana de carga e no a mudana que ocorre na rea da seco
transversal.
Aps o incio da estrico, toda deformao fica restrita a uma poro muito
pequena do comprimento til; a rea de estrico. Para a estrico iniciar, a reduo
de carga, devido reduo da rea da seco transversal, precisa ser maior do que
55
o aumento de carga requerido para sustentar cada incremento adicional de

alongamento (encruamento do material).
Uma vez que a estrico comea, a carga requerida para manter a deformao
decresce, portanto a curva tenso deformao comea a descer. Se medidas
pudessem ser feitas para elementos independentes do material dentro da regio de
estrico, a tenso requerida para continuar a deformao aumentaria.
Um modo mais realista de descrever o comportamento do material plotar a
tenso verdadeira (), e deformao verdadeira () para cada elemento. Tenso
verdadeira definida como carga dividida pela rea instantnea da seco
transversal, e a deformao verdadeira o somatrio de cada incremento de
alongamento, dividido pelo comprimento til instantneo. Para fins de clculo
conforme Keeler, (1968):
=P/A
(2.1)
(2.2)
onde P a carga requerida para deformar a amostra, A a rea instantnea da

seco transversal, L0 o comprimento antes do alongamento, L o comprimento
aps alongamento e ln o logaritmo natural.
Quando um corpo de prova metlico submetido a um ensaio de trao, podese construir um grfico tenso vs deformao, pelas medidas diretas da carga (ou
tenso), e da deformao, que crescem continuamente at quase o fim do ensaio.
Conforme Souza (1974), quando um corpo metlico submetido a um ensaio
de trao, verifica-se inicialmente que o diagrama linear, sendo representado pela
equao:
= E.
(2.3)
Que corresponde lei de Hooke (proposta em 1678 por Sir Robert Hooke),
sendo a constante de proporcionalidade E, conhecida por mdulo de elasticidade ou
mdulo de Young. Esta poro linear da curva corresponde regio de deformao
56
elstica do material, onde a tenso linearmente proporcional deformao. A

linearidade do diagrama termina num ponto denominado limite elstico, definido pelo
autor como a maior tenso que o material pode suportar, sem deixar qualquer
deformao permanente quando o material descarregado.
Ainda de acordo com Souza (1974), verifica-se pela figura 2.10, que, na parte
OA da curva, o material est dentro de sua zona elstica, isto , alm de obedecer
lei de Hooke, se, em qualquer ponto dentro da linha OA, a carga for aliviada, o
descarregamento seguir tambm a mesma reta OA e, para um descarregamento
total, o metal volta origem (ponto O), sem apresentar qualquer deformao
residual ou permanente. Segundo o autor, a estrutura de um metal no estado slido
constituda de tomos dispostos segundo um arranjo cristalino uniforme nas trs
dimenses. Quando o metal solicitado com um esforo de intensidade tal que a
deformao fique no intervalo da linha OA, os tomos so deslocados de sua
posio inicial de uma distncia muito pequena e, assim que o esforo retirado, os
tomos voltam sua posio inicial, devido s foras de ligao entre os mesmos,
desaparecendo a deformao.
Figura 2.11 Grfico de tenso vs deformao de um metal ou liga metlica (SOUZA, 1974).
57
Ao ser atingida uma tenso em que a deformao no proporcional tenso,

chega-se ao ponto A' denominado limite de proporcionalidade. A posio relativa
entre A e A' muito discutvel e alguns autores colocam A' abaixo de A. Na verdade,
esses dois pontos muitas vezes se confundem e torna-se muito difcil determin-los
com preciso, devido ao fato de que o desvio da linearidade sempre gradual e no
h precisamente um ponto bem determinado para cada um desses limites
mencionados. O limite elstico pode mesmo estar na parte curva do grfico.
Terminada a zona elstica, atinge-se a zona plstica, onde a tenso e a
deformao
no
so
mais
relacionadas
por
uma
simples
constante
de
proporcionalidade e em qualquer ponto do diagrama, havendo descarregamento do

material at tenso igual a zero, o metal fica com uma deformao permanente ou
residual. A figura 2.11 mostra um descarregamento do ponto B na zona plstica at
a linha das abscissas. Nota-se que a linha BC paralela linha OA, pois o que se
perde a deformao causada na zona plstica, restando a deformao ocorrida na
zona elstica.
2.13.1 A Tenso de Escoamento
Uma propriedade mecnica comum usada para avaliar a conformabilidade a

tenso
de
escoamento,
segundo
Souza
(1974).
Como
regra
geral,
conformabilidade decresce com o aumento da tenso de escoamento. Apesar de

esta informao poder ser verdadeira para muitos metais, porm uma
generalizao muito fraca. A tenso de escoamento meramente indica a tenso
onde se inicia a deformao plstica, e no indica a quantidade de deformao
plstica permissvel antes da estrico. Uma comparao entre uma chapa de
alumnio e uma chapa de ao baixo carbono.
A tenso de escoamento do ao pode ser mais que o dobro de uma chapa de
alumnio, mas a conformabilidade geralmente melhor.
O incio da deformao plstica verificado em vrios metais e ligas dcteis
pelo fenmeno do escoamento. Segundo Souza (1974), o escoamento um tipo de
transio heterognea e localizada, caracterizado por um aumento relativamente
58
grande da deformao, com variao pequena da tenso durante a sua maior parte.
Depois do escoamento, o metal est encruado.
Quando um projeto requer um metal dctil, onde a deformao plstica deva
ser evitada, o limite de escoamento o critrio adotado para a resistncia do
material. Para aplicaes estruturais, desde que as cargas sejam estticas, as
tenses de trabalho so geralmente baseadas no valor do limite de escoamento. Na
figura 2.9 observa-se a caracterizao do patamar de escoamento.
A tenso A chamada de limite de escoamento superior, que a tenso
mxima atingida antes da queda repentina da carga (comeo da deformao
plstica no escoamento). Aps a estabilizao da carga ou da tenso, o material
sofre uma deformao relativamente grande sem aumento da tenso, que o
patamar de escoamento. A tenso B constante estabelecida o limite de
escoamento inferior do material e durante o fenmeno. O alongamento que o metal
sofre chamado alongamento durante o escoamento. Alguns autores, porm,
consideram o limite de escoamento inferior como a menor tenso, designada por C
na figura 2.10, atingida durante o escoamento, que pode vir a ser inferior tenso
do patamar. Esses dois limites no so constantes para um determinado metal, mas
dependem de diversos fatores como a geometria e condies do corpo de prova, do
mtodo
de
ensaio,
da
velocidade
de
deformao
principalmente
das
caractersticas da mquina de ensaio.

O limite de resistncia (r) calculado pela carga mxima atingida no ensaio.
Para os materiais dcteis, o valor do limite de resistncia, d a medida da carga
mxima, que o material pode atingir sob a restrita condio de carregamento
uniaxial. Mesmo nesse caso, a tenso que o material sofre ao ser atingida a carga
mxima, maior que o r, devido diminuio da rea, que no computada
naquela frmula. O limite de escoamento hoje em dia, mais usado nos projetos, do
que o limite de resistncia para os metais dcteis. Entretanto, o limite de resistncia
serve para especificar o material, do mesmo modo que a anlise qumica identifica o
material. Por ser fcil de calcular e ser uma propriedade bem determinante, o limite
de resistncia especificado sempre com as outras propriedades mecnicas dos
metais e ligas. Para os metais frgeis, porm, o limite de resistncia um critrio
vlido para projetos, pois nesse caso, o escoamento muito difcil de ser
determinado (como por exemplo, para os ferros fundidos comuns), e a diminuio da
59
rea desprezvel por causa da pequena zona plstica que esses materiais
apresentam. Desse modo, o limite de resistncia para os metais frgeis caracteriza
bem a resistncia do material.
2.14 COEFICIENTE DE ENCRUAMENTO
Para ter melhor conformabilidade, um material precisa ser capaz de suportar

maior deformao antes da falha ou, precisa ter a capacidade de resistir
deformao.
experincia
prtica
mostra
duas
propriedades
fortemente
influenciadas pela habilidade do material de ser conformado. Estas duas

propriedades podem ser avaliadas usando-se uma tenso padro e tenso normal.
A primeira o coeficiente de encruamento mais conhecido como n. O valor de n
determina a habilidade do material de ser estriccionado. A segunda propriedade o
coeficiente de anisotropia, ou R de Lankford. Esta propriedade controla fortemente a
habilidade do material de ser repuxado dentro de copo com fundo plano.
Figura 2.12 - A curva tenso vs deformao verdadeira (KEELER, 1968).
60
Segundo Keeler (1968), um mtodo de observao do valor de encruamento,

plotar a curva tradicional tenso vs deformao convencional obtida do teste uniaxial
de tenso.
A curva tenso vs deformao verdadeira equivalente para os valores de n
plotados na figura 2.12, so mostrados na figura 2.13. Como pode ser visto, a
tenso continua a subir sem um mximo para o aumento da deformao.
As curvas tenso vs deformao verdadeira para muitos metais, podem ser
aproximadas pela equao da conservao de energia (equao Holloman - = Kn).
Da equao de conservao de energia, n definido como o expoente da relao
tenso deformao. Tambm chamado de coeficiente de encruamento, sendo que
ele determina o aumento de tenso para cada incremento de deformao. Quanto
maior o valor de n, mais duro ser o material. Quanto maior o valor de n, maior a
resistncia estrico.
Existem vrios mtodos para medir o valor de n. A base para a maioria,
reescrever a equao da lei de conservao de energia como:
log = log K + n log
(2.6)
que representa uma linha reta tendo a equao y = a + nx, quando plotado no
grfico log-log. Se o grfico uma linha reta, n uma constante, e obtido
medindo-se o ngulo da reta. O valor de K a tenso obtida pela interseco da reta
na deformao igual a um.
Se a linha curva, um n instantneo precisa ser calculado para cada valor de
deformao de interesse.
A linha pode ter dois segmentos retos. Neste caso cada segmento precisa ser
descrito pelo seu prprio valor de n. Para a maioria dos aos baixo carbono, e
muitos dos no ferrosos comumente usados na conformao industrial, uma
constante n ir aproximar a curva tenso vs deformao.
61
Figura 2.13 - Clculo do valor de n (KEELER, 1968).
2.15 A ANISOTROPIA E O R DE LANKFORD
As propriedades mecnicas de um material trabalhado mecanicamente

(laminado, forjado, estampado, etc.) podem variar conforme a direo em que se
retira o corpo de prova para ensaio. Esse fenmeno, chamado de anisotropia,
aparece por causa da orientao preferencial dos planos e direes cristalinas do
metal
aps
uma
grande
deformao
por
trabalho
mecnico
(anisotropia
cristalogrfica), ou devido ao alinhamento de incluses, vazios, segregao ou

alinhamento de uma segunda fase precipitada, tambm devido ao trabalho
mecnico. Um valor til para se avaliar a anisotropia plstica, o ndice de
anisotropia R, que ser visto a seguir.
De acordo com Keeler (1968), independentemente da sua medida de
ductilidade, assume-se comumente que o material isotrpico, ou seja,
independente da direo em que se realizou a medio dentro da chapa. A
transformao do metal de um lingote em uma chapa e sua subseqente fabricao
agrega a estes materiais vrios tipos de direcionalidade, as quais originam a
anisotropia de propriedades em quase todos os metais.
62
Em um material completamente isotrpico, todas as orientaes esto

presentes em uma base igual, ou seja, no h variao das propriedades
mecnicas, quando estas so medidas em diferentes direes. Na maioria dos
casos, no entanto, existe uma tendncia dos gros terem certos planos
cristalogrficos ou direes, claramente alinhadas com a direo da primeira
conformao. Como resultado, alguns sistemas so orientados, o que permite uma
deformao mais fcil em algumas direes do que em outras. Esta condio cria a
anisotropia plstica, em que as propriedades na direo de laminao so diferentes
das direes transversais, de forma que a curva tenso-deformao, e propriedades
como tenso de escoamento, fora de trao e taxa de encruamento, so afetadas
por esta orientao cristalogrfica.
O ndice de anisotropia plstica R, definido como a razo da deformao
verdadeira na largura e, a deformao verdadeira na espessura no teste de um
corpo de prova padro, de comprimento til de 50 mm, figura 2.14. Um mtodo de
obter R plotar a deformao na largura (b) versus a deformao na espessura
(s) para vrias amostras tracionadas, at a estrico. Para a maioria dos materiais
comuns de conformao o resultado ser uma linha reta. O valor de R constante e
corresponde simplesmente a inclinao da curva. Considerando que o grfico seja
uma reta, um mtodo de dois pontos pode ser usado. O primeiro ponto a
deformao zero, o outro algum alongamento conveniente, normalmente na faixa
de 15 a 20%. Aps conformao, o valor de R calculado pela expresso:
(2.7)
onde b0 e s0 so largura e espessura iniciais respectivamente, e, b f e sf so

largura e espessuras finais.
63
Figura 2.14 Esquema do modo de medir o valor R de Lankford (SIEGERT, 1994).
Muitos erros ocorrem, no entanto, na medio final da espessura das chapas

ensaiadas. Considerando-se porm o fato de que o volume de material permanece
constante durante a deformao plstica, a expresso pode ser reescrita em termos
da deformao na largura e no comprimento da amostra, como mostra a equao
2.8, de forma a se eliminar possveis erros de medidas da deformao na
espessura:
(2.8)
onde l0 e lf so os comprimentos iniciais e finais, respectivamente.

O parmetro de anisotropia R pode ser obtido para diferentes direes na
chapa. Normalmente, amostras so removidas de chapas a 0, 45 e 90 graus da
direo de laminao. Testando-se chapas perfeitamente isotrpicas ou no
direcionais, todos os valores de R seriam iguais a uma unidade. Para a maioria dos
materiais metlicos, entretanto, h variaes dos valores de R com a direo.
64
Essa variao de R dentro do plano da chapa, figura 2.16, chamada de

anisotropia planar.
Figura 2.15 Mtodo de amostragem para obteno de R mdio e R (Usiminas, 1999).
A equao matemtica da anisotropia planar :
(2.9)
Os valores de R podem ser plotados com funo do ngulo. Ento R a

diferena entre R45 e a mdia dos valores de R0 e R90.
A direcionalidade ocorre em trs direes, entretanto, sua ausncia no plano
da chapa no significa que propriedades medidas em uma direo perpendicular ou
normal chapa so iguais quelas do plano da chapa. A importncia prtica desta
anisotropia normal no foi totalmente reconhecida at recentemente por duas razes
as propriedades na direo da espessura so geralmente desconhecidas e nem
podem ser medidas, e os efeitos da anisotropia normal no so visualmente
evidentes, como no caso da trinca. Ultimamente, tem sido dado reconhecimento ao
65
fato que chapas de metal muitas vezes exibem um fluxo de fora na direo de sua
espessura bem diferente daquela de seu plano. de fato possvel ter um nvel de
anisotropia normal muito alto (espessura) em uma chapa com pouca ou nenhuma
anisotropia planar (rotacional).
Em geral toma-se o corpo de prova em vrias direes em relao direo de
laminao; a 0, 45 e 90 em relao direo de laminao, normalmente,
obtendo-se assim R0, R45 e R90, respectivamente (figura 2.15 e 2.16).
Figura 2.16 Deformao na espessura versus deformao na largura (Usiminas, 1999).
Analisando estes valores, podem-se ter os seguintes casos limites:

Primeiro caso: R0 = R45 = R90 = 1,0 (isotropia total);
Segundo caso: R0 = R45 = R90 1,0 (anisotropia normal pura e isotropia
planar);
Terceiro caso: R0 R45 R90 1,0 (anisotropia normal + anisotropia
planar).
de interesse notar que no segundo caso o material apresenta curvas tenso
vs deformao iguais, apesar de ser anisotrpico. Por isso este tipo de anisotropia
difcil de ser visualizado.
66
Outra maneira de determinao de R na direo normal superfcie da

chapa laminada. O valor de R, denominado anisotropia normal, dado pela
expresso:
(2.10)
Se R for maior do que uma unidade, o material caracterizado como tendo

resistncia diminuio de espessura e tem um aumento da fora transversal
espessura.
Infelizmente, um material com uma anisotropia normal alta geralmente tem uma
alta anisotropia planar tambm.
O grau de anisotropia estreitamente relacionado estrutura cristalina do
metal ou liga. Em geral, a anisotropia desenvolve-se mais fortemente em metais com
estrutura hexagonal (berlio, titnio, zircnio) do que em metais com estrutura cbica
de corpo centrado ou face centrada (ao, cobre, alumnio, bronze). O tipo, e
quantidade de elementos de liga tambm influenciam a natureza da anisotropia.
Para um dado metal e composio, a anisotropia plstica uma conseqncia de
toda sua historia de processamento.
A influncia da anisotropia graficamente mostrada na figura 2.17. Mudandose a anisotropia normal de 0,2 (zinco) para 6,0 (titnio), a razo crtica dos dimetros
aumenta de 2 para 3. Traduzido, a altura de um copo de dimetro fixo aumentada
de um fator trs.
A capacidade de conformao de vrios materiais pode ser comparada com
base em seus valores de R. Quanto menor o R, pior a capacidade de conformao.
Um valor alto de R indica boa conformabilidade, desde que R seja igual a
zero (KEELER, 1968).
Aplicaes especficas de engenharia muitas vezes estipulam uma espessura
mnima para um estampado aps conformao. Muitas peas so rejeitadas por
uma reduo excessiva, que ocorre em reas de alta deformao.
67
Uma alta resistncia a reduo de espessura, ou um aumento na fora

transversal espessura, reduzir a quantia desta reduo e ajudar a reter a
dimenso de espessura mais prxima da original.
O valor R tem uma base mecnica, tendo sido interpretado em termos da
orientao cristalina (textura) do material, por vrios autores.
Figura 2.17 Anisotropia normal para vrios materiais versus RCD (Razo Crtica dos
Dimetros) (CHEMIN, 2004).
2.16 TEXTURA
O estudo da estrutura dos metais amplamente difundido nos principais meios,

quer seja ele acadmico, para fins de pesquisas, estudos ou desenvolvimentos
avanados, quer seja a nvel industrial, com a finalidade de diminuio de custos, ou
para o desenvolvimento de estruturas mais adequadas a uma aplicao especfica.
Dentre os estudos realizados na rea de arranjo cristalino, destaca-se a
investigao da textura dos metais e suas interaes com as propriedades do
material, principalmente frente conformabilidade do metal.
68
A estrutura cristalina bsica dos metais bem representada com tomos

dispostos nas arestas de um cubo (figura 2.18), neste cubo podemos observar que o
espaamento atmico no igual em todas as direes possveis, contidas na clula
unitria, o empilhamento das clulas unitrias forma um cristal que conhecemos
como gro, estes cristais tm uma orientao espacial individual em uma
determinada direo de sua clula unitria. Um material policristalino constitudo
pelo agrupamento destes gros, que so separados pelos contornos de gros.
Figura 2.18 Clula unitria CFC, representao esquemtica (Reed-Hill, 1972).
69
Em uma estrutura formada ao acaso com inmeros gros, espera-se no

encontrar orientao cristalogrfica preferencial (figura 2.19), porm alguns
processos industriais como a laminao e trefilao, promovem uma orientao
preferencial nos gros, esta orientao preferencial resultante das orientaes de
cada gro chamada textura do metal.
A textura pode ser desejvel em alguns casos, porm para aplicaes onde o
metal ser conformado, a textura final muito acentuada pode prejudicar processos
de fabricao, dificultando a conformabilidade do metal e aumentando-se as perdas
de processo.
Figura 2.19 - Orientao cristalogrfica ao acaso (VIANA; PAULA, 2003).
A orientao preferencial pode ser gerada de vrias maneiras, uma delas a

deformao plstica.
A representao cristalogrfica de uma das componentes representada pelo
plano cristalino {hkl}, que paralelo ao plano da chapa, e pela direo <uvw>,
pertencente ao plano {hkl}, que paralela direo de laminao (DL). Isto fixa a
posio do cristal em relao aos eixos DL (direo de laminao), DT (direo
transversal) e DN (direo normal) da chapa. Na figura 2.20, por exemplo, a
componente ali representada a de cubo girado, {001}<110>.
Para avaliar a textura de material, faz-se a medida da freqncia em que uma
determinada orientao encontrada nos gro. A textura pode ser medida atravs
de difrao de raios-X, que mede a frao volumtrica de material que uma
determinada orientao cristalina difrata. A anlise de difrao de raios-X, analisa
uma grande quantidade de gros em um material policristalino. A representao da
70
textura pode ser feita atravs da Funo de Distribuio de Orientao (FDO),

indicada pelas coordenadas de Euler.
Figura 2.20 Textura tipo cubo girado {001}<100> em chapas (VIANA; PAULA, 2003).
2.16.1 Funo de Distribuio de Orientao (FDO)
A FDO indica a probabilidade de ocorrncia de determinadas orientaes

{hkl}<uvw> em um material.
Trs ngulos de Euler definem a orientao de um cristal, que so as rotaes
consecutivas que aplicadas aos eixos [100], [010] e [001] da clula cristalina e, so
coincidentes com os eixos DL, DT e DN, da amostra. Segundo proposto por Bunge a
notao para os ngulos de Euler so 1, e 2 (VIANA; PAULA, 2003).
Matrizes de cosenos diretores um bom mtodo de representao das
orientaes.
cos 1 cos
g
sen
cos 1 sen
sen
sen
sen
1
cos
sen
cos
2
cos
sen
cos
cos 1 sen
cos
sen
sen
sen
cos 1 cos
cos
cos
cos 1 sen
2
2
sen
sen
(2.11)
cos
A matriz de orientao tambm pode ser representada a partir dos ndices de

Miller, conforme equao 2.12.
71
ghkl uvw
u
n
v
n
w
n
kw lv
mn
lu hw
mn
hv ku
mn
Onde os fatores de normalizao so m
h
m
k
m
l
m
h2
k2
(2.12)
l2 e n
u2
v2
De acordo com a notao de Bunge, a matriz de orientao
w2
obtida pela multiplicao sucessiva das trs matrizes correspondentes s rotaes

individuais
. A Equao 2.11, mostra a matriz de orientao de Bunge.
Assim, pode-se relacionar os ndices de Miller, que fixam a orientao (hkl)

[uvw] do cristal, com os ngulos de Euler, (1, , 2) (VIANA; PAULA, 2003), atravs
das terceiras e primeiras colunas das matrizes, correspondentemente.
Figura 2.21 FDO tridimensional tpica de chapa laminada (a) e recozida (b) das ligas de
alumnio (LIU; RADHAKRISHNAN; MORRIS, 2008).
Observa-se que os ndices do plano {hkl}, dependem somente dos ngulos e

2 enquanto a direo <uvw> funo dos trs ngulos. comum utilizarem-se os
ngulos (1, , 2) no intervalo de 0 a /2 rd, isto permite a construo de grficos
72
em sees de 2 = constante, onde os planos {hkl} e as direes <uvw> que

pertencem a estes planos esto representadas. Os planos so representados por
linhas retas e as direes, por pontos sobre as linhas (VIANA; PAULA, 2003).
A figura 2.23 mostra as orientaes {hkl}<uvw> que, para chapas laminadas de
materiais do sistema cbico, pertencem s fibras DL e DN, em coordenadas de
Bunge.
A FDOC definida pela frao volumtrica de gros com orientao g =
g(1,,2) do seguinte modo:
dV
f (g).dg f ( 1, ,
V
).dg
(2.13)
onde :
1
8
dg
. sen
.d
.d
(2.14)
A funo f(g)=f(1,,2), normalmente representada por uma srie de

harmnicos esfricos,
T , cujos coeficientes, Chkl, no caso de Bunge, descrevem a

L
textura do material:
M l N l
, ,
2
l
C l v T l
v
1
(2.15)
1 v 1
A funo de distribuio de orientaes f(g) pode ser calculada a partir de

figuras de plos diretas, obtidas por difrao de raios-X, ou pode ser medida
diretamente, usando-se a tcnica de EBSD (figura 2.21). Ela normalmente
representada graficamente por sees de 2 = constante, com curvas de nvel de
isovalor, para ser interpretada pelos bacos anteriormente descritos. A figura 2.22
mostra bacos para 2 = 0o e 2 = 45o.
Com a finalidade de se ter uma melhor avaliao da FDO, dois ngulos do
espao de Euler so fixados e f(g) representado graficamente em funo de
apenas um ngulo.
73
Para materiais laminados com estrutura CFC a fibra (0 90, = 45,

1
= 0) apresenta as principais componentes de textura de deformao, a fibra que

definida como o valor mximo de f(g) para cada e a fibra ( = 90, 0 90,
2
= 45). A figura 2.24 apresenta um desenho esquemtico da localizao das

2
fibras no espao de Euler.
Figura 2.22 - Seo de 2 = 45 onde so mostradas as orientaes pertencentes s fibras DL

e DN (VIANA; PAULA, 2003).
Figura 2.23- bacos de 2 = 0 e 2 = 45 para interpretar as FDOCs (VIANA; PAULA, 2003).
74
Figura 2.24 Grfico das fibras de orientao da estrutura CFC no espao de Euler (VIANA;
PAULA, 2003).
2.16.2 Textura em Chapas de Alumnio
O alumnio comercialmente puro laminado a quente tem como principais

componentes as texturas tipo; S {123}<634> e lato {011}<211> e a componente
cubo {001} <100> domina o estado recristalizado (ALVI et al, 2004).
Durante a laminao de metais CFC com alta EDE, a maior parte das
orientaes rapidamente arranjada ao longo da fibra , que se inicia da orientao
tipo Goss {011}<100> para a orientao tipo lato {011}<211> e da fibra que parte
da orientao tipo cobre {112}<111> passando pela orientao S {123}<634> e,
terminando na orientao lato (B) {011}<211>. A fibra ocorre principalmente em
materiais com percentuais de reduo muito baixos, e a fibra ocorre em materiais
onde os percentuais de reduo so caracterizados como mdios e altos. Anlises
tericas baseadas na teoria de Taylor (ZHOU; NEALE; TOTH, 1991) em que prediz
que todas as orientaes iniciais deveriam primeiro girar com o aumento das
redues na laminao em direo a esta fibra, e que, chegando nesta fibra, elas
deveriam comear a girar deste ponto ao longo desta fibra na direo {110}<112>
75
{123}< 634>{112}<111> e deveriam apontar a orientaes finais estveis

{112}<111> (OLIVEIRA, 2009).
Para metais CFC, a textura de recristalizao extremamente dependente da
textura de deformao, que por sua vez dependente da EDE. Para materiais com
baixa EDE, isto , menores que 35 mJ.m -2, a textura conhecida como tipo lato.
Esse tipo de textura possui a componente {110}<112> como a mais intensa e a
componente {110} <001> com menor intensidade. Para metais com valores de EDE
maiores que 35 mJ.m-2, a textura de deformao conhecida como textura tipo
cobre e sua descrio torna-se bem mais complicada. Estudos como o de Majore
Lw (PADILHA; PLAUT, 2003) demonstraram que aps 70% de reduo a frio e
tratado a 350C por uma hora, a liga AA1050 apresenta como componentes
principais as textura tipo {100}<001> (cubo) e {011}<100> (Goss), outras texturas
como a tipo S, B e tipo cobre com menor intensidade (figura 2.28). As FDOs obtidas
por Alvi et e al (2008) apresentam tambm as componentes Cubo e Goss para a
mesma liga, os materiais foram tratados a 400C por 1h, neste caso a componente
{011}<211>, observada em 2= 0, apresentou maior intensidade, o material em
questo apresentava uma recristalizao de 50% (figura 2.29).
Figura 2.27 - FDO da Liga AA1050 recozida por 1h a 400C (ALVI et al, 2008)
76
As texturas de deformao mais freqentes encontradas no alumnio e suas

ligas apresentam predominncia dos componentes {112}<111> (conhecida como
textura tipo cobre), e {110}<112> (conhecida como textura tipo lato), e
eventualmente a presena das componentes {011} <100> (conhecida como textura
tipo Goss) e {123} <634> (conhecida como textura tipo S).
Em processos de conformao deseja-se que a textura seja favorvel para
evitar defeitos comuns encontrados em conformao de metais, como por exemplo,
estrices que provocam heterogeneidade acentuada de espessura ao longo da
conformao, ocasionando a diminuio da resistncia da pea e quebras durante o
processo de estampagem, o defeito conhecido como earing ou orelhamento,
tambm caracterstico de chapas com um tipo de textura acentuada, este defeito
gera orelhas a 45 (figura 2.25), tendo estas de serem retiradas das peas
estampadas, aumentando-se o descarte na conformao.
Figura 2.25 Efeito da textura em ensaios tipo orelhamento (earing) (SARTORI, 2002).
Alteraes
de
processos
impem
texturas
diferentes
efeitos
nos
subseqentes processos de conformao. Em pesquisa realizada por Sartori (2002),

duas amostras da liga de alumnio AA1200 recristalizadas, originadas da mesma
matria prima, tiveram efeitos bem diferentes, influenciados pela textura do material,
esta textura foi resultante das etapas de processamento analisadas, em algumas
amostras (figura 2.25), observou-se o efeito indesejado de um tipo especifico de
textura (figura 2.26b), onde amostras com textura tipo cubo {100}<001>
apresentaram grau de orelhamento maior em relao s amostras onde no houve
predominncia deste tipo de textura. Para a pesquisa realizada, podemos citar o
77
ganho na reduo do descarte de material com a diminuio do orelhamento

formado nas peas, como um dos benefcios do conhecimento prvio da textura do
material.
a)
b)
Figura 2.26 FDO completa (ODF) das amostras: a) 1AR; b) 1BR Liga AA1200(SARTORI,
2002).
78
Figura 2.28 Desenvolvimento da textura de recristalizao recozimento com por 1h aps 70%
de laminao a frio para a liga AA1050 (PADILHA; PLAUT, 2003)
2.17 CURVAS LIMITE DE CONFORMAO (CLC)
De acordo com Moreira et al (2003), a quantidade de deformao plstica que

a chapa metlica pode suportar antes da ocorrncia da estrico localizada,
assunto de grande importncia na conformao de chapas. Com base em medidas
experimentais, o conceito de Curva Limite de Conformao (CLC) foi inicialmente
introduzido por Keeler (1965) para os valores positivos da menor deformao
principal no plano da chapa. Este conceito foi ento estendido por Goodwin (1968), e
Woodthorpe et al (1969) ao domnio de deformaes compreendido entre os estados
de trao uniaxial e estiramento biaxial. Desde ento inmeras pesquisas foram
dedicadas a determinao experimental e ao modelamento terico das deformaes
limite em chapas.
A CLC definida nos eixos das menores e das maiores deformaes principais
obtidas no plano da chapa, segundo Moreira et al (2003). A curva estabelecida
atravs de trajetrias lineares de deformao permanece constante durante o
processo de deformao, sendo conhecida como Curva Limite de Conformao
(CLC). Richter (2003), define a Curva Limite de conformao como sendo uma
representao do comportamento de uma chapa metlica que deformada em um
processo de conformao mecnica e traada em um diagrama deformao
verdadeira maior vs deformao verdadeira menor. comum considerar que as
79
deformaes limites independam do tipo de ensaio empregado nas suas

determinaes e representem, portanto, uma propriedade intrnseca do material. Em
outras palavras, assume-se que os efeitos estruturais, devido s condies de
contorno do processo de deformao, no exeram nenhuma influncia nas
deformaes limites, sendo esta a razo pela qual a maioria dos modelos tericos se
baseia em uma anlise local, onde somente as propriedades materiais devem ser
definidas para se determinar as deformaes limites sob condies prescritas de
carregamento.
Figura 2.29 Deformaes no embutimento profundo e no estiramento para uma malha

circular (LANGE, 1993).
Para Keeler, (1968), a avaliao se uma chapa de metal pode ou no ser

conformada sem falha, depende das propriedades do material, condies
superficiais, tamanho e forma do blank, lubrificao, velocidade da prensa, presso
do prensa chapas, design do puno e da matriz, e muitos outros fatores conhecidos
e desconhecidos.
A quantia de deformao determina quando o metal falhar. As reas da chapa
que esto sujeitas s maiores deformaes e por conseqncia as que esto mais
80
sujeitas fratura, so identificadas e marcadas atravs de linhas retas e/ou crculos

que se deformam quando solicitados. As linhas de deformao so claramente
visveis depois da deformao.
O mais importante fator de qualquer sistema de linhas o espaamento entre
as linhas. Visto que todo o material entre as linhas adjacentes considerado como
uma unidade, qualquer variao de deformao de ponto a ponto entre as linhas
indetectvel. Somente uma mdia de deformao obtida. Portanto as linhas
precisam ser suficientemente perto uma das outras para que as diferenas
localizadas possam ser detectadas.
Figura 2.30 Curva CLC liga AA1050 (KOHARA, 1993).
Lange, (1993), faz uma representao do Diagrama Limite de Conformao,

mostrando o tipo de deformaes sofridas pelo material para uma malha circular
impressa na chapa, tanto no estiramento, quanto no embutimento profundo. Este
diagrama est apresentado na figura 2.29.
Em alumnio, e especialmente no Brasil, existem poucos trabalhos divulgados
com as ligas de alumnio industrialmente processadas, a figura 2.30 apresenta a
81
curva identificada por Kohara (1993) para a liga AA1050 na tempera O estado
recozido.
2.17.1 Determinao da Curva Limite de Conformao (CLC)
Segundo Moreira et al (2003), existem na literatura muitos ensaios

experimentais destinados a determinao da CLC, como os testes uniaxiais (trao),
e os testes propostos por Swift, Fukui e Erichsen, que possibilitam o levantamento
da CLC. Atualmente, no entanto, a CLC geralmente determinada com o auxlio de
um ferramental simples empregando corpos de prova de diferentes larguras, que
vem sendo adotado nos ensaios propostos por Nakazima et al, (1968) e Marciniak e
Kuczynski, (1967), nos quais a chapa bloqueada em sua periferia e deformada por
um puno hemisfrico (Nakazima), ou de fundo plano (Marciniak).
Richter, (2003), destaca tambm que os experimentos mais utilizados para a
determinao da curva limite de conformao, so os mtodos segundo Nakazima e
Marciniak. O autor descreve o ferramental utilizado nos ensaios, de forma que o
teste, conforme Marciniak composto por um puno cilndrico, uma matriz e um
prendedor de chapas. A fora aplicada no prendedor de chapas evita qualquer
escoamento do material do flange para aparte central do corpo de prova, que est
sendo deformado durante o ensaio, como mostra a figura 2.31.
Os corpos de prova utilizados no teste, segundo Marciniak, so tiras de chapas
retangulares em diferentes larguras, que so cortados de forma que a direo
longitudinal deles seja ortogonal ao sentido de laminao da chapa, feito de maneira
anlogo ao ensaio de trao. Ainda segundo Richter, a preparao dos corpos de
prova compreende a aplicao de uma grade de medio em cima da superfcie da
chapa, de forma a no influenciar na sua conformabilidade. Em chapas de alumnio,
a grade aplicada a partir de um processo eletroqumico, apesar de que Moreira et
al, (2003), e o prprio Keeler, (1968), proporem um mtodo de marcao por
serigrafia (pintura). Voltando a descrio do ensaio segundo Marciniak, Richter,
(2003), destaca que entre o prprio corpo de prova e o puno fica mais uma chapa
perfurada na parte central, para que se reduza o atrito entre a face frontal do puno
82
e o corpo de prova. Esta chapa chamada dummy blank ou driving blank. Entre o
corpo de prova e o dummy blank no h lubrificao nenhuma para maximizar o
atrito e evitar movimento relativo, enquanto que, entre o puno e o dummy blank
h lubrificao com leo para diminuir o atrito e facilitar o escoamento.
Figura 2.31 Ferramental utilizado para execuo do teste Marciniak (RICHTER, 2003).
Durante o ensaio a chapa deformada at ocorrer a primeira trinca no material

do corpo de prova, de forma que, para que o ensaio seja vlido, torna-se necessrio
que o corpo de prova trinque mais ou menos no centro do puno, que o dummy
blank no esteja trincado e que o puno no chegue a passar pelo furo do dummy
blank, sem entrar em contato com o corpo de prova.
J o mtodo segundo Nakazima, Richter (2003), descreve o ensaio como
sendo executado com um ferramental composto por um puno hemisfrico, uma
matriz e um prendedor de chapas. Segundo ele, a fora aplicada no prensa chapas,
evita qualquer escorregamento do material do flange para a parte central do corpo
de prova que est sendo deformado durante o ensaio. A geometria dos corpos de
prova baseada em tiras retangulares de diferentes larguras, de forma que os
copos de prova mais estreitos tm a forma de um corpo de prova para o ensaio de
trao, com uma parte paralela de pelo menos 50% do dimetro do puno. Isto
porque os corpos de prova mais estreitos mostram um comportamento no desejado
de ruptura prematura perto do raio da matriz.
83
3 M ATERIAIS E MTODOS
Ser descrito neste captulo a definio dos processos selecionados, a

obteno das amostras e as tcnicas utilizadas para realizao e caracterizao e
dos resultados.
3.1 DEFINIES DOS PROCESSOS
O escopo prope a anlise comparativa da liga AA1050 laminada a frio, com

posterior recozimento, obtida por processos de solidificao distintos. Os processos
escolhidos foram queles disponveis e com grande utilizao por parte de clientes
da CBA, que produzem peas estampadas ou conformadas, especialmente
utenslios domsticos como panelas e caarolas. Tambm para efeito de anlise, foi
contemplado um terceiro processo de fabricao de chapas, a partir de vazamento
caster, onde o material sofre uma homogeneizao intermediria, aps 35,7% de
encruamento devido laminao a frio.
Tabela 3.1 Identificao das amostras em funo do processo e condio do material.

Processo
Liga / Tipo
AA1050 /
Placa - DC
AA1050 /
Caster - CC
AA1050 /
Caster - CC
Identificao
da amostra
Etapa de retirada da amostra / condio da amostra
C0
Aps solidificao / Bruto de fuso na espessura de 240,0mm
C1
Aps LQ / Laminada para 7,0mm
C2
Aps LF / Encruada na espessura de 1,8mm
C3
Aps TT / Recristalizada na espessura de 1,8mm
D1
D2
D3
E1
E2
E3
Aps Ho / Homogeneizada na espessura de 4,5mm
E4
E5
Legenda: LQ = Laminao a quente, LF = Laminao a Frio, TT = Tratamento termico de Recozimento, Ho = Homogeneizao.
84
Devido as vantagens do vazamento de caster, em relao reduo do

nmero de etapas de processos (figura 3.1), o foco das anlises ser a partir da
primeira etapa onde as chapas esto na mesma espessura, ou seja, no incio da
laminao a frio. Este ser o ponto de partida para as anlises comparativas. Os
detalhes do processamento dos materiais sero abordados ao longo deste captulo.
Processo C
AA1050 - DC
Processo D
AA1050 - CC
Processo E
AA1050 - CC
Vazamento Placa - DC
Espessura 240,0mm
Vazamento Caster - CC
Espessura 7,0mm
Vazamento Caster - CC
Espessura 7,0mm
Homogeneizao
Temperatura 520C/6h
Laminao a Frio
de 7,0 para 4,5mm
Laminao a Quente
de 240,0 para 7,0mm
Homogeneizao
Temperatura 520C/6h
Laminao a Frio
de 7,0 para 1,8mm
Laminao a Frio
de 7,0 para 1,8mm
Laminao a Frio
de 4,5 para 1,8mm
Tratamento Trmico
Recozimento 350C/2h
Tratamento Trmico
Recozimento 350C/2h
Tratamento Trmico
Recozimento 350C/2h
Figura 3.1 Fluxograma esquemtico dos processos de fabricao da liga AA1050 sendo;
Processo C - vazamento placa DC Processo D vazamento caster e Processo D Vazamento caster
com homogeneizao intermediria.
3.2 OBTENO DAS AMOSTRAS
Para efeitos das anlises, as amostras foram colhidas em lotes de produo

normais, processados pela Companhia Brasileira de Alumnio - CBA, em
85
equipamentos de escala industrial, sendo identificadas conforme processo analisado

e etapa onde a mesma foi retirada.
Tomaram-se o cuidado de garantir que as amostras sejam representativas do
lote, descartando partes antes da estabilizao do processo, especificamente as
pontas de incio e final das bobinas, que no esto em regime de laminao
(velocidade e controle de trao e planicidade). Foi garantida tambm a
homogeneidade da temperatura do tratamento trmico, atravs da medio da
temperatura do centro de massa da bobina, durante a homogeneizao e
recozimento (recristalizao).
3.3 PROCESSOS DE FABRICAO
Os processos de fabricao dos materiais analisados sero descritos neste

tpico, conforme a etapa de produo.
Dentro das limitaes de dados, foi resgatado o mximo de informaes para
relacionar os resultados finais com possveis causas nos processos de fabricao.
3.3.1 Fornos de Homogeneizao de Placa
O material de placa foi submetido a uma homogeneizao antes da laminao

a quente. Foi utilizado um forno resistncia eltrica, com capacidade para 80
placas, que so tratadas na condio vertical, conforme figura 3.2 abaixo.
O tratamento utilizado garantiu uma temperatura mnima de 520C por 6h.
Aps a finalizao do tratamento trmico, o material seguiu para a laminao a
quente, aproveitando a temperatura elevada.
86
Figura 3.2 Desenho esquemtico do forno de homogeneizao de placa.
3.3.2 Laminao a Quente
A laminao a quente foi realizada em equipamento da CBA, os dados do

equipamento esto descritos na tabela 3.2 abaixo. Trata-se de um laminador a
quente duo reversvel, com controle manual de posio e velocidade (figura 3.3).
Figura 3.3 Laminador a quente duo reversvel utilizado para laminar os materiais (CBA).
87
Os parmetros de laminao utilizados em produo rotineira foram mantidos,

realizou-se a medio das temperaturas, velocidade e redues entre passes (no
sendo divulgado devido confidencialidade do processo). Devido condio
tecnolgica no foi possvel identificar a fora de laminao empregada.
3.3.3 Laminao a Frio
A laminao a frio foi realizada em dois equipamentos distintos, sendo o

primeiro um laminador de desbaste, onde so realizadas as primeiras redues nos
materiais. Trata-se de um equipamento com menos recursos de controle de
planicidade e espessura, porm, com uma grande capacidade de reduo, os
controles de espessura e planicidade so realizados pelo operador, que identifica o
desvio, conforme sistemas de medio disponveis e atua no equipamento para
atingir a especificao planejada.
Figura 3.4 Laminador 4 a frio, utilizado como laminador desbastador (CBA).
Os passes de acabamento foram realizados num laminador acabador, este

equipamento possui uma capacidade de reduo menor que o laminador
desbastador, porm consegue obter velocidades de trabalho muito maiores. Para
88
garantir o atendimento das especificaes de espessura e planicidade, o laminador

dotado de sistemas automticos de medio e controle, garantindo uma boa
preciso das caractersticas e ao mesmo tempo com uma grande eficincia de
produo. Tais equipamentos esto caracterizados na tabela 3.2 e figura 3.4 e 3.5.
Tabela 3.2 Caractersticas dos laminadores que processaram as amostras.

Laminador
a Quente
Laminador
a Frio - Desbaste
Laminador
a Frio - Acabamento
2aQuente
4aFrio
Intermdio
Achenbach
Achenbach
Achenbach
Reversvel
Irreversvel
Irreversvel
NA
971,9mm
960,0mm
Dimentro dos cilindros de trabalho
671,0mm
398,2mm
347,6mm
Potncia
2.000KW
2.200KW
1.600KW
Velocidade mxima
130m/min
250m/min
400 m/min
NA
360Kw
340Kw
50Kw
360Kw
520Kw
240,0mm
10,0mm
2,0mm
Espessura mnima de sada
6,0mm
1,0mm
0,2mm
Larguras mnima / mxima
750 / 1310mm
750 / 1310mm
750 / 1310mm
Relgio comparador
(posio)
fonte radioativa
raio - x
Controle automtico
nenhum
nenhum
Tipo de Lubrificante
Emulso com 5% de
leo
leo mineral com

aditivos
espessura e
planicidade
leo mineral com
aditivos
45C
40C
40C
Caracterstica
Nome do laminador
Fabricante
Tipo de Laminador
Numero de cilindros
Dimentro dos cilindros de apoio
Trao de desbobinamento
Trao de bobinamento
Espessura mxima de entrada
Tipo de medidor de espessura
Temperatura de trabalho do lubrificante
89
(a)
(b)
Figura 3.5 Laminador Intermdio, utilizado como laminador de acabamento sendo: (a) rea
de bobinamento, sada do laminador; b) detalhe do plpito de comando (CBA).
Devido necessidade de preparao do equipamento, como engate e

acelerao e desacelerao, o incio e fim de cada bobina est numa condio que
no representam o processo, esto fora da condio de regime de laminao. A
90
figura 3.6 apresenta o grfico de uma das bobinas onde foram colhidas as amostras,
as regies identificadas representam as etapas de incio e final de laminao, as
amostras foram retiradas somente aps descarte de 30% do material, para eliminar
as pontas geradas em todas as etapas de laminao.
Desvio de espessura - OP 564300 - Liga 1050 1,80mm

6
Desvio de espessura (%)
4
2
0
-2
-4
-6
0
100
200
300
400
500
600
700
800
Posio (m)
Figura 3.6 Variao de espessura da OP 564300 liga AA1050 espessura de 2,20 para
1,80mm no laminador acabador, pontos A e B indicam incio e final de processo, com variao
acentuada da espessura.
3.3.4 Tratamento Trmico de Recozimento e Homogeneizao de Bobinas
O tratamento trmico de recozimento foi realizado num forno estacionrio

resistncia eltrica, com atmosfera neutra com adio de N2 como gs inerte, o forno
tem capacidade para tratar 20 bobinas por ciclo de tratamento, as bobinas de
alumnio devem ter larguras mxima de 1360mm. e, dimetro externo mximo de
1100mm.
Os parmetros de temperatura e tempo so controlados por software
desenvolvido pela Presys, exclusivamente para este forno. O sistema monitora as
91
temperaturas dos materiais, tendo como leitura termopares tipo K colocados em

at duas bobinas que esto dentro do forno, atravs desta informao o sistema
atua nos controladores das resistncias do forno aumentando ou diminuindo a
temperatura.
Para garantir a total homogeneidade dos tratamentos, todas as bobinas foram
tratadas juntas, sendo colocadas no formo conforme desenho esquemtico indicado
na figura 3.7. Para este trabalho, foram monitoradas duas bobinas que estavam no
mesmo tratamento, contendo trs termopares cada (figura 3.7b e 3.7b), estes foram
posicionados nos centros de massa e em posies que representem o fluxo calor no
interior do material, representando com boa preciso o que houve nas bobinas em
que se retiraram as amostras, pois foram posicionadas ao lado destas.
A posio do conjunto de bobinas dentro do forno foi propositalmente
selecionada, pois a regio de maior estabilidade trmica, no sofrendo variaes
bruscas, que podem ocorrer se estivessem prximas porta do forno onde o fluxo
do ar quente menos homogneo (figura 3.8a).
O tratamento garantiu que todos os materiais estivessem com a temperatura de
regime de 350C, com gradiente mximo de 10C entre as bobinas, o tempo de
tratamento foi de 2h em regime, mais o tempo de aquecimento. Aps o trmino do
tratamento o material foi resfriado ao ar forado, tempo total de resfriamento de 8h
at atingir a temperatura ambiente.
O tratamento trmico de homogeneizao indicado no processo E foi
realizado num forno semelhante, com capacidade para 4 bobinas, porm com
dimetro mximo de 1800mm cada, este forno foi produzido especialmente para
tratamentos de homogeneizao e tem maior capacidade de aquecimento que o
forno de recozimento.
A bobina foi colocada num tratamento com outras trs bobinas, que realizaram
o mesmo tratamento. A temperatura de tratamento foi de 550C por 12h de regime,
o gradiente trmico foi de +/- 12C na bobina. Os termopares foram colocadas
diretamente na bobina em que se retiraram as amostras. O resfriamento foi realizado
ao ar forado, com tempo total de 16h at a temperatura de 65C.
92
(a)
(b)
(c)
Figura 3.7 Tratamento trmico de recozimento sendo: a) Vista superior do forno, em cinza as
bobinas analisadas; b) Detalhamento da posio das bobinas analisadas em relao bobina com
termopar, para controle do tempo e temperatura; c) esquema de colocao dos termopares na bobina
de controle.
93
3.4 COMPOSIO QUMICA (CQ)
As amostras foram colhidas no incio do processo, e houve uma preparao da

superfcie, com lixa de carboneto de silcio at a grana 400, em seguida a
composio qumica das amostras foi medida atravs de espectrmetro de emisso
ptica da marca ARL Applied Research Laboratories, modelo 3460.
3.5 MICROSCOPIA TICA - PREPARAO DAS AMOSTRAS
As amostras foram colhidas nas seguintes etapas de processo;

i) Bruto de fuso, aps a solidificao da placa e do caster.
ii) Aps a laminao a quente, no caso do material de placa.
iii) Aps a laminao a frio, estado encruado.
iv) Aps o tratamento trmico de recozimento.
As amostras foram preparadas conforme a seguinte sequncia.
a) Corte em cut-off com tamanho de 10x10mm
b) Fresagem para e da espessura, conforme figura 3.8 abaixo
c) Preparao em lixas d'agua granas 220, 400 e 800.
d) Polimento intermedirio em politriz metalogrfica em pano de fibra sinttica.
e) Para revelao dos preciptados foi utilizada soluo aquosa de HF 0,5%
como reagente.
f) Para a anlise metalogrfica com luz polarizada, as amostras passaram por
um processo de oxidao andica, por meio da imerso em uma soluo de Barker
(solua aquosa de HBF4 1,8%) e submetidas a uma fonte de corrente contnua
com 20V por 3 minutos. O aparelho da marca Dawer, modelo PS3006CD.
g) Imagens obtidas com auxlio de um microscpio ptico Olympus BX51M e
uma cmara fotogrfica digital Olympus DP12.
94
Superfcie
e
3/4 da espessura
0,75 e
Centro da amostra
0,50 e
Direo de Laminao
Figura 3.8 Condio das amostras aps lixamento para anlise de Microscopia tica e
textura, onde; e = espessura da amostra.
3.6 MICROSCOPIA ELETRNICA DE VARREDURA (MEV)
As anlises por microscopia eletrnica de varredura foram realizadas em um

aparelho modelo XL-30 da Philips, no Laboratrio de microscopia do Departamento
de Metalurgia e de Materiais (PMT) da EPUSP. Este equipamento dispe dos
detectores de Eltrons Secundrios (SE) e Eltrons Retroespalhados (BSE), de
Analisador de Raios X por Disperso de Energia (EDS) e de Analisador por Difrao
de Eltrons Retroespalhados (EBSD).
Eltrons Secundrios (SE) e Eltrons Retroespalhados (BSE)
Imagens das microestruturas foram feitas nos modos de eltrons secundrios e
retroespalhados. As amostras foram preparadas por polimento mecnico, sem
ataque.
Espectroscopia por disperso de energia (EDS)
A tcnica de espectroscopia por disperso de energia, acoplada ao MEV, foi
utilizada para a determinao das composies qumicas dos precipitados presentes
nas amostras. As amostras foram preparadas por polimento mecnico, sem ataque.
95
Difrao de eltrons retroespalhados (EBSD)

A difrao de eltrons retroespalhados uma tcnica utilizada em medidas de
orientao de gros (microtextura e macrotextura). As amostras foram
preparadas por polimento mecnico, sem ataque, sendo que a preparao da
superfcie da amostra crtica, uma vez que as informaes de difrao so
provenientes de uma profundidade de 20 nm da camada da superfcie.
3.7 ANLISE DE TEXTURA
O conhecimento da textura primordial para a avaliao do comportamento

do material aps a conformao, para isto as amostras foram lixadas para avaliar a
textura ao longo da espessura, igual ao definido para a anlise de microscopia tica,
ver figura 3.8.
No estudo da macrotextura utilizou-se um gonimetro automtico de textura
acoplado a um difratmetro Rigaku, modelo DMAX-2000 instalado no Laboratrio de
Difrao de Raios X, no Centro de Cincia e Tecnologia dos Materiais (CCTM)
do Instituto, de Pesquisas Energticas e Nucleares (IPEN). Utilizou-se radiao
MoK1 (= 0,7093 ) passo angular de 5 e tempo de contagem de 5 segundos. As
amostras foram cortadas nas dimenses de 20 x 20 mm e preparadas por polimento
eletroltico, sem ataque.
Os planos cristalogrficos escolhidos (tpicos da estrutura CFC) para
levantamento das figuras de plo foram: (111), (200), (220) e (311). Com os dados
gerados pelas figuras de plo foram determinadas as funes de distribuio de
orientao (FDOs), utilizando o programa PAT, desenvolvido pelo Dr. Nelson Batista
de Lima e Eguiberto Galego (Lima, 1991; Galego, 2004).
96
Figura 3.9 Difratmetro Rigaku (IPEN).
3.8 ENSAIOS DE TRAO
Os ensaios de trao foram realizados para obteno dos limites de

escoamento, limite de resistncia a trao e alongamento.
Estes ensaios foram realizados em todas as amostras colhidas aps cada
etapa de processo, conforme indicao das amostras colocadas na tabela 3.2.
Os ensaios foram realizados em uma mquina da marca Emic, modelo DL
5000/700, com capacidade de 5000KN, possuindo extensmetro. A norma utilizada
realizao do ensaio foi a NBR 7549:2001 Alumnio e suas ligas - Ensaio de trao
dos produtos dcteis e fundidos.
3.9 COEFICIENTE DE ENCRUAMENTO(n) E ANISOTROPIA
O coeficiente de encruamento(n) e de anisotropia plstica (R), relacionados

anisotropia do material, foram realizados somente para as amostras aps laminadas
97
a frio na espessura de 1,8mm recozidas, pois representa o estado final do material,

antes da conformao.
Os ensaios foram realizados em uma mquina da marca Zwick, modelo 1475TM com capacidade de 100 KN, possuindo extensmetro. As normas utilizadas
foram a DIN 51.221-1 e a DIN-EM 10002-2.
Para realizao do ensaio, foram retirados trs corpos de prova de todas as
amostras nos sentidos de 0 45 e 90 em relao ao sentido de laminao.
3.10 ENSAIO DE DUREZA
As amostras foram submetidas ao ensaio de dureza Brinnell em um aparelho

da marca Future Tech, modelo LC 200RB.
Foram realizadas trs medidas em cada amostra e apresentada a mdia.
3.11 ENSAIO ERICHSEN
Foi realizado o ensaio Erichsen nos materiais, onde o este submetido a um

sistema biaxial de tenses de trao, em geral simtrico, simulando uma operao
de conformao por estiramento, atravs de um puno slido hemisfrico.
A grandeza medida a profundidade mxima de penetrao do puno at o
incio da ruptura (em mm). Apresenta o inconveniente de no ser um nmero
adimensional e depende essencialmente da espessura do material ensaiado,
dificultando a comparao entre materiais com espessuras diferentes. A figura 3.11
apresenta o ferramental utilizado no ensaio.
Para o ensaio Erichsen foi utilizado um equipamento da marca Erichsen,
modelo 145-60, instalado na CBA (figura 3.10). A mquina possui capacidade de
carga para 600kN.
98
Figura 3.10 Equipamento para ensaios de orelhamento, Erichsen e curva CLC (CBA).
Figura 3.11 Ferramental utilizado para realizar o ensaio de Erichsen (CBA).
99
3.12 ENSAIO DE ORELHAMENTO (EARING)
O ensaio de orelhamento ou earing foi realizado para identificar a tendncia

de o material formar orelhas aps a estampagem, e revela tambm o sentido
preferencial de deformao. O ensaio consiste na estampagem de um copinho
(figura 3.12) de dimenses controladas atravs de um puno com velocidade
constante.
O ferramental corta automaticamente da amostra (retngulo com dimenses de
80x240mm), um disco com dimetro de 64mm. que pressionado no ferramental
com orifcio de ~34mm. atravs de um punso com dimetro de 32mm. gerando o
copinho ao final do ensaio.
O resultado do ensaio revela de forma direta a textura do material, pois
conforme Engler (2007), a textura tem uma forte influncia no orelhamento.
Os valores do ensaio sero expressos conforme frmulas 3.1 e 3.2..
_______
______
h max h min
______
(3.1)
h min
_______
Onde: h max = mdia das alturas mximas (orelhas)

______
h min = mdia das alturas mnimas (vales)
2h45 h0 h90
h0 h90
Onde: h0
(3.2)
= mdia das alturas na direo de laminao
h45 = mdia das alturas a 45 da direo de laminao
h90 = mdia das alturas a 90 da direo de laminao

A figura 3.13, apresenta o ferramental utilizado para realizar o ensaio, que foi
realizado nas amostras aps o tratamento de recozimento final, sendo feito em trs
amostras utilizando-se a mdia dos valores. O ferramental foi montado no mesmo
equipamento utilizado para realizar o ensaio de Erichsen (figura 3.10).
100
Figura 3.12 Desenho esquemtico da amostra aps realizao do ensaio de orelhamento.
Figura 3.13 Ferramental utilizado para realizar o ensaio de orelhamento (CBA).
3.13 CURVA LIMITE DE CONFORMAO (CLC)
A curva limite de conformao foi obtida partir de ensaios realizados no

Laboratrio de ensaios mecnicos da Companhia Brasileira de Alumnio (CBA).
101
Para obteno da curva foram seguidos critrios definidos na norma ASTM E

2218-02 Standard Test for Determining Forming Limit Curves, que define os
parmetros do ensaio como; dimenso da grade de crculos e nmero de amostras,
no caso trs amostras para cada dimensional dos corpos de prova.
Figura 3.14 - Desenho esquemtico dos crculos com dimetro de 2mm. gravados nas
amostras para obteno da curva CLC.
As etapas de realizao do ensaio foram s seguintes;

Preparao dos corpos de prova, nas dimenses de 75x100mm; 105x100mm e
disco com dimetro de 195mm. Os dois primeiros corpos de prova seguiram o
desenho esquemtico, conforme figura 3.15. Todos os corpos de prova foram
confeccionados atravs de eletroeroso, para evitar possvel nucleao de trincas,
devido a alguma falha de corte (conforme indicado na norma).
Aps preparao os corpos de prova sofreram a marcao eletroqumica.
Sendo feito a gravao de uma malha de crculos com dimetro de 2mm.(figura
3.14) em toda a superfcie das amostras.
Com as amostras marcadas, todas as peas foram submetidas ao ensaio de
conformao, sendo utilizado o mesmo equipamento para realizao do ensaio de
Erichsen, porm utilizando um ferramental de formato semi-esfrico (figura 3.16),
com dimetro de 100mm, este ferramental foi lubrificado com vaselina slida, para
minimizar o atrito entre o material e o ferramental. Conforme definido em norma,
todas as peas foram ensaiadas velocidade constante de 1,50m/min. Foi aplicada
uma fora de 35 kN no prensa chapas, sendo esta suficiente para evitar o
escorregamento da amostra durante a conformao.
Aps deformao foi realizado a medio em estereoscpio da deformao das
circunferncias localizadas prximas s regies de ruptura do corpo de prova, e
102
calcularam-se as deformaes maiores (e1) e deformaes menores (e2). Para o

clculo da deformao foi utilizado s seguintes frmulas.
(3.3)
(3.4)
Onde;
d0=dimetro inicial da circunferncia, que no caso 2,00mm;
dt = dimetro da circunferncia aps a deformao na direo transversal ao
sentido de laminao e;
dl = dimetro da circunferncia aps a deformao na direo longitudinal ao
sentido de laminao.
Figura 3.16 Ferramental utilizado para conformao dos corpos de prova para obteno da
curva limite de conformao CLC (CBA)
103
a)
b)
Figura 3.15 - Corpos de prova utilizados para obteno da curva CLC, sendo a Corpos de
prova para tenses de trao e b corpo de prova para tenses biaxiais (Segundo Norma ISO
12004-2, 2008).
104
4 RESULTADOS E DISCUSS ES
Sero abordados neste captulo os resultados dos ensaios realizados e

discutido suas implicaes.
4.1 COMPOSIO QUMICA
As amostras apresentaram a composio qumica conforme descrito na tabela

4.1, esta composio qumica resultou em valores dentro do esperado, pois o
material foi produzido dentro dos limites definidos na norma NBR 7556. Os lotes
foram preparados dentro das condies normais de fabricao, qualquer variao de
elementos em relao especificao corrigido ainda com o metal lquido dentro
do forno de vazamento, adicionando-se elementos de liga faltantes ou dilundo o
volume do forno com metal puro, no caso de ultrapassar o mximo permitido para
a composio qumica especificada.
Tabela 4.1 Composio qumica encontrada nas amostras analisadas.
Processo
Liga
Si
Fe
Cu
Mn
Mg
Cr
Ti
Al
C - Placa
AA1050
0,061
0,248
0,003
0,003
0,004
0,002
0,008
99,69
D - Caster
AA1050
0,098
0,290
0,002
0,001
0,003
0,001
0,011
99,57
E - Caster
AA1050
0,098
0,290
0,002
0,001
0,003
0,001
0,011
99,57
No foi realizada a anlise da composio qumica ao longo da espessura, pois

conforme j identificado em outro estudo (FERNANDES, 2006), a variao no
suficientemente relevante, e as diferenas encontradas esto mais associadas ao
erro da anlise do que mesmo com a sua variao.
No foi realizada anlise da amostra do processo E, devido ao fato de ser a
mesma bobina utilizada para o processo D, somente sendo dividida no estado
bruto de fuso, no incio da laminao a frio.
105
No foram identificadas diferenas significativas entre as amostras analisadas

e com materiais de outros estudos, o que se justifica, pois se trata de uma liga
comercialmente pura, composta por alumnio e contaminantes, conforme pode ser
notado no trabalho Oliveira (2009), onde o percentual em peso encontrado para Si e
Fe foi 0,07 e 0,236% respectivamente na superfcie da amostra.
4.2 MICROSCOPIA TICA (MO)
Neste item sero apresentados os resultados das anlises metalogrficas das

chapas obtidas pelo processo de vazamento via placa e, pelo processo de
vazamento via caster, no incio do processo e aps laminao a frio com posterior
recozimento.
4.2.1 Material Bruto de Fuso e Laminado a quente
Na figura 4.1a e 4.1b esto apresentadas as micrografias (MO) da liga AA1050

de placa na condio bruto de fuso, por estas imagens possvel identificar que os
intermetlicos se formaram principalmente nos contornos de gro, a sua maioria
deve ser Al3Fe do euttico pois, conforme Mondolfo (2004), este o principal
precipitado para esta liga. No foram identificadas diferenas significativas entre a
superfcie e o centro da amostra, devido principalmente a baixa taxa de solidificao,
caracterstica do processo de solidificao de placas.
O material proveniente do processo caster, apresentou diferenas mais
acentuadas entre a superfcie e o centro, conforme pode ser notado na figura 4.1c e
4.2d, j explanado no captulo dois, o principal motivo para esta diferena que o
modelo de solidificao do caster leva a uma segregao dos intermetlicos no
centro da chapa (FERNADES, 2006), estes se alinham no sentido de solidificao, j
na superfcie existe uma maior quantidade de elementos em soluo slida devido
s altas taxas de resfriamento, os precipitados so formados com tamanho mdio
106
menor em relao ao centro e distribudos de forma mais homognea, quando

comparado com o centro da chapa.
Aps a laminao a quente, o material de placa (amostra C1) apresentou
precipitados secundrios, com tamanho mdio maior, quando comparado ao
material na condio bruto de fuso (amostra C0), este tipo de precipitado e suas
caractersticas se justificam devido homogeneizao que antecede a etapa de
laminao a quente, e a prpria laminao a quente que provoca um alinhamento
dos intermetlicos durante o processo de deformao plstica, conforme pode ser
notado na figura 4.2.
(a)
(b)
(c)
(d)
Figura 4.1 Micrografia mostrando a longitudinal de precipitados da amostra C0, liga AA1050
processo placa no estado bruto de fuso, na seco longitudinal sendo: a) superfcie da amostra; b)
centro das amostras, e amostra D1, caster bruto de fuso com 7,0mm sendo: c) superfcie da
amostra; d) centro da amostra.
107
(a)
(b)
Figura 4.2 Micrografia na seo longitudinal mostrando a distribuio dos intermetlicos

paras as amostras na liga AA1050, amostra C1, placa laminada a quente com 7,0mm sendo: a)
superfcie da amostra; b) centro da amostra
A figura 4.3 apresenta a estrutura granular da placa bruta de fuso, onde

possvel observar que no centro da amostra (figura 4.3b) o tamanho de gro
menor que na periferia. A estrutura est repleta de precipitados do tipo escrita
chinesa, fase (AlFeSi) que se formam entre os braos dendrdicos no momento da
solidificao (BACKERUD, KRL e TAMMINEM; 1968). Esta estrutura tpica de
uma taxa de solidificao relativamente baixa, da ordem de 1 a 5C/s, caracterstica
do processo de vazamento tipo placa (DC).
(a)
(b)
Figura 4.3 Microestrutura da amostra C0 (MO, luz polarizada), liga AA1050 processo placa no
estado bruto de fuso, na seco longitudinal sendo: a) superfcie da amostra; b) centro das
amostras.
108
A estrutura granular no material do processo de placa (figura 4.4a) apresenta

gros parcialmente recristalizados, com morfologia irregular, esta condio devida
ao processo de laminao a quente. No centro da chapa pode ser identificada uma
regio com estrutura mais deformada que na superfcie, esta condio deve esta
associada a segregao de precipitados de Fe, que podem inibir a recristalizao
ocorrida durante ou aps a laminao a quente.
(a)
(b)
Figura 4.4 Microestrutura da liga AA1050 (MO, luz polarizada) sendo; a) amostra C1, placa
laminada a quente com 7,0mm; b) amostra D1, caster Bruto de fuso com 7,0mm.
O material proveniente do processo caster apresentou uma estrutura

deformada, devido deformao que ocorre no material logo aps a solidificao
entre os cilindros refrigerados do caster. Na superfcie, os gro tem uma orientao
de aproximadamente 13 em relao direo de solidificao, esta orientao se
reduz conforme se caminha para o centro da amostras (figura 4.4b).
109
4.2.2 Material na condio final
Aps a laminao a frio para 1,80mm de espessura com recozimento final

(350C por 2h) foram realizadas as anlises na condio que antecede a
conformao mecnica das amostras.
(a)
(b)
(c)
(d)
Figura 4.5 Micrografia na seo longitudinal mostrando a distribuio dos intermetlicos na

liga AA1050 laminada a frio para 1,80mm com posterior recozimento, amostra C3 de placa sendo: a)
superfcie da amostra; b) centro da amostra, e amostra D3 de caster sendo: c) superfcie da amostra;
d) centro da amostra.
As amostras de caster (D3, E5) apresentaram uma regio central com estrutura
segregada de intermetlicos, figuras 4.5c, 4.5d e 4.6. possvel notar tambm que
em relao ao incio do processo, a amostra D3 apresenta intermetlicos finamente
110
distribudos. O material de caster que foi submetido a uma homogeneizao

intermediria (amostra E5), apresenta uma estrutura diferente, se comparado ao
material de caster sem tratamento trmico (figuras 4.5c, 4.5d e 4.6) com precipitados
mais grosseiros na amostra E5 em relao amostra D3. Tambm neste caso, pode
ser notada uma diferena dos precipitados em relao ao centro da amostra, onde a
estrutura na superfcie tem menor quantidade em relao ao centro da chapa. A
amostra de placa (C3) apresentou uma matriz com menor quantidade de
precipitados, com o auxilio do software Image Pro Plus foi estimado a frao
volumtrica das fases, sendo encontrado 1,180,06% contra 1,280,01% da amostra
E5 e 2,090,18% da amostra D3.
A liga AA1050 de placa apresentou uma estrutura granular com tamanho de
gro de 32m, figura 4.7a 4.7b, o material de caster sem homogeneizao (D3)
revelou tamanho mdio de 52m, figura 4.7c e 4.7d, com maior heterogeneidade, a
superfcie apresentou tamanho maior que no centro da chapa.
(a)
(b)
Figura 4.6 Micrografia na seo longitudinal mostrando a distribuio dos intermetlicos na

liga AA1050 homogeneizada com 4,50mm de espessura, laminada a frio para 1,80mm com posterior
recozimento, amostra E5 de caster sendo: c) superfcie da amostra; d) centro da amostra.
Contendo uma homogeneizao intermediria, o material de caster na liga

AA1050, revelou um tamanho de gro mdio menor, com 40m, porm mais
homogneo em relao ao centro da amostra, figura 4.8, e em relao ao material
de caster sem a homogeneizao (D3), e maior que o material de placa (D3).
111
O grfico da figura 4.9 demonstra a variao do tamanho de gro ao longo da

espessura da chapa, possvel notar o aumento do tamanho de gro no centro da
chapa para os materiais de caster (amostra D3 e E5), e um tamanho menor na
superfcie. O material de placa apresenta uma maior homogeneidade da estrutura ao
longo da espessura. Essa diferena est relacionada com a taxa de solidificao das
amostras de caster, que propiciam uma maior segregao dos intermetlicos
afetando a cintica de recristalizao e crescimento de gro. Mesmo com uma
homogeneizao intermediria (amostra E5) esta tendncia prevalece para a
amostra (E5).
(a)
(b)
(c)
(d)
Figura 4.7 Microestrutura na seo longitudinal da liga AA1050 laminada a frio para 1,80mm
com posterior recozimento, amostra C3 de placa sendo: a) superfcie da amostra; b) centro da
amostra, e amostra D3 de caster sendo: c) superfcie da amostra; d) centro da amostra.
112
(a)
(b)
Figura 4.8 Microestrutura na seo longitudinal (MO, luz polarizada) na liga AA1050
homogeneizada com 4,50mm de espessura, laminada a frio para 1,80mm com posterior recozimento,
amostra E5 de caster sendo: c) superfcie da amostra; d) centro da amostra.
Tamanho de gro
90
C3 - Placa
Tamanho de gro (m)
80
D3 - Caster
E5 - Caster c/HO
70
D3
60
50
E5
40
C3
30
20
10
100% esp.
75% esp.
50% esp.
25% esp.
0% esp.
Tamanho mdio
Posio da medida em relao a direo normal (DN)

Figura 4.9 Grfico comparativo do tamanho de gro ao longo da espessura da amostra na
seo normal (DN) e tamanho mdio com desvio padro em m por amostra, aps laminao a frio
para 1,80mm de espessura com posterior recozimento, sendo; C3 Placa; D3 Caster; e E5 caster
com Ho. Intermediria. (esp. = espessura em mm).
113
4.3 MICROSCOPIA ELETRNICA DE VARREDURA (MEV)
Para efeito de caracterizao, foi realizada a anlise de microscopia eletrnica

de varredura, para identificar os principais intermetlicos nas amostras provenientes
de placa (amostra C0) e caster (amostra D1).
A liga AA1050 apresenta a composio qumica comercialmente pura, com
basicamente contaminantes de Fe e Si e o intermetlico Al8Fe2Si, que era esperado
para a liga. As fases identificadas na amostra proveniente de placa (C0)
provavelmente so Al3Fe ponto 1 e 2 da figura 4.10b.
(a)
(b)
(c)
Figura 4.11 Espectro de disperso de energia (EDS) dos precipitados indicados na figura
4.16, sendo: a)espectro do precipitado 1; b)espectro do precipitado 2; c)espectro precipitado 3.
114
a)
b)
Figura 4.10 Micrografia das amostras C0 liga AA1050 de placa, no estado bruto de fuso
polida mecanicamente sem ataque, com aumento de 2000X (MEV, imagem de eltrons secundrios).
Onde; Ponto 1, 2 e 3 so provavelmente precipitados do tipo Al3Fei.
115
Figura 4.12 Micrografia das amostras D1 liga AA1050 de caster, no estado bruto de fuso
polida mecanicamente sem ataque, com aumento de 2000X (MEV, imagem de eltrons secundrios).
Onde pontos 1, 2, 3 so provavelmente precipitados do tipo Al3Fe e o ponto 4 regio de Al puro.
As composies qumicas dos precipitados e aglomerados de precipitados

obtidas nas EDS para a amostra de caster (D1), revelam que os mesmos
encontrados devem ser partculas Al3Fe, pois o percentual de Fe bem maior que
sua solubilidade no alumnio, que de 0,05% em peso (OLIVEIRA, 2009), e o
excesso do mesmo se encontra em forma de partculas, j o percentual de Si
baixo e o mesmo deve estar em soluo slida.
116
a)
b)
c)
Figura 4.13 Espectro de disperso de energia (EDS) dos precipitados indicados na figura
4.12, sendo: a)espectro do precipitado 1; b)espectro do precipitado 2; e c)espectro precipitado 3.
117
4.4 ENSAIOS DE TRAO E DUREZA
Os ensaios de trao foram realizados nas amostras em trs etapas distintas,

sendo; no incio de laminao, onde as amostras estavam com espessura 7,0mm;
aps a laminao a frio com espessura 1,80mm; no estado encruado e aps
tratamento trmico de recozimento, com espessura 1,80mm.
Os resultados foram indicados na forma grfica, figura 4.14, onde possvel
identificar os seguintes pontos:
a) No incio do processo os materiais provenientes do processo caster
apresentaram limite de resistncia trao e limite de escoamento maior que o
material proveniente do processo placa, amostras C1, D1 e E1.
b) Aps a laminao a frio o caster sem homogeneizao apresentou maior
valor do LRT que o de placa. O material de caster com homogeneizao apresentou
um LRT menor, amostra E4, no estando com o mesmo grau de encruamento que
as amostras dos outros processos (C2 e D2).
Comparando os materiais com os valores da tabela 4.2, que so os disponveis
para consulta no site da AluMatter (http://aluminium.matter.org.uk/aluselect/),
possvel identificar que o limite de resistncia a trao encontrado no material de
placa e caster sem homogeneizao foi menor que o da literatura (patamar iii da
figura 4.14).
Tabela 4.2 Propriedades Mecnicas Tpicas para a liga AA1050.
Limite de Resistncia a
Trao (MPa )
Tempera
Limite de
Dureza
Escoamento (MPa )
(HB)
Recozido - "O"
80
35
21
Encruado - H19
180
170
48
Fonte: Site AluMatter: http://aluminium.matter.org.uk/aluselect/
118
Propriedades mecnicas das amostras

180
(i)
(ii)
(iii)
160
140
LRT (Mpa)
LE (Mpa)
Alongamento (%)
120
100
80
60
40
20
E5
D3
C3
E4
D2
C2
E1
D1
C1
Amostra
Figura 4.14 Variao das propriedades mecnicas por amostras, sendo: (i) antes da
laminao a frio (C1 Placa laminada a quente e C1/D1 Caster Bruto de fuso); (ii) material
encruado com 1,80mm de espessura; (iii) material recozido com 1,80mm de espessura.
Resultado do ensaio de dureza

60
(i)
(ii)
(iii)
Dureza (HB)
50
40
30
20
10
0
C1
D1
E1
C2
D2
E4
C3
D3
E5
Amostra
Figura 4.15 Variao da dureza por amostras, sendo: (i) antes da laminao a frio; (ii)
material encruado com 1,80mm de espessura; (iii) material recozido com 1,80mm de espessura.
119
O limite de escoamento, que poder ser utilizado para indicar se o material

suportar uma determinada conformao, apresentou valores tambm acima do
esperado, porm neste caso, o material de caster sem homogeneizao ficou no
patamar mais alto, apresentando limite de escoamento de 48 MPa (amostra D3),
contra 40Mpa do material de caster com homogeneizao intermediria (amostra
E5).
Zhou et al (2002) identificaram que para uma temperatura de recozimento de
1h, os valores do limite de escoamento esto na ordem de 35 a 40MPa num
experimento que avaliou caster e placa, (figura 4.16). Este resultado sugere que os
materiais
avaliados,
podem
apresentar
diferenas
significativas
durante
conformaes crticas, uma vez que tanto o alongamento quanto o escoamento

apresentaram valores superiores, principalmente no caster sem homogeneizao
intermediria (amostra D3).
Figura 4.16 Influncia da temperatura de recozimento nas caractersticas mecnicas de

chapas de alumnio laminada a frio (liga AA1050), onde CCS = chapa de caster e HRS = chapa
laminada a quente (ZHOU et all,2002).
4.5 ENSAIO DE ORELHAMENTO E ERICHSEN
No
ensaio
de
orelhamento
(earing),
material
de
caster
sem
homogeneizao intermediria (D3), apresentou melhores resultados (Tabela 4.3).

Isto devido ao maior nmero de orelhas, distribuindo mais homogeneamente a
120
deformao. As orelhas formadas neste material ficaram a 0, 45, 90 e 135 em

relao direo de laminao (figura 4.18b). Esta configurao favorvel para
melhorar a estampabilidade do material.
O material de placa apresentou o menor desvio padro entre as amostras
ensaiadas, se for considerado o desvio padro no se pode afirmar que h
diferenas entre o material de caster com homogeneizao intermediria e o
material de placa (amostras E5 e C3 respectivamente) figura 4.18a.
Tabela 4.3 Resultado do ensaio de orelhamento (earing).

ndice de
Amostra
Material
orelhamento
Desvio Padro
mdio
Caracterstica das
orelhas
C3
Liga 1050-O / DC
4,06%
0,22%
4 orelhas (0/90)
D3
Liga 1050-O / CC
1,84%
0,53%
8 orelhas (0/45/90/135)
E5
Liga 1050-O / CC - homog.
4,02%
1,02%
4 orelhas (45/135)
Outros estudos baseados nesta liga encontraram ndice de orelhamento entre 4

a 5% para as mesmas condies de laminao e tratamento trmico, (JAHAZI;
GOUDARZI, 1997), o que indica que os processos C3Placa e E5Caster com
homogeneizao intermediria, esto em condies conhecidas de conformao, se
for baseado apenas nesta informao, porm o processo de caster sem
homogeneizao (D3) apresentou ndice superior.
Figura 4.17 Corpos de prova obtidos no ensaio de orelhamento (earing).
121
O ndice de orelhamento depende fortemente da textura cristalogrfica do

material, texturas do tipo cubo rodado {001}<110> e Goss {011}<100>, apresentam
tipicamente orelhas a 0 e 90 (LIU; HANSEN, 1997) conforme o que foi encontrado
na amostra de C3 (placa). Por outro lado orelhamento a 45/135 tpica da textura
tipo cubo {001}<100> que foi o tipo de orelha identificada no processo E5 (caster
com homogeneizao intermediria).
Resultado do Ensaio de Orelhamento
Indice de orelhamento Z (%)
6,0%
5,0%
C3
4,0%
E5
3,0%
2,0%
D3
1,0%
0,0%
a)
Altura do orelhamento das amostras

27,5
27,3
27,1
Altura (mm)
26,9
C3
26,7
D3
26,5
E5
26,3
26,1
25,9
25,7
25,5
0
15
30
45
60
75
90
ngulo (Graus) em relao a DL
b)
Figura 4.18 Grficos do ensaio de orelhamento das amostras, sendo C3 placa, D3-Caster e
E5 Caster com Ho intermediria. a) ndice global e b) altura de orelhamento em funo da direo
de laminao (DL).
122
Os resultados do ensaio de Erichsen esto apresentados na tabela 4.4. Por

este ensaio pode-se notar que apesar do material de caster (D3) ter apresentado um
menor ndice de orelhamento, conforme abordado anteriormente, a amostra no
suportou uma deformao to alta quanto os demais materiais.
Segundo dados de literatura (CONSERVA et al, 1992), esperado para a liga
AA1050 com espessura de 1,00mm uma altura de calota de 11,2 a 11,6mm, um
pouco abaixo dos valores obtidos, o que se justifica em funo da espessura do
material.
Tabela 4.4 Resultado do ensaio Erichsen.
Amostra
C3
D3
E5
Material
Liga 1050-O / DC
Liga 1050-O / CC
Liga 1050-O / CC - homog.
Altura mdia
(mm)
12,6
11,9
12,2
Desvio Padro
(mm)
0,10
0,26
0,10
4.6 ANISOTROPIA PLANAR
O resultado de anisotropia planar est apresentado na tabela 4.5. O material de

placa (amostra C3) obteve o pior ndice de anisotropia, revelando tendncia de
orelhamento a 90 da direo de laminao (DL), coerente com o resultado do
ensaio de orelhamento, pois apresentou R0 praticamente igual a R90, porm o R
foi o menor de todos os materiais, desta forma espera-se uma menor capacidade de
conformao.
Para as amostras de caster (D3, e E5) os valores de r indicaram a forte
tendncia de orelhamento a 45 da DL, mais acentuadamente para o material com
homogeneizao intermediria. O resultado encontrado no r indicou uma boa
correlao com o ndice de orelhamento apresentado na figura 4.18b. A diferena
entre os valores de r das amostras (D3/E5), tambm coerente com a diferena de
intensidade do ndice de orelhamento apresentado na figura 4.18b
123
Tabela 4.5 Anisotropia planar
C3
0,63
0,20
D3
0,87
0,21
E5
0,79
0,22
Amostra
Posio
0,20
0,21
0,21
0,19
0,21
0,22
0,25
0,21
0,23
0,69
0,58
0,68
0,62
0,94
1,00
0,58
1,04
0,48
0,10
0,10
0,10
-0,12
-0,12
-0,12
-0,51
-0,51
-0,51
0
45
90
0
45
90
0
45
90
4.7 TEXTURA
As anlises de texturas foram realizadas nas amostras em quatro etapas do

processo, antes da laminao a frio, aps a laminao a frio (material encruado),
aps o tratamento trmico de recozimento e aps a realizao do ensaio de
orelhamento, em cada etapa foi elaborado o grfico da fibra , pois foi nesta fibra
que identificamos as texturas mais comuns.
A fibra pode ser identificada pelas seguintes coordenadas de Bunge; = 90,
1
0 90, = 45. Nesta fibra so encontradas algumas texturas tpicas do

2
alumnio, sendo elas; tipo Goss, localizada na direo {011} <100> esta uma
textura tanto de laminao quanto de recristalizao, textura tipo cobre - Cu
localizada na direo {112}<111> tpica de laminao e a textura Cubo Rodado,
direo {001} <110> tpica de recristalizao, tambm possvel identificar a textura
Dillamore (D), localizada na direo {4 4 11}<11 11 > (OLIVEIRA, 2009), e Taylor
{11 11 8}<4 4
>.
4.7.1 Incio do processo
As ODFs dos materiais revelaram que no incio do processo h a

predominncia da textura tipo cubo {001}<100>, com maior intensidade na amostra
124
D (caster Bruto de fuso) (figuras 4.20). A textura tipo cubo tpica de material
recristalizado onde a nucleao ocorre nas chamadas bandas cbicas que se
originam na deformao, esses ncleos crescem mais rapidamente do que os outros
ncleos que se formaram em outros locais, prevalecendo assim no material a textura
cbica (ENGLER, 1996).
No centro da amostra D1 tambm predomina a textura tipo cubo, porm na
superfcie possvel identificar textura tipo Goss {011}<100> (figura 4.20a). Esta
condio provavelmente resultante do processo de solidificao tipo caster, onde
na passagem entre os cilindros refrigerados o material sofre um pequeno grau de
encruamento, em torno de 13%, conforme relatado por Minatel (2009) e Fernandes
(2006).
Figura 4.19 FDO com 2 = 45, 65 e 90 das amostras com 7,00mm de espessura, amostra
C1 placa laminada a quente sendo: a) superfcie; b) da espessura e c) da espessura.
125
Para o material laminado a quente, amostra C1 de placa, a textura encontrada

(tipo Cubo) justificada pela condio de laminao a quente, que favorece a
formao da textura tipo cubo (figura 4.19), que proveniente da recristalizao que
ocorre nesta etapa de processo.
Nas amostras de caster no eram esperadas componentes de textura muito
intensas, pois se trata de material bruto de fuso, sem orientao intensa (LIU et al,
2008), porm conforme pode ser visualizado na figura 4.20, a
amostra D1
apresentou a componente cubo rodado.
Figura 4.20 FDO com 2 = 45, 65 e 90 das amostras com 7,00mm de espessura, amostra
D1 caster na condio bruto de fuso sendo: a) superfcie; b) da espessura e c) da espessura.
Na figura 4.21, possvel verificar a maior intensidade da componente tipo

cubo rodado, {001} <110> em relao s demais componentes. No centro da
amostra D1, este material apresentou uma intensidade maior desta textura, apesar
126
de ser bruto de fuso. Nota-se a diferena de intensidade de textura entre a

superfcie e o centro da amostra, conforme discutido anteriormente.
Fibra Tau ()
{001)
<110>
{4 4 11}
<11 11 -8>
{112)
<111>
{011)
<100>
{11 11 8}
<4 4 -11>
14
C1 - Centro
12
C1 - Superficie
D1 - Centro
10
f(g)
D1 - Superfcie
8
0
0
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
Figura 4.21 Fibra tau da amostras antes da laminao a frio, as amostras na condio bruta
de fuso para o caster (amostras D1), e aps laminao a quente para a placa (amostras C1)
4.7.2 Aps laminao a frio (material encruado)
Aps a laminao a frio, os materiais apresentaram redues de 74% para

placa e caster sem homogeneizao (amostras C3 e D3) e 60% no material caster
com homogeneizao (amostra E5). Nestas condies a componente cubo rodado
{001} <110>, se torna mais intensa para redues a frio maiores que 60% (ALVI et
al, 2004).
O material de placa iniciou a laminao com a predominncia da textura tipo
cubo rodado e tipo Goss, aps o encruamento a textura predominante encontrada foi
a tipo Dillamore {4 4 11}<11 11 >, e a textura Taylor {11 11 8}<4 4
4.22), tambm foi identificado a textura tipo S ~{123} <634>.
>. (Figura
127
O aparecimento destas componentes est associado s condies de

laminao, como temperatura alta ou baixa, tipo de lubrificao, e em alguns casos
devido a uma deformao no homognea ocasionada pelas condies de
laminao utilizadas. A definio de homogeneidade de deformao de laminao,
dada pela razo entre o arco de contato e as espessuras mdias (entrada e sada),
tambm conhecido como fator h, com base neste ndice, calcula-se o L/hm,
utilizando a seguinte equao L/hm = (r(dod)/(do+d)), onde r o raio do cilindro e
do e d so respectivamente a espessura de entrada e sada de laminao.
Segundo Mishin et al (2000) ideal que L/hm esteja entre 0,5 e 5,0 pois,
deformaes muito altas podem provocar uma componente de cisalhamento na
superfcie da chapa. Pela tabela 4.6 pode-se verificar que L/hm est dentro da faixa
indicada, porm, os dois ltimos passes de laminao apresentaram valores
prximos ao mximo de L/hm (4,5), sugerindo ser este o fator influenciador nas
diferenas entre as texturas destes materiais.
Figura 4.22 - FDO com 2 = 45, 65 e 90 da amostra da liga AA1050 com 1,80mm de
espessura com encruamento de 74,3%, amostra C2 Placa, sendo: a) superfcie; b) da espessura.
Os demais materiais seguiram a mesma tendncia, apresentando texturas

similares s do material de placa, conforme grfico da figura 4.25, o material de
128
caster com homogeneizao (E4) apresentou as texturas numa intensidade menor.

Ambos os materiais de caster (D2 e E4) apresentaram uma maior diferena em
relao textura de superfcie e textura do centro da chapa, se comparado com o
material de placa.
espessura com encruamento de 74,3%, amostra D2 Caster, sendo: a) superfcie; b) da
espessura.
Tabela 4.6 Parmetros de laminao a frio das amostras.
Amostra
C 1050 DC
D 1050 CC
E 1050 CC ho
Espessura (mm)
Entrada
Sada
7,00
4,00
4,00
2,40
2,40
1,80
7,00
4,00
4,00
2,40
2,40
1,80
7,00
4,50
4,50
2,40
2,40
1,80
Legenda: ho = homogeneizao intermediria
Reduo
por passe
43%
40%
25%
43%
40%
25%
36%
47%
25%
Diamtro
Cilindro (mm)
398,2
398,2
347,6
398,2
398,2
347,6
398,2
398,2
347,6
L/hm
3,5
4,5
4,3
3,5
4,5
4,3
3,2
4,5
4,3
129
espessura com encruamento de 60,0%, amostra E4 caster com Ho intermediria, sendo: a)
superfcie; b) da espessura.
Fibra Tau ()
{001)
<110>
{4 4 11}
<11 11 -8>
{112)
<111>
{011)
<100>
{11 11 8}
<4 4 -11>
14
C2 - Centro
C2 - Superficie
12
D2 - Centro
D2 - Superficie
10
E4 - Centro
f(g)
E4 - Superfcie
0
0
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
Figura 4.25 Fibra da amostras aps a laminao a frio, sendo; C2 placa e D2 caster
ambos com 1,80mm de espessura e reduo de 74,3% (superfcie e centro); amostra E4 caster
com homog. Intermediria com 1,80mm de espessura e 60% de encruamento.
130
4.7.3 Amostras aps laminao a frio com posterior recozimento
Ao final do processo, ou seja, aps laminao a frio e posterior recozimento a

350C por 2h, os materiais apresentaram a textura mais pronunciada do tipo Goss
{011}<100> que tem componentes de recristalizao e laminao.
A amostra de placa (C3) apresentou componente Goss, confirmando o
resultado do ensaio de orelhamento a 0/90 da DL (figura 4.18) conforme
apresentado nas figuras 4.26 e 4.29. Na superfcie deste material possvel
identificar a componente tipo Dillamore {4 4 11} <11 11 > (VIANA; PAULA; 2003),
tpica de cisalhamento com intensidade f(g) = 4,60, menor apenas que tipo Goss que
apresentou intensidade f(g)=7,30.
Figura 4.26 FDO com 2 = 45, 65 e 90 das amostras da liga AA1050 com 1,80mm aps
recozimento, amostra C3 placa, sendo: a) superfcie; b) da espessura e c) da espessura.
131
Comparando os resultados com trabalhos de Alvin et al (2008), no foi

identificada a componente Lato (B){110}<112>, provavelmente devido a tempo e
temperatura de utilizados para estes materiais.
O material de caster (D3) apresentou a componente Goss na superfcie mais
intensa que o centro com f(g)=7,50 e 6,10 respectivamente (figura 4.27). Foi
identificada tambm a textura {115} <
>, apresentando a intensidade de f(g) =
3,60 na superfcie contra 4,50 no centro.
Figura 4.27 FDO com 2= 45, 65 e 90 amostras da liga AA1050 com 1,80mm aps
recozimento, amostra D3 - caster sendo: a) superfcie; b) da espessura e c) da espessura.
O material de caster que foi submetido a uma homogeneizao intermediria

(E5) apresentou na superfcie maior intensidade da textura tipo {115} <
>, com
f(g) = 4,50, tambm foi identificado a textura tipo Dilamore com menor intensidade
(f(g) = 2,90), a textura tipo cubo esteve presente, porm em menor intensidade,
132
f(g)=1,30. Na regio intermediria ( 75% da espessura) as texturas encontradas

no apresentaram alteraes significativas (Figura 4.28). No centro da amostra a
textura tipo Goss, que no foi identificada na superfcie, apresentou relativamente
uma maior intensidade, sendo encontrado f(g) = 5,60 contra 4,50 da Dillamore e 3,80
para a textura {115} <
2 >(figura 4.29).
Anlise da microtextura via EBSD foi realizada conforme est apresentado nas
figuras 4.30 e 4.31, por estas figuras possvel identificar que o material de placa
(C3), apresentou na superfcie as componentes de textura do tipo Dillamore e S
mais intensamente e a textura tipo Goss, f(g)7,4; 7,4 e 5,2 respectivamente. No
centro da amostra as texturas tipo Dillamore e S apresentaram uma intensidade
menor (f(g)~1,4 e 3,8), enquanto as texturas tipo Goss e Cubo uma intensidade
maior, f(g)~5,5.
Figura 4.28 FDO com 2 = 45, 65 e 90 da amostra E5, liga AA1050 caster com
homogeneizao intermediria, aps laminao a frio para 1,80mm e recozimento, com sendo: a)
superfcie; b) da espessura e c) da espessura
133
O material de caster apresentou a texturas tipo Goss e cubo na superfcie e no

centro da amostras, modificando apenas a intensidade de f(g)~16,4 para 1,5 da
componente Cubo e f(g)~9,4 para 4,5 da componente Goss.
Fibra Tau ()
{001)
<110>
{4 4 11}
<11 11 -8>
{112)
<111>
{011)
<100>
{11 11 8}
<4 4 -11>
14
C3 - Centro
C3 - Superfcie
12
D3 - Centro
D3 - Superfcie
10
E5 - Centro
f(g)
E5 - Superficie
0
0
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
Figura 4.29 Fibra tau da amostras laminada a frio com 1,80mm de espessura e posterior
recozimento, sendo; C3 placa; D3 caster e; E5 caster com homog. Intermediria.
Figura 4.30 FDO da amostra C3 placa na condio recozida com 1,80mm (EBSD)
134
Figura 4.31 FDO da amostra D3 caster sem homogeneizao na condio recozida com
1,80mm (EBSD)
4.7.4 Amostras aps ensaio de orelhamento
Aps a realizao do ensaio de orelhamento, foi retirada uma amostra para

avaliao da textura formada aps a conformao do material, a amostra foi retirada
da parede do copinho (figura 4.32), na regio de maior altura do ndice de
orelhamento (Z).
Figura 4.32 Desenho esquemtico da amostra retirada para anlise de textura, aps ensaio
de orelhamento.
135
Pelas imagens da FDO, figura 4.33a, o material de placa (C3) aumentou a

intensidade da componente tipo Dillamore passando de f(g)=4,5 para ~5,2 aps o
ensaio. Os materiais de caster no exibiram grandes modificaes aps a
conformao, mantendo basicamente as mesmas texturas (figura 4.33b e 4.33c).
apenas que o material com homogeneizao intermediria manteve a componente
tipo Goss de 7,5 na superfcie (figura 4.29) para 0 (figura 4.34).
Figura 4.33 FDO com 2 = 45, 65 e 90 amostras da liga AA1050 com 1,80mm recozidas
aps ensaio de orelhamento sendo; a) amostra C3 Placa; b) amostra D3 Caster e; c) amostra E5
Caster com Homogeneizao Intermediria.
136
Fibra Tau ()
{001)
<110>
{4 4 11}
<11 11 -8>
{112)
<111>
{011)
<100>
{11 11 8}
<4 4 -11>
14
C3 - Aps Earing
12
E5 - Aps Earing
10
D3 - Aps Earing
f(g)
0
0
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
Figura 4.34 Fibra Tau das amostras aps ensaio de orelhamento com 1,80mm recozido,
sendo; amostra C3 Placa; amostra D3 Caster e; amostra E5 Caster com Homogeneizao
Intermediria.
4.7.5 Evoluo das Texturas ao longo do processo
Os grficos da figura 4.35, 4.36 e 4.37 apresentam a evoluo da textura ao

longo das etapas de processo, demonstrando a variao da sua intensidade, nestes
grficos possvel identificar mais facilmente as alteraes das texturas em funo
do processamento realizado. As texturas tipo Cubo e Cubo rodado, que foram
identificadas nas amostras no incio do processo praticamente no foram
identificadas ao final. Estas so texturas tpicas de recristalizao e eram esperadas
para as amostras aps a etapa de recozimento (amostras C3, D3 e E5).
A textura de cisalhamento (Dillamore) foi identificada aps a laminao e
permaneceu no material mesmo aps o recozimento final. Aps a realizao do
ensaio de orelhamento as texturas tipo Goss e Lato (B) foram consumidas, a
textura tipo S reduziu sua intensidade, porm se manteve, com uma intensidade
menor. No anexo 7 esto includas as ODFs completas.
137
8
7
6
Cubo Rd{001}<110>
Cu{112}<111>
S {123}<634>
Goss{110}<001>
B{110}<112>
D{4 4 11}<8 8 -11>
Taylor{11 11 8}<4 4 -11>
6
5
f(g)
f(g)
Cubo Rd{001}<110>
Cu{112}<111>
S {123}<634>
Goss{110}<001>
B{110}<112>
D{4 4 11}<8 8 -11>
Taylor{11 11 8}<4 4 -11>
1
0
0
LQ
Encruado (74%)
Recozido (350C 2h)
LQ
Aps Earing
Encruado (74%)
Recozido
Etapa do Processo
Etapa do Processo
a)
c)
Figura 4.35 Evoluo da textura durante as etapas de processo, material de placa (C) onde;
a) superfcie e b) centro da amostras.
8
7
6
Cubo Rd{001}<110>
Cu{112}<111>
S {123}<634>
Goss{110}<001>
B{110}<112>
D{4 4 11}<8 8 -11>
Taylor{11 11 8}<4 4 -11>
14
Cubo Rd{001}<110>
Cu{112}<111>
S {123}<634>
Goss{110}<001>
B{110}<112>
D{4 4 11}<8 8 -11>
Taylor{11 11 8}<4 4 -11>
12
10
f(g)
f(g)
6
3
4
0
BF
Encruado (74%)
Recozido (350C 2h)
Etapa do Processo
a)
Aps Conformao
(Earing)
BF
Encruado (74%)
Recozido (350C 2h)
Etapa do Processo
b)
Figura 4.36 Evoluo da textura durante as etapas de processo, material de caster sem
homogeneizao (D) onde; a) superfcie e b) centro da amostras.
138
14
8
Cubo Rd{001}<110>
Cu{112}<111>
S {123}<634>
Goss{110}<001>
B{110}<112>
D{4 4 11}<8 8 -11>
Taylor{11 11 8}<4 4 -11>
7
6
5
Cubo Rd{001}<110>
Cu{112}<111>
S {123}<634>
Goss{110}<001>
B{110}<112>
D{4 4 11}<8 8 -11>
Taylor{11 11 8}<4 4 -11>
12
10
f(g)
f(g)
6
3
4
0
BF
Encruado (60%)
Recozido (350C 2h)
Etapa do Processo
Aps Conformao
(Earing)
a)
BF
Encruado (60%)
Recozido (350C 2h)
Etapa do Processo
b)
Figura 4.37 Evoluo da textura durante as etapas de processo, material de caster com
homogeneizao intermediria (E) onde; a) superfcie e b) centro da amostras.
4.8 CURVA LIMITE DE CONFORMAO CLC
A curva limite de conformao (CLC) obtida para os materiais est apresentada

na figura 4.38. Os corpos de prova utilizados esto colocados no grfico, prximo a
regio da deformao obtida com o respectivo corpo de prova. O corpo de prova
com 75 mm de largura apresentou um ponto fora da curva e totalmente destoante
com os valores esperados, foi refeita a anlise da componente planejada com este
corpo de prova, utilizando dimensional de 12 mm, para se ter as componentes de
embutimento profundo.
Pelo resultado encontrado possvel concluir que a homogeneizao
intermediria realizada no caster melhora significativamente a conformabilidade do
material, visto que a curva de conformao deste material apresentou um aumento
de ~25% na regio do estado plano de deformao 2 = 0, esta condio contrape
o resultado do ensaio de orelhamento onde foi discutido que o menor ndice
encontrado revela um material com melhor desempenho frente a conformaes
crticas.
139
Figura 4.38 Curva limite de conformao (CLC), obtida para as amostras estudadas,
comparao com a curva da literatura de Kohara (1993)
Tambm possvel notar que o material de placa (C1) apresentou uma

condio intermediria entre os processos de caster. No grfico da figura 4.38 foi
includa a curva obtida por Kohara (1993), para comparar o ensaio realizado com
outros materiais e, pode-se verificar que h uma boa correlao entre estes estudos,
tendo apresentado valores muito prximos.
No lado esquerdo da curva, regio onde o material apresenta a condio de
embutimento profundo, o material de caster sem homogeneizao (D3) apresentou
uma condio inferior a todos os materiais, inclusive ao material de literatura, os
outros materiais (C3 e E5) apresentaram resultados similares e muito prximos aos
da literatura, indicando que neste estado de deformao o desempenho para estes
materiais dever ser similar.
140
5 CONCLUSES
As concluses sero abordadas conforme as etapas de anlises sendo;

Estrutura metalogrfica
As microestruturas dos materiais apresentaram o resultado esperado para cada
tipo de processo, no diferenciando de outros estudos e pesquisas j realizados,
tanto para o processo de fabricao via placa quanto para o caster. A microestrutura
do caster apresentou regies mais segregadas de intermetlicos em relao a sua
superfcie e, em relao ao material de placa. A estrutura granular no apresentou
caractersticas muito diferentes entre os processos, porm o material de caster
(ambos os processos) foi mais heterogneo. O processo de caster com
homogeneizao intermediria resultou numa microestrutura com tamanho de gro
maior que o encontrado no material de caster sem homogeneizao, porm a
estrutura apresentou menor heterogeneidade quando comparado ao material de
caster sem homogeneizao.
Textura
Inicialmente encontrou-se a textura tipo Cubo rodado {001} <110> (placa no
estado laminado a quente e caster no estado bruto de fuso), mais acentuado para o
material produzido de caster. Aps a laminao a frio (estado encruado) todos os
processos estudados apresentaram a componente tipo Dillamore, {4 4 11}<11 11 >
tpica de cisalhamento, o caster com a homogeneizao apresentou menor
intensidade, devido ao grau de encruamento menor que os demais processos.
Na condio final, laminado e recozido, todos os materiais apresentaram a
componente tipo Goss {011} <100> como maior intensidade, menos na superfcie do
material de caster com homogeneizao. A componente Dillamore, {4 4 11}<11 11
> , foi identificada apenas no caster e apenas no centro da amostra.
141
O limite de escoamento ficou acima do realizado em outros estudos, o caster

com homogeneizao apresentou valores prximos aos do material de placa, o
material de caster sem homogeneizao apresentou o maior limite de escoamento.
Ensaios de conformao
O ensaio de Erichsen indicou que o material de placa tem a melhor condio
de estampabilidade, o material de caster sem homogeneizao apresentou o pior
resultado.
Houve uma boa correlao entre os ensaios de orelhamento a textura e o
ndice de anisotropia, porm a textura do material de placa apresentou componentes
que resultaram numa maior altura do copinho, o que leva a uma estampagem mais
profunda.
Na
curva
limite
de
conformao
(CLC) o
material de
caster com
homogeneizao tem o melhor resultado que mais favorvel para conformao

profunda. Este resultado contrariou o resultado do ensaio de Erichesen, j que neste
ensaio o material de placa apresentou um melhor resultado, tambm contrariando o
ensaio de orelhamento, pois o nvel de orelhamento do caster com homogeneizao
apresentou o pior resultado.
Todos os processos apresentaram uma curva de limite de conformao (CLC)
similar ao identificado na literatura.
142
6 REFERNCIAS
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147
7 ANEXOS
(a)
(b)
(c)
Figura 7.1 ODF das amostras da liga AA1050 com 7,00mm, amostra C1 placa laminada a
quente sendo: a) superfcie; b) da espessura e c) da espessura.
148
(a)
(b)
(c)
Figura 7.2 ODF das amostras da liga AA1050 com 7,00mm, amostra D1 - caster bruto de
fuso sendo: a) superfcie; b) da espessura e c) da espessura.
149
(a)
(b)
(c)
Figura 7.3 ODF das amostras da liga AA1050 com 1,80mm aps recozimento, amostra C3
placa, sendo: a) superfcie; b) da espessura e c) da espessura.
150
(a)
(b)
(c)
Figura 7.4 ODF das amostras da liga AA1050 com 1,80mm aps recozimento, amostra D3 caster sendo: a) superfcie; b) da espessura e c) da espessura.
151
(a)
(b)
(c)
Figura 7.5 ODF da amostra E5, liga AA1050 caster com homogeneizao intermediria,
aps laminao a frio para 1,80mm e recozimento, com sendo: a) superfcie; b) da espessura e c)
da espessura.
152
a)
b)
Figura 7.6 ODF da amostra C3 Placa laminada para 1,80mm de espessura com posterior
recozimento sendo; a) superfcie e b) centro da amostra.
153
a)
b)
Figura 7.7 ODF da amostra D3 Caster laminado a frio para 1,80mm de espessura com
posterior recozimento sendo; a) superfcie e b) centro da amostra.

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HEBER PIRES OTOMAR

ESTUDO COMPARATIVO DA ESTAMPABILIDADE DA LIGA DE

HEBER PIRES OTOMAR

ESTUDO COMPARATIVO DA ESTAMPABILIDADE DA LIGA DE

Dissertao apresentada Escola

minha esposa Flavia por estar ao meu lado e

Agradeo primeiramente a Deus, por me dar condies de trabalhar e realizar.

A estampabilidade das ligas de alumnio um assunto que interessa vrios

A microestrutura dos materiais apresentou resultados distintos entre os

>. A textura tipo S~{123}<634> que

favorvel a conformabilidade de metais CFC, apareceu ao final dos processos.

homogeneizao tem um orelhamento menor.

Stampability of aluminum alloys is a subject of interest to several industrial

LISTA DE SMBOLOS .............................................................................................. xiii

3 MATERIAIS E MTODOS ..................................................................................... 83

4.8 CURVA LIMITE DE CONFORMAO CLC .............................................. 138

rea da seo transversal

Dimetro inicial do corpo de prova

Dimetro inicial do crculo

Dimetro maior final da elipse

Dimetro menor final da elipse

Comprimentos entre a fratura e as pontas da elipse na direo de

Dimetro mdio do corpo de prova

Dimetro mximo do corpo de prova

Dimetro mnimo do corpo de prova

Mdulo de elasticidade ou mdulo de Young

Electron back-scatter diffraction Difrao de eltrons retroespalhados

Maior deformao convencional

Menor deformao convencional

Deformao convencional entre as fraturas e os pontos da elipse na

Funo distribuio de orientao

Constante plstica de resistncia

Coeficiente de encruamento por deformao

Puno na forma de uma elipse rasa

Puno na forma de uma elipse profunda

Puno na forma de uma elipse extra profunda

Coeficiente de anisotropia de Lankford

Coeficiente de anisotropia a 0 da direo de laminao

Coeficiente de anisotropia a 45 da direo de laminao

Coeficiente de anisotropia a 90 da direo de laminao

Raio da cabea do puno

Raio de concordncia entre a cabea do puno e a poro cilndrica

Maior deformao verdadeira

Menor deformao verdadeira direo de maior deformao

Deformao na espessura calculado pelas deformaes verdadeiras

Deformao na espessura obtido pela medio do afinamento da

Conical Cup Value

Curva Limite de Conformao

Diagrama limite de conformao

Limit drawing ratio

Razo Crtica dos Dimetros

Cuba eletroltica (Curso de Laminao, 1999) .............................. 37

Processo de produo da alumina (Curso de Laminao, 1999) . 38

Esquema de solidificao placa DC (Curso de Laminao, 1999) 39

Desenho esquemtico de um vazamento direto tipo DC (Curso

Esquema de vazamento Caster 3C (Godinho, 2004)..................... 41

Detalhe da zona de solidificao do caster (Godinho, 200) .......... 41

Desenho esquemtico de um laminador a quente reversvel

Desenho esquemtico de um laminador a quente tipo Tandem

Arranjo celular, esquemtico, de discordncias em gro

Figura 2.10 - Curva Tenso Deformao de engenharia (DIETER, 1981).......... 52

Figura 2.20 - Textura tipo cubo girado {001}<100> em chapas (VIANA;

Figura 2.28 - Desenvolvimento da textura de recristalizao recozimento com

Fluxograma esquemtico dos processos de fabricao da liga