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v D(t)
i D(t)
i D(t)
N-
v D0
N+
3
v Dim
i D(t)
v D(t)
v D(t)
Figure 1 : Structure, Symbole, Caractristiques relle et idale dune diode jonction PN.
1- Structure :
La zone N- assure lessentiel de la tenue en tension (quivalente la zone
intrinsque).
2- Caractristique relle :
Si vD(t) tend devenir positif, la diode devient passante, alors VD est sensiblement
gal VD0.
Si iD(t) tend devenir ngatif, la diode se bloque, alors ID est sensiblement gal zro.
Dans le quadrant 1, les grandeurs caractristiques sont :
VD0 : tension de seuil,
RD0 : rsistance dynamique.
Les deux termes prcdents sont donns par les constructeurs, soit directement, soit devant tre
calculs partir de courbes.
Le circuit dans lequel est insre la diode, dtermine les valeurs de courant efficace et moyen,
respectivement IDeff et IDmoy.
Ainsi, partir de toutes les grandeurs prcdentes, nous pouvons calculer les pertes par conduction
(tat ferm de la diode).
Pour simplifier les calculs, la caractristique relle dans le quadrant 1, est assimile 2 segments de
1
droite. Le premier est horizontal de 0 VD0, le second part de VD0 est une pente de
.
R D0
Fait sous Linux et OpenOffice/StarOffice
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P=
1
V t . i.D t . dt =V D0 . I Dmoy R D0 . I 2Deff
T 0 D
t
v D(t)
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Figure 3 :
Diode.
4- Grandeurs caractristiques :
Nous pouvons considrer deux types de diode utilise dans des applications
compltement diffrentes.
Diodes "50 Hz" : trr = 25 s ; VD0 = 1V ; IDmoy = 5 kA ; VDim = 5 kV, utilises dans les redresseurs.
Diodes rapides : trr < 1 s ; 0,5 V < VD0 < 3V ; IDmoy = qq 100 A ; VDim = qq 100 V , utilises dans
les alimentations dcoupage.
La Figure 3 reprsente une diode de puissance de la socit Semikron, ayant pour calibre 320 A et
1600 V.
B - Les diodes Schottky :
Les diodes Shottky ne font pas intervenir de mcanisme
bipolaire. Le phnomne de recouvrement est absent.
Pour parvenir ce rsultat, des jonctions mtal / semiconducteur sont utilises. Ces composants interviennent
dans des applications basse tension.
Grandeurs caractristiques :
Tension de seuil < 3 V,
Idmoy = qq 100 A,
Vdim < 100 V,
Frquence de travail leve.
A
Mtal
v D(t)
i D(t)
NN+
K
Figure 4: Structure dune diode
Shottky.
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v TH(t)
P
i TH
(t)
G
i G(t)
i(t)
i TH(t)
amorage
v Dim
v TH(t)
v(t)
B- Informations constructeur :
IT : le courant efficace l'tat passant, 550A,
ITAV : courant moyen l'tat passant, 300A,
ITSM : courant de surcharge accidentel (tat passant), 10 000A,
i2t : donne servant dimensionner le fusible de protection, 500 000A2s,
di/dt : vitesse critique de croissance de la tension, 100A/s,
VRRM : tension inverse de pointe, 800V,
VDRM : tension critique de pointe, 800V,
dv/dt : vitesse critique de croissance de la tension, 200V/ s,
VGT : tension de gchette, 3V,
IGT : courant de gchette, 200mA.
Grandeurs caractristiques :
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Remarque : Le Triac est compos de deux thyristors monts tte-bche, permettant une
rversibilit en courant et en tension. Ce composant est aussi commandable lamorage. Il
intervient dans les convertisseurs appels gradateur et fonctionnent gnralement sur le rseau de
distribution 50 Hz. Lune de ses applications est lclairage.
i(t)
v T (t)
amorage
i T (t)
v(t)
G
i G(t)
amorage
i C(t)
satur
v CE(t)
C
B
bloqu
E
i C(t)
amorage
blocage
v CE(t)
Figure 8 : Structure, Symbole (NPN), Caractristiques relle et idale dun transistor.
Les transistors de puissance sont des transistors spcialement adapts et conus pour un
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iC(t)
R
c
b
Vbe
Vce
vCE(t)
Figure 9
Daprs la caractristique relle du transistor, il semble vident que le point de fonctionnement doit
se trouver sur lun des segments en trait gras, pour viter davoir simultanment du courant et de la
tension. Lors de la commutation, passage de ltat ouvert (ferm) ltat ferm (ouvert), il va y
avoir forcment des pertes, appeles pertes par commutation. Il existe des circuits auxiliaires
appels CALC (snubber) pour diminuer les pertes dans le composant (CALC = circuit daide la
commutation).
2- Grandeurs caractristiques :
Temps de commutation : quelques centaines de ns quelques s.
Transistor de puissance : VCE = 1000 V ; IC = 1000 A ; f = 5 kHz.
Gain en courant, < 10, configuration Darlington pour diminuer le courant de base.
Complexit et cot de la commande.
Faibles pertes en conduction.
Ce composant est de moins en moins utilis dans les nouveaux produits.
B- Les transistors MOSFET (Metal Oxyde Semiconductor Field Effect Transistor) :
i D(t)
T satur
D
G
T bloqu
i D(t)
v DS(t)
amorage
blocage
v DS(t)
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ID (A)
40
20
qq A
RDSON ()
0,04
0,3
qq
Le tableau prcdent montre les diffrents calibres des MOSFET de puissance. Lorsque ce
composant doit supporter une tension importante ses bornes, sa rsistance ltat passant
augmente, entranant des pertes par conduction importantes. Cest pour cette raison que le courant
de charge dcrot.
Les IGBT sont trs rpandus dans les systmes de conversion conus depuis les annes 1990. Il
remplace les BJT et GTO dans le domaine des moyennes et fortes puissances.
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i D(t)
T satur
v DS(t)
D=C
T bloqu
G
S=E
i C(t)
amorage
blocage
v CE(t)
Figure 11 : Structure dun transistor IGBT, Symbole, Caractristiques relle et idale.
1- Fonctionnement :
Ce composant est command en tension. Lamorage est identique celui du
MOSFET. Lors de louverture, "leffet transistor" va ralentir le blocage. Les charges stockes
sliminent par recombinaison, ce qui a pour consquence ltablissement dun courant diminuant
trs lentement. Il est appel courant de "queue" et est responsable de lessentiel des pertes par
commutation de lIGBT.
2- Grandeurs caractristiques :
Les pertes par commutation ( louverture essentiellement) dun IGBT et la chute de
tension directe, sont lies et rsultent dun compromis. Le compromis idal diffre selon
lapplication. Il consiste obtenir les pertes totales (par conduction et par commutation) les plus
faibles possibles pour une surface de silicium donne (cot). Ainsi, les fabricants dIGBT proposent
plusieurs gammes :
Des IGBT avec une faible chute de tension (1,8 2,5 V) mais des pertes par commutation assez
importantes (utilisation frquence peu leve),
Des IGBT avec des pertes par commutation rduites mais une chute de tension leve (4 V) pour
une frquence de travail (de dcoupage) leve.
Quelques ordres de grandeur des IGBT de puissance :
VCE = 4,5 kV ; IC = 1,2 kA ; fdec = 20 kHz 50 kHz (REE n5 mai 2002).
La figure suivante montre sous quelles formes sont disponibles les IGBT.
Un module est constitu de deux interrupteurs forms par lassociation dun IGBT en parallle
(inverse) avec une diode (= voir paragraphes Hacheur 4 quadrants et onduleur monophas).
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Figure 12 : Composant
discret.
Figure 13 : Module IGBT.
IC = 60 A; VGE = 15 V
VCE = 600 V; VCE(ON) = 1,67 V
IGBT avec Ultrafast Soft Recovery Diode
IRG4PSC71UD
Socit : International Rectifier.
IC = 300 A; VGE = 15 V
VCE = 300 V; VCE(ON) = 2,5 V;
Association de deux IGBT et de deux diodes
(cellule de commutation)
SKM 300 GB 063 D
Socit : Semikron.
Ces composants sont de plus en plus utiliss dans les systmes modernes de traitement de lnergie
lectrique, comme les onduleurs, les redresseurs MLI, les convertisseurs multi-niveaux,
D- Les thyristors GTO (Gate Turn Off) :
A
i D(t)
v D(t)
v D(t)
A
i D(t)
v TH(t)
G
i G(t)
amorage
blocage
v Dim
G
i G(t) K
i(t)
i TH(t)
v(t)
1- Fonctionnement :
Par rapport au thyristor classique, le thyristor GTO est en plus commandable
louverture par un courant, iG, ngatif.
Ce composant entirement commandable est 3 segments la diffrence des transistors prcdents.
Du point de vu de sa commande, il se rapproche plus du BJT, puisque la gchette est parcourue en
permanence lors de la phase de conduction, par le courant iG. Sa commande est donc plus difficile
mettre en uvre que pour les composants grille isole.
Un autre inconvnient est la prsence de pertes importantes lors de louverture (le courant met un
certain temps sannuler), ce qui limite les possibilits de monte en frquence.
2- Grandeurs caractristiques :
Composants utiliss en fortes puissances (traction ferroviaire) : VTH= 5 kV ;
ITH = 5 kA.
Lors du blocage, le courant iG, qui est ngatif, peut atteindre jusqu 1/3 du courant iTH(t).
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Rapidit de commutation
BJT
Moyen
Moyen
MOSFET
Faible
Rapide
IGBT
Moyen
Moyen
GTO
Fort
Lent
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