El primer Intel Pentium M, identificado por el nombre cdigo "Banias", fue introducido en

marzo de 2003. Es un microprocesador fabricado con 77 millones de transistores de

130 nm de tamao.2 Inicialmente "Banias" no tena nomenclatura oficial para identificar los
modelos, pero luego se le conoci como Intel Pentium M 705. El procesador se acopla a
la tarjeta madre por medio de dos sockets; uno de 479 pines y otro de 478 pines.
Las frecuencias de reloj de este procesador van desde los 900MHz hasta los 1,7 GHz, con
un FSB de 400MHz y un cach de nivel 2 (L2) de 1 MiB. Los procesadores "Banias" forman
parte de la primera versin de la plataforma Centrino llamada "Carmel", la cual es el
procesador Intel Pentium M "Banias", ms el chipset 855 de Intel llamado "Odem".
Los modelos regulares de Pentium M "Banias" van de 1,5 GHz a 1,7 GHz (en escala de 0,1
GHz) y su TDP es de 24,5 W. Los modelos de bajo consumo (y bajo rendimiento) del Pentium
M "Banias" van de 1,3 GHz a 1,4 GHz y el TDP es de 22 W; mientras que los modelos de ultra
bajo consumo son de 1,2 GHz, 1,1 GHz y 900 MHz; los cuales tienen un TDP de 12, 12 y 7 W
respectivamente. El FSB en todos los modelos "Banias" es de 400MHz y el cach L2 es de 1
MiB.3
Paso 1. EXTRACCIN
El silicio, material fundamental en la produccin de procesadores, se extrae de arena e cuarzo; es
purificado hast aun punto ptimo y se convierte en lingotes de aspecto cristralino.
Paso 2 CORTE
Los lingotes de silicio son cortados en lminas de aproximadamente 1 mm (llamadas obleas) o
waffers.
Cada waffer tiene cientos de procesadores.
Paso 3. IONES
Los waffers son pulidos y se cubren con material fotoresistivo.
Posteriormente son "bombardeados" con rayos de iones para modificar las propiedades
conductivas (de electricidad) del silicio.
Paso 4. HIGH -K
Los waffers son cubiertos con un material dielctrico llamado High-K, el cual funciona como
aislante y eliminador de fugas de energa para maximizar la eficiencia de los procesadores.
Paso 5. Rayos UV
Se cubre la capa dielctrica con otro material fotoresistivo y, mediante la utilizacin de un lente y
unas mscaras que funcionan como plantillas, se exponen ciertas reas a rayos UV (utravioleta)
haciendo la capa fotoresistiva soluble.
De este modo se van creando los circuitos en cada uno de los procesadores que forman el waffer.
TRANSISTOR
A partir de este punto mostramos en detalle un transistor. Un Procesador puede tener cientos de
millones de transistores, estos actan como un interruptor que controla el flujo de energa..
Paso 6. COBRE

A continuacin, se cubre el waffer con una capa aislante y se hacen orificios para colocar el cobre
que ayudar a establecer las conexiones con otros transistores del procesador.
Paso 7. CONEXIONES
La siguiente etapa es colocar varias capas de metal para interconectar los transistores del
Procesador.

Paso 8. PRUEBA Y CORTE

Se verifica la funcionalidad de cada uno de los procesadores y se corta el waffer para separar cada
procesador.
Una vez cortado, se le conoce como "dado".
Paso 9: EMPAQUETADO
El ltimo paso es introducir el dado en un empaquetado que incluye el sustrato verde y un
disipador plateado, que trabaja como un sistema de enfriamiento cuando el procesador est en
funcionamiento.

Listo, ahora ya sabes cmo se hacen los procesadores, o por lo menos, nos hemos dado una
idea.

Puedes ver las fotografas en detalle en nuestro lbum de Facebook en esta direccin
* Esta informacin fue generada por Intel, y nicamente la hemos reproducido con fines
informativos y para mayor entendimiento del pblico.

1. LAS PRIMERAS CAPAS: Se utiliza un lser para rebanar la barra de silicio, por
cada rodaja obtenida de la barra de silicio son fabricados centenares de
microprocesadores, cada microprocesador requiere de menos de un centmetro
cuadrado de una de estas laminas de silicio.
2. CAPA DE SILICIO: se utiliza una capa aislante de dixido de silicio (Si02)
sobre la lamina, para que se conduzca la electricidad a travs del
microprocesador.
3. FOTO-RESISTENCIA: es revestido con una sustancia llamada 'photoresist
(foto-resistencia), este material es viscoso y recorre todo cuando es expuesto a
luz ultravioleta.
4. CUBRIENDO: Mascaras fotogrficas de foto-resistencia son colocadas sobre
la lamina
5. EXPOCISION: El recubrimiento y la lamina son expuestos a la luz ultravioleta,
as el recubrimiento se esparce sobre determinadas reas de la lamina.

6. GRABANDO: Los pedacitos de foto-resistencia son removidos con un

solvente, esto revela el dixido de silicio oculto. La parte final de este proceso
involucra remover el dixido de silicio revelado, el proceso de recubrimiento y
grabacin es repetido en cada una de las laminas del circuito, a veces es
necesario repetir este proceso en mas de 20 ocasiones, dependiendo de la
complejidad del microprocesador. Este proceso de grabacin es utilizado desde
hace mucho tiempo, desarrollado siglos atrs, el proceso fue utilizado primero
por artistas para crear impresiones en el papel, telas y madera. En la
fabricacin de microprocesadores, el proceso de grabacin fotogrfica se hace
posible por medio de cintas de material conductivo, con grosor casi siempre
menores al de un cabello humano son preparados circuitos patrones.

7. SOBRECARGANDO: Ahora se inundan las reas expuestas de lamina de

silicio, el primer pedazo con el que nosotros empezamos, en un qumico
combinado de iones (partculas cargadas), las reas de silicio sobrecargadas
dirigen electricidad a cada transistor para encenderlo. Los electrones fluyen de
arriba a abajo entre los diferentes niveles, formando canales a travs del

proceso de cubrimiento y grabacin, luego que los canales esten en un

determinado lugar se llenan con uno de los metales mas comunes (aluminio).

Procesadores de silicio[editar]
El proceso de fabricacin de un microprocesador es muy complejo.
Todo comienza con un buen puado de arena (compuesta bsicamente de silicio), con la que
se fabrica un mono cristal de unos 20 x 150 centmetros. Para ello, se funde el material en
cuestin a alta temperatura (1.370 C) y muy lentamente (10 a 40 mm por hora) se va
formando el cristal.
De este cristal, de cientos de kilos de peso, se cortan los extremos y la superficie exterior, de
forma de obtener un cilindro perfecto. Luego, el cilindro se corta en obleas de 10 micras de
espesor, la dcima parte del espesor de un cabello humano, utilizando una sierra de diamante.
De cada cilindro se obtienen miles de obleas, y de cada oblea se fabricarn varios cientos de
microprocesadores.

Silicio.

Estas obleas son pulidas hasta obtener una superficie perfectamente plana, pasan por un
proceso llamado annealing, que consiste en someterlas a un calentamiento extremo para
eliminar cualquier defecto o impureza que pueda haber llegado a esta instancia. Despus de
una supervisin mediante lseres capaz de detectar imperfecciones menores a una milsima
de micra, se recubren con una capa aislante formada por xido de silicio transferido mediante
deposicin de vapor.
De aqu en adelante, comienza el proceso del dibujado de los transistores que conformarn
a cada microprocesador. A pesar de ser muy complejo y preciso, bsicamente consiste en la
impresin de sucesivas mscaras sobre la oblea, sucedindose la deposicin y eliminacin
de capas finsimas de materiales conductores, aislantes y semiconductores, endurecidas
mediante luz ultravioleta y atacada por cidos encargados de eliminar las zonas no cubiertas
por la impresin. Salvando las escalas, se trata de un proceso comparable al visto para la
fabricacin de circuitos impresos. Despus de cientos de pasos, entre los que se hallan la
creacin de sustrato, la oxidacin, la litografa, el grabado, la implantacin inica y la
deposicin de capas; se llega a un complejo bocadillo que contiene todos los circuitos
interconectados del microprocesador.
Un transistor construido en tecnologa de 45 nanmetros tiene un ancho equivalente a unos
200 electrones. Eso da una idea de la precisin absoluta que se necesita al momento de
aplicar cada una de las mscaras utilizadas durante la fabricacin.

Una oblea de silicio grabada.

Los detalles de un microprocesador son tan pequeos y precisos que una nica mota de polvo
puede destruir todo un grupo de circuitos. Las salas empleadas para la fabricacin de
microprocesadores se denominan salas limpias, porque el aire de las mismas se somete a un
filtrado exhaustivo y est prcticamente libre de polvo. Las salas limpias ms puras de la
actualidad se denominan de clase 1. La cifra indica el nmero mximo de partculas mayores
de 0,12 micras que puede haber en un pie cbico (0,028 m 3) de aire. Como comparacin, un
hogar normal sera de clase 1 milln. Los trabajadores de estas plantas emplean trajes
estriles para evitar que restos de piel, polvo o pelo se desprendan de sus cuerpos.
Una vez que la oblea ha pasado por todo el proceso litogrfico, tiene grabados en su
superficie varios cientos de microprocesadores, cuya integridad es comprobada antes de
cortarlos. Se trata de un proceso obviamente automatizado, y que termina con una oblea que
tiene grabados algunas marcas en el lugar que se encuentra algn microprocesador
defectuoso.
La mayora de los errores se dan en los bordes de la oblea, dando como resultados chips
capaces de funcionar a velocidades menores que los del centro de la oblea o simplemente
con caractersticas desactivadas, tales como ncleos. Luego la oblea es cortada y cada chip
individualizado. En esta etapa del proceso el microprocesador es una pequea placa de unos
pocos milmetros cuadrados, sin pines ni cpsula protectora.
Cada una de estas plaquitas ser dotada de una cpsula protectora plstica (en algunos
casos pueden ser cermicas) y conectada a los cientos de pines metlicos que le permitirn
interactuar con el mundo exterior. Estas conexiones se realizan utilizando delgadsimos
alambres, generalmente de oro. De ser necesario, la cpsula es provista de un pequeo
disipador trmico de metal, que servir para mejorar la transferencia de calor desde el interior
del chip hacia el disipador principal. El resultado final es un microprocesador como los que
equipan a los computadores.

Tambin se estn desarrollando alternativas al silicio puro, tales como el carburo de silicio que
mejora la conductividad del material, permitiendo mayores frecuencias de reloj interno; aunque
an se encuentra en investigacin.

Se obtiene de la arena el silicio

3. 2 Se funde el silicio a una temperatura de 1370 C para formar un monocristal
Cuando se obtiene el monocristal se le da forma cilndrica y se corta en obleas de las
que saldrn los microprocesadores
4. 3 Las obleas son pulidas y pasan por un proceso llamado annealing para quitar las
impurezas. Cuando las impurezas estan quitadas a las obleas se recubren con un
capa aislante de xido de silicio
5. 5 Se empieza a imprimir en las obleas los transistores que formaran cada
microprocesador Cuando ya se han grabado todos los microprocesadores se
comprueba que estn correctamente y se cortan
6. 7 Una vez cortado e individualizado el chip cada microprocesador ser recubierto
por una cpsula protectora plstica y conectada a los pines que le permitirn
interactuar con el ordenador

1. Fabricacin de losMICROOPROCESADORES. Por: Rosario Aguilar Carrera y

Patricia Garca Segovia 4B
2. Todo comienza con un buen puado de arena (compuesta bsicamente de silicio),
con la que se fabrica un monocristal de unos 20 x 150 centmetros. Para ello, se funde
el material en cuestin a alta temperatura (1370 C) y muy lentamente (10 a 40 mm
por hora) se va formando el cristal.
3. De este cristal, se cortan los extremos y la superficie exterior, de forma de obtener
un cilindro perfecto. Luego, el cilindro se corta en obleas (wafer) de menos de un

milmetro de espesor, utilizando una sierra de diamante. De cada cilindro se obtienen

miles de wafers, y de cada oblea se fabricarn varios cientos de microprocesadores.
4. Estas obleas son pulidas hasta obtener una superficie perfectamente plana, pasan
por un proceso llamado annealing, que consiste en un someterlas a un calentamiento
extremo para remover cualquier defecto o impureza que pueda haber llegado a esta
instancia. Luego de una supervisin mediante lseres capaz de detectar
imperfecciones menores a una milsima de micrn, se recubren con una capa aislante
formada por xido de silicio transferido mediante deposicin de vapor.
5. De aqu en ms, comienza el proceso del dibujado de los transistores que
conformarn a cada microprocesador.consiste en la impresin de sucesivas
mscaras sobre el wafer, que son endurecidas mediante luz ultravioleta y atacada por
cidos encargados de remover las zonas no cubiertas por la impresin.
6. Cada capa que se pinta sobre el wafer permite o bien la eliminacin de algunas
partes de la superficie, o la preparacin para que reciba el aporte de tomos (aluminio
o cobre, por ejemplo) destinados a formar parte de los transistores que conformaran el
microprocesador. Una vez que el wafer ha pasado por todo el proceso litogrfico, tiene
grabados en su superficie varios cientos de microprocesadores, cuya integridad es
comprobada antes de cortarlos.
7. Todo este trabajo sobre las obleas de silicio se realiza en clean rooms (ambientes
limpios), con sistemas de ventilacin y filtrado inico de precisin, ya una pequea
partcula de polvo puede malograr un procesador.
8. Cada una de estas plaquitas ser dotada de una capsula protectora plstica (en
algunos casos pueden ser cermicas) y conectada a los cientos de pines metlicos
que le permitirn interactuar con el mundo exterior. Cada una de estas conexiones se
realiza utilizando delgadsimos alambres, generalmente de oro.

Paso 1. EXTRACCIN
El silicio, material fundamental en la produccin de procesadores, se extrae de
arena e cuarzo; es purificado hast aun punto ptimo y se convierte en lingotes
de aspecto cristralino.

Paso 2 CORTE
Los lingotes de silicio son cortados en lminas de aproximadamente 1 mm
(llamadas obleas) o waffers.
Cada waffer tiene cientos de procesadores.

Paso 3. IONES
Los waffers son pulidos y se cubren con material fotoresistivo.
Posteriormente son "bombardeados" con rayos de iones para modificar las
propiedades conductivas (de electricidad) del silicio.

Paso 4. HIGH -K
Los waffers son cubiertos con un material dielctrico llamado High-K, el cual
funciona como aislante y eliminador de fugas de energa para maximizar la
eficiencia de los procesadores.

Paso 5. Rayos UV
Se cubre la capa dielctrica con otro material fotoresistivo y, mediante la
utilizacin de un lente y unas mscaras que funcionan como plantillas, se
exponen ciertas reas a rayos UV (utravioleta) haciendo la capa fotoresistiva
soluble.
De este modo se van creando los circuitos en cada uno de los procesadores
que forman el waffer.

TRANSISTOR
A partir de este punto mostramos en detalle un transistor. Un Procesador
puede tener cientos de millones de transistores, estos actan como un
interruptor que controla el flujo de energa..

Paso 6. COBRE
A continuacin, se cubre el waffer con una capa aislante y se hacen orificios
para colocar el cobre que ayudar a establecer las conexiones con otros
transistores del procesador.

Paso 7. CONEXIONES
La siguiente etapa es colocar varias capas de metal para interconectar los
transistores del Procesador.

Paso 8. PRUEBA Y CORTE

Se verifica la funcionalidad de cada uno de los procesadores y se corta el
waffer para separar cada procesador.
Una vez cortado, se le conoce como "dado".

Paso 9: EMPAQUETADO
El ltimo paso es introducir el dado en un empaquetado que incluye el sustrato
verde y un disipador plateado, que trabaja como un sistema de enfriamiento
cuando el procesador est en funcionamiento.