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BAUELEMENTE

Verbindungstechnik in
modernen Multiplexern
Komplexe Multilayer-Backplane in Einpresstechnik als
stabiles Rckgrat
Manfred Schock, Siegfried Fresser Moderne Telekommunikationsnetze mssen die Nachfrage nach immer greren bertragungskapazitten auf mglichst kleinem Raum bei hoher bertragungsgte und hoher Verfgbarkeit erfllen.
Daraus ergeben sich hchste Ansprche nicht nur an die verwendeten Schaltungskomponenten, sondern auch an das
Leiterplatten-Layout, die Backplanes und an die Steckverbinder. Die entsprechenden Steckverbinder, Backplanes bzw.
Baugruppentrger mssen dabei insbesondere Kriterien wie gutes Hf-Verhalten und hohe Kontaktdichte erfllen,
denn die Datenraten werden immer hher und es knnen gar nicht genug Signalkontakte pro Boardflche zur Verfgung stehen. Am Beispiel eines synchronen Multiplexers wird im folgenden der komplexe Aufbau einer modernen Telecom-Backplane beschrieben.

D
er synchrone Multiplexer Flex/Plex
MS1/4 mit Add/Drop-Funktionen und
Cross-connect-Mglichkeiten rundet
das Systemkonzept von Marconi Communications GmbH in der Fernnetzebene, im Ortsnetzbereich und im Teilnehmeranschlussbereich ab. Das Systemkonzept untersttzt dabei die durch
ITU-T und ETSI ETS 300 147 definierte
SDH-Multiplexstruktur (Synchrone Digitale Hierarchie). Entsprechend den geforderten Multiplexfunktionen und den
Normen bzw. Empfehlungen wird der
synchrone Multiplexer als Terminal-,
Add/Drop- und Cross-connect-Multiplexer eingesetzt. Damit kann ein bertragungsnetzwerk (Bild 1) sehr flexibel

und sicher aufgebaut werden. Der synchrone Multiplexer FlexPlex MS1/4 ist
modular aufgebaut und besteht aus
den Line-Modulen (LM), Switch-Modulen (SWM) und den Access-Modulen
(AM). Durch das in allen Ebenen verwirklichte modulare Konzept knnen bei jeder Erweiterung des Multiplexers bereits
vorhandene Baugruppen weiterverwendet werden. Alle Multiplexer-Typen
(TMS, AMS, XMS) werden mit dem gleichen Baugruppentrger (Bild 2) realisiert. Dieser Baugruppentrger fr den
Flex/Plex MS1/4 kann mit 4 LM, 2 SWM, 8
AM und 1PRM (Prozessor-Modul) bestckt werden (Bild 3). Die Erweiterung
des FlexPlex MS1/4 mit AM kann inner-

Bild 1: Beispiel eines bertragungsnetzes mit den Multiplexer Flex/Plex MS1/4

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halb eines Baugruppentrgers ohne


Auerbetriebnahme bestehender Verbindungen und ohne Betriebsunterbrechung durchgefhrt werden (Hot-Swap).
Auch eine Erweiterung mit zustzlichen
Baugrupperntrgern ist mglich.

Backplane-Aufbau
Der neue Baugruppentrger fr den
synchronen Multiplexer ist so modifiziert, dass er sowohl alle bisher eingesetzten Typen von Baugruppen aufnehmen kann als auch den Betrieb von neu
entwickelten Baugruppen ermglicht.
Das erforderte die Entwicklung einer
sehr komplexen Backplane, sie ersetzt die
bisher
verwendeten
zwei Backplanes des
Vorgngersystems.
Die Backplane wird in
Einpresstechnik gefertigt (smtliche Steckverbinder). Sie vereint
die beiden bisherigen
Backplanes auf einem
14lagigen Multilayer
(siehe Bild 4). Alle restlichen bentigten Bauelemente sind B-seitig
als SMD aufgebracht
(Reflow-Ltung). Die
Backplane wird bei Erni
vollstndig geprft und
mit der Testdokumentation ausgeliefert.
Die Backplane ist Teil
des
Baugruppentrgers und stellt zum ei-

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trischen HSLeitungen (High-SpeedLeitungen zur bertragung von Signalen mit mehr als 34 Mbit/s, Impedanz
75 10 %) sind auf den Auenlagen
verlegt.
Um eine komplette automatische Bestckung der Backplane mit Steckverbindern zu ermglichen, musste der un-

Bild 2: Baugruppentrger fr den FlexPlex MS1/4

tere Teil der Backplane, der im Vorgngersystem wegen Verwendung von bedrahteten Bauelementen noch in Lttechnik ausgefhrt war, auf Einpresstechnik umgestellt werden.
Auf der neuen Backplane werden zustzliche berwachungsfunktionen bereitgestellt, was eine Erweiterung des
Versatile Serial Bus (VSB) erforderlich
macht. Einmal sollen die neu hinzugefgten Stromversorgungsmodule berwacht werden und zum anderen soll eine Erweiterung des Speichers fr die
Adressinformationen durch ein weiteres
serielles EEPROM vorgenommen werden. Fr das zustzliche EEPROM wird
ein weiteres ChipSelectSignal erzeugt, das ber einen Demultiplexer aus
den zwei ChipSelectSignalen fr die
beiden schon vorhandenen EEPROMs
generiert wird.
Die High-Speed-Leitungen zwischen
den oberen SV der AMSteckpltze und
den CPM-AM-Steckpltzen sind als 75-Leitungen ausgefhrt. Aus Toleranzgrnden werden diese Leitungen auf
den Auenlagen aufgebracht, da die
ueren Schichten der Leiterplatte in
Kerntechnik ausgefhrt sind und somit

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nen die Verbindung der Steckbaugruppen ber Connection-Panel-Module


(CPMs) nach auen zur Verfgung, zum
anderen werden die Baugruppen ber
ein Eingangsfilter mit der Batteriespannung versorgt. Auerdem sind smtliche Verbindungen zwischen den Baugruppen auf der Backplane realisiert.Gegenber dem bisherigen Baugruppentrger wurden auer der fertigungstechnischen Optimierung der Backplane auch am mechanischen Aufbau Verbesserungen zur Durchlftung der Baugruppen und Erweiterungen fr zustzliche Stromversorgungsmodule vorgenommen.
Durch Einsatz von AM-Baugruppen mit
Fernspeisung ber Kupfer-Doppeladern
wurde der obere Teil der Backplane modifiziert, um die Redundanz der AMSteckpltze zu gewhrleisten und
gleichzeitig die ntigen Sicherheitsabstnde nach DIN EN 60950 zu den
Fernspeiseleitungen einzuhalten.
Die Impedanz der LSLeitungen (LowSpeed-Leitungen zur bertragung von
Signalen mit bis zu 5 Mbit/s) soll 120
betragen. Sie wurden auf den Innenlagen des Multilayers verlegt.Die unsyme-

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kleinere Z-Wert-Toleranzen erreicht werden (Bild 5).


Die Auswertung von Schliffbildern einer
Testbackplane hat ergeben, dass Frei-

Baugruppentrger geprft. Nach der


Sichtprfung wird die komplett bestckte Backplane getestet. Mit Hilfe eines 60-V-Spannungstests werden alle

V40-Prozessorkarte per Software ausgefhrt (Beschreiben, Lesen und Vergleichen der Speicherinhalte). Insgesamt ist
der Test in drei Sequenzen aufgeteilt:
Funktionstest
Niederspannungstest

(200 mV) mit


Messung der passiven Bauelemente
Hochspannungstest (250 V) der Verbindungsleitungen ohne Bauteilanbindung.

Hohe Signaldichte und


gute EMV
Die elektronische Verbindungstechnik
in modernen Aufbausystemen wird immer komplexer und anspruchsvoller.
Heute findet man schon zum Teil mehr
als 20 000 Kontakte auf einer Backplane
oder mehr als 1 000 Kontakte auf einer
einzelnen Steckkarte. Hohe Ansprche
in bezug auf EMV, Signalintegritt, Codierung, Fhrung und Mechanik fordern
auch von Steckverbinderherstellern immer mehr Systemdenken und -Knowhow. Dies kommt besonders bei den
Backplanes, als dem Herzstck elektroBild 3: Bestckung des FlexPlex MS1/4 Baugruppentrgers
nischer Aufbausysteme, zum Tragen.
Dies betrifft auch vor allem die Prfung
dieser immens groen Zahl von Kontakflchen zwischen den Leitungen mg- Signalpunkte auf das Vorhandensein der ten auf der Backplane. Gerade hier sieht
lichst durch flchige Kupferstrukturen Verbindung und auf Kurzschluss ber- sich der Steckverbinderanbieter veraufgefllt werden sollten,um eine gleich- prft. Auch die vorhandenen Widerstn- strkt in der Rolle eines Subunternehmige elektrische Feldverteilung fr de werden von dem Prfsystem getes- mers. Dabei wird eine entsprechende
den Kupferauftrag ber die gesamte LP tet. Letztendlich erhlt der Kunde eine Fertigungstiefe unter Einhaltung aller
zu gewhrleisten. Beim Aufkupfern der komplett bestckte, und mit Prfproto- Qualitts- und Testansprche (z.B.Testen
ueren Schichten wird damit eine we- koll versehene Backplane fr die weitere von Backplanes im montierten Zustand)
sentlich bessere Kontinuitt der ZLei- System-Implementierung.
gefordert.
tungen erreicht.
Eine Besonderheit auf der Backplane Fr das Angebot von SystemtechnikDie Low-Speed-Leitungen sind als sym- sind die drei seriellen EPROMs. Auch die- komponenten wie Backplanes, bestckmetrische 120--Leitungen auf Innenla- se werden zusammen mit einem Paral- ten Leiterplatten oder konfigurierten
gen der Backplane verteilt. Ebenfalls auf
Aufbausystemen
den Innenlagen sind im unteren Bereich
bleibt jedoch die Kernder Backplane unsymmetrische 50-kompetenz bei SteckLeitungen verlegt, die als Daten- und
verbindern die VorausTaktleitungen fr 77 Mbit/s zwischen
setzung fr den Erfolg.
den Zentralbaugruppen und den AM
Hier steht ein breites
Baugruppen ausgelegt sind.
Spektrum an Steckverbindern gem DIN
41612, im metrischen
Komplette Fertigung und Test
Raster nach IEC 610764-101, SMT-SteckverBei der Entwicklung der neuen Backplabinder im 1,27-mmne wurde Erni von Marconi schon frhRaster der Baureihe
zeitig eingebunden und mit der BereitSMC und Sub D-Steckstellung einer entsprechend spezifizierverbinder sowie Leiten und vollstndig getesteten Backpla- Bild 4: Backplane (Ausschnitt) des synchronen Multiple- terplattensteckverbinne beauftragt. Die Backplane wird bei xers mit den drei seriellen EPROMs
der zur Verfgung.
Erni komplett bestckt - unter AusnutDieses Know-How wird
zung der modernen Einpresstechnik durch ein breites Portund getestet. In diesem Fall kommen lel/Seriell-Wandler und den Chip-Select- folio an Produkten und Dienstleistunu.a. 96polige DIN-Steckverbinder der Er- Bausteinen einer elektronischen Funk- gen ergnzt, das von Feldbus-Kompocom-Reihe, eine hochpolige DIN-Versi- tionsprfung unterzogen. Dabei wird nenten (Erbic) ber Kabelgehuse bis
on (Ercom E160) sowie weitere DIN- das System direkt im Kundenrack mit hin zu Backplanes, Systemen und AufSteckverbinder zum Einsatz.
Hilfe von Adapterkarten geprft. Der EE- tragsentwicklungen reicht.
Die Backplane wird bei Erni in einem PROM-Test wird mit einer separaten Ein wesentliches Diversifizierungsmerk-

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Bild 5: Aufbau der 14lagigen Multilayer-Backplane

mal ist dabei die hohe Fertigungstiefe.


So werden bei Erni nicht nur alle Steckverbinder und Kontakte im eigenen
Haus gefertigt, sondern auch der Groteil der notwendigen Maschinen und
Werkzeuge. Basierend auf einem durchgngigen Fertigungs-Know-How mit firmeninternen Werkzeugbau werden
auch Pressen mit unterschiedlichem Automatisierungsgrad fr die Bestckung
von Steckverbindern eingesetzt. Darber hinaus werden auch die entsprechenden Testeinrichtungen bereitgestellt, um z.B. vollstndig bestckte Backplanes testen zu knnen.
Die Qualittsansprche, die Steckverbinder und Backplanes hinsichtlich moderner Bussysteme erfllen mssen, finden
sich auch in den Baugruppen-Trgern
wieder. Verstrkt werden komplett bestckte und geprfte Aufbausysteme
durch den Steckverbinderhersteller realisiert und an den Telecom- oder Industriesystemhersteller geliefert. Generell
wird heute ein mglichst EMV-dichtes
Gehuse gefordert. Mit anderen Worten,
es gilt die bergangsimpedanz von einem Gehuseteil zum anderen mglichst zu reduzieren. Ein moderner Bau-

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gruppentrger bietet eine hohe EMV


und ist konform zu IEEE 1101.10/.11.
Auch ESD-Ableitung, Codierung und
Zentrierung - die vom IEE-Standard gefordert wird - muss gewhrleistet sein.

High Density DINSteckverbinder


Ob nun bei 19-Zoll-Aufbausystemen
oder den neuen metrischen Systemen die grundstzliche Problematik bleibt
gleich: Die hhere Packungsdichte,
Funktionsvielfalt und Komplexitt der
Elektronik auf der Leiterplatte erfordert
zur bertragung der Signale immer
mehr verfgbare Kontakte. Damit wird
der Ruf nach hochpoligen Steckverbinder-Lsungen laut, die zudem mglichst
wenig Platz beanspruchen sollten. Parallel zu den metrischen Vertretern der Ermet-Familie (2,0 mm Raster) hat man daher modifizierte hochpolige DIN 41612Steckverbinder fr 19-Zoll- und metrische Aufbausysteme entwickelt. Mit diesen geometrisch angepassten hochpoligen Steckverbindern ist es mglich, fr
beide Aufbausysteme wirtschaftliche

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Lsungen mit hoher Kontaktdichte zu


realisieren.
Beim 19-Zoll-System ist das Doppel-Europakartenformat nach IEC297-3 die
gngige Leiterplattengre fr hochintegrierte Baugruppen. Aus diesem
Grund ist fr die Doppeleuropakarte eine Lsung mit hochpoligen DIN 41612Messerleisten und -Federleisten der
Bauformen E160 und E 80 entwickelt
worden - die auch auf der beschriebenen Backplane zum Einsatz kommen.
Damit knnen bis zu 400 Signale ber
diese high-density Steckverbinder gefhrt werden. Das durchgngige Kontaktraster von 2,54 mm ermglicht eine
problemlose Integration in das Standard-Layout bzw. in das populre 19Zoll-Aufbausystem. Die Voreilung von
0,8 mm bei Messerkontakten ist ebenso
mglich wie die optionale Codierung
ber steckbare Codierleisten. Fr die

Schwallbadlten verfgbar.
Fr die modernen 19-ZollAufbausysteme ist auch eine Weiterentwicklung der
DIN41612-Steckverbinder die Ercom-Baureihe - prdestiniert. Die Ercom-Baureihe bietet aufgrund eines
neuen
Federkontakt-Designs ein verbessertes Einpressverhalten und ausgezeichnete Hf-Eigenschaften.

Schlussbemerkung

Bild 6: Prfsystem zum Test der Backplanes

Wie bei Marconi Communications GmbH wird insbesondere im


Telecom-Bereich, aber auch in anderen
industriellen Anwendungen von Seiten
der Systemhersteller der Wunsch nach
der Bereitstellung kompletter Lsungen

bei sind neben Standardlsungen auch


kundenspezifische Produkte gefragt.
Um dies realisieren zu knnen, muss der
Steckverbinder-Anbieter nicht nur ein
Portfolio moderner Verbindungskomponenten bereithalten, sondern auch
ber entsprechendes Fertigungs- und
System-Know-How mit Qualittssicherung und Test verfgen.

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Bild 7: Moderne High Density DIN-Steckverbinder mit sehr guten Hf-Eigenschaften (Ercom)

wirtschaftliche Verdrahtung ist die ltfreie Einpresstechnik heute bei DINSteckverbindern Standard. Allerdings
sind DIN-Steckverbinder im Gegensatz
zu den metrischen Steckverbindern
auch noch mit Tauchltanschlssen fr

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MARCONI COMMUNIC ATIONS

Dipl.-Ing. (FH) Manfred Schock ist Produktmanager bei der Erni Elektroapparate
GmbH in 73099 Adelberg,
Dipl.-Ing. (FH) Siegfried Fresser ist in der
Backplane-Entwicklung bei der Marconi
Communications GmbH in 71509 Backnang ttig.

immer lauter. Hiermit sehen sich auch


Steckverbinderhersteller konfrontiert und man reagiert darauf, indem man auf
Basis der Kernkompetenz bei Steckverbindern auch Backplanes, Boards und
komplette Aufbausysteme anbietet. Da-

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