Tarea N 1

1) Indicar el significado de las siguientes siglas y cuando se

utilizan.

Vcc .- voltaje de corriente continua positiva que alimenta a un integrado

formado por BJT. Se conecta al colector.
Vee .- voltaje de corriente continua negativa, para circuitos integrados
de BJT. Se conecta en el emisor.
GND .- llamado tambin tierra, es la terminal con voltaje igual a cero.
Vdd .- voltaje continuo positivo, alimenta circuitos integrados formado
por transistores de efecto campo (ejemplo: MOSFET, FET,etc). Se
conecta al drenador.
Vss .- voltaje continuo negativo, se conecta a la terminal del surtidor del
circuito integrado formado por transistores efecto campo.

VDD y VSS

Vcc y GND

Vee

2) Explique brevemente que es SMD (Surface Mount Component)

Los componentes de montaje superficial son empleados para un tipo de
construccin de placas, donde sin tener que atravesar los componentes a
travs de la placa son soldados superficialmente, lo cual nos da un significante
ahorro de espacio.
Estos componentes son de un tamao muy reducido.

3) Explique que es la Ley de Moore.

La ley de Moore es una prediccin hecha por el cofundador de INTEL Gordin E.
Moore. Esta ley establece que el nmero de transistores en un circuito
integrado se duplicara cada dos aos y que esto conllevara a una baja de
costes. Esta ley se ha estado cumpliendo hasta la actualidad aunque Moore le
dio una fecha de caducidad a esta ley que sera hasta el 2017 0 2022.

4) Explique brevemente 10 factores de forma de los circuitos

integrados (Ejemplo: DIP, SECC, PGA, etc). Adicione por cada uno
de ellos un grfico representativo.
DIP (pines de alineado dual).- Son encapsulados con el mismo nmero de
pines en cada lado, por ejemplo el DIP16 tiene 8 pines en cada lado del
integrado.

PGA (matriz de malla de pines).- con la llegada de los 80286 y 80386 que
punta mayor funcionalidad y requiere unos 50 o 100 pines conduciendo a Intel
a disear un conexionado multinivel con una distribucin de filas de pines en
la periferia.

QFP(empaquetado sobre plano cuadratico).- los pines se ubican en los

lados del integrado de lados iguales.

BGA(matriz de malla recubierta).- es una configuracin parecida a la

anterior pero en este caso en vez de pines(alfileres) se utilizan contactos
redondeados recubiertos de una membrana verdosa a salvo de agresiones
como golpes o oxidacin. El BGA presenta la menor probabilidad de montaje defectuoso
en las plaquetas

SIP.- Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo monta
verticalmente en la plaqueta. La reduccin en la zona de montaje permite un densidad de
montaje mayor a la que se obtiene con el DIP.

SOP: Es un componente de montaje superficial. Los pines se disponen en los 2 tramos ms

largos, este es el principal tipo de montaje superficial y es ampliamente utilizado
especialmente en los mbitos de la microinformtica, memorias y IC anlogicos que utilizan un
nmero relativamente pequeo de pines.

TSOP: Simplemente una versin ms delgada del encapsulado SOP.

TCP: El chip de silicio se encapsula en forma de cintas de pelculas, se puede producir de

distintos tamaos, el encapsulado puede ser doblado. Se utilizan principalmente para los
drivers de los LCD.

LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su parte inferior. Es

adecuado para las operaciones donde se necesita alta velocidad debido a su baja inductancia.
Adems, en contraste con el BGA, no tiene esferas de soldadura por lo cual la altura de
montaje puede ser reducida.

SOJ: Las puntas de los pines se extieden desde los dos bordes ms largos dejando en la
mitad una separacin como si se tratase de 2 encapsulados en uno. Recibe ste nombre
porque los pines se parecen a la letra J cuando se lo mira desde el costado. Fueron
utilizados en los mdulos de memoria SIMM.

5) Elabore un cuadro indicando la evolucin del tamao de los

transistores en la fabricacin de procesadores de computadoras.
Cada dos aos el transistor se reduce la mitad de su tamao, esta es la ley de
Moore. Despus de inventarse el transistor no hubo la tecnologa para
producirlos en masa as que se fabricaban de a uno.
El primer Circuito Integrado fue desarrollado en 1958 por el Ingeniero Jack St.
Clair Kilby, justo meses despus de haber sido contratado por la firma Texas
Instruments.
El concibi el primer circuito electrnico cuyos componentes, tanto los activos
como los pasivos, estuviesen dispuestos en un solo pedazo de material,
semiconductor, que ocupaba la mitad de espacio de un clip para sujetar
papeles.
El 12 de Septiembre de 1958, el invento de Jack Kilby se prob con xito. El
circuito estaba fabricado sobre una pastilla cuadrada de germanio, un
elemento qumico metlico y cristalino, que meda seis milmetros por lado y
contena apenas un transistor, tres resistencias y un condensador.
Desde ah los transistores se fueron reduciendo de tamao hasta estar en el
orden de los nanmetros.

El primer
transistor en
1947

En 1970, los
componentes
de un transistor
eran de unos
12.000
nanmetros de

Para 1980
se haban
reducido a
3.500
nanmetr
os

en 1997
era de
unos 300
nanmetr
os.

En el 2011
INTEL
presento un
transistor de
22
nanometros.

6) Investigue acerca de las PLD (Programmable Logic Device) y

mediante un Diagrama de Bloques indique los principales
dispositivos PLD.

Un PLD (Programmable Logic Device, Dispositivo lgico programable) es un

componente electrnico empleado para la fabricacin de circuitos digitales. A
diferencia de las puertas lgicas un PLD tiene una funcin indefinida. Antes de
que un PLD pueda ser usado en un circuito este puede ser programado.
Un PLD est formado por una matriz de compuertas AND y puertas OR, que se
pueden programar para conseguir funciones lgicas especficas.
Todos los PLD estn formados por matrices programables. Esencialmente, una
matriz programable es una red de conductores distribuidos en filas y columnas
con un fusible en cada punto de interseccin. Las matrices pueden ser fijas o
programables.

PRO
M

Matriz
logicaprogramable

PAL

PL
D

Memoria programable
de slo lectura.

Matriz lgica

PLA
programable.

GAL
Matriz lgica
genrica.

7) Empleando el programa logic.ly (http://logic.ly/demo/) disee

e implemente la solucin para los siguientes ejercicios:

Circuito que permite encender un automvil, solo cuando

las cuatro puertas estn cerradas. Las puertas simularlas
con un switch y el motor con un led.

Circuito que implementa la conmutacin de 2 puntos

Circuito que implemente un CI7454.

Circuito que implemente un CI7430.

Integrantes:

Roco Amanqui Punil

Robinson Navarro Ortega