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Introduo
Os dispositivos semicondutores podem ser encontrados, praticamente, em todos
segmentos do sistema eltrico, para alm da sua aplicao em bens eletroeletrnicos utilizados tanto nas indstrias quanto nas residncias e escritrios.
Algumas Aplicaes dos dispositivos semicondutores:
Retificadores;
Estaes Conversoras CA/CC Transmisso HVDC;
Conversores CC/CC Fontes Chaveadas;
Lmpadas com Balastro Eletrnico;
Inversores de Potncia.
Nota:
Material elaborado a partir da apresentao feita pelo Prof. dson H. Watanabe, utilizada na disciplina Aplicaes de Eletrnica de
Potncia. Esta disciplina est inserida no programa de ps-graduao em Engenharia Eltrica da COPPE/UFRJ.
Universidade do Estado do Rio de Janeiro
Faculdade de Engenharia - Departamento de Engenharia Eletrnica e de Telecomunicaes
Prof. Lus Fernando Monteiro
dispositivos
semicondutores
existentes, destacam-se os
Diodos;
Transistor Bipolar de Juno (BJT);
Transistor de Efeitos de Campo (MOSFET);
Tiristores;
GTOs (Gate Turn-Off Thyristor);
IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistor);
IGCTs (Integrated Gate-Commutated Thyristor).
Smbolo:
a+
iD
vak
-k
iD
i
iD
vak
0
Regio de
bloqueio
reverso
vF (i)
vak
0
Caracterstica Ideal
iD
trr
t
IRM
turn - off
-Diodos Fast-Recovery
- So diodos que apresentam um tempo de recuperao reversa muito pequeno, da ordem
de 30 a 50 ns. So utilizados em conjunto com dispositivos controlveis de elevada
freqncia, onde um tempo de recuperao reversa necessrio.
a+
iA
-k
vak
Regio de
bloqueio
reverso
Tenso
Reversa de
bloqueio
Transio OFF - ON
vAK
Off
Tenso em
avano de
bloqueio
vS
iA
iG
vAK
iA
0
iA
vS
t
T/2
vAK
vAK
trr
tq
iC
iB
Smbolo
Transistor NPN
B
E
iE
iE
iB
Smbolo
Transistor PNP
B
C
iC
10
Regio Ativa
-TBJ conduz corrente mediante a corrente imposta na base. Juno base-coletor
reversamente polarizada e a juno base-emissor diretamente polarizada.
Regio de Saturao
-Juno base-coletor e base-emissor diretamente polarizadas. Tenso vCE reduz para
aproximadamente 0,2 V (transistor NPN), limitando a corrente conduzida pelo TBJ.
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iC
iB5
iB4
iB3
iB2
iB1
0
Regio ativa
Caracterstica Ideal:
iC
On
Off
vCE
vCE
12
iE5
iE4
iE3
iE2
iE1
0
Regio ativa
vCB
13
C
C
ib
iC
iC
ib
B
vCE
vBE
vCE
vBE
Ganho de
Corrente:
20 ~ 100
Exemplo:
1400V / 600A
E
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iG
vGS
iD
Smbolo
MOSFET Canal N
NMOS
vGS
iS
iS
iG
D
Smbolo
MOSFET Canal P
PMOS
iD
15
iD
6V
On
5V
Off
4V
0
Off
vDS
vDS
iG
1A
0.5 A
iD = 25 A
1A
16
17
iA
Smbolo
iA
Turn-off
+
a
On
Turn-on
-k
vak
iA
0
Off-state
Off
vAK
vAK
Caracterstica Ideal
18
iA
GTO
Gate
drive
circuit
C
R
G
K
vAK
Circuito
Snubber
t
0
Mudana de Estado ON - OFF
19
20
21
iG
iC
G
E
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Tenso
Tenso
Corrente
Corrente
300 ns
(a)
(b)
1,2 kV / 2 kA (200 V/div, 500 A/div, 200 ns/div (a) 25C (b) 125
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a+
iA
vak
Referncia:
P.K.Steimer, et al.; IGCT-a new emerging technology for high power, low cost inverters, IEEE
Industry Applications Magazine, vol. 5, Issue: 4, pp.12 18, Julho / Agosto de 1999.
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Conseqncia::
Conseqncia
Tempo de desligamento na ordem de 1 us);
Eliminao dos problemas de dv/dt observados no GTO.
Aspecto Negativo
Negativo::
desligado a partir de uma corrente reversa na gate com a mesma amplitude da
corrente no anodo.
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Caractersticas
3kA (0F)
4kA (3F)
Storage time
2,5 s at 3 kA
Turn-on di/dt
1000 A/s
On voltage
Gate trigger current
3,8 V at 3 kA
4 A at 25C
0,11C/W
= Anode current
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GTO e IGCT
10M
IGBT
1M
MOSFET
100k
10k
1k
Frequncia (Hz)
60 100 1k 10k 100 k 1M
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