La Soudure Sans Plomb

Audit Formation Action

Ralis par le CRITT Pays de la Loire Productique

~ Sommaire ~
I.

Introduction :.................................................................................. 4

II.

Objectif de lAudit Formation Action :................................................... 4

III. Le contexte :................................................................................... 5

III.1.

La lgislation : ............................................................................................................................ 5

III.2.

La part de plomb dans llectronique :................................................................................ 5

III.3.

Les alliages de substitution :................................................................................................... 6

III.4.

Choix de lalliage :..................................................................................................................... 6

III.5.

Cot des alliages sans plomb : ................................................................................................ 7

III.6.

Planning moyen de mise en uvre au niveau europen : .............................................. 7

III.7.

Les impacts sur les procds dassemblages :.................................................................... 7

IV. Impact sur les composants :................................................................ 8

IV.1.

Sensibilit lhumidit des botiers : .............................................................................. 8

IV.2.

La dformation des botiers de type PBGA (Plastic Ball Grid Array) :...................... 9

IV.3.

La nature de la rsine des connecteurs :........................................................................ 9

IV.4.

La fiabilit des condensateurs cramiques - Process vague : .................................... 9

IV.5.

Les diffrentes finitions des composants : ..................................................................... 9

IV.6.

Recommandations / Composants : ................................................................................ 10

V. Impact sur les circuits imprims :....................................................... 12

V.1.

Sensibilit lhumidit :........................................................................................................ 12

V.2.

Rsistance la chaleur : ........................................................................................................ 12

V.3.

Dilatation en temprature : .................................................................................................. 12

V.4.

Tenue du vernis pargne :..................................................................................................... 12

V.5.

Nature des mtallisations des PCB :.................................................................................... 12

V.6.

Recommandations / Circuits imprims : .......................................................................... 13

VI. Impact sur les consommables : .......................................................... 15

VI.1.

La crme braser :............................................................................................................. 15

VI.2.

Le flux pour la vague : ....................................................................................................... 15

VI.3.

Lalliage de brasage la vague :...................................................................................... 16

VI.4.

Le fil de soudure : ............................................................................................................... 16

VI.5.

Les produits de nettoyage : .............................................................................................. 16

VI.6.

Recommandations / Consommables :........................................................................... 17

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VII. Impact sur les machines : ................................................................. 19

VII.1.
VII.1.1.
VII.1.2.
VII.1.3.
VII.1.4.
VII.1.5.

VII.2.
VII.2.1.
VII.2.2.
VII.2.3.
VII.2.4.
VII.2.5.

La Refusion : ......................................................................................................................... 19
Le profil thermique : ....................................................................................................................19
Les impacts sur les fours actuels :.............................................................................................21
Impact de la vitesse de refroidissement sur la structure des joints :...............................21
Impact sur la consommation dnergie :..................................................................................21
Recommandations / Refusion :.................................................................................................22

La vague : .............................................................................................................................. 23
Le profil thermique Temprature du bain Fentre thermique : ..................................23
Les impacts sur les machines de brasage vague actuelles : ................................................25
Impact sur la gestion des productions avec plomb et sans plomb :...................................26
Impact sur la consommation dnergie :..................................................................................26
Recommandations / Brasage la vague :...............................................................................26

VIII. Impact sur les retouches et la rparation au fer souder :....................... 29

VIII.1.1.

Le fil de soudure :........................................................................................................... 29

VIII.1.2.

Le fer souder :.............................................................................................................. 29

VIII.1.3.

Les cartes et les composants rparer ou retoucher : ..................................... 29

VIII.1.4.

Recommandations / Rparation et retouche au fer souder : ......................... 29

IX. Impact sur le contrle visuel : ........................................................... 31

IX.1.1.

Les critres visuels dfinissant la qualit dun joint : ............................................... 31

IX.1.2.

Les normes les plus utilises :.......................................................................................... 31

IX.1.3.

Impacts sur les moyens de contrle manuels : ............................................................ 31

IX.1.4.

Recommandations / Contrle visuel : .......................................................................... 32

X. Impact sur le vernissage des cartes : .................................................. 33

X.1.1.

Sensibilit la contamination : ....................................................................................... 33

X.1.2.

Impacts sur le vernissage des cartes :............................................................................ 34

X.1.3.

Recommandations / Vernissage des cartes : .............................................................. 34

XI. Conclusion : .................................................................................. 35

XII. Listes des annexes :........................................................................ 36

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I. Introduction :
Les directives environnementales europennes visent rduire lutilisation des matires dangereuses
dans les quipements lectriques et lectroniques, en particulier le plomb, le mercure, le cadmium, le
chrome hexavalent, le PBB et le PBDE (retardateurs de flamme).
Lindustrie de lassemblage des cartes lectroniques est directement concerne par ces mesures pour
ce qui concerne le plomb.
Lapplication de la dcision dinterdire lutilisation du plomb est effective depuis le 1er juillet 2006.
Compte tenu des changements que les nouvelles dispositions ont entrans cette date, il a t
ncessaire danticiper assez tt cette mutation technologique.

II. Objectif de lAudit Formation Action :

Lobjectif de la dmarche est de raliser un tat des lieux de lentreprise du point de vue du
processus dassemblage des cartes lectroniques, didentifier des axes damliorations et de proposer des
prconisations visant faciliter lapplication des nouvelles directives lies lutilisation des alliages sans
plomb.

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III. Le contexte :
III.1. La lgislation :
La lgislation sappuie principalement sur 3 directives europennes1 :
Directive 2000/53/CE Vhicules hors dusage (secteur automobile).
Cette directive indique les mesures de prvention et de traitement des dchets des vhicules et en
particulier, linterdiction dutiliser du plomb dans les vhicules mis sur le march depuis le 1er juillet
2003.
Dans son Annexe II, elle indique les exemptions, comme par exemple les soudures dans les
plaquettes circuits lectroniques qui font partie des matriaux et composants exempts. La
Commission Europenne se rserve cependant le droit de modifier la liste des exemptions.
Voir copie en Annexe 1
Directive 2002/95/CE Limitations de lutilisation de certaines substances dangereuses.
Cette directive a pour objet de prciser la limitation de lutilisation de substances dangereuses dans
les quipements lectriques et lectroniques (La liste de ces quipements est indique dans la directive
2002/96/CE en Annexes IA ET IB).
Elle fixe la date dinterdiction de ces matires, en particulier le plomb, partir du 1er juillet 2006.
Des exemptions existent l aussi, comme par exemple le plomb dans les soudures haute temprature
de fusion, le plomb dans les soudures pour les serveurs et les systmes de stockage, etc. (liste en annexe
de la directive)
Mais attention, le rexamen des exemptions est rvisable tous les 4 ans en fonction des avances
technologiques.
La directive ne sapplique pas aux pices dtaches et la rparation de matriel mis sur le march
avant le 1er juillet 2006.
Voir copie en Annexe 2
Directive 2002/96/CE Dchets dEquipements Electriques et Electroniques.
Cette directive prcise les mesures de prvention et le traitement des dchets dquipements
lectriques et lectroniques.
Dans ses Annexes IA et IB, elle numre la liste des catgories de matriels concerns.
Des exemptions existent galement comme le matriel militaire, aronautique, certains matriels
mdicaux.
Voir copie en Annexe 3

III.2. La part de plomb dans llectronique :

Pour information, le plomb dans llectronique ne reprsente que 0,5 2% de la production mondiale
de plomb.
Dans un micro-ordinateur, la part de plomb est la suivante :
Ecran :
900 g
Cartes lectroniques :
5 10 g
Microprocesseur :
0,2 g
Matriels priphriques :
23g
Par comparaison, dans une batterie de voiture, la part de plomb est de 9000 g.
Dans un joint de soudure, la rpartition du plomb est la suivante :
Alliage :
70%
Finition du PCB :
25%
Finition du composant :
5%

Source : Parlement Europen - Site Internet
http://europa.eu.int/eur-lex/fr/

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III.3. Les alliages de substitution :

Pour rpondre la nouvelle rglementation environnementale dans le domaine de llectronique, les
fabricants ont mis au point diffrents alliages de substitution. Les principaux sont les alliages EtainArgent-Cuivre (SnAgCu), Etain-Argent (SnAg) et Etain-Cuivre (SnCu).
Comparativement aux alliages Etain-Plomb, la caractristique principale de ces nouveaux alliages est
leur temprature de fusion qui est nettement suprieure celle de lEtain-Plomb. Le tableau ci-dessous
indique la temprature de fusion des principaux alliages :

Substitution

Actuels

Alliages %

TC fusion

Eutectique

Observations

SnPbAg 62/36/2

178

Oui

Supprims depuis le 1er juillet 2006,

SnPb 63/37

183

Oui

sauf drogations

SnAgCu 95,6/3,5/0,9

217

Oui

Tf = Tf SnPb + 34 C
(Tf : Temprature de fusion)

SnAg 96,5/3,5

221

Oui

Tf = Tf SnPb + 38 C

SnCu 99,3/0,7

227

Oui

Tf = Tf SnPb + 44 C

Avec les alliages de substitution, on constate une augmentation moyenne de la temprature de fusion
de lordre de + 40C par rapport la temprature de fusion de lEtain-Plomb.
Il existe un alliage Etain-Zinc (SnZn) dont la temprature de fusion est de 199C, donc plus proche de
celle de LEtain-Plomb, mais des tudes ont montr des problmes doxydation lis la prsence de Zinc
et une corrosion long terme des joints souds. De plus, il ncessite un flux spcial et ses caractristiques
de mouillabilit sont moins bonnes que lalliage SnAgCu2.
On trouve galement des alliages comportant du Bismuth, mais attention, car on observe des
problmes de dcollement de joints souds linterface joint/pastille (Fillet lifting) et des problmes de
compatibilit avec le plomb en cas de mlange (dgradation de la fiabilit).

III.4. Choix de lalliage :

Pour les procds de brasage en refusion et la vague, on observe une convergence pour lutilisation
de lalliage SnAgCu (alliage SAC). Cet alliage devient une solution majoritaire chez les principaux
utilisateurs actuels.
On trouve des alliages SAC305 et SAC405, ce sont des alliages SnAgCu composs de 3 4% dArgent et
de 0,5% de Cuivre, le complment en Etain. Des variantes ces compositions existent suivant les
fabricants.
Le problme qui subsiste est le cot de lalliage, surtout pour le procd de brasage la vague o la
quantit de matire mettre en uvre est importante.

Source : IPC Roadmap A guideline for assembly of lead-free electronics June 2000.

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III.5. Cot des alliages sans plomb :

A titre indicatif, le tableau ci-dessous indique la gamme de prix des alliages sans plomb
au cot de lalliage Etain-Plomb :
Alliage

Prix / Kg en Euros

Coeff. / Cot SnPb

SnPb

3,60

SnCu 99,3/0,7

5,35

1,5

SnAg 96,5/3,5

12,00

3,3

SnAgCu 95,5/3,8/0,7

12,40

3,5

par rapport

Pour lalliage SnAgCu, on constate un cot de prs de 4 fois le prix de lEtain-Plomb. Ce qui
reprsente un vritable investissement lorsquil faut changer le bain dalliage de la machine souder la
vague.
De ce point de vue, lalliage Etain-Cuivre (SnCu) est plus conomique, mais il ne faut pas oublier que
sa temprature de fusion (227C) est la plus leve parmi les 3 alliages prsents, ce qui apporte dautres
contraintes du point de vue de la mise en uvre du procd.
Cependant, il ne faut perdre de vue que le cot des alliages de substitution va dcrotre dans les mois
et les annes futures par leffet de volume.

III.6. Planning moyen de mise en uvre au niveau europen4 :

1999
Alliage
Sans Plomb

Disponibilit des
alliages

Composants
Sans Plomb

1ers produits

2000

2001

2002

2003

2004

2005

2006

2007

Moiti des produits

Tous les produits

Assemblage Cartes
Sans Plomb

1res cartes
Moiti des cartes
Toutes les cartes

Le tableau ci-dessus montre que la totalit des fabricants de composants sont totalement compatibles
sans plomb depuis fin 2005, cependant la plupart dentre eux l'taient dj fin 2004.
Concernant lassemblage des cartes, les premires fabrications sans plomb ont dmarr en 2003. Elles
se sont accrues en 2004 et 2005 chez la majorit des assembleurs. Les nouveaux produits crs en 2004
ont t fabriqus ds le dpart en sans plomb.

III.7. Les impacts sur les procds dassemblages :

Laugmentation importante de la temprature de fusion des alliages de substitution (de lordre de +
40C) a des impacts non ngligeables diffrents stades du processus dassemblage des cartes
lectroniques, en particulier : sur les composants, sur les circuits imprims, sur les consommables, sur les
machines, sur la rparation et en final sur les cots de production.
De plus, dans beaucoup de situations, il faut galement assurer la gestion de la mixit des
assemblages avec plomb et sans plomb pendant la phase intermdiaire du passage au process sans plomb,
car tous les produits ne passent pas systmatiquement au sans plomb en mme temps.
Dautre part, ds le dmarrage, les cartes assembles avec les alliages sans plomb doivent tre
correctement identifies pour assurer leur rparation en cas de retour client, en conformit avec le
process dassemblage initial.

3
4

Source : Cahier de la sous-traitance lectronique n33 doctobre 2002.

Source : ITRI - Soldertec Second European Lead Free Soldering Technology Roadmap February 2003

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IV.Impact sur les composants :

Compte tenu de laugmentation de la temprature de brasage des alliages sans plomb, les problmes
potentiels avec les composants se trouvent accentus par rapport au process avec plomb. Ces problmes
sont de plusieurs ordres et sont lis :
La sensibilit labsorption dhumidit des botiers et les consquences.
La temprature maximum appliquer sur les composants.
La dformation des botiers de type PBGA.
La nature de la rsine des connecteurs.
La fiabilit des condensateurs cramiques.
Les diffrentes finitions des composants.

IV.1. Sensibilit lhumidit des botiers :

La plupart des botiers plastiques sont sensibles labsorption dhumidit. Les niveaux de sensibilit
sont dfinit dans la norme JEDEC5 J-STD-033A revue en juillet 2002 (voir copie en Annexe 4).
Cette norme ne sapplique qu la refusion.
Elle dcrit les diffrents modes de conditionnement des composants et les indications que doit mettre
le fabricant sur lemballage, en particulier le niveau MSL (Moisture Sensitive Level) et la temprature
maxi appliquer sur le dessus du composant.
Elle dfinit 6 niveaux MSL rsums dans le tableau ci-dessous :
Niveau MSL

Dlai dutilisation (aprs dballage) dans lambiance usine

Conditions : < ou = 30C / 60%HR ou suivant indication

Illimit

1 an

2a

4 semaines

168 heures

72 heures

48 heures

5a

24 heures

Etuvage obligatoire avant utilisation,

Doit tre refusionn dans le temps limite spcifi sur ltiquette

Les niveaux MSL sont dfinis laide dune autre norme JEDEC, la norme J-STD-020B (voir copie en
Annexe 5).
Cette norme dcrit le mode opratoire pour dfinir le niveau de sensibilit lhumidit des
composants et la temprature maximum appliquer. Elle indique le profil type pour la refusion. Les
tempratures sont mesures sur le dessus du corps des botiers.
Les consquences de lhumidit sur les composants lors du brasage sont multiples :
Cassure des fils de cblage de la puce.
Dcollement des ball bonding sur la puce.
Dlamination (ou amorce de dlamination) linterface lead-frame / rsine, puce / rsine ou die pad
/ rsine entranant une augmentation de la rsistance lectrique et thermique entre la puce et son
lead frame ou son interposeur.
Fissuration de la rsine.
5

Source : JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) - Site Internet
http://www.jedec.org

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 Dformation du lead-frame pouvant entraner des open par soulvement des pattes.
Effet pop-corn .
Effet pagode sur les PBGA entranant des open sur les extrmits et des shorts au centre.
Pour rsumer, la fiabilit long terme des composants est diminue.

IV.2. La dformation des botiers de type PBGA (Plastic Ball Grid Array) :
Lors du passage dans le four de refusion, les botiers subissent un choc thermique qui peut les amener
se dformer. Ce phnomne est surtout visible sur des botiers PBGA de taille > 30 mm de cot et il est
li bien souvent la conception du composant.
On observe un effet de dformation bilame ou pagode li la symtrie des couches du circuit
imprim du PBGA et galement la taille et/ou la nature de la rsine de lencapsulant.
Le dfaut est visible sur les ranges de billes extrieures et se caractrise par des joints crass au
milieu et des joints allongs dans les extrmits, ce qui peut dans certains cas extrmes crer des opens
dans les extrmits et des courts-circuits au centre du PBGA.

IV.3. La nature de la rsine des connecteurs :

La nature des plastiques utiliss pour les connecteurs est varie. Les rsines utilises rsistent plus ou
moins bien aux hautes tempratures (Temprature > 260C)6 :

5 matriaux rsistent aux hautes tempratures :

 PCT = PolyCyclohexylne DimthylTrphtalate
 PPS = PolyPhnylne Sulfide
 PPA = PolyPhtalAmide
 PA 4,6 = Polyamide
 LCP = Liquid Crystal Polymer

3 matriaux sensibles aux hautes tempratures :

 PBT = PolyButylne Trphtalate
 PPE = PolyPhnylne Ether
 SPS = Sydiotactic Polystyrne

IV.4. La fiabilit des condensateurs cramiques - Process vague :

Ce problme concerne le brasage la vague. Sachant que certains bains dalliage sont plus de
260C, les botiers cramiques subissent un choc thermique accentu.
Dun point de vue normalisation, peu dinformations sont disponibles. Certains fabricants ralisent
plusieurs passages la vague pour valider la fiabilit de leurs composants.

IV.5. Les diffrentes finitions des composants :

La nature des mtallisations des pattes de composants est trs tendue et variable suivant les
fabricants.

Pour les mtaux de base, on trouve les matriaux suivants :

Cuivre, Alliage de Cuivre, Alliage 42 (42% de Nickel), Kovar (23% Nickel, 17% Cobalt, 53% Fer, 1%
autres).

Pour les revtements (mtallisations), on trouve:

Ni/Pd, Ni/Pd/Au, Ni/Au, Sn, SnBi, SnCu (plus rare), SnAgBiCu (rare).

Remarque :

Certains fabricants comme ST, Philips et Infineon ont fait le choix de lEtain mat avec
une paisseur > 7 m. Cette finition engendrerait priori moins de whiskers
(phnomne dexcroissance li la richesse en Etain).

Source : TYCO Electronics.

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Les procds de dpt utiliss sont les suivants :

Dpt lectrolytique (Electroplating)

Dpt lectrolytique + fusion (Electroplating + fusing)

Trempage chaud (Hot dipping)

En ce qui concerne les billes des BGA et des CSP, lalliage utilis par les fabricants est lEtain-ArgentCuivre (SnAgCu).

IV.6. Recommandations / Composants :

Sensibilit lhumidit :
 Pour viter les problmes lis lhumidit et qui sont amplifis par llvation de la
temprature lors de la refusion, le bureau dtudes devrait choisir dans la mesure du possible
des composants avec un MSL < 3. Pour un mme composant, ce niveau peut varier sensiblement
suivant les fabricants.
 Pour la double refusion, faire attention aux temps dattente entre les deux faces de la carte
dans le cas dutilisation de composants sensibles lhumidit.
 Si le dlai de stockage des composants est dpass, raliser un tuvage 125C pendant 48
heures (ou autres paramtres suivant les recommandations indiques sur lemballage dorigine).

Process Vague : Rsistance la chaleur des condensateurs cramiques :

 Rduire le choc thermique en augmentant la TC de prchauffage de 110 C 150C mesure
sur le dessous de la carte (la diffrence de temprature entre le dessous de la carte et le bain de
soudure doit tre environ de 100C).
 Analyser les recommandations des fournisseurs.

Phase de transition Etain-Plomb vers le sans plomb :

Pendant la phase de transition Etain-Plomb vers le sans plomb, Il est difficile dviter le mlange de
composants en finition SnPb avec les alliages sans plomb car tous les composants ne sont pas
obligatoirement compatibles 100%.
Pour les composants traversants souds la vague ou la main, des tests thermiques ont montr que
la fiabilit de lassemblage diminue en prsence de plomb dans les joints souds avec un alliage SnAgCu:
les dfauts observs sont du type fillet lifting (soulvement du joint linterface joint/plage daccueil

voir photo ci-dessous7) et pad lifting (soulvement du joint linterface plage daccueil/circuit
imprim).

Fillet lifting

Source NPL (National Physical Laboratory) - Site Internet
www.npl.co.uk

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Le plomb est considr comme un facteur aggravant, en particulier si le mlange a t effectu

en rparation (par exemple utilisation dun fil SnPb sur un joint SnAgCu).
Si le mlange contient du Bismuth en plus du plomb, le rsultat est considr comme catastrophique. Les
spcifications des fournisseurs doivent tre analyses avec soin.
Cependant, lutilisation de composants en revtement SnPb est tolre pendant la phase de
transition, la proportion de plomb tant plus rduite que dans un mlange ralis la rparation.
Toutefois, pour viter les risques exposs ci-dessus, il est recommand de limiter au maximum la dure de
la transition.
Remarque : Les composants en finition sans plomb sont compatibles pour des assemblages avec lalliage
SnPb.

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V. Impact sur les circuits imprims :

Laugmentation de la temprature de brasage des alliages sans plomb a galement un effet sur les
circuits imprims. Les problmes potentiels avec les circuits imprims se trouvent galement accentus
par rapport au process avec plomb.
Ces problmes sont lis :

Sensibilit lhumidit du circuit imprim.

Rsistance la chaleur des circuits.

Dilatation dans laxe Z.

Adhrence des pastilles et des plages daccueil.

Tenue du vernis pargne.

Revtement de brasabilit.

Type de lamin.

Intgrit des vias.

Dformation mcanique (flche).

V.1.

Sensibilit lhumidit :

Comme les composants, le circuit imprim emmagasine de lhumidit. Lors du passage dans le four de
refusion ou sur la vague, on observe un dgazage qui provoque des dlaminages ( la refusion), des bulles
dair dans les joints et une dgradation du cuivre dans les trous mtalliss ( la vague).

V.2.

Rsistance la chaleur :

La norme IPC-TM-6508 dcrit les tests effecteur pour dterminer la rsistance la chaleur du circuit
imprim, en particulier le test sur bain dalliage 288C en flottaison pendant 10 sec.
Ce test permet de mettre en vidence certains dfauts, par exemple :
Trous mtalliss fissurs si paisseur du cuivre trop fine.
Dlaminage.
Pistes fissures.

V.3.

Dilatation en temprature :

La dilation en temprature dans laxe Z (paisseur) du circuit imprim se caractrise par une
dformation du lamin (gauchissement, torsion, ).
Ces dformations sont fonctions de la structure de larmature et de la rpartition des couches de
cuivre dans lempilage.

V.4.

Tenue du vernis pargne :

Les dfauts constats lis une mauvaise tenue du vernis pargne sont principalement des
dcolorations, des manques et un ramollissement du produit.

V.5.

Nature des mtallisations des PCB :

La mtallisation des circuits imprims a pour rle de prserver la brasabilit du mtal de base et de
servir dinterface avec le joint bras.
Il existe aujourdhui plusieurs types de mtallisations possibles adaptes au process sans plomb. Le
tableau ci-aprs prsente les principaux revtements disponibles sur le march en prsentant pour chacun
deux leurs avantages ainsi que leurs inconvnients.

Source : IPC (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits) - Site Internet

www.ipc.org
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Mtallisation

Epaisseur

HAL / HASL
(Hot Air Solder Levelling)
SnAgCu
SnCu

1 40 m

ENIG
(Electroless Nickel Immersion
Gold)

Recommandations IPC
2221 :
Ni = 2,5 5 m
Au = 0,08 0,23 m
Effectif Au = 0,05 0,09
m
/ 6 mois /

Nickel/Or chimique

OSP
(Organic Solderability
Preservative)
Compos organique

Avantages

/ Dure de vie /

/ 1 an /

Type Benzotriazole
0,0025 0,01 m

- Disponibilit
- Exprience
- Mouillage

- Planit des plages daccueil

- Warp et Twist
- Diffusion de Sn dans Cu
(paisseur minimum spcifier)

Dure de vie
Ractivation possible
Planit
Mouillage
Contact clavier
Wire bonding

/ 3 6 mois /

Ag chimique
(Immersion Silver)

0,3 0,4 m

- Cot rduit
- Planit
- Mouillage
- Absence de composs
noirs (Ag)
- Dvelopp pour Press Fit

- Usage de Thioure (effet sur la

sant) car Sn est moins noble que
Cu.
- Whiskers ? ( priori non)
- Migration de Sn dans Cu
(intermtalliques)
- Peu de retour dexprience
(utilis chez Siemens)

- Contact clavier
- Wire bonding

- Migration ? (a priori non car Ag est

embrigad dans une molcule
organique)
- Sels dargent (Ag noir) prsents
dans les coins des plages, gnrs
par incompatibilit avec oxygne et
soufre (problme cosmtique)
- Peu de retour dexprience
(utilis aux USA et en Asie)

/ 3 6 mois /
Composs organo-argentique
(Atotech Alpha Metals)

V.6.

Cot + lev.
Black pad .
Prsence de Phosphore
Suivi des bains
Intermtallique NiSn

- Dure de vie faible

- sensible lhumidit
- Conditions de stockage
- Nombre de cycles thermique
limits (double refusion ?)
- Revtement isolant (test
lectrique).
- Nettoyage des cartes en wash-off.
- Etuvage 120C proscrit
- Mouillage plus faible
- Type de flux et activit (temps de
cycle rduit)
- Inspection

Type Imidazole substitu

0,05 0,6 m

1 m

- Cot rduit
- Planit

/ 6 mois sous dessiccateur

/

Sn chimique
(Immersion Tin)

Inconvnients

Recommandations / Circuits imprims :

Sensibilit lhumidit des PCB:

Pour limiter les problmes lis lhumidit et qui sont amplifis par llvation de la temprature
lors de la refusion, la solution consiste tuver les circuits imprims. La norme IPC-HDBK-001 prcise les
conditions dtuvage pour les PCB (voir tableau ci-dessous).

Soudure sans Plomb

Temprature dtuvage

Dure dtuvage

120C

3,5 7 heures

100C

8 16 heures

80C

18 48 heures

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Pour les circuits multicouches, un tuvage 100C pendant 12 heures est satisfaisant avant refusion.
Pour les circuits bifaces, un tuvage 80C pendant 12 heures est suffisant.
Cependant, pour viter toute confusion en atelier de production, il est recommand de nutiliser quune
seule gamme de paramtres.
Pour le passage la vague, ltuvage ralis 75C pendant 12 heures est satisfaisant. Cependant, cet
tuvage nest pas ncessaire si les deux conditions suivantes sont respectes :
 les circuits sont tuvs avant refusion.
 le dlai de 5 jours aprs ltape de refusion nest pas dpass.
 Au-del, il faudra procder un tuvage 75C pendant 12 heures avant le passage la vague.

Dilatation en temprature des PCB :

Les problmes de dformation lis la dilatation en temprature peuvent ncessiter dans certains cas un
redesign du PCB avec redistribution des plans de cuivre de masse en couches internes.
En cas de dformation lors du passage la vague, il peut savrer ncessaire dutiliser des raidisseurs.

Nature des mtallisations des PCB :

Dans le choix de la mtallisation, on prendra en compte les paramtres suivants :

 Epaisseur du dpt (mini/maxi).
 Planit (fine pitch, BGA, CSP).
 Moyen de stockage (Dure, Temprature, Hygromtrie).
 Manipulation.

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VI.Impact sur les consommables :

Le passage la technologie sans plomb engendre le remplacement de la plupart des produits
consommables utiliss actuellement, en particulier :

La crme braser.

Le flux pour la vague.

Lalliage de brasage la vague.

Le fil de soudure.

VI.1. La crme braser :

La crme est compose dun alliage et dun flux. Sa viscosit varie en fonction de la temprature, du
temps et de lagitation (thixotropie).
Dans la crme sans plomb, lalliage est bien sr diffrent de lalliage dune crme SnPb, mais aussi et
surtout le flux est diffrent afin que ses proprits physiques et chimiques soient en adquation avec
laugmentation de la temprature de refusion.
Le flux

est compos des lments suivants :

Extrait sec : Rsine naturelle, ou modifie, ou synthtique.
Solvants base Eau ou Alcool.
Activateurs : Acides organiques ou inorganiques, ou Amines.

Dans la crme braser, le rle du flux est dabord dassurer le dcapage des parties souder (par les
acides), il assure galement leur protection pendant la phase de monte en temprature (par les rsines
naturelles ou synthtiques). Il a un rle tensioactif qui favorise le mouillage, ainsi dun rle caloporteur. Il
a galement un pouvoir collant (Tack) qui assure le maintien des composants pendant et aprs la phase de
placement.
La teneur moyenne en alliage et en flux est de :

en poids : 90% dalliage et 10% de flux

en volume : 50% dalliage et 50% de flux

Quelques dfinitions concernant la crme braser :

RO : Rsine naturelle colophane

RE : Rsine synthtique

LO : Pas dactivateur (suivant la norme JEDEC J-STD-004)

Le cot des crmes braser sans plomb est plus lev que celui des crmes traditionnelles. Cette
augmentation est lie au prix des matriaux de base mais aussi la valeur ajoute sur le flux pour
permettre ladaptation de la crme au process sans plomb. Les cots actuels varient de 75 130 le Kg.

VI.2. Le flux pour la vague :

Pour le brasage la vague, le flux a un rle de dcapage (par les acides), de protection (par les
rsines naturelles ou synthtiques). Il a aussi un rle tensioactif qui favorise le mouillage, ainsi quun rle
caloporteur.
Quelques dfinitions concernant le flux:

C:
Colophanique

WS :
Water Soluble Hydrosoluble

LR :
Low Residue sans nettoyage

RNV :
Rsidus Non Volatiles = Extrait sec, avec mode dextraction normalis.
COV :
Compos Organique Volatil = Compos ayant une pression de vapeur suprieure ou
gale 0,133 KPa 20C.

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Le flux est compos de :

Solvant : base alcool (COV), ou base Eau (sans COV = VOC free), ou mixte Eau + Alcool.

Extrait sec : Rsine (Colophane par exemple), Activateur (Acide carboxylique, acide
abitique, ), Agent tensioactif.
En gnral, la data sheet du flux indique les caractristiques du produits, en particulier le temps mini
dactivation et le temps maxi de dgradation.
Les fabricants ont dvelopp des flux base alcool compatibles avec le process sans plomb.
Cependant, la tendance actuelle est dutiliser des flux base eau pour le brasage sans plomb la vague
(flux aqueux, flux hydrosoluble sans COV et RNV < 5%).
Par rapport un flux base alcool, ce type de flux permet de prchauffer la carte une temprature
plus leve pour permettre lvaporation du solvant (eau) et rduire ainsi lamplitude du choc thermique
au moment du passage sur la vague qui sera une temprature plus leve.
Par contre, les flux aqueux prsentent des inconvnients par rapport aux flux base alcool, en
particulier :

Lvaporation du solvant (eau), la mise en temprature et le mouillage sont plus difficiles.

Ils peuvent tre corrosifs sur certains mtaux.

Ils sont sensibles aux conditions de stockage :

 La temprature, la lumire et la dure de stockage peuvent engendrer le dveloppement
de champignons et des bactries.
 La temprature de stockage doit tre suprieure 15C, sinon le produit perd sa solubilit.

VI.3. Lalliage de brasage la vague :

Pour le brasage sans plomb la vague, lalliage est remplac par un alliage exempt de plomb.
Les fabricants proposent des alliages SnAg, SnCu, SnAgCu. Lalliage SnCu prsente lavantage dtre
moins coteux que les 2 autres, cependant certaines tudes montrent quil est ncessaire dinerter le bain
dalliage sous azote pour obtenir un mouillage satisfaisant.
Pour ces alliages, la temprature du pot est comprise entre 260 et 276C. Le taux de production de
scories est globalement moins lev quavec lalliage SnPb, sauf pour lalliage SnCu qui a un taux de
production de scorie suprieur lalliage SnPb.

VI.4. Le fil de soudure :

Pour une compatibilit 100% avec le brasage sans plomb, le fil de soudure utilis pour le montage
manuel et les retouches doit galement tre remplac.
Les fabricants proposent aujourdhui des fils en alliage Etain-Argent-Cuivre, comme par exemple
lalliage Sn95,5/Ag3,8/Cu0,7.

VI.5. Les produits de nettoyage :

A priori, le passage au sans plomb na pas dimpact sur les produits de nettoyage utiliss
actuellement. Des tudes ont montr que les procds de nettoyage (machines + produits) existants
restaient compatibles :
Aprs srigraphie : Nettoyage de lcran de srigraphie et des cartes nues (wash-off).
 Les rsultats sont comparables ceux obtenus avec les crmes SnPb, les crmes sans plomb
peuvent tre enleves avec des procds de nettoyage existants.
Aprs brasage : Nettoyage des cartes par solvants semi aqueux, aqueux et alcalin aqueux, puis mesure de
la contamination ionique.
 Les valeurs de contamination ionique trs faible aprs nettoyage avec les procds existants,
mais il est constat une prsence de quantit importante de rsidus dactivateurs lie
laugmentation de la temprature de brasage : les rsidus sont plus difficiles enlever.

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Cependant, il peut tre ncessaire dadapter le procd de nettoyage des cartes :

 en augmentant la temprature du solvant (de 40-45C 50-55C)
 en ralisant une action mcanique (spray, )

VI.6. Recommandations / Consommables :

Crme braser :
Pour le brasage sans plomb, ALPHA METALS9 dispose de plusieurs types de crmes braser base
dalliage SnAg, SnAgCu et SnAgBiCu.
Le choix final de la crme braser sans plomb devra tre discut avec le fournisseur en fonction des
conditions dutilisation.
En Annexe 7, est prsente pour exemple la data sheet dune crme sans plomb et sans nettoyage
ALPHA METALS type OM-338 compose de Sn96,5/Ag3,0/Cu0,5 (SAC305) ou Sn95,5/Ag4,0/Cu0,5
(SAC405).
Ses principales caractristiques sont les suivantes :
 Point de fusion : 215C 218C.
 Granulomtrie : 20 ~ 40 m.
Lors du dstockage de la crme, faire attention au temps avant utilisation, afin dviter le phnomne
de condensation qui provoque la formation de billes de soudure lors de la refusion. Ce temps est
fonction de la temprature ambiante de latelier (exemple : si la temprature de stockage est
comprise entre 3 et 7C, le temps dattente avant ouverture doit tre de 8 heures si la temprature
de latelier est de 19C).
Le moyen pour valuer le comportement de la crme sans plomb en comparaison avec celle
habituellement utilise (crme avec plomb), est de procder des essais sur cartes non fonctionnelles
en respectant autant que possible les consignes de temprature du fabricant.
Les essais pourront tre raliss en demandant lassistance du fournisseur de la crme braser.
Demander au fournisseur de visiter des utilisateurs de la crme sans plomb. Des changes peuvent
alors avoir lieu afin de mieux apprhender les contraintes inhrentes aux produits sans plomb partir
dexpriences vcues.

Flux pour la vague :

Le flux FXL880 PH est dclar compatible avec le brasage sans plomb10. La plage dutilisation
conseille en prchauffage est comprise entre 130C et 150C.
En Annexe 8 sont prsentes la fiche technique et la fiche conseil dutilisation du flux FXL880 PH.
Pour valuer le comportement du flux dans la gamme de temprature indique, il est galement
important de procder des essais sur carte en respectant autant que possible les consignes du
fabricant.

Alliage de brasage la vague :

FONDAM dispose dun alliage sans plomb connu et utilis depuis plusieurs annes par des clients, il
sagit de lalliage SnAg avec 96,25% dEtain et 3,75% dArgent. Cest un alliage eutectique dont le
point de fusion est 221C (voir le tableau des alliages en Annexe 9). Le problme principal de cet
alliage est son cot qui est 2 fois suprieur lalliage SnPb standard, li la prsence dArgent
(problme que lon retrouve galement avec les alliages SnAgCu).
FONDAM propose galement un alliage moins coteux : lalliage SnCu avec 99,3% dEtain et 0,7% de
Cuivre, mais le point de fusion est 227C.
Lvaluation dun alliage de brasage vague est difficile car il ncessite le changement complet du
bain.
Comme dans le cas de la pte souder, la visite dutilisateurs avant de faire le choix de lalliage,
peut savrer riche denseignements partir dexpriences dj vcues.
L aussi, lassistance du fournisseur de lalliage est alors ncessaire pour lorganisation des visites et
les essais sur cartes.

Source : ALPHA METALS - Site Internet
www.alphametals.com

Source : Information tlphonique de FONDAM.

10

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Fil de soudure :
RADIEL (FONDAM) dispose de fils de soudure sans plomb en alliages SnAg et SnAgCu [Voir Tableau des
alliages pour fils de brasure en Annexe 10 (lalliage SnAgCu nest pas prsent dans le tableau)].
La temprature recommande en bout de panne du fer souder est de 350C.
Il est prfrable de choisir un fil dont lalliage est identique celui qui est utilis pour la crme
braser et lalliage de brasage vague.
Lors de lutilisation des fils de soudure sans plomb, ils doivent tre bien identifis pour viter de les
confondre avec les fils traditionnels SnPb (et inversement).
Pour valuer le comportement des fils de soudure sans plomb, les essais sont plus aiss raliser sur
des cartes non fonctionnelles, dans la mesure o le fer souder utilis le permet.
Ne pas hsiter demander des chantillons de fils de soudure sans plomb aux fournisseurs habituels
afin de pratiquer quelques essais dvaluation.

Produit de nettoyage :
La fiche technique du solvant de nettoyage FLUXCLENE prsente en Annexe 11 ne prcise pas si le
produit est compatible pour le nettoyage des cartes brases ou retouches avec un alliage sans plomb.
Seuls des essais de nettoyage sur des cartes brases avec un alliage sans plomb peuvent permettre de
vrifier cette compatibilit, en particulier la capacit du produit retirer les rsidus de flux.

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VII. Impact sur les machines :

Laugmentation de la temprature de fusion des alliages sans plomb a un impact important sur les
machines dassemblage, en particulier les machines de brasage : le four de refusion et la vague.
En ce qui concerne la machine de srigraphie, il y a peu dimpact. Pour cette opration, le seul
changement, cest la crme braser. Il est peut-tre ncessaire doptimiser les paramtres de srigraphie
en fonction du comportement de la nouvelle crme.
Pour le placement des composants, il ny a pas dimpact.

VII.1. La Refusion :
Concernant la refusion de la crme braser et la formation des joints, le changement est important
et il faut atteindre une temprature suffisante pour refusionner la nouvelle crme :

Sans dgrader le PCB.

Sans dgrader les composants.

Le point essentiel est la compatibilit du four de refusion avec le process sans plomb. Les points
vrifier sont les suivants :

Le type de transfert de chaleur utilis par le four.

La temprature maximale de consigne.

Le systme de refroidissement.

Le convoyeur.

Le systme daspiration.

Le profil thermique.

VII.1.1. Le profil thermique :

Pour assurer une bonne refusion de lalliage, il est primordial de matriser le profil thermique.
De plus dans le cas des alliages sans plomb, la fentre thermique est plus rduite par rapport au
process standard SnPb (Fentre thermique = diffrence entre la temprature mini et la temprature maxi
de refusion).
Cette condition implique de mieux chauffer la carte, donc de mieux matriser le profil thermique.
Le tableau ci-dessous indique la comparaison de lalliage SnPb avec un alliage SnAgCu.
Alliages standards SnPb

Alliages Sans Plomb SnAgCu

TC Fusion

183C

217C

Delta T conseill entre TC Fusion

et TC mini refusion

30C

15C

TC refusion mini

210C

232C

TC refusion maxi

240C

245C 250C

Fentre thermique

30C

13 18C

Commentaires :
Pour les alliages sans plomb, le NEMI11 conseille une temprature minimum de refusion de 15C au-dessus
de la temprature de fusion de lalliage.
Cette temprature minimum est ncessaire pour obtenir un talement suffisant de lalliage et pour
raliser les composs intermtalliques dans le joint de soudure (ce sont les composs intermtalliques qui
assurent la tenue mcanique de lassemblage). Dans lexemple, la temprature mini est donc de 232C.
La temprature maxi de refusion est donne par la temprature maxi admissible par les composants.
Pour des tempratures maxi de 245 250C admissibles par les composants, la fentre thermique est de
13C 18C. Elle est quasiment 2 fois plus rduite quavec lalliage SnPb.
Cette fentre devra tre suffisante pour compenser les carts de tempratures lis :
11

NEMI : National Electronics Manufacturing Initiative - Site Internet
www.nemi.org

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A la rptabilit du four.
Aux diffrences de tempratures entre les joints dun mme composant.
Aux diffrences de tempratures entre les diffrentes zones de la carte :
 Zones froides = zones charges en composants.
 Zones chaudes= zones non charges en composants.

Remarques :
Les fabricants de composants valident certains petits composants jusqu 260C (informations
confirmer auprs des fournisseurs) :
La fentre thermique va sagrandir.
Mais attention aux grands composants qui ne doivent pas dpasser 245C/250C.
Caractristiques des profils raliss par le NEMI :
Le tableau ci-dessous prsente les principales caractristiques de profils types de refusion pour un
alliage SnPb et un alliage sans plomb.
Type de profil

Rampe initiale

Palier

Rampe au pic

Temprature du
pic

< 2,5C/sec

Non utilis
Rampe

< 2,5C/sec

208 223C

< 2C/sec

232 250C

< 2C/sec

232 250C

Profil linaire
Alliage SnPb

< 2C/sec

Profil linaire

Non utilis
Rampe

< 2C/sec

Alliage Sans
Plomb

< 2C/sec

Profil palier

150-170C

< 2C/sec

Alliage Sans
Plomb

60 90 sec

Dure du pic

Vitesse de
refroidissement

30 60 sec

4C/sec

TC > 183C
60 90 sec

4C/sec

TC > 217C
60 90 sec

4C/sec

TC > 217C

Le graphique ci-dessous prsente lallure gnrale du profil linaire de refusion pour un alliage sans
plomb.
Exemple dun profil linaire thorique pour lalliage sans plomb :
Temprature
245C 250C max
232
250C

217C

Vitesse de refroidissement
4C/sec
Rampe < 2C/sec

60 90 sec

Temps

6 8 mn

Commentaires :
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Les avantages du profil linaire :

 Monte lente et rgulire (absence de chocs thermiques)
 La quantit de flux reste disponible pour la fusion de lalliage.
Les inconvnients du profil linaire :
 Ce profil ne permet pas priori de rcuprer une forte divergence thermique entre les
diffrents points de la carte (dpend du four utilis et de la conception de la carte).

VII.1.2. Les impacts sur les fours actuels :

Avec les fours actuels, les problmes potentiels se situent plusieurs niveaux :

Au niveau du systme de transfert de chaleur utilis par le four :

 Systme par convection et ou par infrarouge.
 Peut engendrer des problmes de divergence thermique et des risques de surchauffe.

Au niveau de la temprature maxi de consigne :

 Une temprature trop basse ne permettra pas la fusion de la crme.

Au niveau du systme de refroidissement :

 Sil nest pas assez efficace, la dure du pic de refusion sera trop importante.
 Cela entranera une paisseur de lintermtallique trop importante et une structure du joint
non matrise.

Au niveau du convoyeur :
 Si la vitesse de convoyage est rduite, cela aura un impact sur la productivit.
 La vitesse lente du convoyeur permettra dallonger la dure du pic de refusion, mais
attention la vitesse de refroidissement des joints.

Au niveau de la rsistance la chaleur des composants de la machine :

 Cbles, relais statiques, ventilateurs, etc.

La question pose est : Combien de temps tiendra le four haute temprature ?

VII.1.3. Impact de la vitesse de refroidissement sur la structure des joints :

La structure mtallique des joints souds est dpendante de la vitesse de solidification, lie ellemme la vitesse de refroidissement. Cest la structure mtallurgique du joint qui conditionne la fiabilit
de la liaison :

Avec une solidification rapide, on obtient une structure fine, des joints brillants, une paisseur
normale des composs intermtalliques (de lordre de 1 m). Les joints souds sont fiables.

Avec une solidification lente, on obtient une structure grossire, des joints mats et granuleux,
une paisseur plus importante des composs intermtalliques (> 1 m). La tenue mcanique du
joint est diminue.

VII.1.4. Impact sur la consommation dnergie :

Avec laugmentation de la temprature de refusion, il faut sattendre une augmentation de la
consommation dnergie de lordre de 20 30%.

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VII.1.5. Recommandations / Refusion :

Contrle des tempratures :

Du fait dune fentre thermique plus rduite avec les alliages sans plomb, le point majeur est de bien
contrler les tempratures sur la carte, afin de pouvoir optimiser les paramtres du four dans le but de
mieux chauffer la carte.
Pour mesurer les tempratures, il est ncessaire davoir disposition :
 Une carte outillage quipe de thermocouples.
 Un dispositif dacquisition.
Pour la carte outillage quipe de thermocouples :
 Prendre une carte non fonctionnelle reprsentative de la gamme de cartes produites.
 Utiliser des thermocouples type K avec gaine en fibre de verre et non en PTFE.
 Fixer les thermocouples sur des zones choisies (pattes de composants, dessus des gros
composants, ) avec de la colle CMS ou un alliage haute temprature.
Pour le dispositif dacquisition, il existe plusieurs types :
 Modles embarqus avec la carte (par exemple enregistreur type M.O.L.E.12, DATAPAQ13, ERSA)
 Modle non embarqus (par exemple enregistreur SEFRAM14)
Pour la cration du profil thermique :
 Imposer une temprature de consigne chacune des zones.
 Imposer une vitesse de convoyage.
Remarque : La temprature mesure sur la carte et la temprature de consigne seront diffrentes.

Le four de refusion :

Le four CONCEPTRONIC CONCEPT 60 R peut assurer la refusion en process sans plomb des cartes bifaces
moyennement charges. Pour les cartes multicouches, il parat ncessaire de vrifier la compatibilit du
four par des essais pralables et des mesures de temprature.
Les essais pourront tre raliss dans un premier temps en demandant lassistance du fournisseur du four.
Consulter le fournisseur pour connatre les options possibles qui permettront dupgrader le four afin
daugmenter sa capacit de chauffe, en particulier :
 zones de chauffe supplmentaires.
 zone de refroidissement supplmentaire.
Faire raliser des devis par le fournisseur. Le devis devra prciser le prix des pices, le cot
dintervention, le temps dintervention (immobilisation du four + mise au point), le dlai dintervention et
la dure de la garantie.
Dans le cas o la compatibilit du four est compromise pour les cartes plus complexes, demander au
fournisseur :
 A visiter des utilisateurs de four adapt afin dchanger sur les expriences vcues.
 A faire des essais chez le fabricant en prenant la carte avec la plus forte masse thermique et la
conception la plus inadapte.

12

M.O.L.E. :
DATAPAQ :
14
SEFRAM :
13

Site Internet
www.ecd.com

Site Internet
www.datapaq.co.uk
Site Internet
www.sefram.fr

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VII.2. La vague :
Concernant le brasage la vague, l aussi le changement est important : le prchauffage de la carte
et la temprature du bain dalliage doivent tre suffisants pour assurer un brasage correct des
composants.
Le point essentiel est la compatibilit de la machine souder la vague avec le process sans plomb.
Les points vrifier sont les suivants :

Le fluxeur.

Le systme de prchauffage.

La nature du pot dalliage.

Le systme de refroidissement.

Le convoyeur.

Le systme daspiration.

Le profil thermique.

Les outillages (cadres support).

VII.2.1. Le profil thermique Temprature du bain Fentre thermique :

Pour la vague galement, lun des points essentiels est la matrise du profil thermique pour assurer un
brasage conforme.
Comme pour la refusion, la fentre thermique est plus rduite dans le cas des alliages sans plomb par
rapport au process standard SnPb (Fentre thermique = diffrence entre la temprature mini et la
temprature maxi de brasage) (Voir tableau ci-dessous avec lexemple dun alliage SnAgCu).
Alliages standards SnPb

Alliages Sans Plomb SnAgCu

TC Fusion

183C

217C

Delta T conseill entre TC Fusion

et TC bain mini

30C

30C

TC bain mini

210C

247C

TC bain recommande

240 250C

260 276C

Fentre thermique

30 40C

13 29
Problme de brasage
TC bain = 250C

Remarque

Commentaires :

Pour les alliages sans plomb, La temprature mini du bain conseille est de 30C au-dessus de la
temprature de fusion de lalliage.
Cette temprature minimum est ncessaire pour assurer des joints corrects et une bonne remonte
dans les trous mtalliss. Dans lexemple, la temprature mini est donc de 247C.
La temprature recommande du bain est donne par les courbes des temps de mouillage et des
forces de mouillage de lalliage qui nvoluent plus partir 276C, et qui mme se dgradent audel.
Pour des tempratures recommandes de 260 276C, la fentre thermique est de 13C 29C.

Le profil thermique de brasage la vague (Profil type actuel pour alliage SnPb):
Le profil thermique repose sur 6 paramtres importants :

La temprature de prchauffage face soudure :

La temprature de prchauffage de la carte face soudure doit tre suffisante pour activer le
flux et limiter un choc thermique trop important des composants avant le contact avec le bain
de soudure. Elle doit se situer autour de 150C avant que la carte nentre dans la vague.

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La temprature de prchauffage face composants :

Pour un flux base alcool, elle ne doit pas tre infrieure 80C et doit se situer au maximum
autour de 110C. La pente de monte en temprature doit tre de lordre de 2 4C/sec
maximum.

La temprature du bain :
Pour lalliage SnPb dont la temprature de fusion est de 183C, la temprature du bain doit se
situer entre 210C au minimum et autour de 240C au maximum.

Le temps de contact :
Pour les machines double vague, le temps de contact sur la premire buse doit tre de
lordre de 1 2 sec et de 2 3 sec sur la deuxime buse.
Si le temps de contact est trop court, les dfauts suivants peuvent tre observs :
 Pas de remonte dans les trous mtalliss.
 Ponts
 Stalactites
 Manques.
Si le temps de contact est trop long, on observe les dfauts suivants :
 Dmouillage
 Trous mtalliss vids
 Composants dtriors.

La hauteur de la vague :
La hauteur de la vague influence le temps de contact car si la hauteur de la vague augmente,
le temps de contact augmente et inversement.
Dautre part, si la vague est trop basse, on peut observer certains composants non souds et
des mauvaises remontes dans les trous mtalliss.

La vitesse du convoyeur :
La vitesse du convoyeur influence directement le profil thermique.
 Si la vitesse est trop rapide, le prchauffage et le temps de contact seront rduits.
 Si la vitesse est trop lente, le prchauffage et le temps de contact deviendront excessifs.

Le graphique de la page suivante prsente lallure gnrale dun profil type de brasage la vague pour un
alliage SnPb.

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Exemple dun profil type de brasage la vague (pour lalliage SnPb) :

Temps de contact
4 sec

Temprature

250C

240C

Temprature
du bain

210C
200C
Temprature de fusion
Alliage SnPb

183C
1
150C

Rampe 2 4C/sec

110C
100C
80C

50C

Temprature de
Prchauffage
Face Composants

1 = TC Face Soudure
2 = TC Face Composants

00.30
Prchauffage

01.00
Contact au bain

01.30 Temps
Refroidissement

Pour le brasage avec un alliage sans plomb, le profil thermique dpend :

 du type dalliage utilis (SnAg, SnCu ou SnAgCu).
 du type de flux utilis (flux base alcool ou flux aqueux).
Le profil thermique est adapt en fonction des caractristiques des produits et des conditions
dutilisation prescrites par les fabricants.
Compte tenu quen principe les caractristiques du flux permettent des tempratures dutilisation
plus leves, la temprature de prchauffage peut tre augmente afin de limiter le choc thermique lors
du passage de la carte sur la vague.
Le risque de surfusion des composants situs sur la face suprieure de la carte est limit car ceux-ci
auront dj t souds avec un alliage sans plomb dont la temprature de fusion est dau moins 34C
suprieure celle de lEtain-Plomb.

VII.2.2. Les impacts sur les machines de brasage vague actuelles :

Avec les machines de brasage la vague actuelles, les problmes potentiels, lis aux alliages sans
plomb, se situent plusieurs niveaux :

Au niveau du fluxeur :
Compatibilit du systme avec le flux adapt au sans plomb.

Au niveau du prchauffage :
Rserve de puissance suffisante pour augmenter la temprature de prchauffage et vaporer
correctement le solvant du flux de type aqueux principalement.

Au niveau du pot dalliage :

 Avec laugmentation de la temprature du bain, une augmentation de la dissolution des mtaux
du pot et des ailettes du mixeur dans le bain dalliage a t observe.
 Ce phnomne provoque un accroissement de la pollution du bain (les joints deviennent
cassants) et de la viscosit du bain (augmentation des courts-circuits).

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 A terme, la dissolution des mtaux peut entraner le percement du pot dalliage. Cependant,
daprs les indications fournies par FONDAM, ce phnomne na pas t observ par les clients
utilisant lalliage SnAg avec des machines standard.
 Avec lalliage SnCu, laugmentation de la temprature accrot la production des scories
(rduction possible avec un inertage sous azote du pot dalliage).

Au niveau des buses :

Compatibilit des systmes 2 buses :
 La 1re buse est une buse turbulente (buse CMS appele chip wave). Son rle est de masquer les
zones dombre (shadowing) en pltrant de lalliage.
 La 2e buse est une buse laminaire (buse lambda). Son rle est de raliser le joint, dassurer la
remonte de lalliage dans les trous mtalliss et de retirer les courts-circuits.

VII.2.3. Impact sur la gestion des productions avec plomb et sans plomb :
Dans le cas o des productions avec plomb et sans plomb cohabitent, la situation devient trs
difficile grer :
 Soit on vidange le pot dalliage chaque changement, mais cest une opration lourde, longue et
coteuse.
 Soit on prvoit un pot interchangeable si cette option est possible. Mais cela entrane aussi un
nettoyage de la machine pour viter les pollutions ventuelles sur les cartes.

VII.2.4. Impact sur la consommation dnergie :

Comme dans le cas de la refusion, il faut sattendre une augmentation de la consommation
dnergie de lordre de 20 30% avec laugmentation de la temprature du bain dalliage.

VII.2.5. Recommandations / Brasage la vague :

Contrle des tempratures :

De mme que pour le process refusion, le point majeur est de bien contrler les tempratures sur la
carte, afin de pouvoir optimiser les paramtres de la machine de brasage vague, du fait dune fentre
thermique plus rduite avec les alliages sans plomb.
Pour mesurer les tempratures, le mme type dquipement peut tre utilis :
 Une carte outillage quipe de thermocouples.
 Un dispositif dacquisition.
 Des thermomtres adhsifs, type THERMAX 5 ou 8 seuils de tempratures et adapts la
gamme de temprature vise. Ces thermomtres sont distribus par RADIOSPARES15.
Pour la carte outillage quipe de thermocouples :
 Prendre une carte non fonctionnelle reprsentative de la gamme de cartes produites.
 Utiliser des thermocouples type K avec gaine en fibre de verre et non en PTFE.
 Fixer les thermocouples sur des zones choisies et adapte au process vague (trous de
connecteurs, dessous de la carte, dessus de la carte, ) avec de la colle CMS ou un alliage
haute temprature.
 Les sticks de temprature seront colls sur le dessus de la carte, sur des zones choisies.
Pour le dispositif dacquisition :
 Utiliser le mme appareil que celui employ pour les profils de refusion.
Pour la cration du profil thermique :
 Imposer une temprature de consigne la zone de prchauffage, en fonction du type de flux
utilis et des conditions dutilisation du fabricant.

15

RADIOSPARES - Site Internet
www.radiospares.fr

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 Imposer une temprature de consigne au bain dalliage, en fonction du type dalliage utilis et
des recommandations du fabricant.
 Imposer une vitesse de convoyage.

La machine de brasage vague :

Compte tenu de lanciennet de la machine de brasage vague Electrovert Europak II SMT (fabrique en
1989), on peut considrer quil y a peu de chance quelle soit compatible avec le process sans plomb, en
particulier au niveau de la nature du matriau du pot dalliage et des parties environnantes. Cependant,
les informations fournies par FONDAM sur la compatibilit des machines ancienne gnration avec lalliage
SnAg mritent de reconsidrer cette premire impression.
La capacit de chauffe de la machine est en mesure damener le bain dalliage sans plomb la
temprature recommande de 260C 276C.
Par contre, en ce qui concerne le systme de prchauffage, il est possible quil ne soit pas assez efficace
pour les cartes multicouches. Ce point peut tre vrifi par des mesures de temprature sur des cartes
non fonctionnelles.
Il est donc absolument ncessaire de consulter le fournisseur ou le fabricant sur les points suivants :
 Compatibilit du matriau du pot de soudure (acier inoxydable) avec les alliages sans plomb.
 Compatibilit des autres parties de la machine en contact direct avec le bain dalliage :
La turbine (axe de pompe, palette, ).
Les buses.
Le convoyeur.
 Si le pot et les autres parties doivent changer, bien sassurer que :
le nouveau pot est bien compatible (acier inox trait, fonte, )
le nouveau pot a subi un traitement de protection (du type carbure de chrome,
cramique, mail, carbonitruration ou traitement noir type Tflon).
laxe de pompe et les palettes sont en inox trait.
les buses sont aussi en inox trait ou en Titane.
la nature du convoyeur.
 Possibilit daugmenter la puissance de prchauffage par le changement des rsistances IR ou
par adjonction dun systme de prchauffage suprieur.
 Possibilit dun inertage sous azote localis pour limiter la production des scories.
 Possibilit de rajouter un systme de refroidissement dessus/dessous pour rduire la
temprature des cartes en sortie machine.
Faire raliser des devis par le fournisseur. Les devis devront prciser le prix des pices, le cot
dintervention, le temps dintervention (immobilisation de la machine + mise au point), le dlai
dintervention et la dure de la garantie.
Faire un cahier des charges et demander une garantie de plusieurs annes.
Si le pot ne doit pas tre chang, faire une vidange et une inspection rgulire du bain et du pot.
Vrifier la compatibilit du matriau des cadres de soudure.
Pour la phase des essais, ils pourront tre raliss dans un premier temps en demandant lassistance du
fournisseur de la machine et/ou de lalliage de soudure.
Dans le cas o la compatibilit de la machine est compromise et dans lhypothse dun nouvel
investissement, les mmes points devront tre abords avec les fournisseurs ou les fabricants :
 Compatibilit du matriau du pot de soudure avec les alliages sans plomb :
Le matriau est-il en acier inoxydable trait, en fonte ?
Le pot a-t-il subi un traitement de protection (du type carbure de chrome, cramique,
mail, carbonitruration ou traitement noir type Tflon).
 Compatibilit des autres parties de la machine en contact direct avec le bain dalliage :
Laxe de pompe et les palettes sont-ils en inox trait ?
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Les buses sont-elles aussi en inox trait ou en Titane ?

Quelle est la nature du convoyeur ?
Compatibilit du systme de prchauffage :
La puissance de prchauffage est-elle suffisante pour traiter des cartes bifaces et des
cartes multicouches ?
Peut-il tre upgrad dans le futur ?
Compatibilit du systme de fluxage :
Quel systme a t adopt ?
Est-il compatible avec le flux utilis ?
Vrifier la possibilit dun inertage sous azote localis pour limiter la production des scories.
Vrifier la possibilit de rajouter un systme de refroidissement dessus/dessous pour rduire la
temprature des cartes en sortie machine.

Faire raliser des devis dtaills par les fournisseurs. Les devis devront prciser la nature des matriaux
utiliss et la dure de la garantie.
Dans ce cas galement, faire un cahier des charges et demander une garantie de plusieurs annes.
Avant de prendre une dcision, il est utile de procder une phase dessais en demandant lassistance
des fournisseurs de machines et/ou de lalliage de soudure :
 Demander visiter des utilisateurs de machines adaptes au process sans plomb afin dchanger
sur les expriences vcues.
 Demander faire des essais chez les fabricants en prenant la carte avec la plus forte masse
thermique et la conception la plus inadapte afin de bien cerner les performances de
lquipement.

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VIII. Impact sur les retouches et la rparation au fer souder :

Dans le cas des retouches et de la rparation au fer souder, laugmentation de la temprature de
fusion des alliages sans plomb va avoir des consquences non ngligeables. Les problmes potentiels sont
lis en particulier :

Au fil de soudure.

Au fer souder.

Aux cartes et aux composants rparer ou retoucher.

VIII.1.1. Le fil de soudure :

Dans le cas de production mixte SnPb et sans plomb dans une phase intermdiaire, il peut y avoir une
confusion entre les diffrents types de fil par les utilisateurs.

VIII.1.2. Le fer souder :

La capacit des fers souder monter en temprature sur des circuits multicouches peut tre
limite par une puissance insuffisante.
Le choix du type de panne peut galement influer sur le rsultat.

VIII.1.3. Les cartes et les composants rparer ou retoucher :

La rparation peut tre compromise par le nombre de couches du PCB et sa conception : plan de
masse et freins thermiques, paisseur de cuivre.
La densit de la carte peut galement influer.
Le format et la masse thermique des composants CMS et traversants sont prendre en compte.
La nature des mtallisations des composants CMS ne doit pas tre nglige.

VIII.1.4. Recommandations / Rparation et retouche au fer souder :

Le fil de soudure :

Il est prfrable de choisir un fil dont lalliage est identique celui qui sera utilis pour la crme braser
et lalliage de brasage vague.
Lors de lutilisation des fils de soudure sans plomb, ils devront tre bien identifis pour viter de les
confondre avec les fils traditionnels (et inversement).
Pour valuer le comportement des fils de soudure sans plomb, les essais sont plus aiss raliser sur des
cartes non fonctionnelles, dans la mesure o le fer souder utilis le permet.
Ne pas hsiter demander des chantillons aux fournisseurs habituels afin de pratiquer quelques essais
dvaluation.

Le fer souder :

Respecter le mode opratoire suivant (trs important) :

 Vrifier la temprature en bout de panne (par exemple laide dun thermomtre pour panne
de fer souder HAKKO type 191 distribu par la socit DAVUM TMC16 et par RADIOSPARES
voir fiche technique en Annexe 12).
 La temprature recommande en bout de panne est de 350C.
 Bien choisir la panne en fonction du travail raliser (panne fine ou large, augmentation de la
surface de contact).
 Avoir une bonne stabilit de la temprature (rgulation efficace).
 Respecter la dure dapplication de la panne.
 Attention aux contraintes mcaniques exerce par la panne sur les pastilles.

16

DAVUM TMC - Site Internet
www.davumtmc.com

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Si la capacit du fer est mise en doute, il existe des fers haute frquence qui utilisent des pannes
compatibles avec les alliages sans plomb :
Fers METCAL distribus par la socit OK International17.
Fers HAKKO distribus par la socit DAVUM TMC.
Pour en faire lessai, ne pas hsiter demander une dmonstration et un prt de matriel aux
fournisseurs.

Respecter lentretien des pannes :

 Eponge humide.
 Paille (pas dabrasif !).
 Etamage rgulier pendant et aprs utilisation (avant dteindre le fer).

Pour prolonger la dure de vie des pannes :

 Utiliser la temprature la moins leve possible en fonction du travail effectuer (plus la
temprature est faible, moins il y a doxydation en bout de panne).
 Eviter dexercer une pression trop forte lors du soudage
 Baisser la temprature pendant les priodes de non utilisation, ou
 Eteindre le fer (voir sil existe un systme de mise en veille automatique),
 Utiliser un tameur et rnovateur de panne en traitement curatif.

Les cartes et les composants rparer ou retoucher :

Pour les cartes multicouches comportant des composants forte masse thermique, il est possible de les
prchauffer en tuve 60 80C pendant 15 min pour faciliter la rparation.
Le prchauffage peut tre poursuivi sur un lment chauffant en face infrieur dispos sur le poste de
travail, avec par exemple une temprature de 100C en consigne.
Attention aux condensateurs cramiques : ils supportent mal les tempratures en bout de panne
suprieure 300C (Risques de fissuration, attention la mtallisation)

17

OK International - Rue de la Sane 01706 MIRIBEL Tl. 04 72 26 20 30

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IX. Impact sur le contrle visuel :

Lors du contrle visuel des joints souds avec un alliage sans plomb, on observe en premier lieu un
tat de surface diffrent des joints souds avec un alliage Etain-Plomb : aspect frip des joints en surface
et un talement moins important (voir photos ci-dessous source NPL). Cet aspect reste cependant
conforme aux normes de contrle en vigueur.

IX.1.1.

Les critres visuels dfinissant la qualit dun joint :

Le contrle visuel de joints souds sappuie sur les principaux critres suivants qui permettent de
juger de leur qualit :

Laspect : Le joint est-il lisse ou granuleux, brillant ou mat, ray fissur. Est-il clair ou color. Y a-t-il
prsence de trous ou de pic ?

La forme : La forme du joint est-elle concave (en creux) ou convexe (bomb) ?

La taille : La quantit dalliage est-elle insuffisante, suffisante ou excessive ?

Lenvironnement du joint : Le composant est-il dplac, dgrad. La pastille est-elle dcolle ?

Lisolant est-il brl ?

IX.1.2.

Les normes les plus utilises :

Les normes associes au contrle des joints souds sont principalement :

Au niveau international, les normes CEI18 61191-1, -2, -3, -4.

Au niveau des USA, les normes MIL STD 2000, IPC19 A 610 (version D venir) et J-STD-001 (ces
normes font galement rfrence en Europe).

Certains documents sont en cours de modification pour mieux coller la ralit des alliages sans plomb.

IX.1.3.

Impacts sur les moyens de contrle manuels :

La plupart des moyens de contrle manuels utiliss habituellement pour les joints souds en EtainPlomb restent compatibles pour le contrle des joints souds avec des alliages sans plomb.

18
19

Normes CEI - Site Internet
www.ute-fr.com

Normes IPC - Site Internet
www.ipc.org

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IX.1.4.

Recommandations / Contrle visuel :

Pour le contrle visuel, les recommandations sont rsumes sous forme dun tableau comparatif des
diffrents moyens de contrle mis sur le march actuellement.
Lutilisation de lun ou de lautre des moyens prsents est dpendante du type de contrle effectuer,
de sa frquence mais aussi de la finesse des joints inspecter.
Moyens
Loupe

Avantages
- Prix le plus bas des dispositifs de
contrle
- Mise en uvre facile
- Dtection rapide des dfauts
grossiers

Stro
microscope
(loupe
binoculaire)

- Effet 3D parfaitement reconstitu

- Changement de grossissement
rapide
- Permet de contrler les composants
pas fin
- Permet de dtecter les dfauts de
petites tailles
- MANTIS : Rglage plus rapide que
pour un microscope binoculaire
- LYNX : Image fixe malgr un
mouvement des yeux
- Bonne profondeur de champ pour le
travail au fer par exemple

Stro
microscope
( une
lentille)

Vido
Stylo camra

Vido Endoscope

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- Mise ne uvre rapide

- Inspection de prcision
- Manipulation aise
- Permet de constituer une
bibliothque des dfauts la camra
est connecte un PC
- Permet de contrler les joints des
botiers billes
- Facilite lanalyse du procd de
montage des BGA.

Inconvnients
- Ne permet pas de
contrler les composants
pas fin.
- Ne permet pas de
dtecter les dfauts de
petites tailles
- Cot plus lev
- Ncessite un clairage
additionnel
- Ncessite un bon rglage
des oculaires sinon fatigue
des yeux

Utilisation gnrale
- Utilisation en ligne

- Contraste et nettet
moins bons quun
microscope binoculaire
- Fatigue des yeux
diminue (demande moins
de concentration
oculaire).

- Utilisation en ligne et
hors ligne

- Cot lev

- Utilisation hors ligne

et Labo
- Pour formation du
personnel

- Cot lev

- Utilisation hors ligne

et Labo

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- Utilisation en ligne et
hors ligne

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X. Impact sur le vernissage des cartes :

Pour le vernissage des cartes, les problmes potentiels se situent au niveau de la compatibilit des
produits de vernissage ou les vernis de tropicalisation avec ltat de surface de la carte quipe. La tenue
du vernis de tropicalisation peut tre perturbe par certains paramtres dpendants des lments
suivants :

Composants :
 Utilisation dagents de dmoulage.
 Etat de surface.

Vernis pargne :
 Topographie (aspect mat / brillant).
 Application et degr de polymrisation.
 Contamination ionique.

Rsidus de flux :
 Dgradation en temprature.
 Nettoyage.
 Contamination ionique.
 Zone de rparation.

X.1.1.

Sensibilit la contamination :

Le vernissage peut tre assimil un procd de traitement de surface qui, par dfinition est sensible
la contamination.
Le tableau prsent ci-dessous rsume les principales causes de contamination et leurs effets sur les
vernis Epoxy, Acrylique et Urthane.
Contaminants
Solvants inclus dans
la carte

Huiles et graisses

Effets sur vernis

Epoxy / Acrylique
- Bulles et trous gnrs par
lvaporation du solvant pendant la
polymrisation et le cycle thermique

Effet sur vernis

Urthane
- Bulles et trous gnrs par lvaporation
du solvant pendant la polymrisation et le
cycle thermique

Faible adhsion
Dcollement des bords
Points secs
Peau dorange

Faible adhsion
Dcollement des bords
Points secs
Peau dorange

Poussires

- Trous avec dcollement visibles sous

UV

- Trous avec dcollement visibles sous UV

Traces de doigts

- Augmentation des courants de fuite

- Corrosion
- Blistering (cloque) ou dcollement du
vernis en cyclage humide
- Arc sous haute tension
- Mauvais mouillage

- Bulles dair en prsence dhumidit

- Augmentation des courants de fuite
- Corrosion
- Blistering (cloque) ou dcollement du
vernis en cyclage humide
- Arc sous haute tension
- Mauvais mouillage

Rsidus de flux

- Corrosion et dcoloration des

conducteurs
- Bulles, Blistering (cloque), dcollement
du vernis
- Faible adhsion
- Augmentation des courants de fuite

- Corrosion et dcoloration des

conducteurs
- Bulles, Blistering (cloque), dcollement
du vernis
- Faible adhsion
- Augmentation des courants de fuite

- Faible adhsion
- Dcollement du vernis en cyclage
humide
- Augmentation des courants de fuite
- Surface collante aprs polymrisation

- Bulles
- Augmentation des courants de fuite
- Dcoloration en cyclage humide

Humidit

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X.1.2.

Impacts sur le vernissage des cartes :

Limpact des alliages sans plomb sur le vernissage des cartes peut se situer au niveau de la
contamination par les rsidus de flux, notamment ceux issus de la rparation.
Les flux ayant t chauffs des tempratures leves, les rsidus seront plus difficiles nettoyer et
pourront polluer le vernis de tropicalisation.

X.1.3.

Recommandations / Vernissage des cartes :

Pour le vernissage des cartes, les recommandations se limitent viter toutes les sources de
contamination possibles, en particulier :

Veiller au nettoyage correct des cartes avant lapplication du vernis pour obtenir une bonne
adhsion du produit et viter les risques potentiels de corrosion.

Sassurer que le taux dhumidit des cartes nest pas excessif (par exemple, stockage prolong
temprature ambiante aprs assemblage). Sinon, effectuer un tuvage avant lapplication du vernis.

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XI. Conclusion :
Lanalyse du processus de fabrication des cartes lectroniques met en vidence un certain nombre de
points vrifier pour se prparer au changement de process dassemblage dans le cadre du passage aux
alliages sans plomb, en particulier :

Le changement qui samorce doit tre pris en considration ds la phase dtudes des nouveaux
produits, en particulier au niveau du choix des composants qui doivent tre, dans la mesure du
possible, compatibles avec le process sans plomb et tre capable de supporter les hautes
tempratures, en particulier pour la connectique CMS.

La compatibilit des circuits imprims doit tre examine sur les aspects des tempratures et du
choix de la finition.

Les produits consommables doivent tre adapts au nouveau process avec lassistance des
fournisseurs actuels. Ceux-ci sont en mesure de rpondre la demande.

Lors de lassemblage des cartes en phase intermdiaire, il faudra veiller ne pas mlanger les
alliages contenant du plomb et des alliages contenant du Bismuth pour viter toute dgradation
ultrieure des joints souds.

La capacit des quipements de fabrication utiliss doit tre examine de trs prs. Le passage au
process sans plomb est possible pour les cartes simples en circuits bifaces, par contre pour les autres
types de cartes plus complexes, il savre ncessaire de procder des essais pralables pour
sassurer de la capacit des quipements traiter ces produits avec un alliage sans plomb.

De ce point de vue, la visite dutilisateurs de produits (pte braser, flux et alliages pour la vague,
) et de machines (four de refusion, vague) peut tre riche denseignement pour changer sur la
base des expriences vcues dans le domaine du sans plomb. Ces visites pourront tre organises par
les fournisseurs auprs des principaux utilisateurs.

Le point essentiel est dtre en mesure, dans un premier temps, de contrler avec une bonne
prcision les profils de tempratures obtenus actuellement sur les produits. A partir de cette tape,
il sera possible de connatre la marge restante pour atteindre les niveaux de temprature requis par
les alliages sans plomb.

Les fournisseurs doivent tre sollicits vis--vis des options possibles pour upgrader les machines
afin :
 daugmenter leur capacit de prchauffage et de chauffage.
 de sassurer de la capacit des matriaux supporter les alliages sans plomb des plus
hautes tempratures, en particulier pour la machine de brasage la vague.

Les modifications des machines qui pourront tre envisages, doivent tre obligatoirement garanties
par les fournisseurs dquipements.

Compte tenu que tous les produits ne passeront pas systmatiquement au sans plomb en mme
temps, la mixit des assemblages avec plomb et sans plomb devra tre gre pendant cette phase
intermdiaire.

La traabilit des cartes assembles avec les alliages sans plomb (ou avec plomb) devra tre assure
pour permettre leur rparation en cas de retour client, en conformit avec le process dassemblage
initial.

La date dapplication de linterdiction dutiliser du plomb est effective depuis le 1er juillet 2006 et
lanalyse qui a t ralise en 2004 montre qu'il s'est avr ncessaire danticiper au plus tt cette
mutation technologique compte tenu des changements mis en oeuvre.

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XII. Listes des annexes :

Annexe 1 :

Directive europenne 2000/53/CE

Vhicules hors dusage.

Annexe 2 :

Directive europenne 2000/95/CE

Limitations de lutilisation
substances dangereuses.

Annexe 3 :

Directive europenne 2000/96CE

Dchets
dEquipements
Electroniques.

Annexe 4 :

Norme JEDEC J-STD-033A

Handling, Packing, Shipping and Use of

Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount
Devices.

Annexe 5 :

Norme JEDEC J-STD-020B

Moisture/Reflow Sensitivity Classification for

Nonhermetic Solid State Surface Mount
Devices.

Annexe 6 :

Data sheet de la Pte souder SnPb ALPHA METALS type OMNIX OM-5002.

Annexe 7 :

Data sheet dune Pte souder sans plomb ALPHA METALS type OM-338.

Annexe 8 :

Data sheet et fiche conseil du flux FONDAM FXL880PH.

Annexe 9 :

Tableau des alliages de brasage FONDAM.

Annexe 10 :

Tableau des alliages pour fils de brasure FONDAM.

Annexe 11 :

Fiche technique du produit de nettoyage FLUXCLENE.

Annexe 12 :

Fiche technique du thermomtre HAKKO 191.

Annexe 13 :

Fiche technique du vernis de protection KF1280.

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de

certaines

Electriques

et

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